JP2012084740A - Method of adjusting parallelism and device of adjusting parallelism for mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
チップ部品を回路基板に実装する際の、チップ部品を保持するボンディングツールと、回路基板を保持する基板ステージとの平行度調整方法および平行度調整装置に関する。 The present invention relates to a parallelism adjustment method and a parallelism adjustment device for bonding a chip tool to a bonding tool and a substrate stage for holding a circuit board when mounting the chip parts on a circuit board.
円弧状の回動軸受けに基板ステージを設け、基板を吸着保持して、基板ステージの上部からボンディングツールに保持されたチップ部品を基板に実装する実装方法が知られている(例えば特許文献1の図5)。この実装方法においては、予め、ボンディングツールを基板ステージに所定圧で押し付け、回動軸受けを倣わせる工程が行われている。倣わせた後、基板ステージはその傾斜をエアー吸引やバネ力などにより保持した状態を保つ。回動軸受けを倣わせることにより、ボンディングツールと基板ステージの平行度が確保される。 A mounting method is known in which a substrate stage is provided on an arcuate rotation bearing, the substrate is sucked and held, and a chip component held by a bonding tool is mounted on the substrate from above the substrate stage (for example, Patent Document 1). FIG. 5). In this mounting method, a process of pressing the bonding tool against the substrate stage with a predetermined pressure and copying the rotational bearing is performed in advance. After the copying, the substrate stage keeps its inclination held by air suction or spring force. By following the rotation bearing, the parallelism between the bonding tool and the substrate stage is ensured.
一方、チップ部品を基板に実装する際に、チップ部品の加圧力を低圧にして(チップ部品に設けられたバンプへの荷重を微小にして)実装する実装方法が行われている。このような実装方法においてもチップ部品と基板の平行度は要求されている。しかし、加圧力が低く抑えられているため、円弧状の基板ステージを倣わせる際に、ボンディングツールを押し付けても、加圧力が低いため基板ステージが倣ってくれない問題がある。 On the other hand, when a chip component is mounted on a substrate, a mounting method is performed in which the chip component is mounted at a low pressure (with a small load applied to a bump provided on the chip component). Even in such a mounting method, the parallelism between the chip component and the substrate is required. However, since the pressing force is kept low, there is a problem that even when the bonding tool is pressed when copying the arc-shaped substrate stage, the pressing force is low and the substrate stage does not copy.
そのため、低加圧のチップ部品の実装には倣い機構による平行度調整が難しいという問題がある。 Therefore, there is a problem that it is difficult to adjust the parallelism by the copying mechanism in mounting low-pressure chip components.
また、円弧状の倣い機構を用いない回動機構であっても、平行度の調整には、ピックゲージなど変位を測定する器具などで測定しながら回動機構を調整するので、非常に時間がかかると言った問題がある。 Even with a rotating mechanism that does not use an arc-shaped copying mechanism, the parallelism is adjusted by adjusting the rotating mechanism while measuring it with an instrument that measures displacement, such as a pick gauge. There is a problem that it takes.
上記問題点に鑑み、本発明の課題は、加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を高精度に短時間で調整できる、実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供することとする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a parallelism adjustment method for a mounting apparatus capable of adjusting the parallelism of a substrate stage and a bonding tool in a short time with high accuracy even when mounting a chip component with a low pressure force. A parallelism adjusting device is provided.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、
基板ステージに吸着保持された基板に、基板ステージの上方に位置したボンディングツールを用いてボンディングツールに吸着保持されたチップ部品を実装する実装装置のボンディングツールと基板ステージの平行度を調整する平行度調整方法であって、
ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、
ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、
ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、
駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、
平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、
ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法である。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1
Parallelism that adjusts the parallelism between the bonding tool of the mounting device and the substrate stage that mounts the chip component sucked and held on the bonding tool using the bonding tool located above the substrate stage on the board held and sucked on the substrate stage An adjustment method,
A parallelism adjusting unit that changes the inclination of the bonding tool surface or the substrate stage surface, and a drive means for driving the parallelism adjusting unit,
Provided with height detection means for detecting the height position of the bonding tool,
A process of pressing the bonding tool against the substrate stage with a predetermined pressure;
A step in which the driving means changes the inclination of the parallelism adjusting unit;
While changing the inclination of the parallelism adjustment unit, from the information of the height detection means of the bonding tool, to determine the position of the lowest point of the bonding tool;
This is a method for adjusting the parallelism of the mounting apparatus, which includes a step of maintaining the tilt position of the parallelism adjusting unit when the bonding tool reaches the lowest point.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、
平行度調整部が、凸状半球面部材と凹状半球面部材とを組み合わせた球面軸受けからなる、実装装置の平行度調整方法である。
The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1,
The parallelism adjusting unit is a method for adjusting the parallelism of a mounting apparatus, comprising a spherical bearing in which a convex hemispherical member and a concave hemispherical member are combined.
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、
平行度調整部が、基板ステージ側に備えられている、実装装置の平行度調整方法である。
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 2,
A parallelism adjustment method for a mounting apparatus, wherein the parallelism adjustment unit is provided on the substrate stage side.
請求項4に記載の発明は、
基板ステージに吸着保持された基板に、基板ステージの上方に位置したボンディングツールを用いてボンディングツールに吸着保持されたチップ部品を実装する実装装置の平行度調整装置であって、
ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、
ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段と、
ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付けた状態で平行度調整部の傾斜を駆動手段で変化させ、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点位置となる平行度調整部の傾斜位置を保持する制御手段とを備えることを特徴とする実装装置の平行度調整装置である。
The invention according to claim 4
A parallelism adjusting device for a mounting device that mounts a chip component sucked and held on a bonding tool using a bonding tool positioned above the substrate stage on a substrate sucked and held on a substrate stage,
A parallelism adjusting unit that changes the inclination of the bonding tool surface or the substrate stage surface, and a drive means for driving the parallelism adjusting unit,
A height detection means for detecting the height position of the bonding tool;
While the bonding tool is pressed against the substrate stage at a predetermined pressure, the inclination of the parallelism adjustment unit is changed by the drive means, and the parallelism adjustment that is the lowest point position of the bonding tool is determined from the information on the height detection means of the bonding tool A parallelism adjusting device for a mounting apparatus, comprising: a control means for holding the inclined position of the part.
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、
平行度調整部が、凸状半球面部材と凹状半球面部材とを組み合わせた球面軸受けからなる、実装装置の平行度調整装置である。
The invention according to claim 5 is the invention according to claim 4,
The parallelism adjusting unit is a parallelism adjusting device for a mounting device, which includes a spherical bearing in which a convex hemispherical member and a concave hemispherical member are combined.
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、
平行度調整部が、基板ステージ側に備えられている、実装装置の平行度調整装置である。
The invention according to claim 6 is the invention according to claim 5,
The parallelism adjusting device is a parallelism adjusting device for a mounting apparatus provided on the substrate stage side.
請求項1および4に記載の発明によれば、基板ステージをボンディングツールで押し付けている。本発明の実装装置は、ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備えている。そのため、駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させるので、ボンディングツールの加圧力が低加圧でもよい。ボンディングツールの加圧力で、基板ステージを倣わせて、ボンディングツール面と基板ステージ面の平行度を調整しなくてよい。したがって、加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を短時間で高精度に調整できる。 According to invention of Claim 1 and 4, the substrate stage is pressed with the bonding tool. The mounting apparatus of the present invention includes a parallelism adjusting unit that changes the inclination of the bonding tool surface or the substrate stage surface, and a driving unit that drives the parallelism adjusting unit. For this reason, since the driving means changes the inclination of the parallelism adjusting unit, the pressing force of the bonding tool may be low. It is not necessary to adjust the parallelism of the bonding tool surface and the substrate stage surface by following the substrate stage with the pressure of the bonding tool. Therefore, the parallelism between the substrate stage and the bonding tool can be adjusted with high accuracy in a short time even when mounting chip components with low pressure.
請求項2および5に記載の発明によれば、平行度調整部が、凸状半球面部材と凹状半球面部材とを組み合わせた球面軸受けから構成されているので、高精度にボンディングツール面と基板ステージ面の傾斜を変化させることができる。 According to the second and fifth aspects of the present invention, since the parallelism adjusting portion is composed of a spherical bearing in which a convex hemispherical member and a concave hemispherical member are combined, the bonding tool surface and the substrate can be accurately obtained. The inclination of the stage surface can be changed.
請求項3および6に記載の発明によれば、平行度調整部が、基板ステージ側に備えられているので、球面軸受けの保持機構が簡単となり、メンテナンス性の良い装置構成とすることができる。 According to the third and sixth aspects of the present invention, since the parallelism adjusting unit is provided on the substrate stage side, the holding mechanism for the spherical bearing is simplified, and the apparatus can be configured with good maintainability.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明で用いる実装装置1の概略側面図である。図1において、実装装置1に向かって左右方向をX軸、手前方向をY軸、X軸とY軸で構成されるXY平面に直交する軸をZ軸とする。実装装置1は、大きく分けて、基台2と、基台2に設けられた球面軸受けを有する基板ステージ3と、基台2に設けられたボンディングツールを昇降させるツール昇降手段4と、実装装置1全体を制御する制御部5とから構成されている。球面軸受けは、本発明の平行度調整部に対応し、制御部5は、本発明の制御手段に対応する。なお、本発明の場合、基板ステージ面をXY平面とし、傾斜方向をXθ、Yθ方向とし、平行度調整部の傾斜の変化はXθ、Yθ方向への移動を意味する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view of a mounting apparatus 1 used in the present invention. In FIG. 1, the left-right direction toward the mounting apparatus 1 is defined as the X axis, the front direction is defined as the Y axis, and the axis orthogonal to the XY plane constituted by the X axis and the Y axis is defined as the Z axis. The mounting apparatus 1 is broadly divided into a base 2, a substrate stage 3 having a spherical bearing provided on the base 2, a tool lifting / lowering means 4 for lifting and lowering a bonding tool provided on the base 2, and a mounting apparatus. 1 comprises a control unit 5 for controlling the whole. The spherical bearing corresponds to the parallelism adjusting unit of the present invention, and the control unit 5 corresponds to the control means of the present invention. In the case of the present invention, the substrate stage surface is the XY plane, the inclination directions are the Xθ and Yθ directions, and the change in the inclination of the parallelism adjusting unit means the movement in the Xθ and Yθ directions.
基板ステージ3は、基台2に固定された枠体11と、枠体11の周りを取り囲む位置に配置された駆動手段18とから構成されている。枠体11の内部には、凹状半球面部材13が支持部12で支持されている。枠体11の上面側(Z方向上側)は開放されている。凹状半球面部材13の凹面13aに沿うように凸状半球面部材14が設けられている。凹状半球面部材13と、凸状半球面部材14は、エアーベアリング15を介して当接されている。凹状半球面部材13の下部には圧空吸引口16が設けられ、図示していない圧空ポンプおよび吸引ポンプが接続されている。
The substrate stage 3 includes a
凸状半球面部材14の平坦面14bには基板6を吸着保持する基板保持ステージ17が設けられている。平坦面14bには、爪20が当接されている。爪20は、L字形のアーム19の先端に位置している。アーム19は駆動手段18により上下方向に駆動されている。爪20は、アーム19を介して、駆動手段18のアーム19の移動量に基づき凸状半球面部材14をZ方向下側に押し込むことができる。特に限定しないが、駆動手段18は、エアーシリンダを用いた駆動手段や、ボールねじとサーボモータを用いた駆動手段や、ピエゾ素子を用いた駆動手段などを用いることができる。駆動手段18は、制御部5からの信号に基づきアーム19の位置を制御している。
A
駆動手段18とアーム19と爪20とから構成されている押し付け手段は、少なくとも3組設けられる。本実施の形態では4組の場合について図示する。図2に図1のA−A方向で参照した場合の凸状半球面部材14と、駆動手段18とアーム19と爪20(図2では点線で示す)とから構成されている4組の押し付け手段の位置関係を示す。図2に示すように、凸状半球面部材14の外周の4箇所を爪20が押し付けることができる。これにより、凸状半球面部材14の平坦面14bを任意の傾きにすることができる。
At least three sets of pressing means including the driving means 18, the
エアーベアリング15は、圧空ポンプから圧空吸引口16を介してガスや空気が供給されることで、該気体を潤滑剤とするエアーベアリング15が形成されるようになっている。これにより、凸状半球面部材14が、凹状半球面部材13に対して任意の方向に回動自在となっている。本発明では、回動を凸面14aもしくは凹面13aに沿って移動する場合に用いる。移動の際の軸中心は凸状半球面部材14の平坦面14bの中央部となる。
The air bearing 15 is configured such that an air bearing 15 using the gas as a lubricant is formed by supplying gas or air from a compressed air pump through a compressed
図1にもどり、ツール昇降手段4は、Z軸送り機構30と、Z軸送り機構30にブラケット34を介して取り付けられたエアーシリンダ35とから構成されている。Z軸送り機構30は、昇降用サーボモータ32がボールねじ33を駆動することによりブラケット34をZ方向上下に移動させる機構となっている。ブラケット34は、Z軸送り機構30に設けられたスライダ31に沿ってZ方向上下に移動する。
Returning to FIG. 1, the tool elevating means 4 includes a Z-
ブラケット34にはエアーシリンダ35が取り付けられており、エアーシリンダ35の内部ではピストン36がZ方向上下に移動可能になっている。エアーシリンダ35の上部にはピストン36の上面36aの位置を検出する位置検出器37が備えられている。位置検出器37は、本発明の高さ検出手段に対応する。エアーシリンダ35の上部にはバランス用エアーを供給する供給孔38aが設けられ、下側には保持用エアーを供給する供給孔38bが設けられている。図示していない圧空源よりピストン36の位置を制御するためのバランス用エアーおよび保持用エアーが供給され、所定の加圧力がピストン36に付与されている。ピストン36のピストンロッド36bにはチップ部品7が吸着保持される。ピストンロッド36bの先端部でチップ部品7が吸着保持される部分を、以下、ボンディングツール39と呼ぶ。ボンディングツール39のチップ部品7の吸着面を39aと表記する。
An
ツール昇降手段4は、制御部5の信号に基づきボンディングツール39に吸着保持されたチップ部品7が、基板保持ステージ17に吸着保持された基板6に接触するまで、Z軸送り機構30を動作させる。その後、ピストン36に付与されている所定圧でボンディングツール39に吸着保持されたチップ部品7を基板保持ステージ17に吸着保持された基板6に押し付けるようになっている。
The tool lifting / lowering means 4 operates the Z-
チップ部品7を基板6に実装する際に、予め、ボンディングツール39のチップ吸着面39aと凸状半球面部材14の平坦面14bの平行度調整が行われる。一般的な平行度調整は、次のような手順で行われている。まず、エアーベアリング15に圧空吸引口16よりエアーを供給し、凸状半球面部材14を浮上させる。次に、エアーシリンダ35のピストン36を所定圧で維持することにより、ボンディングツール39の吸着面39aが凸状半球面部材14の平坦面14bを押し付ける。そうすると、押し付けられた力に応じて、凸状半球面部材14がXθ、Yθ方向に移動する。吸着面39aと平坦面14bが密着した状態となると、ボンディングツール39と凸状半球面部材14の平行度が確保される。この状態で、圧空吸引口16から供給しているエアーを圧空から吸引に切り換え、凸状半球面部材14を凹状半球面部材13に密着させ姿勢を保持させる。以後、密着状態でチップ部品7の基板6へのボンディングを開始する。
When the chip component 7 is mounted on the substrate 6, the parallelism between the
このような平行度の調整方法は、ボンディングツール39の吸着面39aの押し付け力が、凸状半球面部材14を移動させることができる加圧力の場合には有効となる。しかし、チップ部品7の低加圧ボンディングでは、吸着面39aの押し付け力が十分な加圧力にならないため凸状半球面部材14を移動(倣わせる)させることができない。そのため、本発明では、凸状半球面部材14の平坦面14bに接触する爪20を用いて、平坦面14bとボンディングツール39の吸着面39aの平行度調整を行う。以下、図3を用いて平行度調整方法を説明する。
Such a method of adjusting the parallelism is effective when the pressing force of the
図3は、凸状半球面部材14とボンディングツール39との位置関係を説明する概略側面図である。図3(a)は、ボンディングツール39の吸着面39aの一部が凸状半球面部材14の平坦面14bに接触した状態を示している。この状態では、図3(a)に示すように、吸着面39aと平坦面14bとの間に角度αが発生し、平行度が保たれていない。また、ボンディングツール39に付与されている加圧力では凸状半球面部材14は移動しない。このとき、ボンディングツール39の位置を位置検出器37で検出し、高さ位置h0と制御部5に記憶する。
FIG. 3 is a schematic side view for explaining the positional relationship between the convex
次に、制御部5の指令に基づき、駆動手段18を駆動し爪20をZ方向下側に押し付ける。制御部5は、本実施の形態の場合、4個の駆動手段18に対して平端部14bが所定の角度になるように押し付けおよび開放(押し付け力をフリーとしてZ方向上側への移動を可能とする)を制御する。この間、ボンディングツール39に所定圧がピストン36に付与されるているので、平坦面14bの角度の変化に追従してボンディングツール39のZ方向の位置(Z軸高さ位置)は変化する。
Next, based on a command from the control unit 5, the driving
図3(b)は、爪20を用いて凸状半球面部材14の姿勢をY軸回りに可変させ、ボンディングツール39の吸着面39aが平坦面14bと密着した状態を示している。このとき、ピストン36の位置はZ方向最下点(一番低い位置)となる。たとえば、この位置検出器37で検出した位置をh1として制御部5に記憶する。
FIG. 3B shows a state in which the attitude of the convex
図3(c)は、図3(b)の状態から、さらに爪20を用いて凸状半球面部材14の姿勢をY軸回りに可変させた状態を示している。この状態では、ピストン36のZ方向高さ位置は、図3(b)に比べて上昇した位置となる。位置検出器37で検出した位置をh2として制御部5に記憶する。
FIG. 3C shows a state in which the attitude of the convex
平坦部14bの角度の変化に応じて制御部5に記憶したボンディングツール39の高さデータから、Z軸方向最下点となる位置を求める。図3の例ではh1がZ軸方向最下点となる。X軸回りについても、同様に、ボンディングツール39のZ軸方向最下点となる位置を求めることができる。このように、爪20で凸状半球面部材14の姿勢を可変させながら、ボンディングツール39に連結されたピストン36の上面36aの位置を位置検出器37で測定することにより、吸着面39aと平坦面14bが密着し平行度が確保された際の、平坦部14bの状態を知ることができる。ボンディングツール39の高さ位置をZ軸方向最下点になるように、爪20を用いて凸状半球面部材14を移動させた後、圧空吸引口16から供給しているエアーを圧空から吸引に切り換え、凸状半球面部材14を凹状半球面部材13に密着させ姿勢を保持させる。以後、ボンディングツール39と凸状半球面部材14が高精度に平行度調整された状態で実装が行われるようになる。
Based on the height data of the
なお、本実施の形態では、凹状半球面部材13と凸状半球面部材15から構成されている球面軸受けを平行度調整部として用いたが、Xθ、Yθ方向に傾斜可能なゴニオステージや、それぞれの方向(X,Y方向)の軸受けを十字に構成して傾斜可能とした回転軸受けで構成しても良い。また、基板ステージの周辺を複数の支持部材で支持し各支持部材のストロークを可変させることにより基板ステージ面の傾斜を可変させる機構で平行度調整部を構成しても良い。
In the present embodiment, the spherical bearing composed of the concave
また、基板ステージ面とボンディングツール面の平行度が相対的に調整可能であれば、平行度調整機能を少なくともどちらか一方に構成させていればよい。 If the parallelism between the substrate stage surface and the bonding tool surface can be relatively adjusted, the parallelism adjustment function may be configured in at least one of them.
1 実装装置
2 基台
3 基板ステージ
4 ツール昇降手段
5 制御部
6 基板
7 チップ部品
11 枠体
12 支持部
13 凹状半球面部材
14 凸状半球面部材
15 エアーベアリング
16 圧空吸引口
17 基板保持ステージ
18 駆動手段
19 アーム
20 爪
30 Z軸送り機構
31 スライダ
32 サーボモータ
33 ボールねじ
34 ブラケット
35 エアーシリンダ
36 ピストン
37 位置検出器
39 ボンディングツール
13a 凹面
14a 凸面
14b 平坦面
14b 平端部
36a 上面
36b ピストンロッド
38a 供給孔
38b 供給孔
39a 吸着面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting apparatus 2 Base 3 Board | substrate stage 4 Tool raising / lowering means 5 Control part 6 Board | substrate 7
Claims (6)
ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、
ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、
ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、
駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、
平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、
ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法。 Parallelism that adjusts the parallelism between the bonding tool of the mounting device and the substrate stage that mounts the chip component sucked and held on the bonding tool using the bonding tool located above the substrate stage on the board held and sucked on the substrate stage An adjustment method,
A parallelism adjusting unit that changes the inclination of the bonding tool surface or the substrate stage surface, and a drive means for driving the parallelism adjusting unit,
Provided with height detection means for detecting the height position of the bonding tool,
A process of pressing the bonding tool against the substrate stage with a predetermined pressure;
A step in which the driving means changes the inclination of the parallelism adjusting unit;
While changing the inclination of the parallelism adjustment unit, from the information of the height detection means of the bonding tool, to determine the position of the lowest point of the bonding tool;
A method of adjusting the parallelism of the mounting apparatus, comprising the step of maintaining the tilt position of the parallelism adjusting unit when the bonding tool reaches the lowest point.
平行度調整部が、凸状半球面部材と凹状半球面部材とを組み合わせた球面軸受けからなる、実装装置の平行度調整方法。 In the invention of claim 1,
A parallelism adjustment method for a mounting apparatus, wherein the parallelism adjustment unit includes a spherical bearing in which a convex hemispherical member and a concave hemispherical member are combined.
平行度調整部が、基板ステージ側に備えられている、実装装置の平行度調整方法。 In the invention of claim 2,
A parallelism adjustment method for a mounting apparatus, wherein the parallelism adjustment unit is provided on the substrate stage side.
ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、
ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段と、
ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付けた状態で平行度調整部の傾斜を駆動手段で変化させ、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点位置となる平行度調整部の傾斜位置を保持する制御手段とを備えることを特徴とする実装装置の平行度調整装置。 A parallelism adjusting device for a mounting device that mounts a chip component sucked and held on a bonding tool using a bonding tool positioned above the substrate stage on a substrate sucked and held on a substrate stage,
A parallelism adjusting unit that changes the inclination of the bonding tool surface or the substrate stage surface, and a drive means for driving the parallelism adjusting unit,
A height detection means for detecting the height position of the bonding tool;
While the bonding tool is pressed against the substrate stage at a predetermined pressure, the inclination of the parallelism adjustment unit is changed by the drive means, and the parallelism adjustment that is the lowest point position of the bonding tool is determined from the information on the height detection means of the bonding tool A parallelism adjusting device for a mounting apparatus, comprising: a control means for holding the inclined position of the part.
平行度調整部が、凸状半球面部材と凹状半球面部材とを組み合わせた球面軸受けからなる、実装装置の平行度調整装置。 In the invention of claim 4,
A parallelism adjusting device for a mounting device, wherein the parallelism adjusting unit is a spherical bearing in which a convex hemispherical member and a concave hemispherical member are combined.
平行度調整部が、基板ステージ側に備えられている、実装装置の平行度調整装置。 In the invention of claim 5,
A parallelism adjusting device for a mounting apparatus, wherein the parallelism adjusting unit is provided on the substrate stage side.
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