JP2015114223A - 組電池の監視ユニット及び監視装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】監視ICが搭載された基板を、他の監視ICが搭載された基板に対して安全に分離又は接続することが可能な組電池の監視ユニットを提供する。【解決手段】高電圧領域と低電圧領域とを備える基板17a〜cと、高電圧領域に搭載され、組電池30の状態を検出するセル監視IC11a〜cと、低電圧領域に搭載され、セル監視IC11a〜cへ入力される信号を伝達する入力信号線と基板17a〜cの外の信号線とを切断及び接続するコネクタ12a〜cと、低電圧領域に搭載され、セル監視IC11a〜cから出力される信号を伝達する出力信号線と基板17a〜cの外の信号線とを切断及び接続するコネクタ13a〜cと、入力信号線からセル監視IC11a〜cへ電気的に絶縁状態で信号を伝達する光絶縁素子14a〜cと、セル監視IC11a〜cから出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する光絶縁素子15a〜cと、を備える。【選択図】 図1
Description
本発明は、複数の電池セルから構成された組電池の状態を監視する組電池の監視装置に関する。
ハイブリッド車両等では、複数の電池セルを直列に接続して高電圧化した組電池が使用されている。このような組電池の充放電を繰り返すと、組電池に含まれる複数の電池セルの充電状態にはばらつきが生じるため、各電池セルの充電状態を検出する必要がある。そこで、組電池に含まれる各電池セルの電圧を検出する監視装置が提案されている。
特許文献1では、複数の電池セルを複数のブロックに分割し、ブロック毎に電圧検出用の監視ICを設けて、監視ICにより各電池セルの電圧を検出している。そして、各監視ICと各監視ICを制御するメインマイコンとは、デイジーチェーンで接続されている。
上述したような組電池の監視装置において、各監視ICをそれぞれ異なる基板に搭載して機能分散型とすることが考えられる。機能分散型の監視装置では、監視IC間で信号を伝達するデイジーチェーン接続の通信線を、基板間でコネクタにより接続する必要がある。このコネクタには、デイジーチェーン接続の通信線を介して監視ICから高電圧が印加されるおそれがある。それゆえ、メンテナンスのため、コネクタを外して監視ICが搭載された基板を他の監視ICが搭載された基板から分離したり、再度接続したりする際に、高電圧が印加されたコネクタに接触して感電するおそれがある。
本発明は、上記実情に鑑み、監視ICが搭載された基板を、他の監視ICが搭載された基板に対して安全に分離又は接続することが可能な組電池の監視ユニットを提供することを主たる目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は組電池の監視ユニットであって、高電圧領域と低電圧領域とを備える基板と、前記基板の高電圧領域に搭載され、複数の電池セルから構成された組電池の状態を検出する電池状態検出手段と、前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段へ入力される信号を伝達する入力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する入力側断接手段と、前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段から出力される信号を伝達する出力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する出力側断接手段と、前記基板に搭載され、前記入力信号線から前記電池状態検出手段へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する入力側絶縁素子と、前記基板に搭載され、前記電池状態検出手段から前記出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する出力側絶縁素子と、を備える。
本発明によれば、基板の高電圧領域には、組電池の状態を検出する電池状態検出手段が搭載される。また、基板の低電圧領域には、入力信号線と基板の外の信号線を切断及び接続する入力側断接手段が搭載されるとともに、出力信号線と基板の外の信号線を切断及び接続する出力側断接手段が搭載される。そして、電池状態検出手段と入力側断接手段とは、入力側絶縁素子により電気的に絶縁され、電池状態検出手段と出力側断接手段とは、出力側絶縁素子により電気的に絶縁される。
よって、入力側断接手段及び出力側断接手段には、電池状態検出手段から高電圧が印加されないため、入力側断接手段及び出力側断接手段に接触しても、感電するおそれはない。したがって、複数の上記組電池の監視ユニットを、安全に分離又は接続することができる。
以下、組電池の状態を監視する監視装置を具現化した実施形態について、図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態に係る監視ユニットを備えた監視装置の構成について、図1を参照して説明する。本実施形態に係る監視装置は、制御ユニット20及び複数の監視ユニット10a〜cを備え、組電池30の状態を監視する。組電池30は、互いに直列に接続された複数の電池セルから構成されており、3つのブロック31a〜cに分割されている。
制御ユニット20は、制御基板24、マイコン21(制御手段)、出力側のコネクタ22(出力制御断接手段)、及び入力側のコネクタ23(入力制御断接手段)を備え、監視ユニット10a〜cを制御する。
マイコン21は、CPU、メモリ、I/O等を備えたコンピュータであり、制御基板24に搭載されている。マイコン21は、低電圧の電源供給を受けて駆動し、監視ユニット10a〜cを制御する。詳しくは、マイコン21は、監視ユニット10a〜cへ、各電池セルの電圧検出を開始させる開始指令信号を送信するとともに、監視ユニット10a〜cから、検出された各電池セルの電圧信号を受信する。
コネクタ22は、制御基板24に搭載され、マイコン21から出力される信号を伝達する出力制御信号線と、制御基板24の外の信号線とを切断及び接続する。コネクタ23は、制御基板24に搭載され、マイコン21へ入力される信号を伝達する入力制御信号線と、制御基板24の外の信号線とを切断及び接続する。
監視ユニット10a〜cは、それぞれ、基板17a〜c、セル監視IC11a〜c、入力側のコネクタ12a〜c、出力側のコネクタ13a〜c、入力側の光絶縁素子14a〜c、出力側の光絶縁素子15a〜c、及びバッファ素子16a〜cを備える。監視ユニット10a〜cは、それぞれ組電池30のブロック31a〜cの状態を監視する。本実施形態では、組電池30を3つのブロックに分割して、3つの監視ユニットで監視しているが、ブロックの分割数及び監視ユニットの数は3つに限らず任意の数でもよい。
基板17a〜cは、組電池30側の高電圧領域と、制御ユニット20側の低電圧領域とを備える。セル監視IC11a〜c(電池状態検出手段)は、それぞれ、基板17a〜cの高電圧領域に搭載され、組電池30のブロック31a〜cから電源供給を受けて、ブロック31a〜cに含まれる各電池セルの電圧を検出する。詳しくは、セル監視IC11a〜cは、図示しないセル電圧入力部、マルチプレクサ、A/D変換器等を備えている。セル電圧入力部は、各電池セルの正極及び負極と接続され、各電池セルの両極間の電圧を検出する。マルチプレクサは、セル電圧入力部から出力される各電池セルの電圧信号を、1系統の時系列信号に変換する。A/D変換器は、マルチプレクサから出力される1系統の時系列信号をディジタル信号に変換する。
入力側のコネクタ12a〜c(入力側断接手段)は、それぞれ、基板17a〜cの低電圧領域に搭載され、セル監視IC11a〜cへ入力される信号を伝達する入力信号線と、基板17a〜cの外の信号線とを切断及び接続する。また、出力側のコネクタ13a〜c(出力側断接手段)は、それぞれ、基板17a〜cの低電圧領域に搭載され、セル監視IC11a〜cから出力される信号を伝達する出力信号線と、基板17a〜cの外の信号線とを切断及び接続する。
そして、制御ユニット20の出力側のコネクタ22と、監視ユニット10aの入力側のコネクタ12aとが、基板間ハーネスを介して接続されている。また、監視ユニット10cの出力側のコネクタ13cと、制御ユニット20の入力側のコネクタ23とが、基板間ハーネスを介して接続されている。さらに、監視ユニット10a(第1監視ユニット)の出力側のコネクタ13aと、監視ユニット10b(第2監視ユニット)の入力側のコネクタ12bとが、基板間ハーネスを介して接続されている。また、監視ユニット10b(第1監視ユニット)の出力側のコネクタ13bと、監視ユニット10c(第2監視ユニット)の入力側のコネクタ12cとが、基板間ハーネスを介して接続されている。これにより、制御ユニット20と、監視ユニット10a〜cとが、デイジーチェーン接続される。
ここで、セル監視IC11aとコネクタ12aとが導電状態で接続されている場合、セル監視IC11aから信号線を介して、高電圧がコネクタ12a及びコネクタ22に印加されるおそれがある。そのため、基板17aを制御基板24から分離したり、基板17aを制御基板24に再度接続したりする際に、コネクタ12a又はコネクタ22に接触して感電するおそれがある。同様に、セル監視IC11cとコネクタ13cとが導通状態で接続されている場合、セル監視IC11cの高電圧がコネクタ13c及びコネクタ23に印加されるおそれがある。そのため、基板17cを制御基板24から分離したり、基板17cを制御基板24に再度接続したりする際に、コネクタ13c又はコネクタ23に接触して感電するおそれがある。
また、セル監視IC11b,cとコネクタ12b,cとが、それぞれ導通状態で接続されている場合、セル監視IC11b,cから高電圧が、それぞれ、コネクタ12b及びコネクタ13a、コネクタ12c及びコネクタ13bに印加されるおそれがある。また、セル監視IC11a,bとコネクタ13a,bとが、それぞれ導通状態で接続されている場合、セル監視IC11a,bから高電圧が、それぞれ、コネクタ13a及びコネクタ12b、コネクタ13b及びコネクタ12cに印加されるおそれがある。そのため、基板17a〜cを基板ごとに分離したり、基板17a〜cを再度接続したりする際に、コネクタ12b,c又はコネクタ13a,bに接触して感電するおそれがある。
そこで、本発明者は、セル監視IC11a〜cと入力側のコネクタ12a〜cとの間に、それぞれ光絶縁素子14a〜cを設置するとともに、セル監視IC11a〜cと出力側のコネクタ13a〜cとの間に、それぞれ光絶縁素子15a〜cを設置することにした。すなわち、本発明者は、入力側のコネクタ12a〜cからセル監視IC11a〜cへ、電気的に絶縁した状態で信号を伝達させるとともに、セル監視IC11a〜cからコネクタ13a〜cへ、電気的に絶縁した状態で信号を伝達させることにした。
これにより、監視ユニット10a〜cへの信号の入力は低電圧駆動の通信で行われ、その後低電圧駆動の通信が高電圧駆動の通信に変換されて、高電圧駆動の通信によりセル監視IC11a〜cへ信号が伝達される。そして、セル監視IC11a〜cからの信号の出力は高電圧駆動の通信で行われ、その後高電圧駆動の通信が低電圧駆動の通信に再度変換される。そして、監視ユニット10a〜cからの信号の出力は低電圧駆動の通信で行われる。そのため、コネクタ12a〜c及びコネクタ13a〜cに、セル監視IC11a〜cから高電圧が印加されるおそれがない。
入力側の光絶縁素子14a〜c(入力側絶縁素子)は、それぞれ、基板17a〜c上で、コネクタ12a〜cとセル監視IC11a〜cとの間に搭載され、コネクタ12a〜cに接続された入力信号線からセル監視IC11a〜cへ、電気的に絶縁状態で信号を伝達する。本実施形態では、光絶縁素子14a〜cはフォトカプラである。各フォトカプラの発光ダイオードは、5Vの電源供給を受けて駆動し、基板17a〜cの低電圧領域に搭載される。一方、各フォトカプラのフォトトランジスタは、高電圧であるFB1〜3の電源供給を受けて駆動し、基板17a〜cの高電圧領域に搭載される。よって、光絶縁素子14a〜cにより、低電圧領域のコネクタ12a〜cから高電圧領域のセル監視IC11a〜cへ、電気的に絶縁状態で信号が送信される。
出力側の光絶縁素子15a〜c(出力側絶縁素子)は、それぞれ、基板17a〜c上で、セル監視IC11a〜cとコネクタ13a〜cとの間に搭載され、セル監視IC11a〜cからコネクタ13a〜cに接続された出力信号線へ、電気的に絶縁状態で信号を伝達する。本実施形態では、光絶縁素子15a〜cはフォトカプラである。各フォトカプラの発光ダイオードは、高電圧であるFB1〜3の電源供給を受けて駆動し、基板17a〜cの高電圧領域に搭載される。一方、各フォトカプラのフォトトランジスタは、5Vの電源供給を受けて駆動し、基板17a〜cの低電圧領域に搭載される。よって、光絶縁素子15a〜cにより、高電圧領域のセル監視IC11a〜cから低電圧領域のコネクタ13a〜cへ、電気的に絶縁状態で信号が送信される。
バッファ素子16a〜cは、基板17a〜c上で、光絶縁素子15a〜cとコネクタ13a〜cとの間の低電圧領域に搭載される。バッファ素子16a〜cは、例えばトランジスタであり、光絶縁素子15a〜cから出力された信号を増幅して、コネクタ13a〜cへ伝達する素子である。また、セル監視IC11a〜c、光絶縁素子14a〜c、及び光絶縁素子15a〜cが、入力されたLo信号又はHi信号を反転させて出力する場合、バッファ素子16a〜cも、入力信号を反転させて出力する素子にする。このようにすると、セル監視IC11aからHi信号が出力された場合に、セル監視IC11bへLo信号が入力される。
マイコン21から送信された開始指令信号は、コネクタ22、コネクタ12a及び光絶縁素子14aを介して、セル監視IC11aへ送信される。さらに、監視指令信号は、セル監視IC11aから光絶縁素子15a、バッファ素子16a、コネクタ13a、コネクタ12b及び光絶縁素子14bを介して、セル監視IC11bへ送信される。さらに、監視指令信号は、セル監視IC11bから光絶縁素子15b、バッファ素子16b、コネクタ13b、コネクタ12c及び光絶縁素子14cを介して、セル監視IC11cへ送信される。このように、マイコン21から送信された開始指令信号は、デイジーチェーン通信により、セル監視IC11aから順次隣接するセル監視ICへ送信される。
また、セル監視IC11aにより検出された電圧信号は、セル監視IC11b、セル監視IC11cへ順次送信され、セル監視IC11cから光絶縁素子15c、バッファ素子16c、コネクタ13c及びコネクタ23を介して、マイコン21へ送信される。また、セル監視IC11bにより検出された電圧信号は、セル監視IC11cへ送信され、同様に、セル監視IC11cからマイコン21へ送信される。また、セル監視IC11cにより検出された電圧信号は、光絶縁素子15c、バッファ素子16c、コネクタ13c及びコネクタ23を介して、マイコン21へ送信される。このように、各セル監視IC11a〜cにより検出された電圧信号は、デイジーチェーン通信によりマイコン21へ送信される。
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
・セル監視IC11a〜cとコネクタ12a〜cとは、光絶縁素子14a〜cにより電気的に絶縁され、セル監視IC11a〜cとコネクタ13a〜cとは、光絶縁素子15a〜cにより電気的に絶縁される。そのため、コネクタ12a〜c及びコネクタ13a〜cには、セル監視IC11a〜cから高電圧が印加されないため、コネクタ12a〜c及びコネクタ13a〜cに接触しても、感電するおそれはない。したがって、複数の監視ユニット10a〜cを、安全に分離又は接続することができる。
・監視ユニット10aのコネクタ13aと、監視ユニット10bのコネクタ12bとが接続される。また、監視ユニット10bのコネクタ13bと、監視ユニット10cのコネクタ12cとが接続される。これにより、光絶縁素子15a,b、光絶縁素子14b,c、バッファ素子16a,b、コネクタ13a,b及びコネクタ12b,cを介して、監視ユニット10aから監視ユニット10cまで、順次隣接する監視ユニットのセル監視ICへ信号を送信できる。
・制御ユニット20の出力側のコネクタ22と、監視ユニット10aの入力側のコネクタ12aとが接続される。これにより、マイコン21から、コネクタ22、コネクタ12a及び光絶縁素子14aを介して、監視ユニット10aのセル監視IC11aへ信号を送信できる。
・監視ユニット10cの出力側のコネクタ13cと、制御ユニット20の入力側のコネクタ23とが接続される。これにより、監視ユニット10cのセル監視IC11cから、光絶縁素子15c、バッファ素子16c、コネクタ13c及びコネクタ23を介して、マイコン21へ信号を送信できる。したがって、マイコン21と複数のセル監視IC11a〜cとで、デイジーチェーン通信を行うことができる。
・光絶縁素子14a〜c及び光絶縁素子15a〜cにより信号の出力が制限される場合でも、安価なバッファ素子16a〜cを追加するだけで、信号を増幅させることができる。また、バッファ素子16a〜cは、それぞれ出力側の光絶縁素子15a〜cと出力側のコネクタ13a〜cとの間に設置されるため、信号は増幅された後他の基板へ伝達される。よって、ノイズが重畳しやすい基板間において、ノイズに対する耐性を向上させることができる。
・フォトカプラを追加するだけの簡易な構成で、高電圧領域と低電圧領域を絶縁させることができる。また、電気的に絶縁させることにより、リレーなどを用いて機械的に絶縁させる場合よりも、寿命、体格及びコスト面で有利である。
(他の実施形態)
・光絶縁素子14a〜c及び光絶縁素子15a〜cの代わりにコンデンサを用いてもよい。コンデンサを用いても、電気的に絶縁状態で信号を伝達することができる。また、光絶縁素子とコンデンサを組み合わせて用いてもよい。すなわち、セル監視IC11a〜cと、コネクタ12a〜c及びコネクタ13a〜cとの間には、光絶縁素子及びコンデンサのいずれかを設置すればよい。
・光絶縁素子14a〜c及び光絶縁素子15a〜cの代わりにコンデンサを用いてもよい。コンデンサを用いても、電気的に絶縁状態で信号を伝達することができる。また、光絶縁素子とコンデンサを組み合わせて用いてもよい。すなわち、セル監視IC11a〜cと、コネクタ12a〜c及びコネクタ13a〜cとの間には、光絶縁素子及びコンデンサのいずれかを設置すればよい。
・図2に示す監視ユニット40ように、基板17上において、出力側のコネクタ13と出力側の光絶縁素子15との間に設置する場合よりも、ノイズ耐性は劣るおそれはあるが、バッファ素子16を、入力側のコネクタ12と入力側の光絶縁素子14との間に搭載してもよい。
・図3に示す監視ユニット50ように、ノイズの少ない環境、且つ入力信号を反転させて出力する必要がない環境であれば、基板17にバッファ素子16を搭載しなくてもよい。
10a〜c,40,50…監視ユニット、11a〜c,11…セル監視IC、12a〜c,12…コネクタ、13a〜c,13…コネクタ、14a〜c,14…光絶縁素子、15a〜c,15…光絶縁素子、17a〜c、17…基板、30…組電池。
Claims (6)
- 高電圧領域と低電圧領域とを備える基板(17a〜c,17)と、
前記基板の高電圧領域に搭載され、複数の電池セルから構成された組電池(30)の状態を検出する電池状態検出手段(11a〜c,11)と、
前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段へ入力される信号を伝達する入力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する入力側断接手段(12a〜c,12)と、
前記基板の低電圧領域に搭載され、前記電池状態検出手段から出力される信号を伝達する出力信号線と前記基板の外の信号線とを切断及び接続する出力側断接手段(13a〜c,13)と、
前記基板に搭載され、前記入力信号線から前記電池状態検出手段へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する入力側絶縁素子(14a〜c,14)と、
前記基板に搭載され、前記電池状態検出手段から前記出力信号線へ電気的に絶縁状態で信号を伝達する出力側絶縁素子(15a〜c,15)と、を備えることを特徴とする組電池の監視ユニット。 - 請求項1に記載の監視ユニットを複数備え、
複数の前記監視ユニットは、第1監視ユニット(10a,b)及び第2監視ユニット(10b,c)を含み、
前記第1監視ユニットの前記出力側断接手段(13a,b)と、前記第2監視ユニットの前記入力側断接手段(12b,c)とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。 - 請求項1又は2に記載の監視ユニットと、
制御基板(24)と、
前記制御基板に搭載され、前記電池状態検出手段へ信号を送信する制御手段(21)と、
前記制御基板に搭載され、前記制御手段から出力される信号を伝達する出力制御信号線と前記制御基板の外の信号線とを切断及び接続する出力制御断接手段(22)と、を備え、
前記監視ユニット(10a)の前記入力側断接手段(12a)と、前記出力制御断接手段とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。 - 請求項1又は2に記載の監視ユニットと、
制御基板と、
前記制御基板に搭載され、前記電池状態検出手段から信号を受信する制御手段と、
前記制御基板に搭載され、前記制御手段へ入力される信号を伝達する入力制御信号線と前記制御基板の外の信号線とを切断及び接続する入力制御断接手段(23)と、を備え、
前記監視ユニット(10c)の前記出力側断接手段(13c)と、前記入力制御断接手段とが接続されていることを特徴とする組電池の監視装置。 - 前記基板の低電圧領域に搭載され、前記出力側絶縁素子から出力された信号を増幅して前記出力側断接手段へ伝達するバッファ素子(16a〜c)を備える請求項1〜4のいずれかに記載の組電池の監視装置。
- 前記絶縁素子は、フォトカプラ又はコンデンサである請求項1〜5のいずれかに記載の組電池の監視装置。
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