JP2015112009A - 改良された湿潤絶縁抵抗性のための改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ - Google Patents

改良された湿潤絶縁抵抗性のための改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ Download PDF

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Abstract

【課題】過酷な環境下でも設置時の良好な電気接触を確保し、使用の間の電気接触不良を最小限とする改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリを提供する。【解決手段】ポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられたコネクタ及び電子回路アセンブリ１３０に基づく。コネクタ及び電子回路アセンブリ１３０はコネクタハウジング２３０、少なくとも１つの電気コネクタ３３０、少なくとも１つの電子回路部品４３０及び少なくとも１つのバリア要素５３０を少なくとも含む。【選択図】図３

Description

優先権の主張
本願は米国仮出願第６１／３８８，１７４号（２０１０年９月３０日出願）の出願日の利益を主張し、その内容の全体を参照により本明細書中に取り込む。
発明の分野
本発明は、改良された湿潤絶縁抵抗性のための改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリに関し、より詳細には、ポリマーフレーム内に少なくとも部分的に入れられたアセンブリに関する。
背景
太陽光発電の分野、特に、建築物取り付け発電（建築物一体型光起電力装置又は「ＢＩＰＶ」）の分野の現状技術水準を改良しようとする努力はここ数年にわたってかつてないほどに益々産業界の注目を浴びてきた。ＢＩＰＶ製品は環境負荷において有意な変化にさられている。放射冷却及び加熱による追加的な温度負荷（１日の及び季節的な環境変動を超える）を受ける直射日光下に好ましくは配置される。より過酷な環境では６０℃〜８０℃の１日の変化をデバイスが経験することが可能である。ＢＩＰＶシステム設計は、システムの部品内及び部品間の良好な電気接触を確保することを含む、これらの環境条件の衝撃に取り組むことが必要である。
それゆえ、例えば、図１０に示すように、これらの温度変動を取り扱う製品の能力を測定するために種々の試験プロトコール（例えば、ＵＬ１７０３）を用いる。製品に対して行う特に興味深い試験の１つはＵＬ１７０３、セクション２７に見られる湿潤絶縁抵抗試験（湿潤ハイポット）である。例えば、ＰＶデバイスは非腐食性液体中に浸漬した間の印加直流電圧（例えば、約５００ボルト）の結果として誘電破壊を示すべきでない。さらに、設置時の良好な電気接触を確保し、それにより、使用の間の電気接触不良が最少限とすることが望ましい。これらの試験はデバイスの熱サイクルの前及び／又は後に行われる必要があるであろう。
これらのプロトコールは、また、２つ以上の光起電力デバイスが一緒に接続された完全光起電力システムにも応用されうる。部品が温度変化とともに膨張及び収縮するときに、部品は互いに対して応力及び変位を受ける。同様に、光起電力デバイスが取り付けられる表面は温度、湿度の関数として変化することができ、又は、構造は時間とともに安定化する。接続部がワイヤ又は可とう性部材と接続されない場合には、もし適切に設計され又は設置されなければ、これらのデバイス間接続で漏れ経路が生じる可能性が高い。漏れ経路の問題は複数のデバイスの接続及び単一のデバイス内の両方で考えられる。
本発明は上記の問題に対する少なくとも１つの独特な解決法に関する。
この技術に関連しうる文献の中としては下記の特許文献：米国特許第７，７０８，５９３号、同第７，６５５，５０８号、同第７，６５４，８４３号、同第６，９４８，９７６号、同第６，９５５，５５８号、ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４２４９６、米国特許公開第２００８０１０１００２号、米国特許公開第２００４７１１１０７Ａ、米国特許第７，０１２，１８８号及び同第７，５９２，５３７号明細書が挙げられ、それらのすべてを参照により本明細書中にすべての目的で取り込む。
発明の要旨
本明細書中に記載されるような幾つかの設計形態のＢＩＰＶシングル（屋根板）はコネクタと多層ラミネート構造との間の界面破損となるものと信じられる５０回乾燥熱サイクル及び／又は３回湿潤熱サイクル条件に暴露された後に湿潤ハイポット試験に不合格となることが判った。適切なＵＬ検定要件は２００回乾燥熱サイクル及び１０回湿潤熱サイクルである。検定の要件を満たし損なうことは潜在的な長期性能問題の指標となりうるものと考えられる。
本発明はａに関する。本発明は上記で議論した懸念／問題の１つ以上に取り組む。
したがって、本発明の１つの態様によると、コネクタハウジング、ハウジングから突出している少なくとも１つの電気コネクタを少なくとも含むコネクタアセンブリ、少なくとも１つのバスバー、及び、少なくとも１つの電気コネクタ及び少なくとも１つのバスバーが接続されている接続ゾーンを含む電子回路部品を含み、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも１つのエラストマーバリア要素を含む、ポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられた、コネクタ及び電子回路アセンブリが考えられる。
本発明は本明細書中に記載される特徴の１つ又は任意の組み合わせをさらに特徴とすることができる。例えば、少なくとも１つのエラストマーバリア要素はポリマーフレーム中に入れたときに５％〜３０％の最小圧縮値を維持し、少なくとも１つのエラストマーバリア要素は硬度がＡＳＴＭ Ｄ２２４０ ００により２０〜１００ショアＡジュロメータであり、少なくとも１つのエラストマーバリア要素はコネクタハウジングの横断長さ方向から突出している少なくとも１つのリブ構造を含み、少なくとも１つのリブ構造は高さが０．５ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲であり、ポリマーフレームはフレームのヤング率を有し、少なくとも１つのエラストマーバリア要素は要素のヤング率を有し、さらに、フレームヤング率／要素ヤング率のヤング率比は２３℃で少なくとも５００：１であり、ヤング率比は−４０℃で少なくとも５０：１であり、ヤング率比は８５℃で少なくとも１００００：１であり、フレームヤング率／要素ヤング率のヤング率比は−４０℃で１２０：１の１０％以内であり、２３℃で２４００：１の１０％以内であり、そして８５℃で１４０００：１の１０％以内であり、少なくとも１つのエラストマーバリア要素は、−４０℃〜８５℃で、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方と、ポリマーフレームとの間の接着剤結合を維持しており、少なくとも１つのエラストマーバリア要素はポリイソブチレンテープを含み、少なくとも１つのエラストマーバリア要素はシリコーン、ポリクロロプレン、ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、ＥＰＤＭゴム、ポリウレタン及びポリイソブチレンからなる群より選ばれる。
したがって、本発明の別の態様によると、間にコネクタを有する構造に組み立てる際に少なくとも２つの光起電力デバイスの間に互いに対して電気コネクタ及びシール（通電部及び／又は不連続部への水の浸入を防止するために）を配置する方法であって、少なくとも１つの位置決め特徴部を含む第一の光起電力デバイスを提供すること、少なくとも１つの位置決め特徴部を含む第二の光起電力デバイスを提供すること、第一のデバイスを構造に設置すること、コネクタにより第一のデバイスと第二のデバイスを接続すること、少なくとも２つの係合特徴部を含む取り外し可能な二次デバイスを提供すること、少なくとも１つの係合特徴部を少なくとも１つの位置決め特徴部に位置合わせすること、第二のデバイスの位置を調節し、それにより、２つの係合特徴部の第二の特徴部を第二の位置決め特徴部と位置合わせすること、及び、第二のデバイスを構造に設置することの工程を少なくとも含む方法が考えられる。
したがって、本発明の別の態様によると、ポリマーフレーム、コネクタ及び電子回路アセンブリを含む多層ラミネート構造を含む光起電力デバイスであって、コネクタ及び電子回路アセンブリはポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられており、コネクタハウジング、ハウジングから突出している少なくとも１つの電気コネクタを含むコネクタアセンブリ、少なくとも１つのバスバー、及び、少なくとも１つの電気コネクタ及び少なくとも１つのバスバーが接続されている接続ゾーンを含む電子回路部品を含み、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも１つのエラストマーバリア要素を含む、光起電力デバイスが考えられる。場合により、先行のパラグラフに記載された特徴部の任意の組み合わせはこの光起電力デバイスと組み合わされてよいものと考えられる。
上記に参照された態様及び実施例は、本明細書中に示されそして記載されるとおりに他のものが本発明の範囲に入るので、非限定的であるものと評価されるべきである。
図面の説明
図１は本発明に係るＰＶデバイスの例示的実施例の平面図である。
図２は図１の分解図である。
図３は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの１つの例示的実施例の平面図である。
図４はバリア要素を含まない本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの１つの例示的実施例の平面図である。
図５は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの１つの例示的実施例の斜視図である。
図６は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの１つの例示的実施例の側面図である。
図７は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの１つの例示的実施例の側面断面図である。
図８は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリの別の例示的実施例の斜視図である。
図９は本発明に係る改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリのさらに別の例示的実施例の平面図である。
図１０は本発明による熱サイクル試験のグラフ表示である。
図１１は２つのＰＶデバイス上の取り外し可能な二次デバイスの１つの例示的実施例の上面斜視図である。
図１２は２つのＰＶデバイス上の位置決め特徴部の１つの例示的実施例の上面斜視図である。
図１３は取り外し可能な二次デバイスの１つの例示的実施例の底面斜視図である。
図１４は位置決め特徴部のための位置決めの例示的実施例の平面図（略図）である。
好ましい実施形態の詳細な説明
本発明はポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられた、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリに関する。本願で特に興味深いのは、例えば、ＰＣＴ特許出願第ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４２５２３号明細書中に記載されるような光起電力デバイス（ＰＶデバイス）の一部である、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリである。本発明の目的の光起電力デバイス１０００は、例えば、図１に示すように、（例えば、オーバーモールディングプロセスにより）ポリマーフレーム２００中に少なくとも部分的に入れられた多層ラミネート構造から作られているものと一般に定義されうる。改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ１３０はＰＶ層３０に電気的に接続されている。多層ラミネート構造１００の一部としてこれらの部品を組み立てることが便利でありうる。デバイス１０００のそれぞれの部品を下記にさらに詳細に説明する。
多層ラミネート構造１００
例えば、図２に示すように、多層ラミネート構造１００は複数の個々の層（例えば、第一の層、第二の層、第三の層又はそれ以上）を含むことができ、それらの層は少なくとも部分的に結合して多層ラミネート構造１００を形成しているものと考えられる。組み立てられた多層ラミネート構造１００において、任意の所与の層は隣接層だけでなく、それより多くの層と少なくとも部分的に相互作用し／界面形成することができるものと考えられる（例えば、第一の層は第三の層と少なくとも部分的に相互作用し／界面形成することができる）。
各々個々の層はある高さ、長さ及び幅を有し、このため、ある体積を有するものと定義されうる。各々の層は、また、高さ、長さ又は幅に沿って一貫した形状を有してよく、又は、変化可能であってもよい。各層は上面、底面、及び、間に入った側面を有することができる。各々個々の層は一体の性質のものであっても、又は、それ自体が多層構造もしくは構成部品のアセンブリであってもよい。好ましい実施形態において、層の少なくとも一部は厚さが少なくとも約０．００１ｍｍであり、好ましくは少なくとも約０．１ｍｍであり、層によって、少なくとも約２．０ｍｍ又はそれ以上である（しかし、好ましくは約１．５ｍｍ以下である）。
種々の層構築／組成の実施形態を下記に議論する。多層ラミネート構造１００の任意の層が材料又はアセンブリのいずれかを含んでも又は全く含まなくてもよいものと評価されるべきである。別の言い方をすれば、どの特定の層の実施形態も、多層ラミネート構造１００の任意の層の一部であることができる。
好ましい実施形態では、１層以上の層は、一般的に多層ラミネート構造１００のための環境シールド（「シールド層」）、例えば、層１０として機能することができ、より具体的には逐次的な層のための環境シールドとして機能することができる。この層は、好ましくは、光エネルギーを少なくとも１層の下層に通過させうる透明又は半透明材料で構成されている。この材料は可とう性（例えば、薄いポリマーフィルム、多層フィルム、ガラス又はガラスコンポジット）であっても、又は、剛性（例えば、厚いガラス又はPlexiglas（商標）、例えば、ポリカーボネートなど）であってもよい。材料は、また、湿分/粒子浸入又は堆積に対して耐性であることを特徴とすることができる。第一の層は、また、好ましい波長がその層の反対側、例えば、シールド層の下の光起電力セルに容易に到達しうるように、特定の波長の光をフィルタリングする機能を果たすことができる。好ましい実施形態では、第一の層の材料は、また、厚さが約０．０５ｍｍ〜１０．０ｍｍ、より好ましくは約０．１ｍｍ〜４．０ｍｍ、そして最も好ましくは０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲であろう。他の物性としては、少なくともフィルムの場合に、20MPaより高い引張り強さ(JIS K7127: JSA JIS K 7127、1989年に発行されたTesting Method for Tensile Properties of Plastic Films and Sheetsにより測定)、１％以上の引張り伸び率 (JIS K7127により測定)及び０．０５％以下の水吸収率(23°C, 24時間)(ASTM D570-98(2005)により測定)が挙げられる。
好ましい実施形態では、１層以上の層は接合機構（結合層２０及び４０）としての役割を果たすことができ、一部又はすべての任意の隣接層を保持することを助ける。ある場合には（常にではないが）、それは、また、所望の量及びタイプの光エネルギーを透過させ、隣接層に到達することができるべきである。結合層は、また、隣接層の幾何形状の不規則性を補償する機能を発揮し、又は、それらの層を変化（例えば、厚さの変化）させることができる。また、それは温度変化及び物理的な運動及び曲げに起因する層間のたわみ及び運動を可能にする役割を果たすこともできる。好ましい実施形態では、結合層は接着フィルム又はメッシュから本質的になることができ、好ましくは、オレフィン（特に、官能化オレフィン、例えば、シラングラフト化オレフィン）、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）、シリコーン、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）又は類似の材料である。この層の好ましい厚さは約０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、より好ましくは約０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ、そして最も好ましくは約０．２５ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲である。
好ましい実施形態では、１層以上の層は、また、例えば、上の層（又は、追加の層があるならば下の層）から湿分及び／又は粒子状物質が入らないように、環境保護層（バックシート層５０）としての役割を発揮することができる。それは、好ましくは、可とう性材料（例えば、薄いポリマーフィルム、金属ホイル、多層フィルム又はゴムシート）から構成される。好ましい実施形態では、バックシート材料は、湿分不透過性であり、厚さが好ましくは約０．０５ｍｍ〜約１０．０ｍｍの範囲であり、より好ましくは約０．１ｍｍ〜４．０ｍｍであり、最も好ましくは約０．２ｍｍ〜約０．８ｍｍであることができる。他の物性としては約２０％以上の破断点伸び率(ASTM D882-09により測定)、約２５ＭＰａ以上の引張り強さ(ASTM D882-09により測定)及び約７０ｋＮ／ｍ以上の引裂き強さ(グレーブス法により測定)を挙げることができる。好ましい材料の例としては、ガラスプレート、ＰＥＴ、アルミホイル、Tedlar(登録商標)（デュポン社の商標）又はそれらの組み合わせが挙げられる。
好ましい実施形態では、１層以上の層は追加のバリア層（補足バリア層６０）として作用することができ、上記隣接層を環境条件から保護し、そして多層ラミネート構造１００が受ける、構造の任意の特徴（例えば、ルーフデッキの不規則性、突起物など）により生じうる物理的な損傷から保護する。また、補足バリア層は熱バリア、熱伝導体、接着機能などの他の機能を提供することもできるものと考えられる。これは任意の層であり、必要とされないことがあるものと考えられる。補足バリアシートは単一の材料又はいくつかの材料の組み合わせであってよく、例えば、それはスクリム又は補強材を含むことができる。好ましい実施形態では、補足バリアシート材料は少なくとも部分的に湿分不透過性であり、また、厚さが約０．２５ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲であり、より好ましくは約０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであり、最も好ましくは０．８ｍｍ〜１．２ｍｍであることができる。この層は約２０％以上の破断点伸び率（ASTM D882-09により測定）、約１０ＭＰａ以上の引張り強さ（ASTM D882-09により測定）及び約３５ｋＮ／ｍ以上の引裂き強さ（グレーブス法で測定）を示すことが好ましい。バリア層が含むことができる好ましい材料の例としては、熱可塑性ポリオレフィン（ＴＰＯ）、熱可塑性エラストマー、オレフィンブロックコポリマー（ＯＢＣ）、天然ゴム、合成ゴム、ポリ塩化ビニルならびに他のエラストマー及びプラストマー材料が挙げられる。代わりに、保護層は追加的な構造及び環境保護を提供するために、より剛性の材料を含むことができる。追加の剛性は、また、多層ラミネート構造１００の熱膨張率を改良し、温度変動の間に所望の寸法を維持するために望ましいであろう。構造特性のための保護層材料の例としては、ポリオレフィン、ポリエステルアミド、ポリスルホン、アセタール、アクリル、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネート、フェノール樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、エポキシなどのポリマー材料が挙げられ、それにはガラス及び鉱物充填材入り複合材又はそれらの任意の組み合わせが含まれる。
好ましい実施形態では、１層以上の層（ＰＶ層３０）は、任意の数の光起電力セルから構成されてよく、又は、接続されたセルアセンブリから構成されてもよい。それは今日市販されていても、又は、ある将来に開発される光起電力セルから選択してもよい。１つの実施形態によれば、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ１３０は多層ラミネート構造１００のこの層の一部であるものと考えられ、さらに、この開示の以下のセクションで記載される。
一般に、これらの光起電力セル又はセルアセンブリは光エネルギーを電気エネルギーに変換し、そのエネルギーをアセンブリ１３０によりデバイス１０００へエネルギーを輸送しそしてデバイス１０００からエネルギーを輸送するように機能する。光起電力セル３２の光活性部分は光エネルギーを電気エネルギーに変換する材料である。その機能を提供することが知られている任意の材料を使用することができ、その材料としては、結晶性シリコン、非晶性シリコン、ＣｄＴｅ、ＧａＡｓ、色素増感ソーラセル（いわゆるグラッチェルセル）、有機／ポリマーソーラセル、又は、光電効果により太陽光を電気に変換する任意のその他の材料が挙げられる。しかしながら、光活性層は好ましくはＩＢ−ＩＩＩＡ−カルコゲニド、例えば、ＩＢ−ＩＩＩＡ−セレン化物、ＩＢ−ＩＩＩＡ−硫化物又はＩＢ−ＩＩＩＡ−セレン化物硫化物の層である。より特定的な例としては、銅インジウムセレニド、銅インジウムガリウムセレニド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィド、銅インジウムガリウムスルフィド、銅ガリウムセレニド、銅インジウムスルフィドセレニド、銅ガリウムスルフィドセレニド及び銅インジウムガリウムスルフィドセレニド（そのすべてが本明細書中でCIGSS呼ばれる）が挙げられる。これらはまた、式ＣｕＩｎ（１−ｘ）ＧａｘＳｅ（２−ｙ）Ｓｙ（式中、ｘは０〜１であり、ｙは０〜２である）により表すことができる。銅インジウムセレニド及び銅インジウムガリウムセレニドは好ましい。追加の電気活性層、例えば、ＣＩＧＳＳ系セルにおいて有用であることが当該技術分野で知られている、１つ以上のエミッタ（バッファ）層、導電性層（例えば、透明導電性層）などもここで考えられる。これらのセルは可とう性又は剛性であってよく、形状及びサイズが様々であることができるが、一般的に壊れやすく、環境劣化を受けやすい。好ましい実施形態では、光起電力セルアセンブリは実質的な亀裂及び／又は有意な機能損失なしに曲げることができるセルである。例示の光起電力セルはＵＳ３７６７４７１、ＵＳ４４６５５７５、ＵＳ２００５００１１５５０Ａ１、ＥＰ８４１７０６Ａ２、ＵＳ２００７０２５６７３４Ａ１、ＥＰ１０３２０５１Ａ２、ＪＰ２２１６８７４、ＪＰ２１４３４６８及びＪＰ１０１８９９２４Ａを含む多くの特許及び刊行物中に教示されそして記載されており、それらの文献をすべての目的のために参照により本明細書に取り込む。
ポリマーフレーム２００
ポリマーフレーム２００は部品／アセンブリの集合物であってよいが、それは、好ましくは、一般に、現在係属中の国際特許出願第PCT/US09/042496号明細書に開示されているように、ポリマー（又はポリマーブレンド）をモールド中に（多層ラミネート構造１００又はその他の部品などのインサートを用い又は用いずに）射出成形することによって形成されるポリマー製品などであるものと考えられ、その文献を参照により本明細書に取り込む。ポリマーフレーム２００はＰＶデバイス１０００のための主な構造キャリアとして機能し、それに合うように構成されるべきである。例えば、それは本質的にプラスチックフレーム材料として機能することができる。
ポリマーフレーム２００を構成する組成物は線膨張率 (「CLTE」)が約０．５×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜約１４０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃、好ましくは約３×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜約５０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃、より好ましくは約５×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜約３０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃、そして最も好ましくは約７×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜約２５×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃であることを示すものと考えられる。最も望ましくは、ポリマーフレーム２００を構成する組成物のCLTEは層１０（又は、ある場合には、全体の構造１００）のCLTEと密接に適合させるべきである。好ましくは、本明細書中に開示されるポリマーフレーム２００を構成する組成物のCLTEは、また、層１０（又は構造１００）の20倍以内、より好ましくは15倍以内、なおもより好ましくは10倍以内、さらにより好ましくは5倍以内、そして最も好ましくは2倍以内の線熱膨張率（CLTE）であることを特徴とする。例えば、もし層１０はCLTEが９×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃であるならば、成形組成物のCLTEは、好ましくは１８０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜０．４５×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃ (20倍)であり、より好ましくは１３５×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜０．６×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃(15倍)であり、なおもより好ましくは９０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜０．９×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃(10倍)であり、さらにより好ましくは４５×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃〜１．８×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃(5倍)であり、最も好ましくは１８×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜４．５×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃ (2倍)である。
本明細書中に開示される光起電力製品のある実施形態では、アセンブリ１００はガラスバリア層を含む。もしアセンブリ１００がガラス層を含むならば、成形組成物のCLTEは好ましくは８０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃未満であり、より好ましくは７０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃未満であり、なおもより好ましくは５０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃未満であり、そして最も好ましくは３０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃未満である。好ましくは、新規組成物のCLTEは５×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃を超える。
好ましい実施形態では、フレーム２００は本体材料を含むことができる（から実質的に構築されうる）。この本体材料は充填材入り又は充填入りでない成形可能なプラスチック（例えば、ポリオレフィン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＳＡＮ）、水素化スチレンブタジエンゴム、ポリエステルアミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、アセタール、アクリル、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、熱可塑性及び熱硬化性ポリウレタン、合成及び天然ゴム、エポキシ、ＳＡＮ、アクリル、ポリスチレン又はそれらの任意の組み合わせ）であることができる。充填材（好ましくは約５０質量％以下）は下記の１種以上を含むことができる：着色剤、難燃剤(ＦＲ)又は耐着火性（ＩＲ）材料、補強剤、例えば、ガラス又は鉱物繊維、表面改質剤。プラスチックは、また、酸化防止剤、離型剤、発泡剤及び他の一般的なプラスチックの添加剤を含んでもよい。好ましい実施形態では、ガラス繊維充填材は使用される。ガラス繊維は、好ましくは、繊維長さ（成形後）が約０．１ｍｍ〜約２．５ｍｍの範囲にあり、平均ガラス長さは約０．７ｍｍ〜１．２ｍｍの範囲である。
好ましい実施形態では、本体材料（組成物）は、メルトフローレートが少なくとも５ｇ／１０分であり、より好ましくは、少なくとも１０ｇ／１０分である。メルトフローレートは、好ましくは１００ｇ／１０分未満、より好ましくは５０ｇ／１０分未満、最も好ましくは３０ｇ／１０分未満である。組成物のメルトフローレートは試験方法ASTM D1238-04、"REV C Standard Test Method for Melt Flow Rates of Thermoplastics by Extrusion Plastometer", 2004 Condition L (230 °C/2.16 Kg)により決定した。本願にて使用されるポリプロピレン樹脂は、また、この同一の試験方法及び条件を使用する。本発明におけるポリエチレン及びポリエチレン−オレフィンコポリマーのメルトフローレートは一般的にメルトインデックスと呼ばれる条件Ｅ（190°C/2.16Kg）を用いて測定される。
全ての実施形態において、組成物は、曲げ弾性率が少なくとも５００ＭＰａであり、より好ましくは少なくとも６００ＭＰａであり、そして最も好ましくは少なくとも７００ＭＰaである。多層ラミネート構造１００がガラス層を含む好適な実施形態によれば、曲げ弾性率は、好ましくは、少なくとも１０００ＭＰａであり、７０００ＭＰａ以下である。第二の実施形態によれば、曲げ弾性率は１５００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１２００ＭＰａ以下であり、最も１０００ＭＰａ以下である。組成物の曲げ弾性率は２ｍｍ／分の試験速度を用いた試験方法ASTM D790-07（2007）によって決定した。ポリマーフレーム２００を構成する組成物は、また、線膨張率（本体CLTE）が約２５×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜７０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃であり、より好ましくは約２７×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜６０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃であり、最も好ましくは約３０×１０−６ ｍｍ／ｍｍ℃〜４０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃であることを示すものと考えられる。
フレーム２００は、また、ヤング率が−４０℃で７６００ＭＰａ±２０％、２３℃で４２００ＭＰａ±２０％、そして８５Ｄｐで２１００ＭＰａ±２０％であることを示すことを特徴とすることができるものと考えられる。
ここで有用な組成物は各々が少なくとも８５℃であり、好ましくは少なくとも９０℃であり、より好ましくは少なくとも９５℃であり、なおもより好ましくは少なくとも１００℃であり、そして最も好ましくは少なくとも１０５℃であるＲＴＩ電気及びＲＴＩ機械強度等級を有することを特徴とする。好ましくは、新規の組成物は各々が少なくとも８５℃であり、好ましくは少なくとも９０℃であり、より好ましくは少なくとも９５℃であり、なおもより好ましくは少なくとも１００℃であり、そして最も好ましくは少なくとも１０５℃であるＲＴＩ電気及びＲＴＩ機械強度を有することを特徴とする。最も好ましくは、それらの組成物は、各々が少なくとも８５℃であり、好ましくは少なくとも９０℃であり、より好ましくは少なくとも９５℃であり、なおもより好ましくは少なくとも１００℃であり、そして最も好ましくは少なくとも１０５℃であるＲＴＩ電気、ＲＴＩ機械強度及びＲＴＩ機械衝撃等級を有することを特徴とする。
ＲＴＩ（相対熱指数）はUL746B（2000年11月29日）に詳述された試験手順によって決定される。本質的に、プラスチックの重要な特性をテストの開始時に測定し（例えば、引張り強さ）、その後、サンプルを少なくとも４つの高温（例えば1３０、１４０、１５０、１６０℃）に置き、そしてサンプルを数ヶ月にわたって定期的に試験する。重要な特性の低下を試験し、動作基準を実績のあるフィールドサービスの既知の材料の比較結果から確立する。その後、未知の試料の有効寿命を既知の材料と比較して決定する。ＲＴＩは℃で表す。試験は完了するまでに最小で５０００時間かかり、時間がかかりかつ高価であることができる。
ＲＴＩは高価でかつ時間がかかる試験であるから、有用な組成物を選択する際に当業者を指導するのに有用な代替法は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により決定されるとおりの融点である。本明細書中で有用であると示した組成物では、組成物の有意な部分に対する示差走査熱量測定で１６０℃未満の温度で融点が見られず、好ましくは、全組成物で１６０℃未満で融点が見られないことが好ましい。示差走査熱量測定プロファイルは１０℃／分の加熱速度で試験法ASTM D7426-08 (2008)により決定した。射出成形組成物の有意な割合が１６０℃未満の温度で溶融するならば、ＰＶデバイス１０００で使用されるときに、適切に機能するのに十分に高い等級で電気、機械強度、可燃性及び機械衝撃に関するUL RTI試験746Bに合格しそうにない。
ポリマーフレーム２００は任意の数の形状及びサイズであることができるものと考えられる。例えば、正方形、長方形、三角形、楕円形、円形又はそれらの任意の組み合わせであることができる。
コネクタ及び電子回路アセンブリ１３０
第一の実施形態によると、改良されたコネクタ及び電子回路アセンブリ１３０は本開示に記載される問題の１つ以上を克服するために使用されうるものと考えられる。機能的に、アセンブリ１３０はデバイス１０００へ及びデバイス１０００から電気が移動するための導管／ブリッジとして機能する。アセンブリ１３０は、例えば、図３に示すとおり、少なくとも４つの主要な部品：コネクタハウジング２３０、少なくとも１つの電気コネクタ３３０、少なくとも１つの電子回路部品４３０及び少なくとも１つのバリア要素５３０を含むことができるものと考えられる。各部品は以下のパラグラフでさらに記載されるであろう。
一般に、下記の部品の各々に関して考慮される材料は所与の機能に関して適切である。例えば、躊躇なく記載されるハウジング及び要素は、好ましくは、使用の条件に持ちこたえるであろう幾分か剛性の材料を含む。プラスチック（熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂）、金属、セラミックス及び複合材の使用は考えられる。驚くことではないが、ハウジング及び要素構造は、好ましくは、非導電性材料、及び、導電性材料の電気部材及び端子から構成されるであろう。好ましい非導電性材料は有機又は無機材料であってよい。好ましいポリマー材料の例としては、熱可塑性樹脂材料及び熱硬化性樹脂材料、例えば、充填材入り又は充填材入りでないオレフィン、スチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリフタルアミド、ポリフェニレンスルフィドポリアミド、ポリアリールアミド、ポリマーエラストマー、天然又は合成ゴム、セラミック、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられる。好ましい導電性材料としては、メッキ又は非メッキ金属（例えば、銀、スズ、スチール、金、アルミニウム、銅、真鍮、又はそれらの任意の組み合わせ）及び／又は導電性ポリマーが挙げられる。
コネクタハウジング２３０は少なくとも１つの電気コネクタ３３０の１つの末端を収容する機能を有し、外部コネクタ（図示せず）のための係合構造としての役割を果たし、外部コネクタはＰＶデバイス１０００を任意の数の外部装置（例えば、他のＰＶデバイス、インバータ、エッジコネクタデバイスなど）に相互接続することができる。ハウジング２３０は、例えば、図４に示すように、一般に、本体部分２４０及び突出ネック部分２５０を含む。
組み立てられたＰＶデバイス１０００内で、本体部分２４０は少なくとも部分的にフレーム２００によってカプセル化され、そしてネック部分２５０はフレーム２００により実質的にカプセル化されているか（その表面積の少なくとも約９０％など）又は完全にカプセル化されていることが考えられる。本体部分は厚さＴＣＢが好ましくは約７．０〜１５．０ｍｍであり、より好ましくは約９．０ｍｍ〜１２．５ｍｍである。また、ネック部分は、一般に、本体部分２４０よりも少なくとも約１．５ｍｍ〜約４．０ｍｍ薄いことが考えられる。
例示の１つの実施形態では、図７に示すように、ネック部分２５０は任意要素であるネックリブ２５２を含む。ネックリブ２５２は位置決め手段及び／又は少なくとも1つのバリア要素５３０の保持エイドとして機能することが考えられる。例示的な実施形態では、リブ２５２は、約50％の距離だけ本体部分２４０から離れて配置することができる。このネックリブ２５２は、また、約１．０ｍｍの距離でネックの表面に対してほぼ垂直方向に突出していることができる。ネックリブ２５２のサイズは例示的実施例のサイズの２倍又は３倍となることができ、そしてネック部分２５０上のどこに配置しもよいものと考えられる。
少なくとも１つの電気コネクタ３３０はコネクタハウジング２３０を通して導電する機能を有する。図４に示すように（この例では２つの電気コネクタを示している）、コネクタ３３０はハウジング２３０のネック部分２５０から突出しており、接続ゾーン４５０で電子回路部品４３０（ここでも２つ示されている）とオーバーラップしている（そして、機能的にそれと電気接続されている）。接続ゾーン４５０は単一のポイントであることができ、又は、数ｍｍ〜数ｃｍにわたる範囲であることができるものと考えられる。コネクタと回路との間の電気接続は、例えば、任意の既知の技術によって容易に行うことができ、例えば、溶接、ハンダ付け又は導電性接着剤の使用により行うことができる。
少なくとも１つの電子回路部品４３０は光起電力セル３２から電気コネクタ３３０及び／又はデバイス１０００内の任意の他の電気部品へのブリッジとして機能することができる。回路４３０は、一般に、バスバーとして産業界で知られているものを含んでいてもよいものと考えられる。
少なくとも１つのバリア要素５３０は、多層ラミネート１００をフレーム２００と組み合わせた後に、電気コネクタ３３０及び／又は電子回路部品４３０を外部環境汚染物質（例えば、空気、水、ほこり及び汚れなど）から隔離するのを援助する機能を有することができる。特に興味深いのは、フレーム２００の外側表面とコネクタハウジング２３０との間が分離されている（例えば、機械又は環境ストレスに起因する）状態でこの機能を発揮するバリア要素５３０の機能である。
少なくとも１つのバリア要素５３０は、長さ５４０、幅５５０及び厚さ５６０を有するものとしてさらに特定されることができる。要素５３０は、一般に、コネクタネック部分２５０の一部分の周囲に（取り巻いて）配置される。それは、また、電気コネクタ３３０の一部分の周囲に配置され、そして潜在的に接続ゾーン４５０の少なくとも一部分の中に配置されるように延在しうることが考えられる。
バリア要素５３０は、概して平坦な断面形状を有することができ（例えば、図８）、又は、１つ以上のリブ構造５７０を含むことができる（例えば、図６及び７）。リブ構造はバリア要素の分離機能を向上させることができるものと考えられる。リブ構造は高さが約０．５〜２．５ｍｍであって、どこにあってもよいものと考えられる。
好ましい実施形態では、バリア要素はシリコーン、ポリクロロプレン、ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、ＥＰＤＭゴム、ポリウレタン、ポリイソブチレン又はその任意の組み合わせなどのエラストマー材料を含むことができる。一般に、材料は硬度がASTM D2240 00により約１０〜１５０ショアＡジュロメータであることが好ましく、より好ましくは約１５〜１２０、最も好ましくは約２０〜１００である。市販のバリア材料の１つの例は図８に示すとおりのADCOからのHelioSeal(登録商標)PVS 101ブチルテープである。
１つの好ましい実施形態では、バリア要素の材料は接続ゾーン、コネクタハウジング又はその両方とポリマーフレームとの間の接着結合を形成する機能を有するように選択される。好ましくは、この結合は少なくとも−４０℃〜８５℃で、より好ましくは−５０℃〜１００℃で接着性を維持する。好ましくは、この結合はシールを維持し、このため、本開示において上述した試験の間及び後に外部環境汚染物から電機部品を隔離することができる。
フレーム２００の材料特性に関して、別の好ましい実施形態では、バリア要素材料は２３℃でのフレーム材料のヤング率／バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約５００：１となり、−４０℃でのヤング率の比が少なくとも約５０：１となり、８５℃でのヤング率の比が少なくとも約１００００：１となるようなヤング率を有する。これらの上記の比の値は記載された値よりも約２５％〜５０％低く又は高くてもよく、なおも所望の機能を維持しうるものと考えられる。例えば、バリア要素材料は２３℃でのフレーム材料のヤング率／バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約２５０：１となり、−４０℃でのヤング率の比が少なくとも約２５：１となり、８５℃でのヤング率の比が少なくとも約５０００：１となるようなヤング率を有する。最も好ましい比は−４０℃で約１２０：１であり、２３℃で２４００：１であり、８５℃で１４０００：１である。代わりの実施形態では、バリア要素材料は２３℃でのフレーム材料のヤング率／バリア要素材料のヤング率の比が少なくとも約２５０：１となり、−４０℃でのヤング率の比が少なくとも約１０：１となり、８５℃でのヤング率の比が少なくとも約５００：１となるようなヤング率を有し、最も好ましい比は−４０℃で約１５：１であり、２３℃で４００：１であり、そして８５℃で１０００：１である。
図３及び５〜７に示すとおりの第一の例示的実施例において、ネック部分２５０上にのみ配置されたバリア要素５３０を開示している。本例において、バリア要素５３０はネック部分２５０を包囲し、その長さの約６０％を覆っており、また、本体２４０と隣接している。それは２つのリブ構造５７０を含み、リブ構造５７０は表面から約０．５ｍｍ突出している。図５に示すとおり、フレーム２００はバリア要素５３０を覆い、そしてリブ５７０の上方で最小厚さが約１．５ｍｍである。本例において、バリア要素５３０はポリマーフレーム２００中に入れたときに、約５％〜３０％の最小圧縮値を少なくとも維持する。
図８に示すとおりの第二の例示的実施例において、バリア要素５３０はネック部分２５０、電気コネクタ３３０の一部分の上、及び、接続ゾーン４５０の少なくとも一部分の中に配置されている。本例において、バリア要素５３０はポリイソブチレンのストリップ（例えば、４４．５ｍｍ長さ×１２ｍｍ幅×．９ｍｍ厚さであるブチルテープであり、その材料は、例えば、図８に示すように、コネクタの周囲に巻かれている）を含む。長さ寸法は約３〜１０ｍｍでオーバーラップされており、部品の周りに約１．５倍巻かれており、リブ２５２に隣接している。本例のストリップであるバリア要素は接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方と、ポリマーフレームとの間の接着結合を約−４０℃〜８５℃で維持するように構成されている。図示していないが、このタイプのバリア要素５３０は成形体であっても又はペーストであってもよい。「ペースト」の１つの例は室温でのテープ適用とは対照的に、より高温で（例えば、加熱コーキングガンにより）適用されるHelioSeal(商標) PVS 101ブチルを使用するものであることができる。
図９に示すとおりの第三の例示実施例において、バリア要素はコネクタ３３０及び電気回路４３０に適用されたコーティングを含む。このコーティングはコネクタ３３０及び回路４３０が接続ゾーン４５０にて（例えば、溶接、ハンダ付け又は導電性接着剤により）結合された後に適用されうる。このコーティングは明確な電気接続が形成されうるように結合後に適用されるべきであると考えられる。
ロケータ
本発明の別の態様において、本願で議論した要件を満たそうとするときの別の潜在的な不良形態は少なくとも２つの光起電力デバイス１０００をその間の少なくとも１つの電気コネクタ３３０とともに建築物構造上に設置することに関係しうるものと考えられる。光起電力デバイス１０００の不適切な設置及び／又は特定の設計は潜在的な長期性能の問題の発生に影響を及ぼすことがあるものと信じられる。
このことは設置の間に位置決めし及び／又は位置決めしそして温度に関係する膨張を補償する取り外し可能な二次デバイス１１００の使用により解決されうることが考えられる。このような解決法の１つの例は下記及び図１１〜１４に詳細に議論される。
設置の間の部品の分離を制限するように隣接光起電力デバイス１０００上に位置決め特徴部１２１０に取り外し可能な二次デバイス１１００をインターロックすることが考えられる。これらの特徴部１２１０は光起電力デバイス１０００上の突起部又は陥没部であることができ、デバイス１１００上で特徴部１２２０を係合させることができるものと考えられる。これらは特にこの目的で使用されても、又は、クギ留め又はスクリュー留めなどの他の機能で用いてもよいものと考えられる。例示的実施例を図１１〜１３に示す。耐摩擦性、剛性（弾性率又は伸縮性）及び低熱膨張率などの特定の特性を有する各種材料から作ることができるものと考えられる。例示の材料としては、金属、セラミック及びエンジニアリングプラスチック（例えば、ナイロン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ＡＢＳなど）が挙げられる。
この取り外し可能な二次デバイス１１００は接続点に非常に近い箇所に基づいているが、この箇所はデバイスの縁からずれた位置にあってもよい。図１４に示されるロケータ点に基づく組み合わせを使用することができる。組み合わせはａ−ａ、ｂ−ｂ、ｃ−ｃ、ｄ−ｄ、ｅ−ｅなどから選択されうる。他の組み合わせは特定の設置手順又は留め具長さに望ましいであろう：ｂ１−ｂ２、ｂ１−ｃ２。角度認証のために、ｅ１〜ａ２又はｃ１〜ａ２などの組み合わせを選択することができる。
位置決めデバイスは、位置及び環境条件の変動を可能にして、１つのデバイスを別のデバイスに対して位置決めする際に所望の許容誤差でもって設計されうる。光起電力デバイス位置決め点、位置決め点間の距離、熱膨張率、剛性及び位置決め幾何形状に関するサイズのようなロケータの特徴は間隔の変動性を最小限にし、なおも２つのデバイス間の調節性を可能にするように組み合わされることができる。ロケータのサイズは光起電力デバイス間の最大距離を決め、それにより、最大デバイス設置誤差がロケータにより許容されるよりも小さくなるようなサイズである。例を図１３に見ることができ、ここで、ピンの間の距離はデバイス間の長さを決め、ピン（１２２０）に対するロケータ点（例えば、１２１０−図１４に示すとおりａ、ｂ、ｃ、ｄ又はｅとして模式的に示している）のサイズは許容誤差を決める。好ましくは、デバイスはサイズが小さく、それにより、ＣＬＴＥ関連運動及び使用荷重たわみ誤差を最小限にする。好ましくは、位置決め点間のデバイス長さは１００ｍｍ未満であり、より好ましくは５０ｍｍ未満であり、最も好ましくは２５ｍｍ未満である。ＣＬＴＥは最も好ましくは１００×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃未満であり、より好ましくは５０×１０−６ｍｍ／ｍｍ℃未満であり、最も好ましくは１０×１０−６未満である。弾性率は好ましくは２，０００ＭＰａを超え、より好ましくは２０，０００ＭＰａを超え、最も好ましくは５０，０００ＭＰａを超える。
位置決めデバイスは、所望の調節性によってそしてもし他の位置決め特徴部が光起電力デバイス中にすでに取り込まれているならば、単一軸又は複数軸で位置決めのみを行うように設計されていてよい。例えば、単一の方向でのみ位置決めするデバイス（図１１、１２及び１３）は２つのピンの間の距離を決める必要があるのみであろう。このことは、位置決め点に対して垂直の軸は取り外し可能な二次デバイス１１００（例えば、図１１、１２に示すとおり）により示されるように、動きがすでに限定されているときに望ましいであろう。もし他の位置決め手段がないならば、ロケータは図１４に示すように、２つ以上の軸で位置を決めることができ、ここで、位置決め界面は取り付け面以外のすべての平面で決められる。
特に断らない限り、本明細書中に記載した種々の構造の寸法及び幾何形状は本発明を限定することを意図せず、他の寸法又は幾何形状は可能である。複数の構造部品は単一の統合された構造により提供されうる。あるいは、単一の統合された構造は別々の複数の部品に分割されうる。さらに、本発明の特徴は例示された実施形態の1つだけの文脈で説明されている可能性があるが、そのような特徴は、任意の所与の用途で、他の実施形態の１つ以上の他の特徴と組み合わされてよい。また、本明細書中に独特の構造の製造及びその操作は本発明による方法を構成することは上記から理解されるであろう。
本発明の好適な実施形態を開示してきた。しかしながら、当業者は、特定の変更は本発明の教示の範囲内になるであろうことが判るであろう。それゆえ、以下の特許請求の範囲は本発明の真の範囲及び内容を決定するために検討されるべきである。
上記出願で引用した任意の数値は、任意のより低い値と任意のより高い値との間に少なくとも２単位の隔たりがある場合には、１単位の増分で、より低い値からより高い値までのすべての数値を含む。成分の量、又は、温度、圧力及び時間などのプロセス変数の値が、例えば、１〜９０、好ましくは２０〜８０、より好ましくは３０〜７０であると記載されるならば、１５〜８５、２２〜６８、４３〜５１、３０〜３２などの値は本明細書中に明確に列挙されていることが意図される。１未満である値に関しては、１単位は０．０００１、０．００１、０．０１又は０．１であると適宜考えられる。これらは特に意図されたものの例に過ぎず、列挙された下限値及び上限値の間の数値のすべての可能な組み合わせは本願中で同様に明確に記載されたものと考えられるべきである。
特に断りのないかぎり、すべての範囲は両末端及びその末端の間のすべての数値を含む。範囲の関係で「約」又は「およそ」を使用すると、その範囲の両末端に適用される。このように、「約２０〜３０」は少なくとも特定した末端を含んで「約２０〜約３０」を網羅することが意図される。
特許出願及び公開を含むすべての論文及び文献の開示はすべての目的で参照により本明細書中に取り込む。
組み合わせを記載する用語「から本質的になる（consisting essentially of）」は特定される要素、成分、部品又は工程、及び、組み合わせの基本的かつ新規の特徴に実質的に影響を及ぼさないような他の要素、成分、部品又は工程を含む。
本明細書中の要素、成分、部品又は工程の組み合わせを記載する用語「含む（comprising）」又は「含む（including）」の使用は、要素、成分、部品又は工程から本質的なる実施形態をも考慮している。
複数の要素、成分、部品又は工程は単一の統合された要素、成分、部品又は工程により提供されてよい。あるいは、単一の統合された要素、成分、部品又は工程は別個の複数の要素、成分、部品又は工程に分割されてよい。要素、成分、部品又は工程を記載するための「ａ」又は「ｏｎｅ」は追加の要素、成分、部品又は工程を排除することを意図しない。特定の族に属する元素又は金属に関するすべての記載はＣＲＣ Ｐｒｅｓｓ Ｉｎｃ．１９８９により出版されそして著作権が与えられている元素の周期律表を参照する。族についての記載は族の番号付けのためのＩＵＰＡＣシステムを使用してこの元素の周期律表に反映された族に対してなされるであろう。

Claims (13)

  1. コネクタハウジング、
    前記ハウジングから突出している少なくとも１つの電気コネクタ、
    を含むコネクタアセンブリ、
    少なくとも１つのバスバー、及び、
    前記少なくとも１つの電気コネクタ及び前記少なくとも１つのバスバーが接続されている接続ゾーン、
    を含む電子回路部品、
    を含み、
    前記接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも１つのエラストマーバリア要素を含む、
    ポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられた、コネクタ及び電子回路アセンブリ。
  2. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素はポリマーフレーム中に入れたときに、５％〜３０％の最小圧縮値を維持している、請求項１記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  3. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素は硬度がＡＳＴＭ Ｄ２２４０ ００により２０〜１００ショアＡジュロメータである、請求項１又は２記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  4. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素は前記コネクタハウジングの横断長さから突出している少なくとも１つのリブ構造を含む、請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  5. 前記少なくとも１つのリブ構造は高さが０．５ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲である、請求項４記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  6. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素は、−４０℃〜８５℃で、接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方と、ポリマーフレームとの間の接着剤結合を維持している、請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  7. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素はポリイソブチレンテープを含む、請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  8. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素はシリコーン、ポリクロロプレン、ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、ＥＰＤＭゴム、ポリウレタン及びポリイソブチレンからなる群より選ばれる、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ及び電子回路アセンブリ。
  9. 間にコネクタを有する構造に組み立てる際に少なくとも２つの光起電力デバイスの間に互いに対して電気コネクタ及びシール（通電部及び／又は不連続部への水の浸入を防止するために）を配置する方法であって、
    ａ．少なくとも１つの位置決め特徴部を含む第一の光起電力デバイスを提供すること、
    ｂ．少なくとも１つの位置決め特徴部を含む第二の光起電力デバイスを提供すること、
    ｃ．前記第一のデバイスを前記構造に設置すること、
    ｄ．前記コネクタにより前記第一のデバイスと第二のデバイスを接続すること、
    ｅ．少なくとも２つの係合特徴部を含む取り外し可能な二次デバイスを提供すること、
    ｆ．少なくとも１つの係合特徴部を少なくとも１つの位置決め特徴部に位置合わせすること、
    ｇ．前記第二のデバイスの位置を調節し、それにより、２つの係合特徴部の第二の特徴部を前記第二の位置決め特徴部と位置合わせすること、及び、
    ｈ．前記第二のデバイスを前記構造に設置すること、
    の工程を含む方法。
  10. ポリマーフレーム、及び、
    コネクタ及び電子回路アセンブリを含む多層ラミネート構造、
    を含む光起電力デバイスであって、
    前記コネクタ及び電子回路アセンブリはポリマーフレーム中に少なくとも部分的に入れられており、
    前記コネクタ及び電子回路アセンブリは、
    コネクタハウジング、
    前記ハウジングから突出している少なくとも１つの電気コネクタ、
    を含むコネクタアセンブリ、
    少なくとも１つのバスバー、及び、
    前記少なくとも１つの電気コネクタ及び少なくとも１つのバスバーが接続されている接続ゾーンを含む電子回路部品、
    を含み、
    接続ゾーン、コネクタハウジング又はそれらの両方は少なくとも１つのエラストマーバリア要素を含む、光起電力デバイス。
  11. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素はポリマーフレーム中に入れられたときに、５％〜３０％の最小圧縮値を維持する、請求項１０記載の光起電力デバイス。
  12. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素はＡＳＴＭ Ｄ２２４０ ００による硬度が２０〜１００ショアＡジュロメータである、請求項１０又は１１記載の光起電力デバイス。
  13. 前記少なくとも１つのエラストマーバリア要素は前記コネクタハウジングの横断長さから突出している少なくとも１つのリブ構造を含む、請求項１０、１１又は１２記載の光起電力デバイス。
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