JP2015132919A - カバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属粒子を含むペースト状の樹脂組成物を用いて、印刷法により引き出し配線を形成しても、品質、生産性及び外観に優れたカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板の提供。【解決手段】ガラス基板１上に、表示領域と、その外周に形成された加飾額縁２とからなるタッチパネルセンサ基板であって、表示領域は、第一の方向に沿って形成された第一透明電極と、第一の方向と交差する第二の方向に沿って形成された第二透明電極と、交差近傍に前記第二透明電極と接合するための接合部３と、接合部の上に第一透明電極と絶縁するための絶縁層４とが形成され、加飾額縁は、隠蔽性の着色層の上に、第一及び第二透明電極と外部接続用端子とを接続する取り出し配線が、金属微粒子を含む導電ペーストで形成され、さらに取り出し配線は有機樹脂層８で覆われ、且つ、表示領域と加飾額縁との全面が保護層９で被覆される。【選択図】図１

Description

本発明は、コンピュータの位置入力装置に関し、表示画面に重ねて用いられるカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板及びその製造方法に関する。

近年、入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。一般にタッチパネルは、入出力する情報を処理する情報処理部並びに情報入力に対するタッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路およびタッチパネルセンサと当該情報処理部とを接続する配線を有する基板等を含む。タッチパネルは多くの場合、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）もしくは、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の機器等（例えば、パーソナルコンピュータのディスプレイ、券売機等の販売機、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）、携帯電話、携帯情報端末、電子書籍端末、コピー機、デジタルオーディオプレーヤ、ゲーム機およびカーナビゲーション）に対する入力手段として表示装置とともに用いられている。このとき、タッチパネルは表示装置の組み込まれた機器の表示面上に配置され、その機器に対する直接的な入力を可能にする。

また、タッチパネルには、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、光学方式、電磁誘導方式などがあり、これまでは価格の面から抵抗膜方式が主流であった。しかしながら抵抗膜方式には、誤作動が多い等の欠点があり、静電容量方式を採用するメーカーが増えてきている。静電容量方式の場合、基板上に透明導電膜、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ) 膜を形成し、その透明導電膜を保護するために、耐擦傷性を備え、かつ基板との良好な密着性を有する保護膜を透明導電膜上に形成する必要がある。

例えば、保護膜として、スパッタリング法又はＣＶＤ法により、酸化シリコン膜を成膜している。この場合、ガラス基板が大型化すると成膜に長時間を必要とし、生産効率の低下を招く問題があった。また、このような方法により形成された保護膜は、基板との密着性が悪く、また硬度が不足しているために、搬送時や輸送時に傷・剥離が生じて、タッチパネルとしての信頼性を低下させる問題があった。

上記状況から、保護膜としての透明性が高く、透明導電膜との密着性に優れ、高硬度かつ耐擦傷性に優れた有機保護膜形成用の感放射線性樹脂組成物の開発およびその採用が強く望まれていた。

従来は、カバーガラスに加飾を施したものと、タッチパネルセンサは別々に製造され、最終的に貼り合わされて一体化されていた。例えば、タッチパネルを備える液晶表示装置では、タッチパネルが、液晶表示装置の表示用パネルの偏光板上に位置合わせの上で搭載固定されている（特許文献１）。タッチパネルを液晶表示装置に固定する方法としては、表示用パネルの外周に約０．５ｍｍ以上の厚みの粘着剤付きクッションゴムを敷設してタッチパネルを固定する方法や表示パネルとタッチパネルを透明接着剤で全面貼り付けする方法などが採用されている。

液晶表示装置とタッチパネルと透明接着剤で全面貼りする方法（例えば、特開平０９−２７４５３６号公報）においては、それにより、空気間隙層がなくなり、透明接着剤の屈折率もタッチパネルのガラス基板に近いものを選択し反射率を低減させることで、画面は明るくなった。しかし、透明接着剤に光硬化型を用いる場合に、硬化処理前に検査を行い、気泡や異物がある場合には、硬化させずに一旦剥がし、洗浄し貼り直しをする必要があるなどの問題があった。

これを解決する方法として、例えば、カバーガラス上に加飾部を形成し、さらにその上にタッチパネルセンサを形成してゆくカバーガラス一体型タッチパネルセンサが開示されている（特許文献２）。具体的には、静電容量方式タッチパネルセンサにおける、引き出し配線は金属膜、例えば、ＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）、ＡＰＣ（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕなど）をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを形成している。

しかしながら、上記の方法は工数が多く、また工程が複雑であるために生産性が劣り、近年のコストダウンの要求に答えることが難しいという問題がある。

特開２００８−３３７７７号公報 特開２０１２−１３３５９８号公報

本発明は、金属粒子を含む樹脂組成物を用いて、印刷法により引き出し配線を形成しても、品質、生産性及び外観に優れたカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板（以下、タッチパネルと記す）の提供を目的とする。

本発明に係る請求項１の発明は、ガラス基板上の一方の面に、表示領域と、その外周に形成された加飾額縁とからなるカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板であって、
前記表示領域は、第一の方向に沿って形成された複数の第一透明電極と、第一の方向と交差する第二の方向に沿って形成された複数の第二透明電極と、前記交差の近傍に前記第二透明電極と接合するための接合部と、前記接合部の上に前記第一透明電極と絶縁するための絶縁層とが形成され、
前記加飾額縁は、その全体を隠蔽する着色層の上に、前記第一透明電極及び第二透明電極と外部接続用端子とを接続する取り出し配線が、金属微粒子を含む感光性導電材で形成され、さらに前記取り出し配線はその上から有機樹脂層で覆われ、
且つ、前記表示領域と前記加飾額縁との全面が保護層で被覆されていることを特徴とするカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板である。

また、請求項２の発明は、前記有機樹脂層および保護層は、水分を遮断できるマイグレーション抑制機能を有することを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルである。

また、請求項３の発明は、前記有機樹脂層がエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂及びノボラック樹脂の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルである。

また、請求項４の発明は、ガラス基板上の一方の面に、表示領域を外周するように加飾額縁として着色層を形成する工程と、表示領域に第二透明電極と接続するための接合部を形成する工程と、接合部の上に絶縁層を形成する工程と、前記着色層の上に引き出し配線を形成する工程と、第一透明電極とそれに交差する第二透明電極を形成する工程と、前記引き出し配線の上に有機樹脂層を被覆する工程と、前記表示領域と前記加飾額縁との全面に保護層を被覆する工程とを順次経ることを特徴とするタッチパネルの製造方法である。

本発明に係る請求項１によれば、前記加飾額縁の上に金属微粒子を含む感光性導電材料
（いわゆる導電ペースト）で取り出し配線を形成することで従来の金属層より膜厚が増えるが、前記取り出し配線を被覆するように有機樹脂層を形成することにより信頼性が向上し、さらにその上を被覆する保護層の膜厚を薄くすることができる。また、保護層の膜厚を薄くすることで、従来の保護層の厚い膜厚に起因する表示領域の黄ばみを抑制することができ、優れた外観品質が得られる。

また、請求項２によれば、前記有機樹脂層および保護層に水分を遮断できるマイグレーション抑制機能を付与することで、前記表示領域の第一透明電極及び第二透明電極、及び前記加飾額縁で隠蔽された引き出し配線の、水分の浸入による腐食、断線に起因する品質劣化を防止することができ、長期間タッチパネルの信頼性を保つことができる。

また、請求項３によれば、前記有機樹脂層がエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂及びノボラック樹脂の少なくともいずれか一つを含むことにより、前記加飾額縁と引き出し配線との間、及び引き出し配線同士の間に生じる段差に対して、適度な流動性により隙間なく被覆することができる。また、これらの樹脂の特性として、下地の着色層との強い密着性や、水分を遮断できるマイグレーション抑制機能を得ることができる。

また、請求項４によれば、先ず、表示領域を外周するように加飾額縁として隠蔽性のある着色層を形成し、その後、前記着色層上に引き出し配線を形成し、さらに引き出し配線を有機樹脂層で被覆し、最後に保護層で被覆することで、全工程を効率よく行うことができ、優れた生産性及び品質を得ることができる。

上記で説明したように、本発明によれば、いわゆる導電性ペーストを用いて引き出し配線を形成しても、品質、生産性及び外観に優れたタッチパネルを提供することができる。

本発明のタッチパネルの一実施形態を示す概略図である。 図１の製造プロセスの一実施形態を示す概略図である。 従来のタッチパネルの一実施形態を示す概略図である。 実施例及び比較例で得られたタッチパネルの幅方向の厚み分布の測定結果を示す図である。

図３（ａ）は従来の一実施形態の平面図、図３（ｂ）は前記平面図のＱＱ‘間での断面図を示している。一般に、金属材料の代替として導電性ペーストを用いて配線を形成すると、金属材料に比べて導電性が劣るため、配線の膜厚を厚くする必要がある。例えば、前記ＭＡＭを用いてスパッタで配線パターンを形成する場合、その膜厚はおよそ０．３μｍであるが、金属粒子を含有する導電性ペーストを用いた場合には、その膜厚は２．５μｍ以上必要であり、約８倍の膜厚となる。そのために、図３（ｂ）に示すように、導電性ペーストで引き出し配線を形成すると膜厚が厚くなり、さらに、引き出し配線による段差を考慮してその上に保護層を形成すると、保護層の膜厚はより厚くする必要があり、またそれに伴う硬化時間が長くなり、生産性が低下する大きな要因となる。

本発明には上記の課題を解決ためのものであり、以下、図に基づいてより具体的に説明する。

図１（ａ）は本発明のタッチパネルの一実施形態を示す概略平面図である。また、図１（ｂ）はその概略断面図である。

本発明はガラス基板上の一方の面に、表示領域と、その外周に形成された加飾額縁２とからなるタッチパネル１０であって、前記表示領域内のセンサ部、すなわち第一透明電極及び第二透明電極と、外部接続端用子とを接続する取り出し配線５が前記加飾額縁２で被覆され、また、前記取り出し配線５は有機樹脂層８で覆われ、さらに、前記表示領域層及び加飾額縁２が保護層で被覆されたことを特徴とする。

図２は本発明のタッチパネル１０の製造プロセスの一実施形態を示す断面図であり、これに基づいて、以下に、本発明をより具体的に説明する。なお、断面図は図１（ａ）のＱＱ‘間の位置での断面を表す。

図２（ａ）に示すように、ガラス基板１の外周に隠蔽性を有する着色層を用いて加飾額縁２を形成する。その際に、絵柄などを施しても良い。

次に、前記加飾額縁２の内側に相当する表示領域の、第一透明電極と第二透明電極との交差の近傍に、透明導電材料を用いて前記第二透明電極と接合するための接合部３を形成する。図２（ｂ）参照。

次に、図２（ｃ）に示すように、前記接合部３の上に透明絶縁材を用いて絶縁層４を形成する。

次に、前記加飾額縁２の上に、第一透明電極及び第二透明電極と外部接続端用子とを接続する取り出し配線５を、金属粒子を含む樹脂組成物（導電性ペースト）を用いて印刷法により形成する。図２（ｄ）参照。

上記引き出し配線５の任意の引き出し配線と繋がるように第一透明電極及び第二透明電極形成用に透明導電材料を成膜し、その後、フォトリソ法及びエッチングを経て前記第一透明電極及び第二透明電極を形成する。図２（ｅ）参照。

次に、図２（ｆ）に示すように、前記加飾額縁２の上に前記引き出し配線５を被覆するように有機樹脂層８を形成する。

そして最後に、図２（ｇ）に示すように、前記有機樹脂層８と表示領域との全面に保護層９で被覆することで、本発明のタッチパネル１０を作製することができる。

上記で説明したように、本発明は前記加飾額縁２上に形成された引き出し配線５を、覆うように有機樹脂層８を形成するため、その上に従来よりも薄い膜厚で保護層を形成することができ、生産性や品質の向上が図れる。

本発明に係る加飾額縁２を形成するため用いる着色層としては、引き出し配線が視認できないレベルの隠蔽性があれば、特に制限するものではない。例えば、液晶表示用カラーフィルタのブラックマトリクスに用いられている黒色樹脂組成物（黒色顔料系レジスト）などが好ましく、フォトリソ法や印刷法により形成することができる。

また、本発明に係る前記接合部及び第一透明電極及び第二透明電極を形成する透明導電材料としては、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの無機導電材料、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロールなどの有機導電材料を用いることができる。中でも透明性や導電性の点でＩＴＯが好ましく、フォトリソとエッチングにより任意のパターンを形成することができる。

また、前記絶縁層を形成するための透明な絶縁材料としては、ＳｉＯ_２やＳｉＯｘ等の
無機系材料や紫外線硬化型樹脂組成物を用いることができる。中でも、紫外線硬化型樹脂組成物を用いて、フォトリソ法による形成が、生産性やコスト面で好ましい。

また、引き出し配線を形成するための金属粒子を含む樹脂組成物、いわゆる導電性ペーストとして公知である、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属粒子を含む感光性樹脂組成物を用い、印刷法またはフォトリソ法により形成することができる。

本発明に係る有機樹脂層は、水分を遮断できるマイグレーション抑制機能、いうなれば単なる防水性ではなく、水の樹脂内部への浸入を阻止する機能を有することにより、水分の浸入により生じる前記引き出し配線の腐食、断線などを防止することで長期信頼性を呈することができる。前記有機樹脂層としては、例えば、ポジ型レジストのノボラック樹脂や、ネガ型レジストのエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などが好ましく、少なくともこれらの中の一つを含むことが好ましい。これらの樹脂はいずれも絶縁性に優れ、かつ、水分を遮断できる優れたマイグレーション抑制機能を有する。

また、前記有機樹脂層の膜厚は、優れた水分を遮断できるマイグレーション抑制機能を呈するために、１〜３μｍが好ましい。1μｍ未満では水分の浸入を阻止することができず、また、３μｍを超えると乾燥に時間がかかり生産性が低下する。

また、透明性、絶縁性、及び種々の耐性を有する保護層としては、公知の紫外線硬化型樹脂組成物、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂等からなる樹脂組成物を用いることができる。保護層の膜厚は、１〜３μｍが好ましい。1μｍ未満では種々の耐性を得ることができず、また、３μｍを超えると色味の発現が問題となる。

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。

＜実施例１＞
（加飾額縁の形成）
ガラス基板の一方の面に、隠蔽性のある下記組成の着色層（顔料系レジスト）を、スピンコートにより、硬化後の膜厚が３．０μｍとなるように塗布して、加飾額縁を形成した。なお、得られた加飾額縁の比抵抗値は１×１０^１４Ω／ｃｍ未満で、誘電率は４．０以下であった。

着色層の組成〜黒色顔料として、ピグメントレッド（ＰＲ２５４）とピグメントブルー（ＰＢ１５：３）を１：１の比率で感光性樹脂に混合した。なお、固形物中の顔料比率は４０パーセントとした。

次に、減圧乾燥機にて溶剤分を除去したのち、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）にて２００ｍＪにて露光した。ここで、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒ（クロム）でパターンを施したものを用いた。次に、Ｎａ_２ＣＯ３（炭酸ナトリウム）、ＮａＨＣＯ_３（炭酸水素ナトリウム）を混合したアルカリ水溶液にて現像し、その後、２３５°Ｃ×２０分の熱処理をして加飾額縁を形成した。

（接合部の形成)
上記で形成した加飾額縁の内側全面に、１７０°Ｃの条件下でＤＣマグネトロンスパッ
タ方式にて、膜厚２００ÅのＩＴＯ膜を形成した。次に、ノボラック系ポジレジストをスピンナーにて塗布、１０５°Ｃのプレベークを経て、１００ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。その後、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にてポジ現像を行った。ここで、露光はプロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用し、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒでパターンを施したものを用いた。その後、シュウ酸を用いて露出したＩＴＯをエッチングし、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にてポジレジストを剥離して、接合部を形成した。

（絶縁膜の形成）
前記接合部を形成した表示領域に、透明な絶縁材料（ＪＳＲ社製、製品番号：ＮＮ９０１）をスピンコートにより塗布し、８０°Ｃにてプレベークして溶剤分を除去し、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用し２５０ｍＪ／ｃｍ²にて露光した。ここで、露光用フォトマスクとしてはクオーツガラスにＣｒでパターンを施したものを用いた。次に、Ｎａ_２ＣＯ_３、ＮａＨＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にて現像した後、２３５°Ｃ×２０分の熱処理を行い、絶縁膜を形成した。

（引き出し配線の形成）
上記加飾額縁の上に、スクリーン印刷法にて仕上り膜厚が３．５μｍとなるように感光性導電材料をベタ印刷し、その後、熱風循環式オーブン８０℃、４０分でプリベークした。次に、引き出し配線パターンが形成されたフォトマスクを介して、１００ｍＪ／ｃｍ^２でプロキシミティー露光し、その後、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウムを含むアルカリ水溶液にて２４℃で３０秒間現像した。水洗後、２３０℃３０分間熱処理して、引き出し配線を形成した。

（第一透明電極及び第二透明電極の形成）
前記表示領域の全面に、ＤＣマグネトロンスパッタ方式にて、１７０°Ｃにて加熱しながらスパッタしてＩＴＯ膜を形成した。次に、ノボラック系ポジレジストをスピンコートし、１０５°Ｃでプレベークした後、１００ｍＪ／ｃｍ^２にて露光した。その後、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にてポジ現像を行った。なお、上記露光はプロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用し、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒでパターンを施したものを用いた。その後、シュウ酸を用いてエッチングし、ポジレジストを全面露光したのち、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にてポジレジストを剥離して、第一透明電極及び第二透明電極を形成した。

（有機樹脂層の形成）
次に、前記引き出し配線を形成した加飾額縁の全面に、ノボラック系ポジレジストを用い、膜厚が２．３μｍとなるようにスピンコート法で塗布し、１０５°Ｃプレベークした後、１００ｍＪ／ｃｍ^２にて露光した。その後、ＮａＯＨ、Ｎａ_２ＣＯ_３を混合したアルカリ水溶液にてポジ現像を行い、有機樹脂層を形成した。なお、露光はプロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を使用し、露光用フォトマスクとしてはソーダガラスにＣｒでパターンを施したものを用いた。

（保護膜の形成）
上記で得られた加飾額縁及び表示領域の全面に、保護膜形成用としてオーバーコート材料（ＪＳＲ社製、製品番号：ＮＮ９０１）を用いて、ガラス基板からの硬化後の総膜厚が４．３μｍとなるよう、スピンコート法により塗布した後、８０°Ｃにてプレベークして溶剤分を除去した。次に、プロキシミティー露光方式（超高圧水銀ランプ）を用いて１５０ｍＪ／ｃｍ^２にて露光し、その後、２３５°Ｃ×２０分の熱処理を行って保護膜を形成して、タッチパネル（カバーガラス一体型タッチセンサー基板）を作製した。

＜比較例１＞
有機樹脂層を形成せずに、ガラス基板からの硬化後の総膜厚が４．３μｍとなるように保護層を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

＜評価及び方法＞
実施例１及び比較例１で作製したタッチパネルに対して、図１（ａ）及び図３（ａ）に示すＱＱ‘間の膜厚差を接触式膜厚計（ＴＥＮＣＯＲ社製：ＦＰ−２０１）にて測定し、その結果を図４に示す。また、図１（ｂ）及び図３（ｂ）に示す加飾額縁上のＷの位置での断面のＳＥＭによる観察結果を以下の表１に示す。

＜比較結果＞
実施例１で得られた本発明品であるタッチパネルは、加飾額縁及び表示領域の全面において膜厚差がほとんどなく、平坦性に優れた外観が得られた。また、ＳＥＭ観察から分かるように、引き出し配線の凹凸形状を覆うように有機樹脂層が薄く形成され、最上層の保護層も従来よりも薄く形成することができ、硬化時間が短縮できた。一方、比較例１で得られた従来のタッチパネルは、加飾額縁と表示領域との段差が明確に確認できた。

本発明のカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板は、大型小型を問わず、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の機器等に対する入力手段として用いられている。

１・・・ガラス基板
２・・・加飾額縁（着色層）
３・・・接合部
４・・・絶縁層
５・・・引き出し配線
６・・・透明導電層（第一透明電極及び第二透明電極）
８・・・有機樹脂層
９・・・保護層
１０・・タッチパネル

Claims (4)

1. ガラス基板上の一方の面に、表示領域と、その外周に形成された加飾額縁とからなるカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板であって、
   前記表示領域は、第一の方向に沿って形成された複数の第一透明電極と、第一の方向と交差する第二の方向に沿って形成された複数の第二透明電極と、前記交差の近傍に前記第二透明電極と接合するための接合部と、前記接合部の上に前記第一透明電極と絶縁するための絶縁層とが形成され、
   前記加飾額縁は、その全体を隠蔽する着色層の上に、前記第一透明電極及び第二透明電極と外部接続用端子とを接続する取り出し配線が、金属微粒子を含む感光性導電材で形成され、さらに前記取り出し配線はその上から有機樹脂層で覆われ、
   且つ、前記表示領域と前記加飾額縁との全面が保護層で被覆されていることを特徴とするカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板。
2. 前記有機樹脂層および保護層は、水分を遮断できるマイグレーション抑制機能を有することを特徴とする請求項１に記載のカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板。
3. 前記有機樹脂層がエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂及びノボラック樹脂の少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板。
4. ガラス基板上の一方の面に、表示領域を外周するように加飾額縁として着色層を形成する工程と、表示領域に第二透明電極と接続するための接合部を形成する工程と、接合部の上に絶縁層を形成する工程と、前記着色層の上に引き出し配線を形成する工程と、第一透明電極とそれに交差する第二透明電極を形成する工程と、前記引き出し配線の上に有機樹脂層を被覆する工程と、前記表示領域と前記加飾額縁との全面に保護層を被覆する工程とを順次経ることを特徴とするカバーガラス一体型タッチパネルセンサ基板の製造方法。