JP2015136577A - 調理器およびその調理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ふきこぼれを抑制し、最適な調理を可能とする。
【解決手段】調理器は、食材を収容する調理鍋と排気通路とを有する蓋体と、排気通路の一部を構成する通気孔と調圧弁とを有する調圧機構と、排気通路内に溜まった液状物を調理鍋内へ還流させる還流孔と還流弁とを有する還流機構と、調圧機構および還流機構を制御して調理鍋内の食材を調理する調理手段（マイコン）とを備える。そして、マイコンによる調理処理は、調圧機構の通気孔を閉塞するとともに還流機構の還流孔を閉塞して調理鍋内を昇圧させる昇圧工程と、調圧機構の通気孔を開放して調理鍋内を降圧させる降圧工程と、還流機構の還流孔を開放して排気通路内の液状物を調理鍋内へ還流させる還流工程とを備える。
【選択図】図８

Description

本発明は、調理器およびその調理方法に関する。

特許文献１には、調理容器内を大気圧より高い圧力に昇圧可能とした圧力炊飯器が記載されている。この圧力炊飯器は、炊飯中に１．１〜２．２気圧に昇圧した調理容器内の圧力を少なくとも１回、大気圧近傍まで急激に低下させる。これにより、調理容器内で圧力変化による突沸現象を発生させ、米粒の撹拌作用を得るようにしている。

しかしながら、圧力炊飯器は、昇圧した調理容器内の圧力を大気圧近傍まで急激に低下させると、蒸気が勢いよく排気通路内に浸入し、蒸気口から外部に排出される。しかも、蒸気と一緒に飯米成分を含む液状物（おねば）が排気通路内に浸入し、排気通路内に溜められる。そのため、調理容器内で突沸（撹拌）が繰り返されると、その度に排気通路内におねばが蓄積され、やがて蒸気口から外部へ吹き出す現象（ふきこぼれ）が生じる可能性がある。なお、液状物（煮汁または調味汁）の排出が多くなる食材を調理する場合、前述のふきこぼれ現象が顕著に現れる。また、排気通路に排出された液状物は、食材の旨み成分が含まれているため、蒸気口から外部へ吹き出したり、排気通路内に溜まったままだと、鍋内の調理物の仕上がり（味）に影響する。

特開２００４−３４４５６８号公報

本発明は、ふきこぼれを抑制するとともに、最適な調理が可能な調理器およびその調理方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明の調理器は、食材を収容する鍋と、前記鍋を閉塞する内蓋と、前記鍋内と外部とを連通させる排気通路とを有する蓋体と、前記排気通路の一部を構成する通気孔と、前記通気孔を閉塞して前記鍋内を大気圧より高い圧力に昇圧可能とする調圧弁とを有する調圧機構と、前記排気通路内に溜まった液状物を前記鍋内へ還流させる還流孔と、前記還流孔を開閉する還流弁とを有する還流機構と、前記調圧機構および前記還流機構を制御して前記鍋内の食材を調理する調理手段とを備える。前記調理手段による調理方法（処理）は、前記調圧機構の前記通気孔を閉塞するとともに前記還流機構の前記還流弁を閉塞して前記鍋内を昇圧させる昇圧工程と、前記昇圧工程の終了後に引き続いて実行され前記調圧機構の前記通気孔を開放して前記鍋内を降圧させる降圧工程と、前記昇圧工程の終了後に実行され前記還流機構の前記還流孔を開放して前記排気通路内の液状物を前記鍋内へ還流させる還流工程とを備える。ここで、昇圧工程の終了後に実行される還流工程は、降圧工程の実行中に実行（開始）する構成および終了後に実行する構成の両方を含む。

この調理器は、昇圧工程で鍋内を昇圧した後、降圧工程で鍋内を降圧させるため、その圧力差によって鍋内で調理物（食材および液状物）の撹拌作用を得ることができる。そのため、鍋内の食材に満遍なく液状物（煮汁または調味汁）を行き届かせることができるうえ、圧力低下により温度が低下することで食材に液状物が浸み込み、良好な味付けを実現できる。また、降圧工程の終了後に、排気通路内に溜まった液状物を鍋内へ還流させる還流工程を実行するため、ふきこぼれを大幅に抑制できる。しかも、食材の旨み成分を含む液状物が鍋内へ戻されるため、調理物の美味しさ（仕上がり）を向上できる。

前記還流工程は、前記降圧工程により前記鍋内が大気圧または大気圧近傍の圧力まで降下すると実行される。このようにすれば、鍋内の圧力が実質的に大気圧まで降下しているため、還流機構の還流孔を通して鍋から排気通路へ液状物が流入（逆流）することなく、確実かつ効率的に排気通路から鍋へ液状物を還流させることができる。

この場合、前記調理手段は、前記鍋内の圧力を検出する圧力検出部材の検出値に基づいて前記還流工程を実行する。このようにすれば、大気圧または大気圧近傍まで鍋内が降圧した状態で確実に還流工程を開始できる。または、前記調理手段は、前記降圧工程の開始後に設定時間が経過すると前記還流工程を開始する。このようにすれば、鍋内を大気圧まで降圧するために必要な時間を設定することで、大気圧または大気圧近傍まで鍋内が降圧した状態で確実に還流工程を開始できるうえ、制御に関するプログラムを簡素化できる。

また、前記還流工程は、加熱部材による前記鍋の加熱を停止した非加熱ステップと、前記加熱部材によって前記鍋を加熱する加熱ステップとを有することが好ましい。また、前記還流工程では、温度検出部材の検出値に基づいて加熱部材を制御して、前記鍋または前記鍋内が設定温度に維持されることが好ましい。このようにすれば、加熱ステップにて鍋内の排気圧を高め、この排気圧によって排気通路内の液状物を移動させ、還流機構の還流孔から液状物を鍋内へ確実に還流させることができる。また、鍋内の調理物の温度低下を抑制できるため、ユーザが調理中に一時停止して味見した際に違和感を与えることを防止できる。なお、これらの構成は、後述するように昇圧工程、降圧工程および還流工程を１サイクルとして繰り返し行う場合、最後のサイクルだけ加熱ステップを有する構成としてもよい。

また、前記降圧工程では、前記調圧機構の前記通気孔を開閉し、前記通気孔を開放した自然降圧による下降勾配より、緩やかな下降勾配で前記鍋内を降圧させる。このようにすれば、鍋内の蒸気が調圧機構の通気孔を通して勢いよく排出され続けることを抑制できるため、排気通路内に溜められた液状物が蒸気口からふきこぼれることを抑制できる。

また、前記調理処理は、前記昇圧工程、前記降圧工程および前記還流工程を１サイクルとして繰り返し行う昇降圧プロセスを有する。このようにすれば、調理物を繰り返し撹拌できるため、食材に液状物を染み込ませ、調理物の仕上がりを向上できる。この場合、前記調理処理は、前記昇降圧プロセスの実行後に、前記鍋内を大気圧に戻す排圧プロセスが引き続いて実行されることが好ましい。このようにすれば、昇降圧プロセスが昇圧工程中または降圧工程中に終了しても、鍋内を確実に大気圧に戻した状態で調理処理を終了できる。

本発明では、昇圧工程の終了後に降圧工程を実行することにより、鍋内で食材および液状物の撹拌作用を得ることができるため、鍋内の食材に満遍なく液状物を行き届かせることができるうえ、圧力低下により温度が低下することで食材に液状物が浸み込み、良好な味付けを実現できる。また、降圧工程の終了後に、食材の旨み成分を含む液状物を鍋へ還流させる還流工程を実行するため、ふきこぼれを大幅に抑制できるうえ、調理物の仕上がりを向上できる。

本発明の第１実施形態の調理器を示す断面図。 調理器の蓋体を開放して内蓋セットを外した状態を示す斜視図。 蓋体を分解した状態を示す斜視図。 内蓋セットの分解断面図。 内蓋本体および上側カバー部材の分解斜視図。 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は各弁および駆動機構を示す断面図。 調理器の構成を示すブロック図。 マイコンによる調理処理を示し、（Ａ）は各部材の駆動状態を示す図表、（Ｂ）は調理鍋内の圧力推移を示すグラフ。 図８（Ｂ）の一部を拡大したグラフ。 マイコンによる可変圧力メニューの調理処理を示すフローチャート。 図１０の降圧工程を示すフローチャート。 図１０の還流工程を示すフローチャート。 図１０の昇圧工程を示すフローチャート。 第２実施形態の調理器の降圧工程を示すフローチャート。 第３実施形態の調理器の還流工程を示すフローチャート。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１および図２は、本発明の実施形態に係る調理器１０を示す。この調理器１０は、調理物である食材を収容する調理鍋（鍋）１１と、調理鍋１１を着脱可能に収容する調理器本体１２と、調理器本体１２に開閉可能に配設した蓋体２３とを備える。蓋体２３は、調理鍋１１内と外部とを連通させる排気通路３３，４２を備え、この排気通路３３，４２の入口に調理鍋１１内を大気圧より高い圧力に昇圧可能とする調圧機構７２が配設されている。本実施形態では、排気通路３３，４２内に溜まった液状物を調理鍋１１内へ還流させるために電動式の還流機構９８を設け、調理処理中に液状物を還流可能とし、ふきこぼれの抑制を図っている。

図１および図２に示すように、調理器本体１２は、有底筒状の胴体１３と、胴体１３の上端開口に嵌合される肩体１４とを有する本体外装体を備える。肩体１４は樹脂製であり、背面側（後方側）に蓋体２３を回動可能に装着するヒンジ接続部１５を備える。肩体１４の正面側（前方側）には操作パネル部１６が設けられている。ヒンジ接続部１５と操作パネル部１６との間には、調理鍋１１を着脱可能に収容する鍋収容部１７が形成されている。この鍋収容部１７の正面側には、蓋体２３をロックするためのロック部１８が設けられている。

図７に示すように、鍋収容部１７と胴体１３との間の内部には、収容した調理鍋１１を電磁誘導加熱する加熱部材である誘導加熱コイル１９が配設されている。また、鍋収容部１７には、調理鍋１１の温度を検出する第１温度検出部材である鍋温度センサ２０が、鍋収容部１７を貫通して調理鍋１１の底に接触するように配設されている。また、操作パネル部１６の内側には、操作基板（図示せず）が配設され、この操作基板に入力部材である複数のスイッチ２１と、表示部材である液晶パネル２２とが実装されている。

図１および図３に示すように、蓋体２３は、調理器本体１２のヒンジ接続部１５に回動可能に取り付けられ、調理鍋１１の上端開口を含む調理器本体１２の上部を覆う。この蓋体２３は、閉塞した状態で調理器本体１２の上部を覆う下板２４と、下板２４の上部を覆う上板２６とを有する蓋外装体を備える。下板２４は樹脂製であり、上部には金属製の補強板２５が配設されている。上板２６は樹脂製であり、下板２４に上側から被せてネジ止めにより固定される。

補強板２５を含む下板２４の背面側には、調理器本体１２のヒンジ接続部１５に回動可能に接続される一対の蓋体側接続部２７，２７が形成されている。また、下板２４の正面側には、調理器本体１２のロック部１８にロックされるロック部材２８が回動可能に配設されている。上板２６には、ロック部材２８を回動させて、ロック部１８との係合を解除するための操作部材２９が配設されている。

図１および図２に示すように、蓋体２３において、調理鍋１１と対向する下板（面）２４には、内蓋セット４１を着脱可能に装着する内蓋装着部３０が設けられている。この内蓋装着部３０は、内蓋セット４１の外形と略同一形状で上向きに隆起した第１配設部３１と、後述する上側カバー部材５１の外形と略同一形状で更に上向きに隆起した第２配設部３２とを備える。また、蓋体２３には、調理鍋１１内と外部とを連通させ、調理鍋１１内の排気（蒸気）を外部へ排出するための排気通路３３，４２が形成されている。そのうち、下流側排気通路３３は蓋体２３に設けられ、上流側排気通路４２は内蓋セット４１に設けられている。

具体的には、第２配設部３２の蓋体側接続部２７側に、下流側排気通路３３の入口である接続口３４が設けられている。図１および図３に示すように、上板２６には、蓋体側接続部２７側に蒸気口ユニット３７を着脱可能に配設する蒸気口ユニット配設部３５が設けられている。この蒸気口ユニット配設部３５には、接続口３４上に位置するように挿通孔３６が設けられている。接続口３４と挿通孔３６との間には、パッキンが配設されている。蒸気口ユニット３７は、有底円筒状の下容器３８と、平面視矩形状の上カバー３９とを備える。上カバー３９には、蒸気を外部へ放出するための蒸気口４０が設けられている。下板２４の接続口３４から蒸気口ユニット３７の蒸気口４０までの流路が下流側排気通路３３を構成する。

図１および図２に示すように、蓋体２３の内蓋装着部３０には、調理鍋１１の上端開口を閉塞する内蓋セット４１が着脱可能に配設される。この内蓋セット４１は、図４および図５に示すように、調理鍋１１を閉塞する内蓋本体４３と、内蓋本体４３の上面側に着脱可能に装着される上側カバー部材５１と、内蓋本体４３の下面側に着脱可能に装着される下側カバー部材５７とを備える。内蓋本体４３と上側カバー部材５１との間には、下流側排気通路３３に連通する上流側排気通路４２が形成（画定）される。この上流側排気通路４２は、調理鍋１１との間が内蓋本体４３によって仕切られている。

内蓋本体４３は、受け皿形状に屈曲加工した金属製のベース板４４を備える。ベース板４４の外周部には、調理鍋１１の上端開口の内周面に密着されるシール部材４５が配設される。このシール部材４５は、ベース板４４の外周部に樹脂製の枠体４６を配設することにより、これらの間に挟み込んで装着される。枠体４６には、蓋体２３の内蓋装着部３０の第１配設部３１に係止される係止部４７，４７が設けられるとともに、離脱可能に係止される蓋係止部材４８がスライド可能に配設されている。また、枠体４６には、上側カバー部材５１を着脱可能に装着するための上カバー係止受部４９が設けられるとともに、下側カバー部材５７を係止する下カバー係止受部５０が設けられている。

上側カバー部材５１は、内蓋本体４３の上部を覆うように開放可能に取り付けられ、内蓋本体４３との間に液状物を収容する空間の役割を兼ねる上流側排気通路４２を形成する。この上側カバー部材５１は、天板部５２の外周縁から側板部５３を突設した筒形状である。側板部５３の下端には、内蓋本体４３に圧接されるシール部材５４が配設されている。上側カバー部材５１には、内蓋本体４３の上カバー係止受部４９に離脱可能に係止する係止部材５５Ａ，５５Ｂがスライド可能に配設されている。

上側カバー部材５１を内蓋本体４３に装着することにより、これらの間に上流側排気通路４２が形成される。内蓋本体４３には後述する調圧弁７５が配設され、この調圧弁７５の通気孔７４が上流側排気通路４２の入口を構成する。上側カバー部材５１には、蓋体２３の下流側排気通路３３の接続口３４に対応するように天板部５２に接続口５６が設けられ、この接続口５６が上流側排気通路４２の出口を構成する。図１に示すように、下流側排気通路３３の接続口３４と上流側排気通路４２の接続口５６とは、パッキンによって密閉される。

図４および図５に示すように、下側カバー部材５７は、内蓋本体４３に対して調理鍋１１内を臨む側に着脱可能に配設される。そして、調理（装着）時には、排気通路３３，４２の入口である通気孔７４が食材の繊維や崩れ落ちた食材片等によって目詰まりすることを防止する。この下側カバー部材５７は、多数の孔（図示せず）を形成した金属製の下側カバー本体５８と、下側カバー本体５８の外周部に配設したカバーリング５９とを備える。カバーリング５９には、内蓋本体４３の下カバー係止受部５０に係止される係止部６０および係止部材６１が設けられている。

図２および図３に示すように、蓋体２３には、内蓋セット４１を通して調理鍋１１内の圧力を検出する圧力検出部材である圧力センサ６２が配設されている。この圧力センサ６２は第２配設部３２上に配設されている。圧力センサ６２には接続用パッキン６３が配設され、この接続用パッキン６３が第２配設部３２内に配置されている。内蓋セット４１の上側カバー部材５１には、接続用パッキン６３と対応する位置に開口部６４が設けられている。図４および図５に示すように、内蓋本体４３には樹脂製のベース部材６５が配設され、このベース部材６５に開口部６４に向けて突出するダクト６６が形成されている。これにより圧力センサ６２は、接続用パッキン６３、開口部６４およびダクト６６を通して調理鍋１１内に連通される。

図２および図３に示すように、蓋体２３には、上流側排気通路４２内の蒸気温度を検出する第２温度検出部材である蓋温度センサ６７が配設されている。この蓋温度センサ６７は、下板２４の第２配設部３２上に配設され、検出部６８が第２配設部３２内に配置されている。図２および図５に示すように、内蓋セット４１の上側カバー部材５１には、蓋温度センサ６７との対応位置に開口部６９が設けられ、この開口部６９が金属製の補強カバー７０によって覆われている。検出部６８が補強カバー７０に接触状態で配置されることにより、上流側排気通路４２内の温度を検出することができる。なお、補強カバー７０には、圧力センサ６２および後述する弁（開閉弁）７５，８８，１０１との対応位置に開口部７１Ａ〜７１Ｄが設けられている。

本実施形態の調理器１０は、調理鍋１１内を大気圧より高い圧力に昇圧するために、蓋体２３に電動式の調圧機構７２と安全機構８５とが搭載されている。また、内蓋セット４１の上流側排気通路４２内に溜まった液状物を調理鍋１１に還流させるために、蓋体２３に電動式還流機構９８と連動式還流機構１１１とが搭載されている。

図５および図６（Ａ）に示すように、調圧機構７２は、調理鍋１１内を設定した調圧値（例えば１．２０ａｔｍ）まで昇圧可能とする。この調圧機構７２は、上流側排気通路４２の一部を構成する通気孔７４と、通気孔７４を開閉する調圧弁７５と、調圧弁７５を開閉駆動する第１駆動部（駆動部）８０とを備える。

内蓋本体４３に配設したベース部材６５には第１弁装着部７３が形成され、この第１弁装着部７３に通気孔７４が形成されている。調圧弁７５は、第１弁装着部７３に装着された第１カバー７６と、第１カバー７６内に配設された第１弁体７７と、第１弁体７７の上部に配設した第１作動受部材７８とを備える。第１弁体７７および第１作動受部材７８は、スプリングによって通気孔７４を開放する上向きに付勢され、下向きに移動されることにより通気孔７４を上方から閉塞する。上側カバー部材５１には、第１作動受部材７８の対応位置に開口部が設けられ、この開口部がパッキン７９によって密閉されている。

図３および図６（Ａ）に示すように、第１駆動部８０は、第１作動受部材７８上に位置する第１作動部材８１と、第１作動部材８１上に配置した第１カム部材８２と、第１カム部材８２を水平方向に移動させる第１ソレノイド（駆動部材）８３とを備える。下板２４には、第１作動部材８１を第２配設部３２内に突出可能とする開口部が設けられ、この開口部がパッキン８４によって密閉されている。第１ソレノイド８３の駆動（通電）により第１カム部材８２を後退させ、第１作動部材８１を下向きに移動させる。これにより、第１作動受部材７８および第１弁体７７を下向きに移動させ、通気孔７４を閉塞する。

図５および図６（Ｂ）に示すように、安全機構８５は、調理鍋１１内が設定した上限値（例えば１．３０ａｔｍ）を超えると調理鍋１１内を脱圧する。この安全機構８５は、調理鍋１１内と上流側排気通路４２とを連通させる連通孔８７と、連通孔８７を開閉する安全弁８８と、安全弁８８を開閉駆動する第２駆動部（駆動部）９３とを備える。

内蓋本体４３に配設したベース部材６５には第２弁装着部８６が形成され、この第２弁装着部８６に連通孔８７が形成されている。安全弁８８は、第２弁装着部８６に装着された第２カバー８９と、第２カバー８９内に配設された第２弁体９０と、第２弁体９０の上部に配設した第２作動受部材９１とを備える。第２弁体９０および第２作動受部材９１は、スプリングによって連通孔８７を開放する上向きに付勢され、下向きに移動されることにより連通孔８７を上方から閉塞する。上側カバー部材５１には、第２作動受部材９１の対応位置に開口部が設けられ、この開口部がパッキン９２によって密閉されている。

図３および図６（Ｂ）に示すように、第２駆動部９３は、第２作動受部材９１上に位置する第２作動部材９４と、第２作動部材９４上に配置した第２カム部材９５と、第２カム部材９５を水平方向に移動させる第２ソレノイド（駆動部材）９６とを備える。下板２４には、第２作動部材９４を第２配設部３２内に突出可能とする開口部が設けられ、この開口部がパッキン９７によって密閉されている。第２ソレノイド９６の駆動（通電）により第２カム部材９５を後退させ、第２作動部材９４を下向きに移動させる。これにより、第２作動受部材９１および第２弁体９０を下向きに移動させ、連通孔８７を閉塞する。

図５および図６（Ｃ）に示すように、電動式還流機構９８は、調理処理中の設定された工程で、調理鍋１１から上流側排気通路４２内に流入して、溜まった液状物を調理鍋１１へ還流させる。この電動式還流機構９８は、上流側排気通路４２内の液状物を調理鍋１１内へ還流させる第１還流孔１００と、第１還流孔１００を開閉する第１還流弁１０１と、第１還流弁１０１を開閉駆動する第３駆動部（駆動部）１０６とを備える。

内蓋本体４３に配設したベース部材６５には第３弁装着部９９が形成され、この第３弁装着部９９に第１還流孔１００が形成されている。第１還流弁１０１は、第３弁装着部９９に装着された第３カバー１０２と、第３カバー１０２内に配設された第３弁体１０３と、第３弁体１０３の上部に配設した第３作動受部材１０４とを備える。第３弁体１０３および第３作動受部材１０４は、スプリングによって第１還流孔１００を閉塞する上向きに付勢され、下向きに移動されることにより第１還流孔１００を開放する。上側カバー部材５１には、第３作動受部材１０４の対応位置に開口部が設けられ、この開口部がパッキン１０５によって密閉されている。

図３および図６（Ｃ）に示すように、第３駆動部１０６は、第３作動受部材１０４上に位置する第３作動部材１０７と、第３作動部材１０７上に配置した第３カム部材１０８と、第３カム部材１０８を水平方向に移動させる第３ソレノイド（駆動部材）１０９とを備える。下板２４には、第３作動部材１０７を第３配設部内に突出可能とする開口部が設けられ、この開口部がパッキン１１０によって密閉されている。第３ソレノイド１０９の駆動（通電）により第３カム部材１０８を後退させ、第３作動部材１０７を下向きに移動させる。これにより、第３作動受部材１０４および第３弁体１０３を下向きに移動させ、第１還流孔１００を開放する。

図４および図５に示すように、連動式還流機構１１１は、蓋体２３の開放によって上流側排気通路４２内に溜まった液状物を調理鍋１１内へ還流させる。この連動式還流機構１１１は、内蓋本体４３のヒンジ側中央に設けた第２還流孔１１３と、第２還流孔１１３を開閉する第２還流弁１１４と、第２還流弁１１４を開閉駆動する第４駆動部１１８とを備える。

内蓋本体４３のベース板４４には台座１１２が配設され、この台座１１２に第２還流孔１１３が形成されている。第２還流弁１１４は、台座１１２に装着された第４カバー１１５と、第４カバー１１５内に配設された第４弁体１１６とを備える。第４弁体１１６には、第２還流孔１１３を貫通して調理鍋１１側へ突出する作動受部１１７が設けられている。第４弁体１１６は、スプリングによって第２還流孔１１３を閉塞する下向きに付勢され、上向きに移動されることにより第２還流孔１１３を開放する。

第４駆動部１１８は、第２還流孔１１３を覆うように内蓋本体４３の調理鍋１１側に設けた駆動部材カバー１１９と、この駆動部材カバー１１９の内部に配設した駆動部材１２０とを備える。駆動部材１２０には、第４弁体１１６を上下動させるためのカム部１２１が形成されている。駆動部材１２０は、内蓋本体４３の径方向に沿ってスライド可能に配設され、スプリングによって外向きに付勢されている。蓋体２３の閉塞により、駆動部材１２０の外端が調理鍋１１に当接して駆動部材１２０が径方向内側へ移動することにより、第４弁体１１６で第２還流孔１１３を閉塞する。蓋体２３の開放により、駆動部材１２０が調理鍋１１から離反すると、カム部１２１で第４弁体１１６を上向きに移動させて、第２還流孔１１３を開放する。

本実施形態の内蓋セット４１には、下側カバー部材５７の未装着状態では蓋体２３を閉じることができないようにするための干渉部材１２４が、連動式還流機構１１１の対向位置に配設されている。具体的には、内蓋本体４３の調理鍋１１側には、干渉部材配設部１２３が設けられ、この干渉部材配設部１２３に干渉部材１２４が配設されている。干渉部材１２４は、内蓋本体４３の径方向に沿ってスライド可能に配設され、スプリングによって外向きに付勢されている。下側カバー部材５７には、干渉部材配設部１２３を覆うカバー部１２５が設けられている。下側カバー部材５７を内蓋本体４３に装着することにより、カバー部１２５のカム部１２６が干渉部材１２４を径方向内側へ移動させる。これにより、干渉部材１２４を調理鍋１１に干渉させることなく、調理器本体１２に対して蓋体２３を閉じることができる。

この調理器１０は、操作パネル部１６の内側の調理器本体１２内に制御基板が配設され、この制御基板に制御手段および調理手段の役割を兼ねるマイコン１２７が実装されている。図７に示すように、マイコン１２７は、スイッチ２１の操作によりユーザが所定の調理処理を選択すると、内蔵したＲＯＭ（記憶手段）１２８に記憶されたプログラムに従って、誘導加熱コイル１９およびソレノイド８３，９６，１０９を制御して調理処理を実行する。

調理処理は、一定圧力メニューと可変圧力メニューとを備える。一定圧力メニューは、昇温プロセスと、加圧プロセスと、排圧プロセスとを備える。図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、可変圧力メニューは、昇温プロセスと、下ゆでプロセスと、煮込み（昇降圧）プロセスと、排圧プロセスとを備える。これらのメニューは、ユーザが昇温プロセス後の実行時間（調理時間）ｔｃを設定し、その時間ｔｃが経過すると終了する。

各メニューの共通プロセスである昇温プロセスは、各弁７５，８８，１０１を閉弁（各孔７４，８７，１００を閉塞）し、誘導加熱コイル１９によって調理鍋１１を加熱する。そして、圧力センサ６２による検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｒ（例えば１．２０ａｔｍ）に昇圧するまで実行される。なお、圧力の代わりに、鍋温度センサ２０による検出温度Ｔが設定温度Ｔｒ（例えば１００℃）に昇温するまで実行する構成としてもよい。

他の共通プロセスである排圧プロセスは、各弁７５，８８，１０１を閉弁し、誘導加熱コイル１９による加熱を停止する。そして、設定時間ｔｅが経過するまで待機し、自然降圧によって調理鍋１１内を大気圧に戻す。また、設定時間ｔｅが経過すると、第１および第２ソレノイド９６への通電を遮断し、調圧弁７５および安全弁８８を開弁（各孔７４，８７を開放）して、排圧プロセスを含む調理処理を終了する。なお、設定時間ｔｅは、調理する容量に拘わらず、自然降圧によって大気圧に戻せる十分な時間（例えば５分）に設定される。

一定圧力メニューの加圧プロセスおよび可変圧力メニューの下ゆでプロセスは、各弁７５，８８，１０１を閉弁した状態を維持し、誘導加熱コイル１９によって調理鍋１１を加熱（温調）する。これにより調理鍋１１内を大気圧より高い設定圧力Ｐｐ，Ｐｂに維持する。一定圧力メニューの加圧プロセスは、調理時間ｔｃから排圧プロセスの設定時間ｔｅを減算した設定時間ｔｐが経過するまで実行される。また、可変圧力メニューの下ゆでプロセスは、食材の芯まで熱を通すことが可能な設定時間ｔｂ（例えば５分）が経過するまで実行される。なお、一定圧力メニューの加圧プロセスの設定圧力Ｐｐと、可変圧力メニューの下ゆでプロセスの設定圧力Ｐｂとは、同一に設定してもよいし、異なるように設定してもよい。

可変圧力メニューの煮込みプロセスは、昇圧工程、降圧工程および還流工程を１サイクルとして、設定時間ｔｓが経過するまで繰り返し行う。設定時間ｔｓは、調理時間ｔｃから、下ゆでプロセスの設定時間ｔｂおよび排圧プロセスの設定時間ｔｅを減算した時間に設定される。なお、下ゆでプロセスの終了直後は、調理鍋１１内が大気圧より高い設定圧力Ｐｂになっているため、煮込みプロセスは降圧工程から開始される。

図８（Ａ）および図９に示すように、昇圧工程では、各弁７５，８８，１０１を閉弁し、誘導加熱コイル１９によって１２００Ｗのフルパワーで調理鍋１１を加熱する。これにより調理鍋１１を大気圧より高い圧力に昇圧させる。この昇圧工程は、圧力センサ６２による検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｕ（本実施形態では１．２０ａｔｍ）に昇圧するまで実行される。

降圧工程では、安全弁８８および第１還流弁１０１を閉弁し、調圧弁７５を繰り返し開弁および閉弁し、誘導加熱コイル１９による調理鍋１１の加熱を停止する。これにより昇圧した調理鍋１１内を、一点鎖線で示す通気孔７４を開放し続けた自然降圧による下降勾配より、緩やかな下降勾配で徐々に降圧させる。この降圧工程は、昇圧工程の終了後に引き続いて実行され、圧力センサ６２による検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｄ（本実施形態では１．００ａｔｍ＝大気圧）に降圧すると終了する。また、調圧弁７５は、設定時間ｔｄ１（例えば５秒）が経過するまで閉弁した後、設定時間ｔｄ２（例えば２秒）が経過するまで開弁するステップを繰り返す。

還流工程では、安全弁８８を閉弁し、調圧弁７５および第１還流弁１０１を開弁（第１還流孔１００を開放）する。これにより降圧工程にて上流側排気通路４２内に浸入して溜められた液状物を、調理鍋１１内へ還流させる。また、基本的に誘導加熱コイル１９による加熱を停止する（非加熱ステップ）一方、途中で一時的に誘導加熱コイル１９によって加熱する（加熱ステップ）。これにより調理鍋１１内の食材温度が低下し過ぎることを抑制する。また、調理鍋１１から上流側排気通路４２へ流入する蒸気を一時的に増やし、上流側排気通路４２内において流体移動が少ない部分に溜まった液状物を第１還流孔１００へ導いて、還流させる。

この還流工程は、降圧工程の終了後に引き続いて実行される。即ち、還流工程は、昇圧工程の終了後において、降圧工程によって調理鍋１１内が大気圧（設定圧力Ｐｄ）まで降下したことを、圧力センサ６２の検出値に基づいて判断して実行される。また、還流工程は、設定時間ｔｆ（例えば１３０秒）が経過すると終了する。具体的には、還流工程に移行すると、誘導加熱コイル１９への通電を遮断して、非加熱ステップを第１設定時間ｔｆ１（例えば６０秒）が経過するまで実行する。ついで、誘導加熱コイル１９へフルパワーで通電して、加熱ステップを第２設定時間ｔｆ２（例えば１０秒）が経過するまで実行する。その後、再び誘導加熱コイル１９への通電を遮断して、非加熱ステップを第３設定時間ｔｆ３（例えば６０秒）が経過するまで実行して、終了する。

次に、マイコン１２７による可変圧力メニューの調理処理について具体的に説明する。

図１０に示すように、マイコン１２７は、操作パネル部１６の操作により可変圧力メニューが実行されると、ステップＳ１で設定された調理時間ｔｃを読み込む。そして、この調理時間ｔｃに基づいて、下ゆでプロセスの設定時間ｔｂ、煮込みプロセスの設定時間ｔｓおよび排圧プロセスの設定時間ｔｅを設定した後、ステップＳ２からステップＳ４の昇温プロセスに移行する。

昇温プロセスでは、ステップＳ２で各弁７５，８８，１０１を閉弁させた後、ステップＳ３で誘導加熱コイル１９への通電を開始する。ついで、ステップＳ４で圧力センサ６２による検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｒに昇圧するまで待機し、設定圧力Ｐｒまで昇圧するとステップＳ５からステップＳ７の下ゆでプロセスに移行する。

下ゆでプロセスでは、設定時間ｔｂを計測するために計時タイマ（計時手段）１２９をリセットしてスタートした後、ステップＳ５で各弁７５，８８，１０１を閉弁させる。ついで、ステップＳ６で誘導加熱コイル１９の電力制御を行って調理鍋１１内を温調する。この温調は、ステップＳ７で計測時間ｔが設定時間ｔｂ以上になるまで実行される。計測時間ｔが設定時間ｔｂになると、ステップＳ８からステップＳ１１の煮込みプロセスに移行する。

煮込みプロセスでは、設定時間ｔｓを計測するために計時タイマ１２９をリセットしてスタートした後、ステップＳ８で計測時間ｔが設定時間ｔｓ以上になるまで、ステップＳ９の降圧工程、ステップＳ１０の還流工程、ステップＳ１１の昇圧工程を繰り返し行う。計測時間ｔが設定時間ｔｓになると、ステップＳ１２からステップＳ１４の排圧プロセスに移行する。即ち、昇圧工程、降圧工程および還流工程を１サイクルとした昇降圧プロセスを、設定時間ｔｓが経過するまで繰り返し実行する。そして、設定時間ｔｓが経過すると、いずれの工程を実行していても、また、工程中のいずれのステップを実行していても、終了して排圧プロセスに移行する。

排圧プロセスでは、設定時間ｔｅを計測するために計時タイマ１２９をリセットしてスタートした後、ステップＳ１２で各弁７５，８８，１０１を閉弁させる。ついで、ステップＳ１３で設定時間ｔｅが経過するまで待機し、設定時間ｔｅが経過すると、ステップＳ１４で調圧弁７５および安全弁８８を開弁させて、可変圧力メニューの調理処理を終了する。

図１１に示すように、ステップＳ９の降圧工程では、ステップＳ９−１で誘導加熱コイル１９への通電を遮断（ＯＦＦ）した後、ステップＳ９−２で各弁７５，８８，１０１を閉弁させる。ついで、ステップＳ９−３で設定時間ｔｄ１が経過するまで待機し、設定時間ｔｄ１が経過すると、ステップＳ９−４で調圧弁７５を開弁させる。ついで、ステップＳ９−５で設定時間ｔｄ２が経過するまで待機し、設定時間ｔｄ２が経過すると、ステップＳ９−６で調圧弁７５を閉弁させる。その後、ステップＳ９−７で検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｄまで降圧したか否かを検出する。設定圧力Ｐｄまで降圧していない場合にはステップＳ９−３に戻る。これにより、調圧弁７５の開閉を繰り返し行い、徐々に調理鍋１１内を降圧させる。そして、設定圧力Ｐｄまで降圧すると、降圧工程を終了して還流工程に移行する。

図１２に示すように、ステップＳ１０の還流工程では、ステップＳ１０−１で調圧弁７５を開弁し、安全弁８８を閉弁し、第１還流弁１０１を開弁した状態とする。ついで、ステップＳ１０−２で設定時間ｔｆ１が経過するまで待機し、設定時間ｔｆ１が経過すると、ステップＳ１０−３で誘導加熱コイル１９への通電を開始（ＯＮ）する。ついで、ステップＳ１０−４で設定時間ｔｆ２が経過するまで待機し、設定時間ｔｆ２が経過すると、ステップＳ１０−５で誘導加熱コイル１９への通電を遮断する。その後、ステップＳ１０−６で設定時間ｔｆ３が経過するまで待機し、設定時間ｔｆ３が経過すると、還流工程を終了して昇圧工程に移行する。

図１３に示すように、ステップＳ１１の昇圧工程では、ステップＳ１１−１で各弁７５，８８，１０１を閉弁させた後、ステップＳ１１−２で誘導加熱コイル１９への通電を開始する。そして、ステップＳ１１−３で検出圧力Ｐが設定圧力Ｐｕに昇圧するまで待機し、設定圧力Ｐｕまで昇圧すると、昇圧工程を終了して降圧工程に移行する。

この煮込みプロセスでは、昇圧工程および降圧工程を繰り返し行うため、その圧力差（Ｐｕ−Ｐｄ）によって調理鍋１１内で調理物（食材および液状物）の撹拌作用を得ることができる。そのため、調理鍋１１内の食材に満遍なく液状物（煮汁または調味汁）を行き届かせることができる。また、圧力低下により温度が低下することで食材に液状物を浸み込ませることができる。よって、良好な味付けを実現できる。また、降圧工程の終了後に、上流側排気通路４２内に溜まった液状物を調理鍋１１内へ還流させる還流工程を実行するため、ふきこぼれを大幅に抑制できる。しかも、食材の旨み成分を含む液状物が調理鍋１１内へ戻されるため、調理物の美味しさ（仕上がり）を向上できる。

また、降圧工程では、調圧弁７５を開閉させ、自然降圧による下降勾配より緩やかな下降勾配で降圧されるため、調理鍋１１内の蒸気が通気孔７４を通して勢いよく排出され続けることを抑制できる。よって、上流側排気通路４２内に溜められた液状物が蒸気口４０からふきこぼれることを抑制できる。また、還流工程は、圧力センサ６２の検出値に基づいて調理鍋１１内が大気圧まで降下すると実行されるため、第１還流孔１００を通して調理鍋１１から上流側排気通路４２へ液状物が流入（逆流）することなく、確実かつ効率的に上流側排気通路４２から調理鍋１１へ液状物を還流させることができる。

また、還流工程は調理鍋１１を加熱する加熱ステップを有するため、この加熱ステップにて調理鍋１１内の排気圧を高め、この排気圧によって上流側排気通路４２内の液状物を移動させ、第１還流孔１００から液状物を調理鍋１１内へ確実に還流させることができる。しかも、調理鍋１１内の調理物の温度低下を抑制できるため、ユーザが調理中に一時停止して味見した際に違和感を与えることを防止できる。しかも、調理処理は、最後に排圧プロセスを実行するため、煮込みプロセスが昇圧工程中または降圧工程中に終了しても、調理鍋１１内を確実に大気圧に戻した状態で調理処理を終了できる。よって、製品の安全性を確保できる。

（第２実施形態）
図１４は第２実施形態の可変圧力メニューの調理処置における煮込みプロセスの降圧工程を示す。この第２実施形態では、ステップＳ９−７’に示すように、圧力センサ６２による検出値の代わりに、降圧工程の開始後に設定時間ｔｄが経過すると、降圧工程を終了するようにした点で、第１実施形態と相違する。

このようにした第２実施形態では、降圧工程の開始後に設定時間ｔｄが経過すると、引き続いて還流工程が開始される。そのため、設定時間ｔｄを、例えば調理鍋１１内を大気圧まで降圧するために必要な最大時間に設定することで、大気圧まで調理鍋１１内が降圧した状態で確実に還流工程を開始できる。また、圧力センサ６２による検出、および、マイコン１２７が読み込み可能とするための信号変換が不要であるため、制御に関するプログラムを簡素化できる。

（第３実施形態）
図１５は第３実施形態の可変圧力メニューの調理処置における煮込みプロセスの還流工程を示す。この第３実施形態では、設定時間ｔｆが経過するまで、調理鍋１１内が設定温度Ｔｆを維持するように、誘導加熱コイル１９をオンオフ制御（温調）するようにした点で、第１実施形態と相違する。なお、設定温度Ｔｆは、例えば９５℃から１００℃の範囲内で設定される。

具体的には、ステップＳ１０−１で、調圧弁７５を開弁し、安全弁８８を閉弁し、第１還流弁１０１を開弁した状態とする。ついで、ステップＳ１０−２’で鍋温度センサ２０の検出温度Ｔが設定温度Ｔｆ未満であるか否かを判断する。そして、検出温度Ｔが設定温度Ｔｆ未満である場合にはステップＳ１０−３’に進み、誘導加熱コイル１９をオン（加熱ステップ）してステップＳ１０−５’に進む。また、検出温度Ｔが設定温度Ｔｆ以上である場合にはステップＳ１０−４’に進み、誘導加熱コイル１９をオフ（非加熱ステップ）してステップＳ１０−５’に進む。ステップＳ１０−５’では、設定時間ｔｆが経過したか否かを検出する。そして、設定時間ｔｆが経過していない場合にはステップＳ１０−２’に戻り、設定時間ｔｆが経過している場合には還流工程を終了して昇圧工程に移行する。

この第３実施形態では、調理鍋１１内が設定温度Ｔｆに温調されるため、調理鍋１１内の排気圧を高め、この排気圧によって上流側排気通路４２内の液状物を第１還流孔１００から確実に還流できる。また、調理物の温度低下を抑制できるため、ユーザが味見した際に違和感を与えることを確実に防止できる。

なお、本発明の調理器１０およびその調理方法は、前記実施形態の構成に限定されず、種々の変更が可能である。

例えば、前記実施形態では、内蓋本体４３の上部に上側カバー部材５１を配設することにより、区画した上流側排気通路４２を形成したが、上側カバー部材５１がなく、内蓋本体４３の装着により下板２４との間に上流側排気通路４２が形成される構成であってもよい。

また、前記実施形態では、降圧工程で大気圧まで降圧させた後、還流工程に移行するようにしたが、大気圧までは降圧していない大気圧近傍の圧力まで降下すると、還流工程に移行するようにしてもよい。ここで、大気圧近傍とは、第１還流弁１０１を開放した際に、調理鍋１１内の液状物が負圧によって上流側排気通路４２内に浸入しない程度の圧力のことである。このようにしても、前記と同様の作用および効果を得ることができる。

また、前記実施形態では、還流工程は、調理鍋１１の加熱を停止した非加熱ステップと、調理鍋１１を加熱する加熱ステップとを有するようにしたが、加熱ステップがない非加熱ステップのみとしてもよい。このようにすれば、還流工程中の調理鍋１１の温度降下により、食材に液状物（調理汁）を染み込ませることができる。また、煮込みプロセスにて、昇圧工程、降圧工程および還流工程を１サイクルとして繰り返し行う場合、最後のサイクルの還流工程だけ加熱ステップを有する構成としてもよい。

また、降温工程の構成を変更した第２実施形態と、還流工程の構成を変更した第３実施形態とを組み合わせて、煮込みプロセスを実行してもよい。

本発明は、調圧弁７５と第１還流弁１０１を配設した調理器１０において、各弁７５，１０１の制御により、調理中に排気通路３３，４２へ排出された液状物を調理鍋１１に還流させる構成が特徴である。そのため、種々の食材を調理可能な調理器１０に限られず、飯米の炊飯のみが可能な炊飯器でも適用可能である。

１０…調理器
１１…調理鍋
１２…調理器本体
１９…誘導加熱コイル（加熱部材）
２０…鍋温度センサ（温度検出部材）
２３…蓋体
３０…内蓋装着部
３３…下流側排気通路
３７…蒸気口ユニット
４０…蒸気口
４１…内蓋セット
４２…上流側排気通路
４３…内蓋本体
５１…上側カバー部材
５７…下側カバー部材
６２…圧力センサ（圧力検出部材）
６７…蓋温度センサ（温度検出部材）
７２…調圧機構
７４…通気孔
７５…調圧弁
８３…第１ソレノイド（駆動部材）
８５…安全機構
８７…連通孔
８８…安全弁
９６…第２ソレノイド（駆動部材）
９８…電動式還流機構（還流機構）
１００…第１還流孔
１０１…第１還流弁
１０９…第３ソレノイド（駆動部材）
１１１…連動式還流機構
１１３…第２還流孔
１１４…第２還流弁
１２０…駆動部材
１２７…マイコン（調理手段）

Claims (10)

1. 食材を収容する鍋と、
   前記鍋を閉塞する内蓋と、前記鍋内と外部とを連通させる排気通路とを有する蓋体と、
   前記排気通路の一部を構成する通気孔と、前記通気孔を閉塞して前記鍋内を大気圧より高い圧力に昇圧可能とする調圧弁とを有する調圧機構と、
   前記排気通路内に溜まった液状物を前記鍋内へ還流させる還流孔と、前記還流孔を開閉する還流弁とを有する還流機構と、
   前記調圧機構および前記還流機構を制御して前記鍋内の食材を調理する調理手段と
   を備え、
   前記調理手段による調理処理は、
   前記調圧機構の前記通気孔を閉塞するとともに前記還流機構の前記還流孔を閉塞して、前記鍋内を昇圧させる昇圧工程と、
   前記昇圧工程の終了後に引き続いて実行され、前記調圧機構の前記通気孔を開放して、前記鍋内を降圧させる降圧工程と、
   前記昇圧工程の終了後に実行され、前記還流機構の前記還流孔を開放して、前記排気通路内の液状物を前記鍋内へ還流させる還流工程と
   を備えることを特徴とする調理器。
2. 前記還流工程は、前記降圧工程により前記鍋内が大気圧または大気圧近傍の圧力まで降下すると実行されることを特徴とする請求項１に記載の調理器。
3. 前記調理手段は、前記鍋内の圧力を検出する圧力検出部材の検出値に基づいて前記還流工程を実行することを特徴とする請求項２に記載の調理器。
4. 前記調理手段は、前記降圧工程の開始後に設定時間が経過すると前記還流工程を開始することを特徴とする請求項２に記載の調理器。
5. 前記還流工程は、加熱部材による前記鍋の加熱を停止した非加熱ステップと、前記加熱部材によって前記鍋を加熱する加熱ステップとを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の調理器。
6. 前記還流工程では、温度検出部材の検出値に基づいて加熱部材を制御して、前記鍋または前記鍋内が設定温度に維持されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の調理器。
7. 前記降圧工程では、前記調圧機構の前記通気孔を開閉し、前記通気孔を開放した自然降圧による下降勾配より、緩やかな下降勾配で前記鍋内を降圧させることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の調理器。
8. 前記調理処理は、前記昇圧工程、前記降圧工程および前記還流工程を１サイクルとして繰り返し行う昇降圧プロセスを有することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の調理器。
9. 前記調理処理は、前記昇降圧プロセスの実行後に、前記鍋内を大気圧に戻す排圧プロセスが引き続いて実行されることを特徴とする請求項８に記載の調理器。
10. 鍋内と外部とを連通する排気通路の一部を構成する通気孔を閉塞するとともに、前記排気通路内に溜まった液状物を前記鍋内に還流させる還流孔を閉塞して、前記鍋内を昇圧させる昇圧工程と、
    前記昇圧工程の終了後に引き続いて実行され、前記通気孔を開放して、前記鍋内を降圧させる降圧工程と、
    前記昇圧工程の終了後に実行され、前記還流孔を開放して、前記排気通路内の液状物を前記鍋内へ還流させる還流工程と、
    を備え、前記鍋内の食材を調理することを特徴とする調理方法。

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