JP2015146392A - リソグラフィ装置、リソグラフィシステム及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロット内の複数の基板のうちの処理対象の基板に、対応するオフセット補正情報を反映させるのに有利な技術を提供する。【解決手段】基板にレジストを塗布する塗布装置から搬送された基板にパターンを形成する処理を行うリソグラフィ装置であって、前記塗布装置でレジストが塗布されて前記処理を行うべき複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送される処理対象の基板を特定する第１特定情報を、前記塗布装置から取得する取得部と、前記第１特定情報に基づいて、前記複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセット補正情報から前記処理対象の基板に対応するオフセット補正情報を選択し、選択したオフセット補正情報を用いて前記処理対象の基板に前記処理を行う処理部と、を有することを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。【選択図】図６

Description

本発明は、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム及び物品の製造方法に関する。

半導体デバイスや液晶デバイスなどの製造工程であるリソグラフィ工程において、レチクル（マスク）のパターンを、投影光学系を介して、基板（表面にレジストが塗布されたウエハやガラスプレート）に転写する露光装置が使用されている。半導体デバイスのリソグラフィ工程では、露光装置による露光工程に対して、前工程として、レジスト（フォトレジスト）を基板の表面に塗布する塗布工程があり、後工程として、パターンが転写された基板を現像する現像工程がある。塗布工程及び現像工程を行う装置としては、例えば、基板を高速回転させながらレジストを基板の表面に均一に塗布する塗布機能（スピンコータ）と、現像機能とを有するコーター・デベロッパーと呼ばれる塗布現像装置がある。

露光装置と塗布現像装置との間における基板の搬送は、各工程で処理されたロットを搬入する煩雑さを避け、且つ、レジストの化学的特性を維持しながらスループットを向上させるために、隣接する各装置の間に配置された基板搬送機構で自動的に行われる。また、このように露光装置と塗布現像装置とを接続する方式はインライン接続と呼ばれ、リソグラフィシステムの多くで採用されている。

半導体デバイスのリソグラフィ工程では、エッチングや不純物の注入を行う際のマスクとなるレジストパターンが形成される。この際、基板に形成されたアライメントマークの位置に基づいて露光位置を補正し（即ち、アライメント処理を行いながら）、下地パターンにレチクルのパターンを重ね合わせる露光が行われている。

重ね合わせ（オーバーレイ）精度を向上させるためには、基板の全てのショット領域についてアライメント処理を行えばよいが、半導体デバイスの製造工程に適用するためには、スループットとの両立が必要となる。そこで、１層目のパターンの形成位置歪みを示す初期歪みデータを２層目以降のパターン露光におけるアライメントで使用して、２層目以降のアライメント検出回数を減らすことが提案されている（特許文献１及び２参照）。

特許第４４１９２３３号公報 特許第４９０５６１７号公報

重ね合わせ精度とスループットを更に向上させるために、同一ロット内の基板単位で変化する補正値（オフセット）を管理して反映させることが考えられる。

しかしながら、基板単位でオフセットを反映させてオーバーレイ精度を向上させる場合、基板ごとのオフセットが正しく反映されずにオーバーレイ精度を良好に維持できないことがある。これは、例えば、塗布現像装置において、基板ロストが発生し、ロット内で基板に欠陥（歯抜け）が生じた場合、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係に不整合（基板ずれ）が発生してしまうからである。この場合、かかるロット内の基板は、オーバーレイ精度が低下し、リワークとなってしまう。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、ロット内の複数の基板のうちの処理対象の基板に、対応するオフセット補正情報を反映させるのに有利な技術を提供することを例示的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、基板にレジストを塗布する塗布装置から搬送された基板にパターンを形成する処理を行うリソグラフィ装置であって、前記塗布装置でレジストが塗布されて前記処理を行うべき複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送される処理対象の基板を特定する第１特定情報を、前記塗布装置から取得する取得部と、前記第１特定情報に基づいて、前記複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセット補正情報から前記処理対象の基板に対応するオフセット補正情報を選択し、選択したオフセット補正情報を用いて前記処理対象の基板に前記処理を行う処理部と、を有することを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、ロット内の複数の基板のうちの処理対象の基板に、対応するオフセット補正情報を反映させるのに有利な技術を提供することができる。

本発明の一側面としてのリソグラフィシステムの構成を示す概略図である。 図１に示す露光装置の露光処理部の構成を示す概略図である。 従来技術における露光装置と塗布現像装置とホストコンピュータとの間のシーケンスタイムチャートである。 露光装置におけるロットに対応する補正値及び基板単位のオフセットの反映を概念的に示す図である。 基板ロストが発生した場合におけるロットに対応する補正値及び基板単位のオフセットの反映を概念的に示す図である。 本実施形態における露光装置と塗布現像装置とホストコンピュータとの間のシーケンスタイムチャートである。 本実施形態において、基板ロストが発生した場合におけるロットに対応する補正値及び基板単位のオフセットの反映を概念的に示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としてのリソグラフィシステム１の構成を示す概略図である。リソグラフィシステム１は、露光装置１０と、塗布現像装置２０とを有し、半導体デバイスや液晶デバイスなどの製造工程であるリソグラフィ工程に用いられるシステムである。また、リソグラフィシステム１は、ネットワークを介して露光装置１０及び塗布現像装置２０と接続し、露光装置１０及び塗布現像装置２０を制御するホストコンピュータも有する。

露光装置１０は、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、本実施形態では、ステップ・アンド・リピート方式又はステップ・アンド・スキャン方式を用いて、塗布現像装置２０から搬送された基板を露光する。露光装置１０は、図１に示すように、チャンバー１１に収納され、露光本体部１２と、基板搬送部１３とを有する。

露光本体部１２は、図２に示すように、レチクルのパターンを基板に転写する露光処理部１００を含む。図２は、露光処理部１００の構成を示す概略図である。露光処理部１００は、照明光学系１０１と、レチクルを保持するレチクルステージ１０２と、投影光学系１０３と、基板を保持する基板ステージ１２１と、制御部１３０を有する。

照明光学系１０１は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞りなどを含む光学系であって、光源からの光を用いて、パターンが形成されたレチクルを照明する。光源は、例えば、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ、波長約１５３ｎｍのＦ_２レーザ、ＹＡＧレーザ、水銀ランプ、キセノンランプなどを使用することができる。光源にレーザが使用される場合、照明光学系１０１は、光源からの平行光を所定の形状に整形する整形光学系やコヒーレントな光をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を含むとよい。

投影光学系１０３は、レチクルのパターン（即ち、基板に形成すべきパターン）の像を基板に投影する光学系である。投影光学系１０３は、複数のレンズのみからなる光学系、複数のレンズと、少なくとも１つの凹面ミラーとを有する光学系、複数のレンズと、少なくとも１つの回折光学素子とを有する光学系、複数のミラーのみからなる光学系を使用することができる。

レチクルステージ１０２及び基板ステージ１２１は、例えば、リニアモータによって移動可能に構成される。露光装置１０がステップ・アンド・スキャン方式を採用する場合、レチクルステージ１０２及び基板ステージ１２１は同期して移動する。また、レチクル（のパターン）と基板とを位置合わせするために、レチクルステージ１０２及び基板ステージ１２１のうち少なくとも一方のステージは、アクチュエータを備えている。

制御部１３０は、ＣＰＵ、メモリ、通信ポートなどを含み、露光装置１０の全体（動作）を制御する。例えば、制御部１３０は、通信ポートを介して、ホストコンピュータや塗布現像装置２０から送信される各種情報を取得する取得部として機能する。

図１に戻って、基板ステージ１２１は、防振パッドによって保持された定盤上を２次元方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動可能に構成され、基板ステージ１２１に保持された基板に対してレチクルのパターンを形成する処理が行われる。

基板搬送部１３は、露光本体部１２と基板搬送部１３との間で基板を搬送する搬送ハンド１３１と、基板搬送部１３の内部で基板を搬送する搬送ハンド１３３とを含む。搬送ハンド１３３は、例えば、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）で構成され、基板の搬入及び搬出を行う。

また、基板搬送部１３は、基板を保持してプロセス処理（プリアライメントなど）を行うプリアライメント部１３２と、キャリアポート１３６を含む。キャリアポート１３６は、露光装置１０と塗布現像装置２０とをインライン接続するのではなく、複数の基板を収納可能なオープンカセットを用いる（露光装置１０に基板を直接搬入する）場合に、オープンカセットを載置する台である。但し、キャリアポート１３６は、オープンカセットの代わりに、密閉型のキャリアであるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を載置する台であってもよい。オープンカセット又はＦＯＵＰは、手動型搬送者（ＰＧＶ：Ｐｅｒｓｏｎ Ｇｉｕｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）によって搬送した後に、自動的に搬入出を行うようにしてもよい。また、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒ Ｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）を用いて、オープンカセットやＦＯＵＰを、クリーンルーム内の上方からキャリアポート１３６に載置させてもよい。

また、基板搬送部１３は、露光装置１０と塗布現像装置２０との間で基板の受け渡し（搬入及び搬出）を行うための搬入部１３４及び搬出部１３５を含む。
塗布現像装置２０から露光装置１０にレジストが塗布された基板（未露光の基板）を搬入（搬送）するための搬入部１３４は、プロセス処理（温度調整、プリアライメントなど）を行うプロセス処理部の機能を備えていてもよい。また、露光装置１０から塗布現像装置２０に露光された基板（露光済の基板）を搬出（搬送）するための搬出部１３５も同様に、周辺露光などのプロセス処理を行うプロセス処理部の機能を備えていてもよい。

塗布現像装置２０は、基板にレジストを塗布する塗布装置の機能と、露光された基板を現像する現像装置の機能とを備え、本実施形態では、塗布現像処理部２１と、基板搬送部２２とを有する。塗布現像処理部２１及び基板搬送部２２のそれぞれは、互いに独立したチャンバーに収納されている。

塗布現像処理部２１は、オープンカセット又はＦＯＵＰを載置するキャリアポート２１１と、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）で構成され、キャリアポート２１１から基板を搬送する搬送ハンド２１２とを含む。また、塗布現像処理部２１は、レジスト塗布部２１３と、加熱部２１４と、現像部２１５と、冷却部２１６とを含む。

レジスト塗布部２１３は、基板の上にレジストを塗布（供給）する機能を有する。レジスト塗布部２１３は、例えば、基板の上にレジストを滴下して基板を回転させることによって、基板の上に均一にレジストを塗布する（レジスト膜を形成する）スピンコータで構成される。

加熱部２１４は、抵抗加熱方式や赤外線加熱方式などを用いてベーク処理を行う。具体的には、加熱部２１４は、未露光の基板に対して、プリベーク（ＰｒｅＢａｋｅ：ＰＢ）処理及び現像前ベーク（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ：ＰＥＢ）処理を行う。ＰＢ処理は、基板の上にレジストを塗布した後、かかるレジストに含まれる残留溶剤の蒸発やレジストと基板との密着性の強化のために行われる熱処理である。ＰＢ処理は、露光前に（未露光の基板に対して）行うために、ポリマーが重合したり、レジストに含まれる添加物の熱分解が生じたりしない温度で行う必要がある。また、ＰＥＢ処理は、単一波長の光で露光した場合の定在波効果によるレジストパターンの変形を低減するために、露光後、且つ、現像処理前に行う熱処理である。また、ＰＥＢ処理は、化学増幅レジストの露光後の触媒反応促進を目的としても行われる。

現像部２１５は、露光装置１０で露光された基板を現像する。現像部２１５は、現像方式として、スピン式やスプレー式などの任意の方式を用いることができる。

冷却部２１６は、例えば、クーリングプレートと呼ばれる冷却された平坦なプレートを含み、かかるクーリングプレートに保持された基板を冷却する。クーリングプレートは、例えば、冷却水の循環などによって冷却される。また、クーリングプレートは、ペルチェ効果による電子冷却によって冷却されてもよい。

基板搬送部２２は、前処理（レジスト塗布、ＰＢ処理、冷却など）が完了した基板（未露光の基板）、或いは、露光装置１０で露光された基板を、搬送ハンド２１２と搬送ハンド２２３との間で受け渡しを行うための搬入部２２１及び搬出部２２２を含む。

搬送ハンド２２３は、搬送ハンド２１２によって搬入部２２１に載置された基板を露光装置側の搬入部１３４に搬送する。また、搬送ハンド２２３は、露光装置側の搬出部１３５に載置された基板を搬出部２２２に搬送する。

リソグラフィシステム１における基板の搬送動作について説明する。本実施形態では、露光装置１０で処理を行うべき基板が２５枚の単位（即ち、１ロット）でオープンカセットに収納され、塗布現像装置２０のキャリアポート２１１に載置されているものとする。

オープンカセットに収納された基板は、搬送ハンド２１２によって、レジスト塗布部２１３に搬入（搬送）される。レジスト塗布部２１３では、搬送ハンド２１２によって搬入された基板に対してレジストを塗布する。

レジストが塗布された基板は、搬送ハンド２１２によって、レジスト塗布部２１３から搬出されて加熱部２１４に搬入される。加熱部２１４では、搬送ハンド２１２によって搬入された基板に対してＰＢ処理を行う。

ＰＢ処理が完了した基板は、搬送ハンド２１２によって、加熱部２１４から搬出されて冷却部２１６に搬入される。冷却部２１６では、搬送ハンド２１２によって搬入された基板に対して冷却処理を行う。露光装置１０に搬入される基板の温度は、露光装置１０を収納するチャンバー１１の内部に影響を与えない温度、即ち、露光本体部１２の内部の温度（露光処理の際の環境温度）を目標温度として調整される。但し、リソグラフィシステム１では、露光装置側の搬入部１３４（基板搬送部１３）が基板の温度を調整する機能を備え、搬入部１３４において、最終的、且つ、精細な基板の温度調整が行われている。従って、冷却部２１６では、基板の温度が目標温度にある程度近くなるまで温度調整（冷却処理）を行えばよく、目標温度に到達するまで温度調整を行う必要はない（即ち、基板の温度が目標温度より高めの温度であってもよい）。

冷却部２１６で温度調整（冷却処理）された基板は、露光装置１０に搬入するために、搬送ハンド２１２によって、冷却部２１６から搬出されて塗布現像装置側の搬入部２２１に搬送（載置）される。搬送ハンド２１２は、オープンカセットに収納された２５枚の基板のそれぞれを、上述したように搬送する。

塗布現像装置側の搬入部２２１に搬送された基板は、搬送ハンド２２３によって、露光装置側の搬入部１３４に搬送（載置）される。搬入部１３４に載置された基板は、露光本体部１２の内部の温度と等しい温度に調整される。

搬入部１３４での温度調整が完了した基板は、搬送ハンド１３３によって、搬入部１３４から搬出されてプリアライメント部１３２に搬入（載置）される。プリアライメント部１３２では、基板を回転させながらＣＣＤセンサによって基板のエッジを検出し、基板のノッチ、基板の中心、偏心量を求める。そして、基板のノッチの方向を所定の方向に一致させるプリアライメントが行われる。

プリアライメントが完了した基板は、搬送ハンド１３１によって、プリアライメント部１３２から搬出されて露光処理部１００に搬入され、基板ステージ１２１に保持される。露光処理部１００では、基板ステージ１２１に保持された基板に対して露光処理を行う。

露光処理が完了した基板は、搬送ハンド１３３によって、基板ステージ１２１から搬出されて露光装置側の搬出部１３５に搬入（載置）される。

露光装置側の搬出部１３５に載置された基板（露光済の基板）は、搬送ハンド２２３によって、搬出部１３５から搬出されて塗布現像装置側の搬出部２２２に搬入（載置）される。

塗布現像装置側の搬出部２２２に載置された基板は、搬送ハンド２１２によって、搬出部２２２から搬出されて加熱部２１４に搬入される。加熱部２１４では、搬送ハンド２１２によって搬入された基板に対してＰＥＢ処理を行う。

ＰＥＢ処理が完了した基板は、搬送ハンド２１２によって、加熱部２１４から搬出されて現像部２１５に搬入される。現像部２１５では、搬送ハンド２１２によって搬入された基板に対して現像処理を行う。

現像処理が完了した基板は、搬送ハンド２１２によって、現像部２１５から搬出され、キャリアポート２１１に載置されたオープンカセットの所定のスロットに搬入（収納）される。

リソグラフィシステム１では、上述したような一連の処理を、オープンカセットに収納された全ての基板（本実施形態では、２５枚の基板）に対して順次行う。

ここで、図３を参照して、従来技術におけるリソグラフィシステム１の動作について説明する。図３は、露光装置１０と塗布現像装置２０とホストコンピュータとの間のシーケンスタイムチャートである。

Ｓ２１−１において、ホストコンピュータは、塗布現像装置２０に対して、プロセスジョブＰＪを送信する。Ｓ２１−２において、塗布現像装置２０は、ホストコンピュータから送信されたプロセスジョブＰＪを受信する。プロセスジョブＰＪは、基板にパターンを形成する処理を行うことを指示するものであって、かかる処理を行うべき複数の基板の詳細を示す基板詳細情報も含んでいる。基板詳細情報は、例えば、基板を識別するための基板識別子、基板のロットを示すロット番号、基板が収納されていたスロットを示すスロット番号、基板の種別を示す基板種別を含む。塗布現像装置２０は、ホストコンピュータからプロセスジョブＰＪを受信すると、基板にレジストを塗布する処理を開始する。

また、Ｓ２１−３において、ホストコンピュータは、露光装置１０に対して、プロセスジョブＰＪを送信する。Ｓ２１−３で送信されるプロセスジョブＰＪは、Ｓ２１−１で送信されるプロセスジョブＰＪと同じである。露光装置１０は、ホストコンピュータからプロセスジョブＰＪを受信すると、塗布現像装置２０から搬送された基板を露光する露光処理を開始する。

Ｓ２１−５において、露光装置１０は、塗布現像装置２０に対して、基板の搬入を要求する搬入要求信号を送信する。Ｓ２１−６において、塗布現像装置２０は、露光装置１０に対して、レジストが塗布された基板の搬入を開始する。Ｓ２１−７において、塗布現像装置２０は、露光装置１０に対して、露光装置１０への基板の搬入の完了を通知する搬入完了信号を送信する。

Ｓ２１−８において、露光装置１０は、塗布現像装置２０から搬入された基板を搬送して露光処理部１００に搬入する（基板ステージ１２１に保持させる）。Ｓ２１−９において、露光装置１０は、基板ステージ１２１に保持された基板のアライメント処理及びロットに対応する（即ち、ロット単位の）補正値の反映を行う。Ｓ２１−１０において、露光装置１０は、例えば、予め初期ロットで取得した基板ごとの（即ち、基板単位の）オフセット（オフセット補正情報）の反映を行う。Ｓ２１−１１において、露光装置１０は、基板に対して、ロットに対応する補正値及び基板ごとのオフセットを反映させながら露光処理を行う。

図４は、露光装置１０におけるロットに対応する補正値及び基板単位のオフセットの反映を概念的に示す図である。図４に示すように、露光装置１０は、各基板に対して、アライメントマークの計測結果に加えて、ロット単位の補正値及び基板単位のオフセットを反映しながら露光処理を行う。ここで、ロット単位の補正値及び基板単位のオフセットとは、例えば、露光処理を行う際の基板の位置決めに用いられる情報を含む。図４では、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係は整合している。但し、塗布現像装置２０でのエラーなどに起因して基板ロストが発生し、ロット内で基板に欠陥（歯抜け）が生じると、図５に示すように、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係に不整合（基板ずれ）が発生してしまう。この場合、ロット内の基板のうち、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係に不整合が発生した基板以降の基板については、オーバーレイ精度が低下し、リワークの対象となってしまう。

そこで、本実施形態のリソグラフィシステム１では、塗布現像装置２０で基板ロストが発生した場合であっても、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係に不整合を発生させることなく、オーバーレイ精度を維持させる。

図６を参照して、本実施形態におけるリソグラフィシステム１の動作について説明する。図６は、露光装置１０と塗布現像装置２０とホストコンピュータとの間のシーケンスタイムチャートである。

Ｓ３１−１において、ホストコンピュータは、塗布現像装置２０に対して、プロセスジョブＰＪを送信する。Ｓ３１−２において、塗布現像装置２０は、ホストコンピュータから送信されたプロセスジョブＰＪを受信する。プロセスジョブＰＪは、上述したように、基板にパターンを形成する処理を行うことを指示するものであって、かかる処理を行うべき複数の基板の詳細を示す基板詳細情報も含んでいる。塗布現像装置２０は、ホストコンピュータからプロセスジョブＰＪを受信すると、基板にレジストを塗布する処理を開始する。

また、Ｓ３１−３において、ホストコンピュータは、露光装置１０に対して、プロセスジョブＰＪを送信する。Ｓ３１−３で送信されるプロセスジョブＰＪは、Ｓ３１−１で送信されるプロセスジョブＰＪと同じである。露光装置１０は、ホストコンピュータからプロセスジョブＰＪを受信すると、塗布現像装置２０から搬送された基板を露光する露光処理を開始する。

Ｓ３１−５において、露光装置１０は、塗布現像装置２０に対して、基板の搬入を要求する搬入要求信号を送信する。Ｓ３１−６において、塗布現像装置２０は、露光装置１０に対して、露光装置１０に搬入する予定の基板を特定する特定情報（第１特定情報）を送信する。かかる特定情報は、塗布現像装置２０でレジストが塗布されて露光処理を行うべき複数の基板のうち塗布現像装置２０から露光装置１０に搬送される処理対象の基板を特定するための情報である。具体的には、特定情報は、基板を識別するための基板識別子（基板ＩＤ）及び基板が収納されていたスロットを示すスロット番号の少なくとも一方を含み、本実施形態では、基板ＩＤ及びスロット番号に加えて、ロット番号と、基板種別とを含む。このように、塗布現像装置２０は、露光装置１０に対して、塗布現像装置２０から露光装置１０に搬送される処理対象の基板を特定する特定情報を通知する通知部としての機能を備えている。かかる通知部としての機能は、塗布現像装置２０の全体を制御する制御部によって実現させればよい。

Ｓ３１−７において、露光装置１０は、塗布現像装置２０から特定情報を取得する。Ｓ３１−８において、露光装置１０は、Ｓ３１−３でホストコンピュータから取得した基板詳細情報と塗布現像装置２０から取得した特定情報とを照合し、塗布現像装置２０に対して、特定情報を取得したことを通知する取得信号を送信する。

Ｓ３１−９において、露光装置１０に対して、レジストが塗布された基板、詳細には、Ｓ３１−６で送信した特定情報によって特定される基板の搬入を開始する。Ｓ３１−１０において、塗布現像装置２０は、露光装置１０に対して、露光装置１０への基板の搬入の完了を通知する搬入完了信号を送信する。

Ｓ３１−１１において、露光装置１０は、塗布現像装置２０から搬入された基板を搬送して露光処理部１００に搬入する（基板ステージ１２１に保持させる）。Ｓ３１−１２において、露光装置１０は、基板ステージ１２１に保持された基板のアライメント処理及びロットに対応する（即ち、ロット単位の）補正値の反映を行う。

Ｓ３１−１３において、露光装置１０は、Ｓ３１−７で取得した特定情報に基づいて、予め初期ロットで取得した基板ごとの（即ち、基板単位の）オフセット（オフセット補正情報）の反映を行う。具体的には、特定情報に含まれる基板ＩＤ又はスロット番号に基づいて、複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセットから処理対象の基板に対応するオフセットを選択し、かかるオフセットを反映させる。露光装置１０は、ロットに含まれる全ての基板に対して、ホストコンピュータから基板詳細情報を取得している（Ｓ３１−４）ため、露光処理を行うべき複数の基板のそれぞれに対応するオフセットを選択することができる。

Ｓ３１−１４において、露光装置１０は、基板に対して、ロットに対応する補正値及び基板ごとのオフセットを反映させながら露光処理を行う。

図７は、本実施形態のリソグラフィシステム１において、塗布現像装置２０で基板ロストが発生した場合におけるロットに対応する補正値及び基板単位のオフセットの反映を概念的に示す図である。上述したように、本実施形態では、露光装置１０は、処理対象の基板を特定する特定情報を塗布現像装置２０から取得しているため、複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセットから処理対象の基板に対応するオフセットを選択することができる。従って、図７に示すように、塗布現像装置２０で基板ロストが発生した場合でも、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係に不整合（基板ずれ）が発生することなく、基板単位のオフセットと処理対象の基板との関係を整合させることができる。

このように、本実施形態によれば、処理対象の基板を特定する特定情報に基づいて、複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセットから処理対象の基板に対応するオフセットを選択し、選択したオフセットを用いて処理対象の基板に露光処理を行うことができる。従って、リソグラフィシステム１（露光装置１０）は、基板ロストが発生してもオーバーレイ精度を維持し、高いスループットで経済性よく高品位なデバイスななどの物品を提供することができる。かかる製造方法は、リソグラフィシステム１（露光装置１０）を用いて、レジストが塗布された基板にパターンを形成する工程と、パターンを形成された基板を処理（例えば、現像）する工程を含む。また、上記形成工程につづけて、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

また、リソグラフィシステム１において、露光装置１０は、ホストコンピュータから基板詳細情報を取得しているため、塗布現像装置２０で基板ロストが発生したことを検知することができる。ホストコンピュータからの基板詳細情報は、ロットに含まれる複数の基板のそれぞれを特定する情報（第２特定情報）である。従って、塗布現像装置２０からの特定情報及びホストコンピュータからの基板詳細情報に基づいて、ロットに含まれる複数の基板のうち塗布現像装置２０から露光装置１０に搬送されなくなった基板（基板ロスト）を検知することができる。なお、このような基板ロストを検知する検知部としての機能は、通信ポートを含む制御部１３０で実現させればよい。

また、本実施形態では、露光装置１０は、塗布現像装置２０から取得した処理対象の基板を特定する特定情報に基づいて、複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセットから処理対象の基板に対応するオフセットを選択する場合について説明した。但し、露光装置１０は、上述したように、基板ロストを検知することも可能である。従って、露光装置１０は、基板ロストの検知結果に基づいて、複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセットから、処理対象の基板とオフセットとが整合するように、処理対象の基板に対応する１つのオフセットを選択することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、リソグラフィ装置を露光装置に限定するものではなく、描画装置やインプリント装置などのリソグラフィ装置にも適用することができる。ここで、描画装置は、荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板を描画するリソグラフィ装置であり、インプリント装置は、基板上のインプリント材（樹脂など）をモールドにより成形してパターンを基板に形成するリソグラフィ装置である。

Claims (9)

1. 基板にレジストを塗布する塗布装置から搬送された基板にパターンを形成する処理を行うリソグラフィ装置であって、
   前記塗布装置でレジストが塗布されて前記処理を行うべき複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送される処理対象の基板を特定する第１特定情報を、前記塗布装置から取得する取得部と、
   前記第１特定情報に基づいて、前記複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセット補正情報から前記処理対象の基板に対応するオフセット補正情報を選択し、選択したオフセット補正情報を用いて前記処理対象の基板に前記処理を行う処理部と、
   を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記第１特定情報は、基板を識別するための基板識別子、及び、基板が収納されていたスロットを示すスロット番号の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記オフセット補正情報は、前記処理を行う際の基板の位置決めに用いられる情報を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記取得部は、前記複数の基板のそれぞれを特定する第２特定情報を前記リソグラフィ装置に接続されたホストコンピュータから取得し、
   前記リソグラフィ装置は、前記第１特定情報及び前記第２特定情報に基づいて、前記複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送されなくなった基板を検知する検知部を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
5. 基板にレジストを塗布する塗布装置から搬送された基板にパターンを形成する処理を行うリソグラフィ装置であって、
   前記塗布装置でレジストが塗布されて前記処理を行うべき複数の基板のそれぞれを特定する第１特定情報を前記リソグラフィ装置に接続されたホストコンピュータから取得し、前記複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送される処理対象の基板を特定する第２特定情報を前記塗布装置から取得する取得部と、
   前記第１特定情報及び前記第２特定情報に基づいて、前記複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送されなくなった基板を検知する検知部と、
   を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
6. 前記検知部の検知結果に基づいて、前記複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセット補正情報から、前記処理対象の基板とオフセット補正情報とが整合するように、１つのオフセット補正情報を選択し、選択したオフセット補正情報を用いて前記処理を行う処理部を更に有することを特徴とする請求項５に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記処理部は、前記パターンに対応する像を前記処理対象の基板に投影する投影光学系を含むことを特徴とする請求項１乃至４及び６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
8. 基板にレジストを塗布する塗布装置と、前記塗布装置から搬送された基板にパターンを形成する処理を行うリソグラフィ装置とを有するリソグラフィシステムであって、
   前記塗布装置は、前記塗布装置でレジストが塗布されて前記処理を行うべき複数の基板のうち前記塗布装置から前記リソグラフィ装置に搬送される処理対象の基板を特定する第１特定情報を前記リソグラフィ装置に通知する通知部を有し、
   前記リソグラフィ装置は、前記通知部で通知された前記第１特定情報に基づいて、前記複数の基板のそれぞれに対応する複数のオフセット補正情報から前記処理対象の基板に対応するオフセット補正情報を選択し、選択したオフセット補正情報を用いて前記処理対象の基板に前記処理を行う処理部を有する、
   ことを特徴とするリソグラフィシステム。
9. 請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
   前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
   を有することを特徴とする物品の製造方法。

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