JP2015143688A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 故障分離および欠陥位置特定のための試料の原位置除層用の装置であって、
   光軸に沿ったビームを生み出す光学デバイスと、
   真空室と、
   表面除層のために前記試料を支持するために前記真空室内に設置され、前記光軸に対して可動の運動ステージと、
   前記試料の表面から材料層を除去する除層プローブ・チップを有するアクチュエータと
   を備え、前記除層プローブ・チップは、下の層を露出させて解析用の前記試料の表面の下にある欠陥の位置を特定するために、前記除層プローブ・チップが前記試料の表面を横切って切削刃に直角な方向に移動する際に前記試料の表面と係合して前記試料の表面から材料の細片を剥離する前記切削刃を有する装置。
2. 前記除層プローブ・チップが、前記真空室内で表面除層を実行し、同時に前記光学デバイスによって観察されるように設置された、請求項１に記載の装置。
3. 前記切削刃が、前記試料上に剥離されたエリアを作り出し、前記剥離されたエリアが、前記除層プローブ・チップの前記切削刃によって画定された幅寸法を有する、請求項１または２に記載の装置。
4. 前記除層プローブ・チップが幅寸法を有し、前記除層プローブ・チップが、前記試料上のエリアを剥離するように形成されており、前記試料上の剥離されたエリアが、前記除層プローブ・チップの前記幅寸法に実質的に等しい幅寸法を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記除層プローブ・チップの前記切削刃が５０μｍ以下の幅寸法を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記切削刃の前記幅寸法が１０μｍから５０μｍの範囲内にある、請求項５に記載の装置。
7. 前記除層プローブ・チップが、５０°以下の角度で前記試料の表面と接触するように、前記アクチュエータ内に装着された、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記除層プローブ・チップが、４５°から５０°の間の範囲内で前記試料の表面と接触するように、前記アクチュエータ内に装着された、請求項７に記載の装置。
9. 前記除層プローブ・チップがタングステンでできている、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。
10. 故障分離および欠陥位置特定のための試料の原位置除層法であって、
    可動ステージ上に試料を装着するステップと、
    前記試料のターゲット・エリアをビーム光軸と整列させるステップと、
    プローブ・チップを使用して前記試料から材料層を剥離して、その下の層の表面を露出させるステップと、
    露出させた表面を電気的に検査して、電気的不良の位置を決定するステップと、
    不良が見つかった場合にはこのプロセスを停止し、または、不良の位置が特定されるまで前記剥離および前記電気検査の各ステップを継続するステップと
    を含む方法。
11. 前記試料の前記材料層の前記エリアが、前記プローブ・チップの幅寸法によって画定された幅寸法を有する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記プローブ・チップが切削刃を備え、前記プローブ・チップの前記切削刃が、５０μｍ以下の幅寸法を有するように形成された、請求項１０または１１に記載の方法。
13. 前記プローブ・チップが、５０°以下の角度で前記試料の表面と接触する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 前記プローブ・チップがタングステンから形成された、請求項１０から１３のいずれか一項に記載の方法。