JP2015120966A - Plated wire rod, method for producing the plated wire rod, and metal square wire connector terminal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の基板端子や接続端子に用いられる金属角線コネクタ端子に加工されるめっき線材及びその製造方法並びに前記めっき線材を加工した金属角線コネクタに関する。 The present invention relates to a plated wire processed into a metal rectangular wire connector terminal used for a substrate terminal or a connection terminal of an electronic component, a manufacturing method thereof, and a metal rectangular wire connector processed with the plated wire.
従来、電気部品を相互に接続するために金属端子が用いられている。例えば、金属端子を樹脂台座に固定して電気部品としてのプリント基板に半田付けすることで基板用コネクタを構成し、外部電線の末端に設けられた他方の電気部品としてのコネクタとプリント基板を相互に接続したり、基板間接続端子として、電気部品としての一対のプリント基板を相互に接続するため等に用いられている。
このような金属端子は、従来、導電性金属板の上に金属がめっきされたものをプレス打ち抜き加工して形成されたり、金属線材に金属めっきが施されためっき線材を所定の長さで切り出して成形されたりしている。このような金属端子は、例えば、特開２００４−３０３６８０号公報（特許文献１）に開示されている。
Conventionally, metal terminals are used to connect electrical components to each other. For example, a connector for a board is configured by fixing a metal terminal to a resin base and soldering to a printed board as an electrical component, and the connector as the other electrical component provided at the end of the external wire and the printed board are mutually connected. And a pair of printed circuit boards as electrical components are connected to each other as inter-board connection terminals.
Conventionally, such a metal terminal is formed by press punching a metal plate on a conductive metal plate, or a plated wire obtained by applying metal plating to a metal wire is cut out to a predetermined length. Have been molded. Such a metal terminal is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-303680 (Patent Document 1).
近年、自動車の電装化が進行し、電気機器の回路数が増加するため、端子の多極化が進んでおり、端子の数に比例して組立て時の挿入力が上昇し、作業負荷の増加の抑制や接続を安定的に確保することが課題になっている。
従来、挿抜可能な接続端子の材料として、導体素材の最外層に金属めっきや金属との合金層を生成させたり、合金層の露出度を規定したりすることによって、摩擦係数の低減を図ることが行われている（例えば、特開２００３−１４７５７９号公報（特許文献２）参照）。
In recent years, automobiles have become more and more electrical, and the number of electrical equipment circuits has increased, so the number of terminals has increased, and the insertion force during assembly has increased in proportion to the number of terminals, suppressing the increase in workload. And securing a stable connection is an issue.
Conventionally, as a material for connection terminals that can be inserted and removed, the friction coefficient can be reduced by forming a metal plating or metal alloy layer on the outermost layer of the conductor material, or by defining the degree of exposure of the alloy layer. (For example, refer to JP2003-147579A (Patent Document 2)).
また、例えば、特開２００６−１８３０６８号公報（特許文献３）においては、素材の表面に凹凸を形成して接触面積を少なくするとともに、凸部においてＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を露出させることによって、挿入力を低くする方法も提案されている。
さらに、特開２００２−２１２５８２号公報（特許文献４）においては、水溶性金属表面潤滑剤をコネクタなどの電子部品の表面に塗布することにより、摩擦係数を低くして接触抵抗値を低くする方法も提案されている（例えば、特許文献４参照）。
Further, for example, in JP-A-2006-183068 (Patent Document 3), by forming irregularities on the surface of the material to reduce the contact area, and exposing the Cu-Sn alloy coating layer at the convex portions, A method for reducing the insertion force has also been proposed.
Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-212582 (Patent Document 4), a method of reducing the friction coefficient and reducing the contact resistance value by applying a water-soluble metal surface lubricant to the surface of an electronic component such as a connector. Has also been proposed (see, for example, Patent Document 4).
導体素材の最外層の金属との合金層の割合や合金層の露出度を規定することは、接触抵抗が増大する、ハンダ濡れ性が低下するといった問題がある。また、素材の表面凹凸の形成や水溶性金属表面潤滑剤の塗布は全体としての工数や管理の大幅な増加につながる。更に、導体素材の最外層の金属めっきのめっき厚にばらつきが生じた場合には、その最外層による効果が薄まることとなっていた。 Defining the ratio of the alloy layer with the metal of the outermost layer of the conductor material and the degree of exposure of the alloy layer have problems that contact resistance increases and solder wettability decreases. Moreover, the formation of surface irregularities on the material and the application of a water-soluble metal surface lubricant lead to a significant increase in man-hours and management as a whole. Furthermore, when the plating thickness of the metal plating on the outermost layer of the conductor material varies, the effect of the outermost layer is diminished.
導電性金属板の上に金属めっきされたものをプレス打ち抜き加工して形成された金属端子は、打ち抜き加工面側にめっき面が無いため、半田付け性が悪いことや腐食するなど問題がある。
また金属線材にめっきが施されためっき線材を所定の長さで切り出して成形された金属端子は、辺部のめっき厚が薄く、角部のめっき厚が厚くなるという問題がある。
さらに、内部応力を除去してウィスカーの発生の抑制や合金層を生成するために、電気めっきの直後にリフロー処理が行われているが、このようなリフロー処理を行うと辺中央部のめっき厚が厚く、角部のめっき厚が薄くなる。いずれも辺部、角部のめっき厚がばらつくことで半田付け性が悪いことやコネクタやプリント基板に接続性が安定しない問題がある。
A metal terminal formed by press punching a metal plate on a conductive metal plate has a problem that solderability is poor and corrosion occurs because there is no plated surface on the punched surface side.
In addition, a metal terminal formed by cutting out a plated wire obtained by plating a metal wire to a predetermined length has a problem that the plating thickness at the side portion is thin and the plating thickness at the corner portion is increased.
Furthermore, in order to remove the internal stress and suppress the generation of whiskers and produce an alloy layer, a reflow process is performed immediately after electroplating. Is thicker and the plating thickness at the corners is thinner. In either case, there are problems in that the plating thickness at the side portions and the corner portions varies, so that the solderability is poor and the connector and the printed circuit board are not stably connected.
本発明は、相手方への挿入性に優れ、かつ接続を安定的に確保することが出来る構造の金属角線コネクタ端子用のめっき線材及びその製造方法を提供することを目的とする。更には前記めっき線材を用いることで品質が大幅に向上した金属角線コネクタ端子を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a plated wire for a metal square wire connector terminal having a structure excellent in insertion property to a counterpart and capable of stably securing a connection, and a method for manufacturing the same. Furthermore, it aims at providing the metal square wire connector terminal which quality improved significantly by using the said plating wire.
本発明者等は鋭意検討した結果、相手方との接続を安定的に確保することが出来る構造の金属角線コネクタ端子に加工されるめっき線材を見出して、本発明を完成した。
すなわち、本発明は以下に記載するとおりのものである。
（１）導電性金属材料を含む母材に金属めっきが施されためっき線材であって、前記めっき線材は断面が長方形の平角線であり、前記めっき線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布は、角部のめっき厚（ａ）と、中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下であるめっき線材。
As a result of intensive studies, the present inventors have found a plated wire processed into a metal rectangular wire connector terminal having a structure capable of stably securing a connection with the other party, and completed the present invention.
That is, the present invention is as described below.
(1) A plated wire obtained by performing metal plating on a base material including a conductive metal material, wherein the plated wire is a rectangular wire having a rectangular cross section, and within a long side of the cross section of the plated wire The plating wire thickness distribution is such that the ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is 0.9 or more and 1.4 or less.
本発明のめっき線材を用いることで、相手方への挿入性に優れ、かつ接続を安定に確保することが可能な金属角線コネクタ端子を製造することが可能となる。また、本発明の金属角線コネクタ端子は高品質であり、相手方との接続を安定的に確保できる。このため、例えば、金属角線コネクタ端子を樹脂台座に固定して電気部品としてのプリント基板に半田付けすることで基板用コネクタを構成して用いた場合には、半田付け性の向上や電気的接続の安定性を確保することが出来る。 By using the plated wire of the present invention, it is possible to manufacture a metal rectangular wire connector terminal that is excellent in insertion property to the other party and that can ensure stable connection. Moreover, the metal square wire connector terminal of this invention is high quality, and can ensure the connection with the other party stably. Therefore, for example, when a board connector is configured and used by fixing a metal square wire connector terminal to a resin pedestal and soldering to a printed circuit board as an electrical component, improvement in solderability or electrical Connection stability can be ensured.
最初に本発明の実施形態の内容を列記して説明する。
（１）本発明の実施形態に係るめっき線材は、導電性金属材料を含む母材に金属めっきが施されためっき線材であって、前記めっき線材は断面が長方形の平角線であり、前記めっき線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布は、角部のめっき厚（ａ）と、中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下である。
（２）また、本発明の実施形態に係るめっき線材は、前記めっき線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）と、前記めっき線材の断面の長辺側の中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）が０．８以上、１．９以下であることが好ましい。
First, the contents of the embodiment of the present invention will be listed and described.
(1) A plated wire according to an embodiment of the present invention is a plated wire obtained by performing metal plating on a base material including a conductive metal material, the plated wire being a rectangular wire having a rectangular cross section, and the plating The distribution of the plating thickness within the long side of the cross section of the wire rod is such that the ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is 0.9 or more, 1.4 or less.
(2) Moreover, the plating wire which concerns on embodiment of this invention is the plating thickness (c) of the center part of the short side of the cross section of the said plating wire, and the plating of the center part of the long side of the cross section of the said plating wire The ratio (c / b) to the thickness (b) is preferably 0.8 or more and 1.9 or less.
上記（１）に記載のめっき線材により、相手方への挿入性に優れ、かつ接続を安定的に確保することが可能な金属角線コネクタ端子を作製することが可能となる。また、上記（２）に記載のめっき線材により、挿入性、接続の安定性により優れた金属角線コネクタ端子を作製することが可能となる。 With the plated wire described in (1) above, it is possible to produce a metal rectangular wire connector terminal that is excellent in insertion property to the other party and that can stably secure the connection. Moreover, it becomes possible to produce the metal square wire connector terminal excellent in the insertability and the stability of connection by the plated wire described in (2) above.
（３）本発明の実施形態に係るめっき線材は、前記金属めっきの最表面が錫（Ｓn）を主成分とする金属のめっきであることが好ましい。
上記（３）に記載のめっき線材により、耐食性に優れた金属角線コネクタ端子を作製することが可能となる。
(3) In the plated wire according to the embodiment of the present invention, it is preferable that the outermost surface of the metal plating is a metal plating mainly composed of tin (Sn).
With the plated wire described in (3) above, it is possible to produce a metal square wire connector terminal having excellent corrosion resistance.
（４）本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法は、断面が長方形を形成する線材の導電性金属材料を母材とし、少なくとも前記母材上に金属めっきを施す工程と、前記金属めっき後の線材を全長に亘って連続的に熱処理を施す工程と、前記熱処理後に前記線材を伸線する工程と、を有し、前記線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布を、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下とするめっき線材の製造方法、である。
（５）また、本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法は、前記線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）と、前記線材の断面の長辺側の中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）を０．８以上、１．９以下とすることが好ましい。
（６）また、本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法は、伸線する前の前記線材の断面の短辺の側の全長（Ａ）と、伸線した後の前記線材の断面の短辺側の全長（Ｂ）との比率（Ｂ／Ａ）が、０．９３以上、０．９８以下とすることが好ましい。
(4) A method of manufacturing a plated wire according to an embodiment of the present invention includes a step of performing metal plating on at least the base material using a conductive metal material of a wire whose cross section forms a rectangle as a base material, and the metal plating A process of continuously heat-treating the subsequent wire over its entire length, and a step of drawing the wire after the heat treatment, and the distribution of the plating thickness within the long side of the cross-section of the wire Is a method for producing a plated wire material in which the ratio (a / b) of the plating thickness (a) at the corners to the plating thickness (b) at the center is 0.9 or more and 1.4 or less.
(5) Moreover, the manufacturing method of the plating wire which concerns on embodiment of this invention is the plating thickness (c) of the center part of the short side of the cross section of the said wire, and the center part of the long side of the cross section of the said wire. The ratio (c / b) to the plating thickness (b) is preferably 0.8 or more and 1.9 or less.
(6) Moreover, the manufacturing method of the plating wire which concerns on embodiment of this invention is the full length (A) of the short side of the cross section of the said wire before drawing, and the cross section of the said wire after drawing. The ratio (B / A) to the total length (B) on the short side is preferably 0.93 or more and 0.98 or less.
上記（４）に記載のめっき線材の製造方法により、相手方への挿入性に優れ、かつ接続を安定的に確保することが可能な金属角線コネクタ端子を作製することが可能なめっき線材を製造することができる。また、上記（５）及び（６）に記載のめっき線材の製造方法により、挿入性、接続の安定性により優れた金属角線コネクタ端子を作製することが可能なめっき線材を製造することができる。 By the method for producing a plated wire described in (4) above, a plated wire capable of producing a metal rectangular wire connector terminal that is excellent in insertability to the other party and that can stably secure connection is produced. can do. Moreover, the plating wire material which can produce the metal square wire connector terminal excellent in the insertability and the stability of connection by the manufacturing method of the plating wire material as described in said (5) and (6) can be manufactured. .
（７）上記（１）から上記（３）のいずれか一項に記載のめっき線材を加工して得られた金属角線コネクタ端子。
上記（７）に記載の金属角線コネクタ端子は、相手方への挿入性、接続の安定性に優れた金属角線コネクタ端子である。
(7) A metal rectangular wire connector terminal obtained by processing the plated wire according to any one of (1) to (3) above.
The metal rectangular wire connector terminal described in the above (7) is a metal rectangular wire connector terminal excellent in insertability to the other party and connection stability.
本発明の実施形態に係るめっき線材は、ダイス又は圧延ローラー等で成型加工された導電性金属に金属めっきを施し、熱処理後にダイス加工することにより良好に製造することができる。 The plated wire according to the embodiment of the present invention can be satisfactorily manufactured by performing metal plating on a conductive metal formed by a die or a rolling roller, and performing a die process after the heat treatment.
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明について実施形態を用いて具体的に説明する。
本発明の実施形態に係るめっき線材等の具体例を以下に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, the present invention will be specifically described using embodiments.
Specific examples of the plated wire according to the embodiment of the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by description of a claim, and it is intended that all the changes within the meaning and range equivalent to a claim are included. .
＜めっき線材＞
本発明の実施形態に係るめっき線材は、図１に示すように、導電性金属材料を含む母材１に金属めっき２が施されためっき線材であり、前記めっき線材は断面が長方形の平角線である。図１は本発明の実施形態に係るめっき線材の断面の概略を表す斜視図である。
前記めっき線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布は、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下である。この比率（ａ／ｂ）が０．９未満であると、半田付けをする場合に角部で半田の濡れムラが生じるようになり好ましくない。また、前記比率（ａ／ｂ）が１．４超であると、金属角線コネクタ端子に加工した場合に、挿入性が悪くなるため好ましくない。前記比率（ａ／ｂ）は０．９以上、１．０以下であることがより好ましい。
<Plating wire>
As shown in FIG. 1, the plated wire according to the embodiment of the present invention is a plated wire obtained by applying
As for the distribution of the plating thickness within the long side of the cross section of the plating wire, the ratio (a / b) of the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is 0.9 or more. 1.4 or less. If this ratio (a / b) is less than 0.9, solder wetting unevenness occurs at the corners when soldering, which is not preferable. Further, if the ratio (a / b) is more than 1.4, it is not preferable because the insertability deteriorates when processed into a metal rectangular connector terminal. The ratio (a / b) is more preferably 0.9 or more and 1.0 or less.
なお、前記めっき線材の断面の長辺側の辺内において、角部とは、前記長辺において端部から１／３までの範囲をいうものとする。そして前記角部のめっき厚（ａ）とは、前記角部の平均めっき厚をいうものとする。
また、前記めっき線材の断面の長辺側の辺内において、中央部とは、前記長辺を３等分した場合のその中央部分の範囲をいうものとする。そして前記中央部のめっき厚（ｂ）とは、前記中央部の平均めっき厚をいうものとする。
In addition, in the edge | side of the long side of the cross section of the said plated wire, a corner | angular part shall mean the range from an edge part to 1/3 in the said long side. The corner plating thickness (a) refers to the average plating thickness of the corner.
Further, in the side on the long side of the cross section of the plated wire rod, the central portion refers to the range of the central portion when the long side is divided into three equal parts. And the plating thickness (b) of the central part means the average plating thickness of the central part.
本発明の実施形態に係るめっき線材は、前記めっき線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）と、前記めっき線材の断面の長辺側の中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）が０．８以上、１．９以下であることが好ましい。この比率（ｃ／ｂ）を０．９以上とすることで、半田付けをする場合に角部で半田の濡れムラが発生しないようにすることができる。また、前記比率（ｃ／ｂ）が１．９以下であることにより、金属角線コネクタ端子に加工した場合に、挿入性が悪くなることを抑制することが可能となる。特に、前記めっき線材の断面の短辺側の表面のめっきを良好なものとすることが出来る。 The plated wire according to the embodiment of the present invention includes a plating thickness (c) at the central portion on the short side of the cross section of the plated wire, and a plating thickness (b) at the central portion on the long side of the cross section of the plated wire. The ratio (c / b) is preferably 0.8 or more and 1.9 or less. By setting the ratio (c / b) to 0.9 or more, it is possible to prevent the solder wetting unevenness from occurring at the corners when soldering. Moreover, when the ratio (c / b) is 1.9 or less, it is possible to suppress deterioration of insertability when the metal square wire connector terminal is processed. In particular, the plating on the surface on the short side of the cross section of the plated wire can be made satisfactory.
なお、前記めっき線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）とは、前記断面の短辺側の辺を３等分した場合のその中央部分の範囲をいうものとする。そして前記断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）とは、前記短辺側の中央部の平均めっき厚をいうものとする。 In addition, the plating thickness (c) of the central part on the short side of the cross section of the plated wire means the range of the central part when the short side of the cross section is divided into three equal parts. And the plating thickness (c) of the central part on the short side of the cross section means the average plating thickness of the central part on the short side.
＜めっき線材の製造方法＞
本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法は、断面が長方形を形成する線材の導電性金属材料を母材とし、その母材の表面に金属めっきを施す。そして、金属めっき後に全長にわたって連続的に熱処理を施す。なお、以下においてこの熱処理はリフロー処理ともいう。続いて、ダイス加工等により前記線材を伸線する。
<Production method of plated wire>
In the method for manufacturing a plated wire according to an embodiment of the present invention, a conductive metal material of a wire having a rectangular cross section is used as a base material, and the surface of the base material is subjected to metal plating. And it heat-processes continuously over the full length after metal plating. Hereinafter, this heat treatment is also referred to as a reflow process. Subsequently, the wire is drawn by die processing or the like.
そして、上記の金属めっき処理と伸線加工とを調整することで、前記線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布が、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下となるようにする。前述の様に、前記比率（ａ／ｂ）は０．９以上、１．０以下とすることがより好ましい。
また、本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法においては、金属めっき処理と伸線加工とを調整することで、前記線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）と、前記線材の断面の長辺側の中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）を０．８以上、１．９以下となるようにすることが好ましい。
And by adjusting said metal plating process and wire drawing, the distribution of the plating thickness in the side of the long side of the cross section of the said wire becomes the plating thickness (a) of a corner | angular part, and plating of a center part The ratio (a / b) to the thickness (b) is set to 0.9 or more and 1.4 or less. As described above, the ratio (a / b) is more preferably 0.9 or more and 1.0 or less.
Moreover, in the manufacturing method of the plating wire which concerns on embodiment of this invention, by adjusting a metal plating process and a wire drawing process, the plating thickness (c) of the center part of the short side of the cross section of the said wire, It is preferable that the ratio (c / b) to the plating thickness (b) of the central part on the long side of the cross section of the wire is 0.8 or more and 1.9 or less.
更に、本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法においては、伸線する前の前記線材の断面の短辺の側の全長（Ａ）と、伸線した後の前記線材の断面の短辺側の全長（Ｂ）との比率（Ｂ／Ａ）が、０．９３以上、０．９８以下となるようにすることが好ましい。前記比率（Ｂ／Ａ）が０．９３以上とすることで、伸線後のめっき線材の最表面のめっき膜のめくれが発生しないようにすることができる。また、前記比率（Ｂ／Ａ）が０．９８以下とすることで、めっき線材の最表面のめっき膜に曇りが発生しないようにすることができる。前記比率（Ｂ／Ａ）は０．９４以上、０．９７以下とすることがより好ましい。
前記比率（Ｂ／Ａ）を０．９３以上、０．９８以下となるようにするためには、前記熱処理工程後にめっき線材を伸線する工程において、その条件を適宜調整すればよい。
Furthermore, in the manufacturing method of the plated wire according to the embodiment of the present invention, the entire length (A) on the short side of the cross section of the wire before drawing, and the short side of the cross section of the wire after drawing The ratio (B / A) to the total length (B) on the side is preferably 0.93 or more and 0.98 or less. By setting the ratio (B / A) to 0.93 or more, it is possible to prevent the plating film from turning over on the outermost surface of the plated wire after drawing. Further, by setting the ratio (B / A) to 0.98 or less, it is possible to prevent the plating film on the outermost surface of the plating wire from being fogged. The ratio (B / A) is more preferably 0.94 or more and 0.97 or less.
In order to set the ratio (B / A) to 0.93 or more and 0.98 or less, the conditions may be adjusted as appropriate in the step of drawing the plated wire after the heat treatment step.
前記伸線する前の線材の断面の短辺側の全長（Ａ）とは、伸線する前の線材において、前記母材の断面の短辺側の辺長とその両端部のめっき厚の合計をいうものとする（図１参照）。また、前記伸線した後の線材の断面の短辺側の全長（Ｂ）とは、伸線した後の線材において、前記母材の断面の短辺側の辺長とその両端部のめっき厚の合計をいうものとする（図１参照）。 The total length (A) on the short side of the cross section of the wire before drawing is the sum of the side length on the short side of the cross section of the base material and the plating thickness at both ends of the wire before drawing. (Refer to FIG. 1). Further, the total length (B) on the short side of the cross section of the wire after drawing is the side length on the short side of the cross section of the base material and the plating thickness at both ends of the wire after drawing. (See FIG. 1).
（導電性金属材料）
母材として用いる導電性金属材料は、予め所望の平角線状に成型加工された導電性金属材料を用いることができる。成型加工はダイスや圧延ローラー等を用いて行うことができる。導電性金属としては銅やタフピッチ銅又は黄銅などの銅合金、あるいはＦe又はＦe合金などが用いられるが必要に応じてこれらを組み合わせて用いることもできる。また、素材としては特に限定されるものではないが、導電性が良いものが好ましい。また、コネクタ端子に加工する場合の取扱い上、機械加工性のある素材であることが好ましい。これらの中でも、導電性、加工性が良い観点から、タフピッチ銅、銅合金、特に黄銅が好ましい。導電性、強度、結晶組織は限定的でなく、用途に応じて適宜に設定することができる。
(Conductive metal material)
As the conductive metal material used as the base material, a conductive metal material previously molded into a desired rectangular wire shape can be used. Molding can be performed using a die, a rolling roller, or the like. As the conductive metal, a copper alloy such as copper, tough pitch copper or brass, or Fe or Fe alloy is used, but these may be used in combination as necessary. The material is not particularly limited, but a material having good conductivity is preferable. Moreover, it is preferable that it is a material with a machinability on the handling in processing into a connector terminal. Among these, from the viewpoint of good conductivity and workability, tough pitch copper, copper alloy, particularly brass is preferable. The conductivity, strength, and crystal structure are not limited and can be set as appropriate according to the application.
（金属めっき）
金属めっきとしては銅、ニッケル、錫、銀、又は金などのめっきを用いることができ、必要に応じてこれらを組み合わせて用いることもできる。
接続端子の材料として、接触抵抗が小さく、接触信頼性、耐久性、半田付け性、経済性の観点から銅や銅合金などの導体素材の最外層に錫（Ｓn）めっきを施すことが好ましい。すなわち、銅やニッケル等の下地めっきに、錫、あるいは錫を主成分とする合金が積層めっきされて形成されたものを使用することが好ましい。めっき層は金属線材の全周に亘って被着されている。
(Metal plating)
As metal plating, plating of copper, nickel, tin, silver, gold, or the like can be used, and these can be used in combination as necessary.
As a material for the connection terminal, it is preferable to apply tin (Sn) plating to the outermost layer of a conductor material such as copper or copper alloy from the viewpoints of low contact resistance and contact reliability, durability, solderability, and economy. That is, it is preferable to use a base plating of copper, nickel or the like formed by laminating tin or an alloy containing tin as a main component. The plating layer is applied over the entire circumference of the metal wire.
金属めっきは無電解めっき法により形成する方法と、電解めっき法（電気めっき法）により形成する方法とどちらを採用しても構わないが、電気めっき法により金属めっき層を形成する方法を採用することが好ましい。電気めっき処理は、常法に従って行えばよい。 For metal plating, either a method of forming by electroless plating or a method of forming by electroplating (electroplating) may be adopted, but a method of forming a metal plating layer by electroplating is adopted. It is preferable. The electroplating process may be performed according to a conventional method.
合計のめっき量は限定的でなく、通常１μｍ以上、５μｍ以下程度、好ましくは１μｍ以上、３μｍ以下とすればよい。めっき量の合計量を１μｍ以上とすることにより、相手方と接触した際に母材である導電性金属材料の表面が露出しないようにすることができる。また、めっき量の合計量を５μｍ以下とすることにより、コストの増加を抑制し、かつ、相手方に挿入した場合に金属めっき粉が発生しないようにすることができる。 The total plating amount is not limited, and is usually about 1 μm to 5 μm, preferably 1 μm to 3 μm. By setting the total amount of plating to 1 μm or more, it is possible to prevent the surface of the conductive metal material that is the base material from being exposed when it comes into contact with the counterpart. Moreover, by making the total amount of plating 5 μm or less, it is possible to suppress an increase in cost and to prevent generation of metal plating powder when inserted into the other party.
めっき厚の比率（ａ／ｂ及びｃ／ｂ）を調整する方法としては、めっき対象となる母材に電気めっき処理をする際に、母材の各面に対して電気めっきのアノードと端子面との間に遮蔽板を挿入して各めっき厚の比率を調整する方法を採用することが好ましい。 As a method of adjusting the ratio of plating thickness (a / b and c / b), when electroplating the base material to be plated, the electroplating anode and the terminal surface with respect to each surface of the base material It is preferable to adopt a method of adjusting the ratio of each plating thickness by inserting a shielding plate between the two.
（熱処理）
一般に、Ｓnめっきは電気めっきによって行われており、Ｓnめっき材の内部応力を除去してウィスカーの発生を抑制するために、電気めっきの直後にリフロー処理（Ｓn溶融処理）が行われている。本発明の実施形態に係るめっき線材の製造方法においても金属めっき後の熱処理としてこのリフロー処理を行う。リフロー処理は金属層を形成後、大気雰囲気の下、２５０〜４００℃で１〜１０分程度加熱するなどにより行うことができる。
(Heat treatment)
In general, Sn plating is performed by electroplating, and reflow treatment (Sn melting treatment) is performed immediately after electroplating in order to remove the internal stress of the Sn plating material and suppress the generation of whiskers. Also in the method for manufacturing a plated wire according to the embodiment of the present invention, this reflow treatment is performed as a heat treatment after metal plating. The reflow treatment can be performed by heating the metal layer at 250 to 400 ° C. for about 1 to 10 minutes after forming the metal layer.
（スキンパス加工）
リフロー処理した場合には、表面張力に起因すると考えられる錫めっきの偏肉が発生する場合がある。本発明の実施形態に係る製造方法においては、この偏肉を抑えるため、前記リフロー処理後のめっき線材の伸線を行う。例えば、ダイスなどで成型加工する方法を採用することが好ましい。
(Skin pass processing)
When the reflow treatment is performed, an uneven thickness of tin plating that may be caused by the surface tension may occur. In the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, in order to suppress this uneven thickness, the plated wire after the reflow treatment is drawn. For example, it is preferable to employ a method of molding with a die or the like.
＜金属角線コネクタ端子＞
本発明の実施形態に係る金属角線コネクタ端子は、前記本発明の実施形態に係るめっき線材を加工して得られるものであり、その形状や加工方法は、目的、用途に応じて適宜変更すればよい。
<Metal square wire connector terminal>
The metal rectangular wire connector terminal according to the embodiment of the present invention is obtained by processing the plated wire according to the embodiment of the present invention, and the shape and processing method can be appropriately changed according to the purpose and application. That's fine.
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、これらの実施例は例示であって、本発明の金属管等はこれらに限定されるものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲の範囲によって示され、特許請求の範囲の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, these Examples are illustrations, Comprising: The metal tube of this invention etc. are not limited to these. The scope of the present invention is defined by the scope of the claims, and includes meanings equivalent to the scope of the claims and all modifications within the scope.
［実施例１］及び［実施例２］
ダイスで成型加工された０．６５ｍｍ×１．０５ｍｍのタフピッチ銅の平角線材を母材として用いた。この母材の表面に銅めっきによる下地めっきを施し、下地めっきに積層して錫めっきを施した。この場合、銅（Ｃｕ）めっきのめっき条件は硫酸銅浴（硫酸銅２５０ｇ／Ｌ、硫酸４０ｇ／Ｌ、液温度２５℃、電流密度５Ａ/ｄｍ2）にて１μｍの銅めっきを実施した。錫（Ｓｎ）めっきは硫酸錫（硫酸錫８０ｇ／Ｌ、硫酸８０ｇ／Ｌ、添加剤１０ｇ／Ｌ、液温２５℃、５Ａ/ｄｍ2）にて１．３μｍの錫めっきを実施した。
その後、２５０℃で３分のリフロー処理を実施した後、ダイス加工を実施し０．６４ｍｍ×１．５ｍｍに伸線した。
[Example 1] and [Example 2]
A flat wire made of 0.65 mm × 1.05 mm tough pitch copper formed by a die was used as a base material. The surface of this base material was subjected to base plating by copper plating, and was laminated on the base plating to be tin plated. In this case, the plating conditions for copper (Cu) plating were 1 μm copper plating in a copper sulfate bath (copper sulfate 250 g / L, sulfuric acid 40 g / L, liquid temperature 25 ° C., current density 5 A / dm 2 ). Tin (Sn) plating was performed by tin plating of 1.3 μm with tin sulfate (tin sulfate 80 g / L, sulfuric acid 80 g / L, additive 10 g / L, liquid temperature 25 ° C., 5 A / dm 2 ).
Then, after performing the reflow process for 3 minutes at 250 degreeC, the die process was implemented and it drawn to 0.64 mm x 1.5 mm.
上記の様にして得られるめっき線材の断面の長辺側の辺内において、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）は錫めっき後、すなわちリフロー及びダイス加工前の角部のめっき厚と中央部のめっき厚との比率と相関があることから、錫の電気めっき後のめっき面に対する遮蔽量を調整することで、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）を０．９としためっき線材１と、１．４としためっき線材２を作製した。
In the side on the long side of the cross section of the plated wire obtained as described above, the ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is after tin plating. In other words, since there is a correlation with the ratio of the plating thickness at the corner before reflow and die processing and the plating thickness at the center, the plating thickness at the corner can be adjusted by adjusting the shielding amount against the plating surface after tin electroplating. A plated
［比較例１］及び［比較例２］
比較例として、錫の電気めっき後のめっき面に対する遮蔽量を調整して角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．８、１．５となるようにした以外は実施例１、２と同様にして比較例１、２のめっき線材ａ及びめっき線材ｂを得た。
[Comparative Example 1] and [Comparative Example 2]
As a comparative example, the amount (a / b) of the plating thickness (a) at the corner portion and the plating thickness (b) at the central portion is adjusted to 0.8, 1 by adjusting the shielding amount with respect to the plating surface after electroplating of tin. The plated wire material a and the plated wire material b of Comparative Examples 1 and 2 were obtained in the same manner as in Examples 1 and 2 except that the thickness was set to 0.5.
［実施例３］及び［実施例４］
ダイスで成型加工された０．６７ｍｍ×１．５３ｍｍのタフピッチ銅の平角線材を母材として用いた。この母材の表面に１μｍの銅めっきの下地めっきを施し、この下地めっきに積層して１．３μｍの錫めっきを施した。この場合、銅めっきのめっき条件は硫酸銅浴（硫酸銅２５０ｇ／Ｌ、硫酸４０ｇ／Ｌ、液温度２５℃、電流密度５Ａ/ｄｍ2）にてめっきを実施した。錫めっきは硫酸錫（硫酸錫８０ｇ／Ｌ、硫酸８０ｇ／Ｌ、添加剤１０ｇ／Ｌ、液温２５℃、５Ａ/ｄｍ2）にて２μｍの錫めっきを実施した。
その後、リフロー処理を実施した後、ダイス加工を実施して伸線し、０．６４ｍｍ×１．５ｍｍに平坦加工した。
錫の電気めっき後のめっき面に対する遮蔽量を調整することで、めっき線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚（ｃ）と長辺側の中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）を０．８としためっき線材３と、１．９としためっき線材４を作製した。
[Example 3] and [Example 4]
A flat wire made of 0.67 mm × 1.53 mm tough pitch copper formed by a die was used as a base material. A base plating of 1 μm copper plating was applied to the surface of the base material, and a 1.3 μm tin plating was laminated on the base plating. In this case, the plating conditions for copper plating were plating in a copper sulfate bath (copper sulfate 250 g / L, sulfuric acid 40 g / L, liquid temperature 25 ° C., current density 5 A / dm 2 ). The tin plating was performed using tin sulfate (tin sulfate 80 g / L, sulfuric acid 80 g / L, additive 10 g / L, liquid temperature 25 ° C., 5 A / dm 2 ) at 2 μm.
Then, after performing the reflow process, the die process was implemented and it wire-drawn and planarized to 0.64 mm x 1.5 mm.
By adjusting the amount of shielding with respect to the plating surface after the electroplating of tin, the ratio of the plating thickness (c) at the central part on the short side of the cross section of the plating wire to the plating thickness (b) at the central part on the long side A plated wire 3 with (c / b) of 0.8 and a plated wire 4 with 1.9 were prepared.
［実施例５］及び［実施例６］
錫の電気めっき後のめっき面に対する遮蔽量を調整して、めっき線材の短辺側中央部のめっき厚（ｃ）と長辺側中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ｃ／ｂ）が０．７、２．０となるようにした以外は実施例３、４と同様にして２種類のめっき線材を作製した。ｃ／ｂが０．７のものを実施例５のめっき線材５とし、ｃ／ｂが２．０のものを実施例６のめっき線材６とした。
[Example 5] and [Example 6]
The ratio of the plating thickness (c) of the central part on the short side of the plating wire to the plating thickness (b) of the central part on the long side (c / b) by adjusting the shielding amount with respect to the plating surface after the electroplating of tin Two types of plated wires were prepared in the same manner as in Examples 3 and 4 except that the values were 0.7 and 2.0. The one with c / b of 0.7 was designated as the plated wire 5 of Example 5, and the one with c / b of 2.0 was designated as the plated wire 6 of Example 6.
［実施例７］及び［実施例８］
ダイスで成型加工された０．６８ｍｍ×１．５３ｍｍ、０．６５ｍｍ×１．５３ｍｍのタフピッチ銅の平角線材を母材として用いた。この母材の表面に銅めっきの下地めっきを施し、下地めっきに積層して錫めっきを施した。この場合、銅めっきのめっき条件は、硫酸銅浴（硫酸銅２５０ｇ／Ｌ、硫酸４０ｇ／Ｌ、液温度２５℃、電流密度５Ａ/ｄｍ2）にてめっきを実施した。錫めっきは硫酸錫（硫酸錫８０ｇ／Ｌ、硫酸８０ｇ／Ｌ、添加剤１０ｇ／Ｌ、液温２５℃、５Ａ/ｄｍ2）にて１．３μｍの錫めっきを実施した。
その後、リフロー処理を実施した後、ダイス加工を実施し０．６４ｍｍ×１．５ｍｍに平坦加工を施した。
前記ダイス加工により伸線する工程においては、伸線する前のめっき線材の断面の短辺の側の全長（Ａ）、即ち、母材の断面の短辺側の辺長およびめっき厚の合計と、伸線した後の同全長（Ｂ）との比率（Ｂ／Ａ）が、０．９３となるようにしためっき線材７と、０．９８となるようにしためっき線材８を得た。
めっき線材の断面の長辺側の辺内における、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）は、めっき線材７及びめっき線材８の両方とも１．１であった。
[Example 7] and [Example 8]
A flat wire made of 0.68 mm × 1.53 mm and 0.65 mm × 1.53 mm tough pitch copper formed by a die was used as a base material. The surface of the base material was subjected to a copper plating base plating, laminated on the base plating, and then subjected to tin plating. In this case, the plating conditions for copper plating were plating in a copper sulfate bath (copper sulfate 250 g / L, sulfuric acid 40 g / L, liquid temperature 25 ° C., current density 5 A / dm 2 ). The tin plating was performed by tin plating of 1.3 μm with tin sulfate (tin sulfate 80 g / L, sulfuric acid 80 g / L, additive 10 g / L, liquid temperature 25 ° C., 5 A / dm 2 ).
Then, after implementing the reflow process, the die process was implemented and the flat process was given to 0.64 mm x 1.5 mm.
In the step of drawing by the die processing, the total length (A) on the short side of the cross section of the plated wire before drawing, that is, the total length of the side and the plating thickness on the short side of the cross section of the base material The plating wire 7 in which the ratio (B / A) to the same total length (B) after drawing was 0.93 and the plating wire 8 in which 0.98 was obtained were obtained.
The ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the central portion in the side on the long side of the cross section of the plated wire is the same for both the plated wire 7 and the plated wire 8. 1.1.
［比較例３］及び［比較例４］
比較例とし、ダイスで成型加工された０．６９ｍｍ×１．５３ｍｍ、０．６４ｍｍ×１．５３ｍｍのタフピッチ銅に実施例５及び実施例６と同様にして銅めっきと錫めっきを施した。そして、ダイス加工により伸線する前の短辺の側の全長（Ａ）、即ち、母材の断面の短辺側の辺長およびめっき厚の合計と、伸線した後の同全長（Ｂ）との比率（Ｂ／Ａ）が、０．９３、０．９８となるようにした以外は実施例７、８と同様にして比較例３、４のめっき線材を作製した。Ｂ／Ａが０．９３のものを比較例３のめっき線材ｃとし、０．９８のものを比較例４のめっき線材ｄとした。
めっき線材の断面の長辺側の辺内における、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）は、めっき線材ｃは０．８であり、めっき線材ｄは１．５であった。
[Comparative Example 3] and [Comparative Example 4]
As a comparative example, copper plating and tin plating were performed in the same manner as in Example 5 and Example 6 on tough pitch copper of 0.69 mm × 1.53 mm and 0.64 mm × 1.53 mm molded by a die. And the full length (A) of the short side before drawing by die processing, that is, the total length of the short side of the cross section of the base material and the plating thickness, and the same full length after drawing (B) The plated wires of Comparative Examples 3 and 4 were produced in the same manner as in Examples 7 and 8, except that the ratio (B / A) was 0.93 and 0.98. The one with B / A of 0.93 was used as the plated wire c of Comparative Example 3, and the one with 0.98 was used as the plated wire d of Comparative Example 4.
The ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the central portion in the side on the long side of the cross section of the plating wire is 0.8 for the plating wire c, The plating wire d was 1.5.
＜評価方法＞
＜めっき厚み＞
蛍光Ｘ線微小部膜厚計を用いて各めっき線材の表面めっき厚さの測定を行った。測定条件として、測定時間１００秒、コリメータφ０．０５ｍｍ、測定回数２回の条件でめっき厚さを測定した。
<Evaluation method>
<Plating thickness>
The surface plating thickness of each plating wire was measured using a fluorescent X-ray micro part thickness meter. As the measurement conditions, the plating thickness was measured under the conditions of a measurement time of 100 seconds, a collimator φ of 0.05 mm, and a measurement count of 2 times.
＜半田付け試験＞
下記の条件にて、プレッシャーカーク試験（ＰＣＴ）後の半田付けの試験を行い、浸漬した面積の半田濡れの外観を確認した。
（半田付け条件）
半田：Ｓn−３．０Ａg−０．５Ｃu（Ｍ７０５ 千住金属） 浸漬深さ３ｍｍ
フラックス：ＣＦ−１１０ＶＨ−２Ａ（タムラ化研製） 浸漬時間３秒
半田温度：２４５±３℃
（ＰＣＴ条件）
前処理：温度１０５℃、湿度１００％、気圧１．２２×１０5Ｐaの雰囲気中に８時間放置する。
半田：Ｓn−３．０Ａg−０．５Ｃu（Ｍ７０５ 千住金属） 浸漬深さ２ｍｍ
フラックス：ＮＡ２００（タムラ化研製） 浸漬時間３秒
半田温度：２４５±３℃
<Soldering test>
Under the following conditions, a soldering test after the pressure Kirk test (PCT) was performed, and the appearance of solder wetting in the immersed area was confirmed.
(Soldering conditions)
Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu (M705 Senju Metal) Immersion depth 3mm
Flux: CF-110VH-2A (manufactured by Tamura Chemical) Immersion time: 3 seconds Solder temperature: 245 ± 3 ° C
(PCT conditions)
Pretreatment: Leave in an atmosphere of temperature 105 ° C., humidity 100%, pressure 1.22 × 10 5 Pa for 8 hours.
Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu (M705 Senju Metal) Immersion depth 2mm
Flux: NA200 (manufactured by Tamura Chemical) Immersion time: 3 seconds Solder temperature: 245 ± 3 ° C
＜挿入性＞
各めっき線材を用いて、金属角線コネクタ端子を作製した場合の挿入性の評価を実施した。具体的には、基板金属端子と同形状（０．６４ｍｍ×１．５ｍｍ）が１０個打ち抜かれたプラスチック基板に、各めっき線材を加工した金属端子を１０個挿入し、挿入後の金属端子面の外観と基板板側での錫カスの発生数をカウントした。
なお、各めっき線材を加工して得た金属角線コネクタ端子において、断面の長辺側の辺の面を「ｂ面」、断面の短辺側の辺の面を「ｃ面」として評価した。
<Insertability>
Using each plated wire, the insertability was evaluated when a metal square wire connector terminal was produced. Specifically, 10 metal terminals obtained by processing each plated wire are inserted into a plastic substrate in which 10 pieces of the same shape (0.64 mm × 1.5 mm) as the substrate metal terminals are punched, and the metal terminal surface after insertion And the number of occurrences of tin residue on the substrate plate side were counted.
In addition, in the metal square wire connector terminal obtained by processing each plated wire, the side surface on the long side of the cross section was evaluated as “b surface”, and the surface on the short side of the cross section was evaluated as “c surface”. .
＜ダイス加工後の外観確認＞
各めっき線材のダイス加工後の錫表面の光沢及び錫めくれを目視及び顕微鏡状態にて確認した。
<Appearance check after die processing>
The gloss and tin turn of the tin surface after die processing of each plated wire were confirmed visually and under a microscope.
実施例１〜６及び比較例１、２の結果を表１に示す。
半田付け試験の結果が９５％以上であれば、金属角線コネクタ端子として良好に実用可能である。めっき線材１〜６においてはＰＣＴ後においても９８％以上という非常に優れた結果が得られ、金属角線コネクタ端子として優れることが示された。これに対し、めっき線材の断面の長辺側の角部と中央部とのめっき厚の比率（ａ／ｂ）が０．８であるめっき線材ａはＰＣＴ後における半田付け試験の結果が９５％未満であり、半田付け性が悪いことが確認された。
また、挿入性は、端子接点となるｂ面の評価結果の方が重要であり、この点においても実施例１〜６のめっき線材１〜６はいずれもｂ面の評価において基板上に錫カスが発生せず、挿入性に優れていることが示された。更に、めっき線材の断面の短辺側の中央部と長辺側の中央部のめっき厚との比率（ｃ／ｂ）が０．８以上、１．９以下である実施例１〜４のめっき線材１〜４は、ｃ面においても錫カスが発生せず、外観上も挿入性も優れていることが確認された。
If the result of the soldering test is 95% or more, it can be used practically as a metal rectangular connector terminal. In the plated
In addition, for the insertability, the evaluation result of the b-plane serving as the terminal contact is more important. Also in this respect, the plated
実施例７、８及び比較例３、４の結果を表２に示す。
比較例３のめっき線材ｃでは錫のめくれが発生し、比較例４のめっき線材ｄでは最表面のめっき膜に光沢ムラが発生した。これに対し、実施例７、８のめっき線材７、８はダイス加工後の光沢及び錫のめくれが無く良好なめっき線材を得ることができた。 In the plated wire c of Comparative Example 3, tin turning occurred, and in the plated wire d of Comparative Example 4, gloss unevenness occurred in the outermost plating film. On the other hand, the plating wires 7 and 8 of Examples 7 and 8 were able to obtain a good plating wire without gloss after tinting and turning of tin.
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific description, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
本発明のめっき線材は、挿入性に優れ、かつ相手方との接続を安定的に確保することが出来る構造の金属角線コネクタ端子として好適に用いることができる。特に純錫層は軟質で変形しやすいため、リフロー後の錫表面層の角部のめっき厚（ａ）が薄くなる点では、リフロー処理後のダイス加工を行うことでより安定的な物理的および電気的接続を行うことが可能である。 The plated wire rod of the present invention can be suitably used as a metal rectangular wire connector terminal having a structure excellent in insertability and capable of stably securing a connection with a counterpart. In particular, since the pure tin layer is soft and easily deformed, in terms of reducing the plating thickness (a) at the corners of the tin surface layer after reflow, a more stable physical and An electrical connection can be made.
１ 母材
２ 金属めっき
ａ めっき線材の断面の長辺側の角部のめっき厚
ｂ めっき線材の断面の長辺側の中央部のめっき厚
ｃ めっき線材の断面の短辺側の中央部のめっき厚
Ａ 伸線前のめっき線材の断面の短辺側の母材の辺長とめっき厚の合計
Ｂ 伸線後のめっき線材の断面の短辺側の母材の辺長とめっき厚の合計
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記めっき線材は断面が長方形の平角線であり、
前記めっき線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布は、角部のめっき厚（ａ）と、中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下であるめっき線材。 A plated wire in which a metal plating is applied to a base material containing a conductive metal material,
The plated wire is a rectangular wire having a rectangular cross section,
The distribution of the plating thickness within the long side of the cross section of the plating wire is such that the ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is 0.9. The plating wire which is 1.4 or less above.
前記金属めっき後の線材を全長に亘って連続的に熱処理を施す工程と、
前記熱処理後に前記線材を伸線する工程と、
を有し、
前記線材の断面の長辺側の辺内でのめっき厚の分布を、角部のめっき厚（ａ）と中央部のめっき厚（ｂ）との比率（ａ／ｂ）が０．９以上、１．４以下とするめっき線材の製造方法。 A step of performing a metal plating on at least the base material, using a conductive metal material of a wire having a rectangular cross section as a base material;
A step of continuously heat-treating the wire after the metal plating over its entire length;
Drawing the wire after the heat treatment;
Have
In the distribution of the plating thickness within the long side of the cross section of the wire, the ratio (a / b) between the plating thickness (a) at the corner and the plating thickness (b) at the center is 0.9 or more, The manufacturing method of the plated wire which is 1.4 or less.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018083887A1 (en) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 住友電気工業株式会社 | Connector terminal wire |
| WO2020071002A1 (en) | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 富山住友電工株式会社 | Method and device for manufacturing plated wire |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117275A (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Fujikura Ltd | Manufacturing method of plated rectangular conductor, and flexible flat cable |
-
2013
- 2013-12-25 JP JP2013266279A patent/JP2015120966A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117275A (en) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Fujikura Ltd | Manufacturing method of plated rectangular conductor, and flexible flat cable |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018083887A1 (en) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 住友電気工業株式会社 | Connector terminal wire |
| JPWO2018083887A1 (en) * | 2016-11-07 | 2019-09-19 | 住友電気工業株式会社 | Wire for connector terminal |
| JP7129911B2 (en) | 2016-11-07 | 2022-09-02 | 住友電気工業株式会社 | Wire rod for connector terminal |
| WO2020071002A1 (en) | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 富山住友電工株式会社 | Method and device for manufacturing plated wire |
| KR20210069010A (en) | 2018-10-01 | 2021-06-10 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | Method for manufacturing plated wire rod and apparatus for manufacturing plated wire rod |
| EP3678143A4 (en) * | 2018-10-01 | 2021-06-23 | Sumitomo Electric Toyama Co., Ltd. | Method and device for manufacturing plated wire |
| JPWO2020071002A1 (en) * | 2018-10-01 | 2021-09-16 | 富山住友電工株式会社 | Plating wire manufacturing method and plating wire manufacturing equipment |
| JP7209157B2 (en) | 2018-10-01 | 2023-01-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for manufacturing plated wire and apparatus for manufacturing plated wire |
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