JP2015138631A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品の発火延焼を防止する。【解決手段】 鍋501を載置するトッププレート2と、トッププレート2の下方に鍋501を加熱する加熱コイル201と、ヒートシンク部404eとヒートシンク部404eの近傍にコンデンサ部404fを設けた加熱コイル201を駆動する高周波駆動電力回路404と、高周波駆動電力回路404を収納する基板ケース下74xと、基板ケース下74xの上方に配置して基板ケース下74x側に凸形状の押さえ部74y4を有した基板ケース中74yと、高周波駆動電力回路404に縦列して配置し高周波駆動電力回路404を冷却する冷却ファン401と、基板ケース下74xのヒートシンク部404eの上方に配置して基板ケース中74yの押さえ部74y4で挟んで固定し、コンデンサ部404fを冷却する冷却風の風下側に該冷却風を下方に流す壁部4wを有した金属カバー4を設けた。【選択図】図9
Description
本発明は、本体内で電子部品の発火を本体内に止める延焼防止ができる誘導加熱調理器に関するものである。
例えば、特許文献1に示す加熱調理器は、板金を矩形箱状にした延焼防止部材で、電源基板は基板ホルダーに固定されて一方の延焼防止部材内に収納され、電源基板に固定された放熱部材に他方の延焼防止部材をネジ止めする構造としている。
上記した従来の加熱調理器においては、電源基板に延焼防止部材をネジで固定することによって、放熱部材は電源基板と延焼防止部材の両方に固定されているため、落下などで本体の構造体によって延焼防止部材が動いた場合に放熱部材に荷重が加わり、基板に負担がかかって基板が破損する課題がある。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、本体と、該本体の上面に鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に前記鍋を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルの下方に配置しヒートシンク部と該ヒートシンク部の近傍にコンデンサ部を設けた前記加熱コイルを駆動する高周波駆動電力回路と、該高周波駆動電力回路を収納する基板ケース下と、該基板ケース下の上方に配置して前記基板ケース下側に凸形状の押さえ部を有した基板ケース中と、前記高周波駆動電力回路に縦列して配置し前記高周波駆動電力回路を冷却する冷却ファンと、前記基板ケース下の前記ヒートシンク部の上方に配置して前記基板ケース中の前記押さえ部で挟んで固定し、前記コンデンサ部を冷却する冷却風の風下側に該冷却風を下方に流す壁部を有した金属カバーを設けたものである。
本発明によれば、高周波駆動電力回路に荷重を加えずに、電子部品の発火を延焼防止できる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図1において、1は誘導加熱調理器の本体である。2は耐熱性の高い結晶化ガラスよりなるトッププレートで、本体1の上面を覆い水平に配置され、鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体よりなる鍋501(図2)等を載置するものである。このトッププレート2は、4μm以下の波長の赤外線を透過し、それより長い波長の赤外線をカットする光学特性を有する。3a〜3cはトッププレート2の下方に配置された3つの加熱部で、トッププレート2の上面に載置された鍋501を誘導加熱する加熱コイル201(図2)を備えた加熱コイルユニット200(図2)を有している。31a〜31cは鍋底から放射した赤外線をトッププレート2の下方に透過する赤外線透過領域である。尚、ここでは加熱部を3つとしたが、加熱部は1つまたは2つであっても良い。6は本体1の前面左部に設けられたグリル加熱部である。7a〜7cは本体1の上面側に設けられた操作部で、加熱部3a〜3cの加熱の設定,操作を行うものである。8a〜8cはトッププレート2の前面側上部に設けられ、操作部7a〜7cの設定状況や加熱部3a〜3cの通電の状態を表示する表示部である。5は排気口で、本体1の後部において上方に向けて開口しており、本体1内部を冷却した排熱を排出するものである。本実施例では、本体1後部に排気口5を配置している。
図2において、57は吸気口で、本体1の後部に開口している後吸気口57aでシステムキッチン100内部の空気を吸気し、本体1の前方に開口している前吸気口57bにより吸気し、本体1内部に冷却風を取り入れるものである。
401は冷却ファンである。加熱コイル201の下方に配置する404は加熱コイル201に高周波電力を供給する高周波電力供給回路、405は操作部7などの入力により高周波電力供給回路404での電力を制御する制御基板である。
高周波電力供給回路404と制御基板405は基板ケース74に収められている。冷却ファン401は高周波電力供給回路404の後方に縦列して配置されている。
また、406は冷却ファン401により吸引し高周波電力供給回路404や加熱コイルユニット200へと送風される冷却風の流れを表す矢印である。尚、ここで表示している冷却風は、本実施例での冷却風の流れを分かりやすく簡略して表したもので、実際はダクトなどを用いて加熱コイルユニット200のコイルベース203、赤外線センサユニット170へと送風され、赤外線センサユニット170の赤外線センサモジュール407(図11)と導光筒508が冷却される。
加熱コイルユニット200はバネ220によりトッププレート2の下面に密着するように押付けて支持されて、加熱コイルユニット200に設けるギャップスペーサ202(図11)がトッププレート2と当接している。
図11は、温度検知と加熱制御システムの機能ブロック図である。図11において、501は被加熱物である鍋、502は赤外線センサモジュール407とサーミスタ208の出力に基づいて鍋501の温度を算出する温度検出回路、26は赤外線センサモジュール407の出力に基づいて鍋501の放射率を算出する放射率算出回路、405は温度検出回路502が算出した温度を放射率算出回路26の出力に基づいて補正し、補正した温度に応じて高周波電力供給回路404を制御し加熱コイル201に供給する電力を制御する制御回路である。
図3は加熱コイルユニット200と赤外線センサユニット170、基板ケース74の構成を説明するために、本体1の上部を覆うトッププレート2を外した分解図である。
本体1内部で右側の加熱コイルユニット200より下方に備え、本体1の内部の基板ケース74の上部にスプリング9を設けて、そのスプリング9に鍋501から放射される赤外線を受光する赤外線センサを内在した赤外線センサユニット170を載置して、加熱コイルユニット200を上から被せるものである。
また、本体1内部で左側の加熱コイルユニット200より下方に備え、グリル加熱部6の上部に配置する仕切り部材48の上部にスプリング9を設けて、
そのスプリング9に鍋501から放射される赤外線を受光する赤外線センサを内在した赤外線センサユニット170を載置して、加熱コイルユニット200を上から被せるものである。
そのスプリング9に鍋501から放射される赤外線を受光する赤外線センサを内在した赤外線センサユニット170を載置して、加熱コイルユニット200を上から被せるものである。
図3に示すように、加熱コイルユニット200と赤外線センサユニット170との両者の間はネジ等の熱伝導の良い部材により固定をしないものである。
図4、図5においては基板ケース74を説明する。基板ケース74は、樹脂製で、基板ケース下74xと、基板ケース中74y、基板ケース74zの3つで構成される。
基板ケース下74xは、上方が解放する略箱形で、下部に前吸気口57bに繋がって空間通路90を構成する底面74aを備える。基板ケース下74xの後部に冷却ファン401を配置する。冷却ファン401の側方に吸込部12a、前方に吹出し部12bを備える。基板ケース下74xの吹出し部12bの前側に高周波電力供給回路404が収納されている。基板ケース下74xの左右内側には、上下方向に形成するリブ74x3を設けている。リブ74x3は、リブ左74x1とリブ右74x2により構成される。
基板ケース中74yは、略板形状で、基板ケース下74xの上に積み重なる。基板ケース中74yには制御基板405を固定する。基板ケース中74yの制御基板405の周囲には、前連通開口74y1、右連通開口74y2、74左連通開口74y3が形成され、基板ケース下74x内を通った冷却風とリード線を上方に通す開口を備える。
更に、基板ケース中74yの下側には、凸形状の押さえ部74y4(図8)を備える。押さえ部74y4は、基板ケース下74xに高周波電力供給回路404が収納して、基板ケース中74yを積み重ねたときに、高周波電力供給回路404に備えるヒートシンク部404e(図6)の上部に近接する面を形成するものである。
基板ケース上74zは、略蓋型で、前記加熱コイルユニット200を支持するバネ220を固定する構造を備えるとともに、前開口74z3、上開口74z2、左開口74z1を備えている。前開口74z3は本体1前方へ冷却風を送る風路で、上開口74z2は、上方に載置される加熱コイルユニット200へ冷却風を送る風路で、左開口74z1は、左側の加熱コイルユニット200へ冷却風を送る風路である。
図6において、高周波電力供給回路404を説明する。高周波電力供給回路404は、左右の加熱コイルユニット200の加熱コイル201を駆動させる。基板材404gの上に左側の加熱コイルユニット200、右側の加熱コイルユニット200用の夫々に整流素子とスイッチング素子が取り付けられたヒートシンクと回路構成で必要なコンデンサなどの電子部品を備えている。
そのため、左側の加熱コイルユニット200用に、ヒートシンク部左404a、コンデンサ部左404cを備え、右側の加熱コイルユニット200用に、ヒートシンク部右404b、コンデンサ部右404dを備える。
そして、ヒートシンク部404eはヒートシンク部左404aとヒートシンク部右404bで構成され、ヒートシンク部404eは運転中に温度が上がり素子の温度を維持する必要があり最も冷却が必要であるため、冷却ファン401の吹出し部12bに対向する位置に設けている。ヒートシンク部404eは基板材404gにネジにより固定されている。
そして、ヒートシンク部左404aの左側にコンデンサ部左404cを配置し、ヒートシンク部右404bの右側にコンデンサ部右404dを配置する。ヒートシンク部404eの左右に配置するコンデンサ部左404cとコンデンサ部右404dによりコンデンサ部404fを構成する。
次に、図5、図6において、高周波電力供給回路404の上に載せられる金属カバー4について説明する。
金属カバー4は、板厚0.4mmの鋼鈑で、略長方形の上部4eを備える。上部4eから下方左右に下垂部左4cと下垂部右4dで構成する下垂部4jを設けている。そして、上部4eと下垂部4jに渡って矩形に切り欠いた切欠き部4kを設けている。切欠き部4kは、切欠き部左4aと切欠き部右4bとで構成されている。
下垂部4jの下端4pは金属カバー4を高周波電力供給回路404の上に載せた状態で、下垂部4jの下端4pは基板材404gと絶縁距離を確保するため接触しない長さとしている。また、切欠き部4kは基板ケース下74xのリブ74x3に嵌合ように設けるものである。
上部4eの前側で下方左右に下垂部4jより短く壁部左4fと壁部右4hで構成する壁部4wを設ける。壁部4wは金属カバー4を高周波電力供給回路404の上に載せた状態で、冷却ファン401から冷却風を流すとコンデンサ部404fの風下側の位置に設けるものである。
欠き部4gは壁部左4fと壁部右4hの間に設け、金属カバー4を高周波電力供給回路404の上に載せた状態で、ヒートシンク部404eの前方上方に設けるものである。
10は絶縁シートで、板厚0.4mmのポリカーボで金属カバー4と略同じ形状で、金属カバー4の内側に敷いて、基板ケース下74xの内部に装着するものである。
略長方形の上部10eを備える。また上部10eから下方左右に下垂部左10cと下垂部右10dで構成する下垂部10jを設けている。そして、上部10eと下垂部10jに渡って矩形に切り欠いた切欠き部10kを設けている。切欠き部10kは、切欠き部左10aと切欠き部右10bとで構成されている。
下垂部10jの下端は絶縁シート10を高周波電力供給回路404の上部に載せた状態で、下垂部10jの下端は絶縁距離を確保するため高周波電力供給回路404の基板材404aと略接触する長さとしている。また、切欠き部10kは基板ケース下74xのリブ74x3に嵌合ように設けるものである。
上部10eの前側の下方左右に下垂部10jより短く、壁部左10fと壁部右10hで構成する壁部10wを設けている。壁部10wは絶縁シート10を高周波電力供給回路404の上部に載せた状態で、冷却ファン401から冷却風を流すとコンデンサ部404fの風下側の位置に設けるものである。
欠き部10gは壁部左10fと壁部右10hの間に設け、絶縁シート10を高周波電力供給回路404の上部に載せた状態で、ヒートシンク部404eの前方上方に設けるものである。
絶縁シート10は、金属カバー4の端部の全てが、高周波電力供給回路404の基板材404aや部品から絶縁を確保するために、上部10eは上部4eより後方側に長く、下垂部10jは下垂部4jより下側に長く、壁部10wは壁部4wより下側に長く設けている。
図5、図6において、高周波電力供給回路404を収納する基板ケース下74xの中に金属カバー4と絶縁シート10を取り付ける方法を説明する。絶縁シート10の壁部10wを冷却ファン401の風下側となる基板ケース下74xの前側として、絶縁シート10の切欠き部10kをリブ74x3に嵌合し、ヒートシンク404eの上に載せて設けるものである。そして、金属カバー4を絶縁シート10の上側から壁部4wを冷却ファン401の風下側となる基板ケース下74xの前側として、金属カバー4の切欠き部4kをリブ74x3に嵌合し、ヒートシンク404eの上に載せて設けるものである。
そして図7、図8に示すように、ヒートシンク部404eに載せてから、基板ケース下74xに基板ケース74yを積み重ねる。すると、基板ケース74yの下側に凸形状の押さえ部74y4が金属カバー4と絶縁シート10をヒートシンク部404eの上側から挟んで固定する。
すなわち、基板ケース74xに収納する高周波電力供給回路404は基板材404にヒートシンク部404eをネジなどにより固定している。そのヒートシンク部404eには絶縁シート10を載せ金属カバー4を載せて基板ケース74yの押さえ部74y4が上側から挟んで固定するのみで、ネジなどにより金属カバー4とヒートシンク部404eを固定しないものである。そのため、基板ケース下74xのリブ74x3によって切欠き部10k、切欠き部4k、を介して絶縁シート10と金属カバー4に荷重が加わっても、絶縁シート10と金属カバー4はヒートシンク部404eの上部を摺動するのみで、ヒートシンク部404eには荷重は加わらない構造としている。
次に図8〜図10において、延焼防止構造を説明する。
経年劣化により電子部品であるコンデンサが発火する場合がある。冷却ファン401が動作中の場合もあり、冷却風によって炎Fが前方にあおられ、燃焼排気ガスが充満すると炎が延びて、基板ケース74に延焼して本体1内へと延焼して排気口5から炎が出る。
しかし、本実施例の金属カバー4を基板ケース下74xの高周波電力供給回路404のヒートシンク部404eの上に載せることで、ヒートシンク部404eの左右に備えたコンデンサ部404fの空間容積は金属カバー4とヒートシンク部404eで囲まれるので小さくしている。
さらに、上部4eの下方に設ける壁部4wによって、炎Fは上部4eから下側に巻き込むようになる。そのため、基板ケース下74xから前連通開口74y1、右連通開口74y2、左連通開口74y3を介して基板ケース中74yよりも上側に炎Fが延びて延焼することを防止できる。
また、基板ケース下74xの左右は下垂部4jによって基板材404gの近辺まで囲まれることで基板ケース下74xの左右に延焼することを防止できる。
次に、本実施例の動作を説明する。
使用者がトッププレート2に鍋501を載置して、操作部7aを操作して加熱を開始すると、制御基板405が高周波電力供給回路404を制御して加熱コイル201に所定の電力を供給する。加熱コイル201に高周波電流が供給されると、加熱コイル201から誘導磁界が発せられ、鍋501に渦電流が発生し誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋501の温度が上昇し鍋501内の調理物が調理される。また、同時に冷却ファン401にも電力が供給されて冷却風406を送風し、高周波電力供給回路404と加熱コイルユニット200,赤外線センサユニット170などを冷却する。排出時は、トッププレート2に当たってトッププレート2を冷却し、四方に分散して加熱コイル201とトッププレート2を冷却しながら、加熱コイル201とトッププレート2との隙間を通り、その後、排気口5から排出される。
そして、コンデンサ部404fが発火して炎Fが発生した場合に金属カバー4とヒートシンク部404eで囲まれたコンデンサ部404fの炎Fは金属カバー4に囲まれた中に留められて延焼防止する。
また、本体1内部の構造体から基板ケース74に荷重が加わった場合に、絶縁シート10と金属カバー4はヒートシンク部404eの上を摺動するだけで、ヒートシンク部404eには荷重は加わらず、基板材404gに荷重が加わらない。
本実施例の誘導加熱調理器によれば、本体1と、本体1の上面に鍋501を載置するトッププレート2と、トッププレート2の下方に鍋501を加熱する加熱コイル201と、加熱コイル201の下方に配置し加熱コイル201を駆動する高周波駆動電力回路404と、高周波駆動電力回路404を収納する基板ケース74と、高周波駆動電力回路404に縦列して配置し高周波駆動電力回路404を冷却する冷却ファン401とを備える誘導加熱調理器において、高周波駆動電力回路404はヒートシンク部404eとヒートシンク部404eの左右にコンデンサ部404fを設け、基板ケース74は基板ケース下74x、基板ケース中74yを備え、基板ケース下74xは高周波駆動電力回路404を収納し、基板ケース下74xの左右内側に上下方向に形成するリブ74x3を設け、基板ケース中74yの下側に凸形状の押さえ部74y4を設け、上部4eと上部4eから左右に設ける下垂部4jと切欠き部4kと、コンデンサ部404fの風下側に下垂部4jより短い壁部4wを設ける金属カバー4を基板ケース下74xのリブ74x3に切欠き部4kを嵌合し、上部4eをヒートシンク部404eの上に載せ、基板ケース中74yの押さえ部74y4で上側から挟んで固定するので高周波駆動電力回路に荷重を加えずに、電子部品の発火を延焼防止できる。
1 本体
2 トッププレート
4 金属カバー
4e 上部
4j 下垂部
4k 切欠き部
4w 壁部
74 基板ケース
74x 基板ケース下
74x3 リブ
74y 基板ケース中
74y4 押さえ部
201 加熱コイル
401 冷却ファン
404 高周波駆動電力回路
404e ヒートシンク部
404f コンデンサ部
501 鍋
2 トッププレート
4 金属カバー
4e 上部
4j 下垂部
4k 切欠き部
4w 壁部
74 基板ケース
74x 基板ケース下
74x3 リブ
74y 基板ケース中
74y4 押さえ部
201 加熱コイル
401 冷却ファン
404 高周波駆動電力回路
404e ヒートシンク部
404f コンデンサ部
501 鍋
Claims (1)
- 本体と、
該本体の上面に鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に前記鍋を加熱する加熱コイルと、
該加熱コイルの下方に配置しヒートシンク部と該ヒートシンク部の近傍にコンデンサ部を設けた前記加熱コイルを駆動する高周波駆動電力回路と、
該高周波駆動電力回路を収納する基板ケース下と、
該基板ケース下の上方に配置して前記基板ケース下側に凸形状の押さえ部を有した基板ケース中と、
前記高周波駆動電力回路に縦列して配置し前記高周波駆動電力回路を冷却する冷却ファンと、
前記基板ケース下の前記ヒートシンク部の上方に配置して前記基板ケース中の前記押さえ部で挟んで固定し、前記コンデンサ部を冷却する冷却風の風下側に該冷却風を下方に流す壁部を有した金属カバーを設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009090A JP2015138631A (ja) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | 誘導加熱調理器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009090A JP2015138631A (ja) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | 誘導加熱調理器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018192200A (ja) * | 2017-05-22 | 2018-12-06 | タイガー魔法瓶株式会社 | 加熱調理器 |
JP2019046726A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 日立アプライアンス株式会社 | 誘導加熱調理器 |
-
2014
- 2014-01-22 JP JP2014009090A patent/JP2015138631A/ja active Pending
Cited By (2)
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JP2019046726A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 日立アプライアンス株式会社 | 誘導加熱調理器 |
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