JP2015123715A - Composite sheet for forming resin film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップに接着強度の高い樹脂膜を効率良く形成でき、かつ信頼性の高い半導体装置を製造することが可能な樹脂膜形成用複合シートに関する。 The present invention relates to a composite sheet for forming a resin film, which can efficiently form a resin film having high adhesive strength on a chip and can manufacture a highly reliable semiconductor device.
大径の状態で製造される半導体ウエハは、素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に、次工程であるボンディング工程に移されることがある。この際、半導体ウエハは予め接着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディングおよびピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に移送される。 A semiconductor wafer manufactured in a large-diameter state is sometimes cut and separated (diced) into element pieces (semiconductor chips) and then transferred to a bonding process which is the next process. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, drying, expanding, and pick-up processes in a state of being adhered to the adhesive sheet in advance, and then transferred to the next bonding process.
これらの工程の中で、ピックアップ工程およびボンディング工程のプロセスを簡略化するため、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートが種々提案されている。例えば、前記接着シートを用いることにより、裏面に接着剤層が貼付された半導体チップを得ることができ、有機基板−チップ間、リードフレーム−チップ間、チップ−チップ間などのダイレクトダイボンディングが可能となる。 Among these processes, various dicing / die bonding adhesive sheets having both a wafer fixing function and a die bonding function have been proposed in order to simplify the processes of the pickup process and the bonding process. For example, by using the adhesive sheet, it is possible to obtain a semiconductor chip having an adhesive layer attached to the back surface, and direct die bonding such as between an organic substrate and a chip, between a lead frame and a chip, or between a chip and a chip is possible. It becomes.
特許文献１（特開２０１０−２６０８９３号公報）には、ダイシング・ダイボンディング用接着シートとして、セパレータ、ダイ接着層、粘着剤層及び基材が順次積層された構成を有する積層フィルムが記載されている。 Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2010-260893) describes a laminated film having a configuration in which a separator, a die adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and a substrate are sequentially laminated as an adhesive sheet for dicing and die bonding. Yes.
また、近年、いわゆるフェースダウン（face down）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプなどの電極を有する半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう。）が用いられ、該電極が基板と接合される。このため、チップの回路面とは反対側の面（チップ裏面）は剥き出しとなることがある。 In recent years, semiconductor devices have been manufactured using a so-called face down method. In the face-down method, a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as “chip”) having electrodes such as bumps on a circuit surface is used, and the electrodes are bonded to a substrate. For this reason, the surface (chip back surface) opposite to the circuit surface of the chip may be exposed.
この剥き出しとなったチップ裏面は、有機膜により保護されることがある。従来、この有機膜からなる保護膜を有するチップは、液状の樹脂をスピンコート法によりウエハ裏面に塗布し、乾燥し、硬化してウエハとともに保護膜を切断して得られる。しかしながら、このようにして形成される保護膜の厚み精度は充分でないため、製品の歩留まりが低下することがあった。 The exposed back surface of the chip may be protected by an organic film. Conventionally, a chip having a protective film made of an organic film is obtained by applying a liquid resin to the back surface of a wafer by spin coating, drying and curing, and cutting the protective film together with the wafer. However, since the thickness accuracy of the protective film formed in this way is not sufficient, the product yield may be lowered.
このような問題を解決するため、粘着剤層を有する粘着シートの粘着剤層上に半導体裏面保護膜形成用フィルムが積層された、保護膜形成用シートが用いられることがある。 In order to solve such a problem, a protective film forming sheet in which a film for forming a semiconductor back surface protective film is laminated on an adhesive layer of an adhesive sheet having an adhesive layer may be used.
上記のダイ接着層や半導体裏面保護膜形成用フィルム等の樹脂膜形成用フィルムが貼付されたチップを得るために用いられる樹脂膜形成用複合シートは、粘着シートにおける粘着剤層と樹脂膜形成用フィルムとを積層して製造される。そして、樹脂膜形成用複合シートは、使用されるまでの間、保管されることがある。このとき、粘着剤層の組成によっては樹脂膜形成用フィルムを構成する成分との相溶性が高いことに起因して、樹脂膜形成用フィルムを構成する成分が粘着剤層に移行することがあった。このような成分移行により、経時的に樹脂膜形成用フィルムの組成が変化し、その結果、樹脂膜形成用フィルムの接着性や硬化性が低下することがあった。樹脂膜形成用フィルムの接着性や硬化性が低下すると、優れた信頼性を有する半導体装置の製造が困難になる。 The composite sheet for forming a resin film used for obtaining a chip on which a film for forming a resin film such as a die adhesive layer or a film for forming a semiconductor back surface protective film is attached is used for forming an adhesive layer and a resin film in an adhesive sheet. Manufactured by laminating films. And the composite sheet for resin film formation may be stored until it is used. At this time, depending on the composition of the pressure-sensitive adhesive layer, the component constituting the resin film-forming film may be transferred to the pressure-sensitive adhesive layer due to high compatibility with the component constituting the resin film-forming film. It was. Due to such component transfer, the composition of the resin film-forming film changes with time, and as a result, the adhesiveness and curability of the resin film-forming film may be lowered. When the adhesiveness and curability of the resin film-forming film are lowered, it becomes difficult to manufacture a semiconductor device having excellent reliability.
特許文献１には、積層フィルムにおける粘着剤層を構成する粘着剤として、ポリイソブチレンなどをベースポリマーとしたゴム系粘着剤が例示されているが、粘着剤の好ましい態様としてはアクリル系粘着剤が挙げられており、その実施例においては粘着剤層を構成する粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いた積層フィルムしか開示していない。また、特許文献１の積層フィルムにおいては、粘着剤層とダイ接着層との間における成分移行の問題に着目していない。このような特許文献１の積層フィルムでは、成分移行に起因した上記の問題を解決することは困難である。
本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、粘着剤層への樹脂膜形成用フィルムを構成する成分の移行を防止できる樹脂膜形成用複合シートを提供することである。 The present invention has been made in view of the above prior art. That is, the subject of this invention is providing the composite sheet for resin film formation which can prevent the transfer of the component which comprises the film for resin film formation to an adhesive layer.
上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕基材上に粘着剤層を有する粘着シートと、該粘着剤層上に設けられた樹脂膜形成用フィルムとを有する樹脂膜形成用複合シートであって、
該粘着剤層がポリイソブチレンゴム系樹脂を含む、樹脂膜形成用複合シート。
The present invention for solving the above problems includes the following gist.
[1] A resin film-forming composite sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate and a resin film-forming film provided on the pressure-sensitive adhesive layer,
A composite sheet for forming a resin film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a polyisobutylene rubber-based resin.
〔２〕樹脂膜形成用フィルムがエポキシ化合物及び熱硬化剤を含み、
樹脂膜形成用フィルムにおけるエポキシ化合物と熱硬化剤の合計の割合が５０質量％を超え８０質量％以下である〔１〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
[2] The resin film-forming film contains an epoxy compound and a thermosetting agent,
The composite sheet for resin film formation according to [1], wherein the total ratio of the epoxy compound and the thermosetting agent in the resin film formation film is more than 50% by mass and 80% by mass or less.
〔３〕樹脂膜形成用フィルムがアクリル重合体を含み、
樹脂膜形成用フィルムにおけるアクリル重合体の割合が５〜２０質量％である〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂膜形成用複合シート。
[3] The resin film-forming film contains an acrylic polymer,
The composite sheet for resin film formation according to [1] or [2], wherein the ratio of the acrylic polymer in the resin film formation film is 5 to 20% by mass.
〔４〕ポリイソブチレンゴム系樹脂が、イソブチレンホモポリマーである〔１〕〜〔３〕の何れかに記載の樹脂膜形成用複合シート。 [4] The composite sheet for forming a resin film according to any one of [1] to [3], wherein the polyisobutylene rubber-based resin is an isobutylene homopolymer.
本発明によれば、樹脂膜形成用複合シートにおいて、粘着剤層への樹脂膜形成用フィルムを構成する成分の移行を防止できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the transfer of the component which comprises the film for resin film formation to the adhesive layer can be prevented in the composite sheet for resin film formation.
以下、本発明の樹脂膜形成用複合シートについてさらに具体的に説明する。図１〜図３に示すように、本発明の樹脂膜形成用複合シート１０は、基材１上に粘着剤層２を有する粘着シート３と、該粘着剤層２上に設けられた樹脂膜形成用フィルム４とを有する。また、図１〜３に示すように、樹脂膜形成用複合シート１０はその使用に際してリングフレーム等の治具７に貼付されることがある。治具７との接着性を向上させるために、図２及び３に示すように、樹脂膜形成用複合シート１０の外周部には、環状の治具接着層５を設けてもよい。
Hereinafter, the composite sheet for forming a resin film of the present invention will be described more specifically. As shown in FIGS. 1 to 3, the
（粘着シート）
粘着シート３は、基材１上に粘着剤層２を有する。粘着シートの主な機能は、ワーク（例えば半導体ウエハ等）がダイシングを経て個片化されたチップを保持し、また場合によっては図１に示すように、外周部の粘着剤層により治具７に貼付されて、ワーク及びチップ、並びに樹脂膜形成用複合シート自体の固定を行うことである。
(Adhesive sheet)
The pressure-sensitive adhesive sheet 3 has a pressure-sensitive adhesive layer 2 on the
（粘着剤層）
本発明における粘着剤層は、基材の一方の面に積層され、ポリイソブチレンゴム系樹脂を含む。ポリイソブチレンゴム系樹脂は低極性であるため、ポリイソブチレンゴム系樹脂と比較して極性が高い成分が含まれる樹脂膜形成用フィルムの各成分が、粘着剤層へ移行することを防止できる。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention is laminated on one surface of the substrate and contains a polyisobutylene rubber-based resin. Since the polyisobutylene rubber-based resin has a low polarity, each component of the resin film-forming film containing a component having a higher polarity compared to the polyisobutylene rubber-based resin can be prevented from moving to the pressure-sensitive adhesive layer.
ポリイソブチレンゴム系樹脂は、イソブチレン単位を主成分とする高分子であればよく、例えば、イソブチレン単独重合体（イソブチレンホモポリマー）、イソブチレンと炭素数２〜１０のオレフィン単量体との共重合体などが挙げられる。なお、該共重合体は、イソブチレン単位を６０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０〜９９質量％であることが好ましい。
これらの中でも、後述する樹脂膜形成用フィルムからの成分移行を防止する観点や後述する基材との密着性の観点から、ポリイソブチレンゴム系樹脂はイソブチレンホモポリマーやイソブチレンと炭素数３〜１０のオレフィン単量体との共重合体が好ましく、イソブチレンホモポリマーがより好ましい。
The polyisobutylene rubber-based resin may be a polymer having an isobutylene unit as a main component, for example, an isobutylene homopolymer (isobutylene homopolymer), a copolymer of isobutylene and an olefin monomer having 2 to 10 carbon atoms. Etc. In addition, it is preferable that this copolymer is an isobutylene unit 60 mass% or more, Preferably it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90-99 mass%.
Among these, from the viewpoint of preventing component migration from the resin film-forming film described later and from the viewpoint of adhesion to the substrate described later, the polyisobutylene rubber-based resin is an isobutylene homopolymer or isobutylene having 3 to 10 carbon atoms. A copolymer with an olefin monomer is preferred, and an isobutylene homopolymer is more preferred.
ポリイソブチレンゴム系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で、好ましくは−１００〜０℃、より好ましくは−９０〜−３０℃である。 The glass transition temperature (Tg) of the polyisobutylene rubber-based resin is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC method), and is preferably −100 to 0 ° C., more preferably −90 to −30 ° C.
ポリイソブチレンゴム系樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０万〜２００万、より好ましくは１５万〜１８０万である。重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法（ＧＰＣ）法（ポリスチレン標準）により測定される場合の値である（以下同じ）。このような方法による測定は、たとえば、東ソー社製の高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」に、高速カラム「ＴＳＫ ｇｕｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨXL−Ｈ」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ ＧＭＨXL」、「ＴＳＫ Ｇｅｌ Ｇ２０００ ＨXL」（以上、全て東ソー社製）をこの順序で連結したものを用い、カラム温度：４０℃、送液速度：１.０ｍＬ／分の条件で、検出器を示差屈折率計として行われる。 The weight average molecular weight of the polyisobutylene rubber-based resin is preferably 100,000 to 2,000,000, more preferably 150,000 to 1,800,000. The value of the weight average molecular weight (Mw) is a value when measured by a gel permeation chromatography method (GPC) method (polystyrene standard) (hereinafter the same). The measurement by such a method is carried out by, for example, using a high-speed GPC device “HLC-8120GPC” manufactured by Tosoh Corporation, a high-speed column “TSK gold column H XL- H”, “TSK Gel GMH XL ”, “TSK Gel G2000 H XL ”. (The above, all manufactured by Tosoh Corporation) are connected in this order, and the detector is used as a differential refractometer at a column temperature of 40 ° C. and a liquid feed rate of 1.0 mL / min.
なお、本発明における粘着剤層は、ポリイソブチレンゴム系樹脂の他に、本発明の効果を妨げない範囲で従来より公知の種々の添加剤等を含んでもよい。このような添加剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば可塑剤、無機充填材等が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention may contain various conventionally known additives in addition to the polyisobutylene rubber-based resin as long as the effects of the present invention are not hindered. Examples of such additives include, but are not limited to, plasticizers and inorganic fillers.
粘着剤層におけるポリイソブチレンゴム系樹脂の割合は、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、特に好ましくは１００質量％である。 The ratio of the polyisobutylene rubber-based resin in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and particularly preferably 100% by mass.
上記のようなポリイソブチレンゴム系樹脂を含む粘着剤層の厚みは、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the above polyisobutylene rubber-based resin is preferably 3 to 100 μm, more preferably 5 to 50 μm.
（基材）
基材は特に限定されず、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
(Base material)
The substrate is not particularly limited. For example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate. Film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film A fluororesin film or the like is used. These crosslinked films are also used. Furthermore, these laminated films may be sufficient.
基材の厚さは特に限定されず、好ましくは２０〜３００μｍ、より好ましくは６０〜１００μｍである。基材の厚みを上記範囲とすることで、樹脂膜形成用複合シートが十分な可とう性を有するため、ワークに対して良好な貼付性を示す。 The thickness of a base material is not specifically limited, Preferably it is 20-300 micrometers, More preferably, it is 60-100 micrometers. By setting the thickness of the base material within the above range, the composite sheet for forming a resin film has sufficient flexibility, and thus exhibits good adhesiveness to a workpiece.
また、基材が粘着剤層と接する面には、粘着剤層を形成するためのポリイソブチレンゴム系樹脂を含む粘着剤の濡れ性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の他の層を設けてもよい。プライマー等の他の層は接着剤からなる層であってもよい。プライマー等の他の層の厚みは特に限定されない。 In addition, the surface where the base material is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is subjected to corona treatment, primer, etc. in order to improve the wettability of the pressure-sensitive adhesive containing the polyisobutylene rubber resin for forming the pressure-sensitive adhesive layer. These layers may be provided. The other layer such as a primer may be a layer made of an adhesive. The thickness of other layers such as a primer is not particularly limited.
（樹脂膜形成用フィルム）
樹脂膜形成用フィルムに少なくとも要求される機能は、（１）シート形状維持性、（２）初期接着性および（３）硬化性である。
(Resin film forming film)
At least the functions required for the resin film-forming film are (1) sheet shape maintenance, (2) initial adhesiveness, and (3) curability.
樹脂膜形成用フィルムには、後述する重合体成分や硬化性成分の添加により（１）シート形状維持性および（３）硬化性を付与することができる。
なお、樹脂膜形成用フィルムを硬化までの間、ワークに仮着させておくための機能である（２）初期接着性は、感圧接着性であってもよく、熱により軟化して接着する性質であってもよい。（２）初期接着性は、通常各成分の諸特性や、後述する無機フィラー（Ｃ）の配合量の調整などにより制御される。
The resin film-forming film can be provided with (1) sheet shape maintaining property and (3) curability by adding a polymer component and a curable component described later.
In addition, it is a function for temporarily attaching the resin film forming film to the work until it is cured. (2) The initial adhesiveness may be pressure-sensitive adhesiveness, and is softened and adhered by heat. It may be a property. (2) The initial adhesiveness is usually controlled by adjusting the characteristics of each component and adjusting the amount of inorganic filler (C) described later.
（Ａ）重合体成分
重合体成分（Ａ）は、樹脂膜形成用フィルムにシート形状維持性を付与することを主目的として添加される。
上記の目的を達成するため、重合体成分（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常２０，０００以上であり、２０，０００〜３，０００，０００であることが好ましい。
(A) Polymer component The polymer component (A) is added mainly for the purpose of imparting sheet shape maintainability to the resin film-forming film.
In order to achieve the above object, the polymer component (A) has a weight average molecular weight (Mw) of usually 20,000 or more, preferably 20,000 to 3,000,000.
重合体成分（Ａ）としては、アクリル重合体、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体等を用いることができる。また、これらの２種以上が結合したもの、たとえば、水酸基を有するアクリル重合体であるアクリルポリオールに、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを反応させることにより得られるアクリルウレタン樹脂等であってもよい。さらに、２種以上が結合した重合体を含め、これらの２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the polymer component (A), acrylic polymers, polyesters, phenoxy resins, polycarbonates, polyethers, polyurethanes, polysiloxanes, rubber polymers, and the like can be used. In addition, an acrylic urethane resin obtained by reacting a urethane prepolymer having an isocyanate group at a molecular terminal with an acrylic polyol having an hydroxyl group and an acrylic polyol having a combination of two or more of these, Also good. Furthermore, two or more of these may be used in combination, including a polymer in which two or more are bonded.
（Ａ１）アクリル重合体
重合体成分（Ａ）としては、アクリル重合体（Ａ１）が好ましく用いられる。アクリル重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−６０〜５０℃、より好ましくは−５０〜４０℃、さらに好ましくは−４０〜３０℃の範囲にある。アクリル重合体（Ａ１）のガラス転移温度が高いと樹脂膜形成用フィルムの接着性が低下し、転写後に、ワークから樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜形成用フィルムを硬化して得られる樹脂膜が剥離する等の不具合を生じることがある。また、アクリル重合体（Ａ１）のガラス転移温度が低いと樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの剥離力が大きくなって樹脂膜形成用フィルムの転写不良が起こることがある。
(A1) acrylic polymer polymer component (A), the acrylic polymer (A1) is preferably used. The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A1) is preferably -60 to 50 ° C, more preferably -50 to 40 ° C, and further preferably -40 to 30 ° C. When the glass transition temperature of the acrylic polymer (A1) is high, the adhesiveness of the resin film-forming film is lowered, and after transfer, the resin film obtained by curing the resin film-forming film or the resin film-forming film from the workpiece is obtained. Problems such as peeling may occur. Further, when the glass transition temperature of the acrylic polymer (A1) is low, the peeling force between the resin film-forming film and the pressure-sensitive adhesive sheet is increased, and transfer failure of the resin film-forming film may occur.
アクリル重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、アクリル重合体（Ａ１）を構成するモノマーの組み合わせにより調整することができる。例えば、ガラス転移温度を高くする方法としては、アクリル重合体（Ａ１）を構成するモノマーとして、後述するアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いる場合に、アルキル基の炭素数の小さい（メタ）アクリル酸アルキルエステルを選択する方法や、アルキル基の炭素数の小さい（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有割合を大きくする方法が挙げられる。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A1) can be adjusted by a combination of monomers constituting the acrylic polymer (A1). For example, as a method of increasing the glass transition temperature, when a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group described later is used as the monomer constituting the acrylic polymer (A1), alkyl is used. Examples thereof include a method for selecting a (meth) acrylic acid alkyl ester having a small group carbon number and a method for increasing the content ratio of a (meth) acrylic acid alkyl ester having a small carbon number in the alkyl group.
なお、アクリル重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、アクリル重合体（Ａ１）を構成するモノマーの単独重合体のガラス転移温度に基づき、以下の計算式（ＦＯＸの式）で求められる。アクリル重合体（Ａ１）のＴｇをＴｇ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、アクリル重合体（Ａ１）を構成するモノマーＸの単独重合体のＴｇをＴｇ x、モノマーＹの単独重合体のＴｇをＴｇ y、モノマーＸのモル分率をＷｘ（ｍｏｌ％）、モノマーＹのモル分率をＷｙ（ｍｏｌ％）として、ＦＯＸの式は以下の式（１）で表される。
１００／Ｔｇ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ＝Ｗｘ／Ｔｇ ｘ＋Ｗｙ／Ｔｇ y ・・・（１）
The glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer (A1) is determined by the following calculation formula (FOX formula) based on the glass transition temperature of the homopolymer of the monomer constituting the acrylic polymer (A1). . Tg of acrylic polymer (A1) is Tg copolymer, Tg of homopolymer of monomer X constituting acrylic polymer (A1) is Tg x, Tg of homopolymer of monomer Y is Tgy, The formula of FOX is represented by the following formula (1), where the rate is Wx (mol%) and the molar fraction of monomer Y is Wy (mol%).
100 / Tg copolymer = Wx / Tg x + Wy / Tg y (1)
さらにＦＯＸの式は、アクリル重合体（Ａ１）が３つ以上のモノマーによる共重合組成となっても、上式（１）と同様の加成性が成り立つものとして扱うことができる。 Furthermore, the formula of FOX can be treated as the same additivity as the above formula (1) even if the acrylic polymer (A1) has a copolymer composition of three or more monomers.
アクリル重合体（Ａ１）の重量平均分子量は、１００，０００〜１，５００，０００であることが好ましい。アクリル重合体（Ａ１）の重量平均分子量が高いと樹脂膜形成用フィルムの接着性が低下し、ワークに転写できなくなることや、転写後にワークから樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜が剥離する等の不具合を生じることがある。また、アクリル重合体（Ａ１）の重量平均分子量が低いと樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの接着性が高くなり、樹脂膜形成用フィルムの転写不良が起こることがある。 The weight average molecular weight of the acrylic polymer (A1) is preferably 100,000 to 1,500,000. When the weight average molecular weight of the acrylic polymer (A1) is high, the adhesiveness of the resin film-forming film is lowered, and transfer to the workpiece becomes impossible, or the resin film-forming film or resin film peels off from the workpiece after the transfer. May cause problems. In addition, when the weight average molecular weight of the acrylic polymer (A1) is low, the adhesiveness between the resin film-forming film and the pressure-sensitive adhesive sheet increases, and the transfer failure of the resin film-forming film may occur.
アクリル重合体（Ａ１）は、少なくとも構成する単量体に、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体を含む。なお、本明細書で（メタ）アクリルは、アクリルおよびメタクリルの両者を包含する意味で用いることがある。 The acrylic polymer (A1) contains a (meth) acrylic acid ester monomer or a derivative thereof in at least a constituent monomer. In the present specification, (meth) acryl may be used to include both acrylic and methacrylic.
（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体としては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステル、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。 (Meth) acrylic acid ester monomers or derivatives thereof include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, (meth) acrylic acid esters having a cyclic skeleton, and (meth) acrylic having a hydroxyl group. Examples include acid esters, (meth) acrylic acid esters having an epoxy group, (meth) acrylic acid esters having an amino group, and (meth) acrylic acid esters having a carboxyl group.
アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸へプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 18 carbon atoms of the alkyl group include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, Pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Examples include decyl, lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, and the like.
環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of (meth) acrylic acid ester having a cyclic skeleton include (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl ( Examples thereof include (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and imide (meth) acrylate.
水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and the like.
エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester having an epoxy group include glycidyl (meth) acrylate.
アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えばモノエチルアミノ（メタ）アクリレート、ジエチルアミノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester having an amino group include monoethylamino (meth) acrylate and diethylamino (meth) acrylate.
カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタレート、２−（メタ）アクリロイロキシプロピルフタレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid ester having a carboxyl group include 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate and 2- (meth) acryloyloxypropyl phthalate.
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 These may be used alone or in combination of two or more.
アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体として、水酸基を有する単量体を用いることが好ましい。このような単量体を用いることで、アクリル重合体（Ａ１）に水酸基が導入され、樹脂膜形成用フィルムが別途エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を含有する場合に、これとアクリル重合体（Ａ１）との相溶性が向上する。水酸基を有する単量体としては、上記の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルの他に、ビニルアルコール、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。 It is preferable to use a monomer having a hydroxyl group as the monomer constituting the acrylic polymer (A1). By using such a monomer, when a hydroxyl group is introduced into the acrylic polymer (A1) and the resin film-forming film additionally contains an energy ray-curable component (B2), this and the acrylic polymer ( Compatibility with A1) is improved. Examples of the monomer having a hydroxyl group include vinyl alcohol and N-methylol (meth) acrylamide in addition to the above-mentioned (meth) acrylic acid ester having a hydroxyl group.
アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体として、カルボキシル基を有する単量体を用いてもよい。このような単量体を用いることで、アクリル重合体（Ａ１）にカルボキシル基が導入され、樹脂膜形成用フィルムが、別途エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を含有する場合に、これとアクリル重合体（Ａ１）との相溶性が向上する。カルボキシル基を有する単量体としては、上記のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステルの他に、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。後述する硬化性成分（Ｂ）として、エポキシ系熱硬化性成分を用いる場合には、カルボキシル基とエポキシ系熱硬化性成分中のエポキシ基が反応してしまうため、カルボキシル基を有する単量体の使用量は少ないことが好ましい。 As the monomer constituting the acrylic polymer (A1), a monomer having a carboxyl group may be used. By using such a monomer, when a carboxyl group is introduced into the acrylic polymer (A1) and the resin film-forming film contains an energy ray-curable component (B2) separately, the acrylic polymer (A1) Compatibility with the union (A1) is improved. Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid in addition to the above (meth) acrylic acid ester having a carboxyl group. When using an epoxy-based thermosetting component as the curable component (B) described below, the carboxyl group and the epoxy group in the epoxy-based thermosetting component react with each other. The amount used is preferably small.
アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体として、このほか（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、酢酸ビニル、スチレン、エチレン、α−オレフィン等を用いてもよい。 As the monomer constituting the acrylic polymer (A1), (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, vinyl acetate, styrene, ethylene, α-olefin and the like may be used.
また、アクリル重合体（Ａ１）は架橋されていてもよい。樹脂膜形成用フィルムが後述する架橋剤（Ｆ）を含有する場合には、アクリル重合体（Ａ１）は反応性官能基を有することが好ましい。架橋は、反応性官能基と架橋剤の有する架橋性官能基が反応することにより行われる。アクリル重合体（Ａ１）を架橋することにより、樹脂膜形成用フィルムの凝集力を調節することが可能となる。 The acrylic polymer (A1) may be cross-linked. When the resin film-forming film contains a cross-linking agent (F) described later, the acrylic polymer (A1) preferably has a reactive functional group. Crosslinking is performed by a reaction between the reactive functional group and the crosslinkable functional group of the crosslinking agent. By crosslinking the acrylic polymer (A1), the cohesive force of the resin film-forming film can be adjusted.
本発明における反応性官能基は、後述する架橋剤（Ｆ）の有する架橋性官能基と反応する官能基であり、具体的には、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、水酸基等が挙げられる。 The reactive functional group in this invention is a functional group which reacts with the crosslinkable functional group which the crosslinking agent (F) mentioned later has, and specifically, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, etc. are mentioned.
アクリル重合体（Ａ１）の反応性官能基としては、架橋剤（Ｆ）として好ましく用いられる有機多価イソシアネート化合物と選択的に反応させやすいことから、水酸基が好ましい。また、水酸基を有するアクリル重合体（Ａ１）は、後述する熱硬化性成分（Ｂ１）との相溶性に優れる。 The reactive functional group of the acrylic polymer (A1) is preferably a hydroxyl group because it can be selectively reacted with the organic polyvalent isocyanate compound preferably used as the crosslinking agent (F). Moreover, the acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group is excellent in compatibility with the thermosetting component (B1) described later.
反応性官能基は、アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体として反応性官能基を有する単量体を用いることで、アクリル重合体（Ａ１）に導入できる。反応性官能基を有する単量体としては、上記の水酸基を有する単量体、カルボキシル基を有する単量体、アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。 The reactive functional group can be introduced into the acrylic polymer (A1) by using a monomer having a reactive functional group as a monomer constituting the acrylic polymer (A1). As the monomer having a reactive functional group, the above-mentioned monomer having a hydroxyl group, a monomer having a carboxyl group, a (meth) acrylate ester having an amino group, a (meth) acrylate ester having an epoxy group Etc.
アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体として、反応性官能基を有する単量体を用いることによりアクリル重合体（Ａ１）に反応性官能基を導入する場合、反応性官能基を有する単量体の、アクリル重合体（Ａ１）を構成する単量体全質量中の割合は１〜４０質量％が好ましく、３〜３５質量％であることがより好ましい。アクリル重合体（Ａ１）における、反応性官能基を有する単量体に由来する構成単位を上記範囲とすることで、反応性官能基と架橋剤（Ｆ）の架橋性官能基とが反応して三次元網目構造を形成することが容易となり、アクリル重合体（Ａ１）の架橋密度を高めることができる。その結果、樹脂膜形成用フィルムは、せん断強度に優れる。また、樹脂膜形成用フィルムの吸水性が低下するため、パッケージ信頼性に優れる半導体装置を得ることができる。 When a reactive functional group is introduced into the acrylic polymer (A1) by using a monomer having a reactive functional group as a monomer constituting the acrylic polymer (A1), a single monomer having a reactive functional group is used. 1-40 mass% is preferable and, as for the ratio in the monomer total mass which comprises an acrylic polymer (A1) of a monomer, it is more preferable that it is 3-35 mass%. By making the structural unit derived from the monomer which has a reactive functional group in an acrylic polymer (A1) into the said range, a reactive functional group and the crosslinkable functional group of a crosslinking agent (F) react. It becomes easy to form a three-dimensional network structure, and the crosslinking density of the acrylic polymer (A1) can be increased. As a result, the resin film-forming film is excellent in shear strength. Further, since the water absorption of the resin film forming film is lowered, a semiconductor device having excellent package reliability can be obtained.
また、たとえば側鎖に水酸基等の官能基Ｘを有する原料アクリル重合体に、官能基Ｘと反応しうる官能基Ｙ（たとえば、官能基Ｘが水酸基である場合にはイソシアネート基等）および反応性二重結合基を有する低分子化合物を反応させて調製したものをアクリル重合体（Ａ）として用いてもよい。これにより、アクリル重合体（Ａ）に反応性二重結合基が付加される。 Further, for example, a raw material acrylic polymer having a functional group X such as a hydroxyl group in a side chain, a functional group Y that can react with the functional group X (for example, an isocyanate group when the functional group X is a hydroxyl group) and the reactivity What prepared by making the low molecular compound which has a double bond group react may be used as an acrylic polymer (A). Thereby, a reactive double bond group is added to an acrylic polymer (A).
樹脂膜形成用フィルムにおけるアクリル重合体（Ａ１）の割合（樹脂膜形成用フィルムを構成する全固形分に対するアクリル重合体（Ａ１）の割合）は、好ましくは５〜２０質量％、より好ましくは５〜１８質量％、さらに好ましくは８〜１５質量％である。樹脂膜形成用フィルムにおけるアクリル重合体（Ａ１）の割合を上記範囲とすることで、樹脂膜形成用フィルムのワークへの貼付適性が向上する。また、半導体装置の製造工程において、樹脂膜形成用フィルム付半導体チップを樹脂膜形成用フィルムを介してチップ搭載部に載置後、樹脂膜形成用フィルムを本硬化する際に、接着性と硬化性に優れる。 The ratio of the acrylic polymer (A1) in the resin film-forming film (the ratio of the acrylic polymer (A1) to the total solid content constituting the resin film-forming film) is preferably 5 to 20% by mass, more preferably 5 -18% by mass, more preferably 8-15% by mass. By making the ratio of the acrylic polymer (A1) in the resin film-forming film in the above range, the suitability of the resin film-forming film on the workpiece is improved. Also, in the manufacturing process of the semiconductor device, after the semiconductor chip with the resin film-forming film is placed on the chip mounting portion via the resin film-forming film, the adhesiveness and curing are performed when the resin film-forming film is fully cured. Excellent in properties.
（Ａ２）非アクリル系樹脂
また、重合体成分（Ａ）として、ポリエステル、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体またはこれらの２種以上が結合したものから選ばれる非アクリル系樹脂（Ａ２）の１種単独または２種以上の組み合わせを用いてもよい。このような樹脂としては、重量平均分子量が２０，０００〜１００，０００のものが好ましく、２０，０００〜８０，０００のものがさらに好ましい。
(A2) Non-acrylic resin Further , the polymer component (A) is selected from polyester, phenoxy resin, polycarbonate, polyether, polyurethane, polysiloxane, rubber polymer, or a combination of two or more thereof. One kind of acrylic resin (A2) or a combination of two or more kinds may be used. Such a resin preferably has a weight average molecular weight of 20,000 to 100,000, and more preferably 20,000 to 80,000.
非アクリル系樹脂（Ａ２）のガラス転移温度は、好ましくは−３０〜１５０℃、さらに好ましくは−２０〜１２０℃の範囲にある。 The glass transition temperature of the non-acrylic resin (A2) is preferably -30 to 150 ° C, more preferably -20 to 120 ° C.
非アクリル系樹脂（Ａ２）を、上述のアクリル重合体（Ａ１）と併用した場合には、樹脂膜形成用複合シートを用いてワークへ樹脂膜形成用フィルムを転写する際に、粘着剤層と樹脂膜形成用フィルムとの層間剥離をさらに容易に行うことができ、さらに転写面に樹脂膜形成用フィルムが追従しボイドなどの発生を抑えることができる。 When the non-acrylic resin (A2) is used in combination with the acrylic polymer (A1) described above, when the resin film-forming film is transferred to the workpiece using the resin film-forming composite sheet, The delamination from the resin film-forming film can be more easily performed, and furthermore, the resin film-forming film follows the transfer surface, and generation of voids and the like can be suppressed.
非アクリル系樹脂（Ａ２）を、上述のアクリル重合体（Ａ１）と併用する場合には、非アクリル系樹脂（Ａ２）の含有量は、非アクリル系樹脂（Ａ２）とアクリル重合体（Ａ１）との質量比（Ａ２：Ａ１）において、好ましくは１：９９〜７０：３０、より好ましくは１：９９〜６０：４０の範囲にある。非アクリル系樹脂（Ａ２）の含有量がこの範囲にあることにより、上記の効果を得ることができる。 When the non-acrylic resin (A2) is used in combination with the above-mentioned acrylic polymer (A1), the content of the non-acrylic resin (A2) is such that the non-acrylic resin (A2) and the acrylic polymer (A1) The mass ratio (A2: A1) is preferably in the range of 1:99 to 70:30, more preferably 1:99 to 60:40. When the content of the non-acrylic resin (A2) is in this range, the above effect can be obtained.
樹脂膜形成用フィルムにおける重合体成分（Ａ）の総量の割合（樹脂膜形成用フィルムを構成する全固形分に対する重合体成分（Ａ）の割合）は、好ましくは１０〜６０質量％、より好ましくは１５〜４０質量％、さらに好ましくは１５〜３０質量％である。樹脂膜形成用フィルムにおける重合体成分（Ａ）の割合を上記範囲とすることで、重合体成分（Ａ）の種類を種々組み合わせた場合にも、樹脂膜形成用フィルムのワークへの貼付適性を安定して得ることが容易となる。 The ratio of the total amount of the polymer component (A) in the resin film-forming film (the ratio of the polymer component (A) to the total solid content constituting the resin film-forming film) is preferably 10 to 60% by mass, more preferably Is 15 to 40% by mass, more preferably 15 to 30% by mass. By setting the ratio of the polymer component (A) in the resin film-forming film within the above range, the resin film-forming film can be applied to a workpiece even when various types of the polymer component (A) are combined. It becomes easy to obtain stably.
（Ｂ）硬化性成分
硬化性成分（Ｂ）は、樹脂膜形成用フィルムに硬化性を付与することを主目的として樹脂膜形成用フィルムに添加される。硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性成分（Ｂ１）、またはエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を用いることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。熱硬化性成分（Ｂ１）は、少なくとも加熱により反応する官能基を有する化合物を含有する。また、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）は、反応性二重結合基を有する化合物を含有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する。これらの硬化性成分が有する官能基同士が反応し、三次元網目構造が形成されることにより硬化が実現される。硬化性成分（Ｂ）は、重合体成分（Ａ）と組み合わせて用いるため、樹脂膜形成用フィルムを形成するための塗工用組成物（樹脂膜形成用組成物）の粘度を抑制し、取り扱い性を向上させる等の観点から、通常その重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００以下であり、１００〜１０，０００であることが好ましい。
なお、エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）における「反応性二重結合基」は、重合性の炭素−炭素二重結合を有する官能基であり、具体的な例としてはビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられ、好ましくは（メタ）アクリロイル基が挙げられる。本発明における反応性二重結合基は、ラジカル存在下でラジカルを生成して重付加反応を容易に起こすため、重合性を有しない二重結合を意味しない。たとえば、樹脂膜形成用組成物を構成する各成分には芳香環が含まれていてもよいが、芳香環の不飽和構造は本発明における反応性二重結合基を意味しない。
(B) Curable component The curable component (B) is added to the resin film-forming film mainly for the purpose of imparting curability to the resin film-forming film. As the curable component (B), a thermosetting component (B1) or an energy beam curable component (B2) can be used. Moreover, you may use combining these. The thermosetting component (B1) contains at least a compound having a functional group that reacts by heating. The energy ray-curable component (B2) contains a compound having a reactive double bond group, and is polymerized and cured when irradiated with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams. Curing is realized by the functional groups of these curable components reacting to form a three-dimensional network structure. Since the curable component (B) is used in combination with the polymer component (A), the viscosity of the coating composition (resin film forming composition) for forming the resin film forming film is suppressed and handled. From the standpoint of improving the properties, the weight average molecular weight (Mw) is usually 10,000 or less, preferably 100 to 10,000.
The “reactive double bond group” in the energy ray curable component (B2) is a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond, and specific examples include a vinyl group, an allyl group, ( A (meth) acryloyl group etc. are mentioned, Preferably a (meth) acryloyl group is mentioned. The reactive double bond group in the present invention does not mean a double bond having no polymerizability because a radical is easily generated in the presence of a radical to easily cause a polyaddition reaction. For example, each component constituting the resin film-forming composition may contain an aromatic ring, but the unsaturated structure of the aromatic ring does not mean the reactive double bond group in the present invention.
（Ｂ１）熱硬化性成分
熱硬化性成分としては、たとえば、エポキシ系熱硬化性成分が好ましい。
エポキシ系熱硬化性成分は、エポキシ基を有する化合物（Ｂ１１）（以下、「エポキシ化合物（Ｂ１１）」ということがある。）を含有し、エポキシ化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）を組み合わせたものを用いることが好ましく、エポキシ化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）と硬化促進剤（Ｂ１３）を組み合わせたものを用いることがより好ましい。
(B1) Thermosetting component As the thermosetting component, for example, an epoxy thermosetting component is preferable.
The epoxy thermosetting component contains a compound (B11) having an epoxy group (hereinafter, sometimes referred to as “epoxy compound (B11)”), and combines the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12). It is preferable to use a combination of an epoxy compound (B11), a thermosetting agent (B12), and a curing accelerator (B13).
熱硬化性成分（Ｂ１）を用いる場合には、樹脂膜形成用フィルムにおけるエポキシ化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）の合計の割合（樹脂膜形成用フィルムを構成する全固形分に対するエポキシ化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）の合計の割合）は、好ましくは５０質量％を超え８０質量％以下、より好ましくは５５〜７０質量％である。エポキシ化合物（Ｂ１１）と熱硬化剤（Ｂ１２）の合計の割合を上記範囲とすることで、樹脂膜形成用フィルムの硬化後の弾性率が向上するため、半導体装置の製造工程において、樹脂膜形成用フィルムの硬化後にワイヤボンディング工程を行う際に、ワイヤボンディング工程を安定して行うことができる。また、半導体装置の製造工程において、樹脂膜形成用フィルム付半導体チップを樹脂膜形成用フィルムを介してチップ搭載部に載置後、樹脂膜形成用フィルムを本硬化する際に、接着性と硬化性に優れる。 When the thermosetting component (B1) is used, the total ratio of the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12) in the resin film-forming film (the epoxy compound relative to the total solid content constituting the resin film-forming film) The total ratio of (B11) and the thermosetting agent (B12) is preferably more than 50% by mass and 80% by mass or less, and more preferably 55 to 70% by mass. By setting the total ratio of the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12) in the above range, the elastic modulus after curing of the resin film-forming film is improved. Therefore, in the semiconductor device manufacturing process, resin film formation is performed. When the wire bonding step is performed after the film is cured, the wire bonding step can be stably performed. Also, in the manufacturing process of the semiconductor device, after the semiconductor chip with the resin film-forming film is placed on the chip mounting portion via the resin film-forming film, the adhesiveness and curing are performed when the resin film-forming film is fully cured. Excellent in properties.
（Ｂ１１）エポキシ化合物
エポキシ化合物（Ｂ１１）としては、従来公知のものを用いることができる。具体的には、多官能系エポキシ樹脂や、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物が挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
(B11) Epoxy compound As the epoxy compound (B11), conventionally known compounds can be used. Specifically, polyfunctional epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether and its hydrogenated product, orthocresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type Examples thereof include epoxy compounds having two or more functional groups in the molecule, such as epoxy resins and phenylene skeleton type epoxy resins. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
エポキシ化合物（Ｂ１１）を用いる場合には、樹脂膜形成用フィルムには、重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、エポキシ化合物（Ｂ１１）が、好ましくは１〜１５００質量部含まれ、より好ましくは３〜１２００質量部、さらに好ましくは４０〜１０００質量部含まれる。エポキシ化合物（Ｂ１１）が少ないと、樹脂膜形成用フィルムの硬化後における接着性が低下する傾向がある。また、エポキシ化合物（Ｂ１１）が多いと、樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの剥離力が高くなり、樹脂膜形成用フィルムの転写不良が起こることがある。 When the epoxy compound (B11) is used, the resin film-forming film preferably contains 1 to 1500 parts by mass of the epoxy compound (B11) with respect to 100 parts by mass of the polymer component (A). Preferably it is 3-1200 mass parts, More preferably, 40-1000 mass parts is contained. When there are few epoxy compounds (B11), there exists a tendency for the adhesiveness after hardening of the film for resin film formation to fall. Moreover, when there are many epoxy compounds (B11), the peeling force of the film for resin film formation and an adhesive sheet will become high, and the transfer defect of the film for resin film formation may arise.
（Ｂ１２）熱硬化剤
熱硬化剤（Ｂ１２）は、エポキシ化合物（Ｂ１１）に対する硬化剤として機能する。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
(B12) Thermosetting agent The thermosetting agent (B12) functions as a curing agent for the epoxy compound (B11). A preferable thermosetting agent includes a compound having two or more functional groups capable of reacting with an epoxy group in one molecule. Examples of the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and an acid anhydride. Of these, phenolic hydroxyl groups, amino groups, acid anhydrides and the like are preferable, and phenolic hydroxyl groups and amino groups are more preferable.
フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。
アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）が挙げられる。
これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
Specific examples of the phenolic curing agent include polyfunctional phenolic resin, biphenol, novolac type phenolic resin, dicyclopentadiene type phenolic resin, zylock type phenolic resin, and aralkylphenolic resin.
A specific example of the amine curing agent is DICY (dicyandiamide).
These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
熱硬化剤（Ｂ１２）の含有量は、エポキシ化合物（Ｂ１１）１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと、樹脂膜形成用フィルムの硬化後における接着性が低下する傾向がある。熱硬化剤の含有量が多いと、樹脂膜形成用フィルムのワークへの貼付適性が低下することがある。 It is preferable that it is 0.1-500 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy compounds (B11), and, as for content of a thermosetting agent (B12), it is more preferable that it is 1-200 mass parts. When there is little content of a thermosetting agent, there exists a tendency for the adhesiveness after hardening of the film for resin film formation to fall. When there is much content of a thermosetting agent, the sticking property to the workpiece | work of the film for resin film formation may fall.
（Ｂ１３）硬化促進剤
硬化促進剤（Ｂ１３）を、樹脂膜形成用フィルムの熱硬化の速度を調整するために用いてもよい。硬化促進剤（Ｂ１３）は、特に、熱硬化性成分（Ｂ１）として、エポキシ系熱硬化性成分を用いるときに好ましく用いられる。
(B13) Curing accelerator A curing accelerator (B13) may be used to adjust the rate of thermal curing of the resin film-forming film. The curing accelerator (B13) is particularly preferably used when an epoxy thermosetting component is used as the thermosetting component (B1).
好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。 Preferred curing accelerators include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- Imidazoles such as 4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; Organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine, triphenylphosphine; And tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphinetetraphenylborate. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
硬化促進剤（Ｂ１３）は、エポキシ化合物（Ｂ１１）および熱硬化剤（Ｂ１２）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、さらに好ましくは０．１〜３質量部の量で含まれる。硬化促進剤（Ｂ１３）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成することができる。硬化促進剤（Ｂ１３）を添加することで、樹脂膜形成用フィルムの硬化後の接着性を向上させることができる。このような作用は硬化促進剤（Ｂ１３）の含有量が多いほど強まる。 The curing accelerator (B13) is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (B11) and the thermosetting agent (B12). Included in the amount of. By containing the curing accelerator (B13) in an amount within the above range, it has excellent adhesiveness even when exposed to high temperatures and high humidity, and has high reliability even when exposed to severe reflow conditions. Can be achieved. By adding the curing accelerator (B13), the adhesiveness after curing of the resin film-forming film can be improved. Such an action becomes stronger as the content of the curing accelerator (B13) increases.
（Ｂ２）エネルギー線硬化性成分
樹脂膜形成用フィルムがエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）を含有することで、多量のエネルギーと長い時間を要する熱硬化工程を行うことなく樹脂膜形成用フィルムの硬化を行うことができる。これにより、製造コストの低減を図ることができる。
エネルギー線硬化性成分（Ｂ２）は、反応性二重結合基を有する化合物としてエネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）を単独で用いてもよいが、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）と光重合開始剤（Ｂ２２）を組み合わせたものを用いることが好ましい。
(B2) Energy film curable component The resin film forming film contains the energy beam curable component (B2), so that the resin film forming film is cured without performing a heat curing step requiring a large amount of energy and a long time. It can be performed. Thereby, the manufacturing cost can be reduced.
As the energy ray-curable component (B2), the energy ray-reactive compound (B21) may be used alone as the compound having a reactive double bond group, but the energy ray-reactive compound (B21) and the photopolymerization initiator are used. It is preferable to use a combination of (B22).
（Ｂ２１）エネルギー線反応性化合物
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）としては、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジシクロペンタジエン骨格含有多官能アクリレート等のアクリレート系化合物が挙げられ、また、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物等の重合構造を有するアクリレート化合物であって、比較的低分子量のものが挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性の炭素−炭素二重結合を有する。
(B21) Energy ray reactive compound As the energy ray reactive compound (B21), specifically, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipenta Examples include acrylate compounds such as erythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, and polyfunctional acrylate containing dicyclopentadiene skeleton, and oligoester acrylate, urethane acrylate oligomer, Polymers having polymer structures such as acrylate compounds such as epoxy acrylate, polyether acrylate and itaconic acid oligomers A rate compounds include those of relatively low molecular weight. Such a compound has at least one polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）を用いる場合、樹脂膜形成用フィルムには、重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）が、好ましくは１〜１５００質量部含まれ、より好ましくは３〜１２００質量部含まれる。 When the energy ray reactive compound (B21) is used, the resin film forming film contains the energy ray reactive compound (B21), preferably 1 to 1500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer component (A). Contained, more preferably 3 to 1200 parts by mass.
（Ｂ２２）光重合開始剤
エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）に光重合開始剤（Ｂ２２）を組み合わせることで、重合硬化時間を短くし、ならびに光線照射量を少なくすることができる。
(B22) By combining the photopolymerization initiator energy beam reactive compound (B21) with the photopolymerization initiator (B22), the polymerization curing time can be shortened and the amount of light irradiation can be reduced.
このような光重合開始剤（Ｂ２２）として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２−ジフェニルメタン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｂ２２）は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。 Specific examples of such a photopolymerization initiator (B22) include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, benzoin methyl benzoate, and benzoin dimethyl ketal. 2,4-diethylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, diacetyl, 1,2-diphenylmethane, 2-hydroxy- 2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and - such as crawl anthraquinone, and the like. A photoinitiator (B22) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
光重合開始剤（Ｂ２２）の配合割合は、エネルギー線反応性化合物（Ｂ２１）１００質量部に対して０．１〜１０質量部含まれることが好ましく、１〜７質量部含まれることがより好ましい。
光重合開始剤（Ｂ２２）の配合割合が０．１質量部未満であると光重合の不足で満足な硬化性が得られないことがあり、１０質量部を超えると光重合に寄与しない残留物が生成し、不具合の原因となることがある。
The blending ratio of the photopolymerization initiator (B22) is preferably 0.1 to 10 parts by mass and more preferably 1 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the energy ray reactive compound (B21). .
If the blending ratio of the photopolymerization initiator (B22) is less than 0.1 parts by mass, sufficient curability may not be obtained due to insufficient photopolymerization, and if it exceeds 10 parts by mass, the residue does not contribute to photopolymerization. May cause a malfunction.
（Ｃ）無機フィラー
樹脂膜形成用フィルムは、無機フィラー（Ｃ）を含有していてもよい。無機フィラー（Ｃ）を樹脂膜形成用フィルムに配合することにより、硬化後の樹脂膜形成用フィルムの熱膨張係数を調整することが可能となり、ワークに対して硬化後の樹脂膜形成用フィルムの熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の樹脂膜形成用フィルムの吸湿性を低減させることも可能となる。
(C) The inorganic filler resin film-forming film may contain an inorganic filler (C). By blending the inorganic filler (C) into the resin film-forming film, it becomes possible to adjust the thermal expansion coefficient of the cured resin film-forming film. The reliability of the semiconductor device can be improved by optimizing the thermal expansion coefficient. Moreover, it becomes possible to reduce the hygroscopic property of the film for resin film formation after hardening.
好ましい無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機フィラー（Ｃ）は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
上述の効果をより確実に得るための、無機フィラー（Ｃ）の含有量の範囲としては、樹脂膜形成用フィルムを構成する全固形分に対して、好ましくは１〜８０質量％、より好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％である。
Preferred inorganic fillers include powders of silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium oxide, iron oxide, silicon carbide, boron nitride, and the like, beads formed by spheroidizing these, single crystal fibers, glass fibers, and the like. Among these, silica filler and alumina filler are preferable. The said inorganic filler (C) can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The range of the content of the inorganic filler (C) for obtaining the above-described effect more reliably is preferably 1 to 80% by mass, more preferably based on the total solid content constituting the resin film-forming film. It is 5-60 mass%, Most preferably, it is 10-40 mass%.
（Ｄ）着色剤
樹脂膜形成用フィルムには、着色剤（Ｄ）を配合することができる。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。
着色剤（Ｄ）は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
着色剤（Ｄ）の配合量は、樹脂膜形成用フィルムを構成する全固形分に対して、好ましくは０．１〜３５質量％、さらに好ましくは０．５〜２５質量％、特に好ましくは１〜１５質量％である。
(D) Colorant (D) can be mix | blended with the film for colorant resin film formation. As the colorant, organic or inorganic pigments and dyes are used. Among these, black pigments are preferable from the viewpoint of electromagnetic wave and infrared shielding properties. Examples of the black pigment include carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon, and the like, but are not limited thereto.
A coloring agent (D) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
The blending amount of the colorant (D) is preferably 0.1 to 35% by mass, more preferably 0.5 to 25% by mass, and particularly preferably 1 with respect to the total solid content constituting the resin film-forming film. ˜15 mass%.
（Ｅ）カップリング剤
無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤（Ｅ）を、樹脂膜形成用フィルムのワークに対する接着性および／または樹脂膜形成用フィルムの凝集性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤（Ｅ）を使用することで、硬化後の樹脂膜形成用フィルムの耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらのうちでも、シランカップリング剤が好ましい。
(E) Coupling agent The coupling agent (E) having a functional group that reacts with an inorganic substance and a functional group that reacts with an organic functional group is bonded to the workpiece of the resin film-forming film and / or of the resin film-forming film. You may use in order to improve aggregability. Moreover, the water resistance can be improved by using a coupling agent (E), without impairing the heat resistance of the film for resin film formation after hardening. Examples of such coupling agents include titanate coupling agents, aluminate coupling agents, silane coupling agents, and the like. Of these, silane coupling agents are preferred.
シランカップリング剤としては、その有機官能基と反応する官能基が、重合体成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）などが有する官能基と反応する基であるシランカップリング剤が好ましく使用される。 As the silane coupling agent, a silane coupling agent whose functional group that reacts with the organic functional group is a group that reacts with the functional group of the polymer component (A), the curable component (B), or the like is preferably used. The
このようなシランカップリング剤としてはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。 Examples of such silane coupling agents include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ- (methacryloxy). Propyl) trimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N -Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis (3-triethoxysilylpropyl) tetrasulfane, methyltri Methoxysilane , Methyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and imidazolesilane. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
シランカップリング剤は、重合体成分（Ａ）および硬化性成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、通常０．１〜２０質量部、好ましくは０．２〜１０質量部、より好ましくは０．３〜５質量部の割合で含まれる。シランカップリング剤の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。 The silane coupling agent is usually 0.1 to 20 parts by mass, preferably 0.2 to 10 parts by mass, more preferably 100 parts by mass in total of the polymer component (A) and the curable component (B). It is contained at a ratio of 0.3 to 5 parts by mass. If the content of the silane coupling agent is less than 0.1 parts by mass, the above effect may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, it may cause outgassing.
（Ｆ）架橋剤
樹脂膜形成用フィルムの初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤（Ｆ）を添加することもできる。なお、架橋剤を配合する場合には、前記アクリル重合体（Ａ１）には、反応性官能基が含まれる。
架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤等が挙げられ、反応性の高さから有機多価イソシアネート化合物が好ましい。
(F) A crosslinking agent (F) can also be added to adjust the initial adhesive force and cohesive force of the film for forming a crosslinking agent resin film. In addition, when mix | blending a crosslinking agent, a reactive functional group is contained in the said acrylic polymer (A1).
Examples of the crosslinking agent include an organic polyvalent isocyanate compound, an organic polyvalent epoxy compound, an organic polyvalent imine compound, a metal chelate-based crosslinking agent, and the like, and an organic polyvalent isocyanate compound is preferable because of its high reactivity.
有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、イソシアヌレート体、 アダクト体（エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物、例えばトリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート等）や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。 Examples of organic polyvalent isocyanate compounds include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic polyvalent isocyanate compounds, trimers of these organic polyvalent isocyanate compounds, isocyanurates, adducts (ethylene) A reaction product with a low molecular active hydrogen-containing compound such as glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc., for example, trimethylolpropane adduct xylylene diisocyanate), an organic polyvalent isocyanate compound and a polyol compound. Examples thereof include terminal isocyanate urethane prepolymers obtained by reaction.
有機多価イソシアネート化合物のさらに具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネートおよびリジンイソシアネートが挙げられる。 As more specific examples of the organic polyvalent isocyanate compound, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4 '-Diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, trimethylolpropane adduct Examples include tolylene diisocyanate and lysine isocyanate.
有機多価エポキシ化合物の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。 Specific examples of the organic polyvalent epoxy compound include 1,3-bis (N, N′-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, Examples include ethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidyl aniline, and diglycidyl amine.
有機多価イミン化合物の具体的な例としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。 Specific examples of organic polyvalent imine compounds include N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinyl propionate, tetra And methylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate and N, N′-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine.
金属キレート系架橋剤の具体的な例としては、トリ−ｎ−ブトキシエチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシビス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、ｎ−ブトキシトリス(エチルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(ｎ−プロピルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(アセチルアセトアセテート)ジルコニウム、テトラキス(エチルアセトアセテート)ジルコニウムなどのジルコニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシ・ビス(エチルアセトアセテート)チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス(アセチルアセテート)チタニウム、ジイソプロポキシ・ビス(アセチルアセトン)チタニウムなどのチタニウムキレート系架橋剤；ジイソプロポキシエチルアセトアセテートアルミニウム、ジイソプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、イソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)アルミニウム、イソプロポキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム、トリス(エチルアセトアセテート)アルミニウム、トリス(アセチルアセトナート)アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス(エチルアセトアセテート)アルミニウムなどのアルミニウムキレート系架橋剤などが挙げられる。 Specific examples of the metal chelate-based crosslinking agent include tri-n-butoxyethyl acetoacetate zirconium, di-n-butoxybis (ethyl acetoacetate) zirconium, n-butoxy tris (ethyl acetoacetate) zirconium, tetrakis (n- Zirconium chelating crosslinking agents such as propylacetoacetate) zirconium, tetrakis (acetylacetoacetate) zirconium, tetrakis (ethylacetoacetate) zirconium; diisopropoxy bis (ethylacetoacetate) titanium, diisopropoxy bis (acetylacetate) Titanium chelate crosslinking agents such as titanium, diisopropoxy bis (acetylacetone) titanium; diisopropoxyethyl acetoacetate aluminum, diisopropoxyacetylacetate Tonatoaluminum, isopropoxybis (ethylacetoacetate) aluminum, isopropoxybis (acetylacetonate) aluminum, tris (ethylacetoacetate) aluminum, tris (acetylacetonato) aluminum, monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate) ) Aluminum chelate crosslinking agents such as aluminum.
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 These may be used alone or in combination of two or more.
イソシアネート系の架橋剤を用いる場合、反応性官能基として水酸基を有するアクリル重合体（Ａ１）を用いることが好ましい。架橋剤（Ｆ）がイソシアネート基を有し、アクリル重合体（Ａ１）が水酸基を有すると、架橋剤（Ｆ）とアクリル重合体（Ａ１）との反応が起こり、樹脂膜形成用フィルムに架橋構造を簡便に導入することができる。 When an isocyanate-based crosslinking agent is used, it is preferable to use an acrylic polymer (A1) having a hydroxyl group as a reactive functional group. When the crosslinking agent (F) has an isocyanate group and the acrylic polymer (A1) has a hydroxyl group, a reaction between the crosslinking agent (F) and the acrylic polymer (A1) occurs, and a crosslinked structure is formed in the resin film-forming film. Can be easily introduced.
架橋剤（Ｆ）を用いる場合、架橋剤（Ｆ）はアクリル重合体（Ａ１）１００質量部に対して通常０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜１５質量部の比率で用いられる。 When using a crosslinking agent (F), a crosslinking agent (F) is 0.01-20 mass parts normally with respect to 100 mass parts of acrylic polymers (A1), Preferably it is used in the ratio of 0.1-15 mass parts. .
（Ｇ）汎用添加剤
樹脂膜形成用フィルムには、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤や剥離剤などが挙げられる。
(G) In addition to the above, various additives may be added to the general-purpose additive resin film-forming film as necessary. Examples of various additives include leveling agents, plasticizers, antistatic agents, antioxidants, ion scavengers, gettering agents, chain transfer agents, release agents, and the like.
樹脂膜形成用フィルムは、たとえば上記各成分を適宜の割合で混合して得られる樹脂膜形成用組成物を用いて得られる。樹脂膜形成用組成物は、予め溶媒で希釈しておいてもよく、また混合時に溶媒に加えてもよい。また、樹脂膜形成用組成物の使用時に、溶媒で希釈してもよい。
かかる溶媒としては、酢酸エチル、酢酸メチル、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、ヘプタンなどが挙げられる。
The resin film-forming film can be obtained using, for example, a resin film-forming composition obtained by mixing the above-described components at an appropriate ratio. The resin film-forming composition may be diluted with a solvent in advance, or may be added to the solvent during mixing. Moreover, you may dilute with a solvent at the time of use of the composition for resin film formation.
Examples of such a solvent include ethyl acetate, methyl acetate, diethyl ether, dimethyl ether, acetone, methyl ethyl ketone, acetonitrile, hexane, cyclohexane, toluene, heptane and the like.
樹脂膜形成用フィルムは、初期接着性（例えば感圧接着性や熱接着性）と硬化性とを有する。樹脂膜形成用フィルムが感圧接着性を有する場合には、未硬化状態ではワークに押圧して貼付することができる。また、樹脂膜形成用フィルムが熱接着性を有する場合には、ワークに押圧する際に、樹脂膜形成用フィルムを加熱して貼付することができる。本発明における熱接着性とは、常温では感圧接着性がないが、熱により軟化してワークに接着可能となることをいう。
樹脂膜形成用フィルムは、硬化を経て最終的には耐衝撃性の高い樹脂膜を与えることができ、厳しい高温度高湿度条件下における接着強度や保護機能に優れる。なお、樹脂膜形成用フィルムは単層構造であってもよく、また多層構造であってもよい。
The resin film-forming film has initial adhesiveness (for example, pressure-sensitive adhesiveness and thermal adhesiveness) and curability. In the case where the resin film-forming film has pressure-sensitive adhesiveness, it can be applied to the workpiece by being pressed in an uncured state. Moreover, when the film for resin film formation has heat adhesiveness, when pressing to a workpiece | work, the film for resin film formation can be heated and affixed. The thermal adhesiveness in the present invention means that there is no pressure-sensitive adhesiveness at room temperature, but it is softened by heat and can be bonded to a workpiece.
The film for forming a resin film can be cured to finally give a resin film having high impact resistance, and is excellent in adhesive strength and protective function under severe high temperature and high humidity conditions. The resin film forming film may have a single layer structure or a multilayer structure.
樹脂膜形成用フィルムの厚さは、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは２〜９０μｍ、特に好ましくは３〜８０μｍである。樹脂膜形成用フィルムの厚さを上記範囲とすることで、樹脂膜形成用フィルムが信頼性の高い保護膜または接着剤として機能する。 The thickness of the resin film-forming film is preferably 1 to 100 μm, more preferably 2 to 90 μm, and particularly preferably 3 to 80 μm. By setting the thickness of the resin film-forming film within the above range, the resin film-forming film functions as a highly reliable protective film or adhesive.
（樹脂膜形成用複合シート）
上記のような各層からなる、本発明の樹脂膜形成用複合シートの構成を図１から図３に示す。図１から図３に示すように、樹脂膜形成用複合シート１０は、基材１上に粘着剤層２を有する粘着シート３と、粘着シート３上に設けられた樹脂膜形成用フィルム４とを有する。樹脂膜形成用フィルム４は、粘着剤層２上に剥離可能に形成され、ワークと略同形状またはワークの形状をそっくり含むことのできる形状であれば特に限定されない。例えば、図１及び２に示すように、樹脂膜形成用複合シートにおける樹脂膜形成用フィルムは、ワークと略同形状又はワークの形状をそっくり含むことのできる形状に調整され、樹脂膜形成用フィルムよりも大きなサイズの粘着シート上に積層される、事前成形構成をとることができる。また、図３に示すように、樹脂膜形成用フィルムは粘着シートと同形状としてもよい。
(Composite sheet for resin film formation)
The structure of the composite sheet for forming a resin film of the present invention comprising the above layers is shown in FIGS. As shown in FIGS. 1 to 3, a
樹脂膜形成用複合シートの形状は、枚葉のものに限られず、長尺の帯状のものであってもよく、これを巻収してもよい。 The shape of the resin film-forming composite sheet is not limited to a single sheet, and may be a long strip or roll it up.
樹脂膜形成用複合シートは、ワークに貼付され、場合によっては、樹脂膜形成用複合シート上でワークにダイシング等の所要の加工が施される。その後、樹脂膜形成用フィルムをワークに固着残存させて粘着シートを剥離する。すなわち、樹脂膜形成用フィルムを、粘着シートからワークに転写する工程を含むプロセスに使用される。 The composite sheet for resin film formation is affixed to a workpiece | work, and required processes, such as dicing, are given to the workpiece | work on the composite sheet for resin film formation depending on the case. Thereafter, the adhesive film is peeled off while the resin film-forming film remains fixed on the workpiece. That is, it is used in a process including a step of transferring a resin film-forming film from an adhesive sheet to a workpiece.
樹脂膜形成用複合シート上でワークにダイシング工程を行う場合には、樹脂膜形成用複合シートが、ダイシング工程においてワークを支持するためのダイシングシートとして機能し、粘着シートと樹脂膜形成用フィルムの間の接着性が保たれ、ダイシング工程において樹脂膜形成用フィルム付チップが粘着シートから剥がれることを抑制するという効果が得られる。樹脂膜形成用複合シートが、ダイシング工程においてワークを支持するためのダイシングシートとして機能する場合、ダイシング工程において樹脂膜形成用フィルム付ウエハに別途ダイシングシートを貼り合せてダイシングをする必要がなくなり、半導体装置の製造工程を簡略化できる。 When the dicing process is performed on the workpiece on the composite sheet for resin film formation, the composite sheet for resin film formation functions as a dicing sheet for supporting the workpiece in the dicing process, and the adhesive sheet and the film for resin film formation In the dicing process, the effect of suppressing the chip with the resin film-forming film from being peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained. When the composite sheet for resin film formation functions as a dicing sheet for supporting a workpiece in the dicing process, there is no need to dice by dicing the dicing sheet separately on the wafer with the film for resin film formation in the dicing process. The manufacturing process of the device can be simplified.
樹脂膜形成用フィルムが事前成形構成をとる場合においては、樹脂膜形成用複合シートを次の第１または第２の構成としてもよい。以下、樹脂膜形成用複合シート１０の各構成について図１及び図２を用いて説明する。
When the resin film-forming film has a pre-molded configuration, the resin film-forming composite sheet may have the following first or second configuration. Hereinafter, each structure of the
第１の構成は、図１に示すように、樹脂膜形成用フィルム４の片面に、基材１上に粘着剤層２が形成された粘着シート３が剥離可能に形成された構成である。第１の構成を採用する場合には、樹脂膜形成用複合シート１０は、その外周部において粘着シート３の粘着剤層２により治具７に貼付される。
A 1st structure is a structure by which the adhesive sheet 3 in which the adhesive layer 2 was formed on the
第２の構成は、図２に示すように、樹脂膜形成用複合シート１０の粘着剤層２上に、樹脂膜形成用フィルム４と重ならない領域に治具接着層５を設けた構成である。治具接着層としては、粘着剤層単体からなる粘着部材、基材と粘着剤層から構成される粘着部材や、芯材の両面に粘着剤層を有する両面粘着部材を採用することができる。
As shown in FIG. 2, the second configuration is a configuration in which a jig
治具接着層は、環状（リング状）であり、空洞部（内部開口）を有し、リングフレーム等の治具に固定可能な大きさを有する。 The jig adhesive layer is annular (ring-shaped), has a cavity (internal opening), and has a size that can be fixed to a jig such as a ring frame.
治具接着層の粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に制限されないが、たとえばアクリル粘着剤、ゴム系粘着剤、またはシリコーン粘着剤からなることが好ましい。
芯材の両面に粘着剤層を有する両面粘着部材を治具接着層として用いる場合には、治具接着層の一方の粘着剤層（樹脂膜形成用複合シートと積層される粘着剤層、以下において「積層用粘着剤層」と記載することがある。）と、他方の粘着剤層（治具に貼付される粘着剤層、以下において「固定用粘着剤層」と記載することがある。）は同種の粘着剤を用いてもよいし、異なる粘着剤を用いてもよい。
これらのうちで、リングフレーム等の治具からの再剥離性の観点からはアクリル粘着剤が好ましい。なお、上記粘着剤は、単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。
Although it does not restrict | limit especially as an adhesive which forms the adhesive layer of a jig | tool adhesion layer, For example, it is preferable to consist of an acrylic adhesive, a rubber-type adhesive, or a silicone adhesive.
When using a double-sided pressure-sensitive adhesive member having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the core material as a jig adhesive layer, one pressure-sensitive adhesive layer of the jig adhesive layer (adhesive layer laminated with the composite sheet for resin film formation, hereinafter May be referred to as “laminating pressure-sensitive adhesive layer”) and the other pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer affixed to a jig, hereinafter referred to as “fixing pressure-sensitive adhesive layer”). ) May use the same type of pressure-sensitive adhesive or different pressure-sensitive adhesives.
Among these, an acrylic adhesive is preferable from the viewpoint of removability from a jig such as a ring frame. In addition, the said adhesive may be used independently or may be used in mixture of 2 or more types.
治具接着層の基材や芯材としては、上述した基材と同様のものを用いることができる。 As the base material and core material of the jig adhesive layer, the same materials as those described above can be used.
治具接着層の粘着剤層の厚さは、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍ、さらに好ましくは４〜１０μｍであり、基材や芯材の厚さは、好ましくは１５〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１５０μｍ、さらに好ましくは４０〜１００μｍである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the jig adhesive layer is preferably 2 to 20 μm, more preferably 3 to 15 μm, still more preferably 4 to 10 μm, and the thickness of the base material or the core material is preferably 15 to 200 μm. More preferably, it is 30-150 micrometers, More preferably, it is 40-100 micrometers.
樹脂膜形成用複合シートを、これらの第１及び第２の構成とすることで、樹脂膜形成用フィルムを取り囲む領域において、粘着剤層または治具接着層の十分な接着性により、樹脂膜形成用複合シートをリングフレーム等の治具に接着することができる。 By forming the composite sheet for resin film formation in these first and second configurations, the resin film is formed by sufficient adhesiveness of the adhesive layer or the jig adhesion layer in the region surrounding the resin film formation film. The composite sheet can be bonded to a jig such as a ring frame.
樹脂膜形成用フィルムが事前成形構成をとらない場合、すなわち、図３に示すように、樹脂膜形成用フィルム４と粘着シート３とを同形状とした場合において、樹脂膜形成用フィルム４の表面の外周部には、治具接着層５が設けられていてもよい。治具接着層としては、上述したものと同じものを用いることができる。
なお、芯材の両面に粘着剤層を有する両面粘着部材を治具接着層とする場合には、積層用粘着剤層は樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムと積層される。そのため、樹脂膜形成用フィルムの各成分が積層用粘着剤層へ成分移行することを防止する観点から、ポリイソブチレンゴム系樹脂を含む積層用粘着剤層を用いることが好ましく、治具からの再剥離性の観点から、アクリル粘着剤からなる固定用粘着剤層を用いることが好ましい。
When the resin film-forming film does not have a pre-molded configuration, that is, as shown in FIG. 3, when the resin film-forming film 4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 3 have the same shape, the surface of the resin film-forming film 4 The
In addition, when the double-sided adhesive member which has an adhesive layer on both surfaces of a core material is used as a jig | tool adhesive layer, the adhesive layer for lamination | stacking is laminated | stacked with the film for resin film formation of the composite sheet for resin film formation. Therefore, from the viewpoint of preventing each component of the resin film-forming film from transferring to the adhesive layer for lamination, it is preferable to use an adhesive layer for lamination containing a polyisobutylene rubber-based resin. From the viewpoint of peelability, it is preferable to use a fixing pressure-sensitive adhesive layer made of an acrylic pressure-sensitive adhesive.
樹脂膜形成用フィルムの粘着シートに貼付される面とは反対面には、カバーフィルムを仮着しておいてもよい。カバーフィルムは、粘着剤層や治具接着層を覆っていてもよい。カバーフィルムとしては、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレン テレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。 A cover film may be temporarily attached to the surface of the resin film-forming film opposite to the surface attached to the adhesive sheet. The cover film may cover the pressure-sensitive adhesive layer and the jig adhesive layer. Examples of the cover film include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film. , Ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, fluororesin film Etc. are used. These crosslinked films are also used. Furthermore, these laminated films may be sufficient.
カバーフィルムの樹脂膜形成用フィルムに接する面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。下限値は通常２５ｍＮ／ｍ程度である。このような表面張力が比較的低いカバーフィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、またカバーフィルムの表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。 The surface tension of the surface of the cover film in contact with the resin film-forming film is preferably 40 mN / m or less, more preferably 37 mN / m or less, and particularly preferably 35 mN / m or less. The lower limit is usually about 25 mN / m. Such a cover film having a relatively low surface tension can be obtained by appropriately selecting the material, and can also be obtained by applying a release agent to the surface of the cover film and performing a release treatment. .
剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。 As the release agent used for the release treatment, alkyd, silicone, fluorine, unsaturated polyester, polyolefin, wax, and the like are used. In particular, alkyd, silicone, and fluorine release agents are heat resistant. This is preferable.
上記の剥離剤を用いてカバーフィルムの基体となるフィルム等の表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布されたカバーフィルムを常温下または加熱下に供するか、または電子線により硬化させて剥離剤層を形成させればよい。 In order to release the surface of a film or the like as a substrate of a cover film using the above release agent, the release agent is used without any solvent, or diluted or emulsified with a solvent, and then a gravure coater, Mayer bar coater, air knife coater. The cover film may be applied by a roll coater or the like, and the cover film coated with the release agent may be provided at room temperature or under heating, or may be cured with an electron beam to form a release agent layer.
また、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などによりフィルムの積層を行うことによりカバーフィルムの表面張力を調整してもよい。すなわち、少なくとも一方の面の表面張力が、上述したカバーフィルムの樹脂膜形成用フィルムと接する面のものとして好ましい範囲内にあるフィルムを、当該面が樹脂膜形成用フィルムと接する面となるように、他のフィルムと積層した積層体を製造し、カバーフィルムとしてもよい。 Further, the surface tension of the cover film may be adjusted by laminating the film by wet lamination, dry lamination, hot melt lamination, melt extrusion lamination, coextrusion processing, or the like. That is, a film in which the surface tension of at least one surface is within a preferable range as the surface of the cover film in contact with the resin film forming film is such that the surface is in contact with the resin film forming film. A laminated body laminated with another film may be manufactured and used as a cover film.
カバーフィルムの膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。 The film thickness of the cover film is usually about 5 to 300 μm, preferably about 10 to 200 μm, and particularly preferably about 20 to 150 μm.
このような樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムは、ワークを個片化して得られるチップをダイ搭載部に接着するためのダイボンディング用接着フィルムや、フェースダウン型半導体チップの裏面を保護する保護膜としての機能を有する。 The resin film forming film of such a composite sheet for resin film formation is a die bonding adhesive film for bonding a chip obtained by dividing a work piece to a die mounting portion, or a back surface of a face-down type semiconductor chip. It functions as a protective film for protection.
（樹脂膜形成用複合シートの製造方法）
樹脂膜形成用複合シートの製造方法について、図１に示す樹脂膜形成用複合シートを例に具体的に説明するが、本発明の樹脂膜形成用複合シートは、このような製造方法により得られるものに限定されない。
(Method for producing composite sheet for resin film formation)
The method for producing a composite sheet for forming a resin film will be specifically described by taking the composite sheet for forming a resin film shown in FIG. 1 as an example. The composite sheet for forming a resin film of the present invention can be obtained by such a production method. It is not limited to things.
まず、基材の表面に粘着剤層を形成し、粘着シートを得る。基材の表面に粘着剤層を設ける方法は特に限定されない。
例えば、剥離シート（第１剥離シート）上に所定の膜厚になるように、ポリイソブチレンゴム系樹脂を含む粘着剤を塗布し乾燥して、粘着剤層を形成する。次いで、粘着剤層を基材の表面に転写することで、粘着シートを得ることができる。また、基材の表面にポリイソブチレンゴム系樹脂を含む粘着剤を直接塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、粘着シートを得ることもできる。
剥離シートとしては、上述した基材として例示したフィルムを用いることができる。
First, an adhesive layer is formed on the surface of a substrate to obtain an adhesive sheet. The method for providing the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the substrate is not particularly limited.
For example, an adhesive containing a polyisobutylene rubber-based resin is applied on the release sheet (first release sheet) so as to have a predetermined film thickness and dried to form an adhesive layer. Subsequently, an adhesive sheet can be obtained by transferring an adhesive layer to the surface of a substrate. Alternatively, a pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained by directly applying and drying a pressure-sensitive adhesive containing a polyisobutylene rubber-based resin on the surface of the substrate to form a pressure-sensitive adhesive layer.
As a release sheet, the film illustrated as a base material mentioned above can be used.
また、別の剥離シート（第２剥離シート）上に樹脂膜形成用組成物を塗布し樹脂膜形成用フィルムを形成する。次いで、別の剥離シート（第３剥離シート）を樹脂膜形成用フィルム上に積層し、第２剥離シート／樹脂膜形成用フィルム／第３剥離シートの積層体を得る。 Moreover, the composition for resin film formation is apply | coated on another peeling sheet (2nd peeling sheet), and the film for resin film formation is formed. Next, another release sheet (third release sheet) is laminated on the resin film-forming film to obtain a laminate of second release sheet / resin film-forming film / third release sheet.
次いで、樹脂膜形成用フィルムに貼付されるワークと略同形状あるいはワークの形状をそっくり含むことのできる形状に、樹脂膜形成用フィルムを切込み、残余の部分を除去する。第２剥離シート／樹脂膜形成用フィルム／第３剥離シートの積層体が長尺の帯状体である場合には、第３剥離シートを切り込まずにおくことで、長尺の第３剥離シートに連続的に保持された複数の第２剥離シート／樹脂膜形成用フィルム／第３剥離シートの積層体を得ることができる。 Next, the resin film-forming film is cut into a shape that can substantially include the shape of the work to be pasted on the resin film-forming film or the shape of the work, and the remaining portion is removed. When the laminate of the second release sheet / the film for forming a resin film / the third release sheet is a long belt-like body, the long third release sheet can be obtained by not cutting the third release sheet. A laminate of a plurality of second release sheets / films for forming a resin film / third release sheets that are continuously held in the substrate can be obtained.
そして、上記で得られた粘着シートの粘着剤層上に、第２剥離シート／樹脂膜形成用フィルム／第３剥離シートの積層体から第２剥離シートを剥離しながら、樹脂膜形成用フィルムを積層し、基材／粘着剤層／樹脂膜形成用フィルム／第３剥離シートからなる積層体を得る。その後、第３剥離シートを除去することで、本発明の図１の態様に係る樹脂膜形成用複合シートを得る。なお、第３剥離シートは、上述のカバーフィルムとして機能する。 Then, on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet obtained above, while peeling the second release sheet from the laminate of the second release sheet / resin film-forming film / third release sheet, Lamination is performed to obtain a laminate composed of the base material / adhesive layer / resin film forming film / third release sheet. Then, the composite sheet for resin film formation which concerns on the aspect of FIG. 1 of this invention is obtained by removing a 3rd peeling sheet. The third release sheet functions as the above cover film.
（半導体装置の製造方法）
次に本発明に係る樹脂膜形成用複合シートの利用方法について、該シートを半導体装置の製造方法に適用した場合を例にとって説明する。
(Method for manufacturing semiconductor device)
Next, a method of using the composite sheet for forming a resin film according to the present invention will be described taking as an example a case where the sheet is applied to a method for manufacturing a semiconductor device.
本発明に係る樹脂膜形成用複合シートを用いた半導体装置の第１の製造方法は、該シートの樹脂膜形成用フィルムをワークに貼着し、該ワークをダイシングしてチップとし、該チップのいずれかの面に該樹脂膜形成用フィルムを固着残存させて粘着シートから剥離し、該チップをダイパッド部または別のチップ等のダイ搭載部に該樹脂膜形成用フィルムを介して載置する工程を含むことが好ましい。 A first manufacturing method of a semiconductor device using a composite sheet for forming a resin film according to the present invention is a method of attaching a resin film forming film of the sheet to a work, dicing the work into chips, The process of fixing the resin film-forming film on any surface and removing it from the pressure-sensitive adhesive sheet, and placing the chip on a die mounting part such as a die pad part or another chip via the resin film-forming film It is preferable to contain.
ワークは、シリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハや、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、又は精密部品等の金属材料など種々の物品を挙げることができる。以下においては、ワークとして半導体ウエハを用いる場合を例にとって説明する。 The workpiece may be a silicon wafer, and may include various articles such as a compound semiconductor wafer such as gallium and arsenic, a glass substrate, a ceramic substrate, an organic material substrate such as an FPC, or a metal material such as precision parts. it can. In the following, a case where a semiconductor wafer is used as a workpiece will be described as an example.
ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、ウエハの回路面の反対面（裏面）を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は５０〜５００μｍ程度である。 Formation of a circuit on the wafer surface can be performed by various methods including conventionally used methods such as an etching method and a lift-off method. Next, the opposite surface (back surface) of the circuit surface of the wafer is ground. The grinding method is not particularly limited, and grinding may be performed by a known means using a grinder or the like. At the time of back surface grinding, an adhesive sheet called a surface protection sheet is attached to the circuit surface in order to protect the circuit on the surface. In the back surface grinding, the circuit surface side (that is, the surface protection sheet side) of the wafer is fixed by a chuck table or the like, and the back surface side on which no circuit is formed is ground by a grinder. The thickness of the wafer after grinding is not particularly limited, but is usually about 50 to 500 μm.
その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行われる。 Thereafter, if necessary, the crushed layer generated during back grinding is removed. The crushed layer is removed by chemical etching, plasma etching, or the like.
回路形成および裏面研削に次いで、ウエハの裏面に樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを貼付する。貼付方法は特に限定されず、例えば、半導体ウエハの裏面側を本発明に係る樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルム上に載置し、軽く押圧し、半導体ウエハを固定する。なお、樹脂膜形成用複合シートの外周部において、樹脂膜形成用複合シートはリングフレーム等の治具に固定される。
樹脂膜形成用フィルムが室温ではタック性を有しない場合は適宜加温してもよい（限定するものではないが、４０〜８０℃が好ましい）。
樹脂膜形成用フィルムがアクリル重合体、エポキシ化合物及び熱硬化剤を含み、その含有割合が所定範囲の場合には、半導体ウエハへの貼付適性に優れ、次の工程への搬送工程等を行っても半導体ウエハと樹脂膜形成用フィルムとの界面における剥離を防止できる。そのため、半導体装置の生産性に優れる。
Subsequent to circuit formation and back surface grinding, a resin film forming film of a composite sheet for forming a resin film is attached to the back surface of the wafer. The sticking method is not particularly limited. For example, the back surface side of the semiconductor wafer is placed on the resin film forming film of the resin film forming composite sheet according to the present invention, and lightly pressed to fix the semiconductor wafer. The resin film-forming composite sheet is fixed to a jig such as a ring frame at the outer periphery of the resin film-forming composite sheet.
When the resin film-forming film does not have tackiness at room temperature, it may be appropriately heated (although it is not limited, 40 to 80 ° C. is preferable).
When the resin film-forming film contains an acrylic polymer, an epoxy compound, and a thermosetting agent, and the content ratio is within a predetermined range, it is excellent in suitability for sticking to a semiconductor wafer, and a transport process to the next process is performed. Also, peeling at the interface between the semiconductor wafer and the resin film forming film can be prevented. Therefore, the productivity of the semiconductor device is excellent.
次いで、樹脂膜形成用フィルムに硬化性成分（Ｂ）としてエネルギー線硬化性成分（Ｂ２）が配合されている場合には、樹脂膜形成用フィルムに粘着シート側からエネルギー線を照射し、樹脂層形成用フィルムを予備的に硬化し、樹脂膜形成用フィルムの凝集力を上げ、樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの間の接着力を低下させておいてもよい。 Next, when the energy ray curable component (B2) is blended as the curable component (B) in the resin film forming film, the resin film forming film is irradiated with energy rays from the adhesive sheet side, and the resin layer The forming film may be preliminarily cured to increase the cohesive force of the resin film forming film and reduce the adhesive force between the resin film forming film and the pressure-sensitive adhesive sheet.
その後、ダイシングソーを用いたブレードダイシング法やレーザー光を用いたレーザーダイシング法などにより、半導体ウエハを切断し半導体チップを得る。ダイシングソーを用いた場合の切断深さは、半導体ウエハの厚みと、樹脂膜形成用フィルムの厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、樹脂膜形成用フィルムもチップと同サイズに切断する。
なお、エネルギー線照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離（ピックアップ）前のいずれの段階で行ってもよく、たとえばダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。また、エネルギー線照射を複数回に分けて行ってもよい。
Thereafter, the semiconductor wafer is cut to obtain a semiconductor chip by a blade dicing method using a dicing saw or a laser dicing method using laser light. When using a dicing saw, the cutting depth is determined by taking into account the sum of the thickness of the semiconductor wafer and the resin film forming film and the wear of the dicing saw. The resin film forming film is also the same as the chip. Cut to size.
The energy beam irradiation may be performed at any stage after the semiconductor wafer is pasted and before the semiconductor chip is peeled off (pickup). For example, the irradiation may be performed after dicing or after the following expanding step. Good. Further, the energy beam irradiation may be performed in a plurality of times.
次いで必要に応じ、樹脂膜形成用複合シートのエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの間にずれが発生することになり、樹脂膜形成用フィルムと粘着シートとの間の接着力が減少し、半導体チップのピックアップ適性が向上する。このようにして半導体チップのピックアップを行うと、切断された樹脂膜形成用フィルムを半導体チップ裏面に固着残存させて粘着シートから剥離することができる。 Then, if necessary, when the resin film-forming composite sheet is expanded, the interval between the semiconductor chips is expanded, and the semiconductor chips can be picked up more easily. At this time, a deviation occurs between the resin film-forming film and the pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesive force between the resin film-forming film and the pressure-sensitive adhesive sheet is reduced, and the pick-up suitability of the semiconductor chip is improved. When the semiconductor chip is picked up in this way, the cut film for forming a resin film can be fixedly left on the back surface of the semiconductor chip and peeled off from the adhesive sheet.
次いで、樹脂膜形成用フィルムを介して半導体チップを、リードフレームのダイパッド部または別の半導体チップ（下段チップ）等のダイ搭載部に載置する。載置するときの圧力は、通常１ｋＰａ〜２００ＭＰａである。また、ダイ搭載部は、半導体チップを載置する前に加熱してもよく、また、チップの載置直後に加熱してもよい。加熱温度は、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は０．１秒〜５分、好ましくは０．５秒〜３分である。 Next, the semiconductor chip is placed on a die mounting part such as a die pad part of the lead frame or another semiconductor chip (lower chip) through the resin film forming film. The pressure at the time of mounting is usually 1 kPa to 200 MPa. Further, the die mounting portion may be heated before mounting the semiconductor chip, or may be heated immediately after mounting the chip. The heating temperature is usually 80 to 200 ° C, preferably 100 to 180 ° C, and the heating time is usually 0.1 seconds to 5 minutes, preferably 0.5 seconds to 3 minutes.
樹脂膜形成用フィルムがアクリル重合体、エポキシ化合物及び熱硬化剤を含み、その含有割合が所定範囲の場合には、半導体チップをチップ搭載部に載置した後、加熱を行い、樹脂膜形成用フィルムを本硬化する工程において、樹脂膜形成用フィルムが優れた接着性と硬化性を示す。また、樹脂膜形成用フィルムを本硬化した後にワイヤボンディング工程を安定して行うことができる。この際の加熱条件は、上記加熱温度の範囲であって、加熱時間は通常１〜１８０分、好ましくは１０〜１２０分である。 When the resin film-forming film contains an acrylic polymer, an epoxy compound, and a thermosetting agent, and the content ratio is within a predetermined range, the semiconductor chip is placed on the chip mounting portion and then heated to form a resin film. In the step of fully curing the film, the resin film-forming film exhibits excellent adhesion and curability. Further, the wire bonding step can be stably performed after the resin film forming film is fully cured. The heating conditions at this time are in the above heating temperature range, and the heating time is usually 1 to 180 minutes, preferably 10 to 120 minutes.
また、チップがチップ搭載部に仮着された状態で順次チップを積層し、ワイヤボンディング後に、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して樹脂膜形成用フィルムを本硬化してもよい。このような工程を経ることで、樹脂膜形成用フィルムを一括して硬化でき、半導体装置の製造効率が向上する。また、ワイヤボンディング時には、樹脂膜形成用フィルムはある程度の硬度を有するため、ワイヤボンディングが安定して行われる。さらに樹脂膜形成用フィルムはダイボンド条件下では軟化しているため、ダイ搭載部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止できパッケージ信頼性が高くなる。 In addition, the chips are sequentially stacked in a state where the chips are temporarily attached to the chip mounting portion, and after wire bonding, the resin film forming film is fully cured using heating in resin sealing that is normally performed in package manufacturing. Also good. By passing through such a process, the film for resin film formation can be hardened collectively, and the manufacturing efficiency of a semiconductor device improves. Further, at the time of wire bonding, since the resin film forming film has a certain degree of hardness, wire bonding is performed stably. Furthermore, since the film for forming a resin film is softened under die-bonding conditions, the resin film-forming film is sufficiently embedded in the unevenness of the die mounting portion, and generation of voids can be prevented, resulting in high package reliability.
また、第２の半導体装置の製造方法としては、まず、半導体ウエハの表面に、個片化する半導体チップの形状の外郭に合わせて溝を形成し、半導体ウエハの表面に表面保護シートを貼付し、次いで裏面側から溝に到達するまで裏面研削（薄化処理）を行うことにより半導体ウエハを半導体チップに個片化する、いわゆる先ダイシング法により得られた複数のチップ群を準備する。 As a second method of manufacturing the semiconductor device, first, grooves are formed on the surface of the semiconductor wafer in accordance with the outline of the shape of the semiconductor chip to be separated, and a surface protection sheet is attached to the surface of the semiconductor wafer. Then, a plurality of chip groups obtained by a so-called first dicing method, in which a semiconductor wafer is separated into semiconductor chips by performing back surface grinding (thinning process) until reaching the groove from the back surface side, are prepared.
次いで、第１の製造方法と同様に、リングフレームに樹脂膜形成用複合シートを固定すると共に、チップ群の裏面側を樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルム上に載置し、軽く押圧し、チップ群を固定する。その後、樹脂膜形成用フィルムのみをチップサイズにダイシングする。樹脂膜形成用フィルムのみをダイシングする方法は特に限定されないが、例えばレーザーダイシング法を採用することができる。 Next, as in the first manufacturing method, the resin film-forming composite sheet is fixed to the ring frame, and the back side of the chip group is placed on the resin film-forming film of the resin film-forming composite sheet. Press to fix the chip group. Thereafter, only the resin film-forming film is diced into chip sizes. Although the method of dicing only the resin film forming film is not particularly limited, for example, a laser dicing method can be employed.
その後、必要に応じて行われる樹脂膜形成用複合シートのエキスパンド工程や、半導体チップに樹脂膜形成用フィルムを固着残存させて粘着シートから剥離し、半導体チップをダイ搭載部に樹脂膜形成用フィルムを介して接着する工程は、第１の製造方法において説明した通りである。 Thereafter, the resin film forming composite sheet is expanded as necessary, or the resin film forming film is fixed and left on the semiconductor chip and peeled off from the adhesive sheet, and the semiconductor chip is formed on the die mounting portion. The step of bonding via is as described in the first manufacturing method.
また、第３の半導体装置の製造方法としては、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを貼付し、その後、裏面に樹脂膜を有する半導体チップを得ることが好ましい。該樹脂膜は、半導体チップの保護膜となる。また、第３の半導体装置の製造方法は、好ましくは、以下の工程（１）〜（３）をさらに含み、工程（１）〜（３）を任意の順で行うことを特徴としている。
工程（１）：樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜と、粘着シートとを剥離、
工程（２）：樹脂膜形成用フィルムを硬化し樹脂膜を得る、
工程（３）：半導体ウエハと、樹脂膜形成用フィルムまたは樹脂膜とをダイシング。
In addition, as a third method for manufacturing a semiconductor device, a resin film forming film of a resin film forming composite sheet is pasted on the back surface of a semiconductor wafer having a circuit formed on the front surface, and then the resin film is formed on the back surface. It is preferable to obtain a semiconductor chip. The resin film serves as a protective film for the semiconductor chip. The third method for manufacturing a semiconductor device preferably further includes the following steps (1) to (3), and the steps (1) to (3) are performed in an arbitrary order.
Step (1): Peeling the resin film-forming film or resin film and the adhesive sheet,
Step (2): The resin film-forming film is cured to obtain a resin film.
Step (3): dicing the semiconductor wafer and the resin film forming film or resin film.
まず、半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを貼付する。その後、工程（１）〜（３）を任意の順で行う。このプロセスの詳細については、特開２００２−２８０３２９号公報に詳述されている。一例として、工程（１）、（２）、（３）の順で行う場合について説明する。 First, the resin film forming film of the resin film forming composite sheet is attached to the back surface of the semiconductor wafer. Thereafter, steps (1) to (3) are performed in an arbitrary order. Details of this process are described in detail in JP-A-2002-280329. As an example, the case where it performs in order of process (1), (2), (3) is demonstrated.
まず、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを貼付する。次いで樹脂膜形成用フィルムから粘着シートを剥離し、半導体ウエハと樹脂膜形成用フィルムとの積層体を得る。 First, a resin film-forming film of a resin film-forming composite sheet is attached to the back surface of a semiconductor wafer having a circuit formed on the front surface. Next, the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the resin film-forming film to obtain a laminate of the semiconductor wafer and the resin film-forming film.
次いで樹脂膜形成用フィルムを熱硬化し、ウエハの全面に樹脂膜を形成する。この結果、ウエハ裏面に硬化樹脂からなる樹脂膜が形成され、ウエハ単独の場合と比べて強度が向上するので、薄くなったウエハの取扱い時の破損を低減できる。また、ウエハやチップの裏面に直接樹脂膜用の塗布液を塗布・被膜化するコーティング法と比較して、樹脂膜の厚さの均一性に優れる。 Next, the resin film-forming film is thermally cured to form a resin film on the entire surface of the wafer. As a result, a resin film made of a cured resin is formed on the back surface of the wafer, and the strength is improved as compared with the case of the wafer alone, so that damage during handling of the thinned wafer can be reduced. Further, compared with a coating method in which a coating solution for a resin film is directly applied to the back surface of a wafer or chip, the thickness of the resin film is excellent.
その後、半導体ウエハと樹脂膜との積層体を、ウエハ表面に形成された回路毎にダイシングする。ダイシングは、ウエハと樹脂膜をともに切断するように行われる。ウエハのダイシングは、ダイシングシートを用いた常法により行われる。この結果、裏面に樹脂膜を有する半導体チップが得られる。 Thereafter, the laminated body of the semiconductor wafer and the resin film is diced for each circuit formed on the wafer surface. Dicing is performed so as to cut both the wafer and the resin film. The wafer is diced by a conventional method using a dicing sheet. As a result, a semiconductor chip having a resin film on the back surface is obtained.
最後に、ダイシングされたチップをコレット等の汎用手段によりピックアップすることで、裏面に樹脂膜を有する半導体チップが得られる。そして、半導体チップをフェースダウン方式で所定のダイ搭載部上に実装することで半導体装置を製造することができる。このような本発明によれば、厚みの均一性の高い樹脂膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、ダイシング工程やパッケージングの後のクラックが発生しにくくなる。なお、樹脂膜形成用フィルムや樹脂膜にレーザーマーキング工程を行うこともできる。レーザーマーキング工程は、樹脂膜形成用フィルムを硬化し樹脂膜を得る工程（２）の前後いずれに行ってもよく、レーザー光の照射により樹脂膜形成用フィルムや樹脂膜の表面を削り取ることで、樹脂膜形成用フィルムや樹脂膜の表面に品番等をマーキングすることができる。 Finally, the diced chip is picked up by a general-purpose means such as a collet to obtain a semiconductor chip having a resin film on the back surface. Then, a semiconductor device can be manufactured by mounting the semiconductor chip on a predetermined die mounting portion by a face-down method. According to the present invention, a highly uniform resin film can be easily formed on the back surface of the chip, and cracks after the dicing process and packaging are less likely to occur. In addition, a laser marking process can also be performed to the film for resin film formation and the resin film. The laser marking step may be performed either before or after the step (2) of curing the resin film-forming film and obtaining the resin film, and by scraping the surface of the resin film-forming film or the resin film by irradiation with laser light, The product number or the like can be marked on the surface of the resin film forming film or the resin film.
また、半導体ウエハの裏面に、樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムを貼付した後、工程（３）を工程（１）の前に行う場合、樹脂膜形成用複合シートがダイシングシートとしての役割を果たすことができる。つまり、ダイシング工程の最中に半導体ウエハを支持するためのシートとして用いることができる。 Further, when the resin film forming film of the resin film forming composite sheet is attached to the back surface of the semiconductor wafer and then the step (3) is performed before the step (1), the resin film forming composite sheet is used as a dicing sheet. Can play a role. That is, it can be used as a sheet for supporting the semiconductor wafer during the dicing process.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、＜成分移行＞および＜ウエハの貼付適性＞は以下のように評価した。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples. In the following examples and comparative examples, <component transfer> and <applicability of wafer sticking> were evaluated as follows.
＜成分移行＞
実施例および比較例で得られた粘着シートと樹脂膜形成用複合シートにおける粘着剤層の赤外吸収スペクトルを、フーリエ変換赤外分光分析装置（パーキンエルマー製 ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｏｎｅ）を使用したダイヤモンドＡＴＲ法により測定した。
なお、樹脂膜形成用複合シートにおける粘着剤層の赤外吸収スペクトルの測定は、粘着剤層と樹脂膜形成用フィルムとが積層された領域において、樹脂膜形成用フィルムを剥離後の粘着剤層表面にて行った。また、樹脂膜形成用複合シートにおいては、粘着剤層への樹脂膜形成用フィルムの成分移行を促進させるために、樹脂膜形成用複合シートを４０℃無調湿の環境下で２４時間放置してから、上記測定を行った。
<Ingredient transfer>
The infrared absorption spectrum of the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet obtained in Examples and Comparative Examples and the composite sheet for resin film formation was measured by a diamond ATR method using a Fourier transform infrared spectrometer (spectrum one manufactured by PerkinElmer). It was measured.
In addition, the measurement of the infrared absorption spectrum of the pressure-sensitive adhesive layer in the composite sheet for resin film formation is carried out by measuring the pressure-sensitive adhesive layer after peeling the film for resin film formation in the region where the pressure-sensitive adhesive layer and the film for resin film formation are laminated. Performed on the surface. In the composite sheet for resin film formation, the composite sheet for resin film formation is allowed to stand for 24 hours in a 40 ° C. non-humidity environment in order to promote the component transfer of the resin film formation film to the adhesive layer. Then, the above measurement was performed.
上記粘着シートにおける赤外吸収スペクトルと樹脂膜形成用複合シートの粘着剤層における赤外吸収スペクトルを比較し、樹脂膜形成用フィルムを構成する成分に由来する吸収ピークの有無により、樹脂膜形成用フィルムの成分移行の有無を評価した。 Compare the infrared absorption spectrum of the pressure-sensitive adhesive sheet with the infrared absorption spectrum of the pressure-sensitive adhesive layer of the resin film-forming composite sheet. Depending on the presence or absence of an absorption peak derived from the components constituting the resin film-forming film, The presence or absence of film component transfer was evaluated.
＜ウエハの貼付適性＞
樹脂膜形成用複合シートの樹脂膜形成用フィルムと、シリコンウエハ（６インチ、厚さ７５μｍ）とをロールラミネータ―を用いて、４０℃にて貼り合せた。
目視により、樹脂膜形成用フィルムとシリコンウエハとの界面における浮きや剥がれの有無を評価した。
<Applicability of wafer sticking>
The film for resin film formation of the composite sheet for resin film formation and a silicon wafer (6 inches, thickness 75 μm) were bonded at 40 ° C. using a roll laminator.
The presence or absence of lifting or peeling at the interface between the resin film-forming film and the silicon wafer was visually evaluated.
（実施例１〜４）
［樹脂膜形成用フィルムの製造例］
樹脂膜形成用フィルムを構成する樹脂膜形成用組成物の各成分は下記の通りである。下記の成分を、表１の配合量に従い配合して樹脂膜形成用組成物を調整した。表１中、各成分の数値は固形分換算の質量部を示し、本発明において固形分とは溶媒以外の全成分をいう。
(Examples 1-4)
[Production Example of Film for Forming Resin Film]
Each component of the composition for resin film formation which comprises the film for resin film formation is as follows. The following components were blended according to the blending amounts shown in Table 1 to prepare a resin film forming composition. In Table 1, the numerical value of each component indicates a mass part in terms of solid content, and the solid content in the present invention means all components other than the solvent.
（Ａ）重合体成分：
（Ａ１−１）ｎ−ブチルアクリレート５５質量部、メチルアクリレート１０質量部、グリシジルメタクリレート２０質量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部からなるアクリル重合体（Ｍｗ：９０万）
（Ａ１−２）メチルアクリレート９５質量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部からなるアクリル重合体（Ｍｗ：７０万）
（Ａ２）非アクリル系樹脂：ポリエステル樹脂（東洋紡社製 バイロン２２０）
（Ｂ）硬化性成分：
（Ｂ１１−１）エポキシ化合物：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製 アクリセットＢＰＡ３２８）
（Ｂ１１−２）エポキシ化合物：固形トリフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製 ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）
（Ｂ１１−３）エポキシ化合物：固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製 エピコート１０５５）
（Ｂ１１−４）エポキシ化合物：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製 ＥＯＣＮ１０４Ｓ）
（Ｂ１１−５）エポキシ化合物：固形ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製 ＸＤ１０００）
（Ｂ１１−６）エポキシ化合物：固形ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 エピクロン７２００ＨＨ）
（Ｂ１２−１）熱硬化剤：フェノール樹脂（昭和高分子社製 ショウノールＢＲＧ−５５６）
（Ｂ１２−２）熱硬化剤：ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製 ３６３６ＡＳ）
（Ｂ１２−３）熱硬化剤：フェノール樹脂（明和化成社製 ショウノールＭＥＨ−７８５１−４Ｈ）
（Ｂ１３）硬化促進剤：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製 キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ）
（Ｂ２１−１）エネルギー線反応性化合物：ジシクロペンタジエン骨格含有多官能アクリレート（日本化薬社製 カヤラッドＲ−６８４）
（Ｂ２１−２）エネルギー線反応性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製 カヤラッドＤＰＨＡ）
（Ｂ２２）光重合開始剤：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製 イルガキュア１８４）
（Ｃ）無機フィラー：シリカフィラー（アドマテックス社製 アドマファインＳＣ２０５０）
（Ｅ）カップリング剤：
（Ｅ−１）シランカップリング剤（三菱化学社製 ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２）
（Ｅ−２）シランカップリング剤（信越化学社製 ＫＢＭ−４０３）
（Ｆ）架橋剤：イソシアネート系架橋剤（トーヨーケム社製 オリバインＢＨＳ８５１５）
(A) Polymer component:
(A1-1) Acrylic polymer (Mw: 900,000) composed of 55 parts by mass of n-butyl acrylate, 10 parts by mass of methyl acrylate, 20 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 15 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate
(A1-2) Acrylic polymer composed of 95 parts by mass of methyl acrylate and 5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (Mw: 700,000)
(A2) Non-acrylic resin: polyester resin (Byron 220 manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
(B) Curing component:
(B11-1) Epoxy compound: Liquid bisphenol A type epoxy resin (Akreset BPA328 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)
(B11-2) Epoxy compound: Solid triphenylene type epoxy resin (EPPN-502H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(B11-3) Epoxy compound: Solid bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 1055 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
(B11-4) Epoxy compound: Cresol novolac type epoxy resin (EOCN104S manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(B11-5) Epoxy compound: Solid dicyclopentadiene type epoxy resin (XD1000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(B11-6) Epoxy compound: Solid dicyclopentadiene type epoxy resin (Epiclon 7200HH manufactured by DIC)
(B12-1) Thermosetting agent: Phenolic resin (Showon High Polymer Co., Ltd. Shonor BRG-556)
(B12-2) Thermosetting agent: Dicyandiamide (3636AS manufactured by ADEKA)
(B12-3) Thermosetting agent: Phenolic resin (Maywa Kasei Co., Ltd. Shonor MEH-7851-4H)
(B13) Curing accelerator: 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (Curesol 2PHZ-PW manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.)
(B21-1) Energy ray-reactive compound: dicyclopentadiene skeleton-containing polyfunctional acrylate (Kayarad R-684, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
(B21-2) Energy ray-reactive compound: Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Kayaku Kayrad DPHA)
(B22) Photopolymerization initiator: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals)
(C) Inorganic filler: Silica filler (Admafine SC2050 manufactured by Admatechs)
(E) Coupling agent:
(E-1) Silane coupling agent (MKC silicate MSEP2 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
(E-2) Silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical KBM-403)
(F) Crosslinking agent: Isocyanate-based crosslinking agent (Olivein BHS8515 manufactured by Toyochem)
［粘着シートの製造例］
ポリイソブチレンゴム系樹脂（ＢＡＳＦ社製 Ｂ３０、重量平均分子量２５０，０００）の１０％溶液を、剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）の上に塗布し乾燥して、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、上記の粘着剤層をポリオレフィン基材（厚み８０μｍ）と貼り合せ、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、粘着シートを得た。
[Production example of adhesive sheet]
A 10% solution of a polyisobutylene rubber-based resin (BSF, B30, weight average molecular weight 250,000) was applied onto a release-treated polyethylene terephthalate film (Lintec Corp., SP-PET 381031) and dried to a thickness of 10 μm. The pressure-sensitive adhesive layer was formed.
Next, the above pressure-sensitive adhesive layer was bonded to a polyolefin substrate (thickness 80 μm), and the polyethylene terephthalate film was peeled off to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet.
剥離シートとして、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック株式会社製 ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１、厚さ３８μｍ）を準備した。
次いで、表１に記載の配合量で調整した樹脂膜形成用組成物のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度２０質量％）を、剥離シートのシリコーン離型処理を施した面上に塗布し、１００℃で１分間乾燥して、厚さ２０μｍの樹脂膜形成用フィルムを形成した。
そして、別の剥離シートを樹脂膜形成用フィルム上に積層し、樹脂膜形成用フィルムが剥離シートに挟持された積層体を得た。
As a release sheet, a polyethylene terephthalate film (SP-PET 381031, manufactured by Lintec Corporation, thickness 38 μm) subjected to silicone release treatment was prepared.
Next, a methyl ethyl ketone solution (solid content concentration: 20% by mass) of the resin film forming composition adjusted with the blending amount shown in Table 1 was applied on the surface of the release sheet that had been subjected to the silicone release treatment, at 100 ° C. The film was dried for 1 minute to form a resin film-forming film having a thickness of 20 μm.
And another release sheet was laminated | stacked on the film for resin film formation, and the laminated body by which the film for resin film formation was clamped by the release sheet was obtained.
次いで、上記の積層体を直径１６５ｍｍの円形に抜き加工しつつ、一方の剥離シート及び円形の樹脂膜形成用フィルムの周辺部（残余の部分）を除去した。なお、他方の剥離シートは完全に切断しないように抜き加工を行った。これにより、剥離シート（他方の剥離シート）上に、円形状の樹脂膜形成用フィルムが積層された積層体を得た。 Next, the peripheral part (residual part) of one release sheet and the circular resin film-forming film was removed while the above laminate was punched into a circular shape having a diameter of 165 mm. The other release sheet was punched so as not to be completely cut. Thereby, the laminated body by which the circular film for resin film formation was laminated | stacked on the peeling sheet (other peeling sheet) was obtained.
そして、樹脂膜形成用フィルムと粘着剤層とを積層し、剥離シート／樹脂膜形成用フィルム／粘着剤層／基材の積層体を得た。 And the film for resin film formation and the adhesive layer were laminated | stacked, and the laminated body of peeling sheet / film for resin film formation / adhesive layer / base material was obtained.
最後に、上記の積層体を直径２０７ｍｍに、樹脂膜形成用フィルムと同心円状に抜き加工し、剥離シートを除去して、図１の態様の樹脂膜形成用複合シートを得た。各評価結果を表２に示す。 Finally, the laminate was cut into a diameter of 207 mm concentrically with the resin film-forming film, and the release sheet was removed to obtain a resin film-forming composite sheet as shown in FIG. Each evaluation result is shown in Table 2.
（比較例１）
ポリイソブチレンゴム系樹脂（ＢＡＳＦ社製 Ｂ３０、重量平均分子量２５０，０００）の代わりに、ポリブタジエン系ゴム系樹脂（ＪＳＲ社製 ＢＲ０１、重量平均分子量３６０，０００）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用複合シートを得、各評価を行った。結果を表２に示す。
(Comparative Example 1)
Example 1 except that a polybutadiene rubber-based resin (BR01, weight average molecular weight 360,000, manufactured by JSR) was used instead of the polyisobutylene rubber-based resin (B30, manufactured by BASF, weight average molecular weight 250,000). In the same manner as above, a composite sheet for forming a resin film was obtained and evaluated. The results are shown in Table 2.
（比較例２）
ポリイソブチレンゴム系樹脂（ＢＡＳＦ社製 Ｂ３０、重量平均分子量２５０，０００）の代わりに、ゴム系樹脂（旭化成ケミカルズ社製 Ｈ１０５２、ポリブタジエン／ポリスチレン＝８／２（質量比）、重量平均分子量９１，０００）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用複合シートを得、各評価を行った。結果を表２に示す。
(Comparative Example 2)
Instead of polyisobutylene rubber-based resin (BSF, B30, weight average molecular weight 250,000), rubber resin (Asahi Kasei Chemicals H1052, polybutadiene / polystyrene = 8/2 (mass ratio), weight average molecular weight 91,000) ) Was used in the same manner as in Example 1 to obtain a composite sheet for resin film formation, and each evaluation was performed. The results are shown in Table 2.
（比較例３）
ポリイソブチレンゴム系樹脂（ＢＡＳＦ社製 Ｂ３０、重量平均分子量２５０，０００）の代わりに、アクリル系樹脂（２−エチルヘキシルアクリレート７０質量部、メチルメタクリレート２０質量部、及びヒドロキシエチルアクリレート１０質量部からなるアクリル重合体、Ｍｗ：４１万）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂膜形成用複合シートを得、各評価を行った。結果を表２に示す。
(Comparative Example 3)
An acrylic resin (70 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts by mass of methyl methacrylate, and 10 parts by mass of hydroxyethyl acrylate) instead of the polyisobutylene rubber-based resin (B30 manufactured by BASF, weight average molecular weight 250,000) A composite sheet for forming a resin film was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the polymer, Mw: 410,000) was used. The results are shown in Table 2.
なお、実施例４においては、ウエハの貼付適性評価において、樹脂膜形成用フィルムとシリコンウエハとの界面における浮きや剥がれはなかったものの、樹脂膜形成用フィルムとシリコンウエハとを貼付後、搬送工程等の際に該界面において剥離することがあった。 In Example 4, in the evaluation of the suitability of attaching the wafer, although there was no lifting or peeling at the interface between the resin film forming film and the silicon wafer, the transfer step after attaching the resin film forming film and the silicon wafer. In some cases, the interface peels off.
１：基材
２：粘着剤層
３：粘着シート
４：樹脂膜形成用フィルム
７：治具
１０：樹脂膜形成用複合シート
1: Base material 2: Adhesive layer 3: Adhesive sheet 4: Film for resin film formation 7: Jig 10: Composite sheet for resin film formation
Claims (4)
該粘着剤層がポリイソブチレンゴム系樹脂を含む、樹脂膜形成用複合シート。 A resin film-forming composite sheet comprising a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate and a resin film-forming film provided on the pressure-sensitive adhesive layer,
A composite sheet for forming a resin film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains a polyisobutylene rubber-based resin.
樹脂膜形成用フィルムにおけるエポキシ化合物と熱硬化剤の合計の割合が５０質量％を超え８０質量％以下である請求項１に記載の樹脂膜形成用複合シート。 The resin film-forming film contains an epoxy compound and a thermosetting agent,
The composite sheet for forming a resin film according to claim 1, wherein the total ratio of the epoxy compound and the thermosetting agent in the film for forming a resin film is more than 50% by mass and 80% by mass or less.
樹脂膜形成用フィルムにおけるアクリル重合体の割合が５〜２０質量％である請求項１又は２に記載の樹脂膜形成用複合シート。 The resin film-forming film contains an acrylic polymer,
The composite sheet for resin film formation according to claim 1 or 2, wherein the ratio of the acrylic polymer in the film for resin film formation is 5 to 20% by mass.
The composite sheet for forming a resin film according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyisobutylene rubber-based resin is an isobutylene homopolymer.
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