KR102025371B1 - Parts holding head assembly for chip mounting device - Google Patents

Parts holding head assembly for chip mounting device Download PDF

Info

Publication number
KR102025371B1
KR102025371B1 KR1020140169979A KR20140169979A KR102025371B1 KR 102025371 B1 KR102025371 B1 KR 102025371B1 KR 1020140169979 A KR1020140169979 A KR 1020140169979A KR 20140169979 A KR20140169979 A KR 20140169979A KR 102025371 B1 KR102025371 B1 KR 102025371B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
spindle
light
component
support head
Prior art date
Application number
KR1020140169979A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160040408A (en
Inventor
마사키 노리유키
타쿠야 츠츠미
타니자키 마사히로
스스무 키타다
오사무 스기오
히데마사 코레에다
테츠오 후지하라
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화정밀기계 주식회사 filed Critical 한화정밀기계 주식회사
Publication of KR20160040408A publication Critical patent/KR20160040408A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102025371B1 publication Critical patent/KR102025371B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체에서는 접촉 감지 센서가 노즐의 외주의 반사면을 향하여 광을 발하는 발광부와, 반사면에서 반사된 반사광을 수광하는 수광부와, 반사광의 수광량을 연속적으로 계측 가능한 센서부를 구비하여, 수광량이 문턱값 이하로 감소하였을 때에 접촉 감지 신호를 발생하고, 접촉 감지 센서는 감지 대상인 노즐의 접촉 전에 노즐을 장착한 스핀들의 T방향 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 문턱값을 설정한다.In the component support head assembly of the component mounter, the touch sensor includes a light emitting unit for emitting light toward the reflective surface of the nozzle, a light receiving unit for receiving the reflected light reflected from the reflective surface, and a sensor unit capable of continuously measuring the received light amount of the reflected light. Thus, a touch detection signal is generated when the light reception amount decreases below the threshold value, and the touch detection sensor sets the threshold value based on the light reception amount after the T-direction rotation operation of the spindle equipped with the nozzle is finished before the touch of the nozzle to be detected. do.

Figure R1020140169979
Figure R1020140169979

Description

부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체{Parts holding head assembly for chip mounting device}Parts holding head assembly for chip mounting device

실시예들은 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC칩 등의 부품(전자 부품)을 기판 상에 장착하는 부품 장착기의 부품을 지지하는 노즐을 구비하는 부품 지지 헤드 조립체에 관한 것이다.Embodiments relate to a component support head assembly of a component mounter, and more particularly, to a component support head assembly having a nozzle for supporting a component of a component mounter for mounting a component (electronic component) such as an IC chip on a substrate. will be.

일반적으로 부품 장착기는 부품 지지 헤드를 부품 공급부의 상방으로 이동시키고, 거기서 부품 지지 헤드에 구비된 노즐이 하강ㅇ상승 동작(승강 동작)을 행하게 하여 노즐의 하단부에 부품을 진공 흡착하여 픽업하고, 다음에 부품 지지 헤드를 기판의 상방으로 이동시키고, 거기서 다시 노즐이 하강ㅇ상승 동작을 행하게 하여 부품을 기판의 소정의 좌표 위치에 장착(실장)하도록 구성되어 있다.In general, the component mounter moves the component support head above the component supply section, whereby the nozzle provided in the component support head performs the lowering and raising operation (lifting operation), and vacuum picks up the component at the lower end of the nozzle, and then The component support head is moved above the substrate, whereby the nozzle is further lowered and raised, thereby mounting (mounting) the component at a predetermined coordinate position of the substrate.

상술한 바와 같이, 노즐에 하강ㅇ상승 동작을 행하게 하여 부품을 픽업하는 경우, 노즐의 하강 스트로크가 너무 크면 노즐의 하단부가 부품의 상면을 강하게 가압하여 부품을 파괴한다. 하강 스트로크가 너무 작으면, 노즐은 부품의 상면에 접촉하지 못하여 부품을 픽업하지 못한다. 부품을 기판에 실장하는 경우도 마찬가지로, 노즐의 하강 스트로크가 너무 크면 노즐의 하단부에 흡착된 부품이 기판에 강하게 가압되어 파괴된다. 하강 스트로크가 너무 작으면, 노즐에 지지된 부품이 기판의 상면에 접촉하지 못하여 부품을 실장하지 못한다. 따라서 노즐의 하강 스트로크를 정확하게 제어해야 한다.As described above, when picking up a component by causing the nozzle to move downward and upward, if the downward stroke of the nozzle is too large, the lower end of the nozzle strongly presses the upper surface of the component to destroy the component. If the down stroke is too small, the nozzle will not contact the top of the part and will not pick up the part. Similarly, in the case where the component is mounted on the substrate, if the downward stroke of the nozzle is too large, the component adsorbed on the lower end of the nozzle is strongly pressed against the substrate and destroyed. If the down stroke is too small, the parts supported by the nozzles cannot contact the upper surface of the substrate and fail to mount the parts. Therefore, the down stroke of the nozzle must be precisely controlled.

노즐의 하강 스트로크를 정확하게 제어하기 위한 방법으로서, 노즐의 접촉을 감지하는 감지 수단(접촉 감지 센서)을 이용한 방법이 일본 등록특허 제3543044호에 제안되어 있다. As a method for accurately controlling the down stroke of the nozzle, a method using a sensing means (contact sensing sensor) for sensing the contact of the nozzle is proposed in Japanese Patent No. 3553044.

또한 본 출원인은 노즐의 하강 스트로크를 정확하게 제어하기 위한 방법으로서 일본특허출원 제2013-212220호에서 접촉 감지 센서로 반사형 광 센서(광섬유 센서)를 이용한 방법을 제안하였다. 이 광섬유 센서는, 노즐 외주의 반사면으로 향하여 빛을 발하는 발광부와, 반사면에서 반사된 반사광을 받는 수광부와, 반사광의 수광량을 연속적으로 계측 가능한 센서부를 가지며, 수광량이 문턱값 이하로 감소하였을 때에 노즐이 부품에 접촉하였다고 판단하여 접촉 감지 신호를 발한다. 즉, 광섬유 센서의 발광부로부터 발생되는 광은 노즐이 부품에 접촉하지 않은 접촉 전 상태일 때의 반사면에 초점이 맞춰져 있으므로, 노즐이 부품에 접촉하여 그 상하방향의 위치가 변화하면 반사면에서 반사되는 반사광의 양이 감소하고 광섬유 센서의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다. 구체적으로 후술하는 도 6에 도시된 바와 같이 문턱값 A를 기준으로 설정하고, 수광량이 문턱값 A 이하로 감소하였을 때에 부품에 접촉하였다고 판단하고 그 시점에서 노즐의 하강을 정지한다.In addition, the present applicant has proposed a method using a reflective optical sensor (optical fiber sensor) as a touch sensing sensor in Japanese Patent Application No. 2013-212220 as a method for accurately controlling the down stroke of the nozzle. The optical fiber sensor has a light emitting portion that emits light toward the reflective surface of the nozzle outer periphery, a light receiving portion that receives the reflected light reflected from the reflective surface, and a sensor portion capable of continuously measuring the received light amount of the reflected light, and the amount of received light has decreased below the threshold. When it is determined that the nozzle is in contact with the part, a touch detection signal is issued. That is, the light generated from the light emitting part of the optical fiber sensor is focused on the reflecting surface when the nozzle is in contact with the part before contact, so that when the nozzle is in contact with the part and its position in the up and down direction changes, The amount of reflected light reflected is reduced and the amount of light received by the light receiving portion of the optical fiber sensor is reduced. Specifically, as shown in FIG. 6 to be described later, the threshold value A is set as a reference, and when the amount of received light decreases below the threshold value A, it is determined that the part is in contact with the nozzle, and the lowering of the nozzle is stopped at that time.

이 문턱값 A에 대해 본 발명자들은 당초 광섬유 센서를 이용한 사전 실험 결과에 기초하여 고정값으로서 설정하였다. 그런데 본 발명자들이 노즐이 부품에 접촉하지 않은 접촉 전 상태의 수광량을 실측한 바, 동일한 타입의 노즐이어도 그 수광량은 개개의 노즐에 따라 크게 변동되는 경우가 있는 것을 알 수 있었다. 또한 사용에 따라 노즐의 반사면에 오물이 부착되거나 함으로써, 동일한 노즐이어도 접촉 전 상태의 수광량은 시간 경과에 따라 변동(감소)되는 경우가 있는 것도 알 수 있었다.With respect to this threshold A, the inventors set it as a fixed value based on the result of the previous experiment using the optical fiber sensor initially. However, the inventors of the present invention measured the received light amount in the state before the contact where the nozzle did not contact the component, and it was found that the light received amount may fluctuate greatly depending on the individual nozzles even with nozzles of the same type. In addition, it has been found that dirt may adhere to the reflecting surface of the nozzle depending on the use, so that the amount of light received in the state before contacting may fluctuate (decrease) over time even with the same nozzle.

이와 같이 노즐에 따라 혹은 시간 경과에 따라 접촉 전 상태의 수광량이 변동되는 것에 대해, 문턱값 A를 고정값으로 하면 이하의 문제가 발생한다.As described above, when the threshold A is set to a fixed value while the amount of light received in the state before contact is changed depending on the nozzle or the passage of time, the following problems occur.

(a)접촉 전 상태의 수광량이 문턱값 A를 밑도는 것과 같은 노즐인 경우, 광섬유 센서는 그 노즐이 부품에 접촉하지 않음에도 불구하고 잘못하여 접촉하였다고 판단한다. 그러면 노즐이 실제로 부품에 접촉하기 전에 부품의 픽업(흡착) 동작 또는 실장 동작이 시작되고, 결과적으로 픽업 실수 또는 실장 실수가 발생한다. 또한 그 노즐에 대해서는 애초 접촉을 감지할 수 없는 상태가 될 수 있다.(a) In the case of a nozzle such that the amount of received light in the pre-contact state is below the threshold A, the optical fiber sensor judges that the nozzle has contacted by mistake even though the nozzle does not touch the part. Then, the pick-up (sorption) operation or mounting operation of the component starts before the nozzle actually touches the component, and as a result, a pickup mistake or a mounting mistake occurs. In addition, the nozzle may be in a state where initial contact cannot be detected.

(b)접촉 전 상태의 수광량이 문턱값 A를 크게 웃도는 것과 같은 노즐인 경우, 그 노즐이 부품에 접촉하여 수광량이 감소해도 문턱값 A 이하가 되기까지 시간이 걸린다. 결과적으로 노즐이 접촉하고 나서 정지하기까지의 시간이 길어져 노즐이 부품을 과잉으로 강하게 가압하여 부품이 파괴되는 등의 문제가 발생한다. 즉, 노즐의 가압량을 정확하게 제어할 수 없다.(b) In the case of a nozzle in which the amount of received light in the state before the contact greatly exceeds the threshold A, it takes time to reach the threshold A or less even if the nozzle is in contact with the component and the amount of received light decreases. As a result, a long time from the contact of the nozzles to a stop occurs, causing a problem that the nozzles excessively strongly press the parts and break the parts. That is, it is not possible to accurately control the amount of pressurization of the nozzle.

이와 같이 종래의 접촉 감지 센서(광섬유 센서)에 의한 접촉 감지 기능은, 노즐의 성상의 차이 등에 의한 접촉 전 상태의 수광량 변동에 대한 적응성, 즉 로버스트 성능(강인 성능)이 충분하지 않았다.As described above, the touch sensing function by the conventional touch sensing sensor (optical fiber sensor) has insufficient adaptability to the light-receiving amount fluctuation in the pre-contact state due to differences in the properties of the nozzles, that is, robust performance (rugged performance).

일본 등록특허 제3543044호 (2004.04.09)Japanese Patent No.3543044 (2004.04.09)

실시예들의 해결하고자 하는 과제는 노즐의 접촉을 감지하는 접촉 감지 센서를 구비한 부품 장착기의 부품 지지 헤드에 있어서 접촉 감지 센서에 의한 접촉 감지 기능의 로버스트 성능(강인 성능)을 향상시키는 데 있다.The problem to be solved of the embodiments is to improve the robust performance (rugged performance) of the touch sensing function by the touch sensing sensor in the component support head of the component mounter having the touch sensing sensor sensing the touch of the nozzle.

일 실시예에 관한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체는, 지지 헤드와, 지지 헤드의 중심축에 대해 길이 방향을 따르는 Z방향으로 승강 가능한 스핀들과, 스핀들의 하단에 탄성체를 통해 장착된 노즐과, 스핀들을 Z방향으로 승강시키는 승강부와, 승강부와 동조하여 Z방향으로 승강하고, 노즐이 부품에 접촉하거나 노즐에 지지된 부품이 기판에 접촉하였음을 감지하여 접촉 감지 신호를 발생하는 접촉 감지 센서를 구비한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체로서, 스핀들의 각각은 스핀들의 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향(T방향)으로 회전 가능하고, 접촉 감지 센서는, 노즐의 외주의 반사면을 향하여 광을 발하는 발광부와, 반사면에서 반사된 반사광을 수광하는 수광부와, 반사광의 수광량을 연속적으로 계측 가능한 센서부를 구비하여, 수광량이 문턱값 이하로 감소하였을 때에 접촉 감지 신호를 발생하고, 접촉 감지 센서는, 감지 대상인 노즐의 접촉 전에 노즐을 장착한 스핀들의 T방향 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 문턱값을 설정한다.The component support head assembly of the component mounter according to the embodiment includes a support head, a spindle capable of elevating in the Z direction along the longitudinal direction with respect to the central axis of the support head, a nozzle mounted through an elastic body at the lower end of the spindle, and the spindle. And a lift unit for lifting and lowering in the Z direction, and a touch detection sensor for lifting and lowering in the Z direction by synchronizing with the lift unit and generating a touch detection signal by detecting that the nozzle is in contact with the part or the part supported by the nozzle is in contact with the substrate. A component support head assembly of an equipped component mounter, wherein each of the spindles is rotatable in the circumferential direction (T direction) about the longitudinal direction of the spindle, and the touch sensing sensor emits light toward the reflective surface of the outer circumference of the nozzle. A light-receiving unit, a light-receiving unit for receiving the reflected light reflected from the reflecting surface, and a sensor unit capable of continuously measuring the light-receiving amount of the reflected light, Generating a signal when the touch sensing hayeoteul reduced below the threshold value, the contact detecting sensors, to set the threshold value based on the amount of received light after the T direction of rotation of a spindle equipped with a nozzle of the nozzle before contacting the subject detection end.

노즐을 접촉시키는 동작을 할 때마다, 접촉 감지 센서는 노즐의 접촉 전에 노즐을 장착한 스핀들의 T방향 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 문턱값이 설정될 수 있다.Each time the operation of contacting the nozzle is performed, the touch sensor may set a threshold value based on the amount of light received after the T-direction rotation operation of the spindle on which the nozzle is mounted before the nozzle is contacted.

스핀들은 지지 헤드의 중심축을 중심으로 R방향(지지 헤드의 중심축을 중심으로 한 원주 방향)으로 회전 가능하게 장착된 로터리 헤드의 둘레방향을 따라 복수 개 배치될 수 있고, 접촉 감지 센서는 감지 대상인 노즐의 접촉 전에 노즐을 장착한 스핀들의 T방향 및 R방향 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 문턱값을 설정할 수 있다.The spindle may be arranged in plural along the circumferential direction of the rotary head rotatably mounted in the R direction (circumferential direction about the center axis of the support head) around the support head, and the touch sensor may be a nozzle to be detected. The threshold value can be set based on the amount of light received after the T-direction and R-direction rotation operation of the spindle on which the nozzle is mounted before contacting.

노즐을 접촉시키는 동작을 할 때마다, 접촉 감지 센서는 노즐의 접촉 전에 그 노즐을 장착한 스핀들의 T방향 및 R방향 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 문턱값을 설정할 수 있다.Each time the operation for contacting the nozzle is made, the touch sensor can set the threshold value based on the amount of light received after the rotation of the T- and R-direction rotations of the spindle on which the nozzle is mounted before contacting the nozzle.

실시예들에 관한 설명에서 '노즐의 접촉'이란, 부품의 픽업 공정에서 노즐의 하단부가 부품의 상면에 접촉하는 동작 및 부품의 실장 공정에서 노즐의 하단부에 지지된 부품이 기판의 상면에 접촉하는 동작의 모두를 포함하는 개념이다. 따라서 '노즐 접촉'과 관련하여 노즐이 부품에 접촉하는 동작에 대해서만 설명이 되는 경우에도, 노즐에 지지된 부품이 기판에 접촉하는 동작에도 동일하게 적용되는 것이라고 이해되어야 할 것이다. 또한 노즐의 '접촉'은 '착지'라는 용어로 사용될 수도 있다.In the description of the embodiments, 'nozzle contact' refers to an operation in which the lower end of the nozzle contacts the upper surface of the component in the pick-up process of the component, and the part supported by the lower end of the nozzle in the mounting process of the component contacts the upper surface of the substrate. The concept includes all of the operations. Therefore, even when only the operation of the nozzle in contact with the component in relation to the 'nozzle contact', it should be understood that the same applies to the operation of the component supported on the nozzle in contact with the substrate. In addition, the 'contacting' of the nozzle may be used in the term 'landing'.

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체에 의하면, 접촉 감지의 기준이 되는 수광량의 문턱값은 감지 대상의 노즐의 접촉 전 상태의 실측 수광량에 기초하여 설정된다. 또한 문턱값 설정용의 수광량 계측은 T방향 및 R방향 회전 동작 종료 후에 실시한다. 즉, 문턱값 설정은 노즐의 접촉 시의 최종 자세와 동일한 자세(회전 방향의 자세)의 접촉 전 상태로 행해지기 때문에, 감지 대상의 노즐마다 최적의 문턱값을 설정할 수 있다.According to the component support head assembly of the component mounter which concerns on the above-mentioned embodiments, the threshold value of the light reception amount which becomes a reference | standard of touch sensing is set based on the measured light reception amount of the state before a contact of the nozzle of a sensing object. In addition, the light reception amount measurement for threshold setting is performed after completion | finish of rotation operation in a T direction and a R direction. That is, since the threshold setting is performed in the state before the contact of the same posture (posture in the rotational direction) as the final posture at the time of the nozzle contact, the optimum threshold value can be set for each nozzle to be detected.

따라서 접촉 감지 센서에 의한 접촉 감지 기능의 로버스트 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 이에 의해 부품을 지지하는 노즐의 하강 스트로크를 보다 정확하게 제어할 수 있다.Therefore, the robust performance of the touch sensing function by the touch sensing sensor can be improved. In addition, the falling stroke of the nozzle which supports a component can be controlled more accurately by this.

도 1은 일 실시예에 관한 부품 지지 헤드 조립체의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 지지 헤드 조립체에 있어서 스핀들(노즐)을 Z방향으로 승강시키는 기구를 나타내는 설명도이다.
도 3은 도 2의 스핀들(노즐)을 Z방향으로 승강시키는 승강부 주위의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 승강부에 의해 스핀들(노즐)을 하강시킬 때의 상태를 나타내고, 도 4 a는 스핀들(노즐)이 초기 위치에 있는 상태를 나타내고, 도 4b는 스핀들(노즐)을 하강시킨 상태를 나타낸다.
도 5는 스핀들의 하단에 장착된 노즐 부분의 단면을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 6은 노즐이 접촉하였을 때의 광섬유 센서의 수광량 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 도 1의 부품 지지 헤드 조립체에서 문턱값 설정 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.
1 is a perspective view showing an overall configuration of a component support head assembly according to one embodiment.
It is explanatory drawing which shows the mechanism which raises and lowers a spindle (nozzle) in a Z direction in the component support head assembly of FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration around a lift unit for lifting and lowering the spindle (nozzle) in FIG. 2 in the Z direction.
4A and 4B show a state when the spindle (nozzle) is lowered by the lifting unit shown in FIG. 2, FIG. 4A shows a state where the spindle (nozzle) is in the initial position, and FIG. 4B shows the spindle ( The state which lowered the nozzle) is shown.
5 is an enlarged perspective view showing a cross section of a nozzle portion mounted at a lower end of the spindle.
6 is a view schematically showing a change in the amount of received light of the optical fiber sensor when the nozzle is in contact.
7 is a diagram conceptually illustrating a method for setting a threshold in the component support head assembly of FIG. 1.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 실시예들에 관한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체의 구성과 작용을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the embodiments of the accompanying drawings, the configuration and operation of the component support head assembly of the component mounter according to the embodiments will be described in detail.

도 1은 일 실시예에 관한 부품 지지 헤드 조립체의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing an overall configuration of a component support head assembly according to one embodiment.

도 1에 나타난 실시예에 관한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체(10)는 로터리 헤드식 부품 지지 헤드로서, 고정적으로 배치된 헤드 본체(20)에 로터리 헤드(30)가 헤드 본체(20)의 중심축을 중심으로 한 R방향으로 회전 가능하게 장착되어 있다. 이 로터리 헤드(30)에는 그 둘레방향을 따라 등간격으로 복수 개의 스핀들(31)이 배치되고, 각 스핀들(31)의 하단에 부품을 흡착 지지하는 노즐(32)이 장착되어 있다.The component support head assembly 10 of the component mounter according to the embodiment shown in FIG. 1 is a rotary head type component support head, and the rotary head 30 is centered on the head body 20 fixedly disposed. It is mounted rotatably in the R direction about the axis. The rotary head 30 is provided with a plurality of spindles 31 at equal intervals along the circumferential direction thereof, and a nozzle 32 for adsorbing and supporting a part at the lower end of each spindle 31 is mounted.

로터리 헤드(30)는, 헤드 본체(20)에 설치된 R서보 모터(21)의 구동에 의해 R방향으로 회전한다. 또한 각 스핀들(31)은 헤드 본체(20)에 설치된 T서보 모터(22)의 구동에 의해 그 축선 둘레의 T방향으로 회전한다. 또한 헤드 본체(20)에는 특정 위치에 있는 스핀들(31a)을 스핀들의 길이 방향을 따르는 Z방향으로 승강시키기 위한 Z서보 모터(23)가 배치되어 있다. R서보 모터(21)의 구동에 의해 로터리 헤드(30)를 R방향으로 회전시키는 기구 및 T서보 모터(22)의 구동에 의해 각 스핀들(31)을 T방향으로 회전시키는 기구에 대해서는 주지이므로 그 설명은 생략한다. Z서보 모터(23)의 구동에 의해 스핀들(31a)을 하강시키는 기구에 대해서는 이하에 설명한다.The rotary head 30 is rotated in the R direction by the driving of the R servo motor 21 provided in the head main body 20. Moreover, each spindle 31 rotates in the T direction around the axis line by the drive of the T-servo motor 22 provided in the head main body 20. As shown in FIG. In addition, the head main body 20 is arranged with a Z servo motor 23 for raising and lowering the spindle 31a at a specific position in the Z direction along the longitudinal direction of the spindle. The mechanism for rotating the rotary head 30 in the R direction by the driving of the R servo motor 21 and the mechanism for rotating each spindle 31 in the T direction by the driving of the T servo motor 22 are well known. Description is omitted. The mechanism for lowering the spindle 31a by the drive of the Z servo motor 23 will be described below.

도 2는 도 1의 부품 지지 헤드 조립체에 있어서 스핀들(노즐)을 Z방향으로 승강시키는 기구를 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the mechanism which raises and lowers a spindle (nozzle) in a Z direction in the component support head assembly of FIG.

도 2는, 도 1의 부품 지지 헤드 조립체(10)에 있어서 스핀들(31a)을 Z방향으로 승강시키는 기구를 나타내는 설명도이다. 헤드 본체(20)에 배치된 Z서보 모터(23)의 모터축은 볼 나사 기구(24)의 나사축(24a)에 연결되고, 이 나사축(24a)에 너트(24b)가 장착되어 있다. 그리고 이 너트(24b)에 승강부(25)가 연결되어 있다. 따라서 Z서보 모터(23)의 구동에 의해 너트(24b)와 함께 승강부(25)가 Z방향으로 이동한다.FIG. 2: is explanatory drawing which shows the mechanism which raises and lowers the spindle 31a to Z direction in the component support head assembly 10 of FIG. The motor shaft of the Z servo motor 23 arranged in the head main body 20 is connected to the screw shaft 24a of the ball screw mechanism 24, and the nut 24b is attached to this screw shaft 24a. And the lifting part 25 is connected to this nut 24b. Therefore, the lift part 25 moves in the Z direction with the nut 24b by the drive of the Z servo motor 23.

승강부(25)는 헤드 본체(20) 측에 하나만 마련되어 있다. 스핀들(31)을 하강시킬 때에는, 승강부(25)에 대해 스핀들(31)을 상대적으로 이동시킴으로써 하강시키는 스핀들(31)(상기 특정 위치에 있는 스핀들(31a))을 선택하고, 승강부(25)를 하강시킴으로써 그 스핀들(31a)을 하강시킨다. Only one lifting part 25 is provided on the head main body 20 side. When lowering the spindle 31, the spindle 31 (the spindle 31a at the specific position) that is lowered by moving the spindle 31 relative to the lifter 25 is selected, and the lifter 25 ), The spindle 31a is lowered by lowering.

도 3은 도 2의 스핀들(노즐)을 Z방향으로 승강시키는 승강부 주위의 구성을 나타내는 설명도이다. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration around a lift unit for lifting and lowering the spindle (nozzle) in FIG. 2 in the Z direction.

본 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 로터리 헤드(30)를 R방향으로 회전시킴으로써 승강부(25)에 대해 스핀들(31)을 이동시키고, 승강부(25)의 바로 아래에 있는 스핀들(31a)을 하강시킨다. 단, 특정 위치에 있는 스핀들(31a)을 선택하여 하강시키는 구성은 이에 한정되지 않고, 승강부를 이동시켜 하강시키는 스핀들을 선택하도록 해도 된다. 또한 특정 위치는 2개소 이상 있어도 된다.In this embodiment, as shown in Fig. 3, the rotary head 30 is rotated in the R direction to move the spindle 31 with respect to the elevating portion 25, and the spindle just below the elevating portion 25. Lower (31a). However, the structure which selects and lowers the spindle 31a in a specific position is not limited to this, You may make it select the spindle which moves and raises and lowers a lifting part. In addition, two or more specific positions may be provided.

도 2로 되돌아가, 승강부(25)가 연결된 너트(24b)에는 연결 바(26) 및 헤드 본체(20)에 고정적으로 마련한 스플라인 샤프트(27)에 장착된 스플라인 너트(28)를 통해 광섬유 센서(40)가 연결되어 있다. 즉, 광섬유 센서(40)는 승강부(25)와 일체적으로 마련되어 있다. 따라서 광섬유 센서(40)는 Z서보 모터(23)의 구동에 의해 승강부(25)가 Z방향으로 이동하면, 이와 동조하여 Z방향으로 이동한다. '동조하여 이동한다'는 것은 기계적으로 일체가 된 상태에서 함께 이동하는 것과, 다른 구동 수단에 의해 이동하지만 동일한 속도로 함께 이동하는 것을 의미한다. 그 모습을 도 4a 및 도 4b에 나타낸다. 2, the optical fiber sensor is connected to the nut 24b to which the elevating portion 25 is connected through a spline nut 28 mounted on a spline shaft 27 fixedly provided at the connecting bar 26 and the head main body 20. 40 is connected. That is, the optical fiber sensor 40 is provided integrally with the lifting part 25. Therefore, when the lifting unit 25 moves in the Z direction by the driving of the Z servo motor 23, the optical fiber sensor 40 moves in the Z direction in synchronization with it. "Moving in sync" means moving together in a mechanically integrated state, and moving by different driving means but moving together at the same speed. The state is shown to FIG. 4A and 4B.

도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 승강부에 의해 스핀들(노즐)을 하강시킬 때의 상태을 나타내고, 도 4a는 스핀들(31a)이 초기 위치에 있는 상태를 나타내고, 도 4b는 도 2에 도시된 승강부(25)에 의해 스핀들(31a)을 하강시킨 상태를 나타낸다. 또한 스핀들(31)은 2개의 코일 스프링으로 이루어지는 탄성체(33)(도 2 참조)에 의해 항상 상방의 초기 위치로 향하여 바이어스되어 있다.4A and 4B show a state when the spindle (nozzle) is lowered by the lifting unit shown in FIG. 2, FIG. 4A shows a state where the spindle 31a is in the initial position, and FIG. 4B is shown in FIG. The state in which the spindle 31a is lowered by the elevated lifting section 25 is shown. Moreover, the spindle 31 is always biased toward the initial position upwards by the elastic body 33 (refer FIG. 2) which consists of two coil springs.

도 5는 스핀들의 하단에 장착된 노즐 부분의 단면을 확대하여 나타내는 사시도이고, 도 6은 노즐이 접촉하였을 때의 광섬유 센서의 수광량 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a perspective view showing an enlarged cross section of a nozzle portion mounted at a lower end of the spindle, and FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a change in the received light amount of the optical fiber sensor when the nozzle is in contact.

광섬유 센서(40)는 발광부 및 수광부가 광섬유나 렌즈와 함께 동일 축선 상에 조립된 것으로 그 구성 자체는 주지이다. 본 실시예에 있어서, 광섬유 센서(40)는 도 2에 도시된 바와 같이 스핀들(31)의 하단에 코일 스프링(34)(탄성 부재)을 통해 장착된 노즐(32)의 경사 상방에 배치되어 있다. 그리고 광섬유 센서(40)의 발광부는, 도 5에 확대하여 도시된 노즐(32)의 외주 상면의 반사면(32a)으로 향하여 경사 하향으로 광(P)을 발한다. 그 광(P)은 광섬유 센서(40)의 수광부에서 반사광으로서 수광된다.The optical fiber sensor 40 is a light-emitting unit and a light-receiving unit assembled on the same axis together with an optical fiber or a lens, and its configuration is well known. In this embodiment, the optical fiber sensor 40 is disposed above the inclination of the nozzle 32 mounted through the coil spring 34 (elastic member) at the lower end of the spindle 31 as shown in FIG. . The light emitting portion of the optical fiber sensor 40 emits light P in an inclined downward direction toward the reflecting surface 32a of the outer circumferential upper surface of the nozzle 32 shown in FIG. 5. The light P is received as reflected light at the light receiving portion of the optical fiber sensor 40.

여기서, 노즐(32)은 상술한 바와 같이 스핀들(31)의 하단에 코일 스프링(34)을 통해 장착되어 있다. 따라서 스핀들(31)의 하강에 의해 그 하단의 노즐(32)이 접촉하면, 코일 스프링(34)이 압축되어 스핀들(31)에 대한 노즐(32)의 상하방향 위치가 변화한다. 구체적으로 노즐(32)이 스핀들(31)의 하단측으로 향하여 상대적으로 이동한다.Here, the nozzle 32 is mounted to the lower end of the spindle 31 via the coil spring 34 as described above. Therefore, when the nozzle 32 of the lower end contacts by the lowering of the spindle 31, the coil spring 34 is compressed and the vertical position of the nozzle 32 with respect to the spindle 31 changes. Specifically, the nozzle 32 moves relatively toward the lower end side of the spindle 31.

한편, 광섬유 센서(40)의 발광부로부터 발생되는 광(P)은, 도 2에 도시된 렌즈(40a)에 의해 노즐(32)이 접촉하지 않은 접촉 전 상태일 때의 반사면(32a)에 초점이 맞춰져 있다. 따라서 노즐(32)이 접촉하여 그 상하방향 위치가 변화하면, 반사면(32a)에서 반사되는 반사광의 양이 감소하고, 광섬유 센서(40)의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다(도 6 참조). 본 실시예에서는, 이 수광량의 감소를 광섬유 센서(40)의 센서부(40b)에서 감지한다. 그리고 센서부(40b)는 수광량이 소정량 감소하였을 때, 구체적으로 예를 들어 도 6에 도시된 문턱값 A 이하가 되었을 때에 노즐(32)이 접촉하였다고 판단하고 접촉 감지 신호를 발한다.On the other hand, the light P generated from the light emitting portion of the optical fiber sensor 40 is reflected on the reflecting surface 32a when the nozzle 32 is not in contact with the lens 40a shown in FIG. 2. Focus is on. Therefore, when the nozzle 32 contacts and the vertical position changes, the amount of reflected light reflected by the reflecting surface 32a decreases, and the amount of received light received by the light receiving portion of the optical fiber sensor 40 decreases (see FIG. 6). . In this embodiment, the decrease in the amount of received light is sensed by the sensor portion 40b of the optical fiber sensor 40. The sensor unit 40b judges that the nozzle 32 has contacted when the amount of received light decreases by a predetermined amount, specifically, for example, when it is equal to or less than the threshold A shown in FIG. 6, and issues a touch detection signal.

도 7은 도 1의 부품 지지 헤드 조립체에서 문턱값 설정 방법을 개념적으로 나타내는 도면이다.7 is a diagram conceptually illustrating a method for setting a threshold in the component support head assembly of FIG. 1.

이하에서는 일 실시에에 관한 부품 지지 헤드 조립체에서 문턱값 A의 설정 방법에 대해 도 7을 참조하면서 설명한다. 또한 도 7은 부품(60)을 기판(70)에 실장하는 실장 공정을 나타내고 있지만, 문턱값 A의 설정 방법은 부품의 픽업 공정에서도 이와 동일하다.Hereinafter, a method of setting the threshold A in the component support head assembly according to the embodiment will be described with reference to FIG. 7. In addition, although FIG. 7 shows the mounting process of mounting the component 60 on the board | substrate 70, the setting method of the threshold value A is the same also in the pick-up process of components.

도 7에 있어서, A시점에서 노즐(32)의 Z방향 하강 동작(Z축 하강)이 시작된다. 이 Z축 하강의 초기 단계에서, 노즐(32)은 도 3에서 설명한 T방향 회전 동작(T축 회전) 및 R방향 회전 동작(R축 회전)을 동시에 수행하면서 하강한다. 그 후, 광섬유 센서(40)의 센서부(40b)는, 감지 대상의 노즐(32)의 접촉 전에 그 T축 회전 및 R축 회전이 종료된 후(도 7에서는 B시점)에서의 실측 수광량에 기초하여 즉시 문턱값 A를 자동 설정하고, 이 문턱값 A를 기준으로 노즐(32)이 접촉하였는지를 판단한다. 도 7의 예에서는 C시점에서 수광량이 문턱값 A 이하가 되었으므로, 이 시점에서 노즐(32)이 접촉하였다고 판단한다. 이러한 문턱값 설정을 노즐(32)에 의한 부품의 실장(픽업) 동작마다 반복하고, 그 때마다 문턱값 A를 갱신한다.In Fig. 7, the Z-direction lowering operation (Z-axis lowering) of the nozzle 32 is started at the point A. In the initial stage of the Z-axis descending, the nozzle 32 descends while simultaneously performing the T-direction rotation operation (T-axis rotation) and the R-direction rotation operation (R-axis rotation) described in FIG. Thereafter, the sensor portion 40b of the optical fiber sensor 40 has a measured light reception amount after the T-axis rotation and the R-axis rotation are completed (B point in FIG. 7) before the contact of the nozzle 32 to be sensed. A threshold A is automatically set immediately based on this, and it judges whether the nozzle 32 has contacted based on this threshold A. In the example of FIG. 7, since the light reception amount became below the threshold value A at time C, it is judged that the nozzle 32 contacted at this time. This threshold setting is repeated for each mounting (pickup) operation of the component by the nozzle 32, and the threshold A is updated each time.

또한 이 문턱값 A 설정의 타이밍이 되는 T축 회전 및 R축 회전이 종료하는 시점은 부품 지지 헤드의 제어 프로그램에 의해 파악할 수 있고, 실제로는 예를 들어 도 7의 B시점은 노즐(32)을 승강시키는 Z서보 모터(23)의 인코더 값에 기초하여 결정할 수 있다.In addition, the timing of the end of the T-axis rotation and the R-axis rotation, which are the timings of the setting of the threshold A, can be grasped by the control program of the component support head. It can determine based on the encoder value of the Z servo motor 23 to elevate.

이와 같이, T축 회전 및 R축 회전이 종료한 후에서의 실측 수광량에 기초하여 문턱값 A를 설정함으로써, 감지 대상의 노즐(32)마다 최적의 문턱값 A를 설정할 수 있다. 즉, T축 회전 및 R축 회전이 종료하면, 그 노즐(32)의 회전 방향의 자세는 접촉 시의 최종 자세와 같아진다. 따라서 이 최종 자세와 같아지는 접촉 전 상태에서의 수광량에 기초하여 설정된 문턱값 A는 수광량 감소에 의한 접촉 감지의 판단 기준값으로서 최적이다. 그리고 이와 같이 노즐(32)마다 설정한 문턱값 A를 이용하여 그 노즐(32)이 접촉하였는지를 판단함으로써, 노즐(32)의 성상의 차이 등에 따라 각 노즐(32)에서 접촉 전 상태의 수광량이 변동되었다고 해도, 이에 따른 문턱값 A가 설정되므로 광섬유 센서(32)에 의한 접촉 감지 기능의 로버스트 성능이 향상된다. 또한 노즐(32)의 오물 등에 의해 그 노즐(32)의 접촉 전 상태의 수광량이 시간 경과에 따라 감소하여도, 노즐(32)을 사용할 때마다 그 때의 수광량에 따른 정확한 문턱값 A가 설정되므로, 이 점에서도 로버스트 성능이 향상됨과 동시에 노즐(32)의 사용 가능 기간을 연장할 수 있다. 만약 문턱값 A가 고정값이면, 노즐(32)의 접촉 전 상태의 수광량이 감소하면 상술한 문제가 발생하므로 조기에 새로운 노즐로 교환할 필요가 있다.In this way, by setting the threshold A based on the measured amount of received light after the completion of the T-axis rotation and the R-axis rotation, the optimum threshold A can be set for each nozzle 32 to be detected. That is, when T-axis rotation and R-axis rotation are complete | finished, the attitude | position of the rotation direction of the nozzle 32 becomes the same as the final attitude | position at the time of a contact. Therefore, the threshold value A set on the basis of the light reception amount in the pre-contact state equal to this final posture is optimal as a determination reference value of touch detection by the reduction in light reception amount. By determining whether the nozzle 32 is in contact using the threshold value A set for each nozzle 32 in this manner, the amount of received light in the pre-contact state changes in each nozzle 32 according to the difference in the properties of the nozzle 32. Even if it is, the threshold value A is set accordingly, and the robust performance of the touch sensing function by the optical fiber sensor 32 is improved. In addition, even if the amount of light received in the state before the contact of the nozzle 32 decreases with time due to the dirt of the nozzle 32 or the like, each time the nozzle 32 is used, an accurate threshold A corresponding to the amount of light received at that time is set. Also in this respect, the robust performance can be improved and the usable period of the nozzle 32 can be extended. If the threshold value A is a fixed value, the above-mentioned problem occurs when the amount of received light in the state before the contact of the nozzle 32 decreases, so it is necessary to replace it with a new nozzle early.

이상의 구성에 있어서, 부품 지지 헤드 조립체(10)를 가지는 부품 장착기는, 스핀들(31)의 하단에 장착된 노즐(32)에 의해 부품 공급부로부터 부품을 흡착하고 픽업하여 프린트 기판 상으로 이송하고 프린트 기판 상의 소정 위치에 실장한다. 이 부품 흡착시 및 실장시에는 광섬유 센서(40)의 센서부(40b)가 상술한 요령으로 노즐(32)마다 설정한 문턱값 A를 기준으로 노즐(32)이 접촉하였는지를 판단하여, 접촉이 감지되면 접촉 감지 신호를 발한다. 이 접촉 감지 신호는 도 2에 도시된 제어부(제어 수단)(50)에 송신된다. 제어부(50)는 접촉 감지 신호를 수신하면 승강부(25)를 하강시키는 Z서보 모터(23)를 정지시킨다. 이에 의해, 노즐(32)의 하강 스트로크가 정확하게 제어되어 노즐(32)이 정확하게 접촉한다.In the above configuration, the component mounter having the component support head assembly 10 sucks and picks up a component from the component supply portion by a nozzle 32 mounted at the lower end of the spindle 31, transfers the component onto the printed circuit board, and prints the printed circuit board. It is mounted at a predetermined position on the image. At the time of adsorption and mounting of this component, the sensor unit 40b of the optical fiber sensor 40 judges whether the nozzle 32 has contacted based on the threshold A set for each nozzle 32 according to the above-described method, and detects the contact. When a touch detection signal is issued. This touch detection signal is transmitted to the control part (control means) 50 shown in FIG. The control unit 50 stops the Z servo motor 23 that lowers the lift unit 25 when receiving the touch detection signal. As a result, the lowering stroke of the nozzle 32 is precisely controlled so that the nozzle 32 contacts accurately.

이상의 실시예에서는, 광섬유 센서(40)의 센서부(40b)는 제어부(50)와 별개로 마련하였지만, 센서부(40b)의 기능을 제어부(50)에 조립할 수도 있다. 또한 접촉 감지 센서로서는 광섬유 센서(40) 이외의 반사형 광 센서를 사용할 수도 있다. 또한 본 실시예는 로터리 헤드식 이외의 부품 지지 헤드, 즉 R방향 회전 동작을 수반하지 않는 부품 지지 헤드에도 적용 가능하다. 이 경우, 문턱값 A의 설정은 T축 회전 종료 후에 행한다.Although the sensor part 40b of the optical fiber sensor 40 was provided separately from the control part 50 in the above embodiment, the function of the sensor part 40b can also be assembled to the control part 50. FIG. As the touch sensor, a reflection type optical sensor other than the optical fiber sensor 40 may be used. The present embodiment is also applicable to component support heads other than the rotary head type, that is, component support heads that do not involve the R-direction rotational operation. In this case, the threshold A is set after the end of the T-axis rotation.

상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The configuration and effects of the above-described embodiments are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the invention should be defined by the appended claims.

10: 부품 지지 헤드 조립체 30: 로터리 헤드
20: 헤드 본체 31, 31a: 스핀들
21: R서보 모터 32: 노즐
22: T서보 모터 32a: 반사면
23: Z서보 모터 33: 탄성체
24: 볼 나사 기구 34: 코일 스프링
24a: 나사축 40: 광섬유 센서
24b: 너트 40a: 렌즈
25: 승강부 40b: 센서부
26: 연결 바 50: 제어부
27: 스플라인 샤프트 60: 부품
28: 스플라인 너트 70: 기판
10: part support head assembly 30: rotary head
20: head body 31, 31a: spindle
21: R Servo Motor 32: Nozzle
22: T Servo Motor 32a: Reflective Surface
23: Z servo motor 33: elastic body
24: ball screw mechanism 34: coil spring
24a: screw shaft 40: optical fiber sensor
24b: nut 40a: lens
25: lifting portion 40b: sensor portion
26: connection bar 50: control unit
27: spline shaft 60: parts
28: spline nut 70: substrate

Claims (4)

지지 헤드와, 상기 지지 헤드의 중심축에 대해 길이 방향을 따르는 Z방향으로 승강 가능한 스핀들과, 상기 스핀들의 하단에 탄성체를 통해 장착된 노즐과, 상기 스핀들을 Z방향으로 승강시키는 승강부와, 상기 승강부와 동조하여 Z방향으로 승강하고 상기 노즐이 부품에 접촉하거나 상기 노즐에 지지된 상기 부품이 기판에 접촉하였음을 감지하여 접촉 감지 신호를 발생하는 접촉 감지 센서를 구비한 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체로서,
상기 스핀들의 각각은 상기 스핀들의 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향으로 회전 가능하고,
상기 접촉 감지 센서는, 상기 노즐의 외주의 반사면을 향하여 광을 발하는 발광부와, 상기 반사면에서 반사된 반사광을 수광하는 수광부와, 상기 반사광의 수광량을 연속적으로 계측 가능한 센서부를 구비하여, 상기 수광량이 문턱값 이하로 감소하였을 때에 상기 접촉 감지 신호를 발생하고,
상기 접촉 감지 센서는, 감지 대상인 상기 노즐의 접촉 전에 상기 노즐을 장착한 상기 스핀들의 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향의 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 상기 문턱값을 설정하는 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체.
A support head, a spindle capable of elevating in a Z direction along a longitudinal direction with respect to a central axis of the support head, a nozzle mounted through an elastic body at a lower end of the spindle, an elevating portion for elevating the spindle in a Z direction, and The component support head of the component mounter having a touch detection sensor which moves in the Z direction in synchronism with the lifting portion and detects that the nozzle is in contact with the component or that the component supported by the nozzle is in contact with the substrate and generates a touch detection signal. As an assembly,
Each of the spindles is rotatable in a circumferential direction about the longitudinal direction of the spindle,
The touch sensor includes a light emitting part that emits light toward a reflective surface of the outer circumference of the nozzle, a light receiving part that receives reflected light reflected from the reflective surface, and a sensor part that can continuously measure the received light amount of the reflected light, Generating the touch detection signal when the amount of received light decreases below a threshold,
The touch sensor is a component mounter that sets the threshold value based on the amount of light received after the rotational movement in the circumferential direction around the longitudinal direction of the spindle on which the nozzle is mounted before contacting the nozzle as a sensing target. Support head assembly.
제1항에 있어서,
상기 노즐을 접촉시키는 동작을 할 때마다, 상기 접촉 감지 센서는 상기 노즐의 접촉 전에 상기 노즐을 장착한 상기 스핀들의 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향의 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 상기 문턱값을 설정하는 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체.
The method of claim 1,
Each time the operation of contacting the nozzle is made, the touch sensor is based on the light receiving amount after the end of the circumferential rotational operation about the longitudinal direction of the spindle on which the nozzle is mounted before the nozzle is contacted. Part support head assembly of the part mounter that sets the value.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스핀들은, 상기 지지 헤드의 상기 중심축을 중심으로 한 원주 방향으로 회전 가능하게 장착된 로터리 헤드의 둘레방향을 따라 복수 개 배치되고,
상기 접촉 감지 센서는, 감지 대상인 상기 노즐의 접촉 전에 상기 노즐을 장착한 상기 스핀들의 상기 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향 및 상기 지지 헤드의 상기 중심축을 중심으로 한 원주 방향의 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 상기 문턱값을 설정하는 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체.
The method according to claim 1 or 2,
The spindle is arranged in plurality in the circumferential direction of the rotary head rotatably mounted in the circumferential direction about the central axis of the support head,
The touch sensor may be configured to have a circumferential direction about the longitudinal direction of the spindle on which the nozzle is mounted and a circumferential rotation about the central axis of the support head before the contact of the nozzle to be sensed. A component support head assembly of a component mounter for setting the threshold based on the amount of received light.
제3항에 있어서,
상기 노즐을 접촉시키는 동작을 할 때마다, 상기 접촉 감지 센서는 상기 노즐의 접촉 전에 상기 노즐을 장착한 스핀들의 상기 길이 방향을 중심으로 한 원주 방향 및 상기 지지 헤드의 상기 중심축을 중심으로 한 원주 방향의 회전 동작이 종료한 후의 수광량에 기초하여 상기 문턱값을 설정하는 부품 장착기의 부품 지지 헤드 조립체.
The method of claim 3,
Each time the operation of contacting the nozzle is made, the touch sensor is arranged in the circumferential direction about the longitudinal direction of the spindle on which the nozzle is mounted before the contact of the nozzle and in the circumferential direction about the central axis of the support head. The component support head assembly of the component mounter which sets the said threshold value based on the light reception amount after completion | finish of the rotation operation of this.
KR1020140169979A 2014-10-03 2014-12-01 Parts holding head assembly for chip mounting device KR102025371B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014205016A JP6417173B2 (en) 2014-10-03 2014-10-03 Component mounting head for surface mounter
JPJP-P-2014-205016 2014-10-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160040408A KR20160040408A (en) 2016-04-14
KR102025371B1 true KR102025371B1 (en) 2019-09-25

Family

ID=55801393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140169979A KR102025371B1 (en) 2014-10-03 2014-12-01 Parts holding head assembly for chip mounting device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6417173B2 (en)
KR (1) KR102025371B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100594A (en) 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting method and component mounting apparatus
JP2006196618A (en) 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic part mounting device
JP2007019296A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus for electronic component
JP2009130334A (en) 2007-11-28 2009-06-11 Yamaha Motor Co Ltd Part transfer equipment
JP2014063837A (en) 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd Component holding head of surface mounting machine

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS604809B2 (en) 1977-06-07 1985-02-06 久光製薬株式会社 Novel 2-(m-benzoyl)phenylpropionate derivative

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006100594A (en) 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting method and component mounting apparatus
JP2006196618A (en) 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic part mounting device
JP2007019296A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus for electronic component
JP2009130334A (en) 2007-11-28 2009-06-11 Yamaha Motor Co Ltd Part transfer equipment
JP2014063837A (en) 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd Component holding head of surface mounting machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP6417173B2 (en) 2018-10-31
KR20160040408A (en) 2016-04-14
JP2016076550A (en) 2016-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9435685B2 (en) Part holding head assembly for chip mounting device
JP6807755B2 (en) Mounting device and control method of mounting device
KR102104407B1 (en) A component keeping head for surface mounter
JP5580163B2 (en) Parallelism adjusting method and parallelism adjusting device for mounting apparatus
KR102025371B1 (en) Parts holding head assembly for chip mounting device
JPH0851297A (en) Chip mounter
KR102092320B1 (en) A component sucking head
KR102025372B1 (en) Parts pickup assembly of chip mounting device
JP6514871B2 (en) Part holding head of surface mounter, positioning method of sensor in this part holding head, and sensor positioning jig
KR102040943B1 (en) A component keeping head for surface mounter
JP6453602B2 (en) Component mounting head for surface mounter
JP3543044B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR102040942B1 (en) A mounting head of surface mounter
CN105472961B (en) Component holding head of surface mounting machine
KR102282453B1 (en) A component mounting head of surface mounter
JP6734625B2 (en) Component holding head for surface mounter
KR0176541B1 (en) Method for assembling part using on-off sensor and its apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant