JP2015106618A - 光素子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光素子とレンズとの間の結合効率を向上することができる光素子モジュールを提供する。【解決手段】光素子モジュール１は、光素子２を埋設する光透過性の樹脂土台３と、樹脂土台３に設けられ光素子２の光軸上に配置される第１レンズ４と、第１レンズ４よりも光素子２から離れて光軸上に配置され第１レンズ４に対向して配置される第２レンズ５とを備える。樹脂土台３には凹部１２を形成する。光素子２と凹部１２の底面１５との距離を少なくとも第１レンズ４の半径の半分とする。第１レンズ４は、凹部１２の底面１５から少なくとも第１レンズ４の半径以上、上方に突出する。第２レンズ５は、第１レンズ４に接するか又は第１レンズ４の上面１６との距離が第１レンズ４の半径長さの半分以下に配置形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、光素子とレンズとを備える光素子モジュールに関する。

光通信を行うために、従来より光素子モジュールが用いられている。特許文献１には、光素子モジュールについての技術が開示されている。ここで、特許文献１の図４及び図５を参照しながら説明すると、光素子モジュール２２は、発光素子２５と、リードフレーム２６と、筐体２７と、筒体２８と、シリコーン樹脂封止部２９とを備えて構成されている。

発光素子２５は、リードフレーム２６に設けられた基板３２上に実装されている。リードフレーム２６は、導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工することにより図示のような形状に形成されている。

筐体２７は、リードフレーム２６を所定位置にインサートする樹脂成形をすることにより形成されている。筐体２７は、後部底壁３５と、上壁３６と、下壁３７と、左側壁３８と、右側壁３９と、開口部４０とを有して、例えば、矩形で浅底となる形状に形成されている。

筒体２８は、光透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することにより形成されている。筒体２８は、蓋部４３と、筒部４４と、レンズ４５とを有する。筒体２８は、蓋部４３と、筒部４４と、レンズ４５とが一体となるように形成されている。蓋部４３は、筐体２７の開口部４０を覆うことができるように矩形状に形成されている。筒部４４は、フェルールを介して光ファイバの端末が挿入される部分、または、直接光ファイバの端末が挿入される部分として形成されている。レンズ４５は、筒部４４の内部において筒部４４と一体成形され、発光素子２５の光軸上に配置されている。

シリコーン樹脂封止部２９は、筐体２７に対して封止用のシリコーン樹脂をポッティングすることにより図示の状態に形成されている。リードフレーム２６に実装された発光素子２５は、シリコーン樹脂封止部２９によって保護されることになる。

特許文献１の光素子モジュール２２は、発光素子２５からの出射光がシリコーン樹脂封止部２９を透過して、レンズ４５に入射する。ここで、発光素子２５からの出射光の入射角が大きいと、この出射光がレンズ４５に入射できないという問題点があった。

そこで、特許文献１の光素子モジュール２２に替わるものとして、図３に示す光素子モジュール１００が用いられている。光素子モジュール１００は、光素子１２５（発光素子）と、樹脂土台１２７と、第１レンズ１４５と、第２レンズ１４６とを備え、光素子１２５と第２レンズ１４６との間に配置形成された第１レンズ１４５に光素子１２５からの出射光を集光し、集中的に第２レンズ１４６に入射させるようになっている。

樹脂土台１２７は、上面１３４と、上面１３４に対向する下面１３５と、上面１３４及び下面１３５の縁同士を連結する４つの側面１３６（１３６ａ，１３６ｂ，１３６ｃ，１３６ｄ（図示せず））とを有している。樹脂土台１２７の下面１３５側には、光素子１２５及びこの光素子１２５と所定の回路とを接続するワイヤ１２６が埋設されている。樹脂土台１２７の上面１３４には、凹部１４０が形成されている。凹部１４０は、光素子１２５側に形成される第１凹部１４１と、第１凹部１４１よりも光素子１２５から離れて形成される第２凹部１４２とから構成されている。第１凹部１４１の底面１４３には、第１レンズ１４５が配置されている。第１レンズ１４５は、光素子１２５の光軸Ａ上に配置されている。また、第２凹部１４２には、第２レンズ１４６が配置されている。第２レンズ１４６は、光素子１２５の光軸Ａ上に配置されるとともに、第１レンズ１４５に対向して配置されている。

図３において矢印Ｂで示す光素子１２５からの出射光は、樹脂土台１２７を透過し、第１レンズ１４５に入射する。そして、第１レンズ１４５を透過して第１レンズ１４５から出射した光は、第２レンズ１４６に入射する。第２レンズ１４６に入射した光は、光素子２の光軸Ａに沿ってコリメートされ光ファイバ（図示せず）に入射する。以上により、発光素子（光素子１２５）と、光ファイバは、光学的に接続される。

特開２００８−９００９７号公報

ところで、光素子モジュール１００は、第１凹部１４１の底面１４３を、光素子１２５に接続されているワイヤ１２６に接触しないように配置形成されている。この光素子１２５と底面１４３との距離が大きく離れていると、光素子１２５と第１レンズ１４５との距離も大きく離れることになる。そのため、矢印Ｃで示す光素子１２５からの出射光は、第１レンズ１４５に入射した出射光（矢印Ｂ）よりも入射角が大きく、第１レンズ１４５に入射できず活用されない出射光として底面１４３で反射してしまう。

このように、樹脂土台１２７に第２レンズ１４６が対向して配置されることによって結合状態が形成され、この結合状態において、第１レンズ１４５に入射できない光が多くなると、第１レンズ１４５を透過し第２レンズ１４６に入射する光の量は少なくなる。すなわち、光素子１２５からの出射光が入射側となるレンズに入射する光の量の割合によって示される光透過率は悪くなる。光素子１２５から出射される光の量は第１レンズ１４５を透過し、第２レンズ１４６に入射するまでに大幅に減衰する。
したがって、樹脂土台１２７と第２レンズ１４６とが光素子１２６からの出射光が第２レンズ１４６に入射できる量の大小によって光透過率の優劣で表す結合効率については、出射光に対する入射光の割合が小さい程、光素子１２５と第２レンズ１４６との間の結合効率が悪くなる。
これに対して、光素子１２５とレンズとが結合された状態において、第１レンズ１４５を透過し第２レンズ１４６に入射する光の量が多くなり、出射光に対する入射光の割合が大きくなると、光透過率が良く、光素子１２５と第２レンズ１４６との間の結合効率が良くなる。

そして、光素子１２５と第１レンズ１４５及び第２レンズ１４６との間の結合効率が悪いと、光素子１２５と第１レンズ１４５及び第２レンズ１４６との間で光の損失が多くなる。その結果、光素子１２５からの出射光を遠方まで伝送することができなくなる。このことから、機器に信号を伝えることができなかったり、機器が誤作動を起こす虞があった。

そこで、結合効率を向上させる手段として、光素子からの出射光の量を多くすることが考えられる。しかしながら、上記手段を採用する場合、従来の光素子を、より多く光を出射する新たな光素子に交換したり、光素子が接続される回路を変更する必要が生じる。すなわち、既存の光素子や回路を、そのまま使用することができず、コストアップにつながる。したがって、上記手段を採用することは妥当ではない。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、光素子とレンズとの間の結合効率を向上することができる光素子モジュールを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光素子モジュールは、ワイヤを介して所定回路に接続される光素子と，前記光素子及び前記ワイヤを埋設する光透過性の樹脂土台と，前記樹脂土台に設けられるとともに、前記光素子の光軸上に配置される第１レンズと，前記第１レンズよりも前記光素子から離れて前記光軸上に配置されるとともに、前記第１レンズに対向して配置される第２レンズと，を備え、前記樹脂土台に凹部を形成し、前記光素子を、前記凹部の底面との距離が少なくとも前記第１レンズの半径の半分になるように設け、前記第１レンズを、前記凹部の底面から少なくとも前記第１レンズの半径以上、上方に突出するように形成し、前記第１レンズの上方に前記第２レンズを前記第１レンズに接するか、又は、前記第１レンズの上面との距離が該第１レンズの半径長さの半分以下になるように配置形成してなることを特徴とする。

請求項２記載の本発明の光素子モジュールは、請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、前記第１レンズの半径を０．４ｍｍ〜０．５ｍｍとしたとき、前記光素子を、前記凹部の底面との距離が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍになるように設け、前記第１レンズを、前記凹部の底面から０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ上方に突出するように形成し、前記第２レンズを、前記第１レンズの上面との距離が０ｍｍ〜０．２ｍｍになるように配置形成してなることを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、光素子を、凹部の底面との距離が少なくとも第１レンズの半径の半分になるように設ける。また、第１レンズを、凹部の底面から第１レンズの半径以上、上方に突出するように形成する。さらに、第１レンズの上方に第２レンズを第１レンズに接するか、又は、第１レンズの上面との距離が第１レンズの半径長さの半分以下になるように配置形成する。そうすることにより、第１レンズが配置される凹部の底面は、光素子の近傍に形成される。また、第１レンズは、凹部の底面から第１レンズの半径以上、上方に突出するように形成される。さらに、第２レンズは、第１レンズに接するか、又は、第１レンズの上面との距離が第１レンズの半径長さの半分以下になるように配置形成される。

請求項３記載の本発明の光素子モジュールは、請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、前記第１レンズの、前記凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるように配置形成してなることを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、第１レンズの、凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるように配置形成する。そうすることにより、第１レンズは、凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離が第１レンズの半径長さと同じか、又は、第１レンズの半径長さよりも長くなるように形成される。

請求項１又は２に記載された本発明によれば、凹部の底面に配置される第１レンズを光素子に近づけることができるため、光素子からの出射光をより多く第１レンズに入射させることができる。また、第２レンズを第１レンズに接するか、又は、近づけることができるため、第１レンズから出射した光が第２レンズに入射するとき、光の損失が少なくてすむ。このことから、第１レンズに入射できず活用されない出射光を低減することができる。また、第１レンズから出射した光をより多く第２レンズに入射させることができる。したがって、光素子とレンズとの間の結合効率を向上することができる光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

請求項３に記載された本発明によれば、第１レンズは、凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離が第１レンズの半径長さと同じか、又は、第１レンズの半径長さよりも長くなるように形成されるため、第１レンズの、凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離が第１レンズの半径長さを下回ることがない。そうすると、第１レンズの、凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離が、第１レンズの半径長さを下回る場合に比して、光素子からの出射光を受ける面を広くすることができる。このことから、より多くの出射光を第１レンズに入射することができるようになり、第１レンズに入射できず活用されない出射光をより確実に低減することができる。したがって、光素子とレンズとの間の結合効率をより向上することができる光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

本発明の光素子モジュールを示す模式図である。 光素子モジュールにおける第１レンズの半径の長さの変化に伴う結合効率の 値の変化を示すグラフである。 本発明の課題を説明するための光素子モジュールを示す模式図である。

以下、図１及び図２を参照しながら一実施形態を説明する。図１は本発明の光素子モジュールを示す模式図、図２は光素子モジュールにおける第１レンズの半径の長さの変化に伴う結合効率の値の変化を示すグラフである。

本発明の光素子モジュールは、例えば、光通信に用いられる光コネクタ（図示せず）に採用されている。光コネクタは、様々な形態があるが、例えば、自動車等の移動体に採用される車載用の光コネクタを一例に挙げて、以下に説明をする。

光コネクタは、光ファイバの端末に設けられるプラグタイプの光コネクタと、回路基板に実装されるレセプタクルタイプの光コネクタ（ピッグテールタイプの光コネクタも含む）とを備えて構成されている。本発明の光素子モジュールは、レセプタクルタイプの光コネクタに採用されている。

レセプタクルタイプの光コネクタは、光コネクタハウジングと、この光コネクタハウジングに形成された収容部に収容される収容される本発明の光素子モジュールと、上記収容部に収容された光素子モジュールを覆って保持するように収容部開口縁に嵌合するハウジングキャップと、光素子モジュールの位置に併せて設けられる導電性のシールドケースとを備えて構成されている。

光コネクタハウジングは、絶縁性を有する樹脂成形品であって、光接続の際にプラグタイプの光コネクタが嵌合するコネクタ嵌合部と、上記収容部と、これらコネクタ嵌合部及び収容部を連通する貫通穴部とを有する。収容部には、ハウジングキャップに対する嵌合部が形成されている。以下、本発明の光素子モジュールについて説明をする。

図１において、引用符号１は、本発明の光素子モジュール１を示している。光素子モジュール１は、光素子２と、樹脂土台３と、第１レンズ４と、第２レンズ５とを備えて構成されている。まず、光素子モジュール１の上記各構成について説明をする。

光素子２は、発光素子及び受光素子を総称するものであって、本発明では、発光素子及び受光素子のいずれかが採用されるものとする。本実施例においては、発光素子が採用され、これを例に挙げて説明をするものとする。発光素子としては、ＬＥＤやＶＣＳＥＬが一般的である。本実施例においては、伝送速度の高速化を図るためにＶＣＳＥＬを採用するものとする。図１において、矢印Ｅ，Ｆで示す発光素子（光素子２）からの出射光（光信号）は、回路基板（図示せず）からの電気信号を変換することにより生成されている。なお、受光素子が採用される場合は、受光素子としてＰＤが一般的である。

樹脂土台３は、光透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することにより形成されている。樹脂土台３は、上面６と、この上面６と対向する下面７と、上面６及び下面７の縁同士を連結する４つの側面８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ（図示せず））とを有して、例えば、矩形状に形成されている。樹脂土台３の下面７側となる底１０の略中央部には、光素子２設けられている。なお、光素子２の電気的な構成及び構造については省略するものとする。光素子２は、樹脂土台３の下面７側にバスバー（図示せず）によって形成される所定の回路に電気的に接続されている。光素子２と所定の回路との電気的な接続としては、ワイヤ１１によるワイヤボンディングが採用されるものとする。すなわち、光素子２は、ワイヤ１１を介して所定の回路に接続されている。なお、光素子２の近傍には、ＩＣ及び電子部品（図示せず）も所定の回路に接続されている。樹脂土台３は、光透過性を有する樹脂材料によって光素子２やワイヤ１１、その他、ＩＣ及び電子部品を埋設している。

樹脂土台３には、上面６を断面が凹状になるように凹ませて凹部１２が形成されている。凹部１２は、第１凹部１３と、第２凹部１４とから構成されている。第１凹部１３は、第２凹部１４よりも光素子２側に形成されている。第１凹部１３は、光素子２の光軸Ｄ方向となる深さが、第２凹部１４における光素子２の光軸Ｄ方向となる深さに対して深くなるように形成されている。第１凹部１３の底面１５と、光素子２との距離（Ｌ１）は、第１凹部１３の底面１５が光素子２の近傍で且つ第１凹部１３の底面１５がワイヤ１１に接触しない位置に配置形成される距離となっている。より具体的には、後述する第１レンズ４の半径（Ｌ５）の長さの半分の距離となっている。

第２凹部１４は、第１凹部１３よりも光素子２から離れて形成されている。第２凹部１４は、光素子２の光軸Ｄに直交する方向の幅が、第１凹部１３の光素子２の光軸Ｄに直交する方向の幅に対して長くなるように形成されている。

第１レンズ４は、光透過性を有し且つレンズ機能を有する光学部品であって、第１凹部１３の底面１５において、光素子２の光軸Ｄ上に配置されるように形成されている。第１本実施例において、第１レンズ４は、第１凹部１３の底面１５に連続して半球状に形成され、上方に向けて突設されている。すなわち、第１レンズ４は、第１凹部１３の底面１５と一体的に形成されている（一例であるものとする。その他、例えば、樹脂土台３とは別体のレンズを第１凹部１３の底面１５に固定するように配置形成されていても良いものとする）。

第１レンズ４は、第１凹部１３の底面１５から第１レンズ４の曲面となる上面１６の先端位置までの高さ（Ｌ２）が底面１５から少なくとも第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）以上、上方に突出するように形成されている。また、第１レンズ４は、第１凹部１３の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離（Ｌ４）が第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）よりも大きくなるように形成されている。なお、第１レンズ４は、直径の位置が第１凹部１３の底面１５と同じ位置に配置形成されていても良いものとする。

第２レンズ５は、光透過性を有し且つレンズ機能を有する光学部品であって、光素子２からの出射光を、光素子２の光軸Ｄに沿ってコリメートすることができるような形状に形成されている。第２レンズ５は、第２凹部１４において、光素子２の光軸Ｄ上であって、第１レンズ４よりも光素子２から離れた位置に配置形成されている。

第２レンズ５は、第１レンズ４における曲面となる上面１６に対向するように配置形成されている。第２レンズ５は、第１レンズ４に対向する側が半球状に形成されている。第２レンズ５は、第１レンズ４に対向する面が第１レンズ４の上面１６に接するか、又は、第１レンズ４の上面１６との距離（Ｌ３）が第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）の半分以下になるように配置形成されている。

つづいて、図２及び表１を参照しながら本発明の光素子モジュール１の各構成部材の寸法と結合効率との関係について説明をする。図２は、本発明の光素子モジュール１における第１レンズ４の半径の長さと、結合効率の関係をグラフ化したものである。グラフの横軸は、第１レンズ４の半径の長さ（ｍｍ）を示している。また、グラフの縦軸は、結合効率（％）を示している。そして、グラフにおける星印は、比較例となる光素子モジュール１００（図３参照）の第１レンズ１４５の半径の長さ（ｍｍ）と、この第１レンズ１４５の半径の長さのときの結合効率（％）を示している。

表１は、本発明の光素子モジュール１の実施例における各構成部材の寸法を示したものである。ここで、光素子２と第１凹部１３の底面１５との距離（Ｌ１）は、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍに設定してある。また、第１凹部１３の底面１５から第１レンズ４の上面１６の先端位置までの高さ（Ｌ２）は、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍに設定してある。そして、第１レンズ４の上面１６と第２レンズ５との距離（Ｌ３）は、０ｍｍ〜０．２ｍｍに設定してある。この第１レンズ４の、第１凹部１３の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離（Ｌ４）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍに設定してある。このような第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）は、０．４ｍｍ〜０．５に設定してある。

表１に示してある範囲内において、本発明の光素子モジュール１について、第１レンズ４の半径の長さの変化に伴う結合効率の値の変化を示すグラフが図２に示されている。なお、光素子モジュール１は、各構成部材の寸法のうち、Ｌ１〜Ｌ４の値が表１の範囲内であれば、どの値を採用しても良く、Ｌ１〜Ｌ４の値を表１の範囲内で適宜変更することができる。
図２において、第１レンズ４の半径の長さが０．２５ｍｍのときは、光透過率すなわち結合効率が２５％の値となっている。これに対して、比較例として挙げる光素子モジュール１００の場合、第１レンズ１４５の半径の長さが０．５ｍｍとなっており、この比較例の結合効率は、２５％と、第１レンズ４の値が比較例よりも小さい場合と同じになっている。

また、本実施例における光素子モジュール１は、第１レンズ４の半径の長さが０．３５ｍｍのときに、結合効率として４０％と結合効率の向上を図ることができる。そして、第１レンズ４の半径の長さを０．４５ｍｍとすると、５０％の結合効率を得ることができる。すなわち、光素子モジュール１は、第１レンズ４の半径の長さが０．４５ｍｍのとき、比較例の光素子モジュール１００の結合効率（２５％）の倍の効率を得ることができる。さらに、第１レンズ４の半径の長さが０．６ｍｍのときには、４０％の結合効率を得ることができる。
このような結果から、本発明の光素子モジュール１は、第１レンズ４の半径の長さを０．３５ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲に設定することにより、比較例の光素子モジュール１００の結合効率に比較しての倍近くの効率を得られることが分かる。
これに対して、比較例の光素子モジュール１００は、第１レンズ１４５の半径の長さが０．５ｍｍに設定されているにも関わらず、結合効率として２５％しか得られていないことが分かる。すなわち、比較例の光素子モジュール１００は、本発明の光素子モジュール１が第１レンズ４の半径の長さを０．３５ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲に設定したときに得られる結合効率の約半分の結合効率しか得られないことが分かる。

このような結果を得ることができるのは、本発明の光素子モジュール１において、光素子２と第１凹部１３の底面１５との距離（Ｌ１）が、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍに設定してあるため、第１レンズ４が配置される第１凹部１３の底面１５が光素子２の近傍に形成されているからである。そのため、比較的入射角が大きい出射光でも第１レンズ４に入射し易くなっている。

また、第１レンズ４の、第１凹部１３の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離（Ｌ４）が、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍに設定してあるため、第１レンズ４の、第１凹部１３の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離（Ｌ４）は、第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）と同じか、又は、第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）よりも長くなる。このことから、第１レンズ４の、第１凹部１３の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離（Ｌ４）が第１レンズ４の半径の長さ（Ｌ５）を下回る場合に比して、第１レンズ４の光が入射する面を大きくすることができる。そのため、比較的入射角が大きい出射光でも第１レンズ４に入射し易くなっている。このことから、図１において、出射光Ｅよりも入射角が大きい出射光Ｆは、光素子モジュール１００（図３参照）によれば、第１レンズ１４５に入射することができないが、本発明の光素子モジュール１によれば、第１レンズ４に入射することができる。

また、第１凹部１３の底面１５から第１レンズ４の上面１６の先端位置までの高さ（Ｌ２）を０．４ｍｍ〜０．６ｍｍに設定し、第１レンズ４の上面１６と第２レンズ５との距離（Ｌ３）を０ｍｍ〜０．２ｍｍに設定してあるため、第２レンズ５を第１レンズ４に接するか、又は、近づけることができる。このことから、第１レンズ４と第２レンズ５との間における光の損失が少なくなる。そのため、第１レンズ４から出射した光が第２レンズ５に入射するとき、光の損失が少なくてすみ、より多くの光を第２レンズ５に入射することができる。つまり、光接続において、本発明の光素子モジュール１の構成を採用する方が結合効率を向上することができるといえる。

以上、図１及び図２を参照しながら説明してきたように、本発明の光素子モジュール１によれば、凹部１２（第１凹部１３）の底面１５に配置される第１レンズ４を光素子２に近づけることができるため、光素子２からの出射光をより多く第１レンズ４に入射させることができる。また、第２レンズ５を第１レンズ４に接するか、又は、近づけることができるため、第１レンズ４から出射した光が第２レンズ５に入射するとき、光の損失が少なくてすむ。このことから、第１レンズ４に入射できず活用されない出射光を低減することができる。また、第１レンズ４から出射した光をより多く第２レンズ５に入射させることができる。したがって、光素子２とレンズとの間の結合効率を向上することができる光素子モジュール１を提供することができるという効果を奏する。

また、本発明の光素子モジュール１によれば、第１レンズ４は、凹部１２（第１凹部１３）の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離が第１レンズ４の半径長さと同じか、又は、第１レンズ４の半径長さよりも長くなるように形成されるため、第１レンズ４の、凹部１２（第１凹部１３）の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離が第１レンズ４の半径長さを下回ることがない。そうすると、第１レンズ４の、凹部１２（第１凹部１３）の底面１５と接する点の相対向する２点間の距離が、第１レンズ４の半径長さを下回る場合に比して、光素子２からの出射光を受ける面を広くすることができる。このことから、より多くの出射光を第１レンズ４に入射することができるようになり、第１レンズ４に入射できず活用されない出射光をより確実に低減することができる。したがって、光素子２とレンズとの間の結合効率をより向上することができる光素子モジュール１を提供することができるという効果を奏する。

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

なお、ここで、本発明の光素子モジュール１の他の特徴（１）〜（３）を列挙する。
（１）ワイヤを介して所定回路に接続される光素子と，
前記光素子及び前記ワイヤを埋設する光透過性の樹脂土台と，
前記樹脂土台に設けられるとともに、前記光素子の光軸上に配置される第１レンズと，
前記第１レンズよりも前記光素子から離れて前記光軸上に配置されるとともに、前記第１レンズに対向して配置される第２レンズと，
を備え、
前記樹脂土台に凹部を形成するとともに、該凹部の底面に前記第１レンズを配置し、
前記底面を前記光素子の近傍に形成してなることを特徴とする。

上記（１）の特徴によれば、凹部の底面に第１レンズを配置し、底面を光素子の近傍に形成することにより凹部の底面が光素子に近づく。そうすると、光素子からの出射光を、より多く第１レンズに入射させることができ、第１レンズに入射できず活用されない出射光を低減することができる。したがって、結合効率を向上することができる光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

（２）上記（１）に記載の光素子モジュールにおいて、
前記凹部は、前記第１レンズを配置する第１凹部と、前記第２レンズを配置する第２凹部とからなり、
前記第１凹部は、前記光軸方向となる深さを、前記第２凹部の前記光軸方向となる深さに対して深くなるように形成してなることを特徴とする。

上記（２）の特徴によれば、第１凹部は、第２凹部よりも深く形成されるため、第１凹部の底面を光素子に近づけて形成することができる。そうすると、第１凹部の底面に配置される第１レンズを光素子に確実に近づけることができ、第１レンズに入射できず活用されない出射光をより確実に低減することができる。したがって、結合効率をより向上することができる光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

（３）上記（１）又は（２）に記載の光素子モジュールにおいて、
前記第１レンズを、半球状に形成し、該第１レンズの直径の位置を、前記底面と同じ位置に配置してなることを特徴とする。

上記（３）の特徴によれば、第１レンズを半球状に形成し、第１レンズの直径の位置を底面と同じ位置に配置することにより、第１レンズの直径以外の位置を底面と同じ位置に配置する場合に比して光素子からの出射光を受ける面を広くすることができる。そうすると、より多くの出射光を第１レンズに入射することができ、第１レンズに入射できず活用されない出射光をより確実に低減することができる。したがって、結合効率をより向上することができる光素子モジュールを提供することができるという効果を奏する。

１…光素子モジュール、 ２…光素子、 ３…樹脂土台、 ４…第１レンズ、 ５…第２レンズ、 ６…上面、 ７…下面、 ８…側面、 １０…底、 １１…ワイヤ、 １２…凹部、 １３…第１凹部、 １４…第２凹部、 １５…底面、 １６…上面

Claims (3)

1. ワイヤを介して所定回路に接続される光素子と，
   前記光素子及び前記ワイヤを埋設する光透過性の樹脂土台と，
   前記樹脂土台に設けられるとともに、前記光素子の光軸上に配置される第１レンズと，
   前記第１レンズよりも前記光素子から離れて前記光軸上に配置されるとともに、前記第１レンズに対向して配置される第２レンズと，
   を備え、
   前記樹脂土台に凹部を形成し、前記光素子を、前記凹部の底面との距離が少なくとも前記第１レンズの半径の半分になるように設け、
   前記第１レンズを、前記凹部の底面から少なくとも前記第１レンズの半径以上、上方に突出するように形成し、
   前記第１レンズの上方に前記第２レンズを前記第１レンズに接するか、又は、前記第１レンズの上面との距離が該第１レンズの半径長さの半分以下になるように配置形成してなる
   ことを特徴とする光素子モジュール。
2. 請求項１に記載の光素子モジュールにおいて、
   前記第１レンズの半径を０．４ｍｍ〜０．５ｍｍとしたとき、
   前記光素子を、前記凹部の底面との距離が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍになるように設け、
   前記第１レンズを、前記凹部の底面から０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ上方に突出するように形成し、
   前記第２レンズを、前記第１レンズの上面との距離が０ｍｍ〜０．２ｍｍになるように配置形成してなる
   ことを特徴とする光素子モジュール。
3. 請求項２に記載の光素子モジュールにおいて、
   前記第１レンズの、前記凹部の底面と接する点の相対向する２点間の距離を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるように配置形成してなる
   ことを特徴とする光素子モジュール。

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