JP2015123181A - 超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法 - Google Patents

超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法 Download PDF

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【課題】本発明は、複数の穿刺針の先端位置及び刺入方向を検知することで、穿刺針の相互の位置関係を容易に把握できる超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法を提供する。【解決手段】本発明の超音波画像撮像装置は、被検体の超音波画像を取得する超音波探触子と、前記被検体のボリュームデータを記憶するボリュームデータ記憶部と、前記超音波画像における穿刺対象の位置と前記ボリュームデータにおける前記穿刺対象の位置とを位置合わせした前記超音波探触子の位置を検出する第1の位置センサと、前記穿刺対象に穿刺される穿刺針の位置及び方向を検出する第2の位置センサと、前記第1のセンサと前記第2のセンサとの位置関係に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記穿刺針の位置及び方向を演算する穿刺情報演算部と、前記ボリュームデータに基づいて前記被検体の3次元画像を表示し、前記穿刺針の位置及び方向を前記3次元画像に表示する表示部とを備える。【選択図】 図1

Description

本発明は、超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法に関し、特に、穿刺治療に用いられる超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法に関する。
超音波プローブと穿刺針に各々装着した位置センサから穿刺針先端位置及び刺入方向を算出し、超音波画像上に穿刺経路や針の先端位置を表示する超音波診断装置が提案されている(例えば特許文献1)。
特開2005−323669号公報
被検体に複数の穿刺針を刺入させて、穿刺針の先端に備えられた焼灼装置により穿刺対象(例えば、腫瘍)を焼灼する手法が提案されている。しかしながら、複数の穿刺針が被検体に刺入した場合、相互の位置関係が複雑となり、操作者が混乱するという問題があった。本発明は、複数の穿刺針の先端位置及び刺入方向を検知することで、穿刺針の相互の位置関係を容易に把握でき、穿刺対象(例えば、腫瘍)の焼灼範囲を容易に把握できる超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法を提供する。
本発明の超音波画像撮像装置は、被検体の超音波画像を取得する超音波探触子と、前記被検体のボリュームデータを記憶するボリュームデータ記憶部と、前記超音波画像における穿刺対象の位置と前記ボリュームデータにおける前記穿刺対象の位置とを位置合わせした前記超音波探触子の位置を検出する第1の位置センサと、前記穿刺対象に穿刺される穿刺針の位置及び方向を検出する第2の位置センサと、前記第1のセンサと前記第2のセンサとの位置関係に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記穿刺針の位置及び方向を演算する穿刺情報演算部と、前記ボリュームデータに基づいて前記被検体の3次元画像を表示し、前記穿刺針の位置及び方向を前記3次元画像に表示する表示部とを備える。
この構成によれば、被検体の3次元画像を表示し、穿刺針の位置及び方向を3次元画像に表示することにより、穿刺針の位置関係を容易に把握できるとともに、穿刺針と穿刺対象との位置関係を容易に把握できる。
本発明は、複数の穿刺針の先端位置及び刺入方向を検知することで、穿刺針の相互の位置関係を容易に把握でき、穿刺対象(例えば、腫瘍)の焼灼範囲を容易に把握できる。
本実施の形態に係る超音波画像撮像装置の一例を示した図である。 本実施の形態に係る穿刺制御部の一例を示した図である。 焼灼治療用の焼灼装置を備えた穿刺針を示した図である。 被検体の3次元画像を表示し、穿刺針の位置及び方向を3次元画像に表示することを示した図である。 断面が交差する交線を断層画像に表示することを示した図である。 焼灼位置及び焼灼範囲を断層画像及び3次元画像に表示することを示した図である。 超音波画像撮像装置を用いた超音波画像撮像方法の一例を示すフロー図である。 第1の位置センサと第2の位置センサとの位置関係を示した図である。
本発明の実施の形態の超音波画像撮像装置について、図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る超音波画像撮像装置の一例を示した図である。本実施の形態に係る超音波画像撮像装置1は、被検体100の内部に超音波を送受信し、超音波の受信信号を用いて被検体の超音波画像を生成する。図1に示すように、超音波画像撮像装置1は、超音波探触子10、超音波送受信制御回路11、送波回路12、受波回路13、超音波画像生成部14、画像処理部18、及び表示部19を備える。超音波画像生成部14は、整相加算回路15、信号処理部16、及びスキャンコンバータ17を備える。また、超音波画像撮像装置1は、ボリュームデータ記憶部20、第1の位置センサ21、第2の位置センサ22、及び穿刺制御部23を備える。
図2は、本実施の形態に係る穿刺制御部23の一例を示した図である。図2に示すように、穿刺制御部23は、穿刺情報演算部24、刺入経路演算部25、焼灼位置演算部26、焼灼範囲演算部27、及び穿刺/焼灼情報記憶部28を備えており、第1の位置センサ21、第2のセンサ22に接続される。また、穿刺制御部23は第1の位置センサ21、第2のセンサ22を駆動するための駆動信号や電源となっている。また、図1では穿刺制御部23には第1の位置センサ21、第2のセンサ22がワイヤで接続される例を示しているが、駆動信号の供給が有線、無線の何れであってもよい。また、第1の位置センサ21、第2のセンサ22の電源の供給は接触でも、非接触の何れであってもよい。
図3は、焼灼治療用の焼灼装置40,41,42を備えた穿刺針30,31,32を示した図である。図3に示すように、被検体100に複数の穿刺針30,31,32を刺入させて、穿刺針30,31,32の先端に備えられた焼灼装置40,41,42により組織500(例えば、肝臓)中の穿刺対象50(例えば、腫瘍)を焼灼する。
図1の超音波探触子10は、被検体100の超音波画像を取得するためのものであり、複数の振動子を配設して形成されている。また、超音波探触子10は、3次元超音波探触子であり、振動子を機械的に移動させることにより又は振動子に電気的な遅延時間を与えることにより、3次元でビーム走査を行って、被検体100に超音波を送信及び受信する。超音波送受信制御回路11は、超音波を送信及び受信するタイミングを制御する。送波回路12は、超音波探触子10を駆動して超音波を発生させるための送波パルスを生成するとともに、内蔵された送波整相加算回路によって、送信される超音波の収束点をある深さに設定し、被検体100に超音波を送信する。受波回路13は、超音波探触子10から超音波信号を受波し、所定のゲインで増幅する。
超音波画像生成部14は、受波部により受波された超音波信号から超音波画像を生成する。超音波画像生成部14は、被検体100の内部の2次元超音波画像(断層画像)又は3次元超音波画像を生成する。整相加算回路15は、受波回路13で増幅された超音波信号の位相を制御し、RF信号フレームデータを形成する。信号処理部16は、整相加算回路15からのRF信号フレームデータを入力して、ゲイン補正、ログ補正、検波、輪郭強調、及びフィルタ処理などの各種信号処理を行う。スキャンコンバータ17は、信号処理部16から出力されるRF信号フレームデータを超音波周期で取得し、映像信号に変換する。スキャンコンバータ17は、信号処理部16からのRF信号フレームデータをデジタル信号に変換して断層画像データを生成するA/D変換器と、A/D変換器によりデジタル化された断層画像データを記憶するフレームメモリとを含む。
画像処理部18は、複数の画像データ(例えば、3次元画像データと断層画像データ)を重畳して表示部19に表示させる。表示部19は、画像データをアナログ信号に変換するD/A変換器と、D/A変換器からアナログビデオ信号を入力して映像として表示するモニタ(CRTモニタや液晶モニタなど)とを含む。
ボリュームデータ記憶部20は、被検体100のボリュームデータを記憶する。ボリュームデータは、被検体100の医用画像データ(3次元画像データ)であり、超音波画像、X線CT画像、及びMRI画像を含む。また、ボリュームデータは、超音波探触子10により取得された被検体100の4D超音波画像データ(リアルタイム3次元超音波画像データ)であってもよい。
第1の位置センサ21は、超音波画像における穿刺対象50の位置とボリュームデータにおける穿刺対象50の位置とを位置合わせした超音波探触子10の位置を検出する。表示部19にボリュームデータに基づく3次元画像が表示され、操作者が、3次元画像の所定の断面(例えば、穿刺対象50を含む断面)に超音波探触子10の断層画像(2次元超音波画像)を一致させるように、超音波探触子10を操作することで、超音波画像とボリュームデータの位置合わせを行う。第1の位置センサ21は、6軸センサなどにより構成され、3次元空間における位置及び方向を検出する。第1の位置センサ21は、位置合わせした超音波探触子10の位置を検出すればよく、超音波探触子10に装着されてもよい。
第2の位置センサ22は、穿刺対象50に穿刺される穿刺針30,31,32の位置及び方向を検出する。穿刺情報演算部24は、穿刺針30,31,32の長さ、径長さ、及び形状などの穿刺情報を穿刺/焼灼情報記憶部28から読み出し、第1の位置センサ21と第2の位置センサ22との位置関係に基づいて、ボリュームデータ(3次元画像)における穿刺針30,31,32の位置及び方向を演算する。この場合、図3(b)に示すように、表示部19は、ボリュームデータに基づいて被検体100の3次元画像101を表示し、穿刺針30,31,32の位置及び方向を3次元画像101に表示する。第2の位置センサ22は、6軸センサなどにより構成され、3次元空間における位置及び方向を検出する。
刺入経路演算部25は、穿刺針30,31,32の長さ、径長さ、及び形状などの穿刺情報を穿刺/焼灼情報記憶部28から読み出し、第2の位置センサ22により検出された穿刺針30,31,32の位置及び方向に基づいて、ボリュームデータにおける穿刺針30,31,32の刺入経路60,61,62を演算する。この場合、図3(b)に示すように、表示部19は、刺入経路60,61,62を含む断面を3次元画像101に表示してもよい。
図4は、表示部19がボリュームデータに基づいて被検体100の3次元画像101を表示し、穿刺針30,31,32の位置及び方向を3次元画像101に表示することを示した図である。また、表示部19は、刺入経路60,61,62を含む断面70,71,72を3次元画像101に表示する。表示部19は、超音波画像及びボリュームデータの少なくとも1つに基づいて、断面70,71,72の断層画像(超音波画像)80,81,82を表示する。この場合、表示部19は、超音波探触子10の位置と刺入経路60,61,62とを含む断面70,71,72を3次元画像101に表示する。表示部19は、刺入経路60,61,62を含む任意の断面を3次元画像101に表示してもよい。
また、図4では、表示部19は、複数の刺入経路60,61,62に対応する複数の断面70,71,72をそれぞれ異なる色で3次元画像101に表示する。この結果、3次元画像101における複数の断面70,71,72を視覚的に容易に区別できる。図5に示すように、表示部19は、複数の刺入経路60,61,62に対応する複数の断面70,71,72を3次元画像101に表示し、複数の断面70,71,72が交差する交線90,91,92を断層画像80,81,82に表示してもよい。交線90は、断面70が交差する交線を示し、交線91は、断面71が交差する交線を示し、交線92は、断面72が交差する交線を示す。交線90,91,92は、3次元画像101に表示されている断面70,71,72の色に対応して色付けされてもよい。この結果、交線90,91,92において穿刺針30,31,32が交差する可能性があることを把握でき、交線90,91,92において穿刺針30,31,32が接触しないように、操作者に注意を促すことができる。
図6は、表示部19が焼灼装置40,41,42の焼灼位置43,44,45及び焼灼範囲46を断層画像(超音波画像)80,81,82及び3次元画像101に表示することを示した図である。焼灼位置演算部26は、穿刺針30,31,32における焼灼装置40,41,42の位置(例えば、穿刺針30,31,32の先端位置)などの焼灼情報(穿刺情報)を穿刺/焼灼情報記憶部28から読み出し、第2の位置センサ22により検出された穿刺針30,31,32の位置及び方向に基づいて、ボリュームデータにおける焼灼装置40,41,42の焼灼位置43,44,45を演算する。焼灼範囲演算部27は、穿刺/焼灼情報記憶部28から焼灼装置40,41,42の焼灼情報を読み出し、焼灼装置40,41,42の焼灼情報に基づいて穿刺対象50の焼灼範囲46を演算する。また、焼灼範囲演算部27は、焼灼装置40,41,42の焼灼情報は、焼灼装置40,41,42の加熱温度、加熱速度、及び加熱時間や穿刺対象50(又は、組織500)の比熱及び熱伝播速度などに基づいて穿刺対象50の焼灼範囲46を演算してもよい。表示部19は、焼灼位置43,44,45及び焼灼範囲46を断層画像(超音波画像)80,81,82及び3次元画像101に表示する。
焼灼装置40,41,42が、複数の穿刺針30,31,32の先端部にそれぞれ備えられる場合、焼灼位置演算部26は、第2の位置センサ22により検出された複数の穿刺針30,31,32の位置及び方向に基づいて、ボリュームデータにおける複数の焼灼装置40,41,42の焼灼位置43,44,45を演算し、表示部19は、焼灼位置43,44,45の間の範囲を焼灼範囲46として3次元画像101に表示してもよい。例えば、表示部19は、焼灼位置43,44,45をそれぞれ結ぶ直線で囲まれた範囲(三角形)を焼灼範囲46として3次元画像101に表示してもよい。焼灼位置が2点である場合、表示部19は、この2点を結ぶ直線を焼灼範囲46として3次元画像101に表示してもよい。
次に、超音波画像撮像装置1を用いた超音波画像撮像方法について説明する。図7は、超音波画像撮像装置1を用いた超音波画像撮像方法の一例を示すフロー図である。図8は、第1の位置センサ21と第2の位置センサ22との位置関係を示した図である。図7のステップS200において、第1の位置センサ(6軸センサ)21が超音波探触子10に装着される。ステップS201において、予め取得されたボリュームデータと断層画像(超音波画像)とが一致する位置を探すことにより、ボリュームデータと断層画像(超音波画像)との位置合わせが行われ、原点P0が決定される。図8では、位置合わせ後の第1の位置センサ21の位置が原点P0として決定され、第1の位置センサ21により超音波探触子10の位置が検出される。
ステップS202において、第2の位置センサ(6軸センサ)22が、穿刺針30,31,32に装着される。ステップS203において、穿刺針30,31,32に装着された第2の位置センサ(6軸センサ)22が、穿刺針30,31,32の位置及び方向を検出する。この場合、穿刺針30,31,32の長さ、径長さ、及び形状などの穿刺情報が穿刺/焼灼情報記憶部28に予め記憶されている。
ステップS204において、穿刺情報演算部24は、穿刺針30,31,32の長さ、径長さ、及び形状などの穿刺情報を穿刺/焼灼情報記憶部28から読み出し、第1の位置センサ21と第2の位置センサ22との位置関係に基づいて、ボリュームデータにおける穿刺針30,31,32の位置及び方向を演算する。第1の位置センサ21(原点P0)と第2の位置センサ22(点P1,P2,P3)との相対位置及び第2の位置センサ22の方向により、穿刺針30,31,32の刺入方向であるベクトルV1,V2,V3が決定され、穿刺情報に基づいて、穿刺針30,31,32の刺入状態(焼灼装置40,41,42の刺入位置など)が検出される。このように、穿刺情報演算部24は、超音波探触子10の位置と穿刺針30,31,32の位置及び方向とに基づいて、ボリュームデータにおける穿刺針30,31,32の位置及び方向を演算する。表示部19は、ボリュームデータに基づいて被検体100の3次元画像101を表示し、穿刺針30,31,32の位置及び方向を3次元画像101に表示する。この結果、複数の穿刺針30,31,32の相互の位置関係を容易に把握できるとともに、穿刺針30,31,32と穿刺対象50(又は、組織500)との位置関係を容易に把握できる。
ステップS204において、刺入経路演算部25は、ボリュームデータ(3次元画像101)における穿刺針30,31,32の刺入経路60,61,62を演算する。刺入経路演算部25は、穿刺針30,31,32の長さ、径長さ、及び形状などの穿刺情報を穿刺/焼灼情報記憶部28から読み出し、穿刺情報に基づいて、第1の位置センサ21と第2の位置センサ22との位置関係から刺入経路60,61,62を演算する。表示部19は、刺入経路60,61,62を含む断面70,71,72を3次元画像101に表示するとともに、断面70,71,72の断層画像80,81,82を表示する(ステップS206)。
ステップS202〜S204を繰り返すことにより、穿刺針30,31,32が変更された場合や刺入経路60,61,62が変更された場合に対応することができる。操作者は、実際に穿刺針30,31,32を刺入する前に、刺入経路60,61,62及び断面70,71,72を観察しながら、刺入計画を策定することができる。また、操作者は、断層画像(超音波画像)80,81,82を観察しながら、穿刺針30,31,32の実際の刺入状態を把握することができる。
ステップS205において、焼灼位置演算部26は、第2の位置センサ22により検出された穿刺針30,31,32の位置及び方向に基づいて、ボリュームデータにおける焼灼装置40,41,42の焼灼位置43,44,45を演算し、焼灼範囲演算部27は、焼灼装置40,41,42の焼灼情報に基づいて穿刺対象50の焼灼範囲46を演算する。表示部19は、焼灼位置43,44,45及び焼灼範囲46を断層画像(超音波画像)80,81,82及び3次元画像101に表示する(ステップS206)。この結果、操作者は、実際に穿刺針30,31,32を刺入する前に、焼灼位置43,44,45及び焼灼範囲46を観察しながら、焼灼計画を策定することができる。また、操作者は、断層画像(超音波画像)80,81,82を観察しながら、焼灼装置40,41,42の実際の焼灼状態を把握することができる。
ステップS206において、表示部19は、断面70,71,72を3次元画像101に表示するとともに、断面70,71,72の断層画像80,81,82を表示する。ステップS207において、表示部19は、刺入経路60,61,62に対応する断面70,71,72をそれぞれ異なる色で3次元画像101に表示する。ステップS207において、操作者は、断層画像(超音波画像)80,81,82を観察しながら、穿刺針30,31,32を穿刺する。また、操作者は、断層画像(超音波画像)80,81,82を観察しながら、穿刺対象50(例えば、腫瘍)を焼灼する。
以上、本発明にかかる実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において変更・変形することが可能である。
本発明は、複数の穿刺針の先端位置及び刺入方向を検知することで、穿刺針の相互の位置関係を容易に把握でき、穿刺対象(例えば、腫瘍)の焼灼範囲を容易に把握でき、穿刺治療に用いられる超音波画像撮像装置及び超音波画像撮像方法などとして有用である。
1 超音波画像撮像装置
10 超音波探触子
11 超音波送受信制御回路
12 送波回路
13 受波回路
14 超音波画像生成部
15 整相加算回路
16 信号処理部
17 スキャンコンバータ
18 画像処理部
19 表示部
20 ボリュームデータ記憶部
21 第1の位置センサ
22 第2の位置センサ
23 穿刺制御部
24 穿刺情報演算部
25 刺入経路演算部
26 焼灼位置演算部
27 焼灼範囲演算部
28 穿刺/焼灼情報記憶部
30,31,32 穿刺針
40,41,42 焼灼装置
43,44,45 焼灼位置
46 焼灼範囲
50 穿刺対象
60,61,62 刺入経路
70,71,72 断面
80,81,82 断層画像
101 3次元画像

Claims (9)

  1. 被検体の超音波画像を取得する超音波探触子と、
    前記被検体のボリュームデータを記憶するボリュームデータ記憶部と、
    前記超音波画像における穿刺対象の位置と前記ボリュームデータにおける前記穿刺対象の位置とを位置合わせした前記超音波探触子の位置を検出する第1の位置センサと、
    前記穿刺対象に穿刺される穿刺針の位置及び方向を検出する第2の位置センサと、
    前記第1のセンサと前記第2のセンサとの位置関係に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記穿刺針の位置及び方向を演算する穿刺情報演算部と、
    前記ボリュームデータに基づいて前記被検体の3次元画像を表示し、前記穿刺針の位置及び方向を前記3次元画像に表示する表示部と
    を備えることを特徴とする超音波画像撮像装置。
  2. 前記第2の位置センサにより検出された前記穿刺針の位置及び方向に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記穿刺針の刺入経路を演算する刺入経路演算部を備え、
    前記表示部は、前記刺入経路を含む断面を前記3次元画像に表示することを特徴とする請求項1に記載の超音波画像撮像装置。
  3. 前記表示部は、前記超音波探触子の位置と前記刺入経路とを含む前記断面を前記3次元画像に表示することを特徴とする請求項2に記載の超音波画像撮像装置。
  4. 前記表示部は、前記超音波画像及び前記ボリュームデータの少なくとも1つに基づいて、前記断面の断層画像を表示することを特徴とする請求項2又は3に記載の超音波画像撮像装置。
  5. 前記刺入経路演算部は、複数の前記穿刺針の刺入経路を演算し、
    前記表示部は、複数の前記刺入経路に対応する複数の前記断面をそれぞれ異なる色で前記3次元画像に表示することを特徴とする請求項2乃至4の何れか1つに記載の超音波画像撮像装置。
  6. 前記刺入経路演算部は、複数の前記穿刺針の刺入経路を演算し、
    前記表示部は、複数の前記刺入経路に対応する複数の前記断面を前記3次元画像に表示し、前記複数の断面が交差する交線を前記断層画像に表示することを特徴とする請求項4又は5に記載の超音波画像撮像装置。
  7. 前記穿刺針の先端部に備えられ、前記穿刺対象を焼灼する焼灼装置と、
    前記第2の位置センサにより検出された前記穿刺針の位置及び方向に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記焼灼装置の焼灼位置を演算する焼灼位置演算部と、
    前記焼灼装置の焼灼情報に基づいて前記穿刺対象の焼灼範囲を演算する焼灼範囲演算部とを備え、
    前記表示部は、前記焼灼範囲を前記3次元画像に表示することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1つに記載の超音波画像撮像装置。
  8. 複数の前記穿刺針の先端部にそれぞれ備えられ、前記穿刺対象を焼灼する複数の焼灼装置と、
    前記第2の位置センサにより検出された前記複数の穿刺針の位置及び方向に基づいて、前記ボリュームデータにおける前記複数の焼灼装置の焼灼位置を演算する焼灼位置演算部とを備え、
    前記表示部は、前記焼灼位置の間の範囲を焼灼範囲として前記3次元画像に表示することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1つに記載の超音波画像撮像装置。
  9. 被検体の超音波画像を取得し、
    前記被検体のボリュームデータを記憶し、
    前記超音波画像における穿刺対象の位置と前記ボリュームデータにおける前記穿刺対象の位置とを位置合わせした前記超音波探触子の位置を検出し、
    前記穿刺対象に穿刺される穿刺針の位置及び方向を検出し、
    前記超音波探触子の位置と前記穿刺針の位置及び方向とに基づいて、前記ボリュームデータにおける前記穿刺針の位置及び方向を演算し、
    前記ボリュームデータに基づいて前記被検体の3次元画像を表示し、
    前記穿刺針の位置及び方向を前記3次元画像に表示することを特徴とする超音波画像撮像方法。
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