JP2015142109A - 液体材料検査用センサモジュールとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】測定精度に優れた浸漬型の液体材料検査用センサモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子2を有するICチップ3と、ICチップ3で検出した信号を伝達する基板配線6と、ICチップ3と基板配線6とを電気的に接続するボンディング部8と、これらICチップ3と基板配線6とボンディング部8とを支持する回路基板5と、ボンディング部8が封止される状態で回路基板5の上に設けられる第1保護層9と、撥水剤を含有しつつ第1保護層9を覆う第2保護層10とを備えている。【選択図】図3
Description
本発明は、センサ素子を測定対象液に浸漬して測定情報を検出する液体材料検査用センサモジュールとその製造方法に関する。
特許文献1に記載されているセンサモジュールは、測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子を有するICチップと、ICチップで検出した信号を伝達する基板配線と、ICチップと基板配線とを電気的に接続するボンディング部と、これらICチップと基板配線とボンディング部とを支持する回路基板とを備えている。
特許文献2には、リードフレーム、半導体素子、リードフレームと半導体素子とを電気的に接続するボンディング部、および、半導体素子が接合されるヒートシンクを備え、半導体素子とボンディング部とを封止する封止用樹脂をヒートシンクに接着してある樹脂封止型半導体装置が記載されている。
つまり、半導体素子とボンディング部の全体を封止用樹脂で封止する技術が記載されている。
つまり、半導体素子とボンディング部の全体を封止用樹脂で封止する技術が記載されている。
特許文献1に記載されたセンサモジュールは、ICチップが有するセンサ素子を測定対象液に浸漬して測定情報を検出するものであるが、ボンディング部が露出しているので、ICチップを測定対象液に浸漬したときにボンディング部に測定対象液が付着することがある。
ボンディング部に測定対象液が付着すると、ボンディング部の電気抵抗が変化して、測定情報を精度良く検出できないおそれがある。
このボンディング部への測定対象液の付着を防止するためには、例えば、特許文献2に記載されている封止技術を用いて、ボンディング部を樹脂材料で被覆することが考えられる。
しかし、特許文献2の技術は、ボンディング部やICチップに加えてセンサ素子も同時に被覆するものであるため、露出状態のセンサ素子を測定対象液に浸漬しなければならないセンサモジュールにこの技術をそのまま適応することは妥当ではない。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、測定精度に優れた浸漬型の液体材料検査用センサモジュールおよびその製造方法の提供を目的とする。
ボンディング部に測定対象液が付着すると、ボンディング部の電気抵抗が変化して、測定情報を精度良く検出できないおそれがある。
このボンディング部への測定対象液の付着を防止するためには、例えば、特許文献2に記載されている封止技術を用いて、ボンディング部を樹脂材料で被覆することが考えられる。
しかし、特許文献2の技術は、ボンディング部やICチップに加えてセンサ素子も同時に被覆するものであるため、露出状態のセンサ素子を測定対象液に浸漬しなければならないセンサモジュールにこの技術をそのまま適応することは妥当ではない。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、測定精度に優れた浸漬型の液体材料検査用センサモジュールおよびその製造方法の提供を目的とする。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの特徴構成は、測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子を有するICチップと、前記ICチップで検出した信号を伝達する基板配線と、前記ICチップと前記基板配線とを電気的に接続するボンディング部と、これらICチップと基板配線とボンディング部とを支持する回路基板と、前記ボンディング部が封止される状態で前記回路基板の上に設けられる第1保護層と、撥水剤を含有しつつ前記第1保護層を覆う第2保護層と、を備えている点にある。
本構成のように、第1保護層と、撥水剤を含有する第2保護層とでボンディング部を覆うことで、センサ素子を測定対象液に浸漬したときのボンディング部への測定対象液の付着を二つの層で防止することができる。
特に、第2保護層が撥水剤を含有しているので、センサ素子を測定対象液から取り出した際に、測定対象液がボンディング部の周辺に残留することがない。よって、測定対象液の第2保護層内部への滲入を抑制することができる。さらに、第2保護層の下層には第1保護層が存在するため、測定対象液がボンディング部に一層付着し難い。
したがって、本構成の液体材料検査用センサモジュールであれば、センサ素子を測定対象液に浸漬してもボンディング部の電気抵抗が変化し難く、測定情報を精度良く検出することができる。
特に、第2保護層が撥水剤を含有しているので、センサ素子を測定対象液から取り出した際に、測定対象液がボンディング部の周辺に残留することがない。よって、測定対象液の第2保護層内部への滲入を抑制することができる。さらに、第2保護層の下層には第1保護層が存在するため、測定対象液がボンディング部に一層付着し難い。
したがって、本構成の液体材料検査用センサモジュールであれば、センサ素子を測定対象液に浸漬してもボンディング部の電気抵抗が変化し難く、測定情報を精度良く検出することができる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの他の特徴構成は、前記ICチップの外周側に沿って前記回路基板の板面よりも盛り上がるように一連に形成された突出部と、前記ICチップと前記突出部との間を埋める第3保護層とを備える点にある。
本構成のように、ICチップと突出部との間を第3保護層で埋めることで、ICチップと回路基板との界面が外部に露出するのを防止することができる。
このため、測定対象液がICチップと回路基板との界面に滲入するのを第3保護層が遮断することができる。その結果、測定対象液がボンディング部に滲入する機会をさらに低減させることができ、測定精度をより向上させることができる。
このため、測定対象液がICチップと回路基板との界面に滲入するのを第3保護層が遮断することができる。その結果、測定対象液がボンディング部に滲入する機会をさらに低減させることができ、測定精度をより向上させることができる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの他の特徴構成は、前記第1保護層と前記第3保護層とを撥水剤を含有しない同じ材料で形成してある点にある。
本構成のように、第1保護層と第3保護層とを同じ材料で形成することで、これらの保護層を同じ工程で設けることができ、製造手順を簡略化することができる。
また、第1保護層と第3保護層とを撥水剤を含有しない材料で形成することで、ICチップと回路基板との界面に撥水剤が滲入してICチップの接着強度が低下したり、滲入した撥水剤によってICチップと回路基板との界面に空隙が形成されるといった不都合が生じ難くなる。
また、第1保護層と第3保護層とを撥水剤を含有しない材料で形成することで、ICチップと回路基板との界面に撥水剤が滲入してICチップの接着強度が低下したり、滲入した撥水剤によってICチップと回路基板との界面に空隙が形成されるといった不都合が生じ難くなる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの他の特徴構成は、前記第2保護層の表面に撥水層を形成してある点にある。
本構成であれば、第2保護層の表面に対して測定対象液が付着し難くなるため、第2保護層内部への測定対象液の滲入が極めて少なくなる。この結果、測定対象液が第1保護層に滲入するのを略完全に防止することができる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの製造方法の特徴構成は、測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子を有するICチップと、前記ICチップで検出した信号を伝達する基板配線と、前記ICチップと前記基板配線とを電気的に接続するボンディング部とを回路基板に設けておき、前記ボンディング部が封止される状態で前記回路基板の上に設けられる樹脂製の第1保護層を形成する第1保護材料を塗布した後、撥水剤を含有しつつ前記第1保護層を覆う当該第1保護層とは異なる樹脂製の第2保護層を形成する第2保護材料を前記第1保護層に塗布して硬化させる点にある。
本構成であれば、第1保護層と、第1保護層を覆う第2保護層とを備えている液体材料検査用センサモジュールを製造するにあたって、第2保護材料の第1保護材料への混入や、第2保護材料の存在により第1保護材料の硬化が妨げられるようなことがなく、回路基板との密着性が高い第1保護層を予め形成しておくことができる。
したがって、形成された第1保護層に空隙が少なく、第1保護層を回路基板に対して強く密着させることができるため、第1保護層と回路基板との界面から測定対象液が滲入するのを防止することができる。
したがって、形成された第1保護層に空隙が少なく、第1保護層を回路基板に対して強く密着させることができるため、第1保護層と回路基板との界面から測定対象液が滲入するのを防止することができる。
また、第1保護材料を塗布した第1保護層の表面には、樹脂の表面張力が作用する。この樹脂上に第2保護材料を塗布することで、第2保護材料の不要な広がりを防止しつつ第1保護層の領域のみに塗布し易くなる。これはつまり、第2保護材料に表面張力が作用するため、回路基板やICチップ上に直接塗布される場合に比べて樹脂材料が第1保護層上に集約し易くなるためである。
よって、本構成であれば、第2保護材料が周辺部位に不要に広がることがなく、第1保護層の表面領域に対して確実に保護膜を形成することができる。
よって、本構成であれば、第2保護材料が周辺部位に不要に広がることがなく、第1保護層の表面領域に対して確実に保護膜を形成することができる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの製造方法の他の特徴構成は、前記回路基板の板面よりも盛り上がる突出部を前記ICチップの外周側に沿って一連に形成した後、前記第1保護層と前記第2保護層の夫々を形成する保護材料を塗布する点にある。
本構成であれば、第1保護層と第2保護層の夫々を形成する未硬化の保護材料の回路基板端部からの流出を突出部で堰き止めることができ、ICチップの周囲を確実に保護することができる。
また、保護材料の流出がなくなることで、塗布する保護材料の使用量が少なくなり、余剰な保護材料がセンサ素子の側に拡がることを防止することができる。
また、保護材料の流出がなくなることで、塗布する保護材料の使用量が少なくなり、余剰な保護材料がセンサ素子の側に拡がることを防止することができる。
本発明による液体材料検査用センサモジュールの製造方法の他の特徴構成は、前記第2保護材料を減圧下で加熱硬化させることにより当該第2保護材料から滲み出た撥水剤で前記第2保護層の表面に撥水層を形成する点にある。
本構成であれば、第2保護材料を減圧下で加熱硬化させることにより、強固な第2保護層の形成と、第2保護層の表面に対する撥水層の形成とを同時に行うことができる。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
図1〜図3は、センサ素子2を薬液や血液などの測定対象液に浸漬して測定情報を検出する液体材料検査用センサモジュールを示す。
〔第1実施形態〕
図1〜図3は、センサ素子2を薬液や血液などの測定対象液に浸漬して測定情報を検出する液体材料検査用センサモジュールを示す。
液体材料検査用センサモジュールは、図1に示すように、複数の接続用電極1aを並設してある矩形の電極部1と、センサ素子2を有するICチップ3を設けてある複数のセンサ部4とを回路基板(プリント配線板)5に設けて構成してある。
センサ部4は帯板状に形成してあり、電極部1の一側辺部に沿って櫛歯状に並設してある。
センサ部4は帯板状に形成してあり、電極部1の一側辺部に沿って櫛歯状に並設してある。
センサ部4には、図2,図3に示すように、ICチップ3で検出した信号を電極1aに伝達する複数の基板配線6と、各基板配線6とICチップ3とを金属線7で電気的に接続するボンディング部8と、ICチップ3と各基板配線6とボンディング部8とを支持する回路基板5と、ボンディング部8が封止される状態で回路基板5の上に接着された第1保護層9と、撥水剤を含有しつつ第1保護層9の全体を覆う第2保護層10とを設けてある。
なお、ボンディング部8は、第1保護層9に封止されているのでセンサ部4の上面から見えないが、理解が容易になるように、図2などにおいて第1保護層9と第2保護層10とを通して見える状態で記載してある。
なお、ボンディング部8は、第1保護層9に封止されているのでセンサ部4の上面から見えないが、理解が容易になるように、図2などにおいて第1保護層9と第2保護層10とを通して見える状態で記載してある。
ICチップ3と各基板配線6とボンディング部8および第1保護層9は回路基板5の同一面に設けられている。
ICチップ3は、センサ素子2を一側面側に有する平面視で矩形に形成してあり、測定対象液に浸漬するようにセンサ素子2を外部に露出させた姿勢でセンサ部4の先端部分にダイボンド材3aで接着してある。
ICチップ3は、センサ素子2を一側面側に有する平面視で矩形に形成してあり、測定対象液に浸漬するようにセンサ素子2を外部に露出させた姿勢でセンサ部4の先端部分にダイボンド材3aで接着してある。
第1保護層9は、ボンディング部8の全体と、基板配線6およびICチップ3のパッド(配線取り出し部)6a,3bの全体とを、センサ素子2に重ならないように包み込む状態でICチップ3よりも盛り上がるように設けてある。
第1保護層9は、例えば半導体用熱硬化性エポキシ樹脂(エポキシ、フィラー、熱硬化材を主成分とする、低粘度/ 高速硬化タイプの樹脂)などで構成してある未硬化の第1ポッティング材(第1保護材料)9aを加熱硬化させることにより設けてある。
第2保護層10は、第1保護層9の全体をセンサ素子2に重ならないように覆う状態で第1保護層9に積層してあり、撥水層11をその表面に形成してある。
第2保護層10は、第1保護層9を形成する第1ポッティング材9aを加熱硬化させた後、第2保護層10を形成する未硬化の第2ポッティング材(第2保護材料)10aを、センサ素子2に重ならないように、かつ、第1保護層9の全体を覆うように当該第1保護層9に塗布し、その第2ポッティング材10aを加熱硬化させて形成してある。
第2ポッティング材10aは、例えば半導体用熱硬化性エポキシ樹脂(エポキシ、フィラー、熱硬化材を主成分とする、中粘度/ 高速硬化タイプの樹脂)などにシリコーン樹脂もしくはフッ素系コーティング材を混入することにより撥水剤を含有させてある。
そして、第2ポッティング材10aを大気圧よりも低い低圧雰囲気下で加熱硬化させることにより撥水剤が表面に滲み出し、この滲み出た撥水剤で第2保護層10の表面に撥水層11を形成してある。
そして、第2ポッティング材10aを大気圧よりも低い低圧雰囲気下で加熱硬化させることにより撥水剤が表面に滲み出し、この滲み出た撥水剤で第2保護層10の表面に撥水層11を形成してある。
〔第2実施形態〕
図4〜図7は、本発明の別実施形態を示す。
本実施形態では、図4,図5に示すように、ICチップ3のうちの、ボンディング部8が設けられていない部分を囲む第3保護層12を一連に設けてある。
図4〜図7は、本発明の別実施形態を示す。
本実施形態では、図4,図5に示すように、ICチップ3のうちの、ボンディング部8が設けられていない部分を囲む第3保護層12を一連に設けてある。
すなわち、ICチップ3のうちのボンディング部8が設けられていない部分の外周側に沿って囲み、かつ、ICチップ3に対して隙間を隔てて、回路基板5の板面よりも盛り上がるように一連に形成された突出部13と、ICチップ3の外周側と突出部13との隙間を埋める第3保護層12とを備えている。
突出部13は、回路基板5の金属部分5aに溶融ハンダを塗布して固化させることにより形成してある。
第3保護層12は、撥水剤を含有しない第1保護層9と同じ材料(第1ポッティング材9a)で形成してある。したがって、第1保護層9と第3保護層12は一体に形成してある。
第3保護層12は、撥水剤を含有しない第1保護層9と同じ材料(第1ポッティング材9a)で形成してある。したがって、第1保護層9と第3保護層12は一体に形成してある。
突出部13は、図6に示すように、ICチップ3のうちのボンディング部8が設けられていない部分の外周側に沿って、かつ、ICチップ3に対して隙間14を隔てて、回路基板5の板面よりも盛り上がるように溶融ハンダを一連に塗布し、この溶融ハンダを冷却して設けてある。
突出部13を形成した後、図7に示すように、ICチップ3と突出部13との隙間14に未硬化の第1ポッティング材9aを充填する。また、未硬化の第1ポッティング材9aを、ボンディング部8の全体と基板配線6およびICチップ3のパッド6a,3bの全体とをセンサ素子2に重ならないように包み込む状態で、回路基板5およびICチップ3よりも盛り上がるように塗布する。
そして、それらの第1ポッティング材9aを加熱硬化させて第1保護層9および第3保護層12を形成する。
その他の構成は第1実施形態と同様である。
そして、それらの第1ポッティング材9aを加熱硬化させて第1保護層9および第3保護層12を形成する。
その他の構成は第1実施形態と同様である。
本発明は、センサ素子を測定対象液に浸漬する各種の液体材料検査用センサモジュールに利用することができる。
2 センサ素子
3 ICチップ
5 回路基板
6 基板配線
8 ボンディング部
9 第1保護層
9a 第1保護材料
10 第2保護層
10a 第2保護材料
11 撥水層
12 第3保護層
13 突出部
3 ICチップ
5 回路基板
6 基板配線
8 ボンディング部
9 第1保護層
9a 第1保護材料
10 第2保護層
10a 第2保護材料
11 撥水層
12 第3保護層
13 突出部
Claims (7)
- 測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子を有するICチップと、
前記ICチップで検出した信号を伝達する基板配線と、
前記ICチップと前記基板配線とを電気的に接続するボンディング部と、
これらICチップと基板配線とボンディング部とを支持する回路基板と、
前記ボンディング部が封止される状態で前記回路基板の上に設けられる第1保護層と、
撥水剤を含有しつつ前記第1保護層を覆う第2保護層と、を備えている液体材料検査用センサモジュール。 - 前記ICチップの外周側に沿って前記回路基板の板面よりも盛り上がるように一連に形成された突出部と、
前記ICチップと前記突出部との間を埋める第3保護層とを備える請求項1記載の液体材料検査用センサモジュール。 - 前記第1保護層と前記第3保護層とを撥水剤を含有しない同じ材料で形成してある請求項2記載の液体材料検査用センサモジュール。
- 前記第2保護層の表面に撥水層を形成してある請求項1〜3のいずれか1項記載の液体材料検査用センサモジュール。
- 測定対象液に浸漬するよう外部に露出させたセンサ素子を有するICチップと、前記ICチップで検出した信号を伝達する基板配線と、前記ICチップと前記基板配線とを電気的に接続するボンディング部とを回路基板に設けておき、
前記ボンディング部が封止される状態で前記回路基板の上に設けられる樹脂製の第1保護層を形成する第1保護材料を塗布した後、撥水剤を含有しつつ前記第1保護層を覆う当該第1保護層とは異なる樹脂製の第2保護層を形成する第2保護材料を前記第1保護層に塗布して硬化させる液体材料検査用センサモジュールの製造方法。 - 前記回路基板の板面よりも盛り上がる突出部を前記ICチップの外周側に沿って一連に形成した後、前記第1保護層と前記第2保護層の夫々を形成する保護材料を塗布する請求項5記載の液体材料検査用センサモジュールの製造方法。
- 前記第2保護材料を減圧下で加熱硬化させることにより当該第2保護材料から滲み出た撥水剤で前記第2保護層の表面に撥水層を形成する請求項5または6記載の液体材料検査用センサモジュールの製造方法。
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Citations (4)
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JPS6461660A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Nec Corp | Semiconductor biosensor |
JP2004144705A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体イオンセンサ |
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JP2008211124A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Misuzu Kogyo:Kk | 半導体装置収納パッケージ |
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2014
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