JP2015150574A - セラミック焼結体の製造方法およびセラミック焼結体 - Google Patents
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すなわち、本発明のセラミック焼結体は、セラミック粉末とバインダを含む成形材料により形成された少なくとも一つの成形体要素と、前記成形体要素に対してグラフト成形されたグラフト成形体要素と、を含むセラミック成形体が脱脂および焼結されたセラミック焼結体であって、常温(25℃)曲げによる強制破壊形態が前記成形体要素と前記グラフト成形体要素とのグラフト接合面に起因しない破壊形態である。
また、前記成形体要素の少なくとも一つは、前記セラミック成形体の所定形状の外周の一部を備えていることが好ましい。
本発明のセラミック焼結体は、セラミック粉末とバインダを含む成形材料を用いて成形体要素を形成する工程と、前記成形体要素を少なくとも一つ射出成形型内に配置し、前記射出成形型内の空間にセラミック粉末とバインダを含む成形材料を射出して、前記成形体要素に対してグラフト成形体要素をグラフト成形したセラミック成形体を形成する工程と、前記セラミック成形体を脱脂および焼結してセラミック焼結体を形成する工程と、を含む。
本発明のセラミック焼結体の製造方法において、前記「セラミック粉末とバインダを含む成形材料を用いて成形体要素を形成する工程」とは、従来の射出成形法を適用したセラミック成形体の形成プロセスと同等と考えてよい。具体的には、射出成形する個々の前記成形体要素に合せて、所定のセラミック粉末とバインダ原料を準備し、それらを混合して射出成形用の成形材料にするプロセスと、個々の前記成形体要素に対応する形状を有するキャビティを備えた個々の射出成形用型を準備し、そのキャビティ内に加熱して好適に軟化させた所定の前記成形材料を射出(注入)し、型内で固化した成形体を取り出して個々の前記成形体要素を得るプロセスを含む。
本発明のセラミック焼結体の製造方法において、前記「前記成形体要素を少なくとも一つ射出成形型内に配置し、前記射出成形型内の空間にセラミック粉末とバインダを含む成形材料を射出して、前記成形体要素に対してグラフト成形体要素をグラフト成形したセラミック成形体を形成する工程」とは、上述した成形体要素を形成する工程と同様に、所定のセラミック粉末とバインダ原料を準備し、それらを混合して射出成形用の成形材料にするプロセスと、前記セラミック成形体に対応する形状を有するキャビティを備えた射出成形用型を準備し、そのキャビティ内に加熱して好適に軟化させた前記成形材料を注入し、型内で固化した成形体を取り出してセラミック成形体を得るプロセスを含む。この際、キャビティ内の所定の位置に既製の成形体要素を配置し、そのキャビティの残余空間に成形材料を射出(注入)してそのまま固化させた後に取り出すグラフト成形により、既製の成形体要素に対して新たにグラフト成形体要素を接合して一体化し、所定の形状を有するセラミック成形体を得る。
本発明のセラミック焼結体の製造方法において、前記「前記セラミック成形体を脱脂および焼結してセラミック焼結体に形成する工程」とは、従来の射出成形法において適用されるセラミック成形体の脱脂プロセスおよび焼結プロセスと同等と考えてよい。但し、グラフト接合部の機械的強度や、成形材料を構成するセラミック粉末やバインダなどの諸元を考慮し、より好適な脱脂条件および焼結条件を見出すことが好ましい。セラミック粉末に係る諸元としては、例えば、セラミック粉末を構成する各種粉末の化学成分やBET比表面積、配合比、粒径分布などがある。また、バインダなどに係る諸元としては、例えば、成形材料中のバインダや他の添加剤の配合比、バインダなどの軟化温度、融点、分解温度、熱膨張特性、各種溶媒への可溶性などがある。
本発明のセラミック焼結体は、上述したように、セラミック粉末とバインダを含む成形材料により形成された少なくとも一つの成形体要素と、前記成形体要素に対してグラフト成形されたグラフト成形体要素と、を含むセラミック成形体が脱脂および焼結されたセラミック焼結体である。例えば、図2に示すような、1つのビンフィン部コア16と、これにグラフト成形された本体部コア17と、を含むセラミック形成体10が脱脂および焼結されてなるセラミック焼結体である。
セラミック成形体10を2つの個片に区分するにあたり、接合面11a、11b(接合部11)で区分し、翼部12のピンフィン部15を含むピンフィン部コア16を予め形成する1つの成形体要素とした。また、ピンフィン部コア16以外の本体部コア17を、つまり、その他の翼部12、ダブテイル部13、プラットフォーム部14を含む残余部分を、グラフト成形によりピンフィン部コア16に接合するグラフト成形体要素とした。
ピンフィン部コア16と本体部コア17は、本発明の作用効果を明確化するために略同質の成形材料を用いたが、異質の成形材料も使用できる。準備した成形材料は、68体積%のセラミック粉末と、32体積%のパラフィンワックスやスチレン系熱可塑性エラストマーを含むバインダ他(バインダ融点は略50℃)からなる射出成形用組成物であって、混合攪拌機を用いて十分に混合して準備した。セラミック粉末は、アルミナ粉末(Al2O3)を1mol%(1.5質量%)、ジルコン粉末(ZrSiO4)を7mol%(18.6質量%)、残部を溶融シリカ粉末(SiO2)、さらにカリウム分およびナトリウム分を合計0.1質量%以下に調整する水酸化カリウムおよび水酸化ナトリウムを混合した混合粉である。この混合粉の粒子構成は、粒子の積算体積粒度分布曲線において、粒径が50μmを超える粗粉末の累積百分率が19%、粒径が5μm以下の微粉末の累積百分率が28%、粒径が1μm以下の極微粉末の累積百分率が2%未満である。
ピンフィン部コア16(成形体要素)は、その形状に対応するキャビティ面を備えた射出成形用の常温(25℃)の型内に、好適に軟化させた前記成形材料を7MPa程度の圧力で射出(注入)し、そのまま型内で成形材料を固化して作製した。このとき、ピンフィン部コア16の本体部コア17を接合する接合面11a、11bに、図3中に斜線で示すような舌状の凸部16aが形成されるようにしておいた。こうして得たピンフィン部コア16は、そのキャビティ面に対応する形状および表面粗さを有するものになる。
得られたピンフィン部コア16は、凸部16aを含む接合面11aがキャビティ面の平滑な表面粗さに対応し、いずれの表面粗さもRaで1.0〜1.2μmだった。このうち幾つかを任意に選び、凸部16aを含む接合面11aをスポンジ研磨材により一定方向に研磨して粗化した。表1に、一般的な触針式デジタル表面粗さ計により測定したピンフィン部コア16の接合面11aの表面粗さを示す。実施例1〜4は研磨したもの、比較例1、2は研磨しないものを表す。粗さの測定方向は、触針を研磨方向と略平行に移動したか、略直交して移動したかを表す。表面粗さは、JIS−B0601:1994により規定された算術平均粗さ(Ra)、最大高さ粗さ(Ry)、十点平均粗さ(Rz)であり、接合面11a内の複数の箇所を測定した平均値である。
セラミック成形体10は、その形状に対応するキャビティ面を備えた射出成形用の常温(25℃)の型内に、好適に軟化させた前記成形材料を7MPa程度の圧力で射出(注入)し、そのまま型内で成形材料を固化して作製した。このとき、そのキャビティ面の表面粗さを成形体要素形成工程で用いた型のキャビティ面の表面粗さと同等になるようにしておいた。また、ピンフィン部コア16は、特に温度を高めておく処理を行わないで、そのキャビティ内の所定に配置しておいた。こうして、予め形成されたピンフィン部コア16(成形体要素)に対して本体部コア17(グラフト成形体要素)をグラフト成形することにより、ピンフィン部コア16の凸部16aと本体部コア17の凹部17aが噛み合って接合(接合部11)されたセラミック成形体10を得た。このようにして得られたセラミック成形体10は、用いたキャビティ面に対応する形状および表面粗さを有するものになった。
上述のようにして得たセラミック成形体10を脱脂および焼結することによりセラミック焼結体を得た。このようにして得られたセラミック焼結体は、グラフト接合面を含むものの、図1に示すセラミック中子1と同等の外観を有し、セラミック中子として使用することができる。脱脂および焼結に係る工程は、第1段階として、目標温度を240℃とし、セラミック成形体10に含まれるバインダの除去量が低温脱脂前後の質量比で80〜90%の範囲になるように低温脱脂を行った。第2段階として、低温脱脂後の半脱脂成形体を設定温度400℃で2h保持し、高温脱脂を行った。この後、設定温度1300℃で2h保持し、セラミック粉末を焼結させた。このようにして、表1に実施例1〜4および比較例1、2として示すセラミック焼結体(セラミック中子1)を作製した。実施例1〜4および比較例1、2は、いずれも相対密度が68〜72%で焼結されていた。
実施例1〜4および比較例1、2について、上述した製造工程の途中段階のピンフィン部コアと、グラフト成形後のセラミック成形体と、脱脂後の脱脂成形体と、最終的に得られたセラミック焼結体について、目視や拡大鏡を用いて観察可能な全表面を観察し、亀裂や割れの有無を調べた。その結果を表2に示す。
常温(25℃)において、グラフト接合面である接合部11(接合面11a)の近傍で破壊するように、実施例1〜4および比較例2のセラミック焼結体を強制的に曲げて破壊し、それぞれの強制破壊形態を目視や拡大鏡を用いて観察した。一例として、実施例1のセラミック焼結体の破壊部分を図7に、比較例2のセラミック焼結体の破壊部分を図8に示す。
Claims (8)
- セラミック粉末とバインダを含む成形材料を用いて成形体要素を形成する工程と、
前記成形体要素を少なくとも一つ射出成形型内に配置し、前記射出成形型内の空間にセラミック粉末とバインダを含む成形材料を射出して、前記成形体要素に対してグラフト成形体要素をグラフト成形したセラミック成形体を形成する工程と、
前記セラミック成形体を脱脂および焼結してセラミック焼結体を形成する工程と、を含み、
前記グラフト成形体要素がグラフト成形される前記成形体要素のグラフト接合面の表面粗さをRaで2μm以上に形成する、セラミック焼結体の製造方法。 - 前記グラフト成形体要素をグラフト成形する前に、前記成形体要素に含まれるバインダの融点よりも5℃以上低い温度に前記成形体要素の温度を高めておく、請求項1に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 中空構造を備えたタービン翼の鋳造に使用され、前記タービン翼の前記中空構造に対応する形状を備えたセラミック中子の製造方法として適用される、請求項1または2に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記成形体要素の少なくとも一部は、前記タービン翼の翼部の前記中空構造に対応する形状に形成されている、請求項3に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- セラミック粉末とバインダを含む成形材料により形成された少なくとも一つの成形体要素と、前記成形体要素に対してグラフト成形されたグラフト成形体要素と、を含むセラミック成形体が脱脂および焼結されたセラミック焼結体であって、常温(25℃)曲げによる強制破壊形態が前記成形体要素と前記グラフト成形体要素とのグラフト接合面に起因しない破壊形態である、セラミック焼結体。
- 前記成形体要素の少なくとも一つは、前記セラミック成形体の所定形状の外周の一部を備えている、請求項5に記載のセラミック焼結体。
- 中空構造を備えたタービン翼の鋳造に使用され、前記タービン翼の前記中空構造に対応する形状を備えたセラミック中子に適用される、請求項5または6に記載のセラミック焼結体。
- 前記成形体要素の少なくとも一部が、前記タービン翼の翼部の前記中空構造に対応する形状に対応している、請求項7に記載のセラミック焼結体。
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