JP2015115606A - Down holder for pressing substrate position of substrate - Google Patents

Down holder for pressing substrate position of substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2015115606A
JP2015115606A JP2014243892A JP2014243892A JP2015115606A JP 2015115606 A JP2015115606 A JP 2015115606A JP 2014243892 A JP2014243892 A JP 2014243892A JP 2014243892 A JP2014243892 A JP 2014243892A JP 2015115606 A JP2015115606 A JP 2015115606A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
down holder
opening
drive
drive element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014243892A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6627143B2 (en
Inventor
グイド スーター,
Suter Guido
グイド スーター,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VESI SWITZERLAND AG
Original Assignee
VESI SWITZERLAND AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by VESI SWITZERLAND AG filed Critical VESI SWITZERLAND AG
Publication of JP2015115606A publication Critical patent/JP2015115606A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6627143B2 publication Critical patent/JP6627143B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/75981Apparatus chuck

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Actuator (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Road Paving Machines (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a down holder with a simple structure and high reliability.SOLUTION: The down holder for pressing a position of a substrate includes a plate 1 including a center opening 2. The center opening becomes at least one substrate position that is accessible for fixing a die. The down holder further includes two other openings which are disposed while neighboring to any side of the center opening; a down holder plate 10 including an opening 11 and a down holder web 12; first and second air pressure drives; and a pressure line 9 for supplying a compression gas to pressure chambers of the two air pressure drives. Each air pressure drive includes cylinders 5 and 6 and a drive element. A pressure chamber is formed between the cylinder and the drive element. The cylinder 5 of the first drive is fixed to a first opening of the other openings, and the cylinder 6 of the second drive is fixed to a second opening of the other openings.

Description

本発明は基板の基板位置を押下するためのダウンホルダに関する。   The present invention relates to a down holder for pressing a substrate position of a substrate.

このようなダウンホルダは、支持台に取り付ける際に基板の基板位置を押すために、当該分野において「ダイ」として既知の部品を取り付けるための自動取り付け器、つまり、いわゆるダイボンダにおいて用いられる。ダイの例としては、特に、半導体チップが挙げられるが、蓄電器、金属片、金属の蓋なども含まれる。   Such a down holder is used in an automatic mounter for mounting a component known as a “die” in the field, that is, a so-called die bonder, in order to push the substrate position of the substrate when it is mounted on a support base. Examples of dies include semiconductor chips, but also include capacitors, metal pieces, metal lids, and the like.

半導体チップを取り付ける際に、動作中に起こる半導体の効率的な放熱損失をはんだ付け接続によって行うために、半導体チップ、主にパワー半導体をはんだ付けによって基板に接続することは、常識である。このプロセスに適切なダイボンダはDB2009SSIという名称で出願人から入手可能である。このダイボンダは、ダウンホルダを有する通過式炉を備える。ダウンホルダは300℃から450℃までの熱処理を受ける。   When mounting a semiconductor chip, it is common sense to connect a semiconductor chip, mainly a power semiconductor, to a substrate by soldering in order to perform efficient heat dissipation of the semiconductor that occurs during operation by soldering connection. A suitable die bonder for this process is available from the applicant under the name DB2009 SSI. This die bonder includes a passing furnace having a down holder. The down holder is subjected to heat treatment from 300 ° C. to 450 ° C.

本発明は、300℃から450℃までの作業温度で用いることができ、簡潔な構造および高い信頼性を有するダウンホルダを開発する目的に基づく。   The invention is based on the object of developing a downholder that can be used at working temperatures from 300 ° C. to 450 ° C. and has a simple structure and high reliability.

本発明によれば、基板の基板位置を押下するためのダウンホルダは、
中央の開口と、中央の開口に隣接してその両側に配置される2つの別の開口とを備えるプレートと、
開口と開口の裏側に配置されるダウンホルダウェブとを備えるダウンホルダプレートであって、ダウンホルダプレートは、プレートの裏側で、ダウンホルダプレートの開口がプレートの中央の開口と位置合わせされるように連結様式で取り付けたられるダウンホルダプレートと、
第1および第2の空圧駆動であって、第1および第2の空圧駆動のそれぞれは、シリンダおよび駆動要素を備え、シリンダと駆動要素との間に圧力室が形成され、第1の駆動のシリンダはプレートの表側に別の開口の第1の開口に固定され、第2の駆動のシリンダはプレートの表側に別の開口の第2の開口に固定される第1および第2の空圧駆動と、
圧縮ガスを2つの空圧駆動の圧力室に提供するための第1の圧力線とを備える。
According to the present invention, the down holder for pressing the substrate position of the substrate is
A plate comprising a central opening and two separate openings arranged on both sides adjacent to the central opening;
A down holder plate comprising an opening and a down holder web disposed on the back side of the opening, the down holder plate being arranged on the back side of the plate so that the opening of the down holder plate is aligned with the central opening of the plate A down holder plate attached in a coupled manner;
First and second pneumatic drives, each of the first and second pneumatic drives includes a cylinder and a driving element, a pressure chamber is formed between the cylinder and the driving element, The driving cylinder is fixed to the first opening of another opening on the front side of the plate, and the second driving cylinder is fixed to the second opening of another opening on the front side of the plate. Pressure drive,
A first pressure line for providing compressed gas to two pneumatically driven pressure chambers.

好ましくは、第1の空圧駆動の駆動要素は、ダウンホルダプレートの球形の凹みと係合する球形突起を備える。第2の空圧駆動の駆動要素は、ダウンホルダプレートの細長い凹みと係合する球形突起を備える。ダウンホルダプレートの細長い凹みは円形の断面を持つ中央部分を備える。第1の空圧駆動の駆動要素の球形突起とダウンホルダプレートの球形の凹みは同一の半径を有し、第2の空圧駆動の駆動要素の球形突起の半径はダウンホルダプレートの細長い凹みの中央部分の断面の半径と等しい。   Preferably, the first pneumatic drive element comprises a spherical projection that engages a spherical recess in the downholder plate. The second pneumatically driven drive element comprises a spherical protrusion that engages an elongated recess in the downholder plate. The elongate recess of the down holder plate has a central portion with a circular cross section. The spherical protrusion of the first pneumatic drive element and the spherical recess of the down holder plate have the same radius, and the radius of the spherical protrusion of the second pneumatic drive element is the length of the elongated recess of the down holder plate. Equal to the radius of the cross section of the central part

空圧駆動の駆動要素は、たとえば、ピストンまたは膜であってもよい。   The pneumatically driven drive element can be, for example, a piston or a membrane.

ダウンホルダは好ましくは、ガスを2つの空圧駆動の圧力室に提供するための第2の圧力線と、第2の圧力線内の圧力またはガス流を監視するためのセンサとをさらに備える。それによって、動作中に、圧縮ガスの供給が終了するときに、ピストンまたは膜それぞれが、後退位置に戻っているかを確認することができる。   The downholder preferably further comprises a second pressure line for providing gas to the two pneumatically driven pressure chambers and a sensor for monitoring the pressure or gas flow in the second pressure line. Thereby, during operation, when the supply of the compressed gas is finished, it can be confirmed whether the piston or the membrane has returned to the retracted position.

プレートの裏側でダウンホルダプレートを支えることは、有利には、ねじによって行われる。ねじは、プレートの表側に配置される伸縮ばねおよびプレートの溝のない穴によってダウンホルダプレートに誘導され、ねじで締められる。伸縮ばねは事前に張力がかけられ、それによってねじはダウンホルダプレートをプレートの裏側に引っ張る。   Supporting the downholder plate on the back side of the plate is advantageously done by screws. The screw is guided to the down holder plate by a telescopic spring arranged on the front side of the plate and a groove-free hole in the plate and tightened with a screw. The expansion spring is pre-tensioned so that the screw pulls the downholder plate to the back of the plate.

添付図は本明細書に引用して援用され、本明細書の一部を構成する。添付図は、本発明の1つまたは複数の実施形態を例示し、詳細な説明と合わせて、本発明の原理および実施を説明する機能を果たす。明確を期すために、図の縮尺は正確ではない。   The accompanying drawings are hereby incorporated by reference and constitute a part of this specification. The accompanying drawings illustrate one or more embodiments of the invention and, together with the detailed description, serve to explain the principles and practices of the invention. For clarity, the scale of the figure is not accurate.

本発明による、プレートおよびダウンホルダプレートを備えるダウンホルダの第1の実施形態の斜視図を示す。1 shows a perspective view of a first embodiment of a down holder comprising a plate and a down holder plate according to the present invention. FIG. 下から見た第1の実施形態のダウンホルダを示す。The down holder of 1st Embodiment seen from the bottom is shown. 下から見た本発明によるダウンホルダの第2の実施形態を示す。Fig. 3 shows a second embodiment of a down holder according to the invention as seen from below. 一動作状態におけるダウンホルダの断面図を示す。Sectional drawing of the down holder in one operation state is shown. 一動作状態におけるダウンホルダの断面図を示す。Sectional drawing of the down holder in one operation state is shown. 本発明によるダウンホルダの第2の実施形態の断面図を示す。FIG. 4 shows a cross-sectional view of a second embodiment of a downholder according to the invention.

図1は本発明によるダウンホルダの第1の実施形態を斜視図で示す。ダウンホルダはプレート1を備え、プレート1は中央の開口2および2つの別の開口3および4(図4および5)を備える。別の開口3および4は、中央の開口2に隣接していずれかの側に配置され、有利には略円形であるが、任意の他の形状でもよい。中央の開口2は本実施形態では細長く、基板のダイを固着する基板位置にアクセスできるようにする。この基板位置は少なくとも1列に配置される。   FIG. 1 shows in perspective view a first embodiment of a downholder according to the invention. The down holder comprises a plate 1, which comprises a central opening 2 and two separate openings 3 and 4 (FIGS. 4 and 5). The other openings 3 and 4 are arranged on either side adjacent to the central opening 2 and are preferably substantially circular, but may be of any other shape. The central opening 2 is elongated in this embodiment to allow access to the substrate location to which the substrate die is secured. The substrate positions are arranged in at least one row.

ダウンホルダはさらに、第1および第2の空圧駆動を備える。2つの空圧駆動のそれぞれは、シリンダ5および6と駆動要素を含有し、その間に圧力室が形成される。駆動要素はたとえば、可動性のピストン7および8(図4および5)であり、または弾力的に変形可能および/または湾曲可能な膜18、19(図6)である。第1の空圧駆動のシリンダ5は、プレート1の表側の開口3上部に固定され、第2の空圧駆動のシリンダ6はプレート1の表側の開口4上に配置される。ピストン7および8を備える実施形態では、ピストン7および8はプレート1が形成する平面に対して垂直に移動可能であり、膜18および19を備える実施形態では、膜18および19は、少なくともプレート1が形成する平面に変形可能である。第1の圧力線9はプレート1の表側に配置され、圧縮ガスを2つの空圧駆動の圧力室に提供する。基板が酸化しないように、保護ガスを圧縮ガスとして用いる。よく用いられる保護ガスは窒素またはたとえばNなどのフォーミングガスである。 The downholder further comprises first and second pneumatic drives. Each of the two pneumatic drives contains cylinders 5 and 6 and a drive element, between which a pressure chamber is formed. The drive elements are, for example, movable pistons 7 and 8 (FIGS. 4 and 5) or elastically deformable and / or bendable membranes 18, 19 (FIG. 6). The first pneumatically driven cylinder 5 is fixed to the upper part of the opening 3 on the front side of the plate 1, and the second pneumatically driven cylinder 6 is arranged on the opening 4 on the front side of the plate 1. In embodiments with pistons 7 and 8, pistons 7 and 8 are movable perpendicular to the plane formed by plate 1, and in embodiments with membranes 18 and 19, membranes 18 and 19 are at least plate 1 Can be transformed into a plane formed by The first pressure line 9 is arranged on the front side of the plate 1 and provides compressed gas to two pneumatically driven pressure chambers. A protective gas is used as a compressed gas so that the substrate is not oxidized. A frequently used protective gas is nitrogen or a forming gas such as N 2 H 2 .

ダウンホルダはさらに、開口11を有するダウンホルダプレート10を備える。図2は、第1の実施形態のダウンホルダを下から見た部分図を示す。本実施形態では、開口11は細長く、したがってダウンホルダプレート10は十字型である。ダウンホルダプレート10は、裏側、つまり、プレート1とは反対側に、開口11に配置された複数のダウンホルダウェブ12を備える。ダウンホルダウェブ12は、本実施形態では、開口11の2つの細長い側端部に沿って配置される。ダウンホルダウェブ12は、必要に応じて、開口11を横切って延在してもよい。ダウンホルダプレート10はプレート1の裏側に配置され、ダウンホルダプレート10の細長い開口11がプレート1の中央の開口2と位置が合うように、プレート1上に取り付けられる。プレート1の中央の開口もまた、本実施形態では細長い。ダウンホルダプレート10は連結様式でプレート1上に取り付けられ、それによって、空圧駆動が圧縮ガスで起動されるとき、ダウンホルダプレート10は基板の向きに調整することができる。ダウンホルダプレート10はたとえば4つのねじ13でプレート1に固定される。ねじ13は伸縮ばね14(図1)およびプレート1の溝のない穴によってダウンホルダプレート10に誘導され、ねじで止められる。ねじ13のねじ山とプレート1の表側の間に配置される伸縮ばね14は事前に張力がかけられている。伸縮ばね14は、したがって、ねじ山をプレート1から離れるように押し、それによってねじ13はダウンホルダプレート10をプレート1の裏側に引き寄せる。   The down holder further comprises a down holder plate 10 having an opening 11. FIG. 2 shows a partial view of the down holder of the first embodiment as viewed from below. In the present embodiment, the opening 11 is elongated, and therefore the down holder plate 10 has a cross shape. The down holder plate 10 includes a plurality of down holder webs 12 arranged in the opening 11 on the back side, that is, on the side opposite to the plate 1. The downholder web 12 is arranged along two elongated side edges of the opening 11 in this embodiment. The downholder web 12 may extend across the opening 11 if desired. The down holder plate 10 is disposed on the back side of the plate 1 and is mounted on the plate 1 so that the elongated opening 11 of the down holder plate 10 is aligned with the central opening 2 of the plate 1. The central opening of the plate 1 is also elongated in this embodiment. The down holder plate 10 is mounted on the plate 1 in a connected manner so that when the pneumatic drive is activated with compressed gas, the down holder plate 10 can be adjusted to the orientation of the substrate. The down holder plate 10 is fixed to the plate 1 with, for example, four screws 13. The screw 13 is guided to the down holder plate 10 by a telescopic spring 14 (FIG. 1) and a non-grooved hole in the plate 1 and fixed with a screw. The expansion spring 14 disposed between the screw thread of the screw 13 and the front side of the plate 1 is pre-tensioned. The expansion spring 14 therefore pushes the thread away from the plate 1, whereby the screw 13 pulls the down holder plate 10 toward the back side of the plate 1.

ダウンホルダプレート10は、2つの凹み15および16を表側に備える。この凹みは開口11の中央の両側に配置され、その位置を図2に破線で示す。図2では、ダウンホルダプレート10の裏側を示す。凹み15は球形である。凹み16は細長く、2つのほぼ半球形の端部領域および円形の断面を備える中央部分からなる。凹み16の長手方向は、本実施形態では細長い開口11の長手方向に対して直角に延在する。   The down holder plate 10 includes two recesses 15 and 16 on the front side. The recesses are arranged on both sides of the center of the opening 11, and the positions thereof are indicated by broken lines in FIG. In FIG. 2, the back side of the down holder plate 10 is shown. The recess 15 is spherical. Recess 16 is elongated and consists of a central portion with two generally hemispherical end regions and a circular cross section. In this embodiment, the longitudinal direction of the recess 16 extends at a right angle to the longitudinal direction of the elongated opening 11.

図3は、下から見たダウンホルダの第2の実施形態の断面図を示す。本実施形態では、プレート1の中央の開口2およびダウンホルダプレート10の開口11も、たとえば単一に配置される基板の基板位置にアクセスできるように、正方形または矩形/長方形である。したがって、ダウンホルダプレート10はそれぞれ、幅広および狭小または細長い。ダウンホルダプレート10の凹み16の長手方向は、本実施形態では、ダウンホルダプレート10の長手方向と平行に延在する。   FIG. 3 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the down holder as seen from below. In this embodiment, the central opening 2 of the plate 1 and the opening 11 of the down holder plate 10 are also square or rectangular / rectangular, for example, so as to access the substrate position of a single substrate. Accordingly, each of the down holder plates 10 is wide and narrow or elongated. The longitudinal direction of the recess 16 of the down holder plate 10 extends in parallel with the longitudinal direction of the down holder plate 10 in the present embodiment.

両方の実施形態において、別の開口3および4は、中央の開口2に対して好ましくは対称に配置される。対称とは、開口2の中央の両側に、等距離で存在することを意味する。   In both embodiments, the further openings 3 and 4 are preferably arranged symmetrically with respect to the central opening 2. Symmetry means that they are equidistant on both sides of the center of the opening 2.

図4および図5は、駆動要素としてピストン7、8を備える実施形態のダウンホルダを断面図で示す。図4は、2つの空圧駆動の圧力室が解放されている第1の動作状態を示す。図5は第2の動作状態を示す。第2の動作状態では、2つの空圧駆動の圧力室が圧縮ガスで起動されており、ピストン7、8がダウンホルダプレート10をプレート1から離れるように、基板に対して押す。ピストン7、8の上端部は肩部分が低くなっているため、ピストン7、8は第1の圧力線9の穴開口を完全にふさぐことはない。   4 and 5 show, in cross-section, an embodiment downholder with pistons 7, 8 as drive elements. FIG. 4 shows a first operating state in which the two pneumatically driven pressure chambers are released. FIG. 5 shows the second operating state. In the second operating state, the two pneumatically driven pressure chambers are activated with compressed gas, and the pistons 7 and 8 push the down holder plate 10 against the substrate so as to leave the plate 1. Since the upper end portions of the pistons 7 and 8 have lower shoulder portions, the pistons 7 and 8 do not completely block the hole opening of the first pressure line 9.

図6は、駆動要素として膜18および19を備える実施形態のダウンホルダを断面図で示す。圧縮ガスが提供されてもよい圧力室はシリンダ5および6と、膜18および19との間に形成される。膜18および19は、プレート1が形成する平面に対して垂直方向に、弾力的に変形可能である。本実施形態では、シリンダ5および6はまた、プレート1の一体部分として、くぼみとして形成されてもよい。このくぼみは次に圧力室を形成する。   FIG. 6 shows a cross-sectional view of an embodiment downholder with membranes 18 and 19 as drive elements. A pressure chamber in which compressed gas may be provided is formed between the cylinders 5 and 6 and the membranes 18 and 19. The membranes 18 and 19 can be elastically deformed in a direction perpendicular to the plane formed by the plate 1. In this embodiment, the cylinders 5 and 6 may also be formed as indentations as an integral part of the plate 1. This indentation then forms a pressure chamber.

駆動要素、つまり、空圧駆動のピストン7、8および膜18、19は球形突起17を備える。または球形突起17を備える部品が膜18および19に取り付けられる。第1の空圧駆動のピストン7または膜18の球形突起17は、ダウンホルダプレート10の球形の凹み15と係合する。第1の空圧駆動のピストン7または膜18の球形突起17とダウンホルダプレートの球形の凹み15は同一の半径を有する。この構成の結果として、ダウンホルダプレート10は、プレート1に関して任意の方向に傾斜してもよいが、移動できなくなる。第2の空圧駆動のピストン8または膜19の球形突起17はダウンホルダプレート10の細長い凹み16と係合する。第2の空圧駆動のピストン8または膜19の球形突起17の半径は、ダウンホルダプレート10の細長い凹み16の中央部分の円形の断面の半径と等しい。連結して支えるこの構成によって、ダウンホルダプレート10はプレート1に対して移動可能となり、ダウンホルダ設定中に、ダウンホルダウェブ12を基板の基板位置に対して正確に位置合わせをして調整することができ、取り付け作業中に、ダウンホルダプレート10を任意の方向に傾斜させることができ、したがってダウンホルダプレート10を基板に対して調整することができる。ダウンホルダプレート10の球形の凹み15のプレート1に対する位置は、第1の空圧駆動のピストン7または膜18の球形突起17の位置によって前もって決まっている。第2の空圧駆動のピストン8または膜19の球形突起17は細長い凹み16内で移動可能であり、したがって、熱によって誘発されるプレート1およびダウンホルダプレート10の膨張を補償することが可能である。   The drive elements, ie the pneumatically driven pistons 7, 8 and the membranes 18, 19 are provided with spherical protrusions 17. Or a part with a spherical protrusion 17 is attached to the membranes 18 and 19. The first pneumatically driven piston 7 or the spherical protrusion 17 of the membrane 18 engages the spherical recess 15 of the down holder plate 10. The spherical protrusion 17 of the first pneumatically driven piston 7 or membrane 18 and the spherical recess 15 of the down holder plate have the same radius. As a result of this configuration, the down holder plate 10 may be tilted in any direction with respect to the plate 1 but cannot move. The spherical protrusion 17 of the second pneumatically driven piston 8 or membrane 19 engages the elongated recess 16 of the down holder plate 10. The radius of the spherical protrusion 17 of the second pneumatically driven piston 8 or membrane 19 is equal to the radius of the circular cross section of the central portion of the elongated recess 16 of the down holder plate 10. With this connected and supported configuration, the down holder plate 10 can be moved relative to the plate 1 and the down holder web 12 can be accurately aligned and adjusted relative to the substrate position of the substrate during the down holder setting. The down holder plate 10 can be tilted in any direction during the mounting operation, so that the down holder plate 10 can be adjusted relative to the substrate. The position of the spherical recess 15 of the down holder plate 10 with respect to the plate 1 is predetermined by the position of the first pneumatically driven piston 7 or the spherical protrusion 17 of the membrane 18. The spherical projection 17 of the second pneumatically driven piston 8 or membrane 19 is movable within the elongated recess 16 and can therefore compensate for the expansion of the plate 1 and the downholder plate 10 induced by heat. is there.

プレート1および2つのシリンダ5および6は、一体構成でもよく、またはシリンダ5および6が移動可能にプレート1に固定されるように配置されてもよい。第2の事例では、開口3および4の直径は、ピストン7、8が開口3または4に接触しない特定の範囲内で、シリンダ5および6が移動可能な寸法である。シリンダ5および6をプレート1に固定することは、たとえば2つのねじ20それぞれを用いることで行われる(図1)。シリンダ5および6はねじ20に対して移動可動である。本実施形態では、2つの空圧駆動の位置および位置合わせは簡単に調整可能であることが有利となる。   The plate 1 and the two cylinders 5 and 6 may be integrated, or arranged such that the cylinders 5 and 6 are movably fixed to the plate 1. In the second case, the diameters of the openings 3 and 4 are such that the cylinders 5 and 6 can move within a certain range where the pistons 7 and 8 do not contact the openings 3 or 4. The cylinders 5 and 6 are fixed to the plate 1 by using, for example, two screws 20 (FIG. 1). The cylinders 5 and 6 are movable with respect to the screw 20. In this embodiment, it is advantageous that the position and alignment of the two pneumatic drives can be easily adjusted.

膜18、19を備える実施形態において、空圧駆動の圧力室に圧縮ガスが提供されると、膜18、19は弾力的に変形され、突起17はしたがって(下向きに)湾曲する。圧力室が換気されると、伸縮ばね14によってプレート1の裏側に引き寄せられていたダウンホルダプレート10は、突起17を押し、それによって膜18、19は反対方向に変形される。シリンダ5、6の高さは、有利には、本事例において、膜18、19がシリンダカバー上に存在するような寸法である。   In an embodiment with membranes 18, 19, when compressed gas is provided to the pneumatically driven pressure chamber, the membranes 18, 19 are elastically deformed and the protrusions 17 are therefore curved (downward). When the pressure chamber is ventilated, the down holder plate 10 that has been drawn to the back side of the plate 1 by the expansion spring 14 pushes the protrusion 17, whereby the membranes 18 and 19 are deformed in the opposite direction. The height of the cylinders 5, 6 is advantageously dimensioned so that in this case the membranes 18, 19 are present on the cylinder cover.

ピストン7、8および膜18、19は2つの位置をとることができる。すなわち、圧力室に圧縮ガスが供給されていない後退位置および圧力室に圧縮ガスが提供されている伸長位置である。   The pistons 7 and 8 and the membranes 18 and 19 can take two positions. That is, the retracted position where the compressed gas is not supplied to the pressure chamber and the extended position where the compressed gas is provided to the pressure chamber.

圧縮ガスの提供が終了したときに、ピストン7、8または膜18、19が後退位置に戻っているかを確認するために、2つの空圧駆動の圧力室およびセンサ(不図示)につながる第2の圧力線21が提供される。操作中には、ガスは恒久的に低圧で第2の圧力線21に提供される。または圧力室に圧縮ガスを提供し終わるときに、低圧でガスを提供する。ピストン7、8または膜18、19が後退位置に戻ると、ピストン7、8または膜18、19は関連する第2の圧力線21の端部を閉鎖するため、圧力線21内の圧力が上昇してガス流が停止する。ピストン7、8または膜18、19が後退位置に戻っていない場合は、圧力線21から提供されるガスは第1の圧力線9および/または選択的にピストン7、8と関連するシリンダ5または6との間の隙間から流出し、圧力は上昇しない。センサは、たとえば圧力線21の圧力を監視する圧力センサである。または、センサはガス流を監視する流量センサである。   A second connected to two pneumatically driven pressure chambers and a sensor (not shown) to confirm whether the pistons 7, 8 or membranes 18, 19 have returned to the retracted position when the delivery of compressed gas is finished. Pressure lines 21 are provided. During operation, gas is provided to the second pressure line 21 at a permanently low pressure. Alternatively, when the compressed gas is supplied to the pressure chamber, the gas is supplied at a low pressure. When the piston 7, 8 or membrane 18, 19 returns to the retracted position, the piston 7, 8 or membrane 18, 19 closes the end of the associated second pressure line 21, so that the pressure in the pressure line 21 increases. Then the gas flow stops. If the pistons 7, 8 or the membranes 18, 19 have not returned to the retracted position, the gas provided from the pressure line 21 is the first pressure line 9 and / or the cylinder 5 or optionally associated with the pistons 7, 8 or It flows out of the gap between 6 and the pressure does not increase. The sensor is, for example, a pressure sensor that monitors the pressure of the pressure line 21. Alternatively, the sensor is a flow sensor that monitors the gas flow.

本発明の実施形態および適用を示して説明してきたが、当業者には、前述した以上の多くの修正が、本明細書に記載する本発明の発明概念から逸脱せずに実現可能であるという本開示の利点は明らかであろう。したがって、本発明は、添付の請求項およびその同等物の精神以外に限定されない。   While embodiments and applications of the present invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that many more modifications than those described above can be made without departing from the inventive concepts described herein. The advantages of the present disclosure will be apparent. Accordingly, the invention is not limited except as by the appended claims and their equivalents.

Claims (6)

基板の基板位置を押下するためのダウンホルダであって、
中央の開口(2)と前記中央の開口(2)に隣接してその両側に配置される2つの別の開口(3、4)とを備えるプレート(1)と、
開口(11)と前記開口(11)の裏側に配置されるダウンホルダウェブ(12)とを備えるダウンホルダプレート(10)であって、前記ダウンホルダプレート(10)は、前記プレート(1)の前記裏側で、前記ダウンホルダプレート(10)の前記開口(11)は前記プレート(1)の前記中央の開口(2)と位置合わせされるように連結様式で取り付けられるダウンホルダプレート(10)と、
第1および第2の空圧駆動であって、前記第1および第2の空圧駆動のそれぞれは、シリンダ(5、6)および駆動要素を備え、前記シリンダ(5、6)と前記駆動要素との間に圧力室が形成され、前記第1の駆動の前記シリンダ(5)は前記プレート(1)の前記表側上に前記別の開口(3)の第1の開口に固定され、前記第2の駆動の前記シリンダ(6)は前記プレート(1)の前記表側の前記別の開口(4)の第2の開口に固定される第1および第2の空圧駆動と、
圧縮ガスを前記2つの空圧駆動の前記圧力室に提供するための第1の圧力線(9)と、
を備える、ダウンホルダ。
A down holder for pressing the substrate position of the substrate,
A plate (1) comprising a central opening (2) and two separate openings (3, 4) arranged adjacent to said central opening (2) on both sides thereof;
A down holder plate (10) comprising an opening (11) and a down holder web (12) disposed on the back side of the opening (11), wherein the down holder plate (10) A down holder plate (10) mounted on the back side so that the opening (11) of the down holder plate (10) is aligned with the central opening (2) of the plate (1); ,
First and second pneumatic drives, each of the first and second pneumatic drives comprises a cylinder (5, 6) and a drive element, the cylinder (5, 6) and the drive element And a cylinder (5) for the first drive is fixed to the first opening of the other opening (3) on the front side of the plate (1), The cylinder (6) of the second drive is fixed to a second opening of the other opening (4) on the front side of the plate (1);
A first pressure line (9) for providing compressed gas to the two pneumatically driven pressure chambers;
A down holder.
請求項1に記載のダウンホルダであって、前記第1の空圧駆動の前記駆動要素は、前記ダウンホルダプレート(10)の球形の凹み(15)と係合する球形突起(17)を備え、前記第2の空圧駆動の前記駆動要素は、前記ダウンホルダプレート(10)の細長い凹み(16)と係合する球形突起(17)を備え、前記ダウンホルダプレート(10)の細長い凹み(16)は円形の断面を持つ中央部分を備え、前記第1の空圧駆動の前記駆動要素の前記球形突起(17)と前記ダウンホルダプレート(10)の前記球形の凹み(15)は同一の半径を有し、前記第2の空圧駆動の前記駆動要素の前記球形突起(17)の半径は前記ダウンホルダプレート(10)の前記細長い凹み(16)の前記中央部分の前記断面の半径と等しい、ダウンホルダ。   2. The down holder according to claim 1, wherein the drive element of the first pneumatic drive comprises a spherical protrusion (17) that engages a spherical recess (15) of the down holder plate (10). The drive element of the second pneumatic drive comprises a spherical protrusion (17) that engages an elongated recess (16) in the down holder plate (10), and an elongated recess ( 16) comprises a central part with a circular cross section, the spherical projection (17) of the drive element of the first pneumatic drive and the spherical recess (15) of the down holder plate (10) being identical. And the radius of the spherical protrusion (17) of the second pneumatically driven drive element is the radius of the cross section of the central portion of the elongated recess (16) of the downholder plate (10). Equal, downho Da. 前記空圧駆動の前記駆動要素はピストン(7、8)である、請求項1または2に記載のダウンホルダ。   The down holder according to claim 1 or 2, wherein the drive element of the pneumatic drive is a piston (7, 8). 前記空圧駆動の前記駆動要素は膜(18、19)である、請求項1または2に記載のダウンホルダ。   The down holder according to claim 1 or 2, wherein the driving element of the pneumatic drive is a membrane (18, 19). 請求項3または4に記載のダウンホルダであって、ガスを前記2つの空圧駆動の前記圧力室に提供するための第2の圧力線(21)と、前記第2の圧力線(21)内の圧力またはガス流を監視するためのセンサとをさらに備え、それによって、圧縮ガスの前記供給が終了するときに、動作中に、前記ピストン(7、8)または前記膜(18、19)それぞれが、後退位置に戻っているかを確認することができる、ダウンホルダ。   5. The down holder according to claim 3, wherein a second pressure line (21) for providing gas to the two pneumatically driven pressure chambers and the second pressure line (21). And a sensor for monitoring the pressure or gas flow in the piston (7, 8) or the membrane (18, 19) during operation when the supply of compressed gas is terminated. Down holders that can confirm whether each has returned to the retracted position. 請求項1〜5のうちいずれか1項に記載のダウンホルダであって、前記プレート(1)の前記裏側に前記ダウンホルダプレート(10)を支えることは、ねじ(13)によって行われ、前記ねじ(13)は、前記プレート(1)の前記表側に配置される伸縮ばね(14)および前記プレート(1)の溝のない穴によって前記ダウンホルダプレート(10)に誘導され、ねじで固定され、前記伸縮ばね(14)は事前に張力がかけられ、それによって前記ねじ(13)は前記ダウンホルダプレート(10)を前記プレート(1)の前記裏側に引っ張る、ダウンホルダ。   The down holder according to any one of claims 1 to 5, wherein supporting the down holder plate (10) on the back side of the plate (1) is performed by a screw (13), The screw (13) is guided to the down holder plate (10) by the expansion spring (14) arranged on the front side of the plate (1) and the groove-free hole of the plate (1), and is fixed with screws. The extension holder (14) is pre-tensioned, whereby the screw (13) pulls the down holder plate (10) to the back side of the plate (1).
JP2014243892A 2013-12-09 2014-12-02 Down holder for pressing the board position of the board Active JP6627143B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH02035/13A CH708932B1 (en) 2013-12-09 2013-12-09 Downholder for holding down the substrate locations of a substrate for the purpose of mounting semiconductor components.
CH02035/13 2013-12-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015115606A true JP2015115606A (en) 2015-06-22
JP6627143B2 JP6627143B2 (en) 2020-01-08

Family

ID=53185405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014243892A Active JP6627143B2 (en) 2013-12-09 2014-12-02 Down holder for pressing the board position of the board

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP6627143B2 (en)
KR (1) KR20150067019A (en)
CN (1) CN104701220B (en)
CH (1) CH708932B1 (en)
DE (1) DE102014116939A1 (en)
HK (1) HK1206867A1 (en)
SG (1) SG10201407399PA (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0538884U (en) * 1991-10-28 1993-05-25 関西日本電気株式会社 Lead bonder
JPH06252210A (en) * 1993-02-25 1994-09-09 Nec Kansai Ltd Inner lead bonder
JP2007019138A (en) * 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component pressurizing apparatus
JP2012084740A (en) * 2010-10-13 2012-04-26 Toray Eng Co Ltd Method of adjusting parallelism and device of adjusting parallelism for mounting device
JP2012138583A (en) * 2006-09-14 2012-07-19 Valeo Electronique Et Systemes De Liaison Method of bonding member to support by addition of material, and device for arranging two elements one on top of another

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01120834A (en) * 1987-11-04 1989-05-12 Nec Corp Die bonding device for semiconductor element
US5556808A (en) * 1994-06-30 1996-09-17 Motorola Inc. Method for aligning a semiconductor device
JP2000021930A (en) * 1998-07-01 2000-01-21 Nippon Avionics Co Ltd Thermocompression bonding device
DE10058145B4 (en) * 1999-11-26 2006-12-28 Smc K.K. cylinder device
JP3850351B2 (en) * 2002-04-25 2006-11-29 京セラ株式会社 Electronic component element mounting method
US7048174B2 (en) * 2003-08-25 2006-05-23 The Boeing Company Adaptable spring force clamping apparatus and methods
CN101801646B (en) * 2007-11-08 2013-04-17 株式会社爱发科 Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
JP5359009B2 (en) * 2008-04-18 2013-12-04 株式会社ニコン Semiconductor substrate bonding equipment
CN201262949Y (en) * 2008-09-04 2009-06-24 浙江华越芯装电子股份有限公司 Improved bonding clamper for integrated circuit heat pressing ultrasound ball welder
WO2011036900A1 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 株式会社ニコン Pressure applying module, pressure applying apparatus, and substrate bonding apparatus
TWI564106B (en) * 2011-03-28 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 Bonding apparatus and bonding method
JP2013143542A (en) * 2012-01-12 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd Semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method
JPWO2013133015A1 (en) * 2012-03-07 2015-07-30 東レ株式会社 Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0538884U (en) * 1991-10-28 1993-05-25 関西日本電気株式会社 Lead bonder
JPH06252210A (en) * 1993-02-25 1994-09-09 Nec Kansai Ltd Inner lead bonder
JP2007019138A (en) * 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component pressurizing apparatus
JP2012138583A (en) * 2006-09-14 2012-07-19 Valeo Electronique Et Systemes De Liaison Method of bonding member to support by addition of material, and device for arranging two elements one on top of another
JP2012084740A (en) * 2010-10-13 2012-04-26 Toray Eng Co Ltd Method of adjusting parallelism and device of adjusting parallelism for mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN104701220B (en) 2019-07-23
KR20150067019A (en) 2015-06-17
HK1206867A1 (en) 2016-01-15
CH708932A1 (en) 2015-06-15
CN104701220A (en) 2015-06-10
JP6627143B2 (en) 2020-01-08
DE102014116939A1 (en) 2015-06-11
CH708932B1 (en) 2017-04-13
SG10201407399PA (en) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018198354A1 (en) Vapor chamber
EP2081220A3 (en) Method for manufacturing heat sink having heat-dissipating fins and structure of the same
JP5338981B1 (en) Semiconductor module
US20060162920A1 (en) Heat sink
US9791501B2 (en) Compliant thermal contact device and method
JP5338980B2 (en) Semiconductor module
US20130043006A1 (en) Heat disspation device
CN108465996B (en) Double-station ceramic substrate material clamp and clamping method
JP2015115606A (en) Down holder for pressing substrate position of substrate
US10091908B2 (en) Heat dissipation device and method of dissipating heat
JP6507592B2 (en) Electronic component conveying apparatus, electronic component inspection apparatus and electronic component pressing apparatus
JP2016102687A (en) Electronic component conveyance device, electronic component inspection device and electronic component pressing device
US20180091024A1 (en) Secondary heat-transfer mechanism of motor
US10263167B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
JP2016102686A (en) Electronic component conveyance device, electronic component inspection device and electronic component pressing device
CN213816077U (en) Bonding jig
US20160360639A1 (en) Dynamic heat conduction system
CN103906411A (en) Heat dissipation device and pressing member
KR20130048992A (en) Heat sink
CN209342136U (en) A kind of automotive upholstery measurement jig
CN106163224A (en) A kind of radiator
US20210108833A1 (en) Heat dissipation device and power generator
EP3098557B1 (en) Dynamic heat conduction system
JP2016102685A (en) Electronic component conveyance device, electronic component inspection device and electronic component pressing device
JP2016102684A (en) Electronic component conveyance device, electronic component inspection device and electronic component pressing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180320

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180821

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181120

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190513

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20190628

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190723

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190821

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6627143

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250