JP2015117898A - 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置 - Google Patents

全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015117898A
JP2015117898A JP2013261973A JP2013261973A JP2015117898A JP 2015117898 A JP2015117898 A JP 2015117898A JP 2013261973 A JP2013261973 A JP 2013261973A JP 2013261973 A JP2013261973 A JP 2013261973A JP 2015117898 A JP2015117898 A JP 2015117898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchange
total heat
exchange element
partition member
porous substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013261973A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6340577B2 (ja
Inventor
将秀 福本
Masahide Fukumoto
将秀 福本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013261973A priority Critical patent/JP6340577B2/ja
Publication of JP2015117898A publication Critical patent/JP2015117898A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6340577B2 publication Critical patent/JP6340577B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

【課題】全熱交換素子用仕切部材の透湿性能を高め、全熱交換形換気装置の全熱交換効率を向上する。
【解決手段】低分子化合物を多孔質基材17内で重合して作成した透湿性物質を備える全熱交換素子用仕切部材において、透湿性物質の収縮による強度が異なる第一多孔質基材19と第二多孔質基材20の二種類の基材を貼り合わせた多孔質基材17を有することを特徴とする全熱交換素子用仕切部材とした。
【選択図】図5

Description

本発明は、伝熱性と透湿性を有する素材を仕切板に用いて、顕熱及び潜熱を同時に回収する静止透過式の熱交換形換気装置に関するものである。
従来、冷房や暖房の効果を損なわずに換気できる装置として、換気の際に給気と排気の間で熱交換を行う熱交換形換気装置が知られている。
熱交換形換気装置には、熱交換を行うための熱交換素子が含まれており、素材には給気と排気が交じり合わないようにするガスバリア性(主として二酸化炭素バリア性)と高い伝熱性が求められる。特に、顕熱と同時に潜熱の熱交換も行う全熱交換素子に関高い透湿性も合わせて有する必要がある。
従って、全熱交換素子用仕切部材には、塩化カルシウムや親水性高分子化合物などの各種透湿性を備えた薬剤の配合が検討されており、下記のような従来技術が開示されている。
例えば特許文献1では、図7に示すように、全熱交換器素子用素材に、複数の空孔部101を備える多孔質シート102の片方の表面103に非水溶性の親水性高分子化合物104の薄膜を形成した複合透湿膜を用いている。
特開平6−194093号公報
このような従来の全熱交換形換気装置は、前述のようにガスバリア性が必要であると同時に、潜熱交換を行なうために高い透湿性が必要である。例えば特許文献1では、ガスバリア性を持たせるための親水性高分子化合物が透湿性を備えている。
特許文献1の構成では、多孔質シートに親水性高分子化合物を含む水溶液を塗工してガスバリア性や透湿性を持たせている。しかし、多孔質シートに親水性高分子化合物を塗布しただけでは、表面が平滑となり、空気との接触面積が少なくなり、透湿性が不十分であるという課題が存在した。
そこで本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、透湿性能の高い全熱交換素子用仕切部材およびその仕切部材を用いた全熱交換素子及びその素子を用いた熱交換形換気装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、両面を流れる2気流間で潜熱と顕熱を交換させる全熱交換素子の全熱交換素子用仕切部材のうち、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える前記全熱交換素子用仕切部材において、前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材と第二多孔質基材の二種類の基材を貼り合わせた前記多孔質基材をもつことを特徴とする全熱交換素子用仕切部材。
本発明によれば、両面を流れる2気流間で潜熱と顕熱を交換させる全熱交換素子の全熱交換素子用仕切部材のうち、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える前記全熱交換素子用仕切部材において、前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材と第二多孔質基材の二種類の基材を貼り合わせた前記多孔質基材をもつ構成とした。
前記多孔質基材内の低分子化合物は、重合反応により収縮して親水性の高分子化合物となる。前記第一多孔質基材と前記第二多孔質基材の前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なるため、重合反応により生じる前記透湿性物質の収縮の影響が前記第一多孔質基材と前記第二多孔質基材との間に差が生じる。例えば、前記第一多孔質基材の前記透湿性物質の収縮に対する強度より前記第二多孔質基材の前記透湿性物質の収縮に対する強度の方が弱い場合、重合後の前記第二多孔質基材は、前記透湿性物質の収縮により、圧縮応力が作用し、凹部を形成する。また、前記第二多孔質基材に圧縮応力が作用すると、それに伴い、前記第一多孔質基材には引張応力が作用し、凸部を形成する。このため、前記全熱交換素子用仕切部材の表面に凹凸が形成される。このため、全熱交換素子用仕切部材と空気の接触面積が増え、透湿性能を高めることができる。
そのため、全熱交換素子用仕切部材と空気の接触面積が増え、透湿性能を高めることができる。
本発明の実施の形態1にかかる全熱交換形換気装置の設置例を示す概要図 同全熱交換形換気装置の構造を示す図 同全熱交換形換気装置の全熱交換素子を示す斜視図 同全熱交換形換気装置の全熱交換素子を示す分解斜視図 同全熱交換形換気装置の全熱交換素子用仕切部材の多孔質基材を示す概略断面図 (a)重合前の全熱交換素子用仕切部材を示す概略断面図、(b)重合後の全熱交換素子用仕切部材を示す概略断面図 従来の全熱交換素子用仕切部材を示す概略断面図
本発明の請求項1記載の全熱交換素子用仕切部材は、両面を流れる2気流間で潜熱と顕熱を交換させる全熱交換素子の全熱交換素子用仕切部材のうち、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える前記全熱交換素子用仕切部材において、前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材と第二多孔質基材の二種類の基材を貼り合わせた前記多孔質基材をもつことを特徴とする全熱交換素子用仕切部材。
前記多孔質基材内の低分子化合物は、重合反応により収縮して親水性の高分子化合物となるが、この構成により、前記第一多孔質基材と前記第二多孔質前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なるため、重合反応により生じる収縮の影響が前記第一多孔質基材と前記第二多孔質基材との間に差が生じ、凹凸が形成される。そのため、全熱交換素子用仕切部材と空気の接触面積が増え、透湿性能を高めることができる。
また、前記第一多孔質基材の繊維径が3μmから10μmで、平均孔径が10μm以上50μm以下で、厚みが20μm以上50μm以下の細繊維層であり、前記第二多孔質基材20の繊維径が0.1μmから3μmで、平均孔径が0.01μm以上10μm以下で厚みが0.5μm以上20μm以下の極細繊維層とする構成としてもよい。
この構成にすることで、前記細繊維層により、前記全熱交換素子用仕切部材に必要な強度を確保することができる。そのため、前記極細繊維層は繊維径を細くして、薄く形成することができる。その上、繊維径が細いことにより、毛細管力により前記透湿性物質を極細繊維層に集めることができ、透湿性物質の含有量を高めることができる。このため、全熱交換素子用仕切部材の強度を保ちつつ透湿性能を高めることができる。
また、前記透湿性物質として第四級アンモニウム基を備えた薬剤を用いてもよい。
この構成により、第四級アンモニウム基は電荷の偏りが大きく、水分子と水素結合を作らないという特徴があるため、水の吸放湿性が高い。このため、前記全熱交換素子用仕切部材の透湿性能を高めることができる。
また、全熱交換素子として、前記構成の全熱交換素子用仕切部材を用いた構成としてもよい。
この構成により、透湿性能の高い全熱交換素子用仕切部材によって、全熱交換効率が高い全熱交換素子を得ることができる。
また、熱交換形換気装置として、前記構成の全熱交換素子を用いた構成としてもよい。
この構成により、全熱交換効率が高い熱交換型換気装置を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
(実施の形態)
図1において、家1の屋内に全熱交換形換気装置2が設置されている。
例として日本の冬季を挙げると、屋内からの空気を、黒色矢印のごとく、全熱交換形換気装置2を介して屋外に放出する。
また、屋外の空気は、白色矢印のごとく、全熱交換形換気装置2を介して室内にとり入れる。
そして、このことにより換気を行うとともに、この換気時に、屋内空気の熱を屋外空気へと伝達し、不用意な熱の放出を抑制しているのである。
全熱交換形換気装置2は図2に示すように、本体ケース3に全熱交換素子4を配置し、屋内空気ファン5を駆動することで、屋内空気を内気口6から吸い込み、全熱交換素子4、屋内空気ファン5を経由し、排気口7から屋外へと排出する。
また、屋外空気ファン8を駆動することで、屋外空気を外気口9から吸い込み、全熱交換素子4、屋外空気ファン8を経由し、給気口10から屋内へと取り入れる構成となっている。
また、全熱交換素子4は、図3、図4に示すように、枠体11の矩形開口部に全熱交換素子用仕切部材14を装着したものを、屋内空気風路リブ12および屋外空気風路リブ13を交互に挟んで所定間隔で配置し、隣接する枠体11間に上述した屋内空気15、次に隣接する枠体11間に上述した屋外空気16を流すことで、熱交換を行わせる構造となっている。
本発明では、低分子化合物を多孔質基材17内で重合して作成した透湿性物質18を備える全熱交換素子用仕切部材14において、図5の断面も示したように、透湿性物質18の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材19と第二多孔質基材20の二種類の基材を貼り合わせた多孔質基材17を有する構成とした。第一多孔質基材19には第一空隙部21を有し、第二多孔質基材20には第二空隙部22を有しており、第一多孔質基材19と第二多孔質基材20は接着部23を接点として接着されている。
重合前の全熱交換素子用仕切部材14は、図6(a)に示すように、第一多孔質基材19の第一空隙部21と第二多孔質基材20の第二空隙部22に、重合後に透湿性物質18となる低分子有機化合物と重合開始材と界面活性剤との溶液を含浸させる。重合前の透湿性物質18は熱または/および光を加えると、低分子化合物が重合反応により収縮して水不溶化の親水性高分子化合物となる。例えば、第一多孔質基材19の透湿性物質18の収縮に対する強度より第二多孔質基材20の透湿性物質18の収縮に対する強度の方が弱い場合、重合後の全熱交換素子用仕切部材14は、図6(b)に示すように、第二多孔質基材20は凹部を形成し、第一多孔質基材19には凸部を形成する。これは、透湿性物質18が収縮することにより圧縮応力が作用し、第二多孔質基材20の透湿性物質18の収縮に対する強度が弱いため、圧縮応力に応じた凹部を形成する。また、第二多孔質基材20に圧縮応力が作用すると、それに対して第一多孔質基材19には引張応力が作用し、凸部を形成する。このため、全熱交換素子用仕切部材14表面に圧縮応力や引張応力に応じた凹凸が形成される。このため、全熱交換素子用仕切部材14と空気の接触面積が増え、透湿性能を高めることができる。
また、第一多孔質基材19は、繊維径が3μmから10μmで、平均孔径が10μm以上50μm以下で、厚みが20μm以上50μm以下の細繊維層であり、第二多孔質基材20は、繊維径が0.1μmから3μmで、平均孔径が0.01μm以上10μm以下で厚みが0.5μm以上20μm以下の極細繊維層で構成されたものを用いてもよい。
このような構成とすることで、細繊維層の繊維より極細繊維層の繊維の方が細い繊維径であるから、極細繊維層の方が細繊維層より収縮に対する強度が弱いので、重合時に全熱交換素子用仕切部材14の表面に凹凸を形成することができる。
第一多孔質基材19の細繊維層により、全熱交換素子用仕切部材14に必要な強度を確保することができる。そのため、第二多孔質基材20の極細繊維層は繊維径を細くして、薄く形成することができる。その上、繊維径が細いことにより、毛細管力により透湿性物質18を極細繊維層に集めることができ、透湿性物質18の含有量を高めることができる。このため、全熱交換素子用仕切部材14の強度を保ちつつ透湿性能を高めることができる。
第一多孔質基材19の細繊維層の繊維径は、3μmを下回ると、単繊維の強度が低く、補強材としての強度が不十分となり、10μm以上であると、第一多孔質基材19の厚みが厚くなり、透湿性能が低下するので、好ましくない。
第二多孔質基材20の極細繊維層の平均孔径が10μm以下であることにより、透湿性物質18が極細繊維層に絡まることで、透湿性物質18の脱落を抑制でき、全熱交換素子用仕切部材14としてのガスバリア性を担保することができる。ただし、平均孔径が0.01μm未満であると、収縮に対する強度が弱くなりすぎて、透湿性物質18にひび割れが生じ、全熱交換素子用仕切部材14としてのガスバリア性を担保できなくなる恐れがある。また、厚みが0.5μm未満であると、部分的なピンホールが生じやすくなり、全熱交換素子用仕切部材14としてのガスバリア性が担保できなくなる恐れが有る。
また、透湿性物質18として、第四級アンモニウム基を備えた薬剤を用いてもよい。
第四級アンモニウム基は電荷の偏りが大きく、水分子と水素結合を作らないという特徴があるため、水の吸放湿性が高い。このため、全熱交換素子用仕切部材14の透湿性能を上げることができる。
また、全熱交換素子4に、前記構成の全熱交換素子用仕切部材14を用いた構成としてもよい。
この構成により、透湿性能の高い全熱交換素子用仕切部材14を用いることにより、潜熱交換効率の高い全熱交換素子4を得ることができる。
また、全熱交換形換気装置2に、前記構成の全熱交換素子4を用いた構成としてもよい。
この構成により、潜熱交換効率の高い全熱交換素子4を用いることにより、全熱交換効率の高い全熱交換形換気装置2を得ることができる。
なお、第一多孔質基材19としては、多孔質シートであれば特に制限されないが、例えば不織布、プラスチックフィルム、織布が挙げられる。材質としては、耐水性のある材料が好ましく、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアクリルニトリル、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。
なお、第二多孔質基材20の材質も、耐水性のある材料が好ましく、上記第一多孔質基材19と同じ材料を用いることができる。また、前述したように第二多孔質基材20を極細繊維層で構成する場合、その極細繊維層の製造方法としては、メルトブローン法、静電紡糸法等が挙げられるがこれに限らず既知の手法を用いることができる。
なお、透湿性物質18としては、親水性の官能基を備えた高分子が好ましく、例えば、水酸基、スルホン基、エステル結合、ウレタン結合、カルボキシル基、カルボ基、リン酸基、アミノ基、第四級アンモニウム基等が挙げられる。特に前述のように第四級アンモニウム基は吸放質性が高く好ましい。
なお、透湿性物質18を重合するときに、親水性の有機低分子化合物の他に、重合部位を複数持つ有機化合物を架橋材として添加してもよい。添加することにより、重合後の有機高分子化合物の耐水性が高まるほか、全熱交換素子用仕切部材14の強度の向上、吸水による膨潤の抑制効果を得ることができ、好適である。
なお、透湿性物質18を重合させる方法としては、ラジカル重合、イオン重合、開環重合等が挙げられ、特に分子量の急激な増大を伴うラジカル重合が好適である。これは、分子量が急激に増大することにより、重合後の高分子化合物が第二多孔質基材20の極細繊維層に留まり易く、均一な全熱交換素子用仕切部材14を形成しやすいためである。ラジカル重合方法としては、既知の手法を用いることができ、例えば熱や紫外線、放射線を用いた重合を行うことができる。特に放射線を用いた場合、透湿性物質18と第二多孔質基材20の極細繊維層とを結合することも可能となるため、耐水性が向上し、より好適である。
本発明にかかる全熱交換素子用仕切部材およびその仕切部材を用いた全熱交換素子及びその素子を用いた熱交換形換気装置は、ガスバリア性が劣化しにくく全熱交換効率が高いので、例えば室内の空気を排気する排気流と、室外の空気を室内へ給気する給気流との間で熱交換する熱交換形換気装置などとして有用である。
1 家
2 全熱交換形換気装置
3 本体ケース
4 全熱交換素子
5 屋内空気ファン
6 内気口
7 排気口
8 屋外空気ファン
9 外気口
10 給気口
11 枠体
12 屋内空気風路リブ
13 屋外空気風路リブ
14 全熱交換素子用仕切部材
15 屋内空気
16 屋外空気
17 多孔質基材
18 透湿性物質
19 第一多孔質基材
20 第二多孔質基材
21 第一空隙部
22 第二空隙部
23 接着部

Claims (5)

  1. 両面を流れる2気流間で潜熱と顕熱を交換させる全熱交換素子の全熱交換素子用仕切部材のうち、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える前記全熱交換素子用仕切部材において、低分子化合物を多孔質基材内で重合して作成した透湿性物質を備える全熱交換素子用仕切部材において、前記透湿性物質の収縮に対する強度が異なる第一多孔質基材と第二多孔質基材の二種類の基材を貼り合わせた前記多孔質基材を持つことを特徴とする全熱交換素子用仕切部材。
  2. 前記第一多孔質基材の繊維径が3μmから10μmで、平均孔径が10μm以上50μm以下で、厚みが20μm以上50μm以下の細繊維層であり、前記第二多孔質基材20の繊維径が0.1μmから3μmで、平均孔径が0.01μm以上10μm以下で厚みが0.5μm以上20μm以下の極細繊維層であることを特徴とする請求項1に記載の全熱交換素子用仕切部材。
  3. 前記透湿性物質が、第四級アンモニウム基を含む薬剤であることを特徴とする請求項1または2に記載の全熱交換素子用仕切部材。
  4. 請求項1から3のいずれか一項に記載の全熱交換素子用仕切板部材を用いた全熱交換素子。
  5. 請求項4に記載の全熱交換素子を用いた熱交換形換気装置。
JP2013261973A 2013-12-19 2013-12-19 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置 Active JP6340577B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013261973A JP6340577B2 (ja) 2013-12-19 2013-12-19 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013261973A JP6340577B2 (ja) 2013-12-19 2013-12-19 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015117898A true JP2015117898A (ja) 2015-06-25
JP6340577B2 JP6340577B2 (ja) 2018-06-13

Family

ID=53530770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013261973A Active JP6340577B2 (ja) 2013-12-19 2013-12-19 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6340577B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015178949A (ja) * 2013-09-17 2015-10-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011012894A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Panasonic Corp 全熱交換素子用素材およびその素材を用いた熱交換形換気装置
WO2013061419A1 (ja) * 2011-10-26 2013-05-02 三菱電機株式会社 全熱交換素子およびその製造方法
JP2013194934A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Panasonic Corp 全熱交換素子用素材およびその素材を用いた熱交換形換気装置
JP2013234792A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Panasonic Corp 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011012894A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Panasonic Corp 全熱交換素子用素材およびその素材を用いた熱交換形換気装置
WO2013061419A1 (ja) * 2011-10-26 2013-05-02 三菱電機株式会社 全熱交換素子およびその製造方法
JP2013194934A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Panasonic Corp 全熱交換素子用素材およびその素材を用いた熱交換形換気装置
JP2013234792A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Panasonic Corp 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015178949A (ja) * 2013-09-17 2015-10-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6340577B2 (ja) 2018-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5506441B2 (ja) 全熱交換素子および全熱交換器
US8550151B2 (en) Heat exchanger
JP5230821B2 (ja) 全熱交換器及びそれに用いる仕切板の製造方法
WO2017090232A1 (ja) 全熱交換素子用仕切部材、全熱交換素子および全熱交換形換気装置
TW200817647A (en) Total heat exchange element and total heat exchange apparatus
US6178966B1 (en) Heat and moisture exchange apparatus for architectural applications
JP2008089199A (ja) 全熱交換器
JP6387514B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JPH1054691A (ja) 熱交換器の間隔板及び熱交換器用部材及び熱交換器並びにその製造方法
JP6357651B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JP6194472B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JP6340577B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその全熱交換素子用仕切部材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置
JP2015169401A (ja) 熱交換素子及び熱交換器
WO2007116567A1 (ja) 全熱交換器
JP2013015286A (ja) 全熱交換器及びこれに用いる仕切板の製造方法
JP6364618B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JP2011145003A (ja) 全熱交換素子
JP2017150805A (ja) 全熱交換素子用仕切部材、その素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JP2016080269A (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および全熱交換形換気装置
JP5627704B2 (ja) 全熱交換素子および全熱交換器
JP6167325B2 (ja) 全熱交換素子用仕切部材およびその素材を用いた全熱交換素子および熱交換形換気装置
JP2002035533A (ja) 除加湿エレメント、除加湿ユニット及び除加湿装置
JP2012210407A (ja) 冷却基材、冷却シート及びネッククーラー
WO2022172339A1 (ja) 対向流型全熱交換素子用の仕切板、対向流型全熱交換素子および熱交換換気装置
JPS6172949A (ja) 加湿器

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160519

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161101

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180403

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180416

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6340577

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151