JP2015126463A - スピーカ - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル配線基板を用いた構成で、構造の簡略化を図ることが可能なスピーカを提供する。
【解決手段】ボイスコイルボビン２４とスピーカ回路部３１とを接続するフレキシブルプリント基板４１を備え、フレキシブルプリント基板４１は、ボイスコイルボビン２４に接続される接続部との間に、ボイスコイルボビン２４のダンパーとして機能するボビン側基板４２を有するようにスピーカフレーム２２に支持される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ボイスコイルボビンを有するスピーカに関する。

スピーカのボイスコイルに入力信号を供給する際の信号伝達部材には、一般に、錦糸線が用いられている。近年、ボビンに多層のボイスコイルを形成したボイスコイルスピーカには、信号伝達部材にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１のスピーカは、ボイスコイルボビンにフレキシブル配線基板を用い、このフレキシブル配線基板に形成した直線状の信号ライン部を、音声信号処理回路基板（スピーカ回路部に対応）にコネクタ接続している。

特開２０１２−１５８７４号公報

しかし、従来のフレキシブル配線基板を用いたスピーカは、ボイスコイルの保持や振幅制限を行うダンパーが別途必要であり、構造の複雑化を招く要因となっていた。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブル配線基板を用いた構成で、構造の簡略化を図ることが可能なスピーカを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、ボイスコイルボビンとスピーカ回路部とをフレキシブルプリント基板で接続したスピーカであって、前記フレキシブルプリント基板は、前記ボイスコイルボビンに接続される接続部との間に、前記ボイスコイルボビンのダンパーとして機能するダンパー機能部を有するようにスピーカフレームに支持されることを特徴とする。
この構成によれば、フレキシブルプリント基板が有する弾性力や減衰力を利用して、ボイスコイルの位置保持や振幅制限を行うダンパーとして機能させることができる。従って、フレキシブル配線基板を用いた構成で、構造の簡略化を図ることが可能になる。

上記構成において、前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンの径方向外側に張り出し、その内周部が前記ボイスコイルボビンに接続され、外周部が前記スピーカフレームに支持されるようにしても良い。この構成によれば、張出部の外周部を基準にして内周部が大きく弾性変形し易く、ダンパーとしての変形量等を確保し易くなる。また、張出部の幅調整により、ダンパー特性を容易に調整することも可能である。

また、上記構成において、前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンの外周に沿って延びる円弧状にしても良い。この構成によれば、ボイスコイルボビンの周方向に均等なダンパー特性を得やすくなるとともに、屈曲耐久性を確保し易い。

また、上記構成において、前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンに接続される環状の第１基板部と、前記第１基板部よりも大径に形成されるとともに前記スピーカフレームに支持される第２基板部と、前記第１および第２基板部間を架橋する信号線部とを有するようにしても良い。この構成によれば、蝶型ダンパーを模した形状にすることができ、所望のダンパー特性を得やすくなる。

また、上記構成において、前記信号線部は、前記ボイスコイルボビンの周方向に等間隔で設けられるようにしても良い。この構成によれば、ダンパー特性を周方向に均等に揃えやすくなる。

また、上記構成において、前記フレキシブルプリント基板は、シールドされるとともに前記スピーカフレームに接地されるようにしても良い。この構成によれば、磁気回路などへの影響を抑え、スピーカ１０の駆動への影響を抑えることができる。

また、上記構成において、前記ボイスコイルボビンは、複数のボイスコイルを設けた多層ボイスコイルボビンであり、前記フレキシブルプリント基板の配線を構成する導体箔の幅は、配線距離が長いほど広く形成されるようにしても良い。この構成によれば、インピーダンスを揃えやすくなる。

また、上記構成において、前記フレキシブルプリント基板には、前記ボイスコイルボビンの移動に伴って変形する領域にある非配線領域に導体箔が設けられるようにしても良い。この構成によれば、ダンパーとしての屈曲特性をより高精度に揃えやすくなる。

本発明によれば、フレキシブル配線基板を用いた構成で、構造の簡略化を図ることが可能になる。

本発明の実施形態に係るスピーカの斜視図である。 スピーカの断面構造を示した図である。 スピーカの電気的構成を示した図である。 フレキシブルプリント基板の斜視図である。 フレキシブルプリント基板の平面図である。 フレキシブルプリント基板の他の例を示した図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るスピーカの斜視図であり、図２はスピーカの断面構造を示した図である。
このスピーカ１０は、スピーカユニット２１と、スピーカユニット２１を駆動するスピーカ回路部３１とを備え、車両のドアなどに取り付けられる車載用スピーカである。
スピーカユニット２１は、大別すると、前面に向かって拡径する有底円筒形状のスピーカフレーム２２と、スピーカフレーム２２の前面に配置される振動板２３（図２参照）およびボイスコイルボビン２４と、スピーカフレーム２２の背面に配置されると共にボイスコイルボビン２４の一部が入る孔部を有するドーナツ型の永久磁石２５（図２参照）とを備えている。スピーカ回路部３１は、スピーカフレーム２２の外周部に設けた箱状の回路支持部２２Ａに支持されている。この回路支持部２２Ａは、スピーカ１０のガスケットと一体で形成する等の方法で固定されている。

ボイスコイルボビン２４には、ボイスコイル２６（後述する図３）が巻回され、このボイスコイル２６は、配線として機能するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４１を介してスピーカ回路部３１に接続されている。なお、図２中、符号２２Ｂは、箱状の回路支持部２２Ａを覆う蓋部材である。

スピーカフレーム２２は、ドーナツ型の底フレーム２２Ｂと、底フレーム２２Ｂよりも大径の環状に形成された外フレーム２２Ｃと、底フレーム２２Ｂと外フレーム２２Ｃとを周方向に間隔をあけて架橋する複数本（本構成では４本）の支柱２２Ｄとを一体に備えている。なお、本実施形態のスピーカフレーム２２は金属製である。
底フレーム２２Ｂの前面には、スピーカ１０の軸線に対して垂直な平坦面を有する凹み部が形成され、この凹み部に、フレキシブルプリント基板４１の後述するボビン側基板４２が配置される。
また、この底フレーム２２Ｂの内周に、環状の基板取付部材２７が取り付けられ、この基板取付部材２７と底フレーム２２Ｂに、フレキシブルプリント基板４１が配置固定される。これによって、フレキシブルプリント基板４１がスピーカフレーム２２に取り付けられる。

ボイスコイルボビン２４は、単一のボビンに複数のリード線を多層に巻き付けることにより複数のボイスコイル２６が形成された多層型のボイスコイルボビン（多層ボイスコイルボビンとも言う）である。
スピーカ回路部３１は、車載オーディオ装置（ＣＤプレーヤーやカーナビゲーション装置等の音声出力装置）５１から出力される音声信号ＳＡに各種の信号処理を行って駆動用デジタル信号を生成し、各ボイスコイル２６に供給する回路である。これら駆動用デジタル信号は、複数のボイスコイル２６によって形成された磁場を加算して十分なスピーカ駆動力を得るための信号である。

図３は、このスピーカの電気的構成を示しており、この図２を参照しながらスピーカ回路部３１の電気的構成を説明する。
スピーカ回路部３１は、信号処理部３２とドライバ回路３３とを備えている。信号処理部３２は、各種信号処理を行う演算処理回路で構成され、複数コイル用ΔΣ（デルタシグマ）変調回路３５と、ミスマッチシェーピング回路３６とを備えている。
複数コイル用ΔΣ変調回路３５は、音声信号ＳＡにΔΣ（デルタシグマ）変調処理を行うものであり、図示は省略するが、オーバーサンプリング部と、多値ΔΣ変調部と、コード変換部とを備える。そして、音声信号ＳＡをオーバーサンプリング部でオーバーサンプリングすることによって、再量子化雑音の分布を広い帯域に分布させ、多値ΔΣ変調部でΔΣ変調することによって、再量子化雑音を整形する。その後、コード変換部が、多値ΔΣ変調部の多値ビット出力を、ボイスコイル数に対応したＮビットの温度計コードに変換して出力する。

温度計コードに変換することによって、複数のボイスコイル２６に対応し、かつ、スピーカユニット２１を直接デジタル信号で駆動可能な複数（本例では６つ）の駆動用デジタル信号を生成することができる。なお、この複数コイル用ΔΣ変調回路３５には、特開２００９−７１８７２号公報に開示されるΔΣ変調回路が適用されているが、これに限らず、他のＤＡ変換等に用いる公知のΔΣ変調回路を適用しても良い。

ミスマッチシェーピング回路３６は、複数コイル用ΔΣ変調回路３５の出力側設けられ、コード変換部から出力される複数の駆動用デジタル信号ＳＳにミスマッチシェーピング処理を行うことにより、複数のボイスコイルのバラツキやノイズによる再生音への影響を抑える。ミスマッチシェーピング回路３６から出力された駆動用デジタル信号は、ドライバ回路３３を経由してスピーカユニット２１の各ボイスコイル２６に供給され、各ボイスコイル２６によって形成された磁場を加算してスピーカ駆動力を得る。
なお、ミスマッチシェーピング回路３６には公知のミスマッチシェーピング回路を広く適用可能である。また、このスピーカの基本構成は、特開２０１２−２２７５８９号公報などに開示される公知の構成を広く適用可能である。

図４は、フレキシブルプリント基板４１の斜視図であり、図５はフレキシブルプリント基板４１の平面図である。
フレキシブルプリント基板４１は、柔軟性を有するベースフィルムの上に、配線となる導体箔（図４、図５中、符号ＳＬで示す）を配し、その上にカバーフィルムを形成した構造である。本構成では、更に、絶縁層として機能する絶縁フィルムを被せ、これによって優れたシールド特性を有している。
なお、本実施形態では、６個のボイスコイルが形成されるため、各ボイスコイルの両端に接続される導体箔ＳＬの総数は１２本となっている。

図４および図５に示すように、フレキシブルプリント基板４１は、大別すると、ボイスコイルボビン２４周囲に配置されるボビン側基板（ダンパー機能部）４２と、ボビン側基板４２からスピーカ回路部３１に向けて延出する延出基板４３とを一体に備えている。
ボビン側基板４２は、全体形状として、中央に貫通孔（孔部）４２Ａを有するドーナツ形状に形成され、貫通孔４２Ａがボイスコイルボビン２４と略同径に形成される。また、貫通孔４２Ａの縁部には、各導体箔ＳＬの一端に連なる接続端子４２Ｂ（図４参照）が等角度間隔で突出し、上方（貫通孔４２Ａの軸線と平行）に向けて屈曲している。

貫通孔４２Ａにはボイスコイルボビン２４が挿入され（図１、図２参照）、このボイスコイルボビン２４に各接続端子４２Ｂが接合（接続）される。これによって、ボイスコイルボビン２４に設けられた各ボイスコイル２６がボビン側基板４２に配線接続されるとともに、ボイスコイルボビン２４とボビン側基板４２の内周部とが物理的に一体に接続される。
このように、等間隔に設けた複数の接続端子４２Ｂをボビン側基板４２に接続するので、接続端子４２Ｂを一カ所にまとめて接続した場合と比べて、ボイスコイルボビン２４とボビン側基板４２との接続強度を周方向に均等化することができる。

また、ボビン側基板４２の内周部をボイスコイルボビン２４に接続するので、ボビン側基板４２が、ボイスコイルボビン２４の径方向外側に張り出す張出部材になるとともに、ボイスコイルボビン２４の外周に沿って延びる円弧状の形状となる。なお、このような形状を有する点で、従来のボイスコイルボビンにフレキシブル配線基板を用いた特許文献１（特開２０１２−１５８７４号公報）とは全く異なる形状である。
本構成では、図１に示すように、ボビン側基板４２の外周部が、スピーカフレーム２２に環状の基板取付部材２７を介して取り付けられるので、ボビン側基板４２がボイスコイルボビン２４を支持する支持部材として機能することは明らかである。
また、ボビン側基板４２を、基板取付部材２７を介して取り付けるので、ボビン側基板４２を直接スピーカフレーム２２に配置固定する場合と比べて、ボビン側基板４２の外周径を小さくすることができる。これにより、フレキシブルプリント基板４１を小型化でき、コスト低減にも有利となる。

ボビン側基板４２の外周部よりも内側の基板領域は、スピーカフレーム２２および基板取付部材２７には配置固定されていないので、弾性変形可能である。このため、ボイスコイルボビン２４に電磁力が作用した場合に、ボイスコイル２６の駆動（前後移動）を許容するとともに、ボビン側基板４２が有する弾性力や減衰力により、ボイスコイル２６の位置保持や振幅制限を行う。
これによって、ボビン側基板４２は、ボイスコイル２６の位置保持や振幅制限を行うダンパーとして機能するダンパー機能部として機能する。本構成では、ボビン側基板４２だけでボイスコイル２６の位置保持や振幅制限を行い、専用のダンパーを備えない構成とされている。

このボビン側基板４２について更に詳述する。
ボビン側基板４２は、ボイスコイルボビン２４に接続される環状の内周基板部（第１基板部）４２Ｆと、内周基板部４２Ｆよりも大径に形成されるとともにスピーカフレーム２２に支持される環状の外周基板部（第２基板部）４２Ｇと、内周基板部４２Ｆおよび外周基板部４２Ｇ間を架橋する架橋基板部（信号線部）４２Ｈとを一体に有している。
この構成によれば、長方形形状のフレキシブルプリント基板と比べて、ボイスコイル２６の駆動（前後移動）を許容し易く、且つ、ボイスコイル２６に対して周方向に均等な弾性力および減衰力を発揮し易いので、ダンパーとしての性能を確保し易くなる。

また、内周基板部４２Ｆには、架橋基板部４２Ｈから各接続端子４２Ｂに向けて延びる配線を構成する導体箔ＳＬが配置されている。この内周基板部４２Ｆでは、各導体箔ＳＬの幅が同一に形成されるとともに、各導体箔ＳＬが、貫通孔４２Ａの周方向に等角度間隔でパターン形成され、内周基板部４２Ｆの屈曲性（弾性特性、減衰特性）の均等化を図ることができる。これによっても、ダンパーとしての性能を向上させ易い。

さらに、架橋基板部４２Ｈは、内周基板部４２Ｆおよび外周基板部４２Ｇの導体箔ＳＬ間をつなぐ信号線部として機能するとともに、ボビン側基板４２の屈曲特性（弾性特性、減衰特性）を調整する主要部分にすることができる。つまり、この架橋基板部４２Ｈの形状（屈曲形状、幅、厚さなど）を調整することによって、所望のダンパー特性に調整し易くなる。
本実施形態では、架橋基板部４２Ｈを、いわゆる蝶型ダンパーのアーム部を模した屈曲形状にすることにより、所望のダンパー特性を容易に得やすいことが明らかである。また、架橋基板部４２Ｈのそれぞれには、配線を構成する導体箔ＳＬが同一幅で配置され、屈曲特性の均等化が図られており、ダンパーとして有利である。

また、外周基板部４２Ｇは、スピーカフレーム２２に支持される領域であって、架橋基板部４２Ｈの配線（導体箔）と延出基板４３の配線（導体箔）との間の配線部分を構成する導体箔ＳＬが配置される。外周基板部４２Ｇでは、導体箔ＳＬは、外周基板部４２Ｇの周方向に沿うように延出基板４３に向けてパターン形成されており、外周基板部４２Ｇの屈曲特性を周方向に均等化するとともに、配線長の短縮化を図っている。
また、導体箔ＳＬは、各導体箔ＳＬのインピーダンスが揃うように配線距離が長いほど広い幅に形成される。また、図４、図５中、符号ＧＤは、所定の導体箔ＳＬをスピーカフレーム２２に接地させるためのアース部であり、金属ボルト５（図１、図２参照）を介してスピーカフレーム２２や、スピーカフレーム２２と接して固定される導電性のある部品（プレート等）に接地される。

また、図５中、符号Ｘは、外周基板部４２Ｇの非配線領域である。本実施形態では、この非配線領域Ｘにも、配線を構成する導体箔ＳＬと同一の導体箔（不図示）を配置している。すなわち、本構成では、外周基板部４２Ｇの全体に導体箔がパターン形成される。これにより、外周基板部４２Ｇの屈曲特性を均等化するとともに、外周基板部４２Ｇの領域を効率よく利用して配線幅を広く確保し、インピーダンスを効率よく低減できる。このようにして、ボビン側基板４２は、ダンパーおよび配線として有利な構成に形成されている。

延出基板４３は、ボビン側基板４２から直線状に延びてスピーカ回路部３１につながる。この延出基板４３には、配線を構成する導体箔ＳＬが同じ幅で延出基板４３の延出方向に沿ってパターン形成される。そして、ボビン側基板４２の反対側の端部がスピーカ回路部３１に設けた単一のコネクタ部３１Ａ（図１参照）に接続される。
このように、延出基板４３を直線状に延出させたので、ボビン側基板４２とスピーカ回路部３１との配線長を短縮化し易く、これによってもインピーダンスを低減し易い。

また、延出基板４３は、図１に示すように、スピーカフレーム２２の支柱２２Ｄ上に引き回してスピーカ回路部３１側へ配策される。このように、支柱２２Ｄを基板配置部材に利用することで、専用の基板配置部材が不要になるとともに、回路支持部２２Ａの位置をスピーカ１０の周方向にずらしても、その回路支持部２２Ａ内のスピーカ回路部３１に向けてフレキシブルプリント基板４１を配置し易くなる。この構成によれば、各車両によりスピーカ取付条件が異なる場合に、周辺部品との干渉を避けるために回路支持部２２Ａの位置（＝スピーカ回路部３１の位置）を変更しても、それに合わせてフレキシブルプリント基板４１を配策しやすくなる。この場合、新規金型作成などの発生を抑止することができる。

また、多数のボイスコイル２６につながる配線（導体箔ＳＬ）を一つにまとめるので、配線に必要なスペースを小さくできる。従って、スピーカフレーム２２と振動板２３との間の狭いスペースであっても、配線（フレキシブルプリント基板４１）を配置し易くなり、組み立て性などに有利である。

以上説明したように、本実施の形態によれば、フレキシブルプリント基板４１は、ボイスコイルボビン２４に接続される接続部（接続端子４２Ｂ近傍）との間に、ボイスコイルボビン２４のダンパーとして機能するボビン側基板４２を有するようにスピーカフレーム２２に支持される。
この構成によれば、フレキシブルプリント基板４１が有する弾性力や減衰力を利用して、ボイスコイルボビン２４の位置保持や振幅制限を行うダンパーとして機能させることができる。これにより、従来から用いられた専用ダンパーを省略することができ、部品点数を低減することができる。また、仮に、専用ダンパーを省略しなくても、フレキシブルプリント基板４１をダンパーの一部として機能させることができるので、専用ダンパーに求められる性能要求を低減でき、専用のダンパーを簡略化し易くなる。従って、構造の簡略化を図ることが可能になり、コスト低減にも有利である。また、ダンパー全体の性能を高める場合にも有利である。

しかも、本構成では、ボイスコイルボビン２４が、複数のボイスコイル２６が形成された多層型のボイスコイルボビン（多層ボイスコイルボビン）であるため、多数の配線が必要となるスピーカ構成である。本構成では、上記ボイスコイルボビン２４に単一のフレキシブルプリント基板４１を接続する構成としたので、部品点数の低減による構造の簡略化、および、部品に必要なレイアウトスペース低減などによる組み立て性の向上などを効率よく図ることができる。

また、本構成では、フレキシブルプリント基板４１をボイスコイルボビン２４に接続した構成であるため、ボイスコイルボビン２４の材料が制約されない。従って、ボイスコイルボビンをフレキシブル配線基板で形成した従来構成（特許文献１参照）では、ボイスコイルボビンにアルミニウムなどの放熱性の高い材料を採用できず、放熱性が制約されるおそれがあるのに対し、本構成では、ボイスコイルボビン２４に放熱性の高いアルミニウム材料などを容易に適用できる。従って、耐入力性能を容易に高めることが可能である。

また、特許文献１などの従来構成では、インピーダンスを下げるために配線幅（配線のパターン幅）を広くすると、ボイスコイルボビンの振動に応じた屈曲がし難くなるおそれがある。つまり、配線幅を広くすると、配線の断面（配線の延びる方向に対して垂直方向の断面）がボイスコイルボビンの丸みに沿って湾曲することにより、屈曲性が低下する。この場合、ボイスコイルボビンの振動が阻害されるとともに、フレキシブル配線基板の屈曲耐久性が低下してしまい、断線のおそれが生じる。
これに対し、本構成では、ボイスコイルボビン２４をフレキシブルプリント基板４１で形成する必要がないため、上記の問題が生じず、屈曲耐久性を確保しつつインピーダンスを下げやすくなる。

また、ダンパーとして機能する基板領域であるボビン側基板４２は、ボイスコイルボビン２４の径方向外側に張り出す張出部を形成するので、この張出部の内周部（内周基板部４２Ｆ）がボイスコイルボビン２４に連結され、張出部の外周部（外周基板部４２Ｇ）がスピーカフレーム２２に支持される。この構成によれば、張出部の外周部を基準にして内周部が大きく弾性変形し易く、ダンパーとしての変形量等を確保し易くなり、また、着脱性に優れ、組み立て性を向上できる。また、張出部（内周基板部４２Ｆや外周基板部４２Ｇなど）の幅調整により、ダンパー特性を容易に調整することも可能である。

また、ボビン側基板４２は、ボイスコイルボビン２４の外周に沿って延びる円弧状であるため、ボイスコイルボビン２６の周方向に均等なダンパー特性を得やすくなるとともに、屈曲耐久性を確保し易い。

さらに、ボビン側基板４２は、ボイスコイルボビン２４に連結される環状の内周基板部（第１基板部）４２Ｆと、内周基板部４２Ｆよりも大径に形成されるとともにスピーカフレーム２２に支持される外周基板部（第２基板部）４２Ｇと、内周基板部４２Ｆ、外周基板部４２Ｇ間を架橋する架橋基板部（信号線部）４２Ｈとを有している。この構成によれば、蝶型ダンパーを模した形状にすることができ、所望のダンパー特性を得やすくなる。また、各部の形状（屈曲形状、幅、厚さなど）を調整することによって、ダンパー特性を様々に調整し易くなる。

また、架橋基板部４２Ｈは、ボイスコイルボビン２４の周方向に等間隔で設けられるので、ダンパー特性を周方向に均等に揃えやすくなる。
さらに、フレキシブルプリント基板４１は、シールドされるとともにスピーカフレーム２２に接地されるので、磁気回路などへの影響を抑え、スピーカ１０の駆動への影響を抑えることができる。なお、シールド性が問題とならない場合は、シールド（絶縁層）を省略しても良い。

また、ボイスコイルボビン２４は、単一のボビンに複数のボイスコイル２６を設けた多層ボイスコイルボビンであり、フレキシブルプリント基板４１の配線を構成する導体箔ＳＬの幅は、配線距離が長いほど広く形成されるので、インピーダンスを揃えやすくなる。
また、フレキシブルプリント基板４１には、ボイスコイルボビン２４の移動に伴って変形する領域にある非配線領域Ｘに導体箔が設けられるので、ダンパーとしての屈曲特性をより高精度に揃えやすくなる。
また、フレキシブルプリント基板４１は、ボビン側基板４２からスピーカフレーム２２の径方向外側に直線状に延びてスピーカ回路部３１につながる延出基板４３を有するので、配線長を短縮化し易く、且つ、スピーカフレーム２２の支柱２２Ｄを利用して配策し易くなる。

なお、架橋基板部４２Ｈなどの形状は、本実施の形状に限らず、様々な形状を適用可能である。図６は、フレキシブルプリント基板４１の他の例を示した図である。図６では、架橋基板部４２Ｈとして、図５の架橋基板部４２Ｈとほぼ同じ屈曲形状に形成された第１架橋基板部４２ＨＸと、この第１架橋基板部４２ＨＸと対照形状（より具体的には表裏が逆形状）に形成された第２架橋基板部４２ＨＹとを交互に備えている。この構成によれば、ボイスコイル２６駆動時に、内周基板部４２Ｆが周方向に捻れにくくなる、という効果が得られる。

上述した実施形態は、あくまで本発明の一態様に過ぎず、本発明の範囲内で任意に変更が可能である。例えば、上述の実施形態では、ボビン側基板４２の非配線領域Ｘ（図３、図４参照）にも導体箔を設ける場合を説明したが、これに限らず、非配線領域Ｘの導体箔を省略しても良い。
また、フレキシブルプリント基板４１を、ボイスコイルボビン２４の径方向外側に張り出す張出形状、且つ、ボイスコイルボビン２４の外周に沿って延びる円弧状に形成する場合を説明したが、ダンパー性能を確保可能な範囲で他の形状を適用しても良い。

さらに、上述の実施形態では、多層型のボイスコイルボビン２４に接続されるフレキシブルプリント基板４１に本発明を適用する場合を説明したが、多層型ではないボイスコイルボビンにフレキシブルプリント基板を接続し、本発明を適用するようにしても良い。つまり、公知のボイスコイルボビンを有するスピーカに本発明を広く適用可能である。また、車載用スピーカに本発明を適用する場合に限らず、車載用スピーカ以外のスピーカに本発明を適用しても良い。

１０ スピーカ
２１ スピーカユニット
２２ スピーカフレーム
２４ ボイスコイルボビン
２６ ボイスコイル
３１ スピーカ回路部
４２ ボビン側基板（ダンパー機能部）
４２Ａ 貫通孔（孔部）
４２Ｆ 内周基板部（第１基板部）
４２Ｇ 外周基板部（第２基板部）
４２Ｈ、４２ＨＸ、４２ＨＹ 架橋基板部（信号線部）
４３ 延出基板
Ｘ 非配線領域

Claims (8)

1. ボイスコイルボビンとスピーカ回路部とをフレキシブルプリント基板で接続したスピーカであって、
   前記フレキシブルプリント基板は、前記ボイスコイルボビンに接続される接続部との間に、前記ボイスコイルボビンのダンパーとして機能するダンパー機能部を有するようにスピーカフレームに支持されることを特徴とするスピーカ。
2. 前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンの径方向外側に張り出し、その内周部が前記ボイスコイルボビンに接続され、外周部が前記スピーカフレームに支持されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
3. 前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンの外周に沿って延びる円弧状であることを特徴とする請求項２に記載のスピーカ。
4. 前記ダンパー機能部は、前記ボイスコイルボビンに接続される環状の第１基板部と、前記第１基板部よりも大径に形成されるとともに前記スピーカフレームに支持される第２基板部と、前記第１および第２基板部間を架橋する信号線部とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のスピーカ。
5. 前記信号線部は、前記ボイスコイルボビンの周方向に等間隔で設けられることを特徴とする請求項４に記載のスピーカ。
6. 前記フレキシブルプリント基板は、シールドされるとともに前記スピーカフレームに接地されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のスピーカ。
7. 前記ボイスコイルボビンは、複数のボイスコイルを設けた多層ボイスコイルボビンであり、
   前記フレキシブルプリント基板の配線を構成する導体箔の幅は、配線距離が長いほど広く形成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のスピーカ。
8. 前記フレキシブルプリント基板には、前記ボイスコイルボビンの移動に伴って変形する領域にある非配線領域に導体箔が設けられることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のスピーカ。

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