JP2015132632A - 物理量測定装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず初めに、本発明の一実施例であるセンサチップパッケージ1について図1から図3を用いて説明する。
次に本発明の一実施例である実施例2について以下説明する。
図5から図8は、図1から図4に示した図示方向に各々順に対応しており図1から図4に対して、先に述べた熱分断構造部10の手法が別な手段によって達成可能となる例を示すものである。
次に本発明の一実施例である実施例3について以下説明する。
図9は、実施例1と2のセンサチップパッケージ1を内燃機関に取り込まれる空気18を導入するための吸気管(ダクト)13に取り付けた状態である空気温度測定装置の概略構成断面図であり、図10は、図9の側面から見た概略構成断面図である。
次に本発明の一実施例である実施例4について以下説明する。
図12は、図11の流量測定装置に更なる改良を加えた概略断面図を示す。
2 サーミスタチップ(温度検出素子)
3、22、23 リードフレーム
4 アウターリード
5 樹脂
6 外枠(リードフレーム本体)
7 タイバー(リードフレーム吊り構造)
8 流量センサチップ
9 制御回路チップ
10 熱分断構造部
11、12 細線
13 吸気管
14 ハウジング
15 コネクタ(カプラ)
16 コネクタターミナル
17 アルミ細線
18 空気(空気の流れ)
19 副通路(温度センサ保護部材)
20 カバー
21 ねじ
Claims (14)
- 温度検出素子と、
前記温度検出素子を支持固定する第一の導電性のリードフレームと、
第二の導電性のリードフレームと、を備え、
前記第一の導電性リードフレームと前記第二の導電性リードフレームとは、前記第一及び前記第二の導電性リードフレームよりも断面積が小さい導電性部材により電気的に接続される物理量測定装置。 - 前記温度検出素子は、サーミスタチップである請求項1に記載の物理量測定装置。
- 前記第一及び第二のリードフレームとは独立した第三の導電性のリードフレームを有し、
前記サーミスタチップは、前記第一の導電性のリードフレームと前記第三の導電性リードフレームとを跨るように搭載される請求項2に記載の物理量測定装置。 - 前記導電性部材は、ボンディングワイヤである請求項3に記載の物理量測定装置
- 前記導電性部材と、前記第一の導電性のリードフレームと、前記第二の導電性のリードフレームとは、同一の金属板により形成される請求項3に記載の物理量測定装置。
- 前記サーミスタチップは、前記第一及び第三の導電性のリードフレーム上に導電性接着剤を介して接合される請求項3乃至5の何れかに記載の熱式空気流量測定装置。
- 前記第二の導電性のリードフレーム上に配置される回路基板を有し、
前記回路基板と、前記第三の導電性のリードフレームとはボンディングワイヤにより電気的に接続されている請求項3乃至5に記載の物理量測定装置。 - 前記第二の導電性のリードフレーム上配置される回路基板と、
前記第一と第二と第三の導電性のリードフレームと独立した第四の導電性のリードフレームを有し、
前記第三の導電性のリードフレームと前記第四のリードフレームとはボンディングワイヤにより電気的に接続され、
前記第四の導電性のリードフレームと前記回路基板とはボンディングワイヤにより電気的に接続される請求項3乃至5に記載の物理量測定装置。
- 前記温度検出素子と、前記第一と第二と第三の導電性のリードフレームと、前記導電性部材と、前記回路基板とを熱硬化性樹脂で封止して形成する回路パッケージを有し、前記回路パッケージにはさらにダイアフラムを有する熱式の流量センサチップが搭載される請求項7または8に記載の物理量測定装置。
- ダイアフラムを有する熱式の流量センサチップと、前記温度検出素子と、前記第一と第二と第三の導電性のリードフレームと、前記導電性部材と、前記回路基板とを熱硬化性樹脂で封止して形成する回路パッケージを有し、前記回路パッケージは、前記ダイアフラムを露出する露出部が形成される請求項7または8に記載の物理量測定装置。
- 前記回路パッケージは、前記第一と第二と第三の導電性のリードフレームの切断面が露出している形状である請求項9または10に記載の物理量測定装置。
- 前記熱硬化性樹脂とは別部材により前記切断面を被覆する請求項11に記載の物理量測定装置。
- 主流路を流れる被計測流体の一部を取り込む副通路を有するハウジングを備え、
前記回路パッケージは、前記流量検出素子が搭載される部分が前記副通路内に、前記温度検出素子が搭載される部分が主流路内に配置されるように、前記ハウジングを形成する熱可塑性樹脂により固定される請求項9乃至12に記載の物理量測定装置。 - 主流路を流れる被計測流体の一部を取り込む副通路を有するハウジングを備え、
前記回路パッケージは、前記流量検出素子が搭載される部分が前記副通路内に、前記温度検出素子が搭載される部分が主流路内に配置されるように、前記ハウジングを形成する熱可塑性樹脂により固定され、
前記別部材は、前記ハウジングを形成する熱可塑性樹脂である請求項12に記載の物理量測定装置。
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