JP2015122411A - シリコンウェーハ用研磨液組成物 - Google Patents
シリコンウェーハ用研磨液組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015122411A JP2015122411A JP2013265491A JP2013265491A JP2015122411A JP 2015122411 A JP2015122411 A JP 2015122411A JP 2013265491 A JP2013265491 A JP 2013265491A JP 2013265491 A JP2013265491 A JP 2013265491A JP 2015122411 A JP2015122411 A JP 2015122411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- polishing
- silicon wafer
- less
- preferable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 169
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims abstract description 110
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 108
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 106
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 106
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 71
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 66
- -1 nitrogen-containing basic compound Chemical class 0.000 claims abstract description 55
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 43
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 67
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 41
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 27
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 25
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 19
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 18
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 16
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 15
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 15
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 12
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 12
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 8
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 6
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 5
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 5
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 4
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000001273 sulfonato group Chemical class [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- OTIXUSNHAKOJBX-UHFFFAOYSA-N 1-(aziridin-1-yl)ethanone Chemical compound CC(=O)N1CC1 OTIXUSNHAKOJBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpiperazine Chemical compound CN1CCNCC1 PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 2-(dibutylamino)ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCCC IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100555 2-methyl-4-isothiazolin-3-one Drugs 0.000 description 1
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- DXGKKTKNDBFWLL-UHFFFAOYSA-N azane;2-[bis(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound N.N.N.OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O DXGKKTKNDBFWLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O azanium;hydrofluoride Chemical compound [NH4+].F LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229960000686 benzalkonium chloride Drugs 0.000 description 1
- UREZNYTWGJKWBI-UHFFFAOYSA-M benzethonium chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC=C1OCCOCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 UREZNYTWGJKWBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001950 benzethonium chloride Drugs 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N benzyl(dimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[NH+](C)CC1=CC=CC=C1 CADWTSSKOVRVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- VXZOOXXSYPYWEP-UHFFFAOYSA-H hexasodium hexaacetate Chemical compound C(C)(=O)[O-].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-] VXZOOXXSYPYWEP-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920013819 hydroxyethyl ethylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N methylisothiazolinone Chemical compound CN1SC=CC1=O BEGLCMHJXHIJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008363 phosphate buffer Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229960005141 piperazine Drugs 0.000 description 1
- 229960003506 piperazine hexahydrate Drugs 0.000 description 1
- AVRVZRUEXIEGMP-UHFFFAOYSA-N piperazine;hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.C1CNCCN1 AVRVZRUEXIEGMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000765 poly(2-oxazolines) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229940113116 polyethylene glycol 1000 Drugs 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K sodium nitrilotriacetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CC([O-])=O DZCAZXAJPZCSCU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のシリコンウェーハ用研磨液組成物は、シリカ粒子と、含窒素塩基性化合物と、下記式(1)で表される構成単位Iと下記式(2)で表される構成単位IIとを含む共重合体と、を含む。但し、下記式(2)中、nはエチレンオキシ基の平均付加モル数であり、2〜100の数である。前記共重合体における前記式(1)で表される構成単位Iと前記式(2)で表される構成単位IIとの質量比(構成単位Iの質量/構成単位IIの質量)は、50/50以上99/1以下であると好ましい。
[化1]
【選択図】なし
Description
成分A:シリカ粒子
成分B:含窒素塩基性化合物
成分C:下記式(1)で表される構成単位Iと、下記式(2)で表される構成単位IIとを含む共重合体
本発明の研磨液組成物には、研磨材としてシリカ粒子が含まれる。シリカ粒子の具体例としては、コロイダルシリカ、フュームドシリカ等が挙げられるが、シリコンウェーハの表面平滑性を向上させる観点から、コロイダルシリカがより好ましい。
会合度=平均二次粒子径/平均一次粒子径
本発明の研磨液組成物は、研磨液組成物の保存安定性の向上、研磨速度の確保、及び表面粗さ及び表面欠陥(LPD)の低減の観点から、水溶性の塩基性化合物を含有する。水溶性の塩基性化合物としては、アミン化合物及びアンモニウム化合物から選ばれる少なくとも1種類以上の含窒素塩基性化合物である。ここで、「水溶性」とは、水に対して2g/100ml以上の溶解度を有することをいい、「水溶性の塩基性化合物」とは、水に溶解したとき、塩基性を示す化合物をいう。
本発明の研磨液組成物は、シリコンウェーハの表面粗さ及び表面欠陥の低減の観点から、下記式(1)で表される構成単位Iと、下記式(2)で表される構成単位IIとを含む共重合体(成分C)を含む。
本発明の研磨液組成物に含まれる水系媒体(成分D)としては、イオン交換水や超純水等の水、又は水と溶媒との混合媒体等が挙げられ、上記溶媒としては、水と混合可能な溶媒(例えば、エタノール等のアルコール)が好ましい。水系媒体としては、なかでも、イオン交換水又は超純水がより好ましく、超純水が更に好ましい。本発明の成分Dが、水と溶媒との混合媒体である場合、成分Dである混合媒体全体に対する水の割合は、特に限定されるわけではないが、経済性の観点から、95質量%以上が好ましく、98質量%以上がより好ましく、実質的に100質量%が更に好ましい。
本発明の研磨液組成物には、本発明の効果が妨げられない範囲で、更に水溶性高分子化合物、pH調整剤、防腐剤、アルコール類、キレート剤、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、及び酸化剤から選ばれる少なくとも1種の任意成分が含まれてもよい。
本発明の研磨液組成物には、表面粗さの低減の観点から、更に共重合体(成分C)以外の水溶性高分子化合物(成分E)を含有してもよい。この水溶性高分子化合物(成分E)は、親水基を有する高分子化合物であり、水溶性高分子化合物(成分E)の重量平均分子量は、研磨速度の確保、シリコンウェーハの表面粗さ及び表面欠陥の低減の観点から、10,000以上が好ましく、100,000以上がより好ましい。上記成分Eを構成する供給源である単量体としては、例えば、アミド基、水酸基、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、スルホン酸基等の水溶性基を有する単量体が挙げられる。このような水溶性高分子化合物(成分E)としては、ポリアミド、ポリ(N−アシルアルキレンイミン)、セルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド等が例示できる。ポリアミドとしては、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリオキサゾリン等が挙げられる。ポリ(N−アシルアルキレンイミン)としては、ポリ(N−アセチルエチレンイミン)、ポリ(N−プロピオニルエチレンイミン)、ポリ(N−カプロイルエチレンイミン)、ポリ(N−ベンゾイルエチレンイミン)、ポリ(N−ノナデゾイルエチレンイミン)、ポリ(N−アセチルプロピレンイミン)、ポリ(N−ブチオニルエチレンイミン)等があげられる。セルロース誘導体としては、カルボキシメチルセルロ−ス、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロース、及びカルボキシメチルエチルセルロース等が挙げられる。これらの水溶性高分子化合物は任意の割合で2種以上を混合して用いてもよい。
pH調整剤としては、酸性化合物等が挙げられる。酸性化合物としては、硫酸、塩酸、硝酸又はリン酸等の無機酸、酢酸、シュウ酸、コハク酸、グリコール酸、リンゴ酸、クエン酸又は安息香酸等の有機酸等が挙げられる。
防腐剤としては、ベンザルコニウムクロライド、ベンゼトニウムクロライド、1,2−ベンズイソチアゾリン−3−オン、(5−クロロ−)2−メチル−4−イソチアゾリン−3−オン、過酸化水素、又は次亜塩素酸塩等が挙げられる。
アルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール、2−メチル−2−プロパノオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。本発明の研磨液組成物におけるアルコール類の含有量は、0.1〜5質量%が好ましい。
キレート剤としては、エチレンジアミン四酢酸、エチレンジアミン四酢酸ナトリウム、ニトリロ三酢酸、ニトリロ三酢酸ナトリウム、ニトリロ三酢酸アンモニウム、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸ナトリウム、トリエチレンテトラミン六酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸ナトリウム等が挙げられる。本発明の研磨液組成物におけるキレート剤の含有量は、0.01〜1質量%が好ましい。
カチオン性界面活性剤としては、例えば、脂肪族アミン塩、脂肪族アンモニウム塩等が挙げられる。
アニオン性界面活性剤としては、例えば、脂肪酸石鹸、アルキルエーテルカルボン酸塩等のカルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩等の硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル等のリン酸エステル塩などが挙げられる。
非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビット脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレン(硬化)ヒマシ油等のポリエチレングリコール型と、ショ糖脂肪酸エステル、ポリグリセリンアルキルエーテル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、アルキルグリコシド等の多価アルコール型及び脂肪酸アルカノールアミド等が挙げられる。
酸化剤としては、過マンガン酸、ペルオキソ酸等の過酸化物、クロム酸、又は硝酸、並びにこれらの塩等が挙げられる。
<2> EOの平均付加モル数nは、2以上であり、5以上が好ましく、10以上がより好ましく、100以下であり、70以下が好ましく、30以下がより好ましい、前記<1>に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<3> 前記共重合体における前記式(1)で表される構成単位Iと前記式(2)で表される構成単位IIとの質量比(構成単位Iの質量/構成単位IIの質量)は、99/1以下が好ましく、93/7以下がより好ましく、85/15以下が更に好ましく、50/50以上が好ましく、55/45以上がより好ましく、65/35以上が更に好ましく、75/25以上がより更に好ましい、前記<1>又は<2>に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<4> 前記共重合体の全構成単位中における前記構成単位Iの割合は、50質量%以上が好ましく、55質量%以上がより好ましく、65質量%以上が更に好ましく、75質量%以上が更に好ましく、99質量%以下が好ましく、93質量%以下がより好ましく、85質量%以下が更に好ましい、前記<1>〜<3>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<5> 前記共重合体の全構成単位中における前記構成単位IIの割合は、5質量%以上が好ましく、10質量%以上がより好ましく、20質量%以上が更に好ましく、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましく、30質量%以下が更に好ましい、前記<1>〜<4>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<6> 前記共重合体の重量平均分子量が、50,000以上が好ましく、150,000以上がより好ましく、200,000以上が更に好ましく、1,000,000以下が好ましく、800,000以下がより好ましく、700,000以下が更に好ましい、前記<1>〜<5>に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<7> 前記共重合体の含有量は、0.001質量%以上が好ましく、0.003質量%以上がより好ましく、0.005質量%以上が更に好ましく、0.007質量%以上が更によりに好ましく、0.010質量%以上が更によりに好ましく、0.014質量%以上が更により好ましく、0.1質量%以下が好ましく、0.05質量%以下がより好ましく、0.03質量%以下が更に好ましい、前記<1>〜<6>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<8>前記シリカ粒子の含有量は、0.05質量%以上が好ましく、0.1質量%以上がより好ましく、0.2質量%以上が更に好ましく、10質量%以下が好ましく、7.5質量%以下がより好ましく、5質量%以下が更に好ましく、1質量%以下が更により好ましく、0.5質量%以下が更により好ましい、前記<1>〜<7>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<9> 前記シリカ粒子の含有量と前記共重合体の含有量の比(前記シリカ粒子の含有量/前記共重合体の含有量)は、2.5以上が好ましく、10以上がより好ましく、12以上が更に好ましく、250以下が好ましく、100以下がより好ましく、50以下が更に好ましく、20以下が更により好ましい、前記<1>〜<8>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<10> 前記シリカ粒子の平均一次粒子径は、好ましくは5nm以上、より好ましくは10nm以上、更に好ましくは15nm以上、更により好ましくは30nm以上であり、好ましくは50nm以下、より好ましくは45nm以下、更に好ましくは40nm以下である、前記<1>〜<9>のいずれかに記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
<11> 前記<1>〜<10>のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物を用いてシリコンウェーハを研磨する工程を含む、半導体基板の製造方法。
<12> 前記<1>〜<10>のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物を用いてシリコンウェーハを研磨する研磨工程を含む、シリコンウェーハの研磨方法。
下記の実施例1〜12、比較例1〜5、参考例1〜4で用いた重合体は下記のようにして合成した。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 142.5 g(1.24 mol 興人(株)製)を95.0 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数23)「PEG(23)AE」 7.5 g(6.48 mmol)と純水267 gを投入した。撹拌を行い、PEG(23)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=95/5、重量平均分子量:780000、EOの平均付加モル数:n=23)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 135 g(1.17 mol 興人(株)製)を90.0 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数23)「PEG(23)AE」 15.0 g(13.0 mmol)と純水272 gを投入した。撹拌を行い、PEG(23)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=90/10、重量平均分子量:550000、EOの平均付加モル数:n=23)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 120 g(1.04 mol 興人(株)製)を80.0 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数23)「PEG(23)AE」 30.0 g(25.9 mmol)と純水282 gを投入した。撹拌を行い、PEG(23)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=80/20、重量平均分子量:460000、EOの平均付加モル数:n=23)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 105 g(0.91 mol 興人(株)製)を70.0 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数23)「PEG(23)AE」 45.0 g(38.9 mmol)と純水292 gを投入した。撹拌を行い、PEG(23)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=70/30、重量平均分子量:310000、EOの平均付加モル数:n=23)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 90 g(0.78 mol 興人(株)製)を60 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数23)「PEG(23)AE」 60.0 g(51.8 mmol)と純水302 gを投入した。撹拌を行い、PEG(23)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=60/40、重量平均分子量:180000、EOの平均付加モル数:n=23)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 120 g(1.04 mol 興人(株)製)を80.0 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数3)「PEG(3)AE」 30.0 g(107.5 mmol)と純水282 gを投入した。撹拌を行い、PEG(3)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=80/20、重量平均分子量:130000、EOの平均付加モル数:n=3)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 90 g(0.78 mol 興人(株)製)を60 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数40)「PEG(40)AE」 60.0 g(31.4 mmol)と純水302 gを投入した。撹拌を行い、PEG(40)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=65/35、重量平均分子量:220000、EOの平均付加モル数:n=40)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド「HEAA」 90 g(0.78 mol 興人(株)製)を60 gの純水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド「V−50」 0.290 g(1.07 mmol 和光純薬(株)製)を57.6 gの純水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計およびフッ素樹脂製撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレンモノアリルエーテル(EO平均付加モル数90)「PEG(90)AE」 60.0 g(14.6 mmol)と純水302 gを投入した。撹拌を行い、PEG(90)AEを純水に溶解させ、室温で窒素ガスを100ml/min. でセパラブルフラスコ内に30分吹き込み窒素置換を行った。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を別々に2時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液を、68℃で4時間撹拌した。室温に冷却した後、反応溶液を4Lのアセトン(和光純薬(株)製 1級)に滴下し、析出した固体を回収した。得られた固体を真空下60℃で12時間乾燥させることで、HEAAとPEGAGの共重合体(質量比:構成単位I/構成単位II=67/33、重量平均分子量:310000、EOの平均付加モル数:n=90)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド150 g(1.30 mol 興人製)を100 gのイオン交換水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド 0.035g(重合開始剤、V-50 1.30 mmol 和光純薬製)を70 gのイオン交換水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計および三日月形フッ素樹脂製撹拌翼を備えた2Lセパラブルフラスコに、イオン交換水1180 gを投入した後、セパラブルフラスコ内を窒素置換した。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を68℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を各々3.5時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液の温度及び撹拌を4時間保持し、無色透明10%ポリヒドロキシエチルアクリルアミド水溶液1500 gを得た。HEAAの単独重合体(重量平均分子量:720000)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド150 g(1.30 mol 興人製)を100 gのイオン交換水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド 0.035g(重合開始剤、V-50 1.30 mmol 和光純薬製)を70 gのイオン交換水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計および三日月形フッ素樹脂製撹拌翼を備えた2Lセパラブルフラスコに、イオン交換水1180 gを投入た後、セパラブルフラスコ内を窒素置換した。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を75℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を各々3.5時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液の温度及び撹拌を4時間保持し、無色透明10%ポリヒドロキシエチルアクリルアミド水溶液1500 gを得た。HEAAの単独重合体(重量平均分子量:520000)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド150 g(1.30 mol 興人製)を100 gのイオン交換水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド0.035g(重合開始剤、V-50 1.30 mmol 和光純薬製)を70 gのイオン交換水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計および三日月形フッ素樹脂製撹拌翼を備えた2Lセパラブルフラスコに、イオン交換水1180 gを投入した後、セパラブルフラスコ内を窒素置換した。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を82℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を各々3.5時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液の温度及び撹拌を4時間保持し、無色透明10%ポリヒドロキシエチルアクリルアミド水溶液1500 gを得た。HEAAの単独重合体(重量平均分子量:230000)を得た。
ヒドロキシエチルアクリルアミド150 g(1.30 mol 興人製)を100 gのイオン交換水に溶解し、モノマー水溶液を調製した。また、別に、2,2’-アゾビス(2‐メチルプロピオンアミジン)ジヒドロクロリド 0.175g(重合開始剤、V-50 6.50 mmol 和光純薬製)を70 gのイオン交換水に溶解し、重合開始剤水溶液を調製した。ジムロート冷却管、温度計および三日月形フッ素樹脂製撹拌翼を備えた2Lセパラブルフラスコに、イオン交換水1180 gを投入した後、セパラブルフラスコ内を窒素置換した。次いで、オイルバスを用いてセパラブルフラスコ内の温度を75℃に昇温した後、予め調製したモノマー水溶液と重合開始剤水溶液を各々3.5時間かけてセパラブルフラスコ内に滴下し、重合を行った。滴下終了後、反応溶液の温度及び撹拌を4時間保持し、無色透明10%ポリヒドロキシエチルアクリルアミド水溶液1500 gを得た。HEAAの単独重合体(重量平均分子量:150000)を得た。
HEC(商品名CF-V、重量平均分子量:800000 住友精化社製)
PEG(商品名ポリエチレングリコール1000 、重量平均分子量:1000、和光純薬工業 社製)
(1)重合体No.1〜12及び比較例1で使用したHEC及びPEGの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法を下記の条件で適用して得たクロマトグラム中のピークに基づいて算出した。
装置:HLC-8320 GPC(東ソー株式会社、検出器一体型)
カラム:GMPWXL+GMPWXL(アニオン)
溶離液:0.2Mリン酸バッファー/CH3CN=9/1
流量:0.5ml/min
カラム温度:40℃
検出器:RI 検出器
標準物質:ポリエチレングリコール
研磨材の平均一次粒子径(nm)は、BET(窒素吸着)法によって算出される比表面積S(m2/g)を用いて下記式で算出した。
平均一次粒子径(nm)=2727/S
(a)スラリー状の研磨材を硝酸水溶液でpH2.5±0.1に調整する。
(b)pH2.5±0.1に調整されたスラリー状の研磨材をシャーレにとり150℃の熱風乾燥機内で1時間乾燥させる。
(c)乾燥後、得られた試料をメノウ乳鉢で細かく粉砕する。
(d)粉砕された試料を40℃のイオン交換水に懸濁させ、孔径1μmのメンブランフィ
ルターで濾過する。
(e)フィルター上の濾過物を20gのイオン交換水(40℃)で5回洗浄する。
(f)濾過物が付着したフィルターをシャーレにとり、110℃の雰囲気下で4時間乾燥させる。
(g)乾燥した濾過物(砥粒)をフィルター屑が混入しないようにとり、乳鉢で細かく粉砕して測定サンプルを得た。
研磨材の平均二次粒子径(nm)は、研磨材の濃度が0.25質量%となるように研磨材をイオン交換水に添加した後、得られた水溶液をDisposable Sizing Cuvette(ポリスチレン製 10mmセル)に下底からの高さ10mmまで入れ、動的光散乱法(装置名:ゼータサイザーNano ZS、シスメックス(株)製)を用いて測定した。
(1)実施例1〜5、参考例1〜4、比較例1
(実施例1〜5、参考例1〜4)
表1に示すように、シリカ粒子(コロイダルシリカ、平均一次粒子径38nm、平均二次粒子径78nm、会合度2.1)、重合体、28%アンモニア水(キシダ化学(株)試薬特級)、イオン交換水を攪拌混合して、実施例1〜5、参考例1〜4の研磨液組成物(いずれも濃縮液、pH10.6±0.1(25℃))を得た。各研磨液組成物(濃縮液)中のシリカ粒子の含有量は10質量%、重合体の含有量は0.8質量%、アンモニアの含有量は0.4質量%とした。残余はイオン交換水である。
表1に示すように、シリカ粒子(コロイダルシリカ、平均一次粒子径38nm、平均二次粒子径78nm、会合度2.1)、HEC、PEG、28%アンモニア水(キシダ化学(株)試薬特級)、イオン交換水を攪拌混合して、比較例1の研磨液組成物(濃縮液、pH10.6±0.1(25℃))を得た。研磨液組成物(濃縮液)中のシリカ粒子の含有量は10質量%、HECの含有量は0.8質量%、PEGの含有量は0.02質量%、アンモニアの含有量は0.4質量%とした。残余はイオン交換水である。
表2に示されるように、重合体のエチレンオキシ基の平均付加モル数を変化させて、実施例6〜8の研磨液組成物を得た。実施例6〜8の研磨液組成物の調製に用いた研磨液組成物(濃縮液、pH10.6±0.1(25℃))中のシリカ粒子の含有量は10質量%、重合体の含有量は0.8質量%、アンモニアの含有量は0.4質量%とした。残余はイオン交換水である。
表3に示されるように、重合体の含有量を変化させて、実施例9〜12の研磨液組成物を得た。実施例9〜12の研磨液組成物の調製に用いた研磨液組成物(濃縮液、pH10.6±0.1(25℃))中のシリカ粒子の含有量は10質量%、アンモニアの含有量は0.4質量%とした。残余はイオン交換水である。尚、表3に記載の重合体の含有量は、イオン交換水による希釈後の値である(希釈倍率:40倍)。
研磨液組成物(濃縮液)をイオン交換水で40倍に希釈して得た研磨液組成物を研磨直前にフィルター(コンパクトカートリッジフィルター MCP−LX−C10S アドバンテック株式会社)にてろ過を行い、下記の研磨条件で下記のシリコンウェーハ(直径200mmのシリコン片面鏡面ウェーハ(伝導型:P、結晶方位:100、抵抗率0.1Ω・cm以上100Ω・cm未満)に対して仕上げ研磨を行った。当該仕上げ研磨に先立ってシリコンウェーハに対して市販の研磨剤組成物を用いてあらかじめ粗研磨を実施した。粗研磨を終了し仕上げ研磨に供したシリコンウェーハの表面粗さ(ヘイズ)は、2.680(ppm)であった。
研磨機:片面8インチ研磨機GRIND-X SPP600s(岡本工作製)
研磨パッド:スエードパッド(東レ コーテックス社製 アスカー硬度64 厚さ 1.37mm ナップ長450um 開口径60um)
ウェーハ研磨圧力:100g/cm2
定盤回転速度:60rpm
研磨時間:10分
研磨剤組成物の供給速度:200g/cm2
研磨剤組成物の温度:20℃
キャリア回転速度:100rpm
研磨前後のシリコンウェーハの重量変化を重量計「BP-210S」(Sartorius社製)を用いて測定し、当該重量変化、シリコンウェーハ密度(2.33g/cm3)及びシリコンウェーハの研磨面積(314cm2)の値を用いて、研磨速度(nm/min)を算出した。
シリコンウェーハの表面欠陥(LPD)及び表面粗さ(ヘイズ)(ppm)は、下記の評価条件によって求めることができる。
仕上げ研磨直後のシリコンウェーハ(直径200mm)鏡面の親水化部(研磨剤で濡れている部分)の面積を目視により観察した。測定は異なるシリコンウェーハに対して行い、その平均値を下記の評価基準に従って評価して、その結果を表1〜表3に示した。
(評価基準)
A:濡れ部分面積の割合が90%以上
B:濡れ部分面積の割合が70%以上90%未満
C:濡れ部分面積の割合が50%以上70%未満
D:濡れ部分面積の割合が50%未満
Claims (7)
- 前記共重合体における前記式(1)で表される構成単位Iと前記式(2)で表される構成単位IIとの質量比(構成単位Iの質量/構成単位IIの質量)が、50/50以上99/1以下である、請求項1に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
- 前記共重合体の重量平均分子量が、50,000以上1,000,000以下である請求項1又は2に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
- 前記共重合体の含有量が、0.001質量%以上0.1質量%以下である請求項1〜3のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
- 前記シリカ粒子の含有量と前記共重合体の含有量の比(前記シリカ粒子の含有量/前記共重合体の含有量)が、2.5以上250以下である、請求項1〜4のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物。
- 請求項1〜5のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物を用いてシリコンウェーハを研磨する工程を含む、半導体基板の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかの項に記載のシリコンウェーハ用研磨液組成物を用いてシリコンウェーハを研磨する研磨工程を含む、シリコンウェーハの研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013265491A JP6168984B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013265491A JP6168984B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015122411A true JP2015122411A (ja) | 2015-07-02 |
JP6168984B2 JP6168984B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=53533793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013265491A Active JP6168984B2 (ja) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6168984B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111924611B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-04-15 | 苏州富强科技有限公司 | 一种拨动式料带上料机构 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022241A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Tokyo Fine Chem Kk | シリコンウェハ用ラップ液およびラップ剤 |
JP2009035701A (ja) * | 2006-09-08 | 2009-02-19 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
JP2010010167A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法 |
WO2013157554A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | 花王株式会社 | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
-
2013
- 2013-12-24 JP JP2013265491A patent/JP6168984B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022241A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-23 | Tokyo Fine Chem Kk | シリコンウェハ用ラップ液およびラップ剤 |
JP2009035701A (ja) * | 2006-09-08 | 2009-02-19 | Kao Corp | 研磨液組成物 |
JP2010010167A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Jsr Corp | 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法 |
WO2013157554A1 (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-24 | 花王株式会社 | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
JP2013222863A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Kao Corp | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6168984B2 (ja) | 2017-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5893706B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP5822356B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6836671B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物、又はシリコンウェーハ用研磨液組成物キット | |
JP6087143B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6039419B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP2016213216A (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6893835B2 (ja) | シリコンウェーハ用仕上げ研磨液組成物 | |
JP2018074048A (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP2018006538A (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6245939B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6086725B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6168984B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6403324B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP5995659B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6265542B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP6831667B2 (ja) | 濡れ剤 | |
JP6366139B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物の製造方法 | |
JP6169938B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6792413B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP2016119418A (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP7405567B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
JP6418941B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP6367113B2 (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 | |
JP2020109864A (ja) | シリコンウェーハ用研磨液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170627 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6168984 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |