JP2015102417A

JP2015102417A - センサ装置およびその製造方法

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Publication number: JP2015102417A
Application number: JP2013242963A
Authority: JP
Inventors: 緒方　敏洋; Toshihiro Ogata; 敏洋緒方; 知晃平; Tomoaki Taira; 敏史寺崎; Satoshi Terasaki; 真吾高崎; Shingo Takasaki
Original assignee: New Japan Radio Co Ltd
Current assignee: New Japan Radio Co Ltd
Priority date: 2013-11-25
Filing date: 2013-11-25
Publication date: 2015-06-04
Anticipated expiration: 2033-11-25
Also published as: JP6180902B2

Abstract

【課題】湿度センサ、圧力センサ等外気を導入する開口部を備えたセンサ装置であって、感度が高く、低コストで製造することができるセンサ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】ＭＡＰ（ＭｏｌｄＡｒｒａｙＰａｃｋａｇｅ）方式でセンサ装置を形成する方法で、集合基板１１の表面側から開口部７を備えた凹部１０を形成し、この凹部表面にダイシングテープを被覆して開口部を塞ぎ、集合基板の裏面側からダイシングソーを用いて個片化を行う。個片化後は、開口部からダイシングテープを剥離し、パッケージ内部の空間とパッケージ外部を連通させ、ダイシングテープ上に個片化したセンサ装置を整列配置させることができる。【選択図】図２

Description

本発明は、湿度センサ、圧力センサ等のセンサ装置およびその製造方法に関し、特に湿度、圧力等をパッケージ内に導入する開口部を備えたセンサ装置およびその製造方法に関する。

近年、各種センサの小型化、軽量化に伴い、携帯用機器への搭載が進んでおり、スマートフォンやヘルスケア機器に温湿度計や気圧計が搭載されてきている。例えば、気圧を測定する圧力センサは、圧力センサチップを中空パッケージに実装し、パッケージの内部と外部を連通させるため、パッケージの一部に開口部を設ける構造となっている（例えば特許文献１）。

ところで小型化、軽量化された半導体装置のパッケージを形成する場合、複数のチップを基板上に実装させた後、樹脂により一括封止し、樹脂と実装基板をダイシングソーを用いて切断するＭＡＰ（Mold Array Package）方式と呼ばれる方法を採用するのが生産性向上のためには好ましい。一般的に、ダイシングソーを用いて切断を行う場合、切断時に発生する熱を冷却するためにパッケージに冷却水をかけながら切断を行う必要がある。

上記特許文献１では、切断方法について言及されていないが、ダイシングソーを用いて切断する方法では、パッケージの開口部からパッケージ内部に水や切削屑が入り込んでしまい好ましくない。

このような問題を解消する方法として図１１に示す圧力センサパッケージが提案されている。図１１において、図１１（ａ）は圧力センサパッケージの断面図、図１１（ｂ）は圧力センサパッケージの蓋部を取り外したパッケージ内部の平面図、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）のＡ−Ａ‘面の断面図を示している。図１１に示すように、パッケージ本体２０内にセンサチップ２１が実装され、ワイヤによりセンサチップ２１の電極とパッケージの電極とが接続されている。センサチップ２１には、図１１（ａ）に示すように真空状態の空間部からなるキャビティ２２が形成されており、ダイアフラム２３が、パッケージ本体２０と蓋部２４との間の空間２５の圧力に応じてゆがみ、ダイアフラム２３上に形成された図示しないピエゾ抵抗の抵抗値の変化から圧力を検出する構成となっている。また、パッケージ本体２０には、図１１（ｂ）（ｃ）に示すように、パッケージ外部と連通する圧力導入孔２６が形成されている。

ここで個片化の際、圧力導入孔２６から水、切削屑等の異物が流入するのを防止するため、パッケージ本体２０の底面側から、径を小さくした形状となっている。この種のパッケージは特許文献２に開示されており、図１１に示す構造の他、圧力導入孔２６をパッケージ本体側面に形成するとともに、パッケージ内側から外側に向かった下がる傾斜面を形成する例や、圧力貫通孔に通気樹脂を充填する例も開示されている。

特開２０１１−６４５０９号公報特開２０１２−２０７９３１号公報

ところで、従来提案されているセンサ用パッケージにおいて、圧力導入孔２６から水が侵入しないようにするためには、その直径を０．１ｍｍ程度と非常に小さく必要がある。しかし圧力導入孔２６の径が小さくなると、センサ特性への影響が無視できなくなってしまう。

また、空気を通し、水を通さない通気樹脂を圧力導入孔に充填することも提案されているが、通気樹脂の存在によって、応答スピード等特性への影響が懸念される。

さらにまた、個片化の際、圧力導入孔２６に水、切削屑等の異物が混入するのを防止するため、パッケージ本体２０の底面側をダイシングテープ等に接着させると、特性テストを行う際には、一旦ダイシングテープを除去し、パッケージ端子２７を露出させる必要があるため、別のテープに貼り付け直すか、センサ装置を１個ずつピックアップする必要があり、製造コストの上昇を招いてしまう。

そこで本発明は、上記問題点を解消し、湿度センサ、圧力センサ等外気を導入する開口部を備えたセンサ装置であって、感度が高く、低コストで製造することができるセンサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、パッケージ内部にセンサチップを搭載したセンサ装置において、基板上に、蓋部を備えたパッケージ本体が形成され、該パッケージ本体により取り囲まれた空間の前記基板上に前記センサチップが実装され、該センサチップ上に残る空間は前記パッケージ本体の側面に形成された開口部によりパッケージ外部と連通しており、前記開口部が形成された前記パッケージ本体の側面は、少なくとも前記開口部が露出し、該開口部より下方まで延びる第１の側面部と、該第１の側面部と段部により連続する第２の側面部とを備えていることを特徴とする。

本願請求項２に係る発明は、パッケージ内部にセンサチップを搭載したセンサ装置の製造方法において、複数のセンサチップ搭載部が形成された基板上に、前記センサチップ搭載部それぞれを取り囲むようにパッケージ本体が形成されており、少なくとも開口部形成予定領域の前記パッケージ本体は、第１の凹部と、該第１の凹部と前記センサチップ搭載部間の前記パッケージ本体の一部に、開口部となる前記第１の凹部より浅い第２の凹部とが形成されている集合基板を用意する工程と、前記センサチップ搭載部それぞれに前記センサチップを実装する工程と、前記第２の凹部によりパッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通する開口部が形成され、前記センサチップ搭載部それぞれを被覆する蓋部を形成する工程と、前記蓋部、前記第１の凹部表面および前記開口部をシート材で被覆する工程と、前記シート材による被覆面とは反対面からダイシングソーを用いて、少なくとも前記第１の凹部に達し、前記シート材により前記開口部を被覆したまま、前記集合基板および前記パッケージ本体を切断し、前記第１の凹部の側面からなり、前記開口部を備えた第１の側面部と、切断面からなる第２の側面部と、前記第１の側面部と前記第２の側面部の間の段部とが連続する前記センサ装置の側面部を形成して個片化する工程と、を含むことを特徴とする。

本願請求項３に係る発明は、請求項２記載のセンサ装置の製造方法において、前記個片化工程の後、前記第１の凹部表面から前記シート材を剥離し、パッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通した状態で、前記シート材上に個片化したセンサ装置を整列配置する工程を含むことを特徴とする。

本願請求項４に係る発明は、請求項３記載のセンサ装置の製造方法において、前記シート材として、ポリ塩化ビニル基材あるいはポリオレフィン基材上にＵＶ硬化型の接着層を備えたダイシングテープを用い、ＵＶ光を照射した後、前記ダイシングテープを加熱処理して収縮させ、前記第１の凹部表面から前記ダイシングテープを剥離する工程を含むことを特徴とする。

本願請求項５に係る発明は、請求項３又は請求項４いずれか記載のセンサ装置の製造方法において、前記シート材上に配列したセンサ装置に、前記センサチップがセンシングする物理量を印加して前記センサ装置の特性テストを行う工程を含むことを特徴とする。

本発明の製造方法よるセンサ装置は、個片化の工程では、パッケージ内部の空間とパッケージ外部を連通する開口部は、シート材により被覆されているため、ダイシングソーを用いて切断しても、パッケージ内部に水や切削屑が入り込むことを防止するので、生産性の優れたＭＡＰ方式により形成することが可能となった。

また個片化後は、開口部を被覆するソート材を剥離することで、パッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通した状態となり、しかもシート材上に個片化したセンサ装置がパッケージ端子を表面に露出して整列した状態となるため、その後の特性テストや実装のピックアップが容易になるという利点がある。なおシート材は、通常の半導体装置の製造工程で使用されるダイシングテープを用いることができ、第１の凹部からの剥離等の制御性が良いという利点もある。

特に、パッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通した状態でシート材上に整列配置されているため、センサチップがセンシングする物理量を印加しながら特性テストを行うことができ、非常に作業性が良いという利点がある。また、ＭＡＰ方式により一体成形することにより発生する内在応力は、個片化によって開放されているため、センサ装置としての正確な特性テストを行うことができるという利点もある。

本発明のセンサ装置の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。本発明のセンサ装置の製造方法の説明図である。従来のこの種のセンサ装置の説明図である。

本発明のセンサ装置は、パッケージ本体側面に開口部を備える構造であっても、本発明の製造方法による製造過程では、この開口部をシート材で被覆した状態で切断し、個片化した後、開口を被覆したシート材を除去することで、生産性に優れたＭＡＰ方式を採用することを可能としている。以下、本発明の実施例について詳細に説明する。

まず、本発明の実施例について圧力センサを例にとり、詳細に説明する。図１は本発明の圧力センサの説明図で、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のパッケージの蓋部を取り外したパッケージ内部の平面図である。図１において１はパッケージ本体、２は圧力センサチップ、３はキャビティ、４はダイアフラム、５は金属あるいはセラミック等からなる蓋部、６はパッケージ内部の空間、７は外気をパッケージ内部に導入する開口部、８はワイヤ、９はワイヤ８によって圧力センサチップ表面に形成された電極が接続されるパッケージ端子、１０はパッケージ本体１の周囲に形成され、少なくとも開口部７が形成されている高さより低い位置に形成されている段部である。この段差１０より上方に延びる側面部が第１の側面部、段差１０より下方に延びる側面部が第２の側面部に相当する。この段部１０は、図１（ａ）に示すように、開口部７よりも低い位置まで切り欠かれていることが必須となっている。

圧力センサチップ２には、従来例で説明した圧力センサチップと同様、真空状態の空間部からなるキャビティ３が形成されており、ダイアフラム４が、パッケージ本体１と蓋部５との間の空間６の圧力に応じてゆがみ、ダイアフラム４上に形成された図示しないピエゾ抵抗の抵抗値の変化から圧力を検出する構成となっている。

ここで本発明では、パッケージ本体１の周囲の一部を切り欠くように、開口部７が形成されている。図１（ｂ）には、パッケージ本体１の周囲の側面部のうち、対向する２面に開口部７を形成した例を示している。この開口部７は、蓋部５を接着させた状態でパッケージ外部に発生する圧力をパッケージ内部に搭載されている圧力センサチップ２に伝えるため、所望の開口寸法としている。一例として、深さ０．１ｍｍ、幅０．３ｍｍ程度とすることで、直径０．２ｍｍ程度の円形の開口面積に相当する開口を形成することができる。なお、開口部７は、パッケージ本体１の周囲の側面部の４面に形成することで指向性を無くしたり、１面に複数の開口部７を形成して、高速に応答するようにすることもできる。

なお本発明では、少なくとも開口部７が形成されているパッケージ本体１の壁面部に、段部１０が形成されていれば良い。もし指向性を持たせるために、パッケージ本体１の周囲の側面部の１面のみに開口部７を形成する場合には、開口部７が形成されていない側面部の３面に段部１０が形成されている必要はなく、第１の側面部と第２の側面部それぞれに相当する部分が直線状に連続する構造とすることも可能である。また図１に示すように、開口部７が形成させていない側面部に第１の側面部、段部１０および第２の側面部を形成しても何ら問題ない。

なお段部１０は、後述する製造方法でダイシングソーを用いて支持基板１１、パッケージ本体１を切断した結果、第１の凹部の側面と切断面との間の部分に相当し、切断条件によってはわずかな幅しか残らない場合もある。

次に本発明の圧力センサの製造方法について説明する。セラミック基板あるいは樹脂基板からなり、複数の圧力センサチップを実装し、個々の圧力センサチップの電極を外部に取り出すためのパッケージ端子が形成された支持基板１１を用意する（図２ａ）。図２では３個の圧力センサチップを実装する場合を図示している。次に金型を用いて、開口部７（第２の凹部に相当）と段部１０（第１の凹部に相当）が形成されたパッケージ本体１を樹脂成形する（図２ｂ）。このパッケージ本体１は、隣接するセンサ装置のパッケージ本体１が集合した状態であり、格子状に配置されている。図３に複数の圧力センサチップを搭載する集合基板としての支持基板１１の平面図を示す。支持基板１１の周辺端部１２には、段部１０および開口部７が形成されていない。段部１０が支持基板１１の端部に達してしまうと、後述するシート材となるダイシングテープにより段部１０を完全に被覆するのが難しくなるからで、平坦な周辺端部１２を残すことで、ダイシングテープを隙間なく密着させることができる。段部１０端から支持基板１１端部までの寸法は、０．５ｍｍ程度以上とするのが好ましい。

図２および図３では、図面の左右方向に開口部７が形成されている。図３では、段部１０は格子状に形成した例を示している。また、開口部７が形成されていないパッケージ本体１の段部（図３では横方向に延びる段部）は、必ずしも必須ではないが、段部１０にダイシングテープを密着させる際、チップ搭載部を取り囲むように段部１０底面部に密着させることができ、密着性が向上するため、格子状としている。なお、図３ではパッケージ端子の図示は省略している。

つぎに、圧力センサチップ２を支持基板１１上に実装し、圧力センサチップ２の表面に形成された電極を金線等からなるワイヤ８でパッケージ端子９に接続する（図４）。圧力センサチップ２の実装は、集合基板１１から周囲温度変化による応力を受けないように、ゴム領域の堅さを持つシリコーンダイボンド材を用いるのが一般的である。

次に実装した圧力センサチップ２を覆うように、パッケージ本体１上に接着剤を用いて蓋部５を接着させる。開口部７はパッケージ内部と外部が連通する状態で残る。ここで、蓋部５は、段部１０側に突出しないように形成するのが好ましい。これは、後述するダイシングテープにより段部１０を被覆する際、段部１０の側面部とダイシングテープが密着しない領域が形成されてしまうことを防止するためである。支持基板１１上に蓋部５を全て接着した状態の平面図を図６に示す。支持基板上には、蓋部５と段部１０が露出する状態となる。

その後、段部１０が形成されている面にダイシングテープ１３を接着し、図７に矢印で示すように圧力を加える。圧力を加える方法は、例えば支持基板を真空チャンバー内に入れ、減圧雰囲気（１．５×１０^-4Ｐａ程度）とした状態で、段部１０を形成した表面にダイシングテープ１３を密着させ、この状態で真空チャンバーを常圧に戻せばよい。当然ながらこのとき圧力センサチップ1のダイアフラム４が破壊しない条件で行う必要がある。

使用可能なダイシングテープは、一般的に半導体装置のダイシング工程で使用されているものを使用することができる。具体的には、ポリ塩化ビニル（PVC）基材、ポリオレフォン（PO）基材上にＵＶ硬化型の接着剤が塗膜されたものを使用することができる。着実に密着させるため、図３で説明したように、段部１０が支持基板の周辺端部１２に達しないようにする必要がある。段部１０が周辺端部１２に形成されていると、真空チャンバーを常圧に戻す際、周辺端部１２側面から雰囲気ガスが段部１０内に流入してしまうおそれがあるからである。これに対し、支持基板周辺に段部が形成されず平坦であれば、密着性が保たれることになる。格子状に段部１０を形成することでアンカー効果により、段部１０の内壁に確実に接着させることも可能となる。

段部１０内部にダイシングテープを密着させるため、ダイシングテープの厚さＡは、段部１０の底辺の幅Ｂ、後述する個片化のための切削幅Ｃとしたとき、Ａ＝（Ｂ−Ｃ−５０μｍ）／２の関係となるように設定するのが好ましい。当然ながら、ダイシングテープは強度等から所定の厚さとなるため、段部１０の底辺の幅を所定の幅に設定すれば、段部１０内部に所望の厚さのダイシングテープを密着させることが可能となる。

表面にダイシングテープ１３が密着した状態で、ダイシングテープ１３を接着した面と反対側から、ダイシングソー１４を用いて個片化する。この個片化は通常のダイシング方法、即ち水をかけながらダイシングソー１４を回転させて切断する。このとき、ダイシングソー１４は、パッケージ本体１を切断しダイシングテープ１３に達するが、ダイシングテープ１３は段部１０に密着しており、開口部７はダイシングテープ１３によって被覆された状態が保たれることになる。その結果、開口部７内に水や切断屑が入り込むことはない。なお、段部１０の深さは、開口部７が形成された深さとすると、このダイシングソーによる切断で、ダイシングテープ１３の剥離等が発生してしまう場合がある。そこで、段部１０の深さは、開口部７が形成された位置より少なくとも５０μｍ以上深く形成し、十分な接着代を確保するのが好ましい。このような接着代を設けておけば、空間６内の減圧状態の気圧と大気圧との気圧差により水や切削屑が流入しない強い接着強度を維持することができるからである。

なお、圧力センサの側壁部、パッケージ本体１にクラックや剥離等が発生している場合、パッケージ内部の空間６は大気圧雰囲気となり、気圧差による強い接着強度が得られず、切断時に水や切削屑が流入してしまい、後述する性能テスト工程で選別することが可能となる。

この切断工程により、圧力センサの側面部は、開口部７が形成された段部１０の側面部と、パッケージ本体１の切断面との間に、段部１０が残り、連続した形状となる。従って、ダイシングソーの切削幅、切削位置の位置ずれ等により、段部の幅がわずかしかない場合もあり得るが、段部１０の側面部（第１の側面部に相当）と切削により形成される側面部（第２の側面部に相当）との境界部が段部１０となる。

次にダイシングテープにＵＶ光を照射して接着強度を低下させた後、図９の矢印で示す面からダイシングテープ１３にドライヤー等を用いて６０℃程度の熱を加えると、ダイシングテープ１３が収縮し、ダイシングテープ１３上に個片化された圧力センサが整列した状態となる。この工程では図９に示すように、開口部７からダイシングテープ１３が剥離し、圧力センサチップ２は、開口部７を介して外部と連通し、圧力センサとして機能することになる。この状態から個片化された圧力センサをそれぞれピックアップして所望の実装を行うことができる。以上のように、ＭＡＰ方式により、開口部を備えた圧力センサを形成することが可能となった。

次に、圧力センサの製造工程中に性能テストを行う場合について説明する。実施例１で説明したように、ダイシングテープ１３上に個片化された圧力センサが整列した状態となったところで、性能テストを行う。通常の半導体集積回路における電気特性のテストと異なり、圧力センサに所望の圧力が印加された状態で性能テストを行う。例えば、図１０に示すコンタクトプローブ１５、冷熱プレート１６を含むテスト装置を圧力を可変できるボックス内に収納し、所望の圧力印加時の圧力センサの出力を測定し、圧力センサの良否判定を行う。本発明の圧力センサは、ダイシングテープ１３上に整列した状態となっているため、コンタクトプローブ１５をパッケージ端子９に接触させ、通常の方法で特性テストを行うことが可能となる。

前述の通り、圧力センサの側壁部、パッケージ本体１にクラックや剥離等が発生している場合、この性能テスト工程で不良品として選別することができる。

図１０に示すような冷熱プレート１６上に圧力センサを載置してウエハテストを行う場合、ダイシングテープ１３としてＰＶＣやＰＯ基材を選択すると、７０℃〜−２０℃程度の温度範囲で可変することが可能となる。ダイシングテープは、図示しない吸着手段によって冷熱プレート１６上に固定しても良い。また減圧状態でテストすることで、吸着手段による固定が不十分となる場合には、機械的な固定手段により固定しても良い。冷熱プレート１６は、ペルチェ素子や恒温液体を流す配管を埋め込んだステンレス材等の金属で構成することで、特性テストを行う圧力センサを所望の温度に、迅速かつ安定に到達させることが可能となる。

以上、本発明の実施例について圧力センサを例にとり説明したが、本発明のセンサ装置は圧力センサに限定されるものではなく、パッケージ内部に搭載するセンサチップの種類を種々変更することで、湿度センサ等、センサ内に外部の物理量を導入して検知するためにパッケージに開口部を備える必要のあるセンサに適用することができる。

また、ダイシングシート材は、伸縮性、接着剤の接着力の制御性を満たせば、ポリ塩化ビニル基材あるいはポリオレフィン基材に限らず用いることができる。

１、２０：パッケージ本体、２、２１：圧力センサチップ、３、２２：キャビティ、４、２３：ダイアフラム、５、２４：蓋部、６、２５：空間、７：開口部、８：ワイヤ、９：パッケージ端子、１０：段部、１１：支持基板、１２：周辺端部、１３：ダイシングテープ、１４：ダイシングソー、１５：コンタクトプローブ、１６：冷熱プレート、２６：圧力導入孔

Claims

パッケージ内部にセンサチップを搭載したセンサ装置において、
基板上に、蓋部を備えたパッケージ本体が形成され、該パッケージ本体により取り囲まれた空間の前記基板上に前記センサチップが実装され、該センサチップ上に残る空間は前記パッケージ本体の側面に形成された開口部によりパッケージ外部と連通しており、
前記開口部が形成された前記パッケージ本体の側面は、少なくとも前記開口部が露出し、該開口部より下方まで延びる第１の側面部と、該第１の側面部と段部により連続する第２の側面部とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
パッケージ内部にセンサチップを搭載したセンサ装置の製造方法において、
複数のセンサチップ搭載部が形成された基板上に、前記センサチップ搭載部それぞれを取り囲むようにパッケージ本体が形成されており、少なくとも開口部形成予定領域の前記パッケージ本体は、第１の凹部と、該第１の凹部と前記センサチップ搭載部間の前記パッケージ本体の一部に、開口部となる前記第１の凹部より浅い第２の凹部とが形成されている集合基板を用意する工程と、
前記センサチップ搭載部それぞれに前記センサチップを実装する工程と、
前記第２の凹部によりパッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通する開口部が形成され、前記センサチップ搭載部それぞれを被覆する蓋部を形成する工程と、
前記蓋部、前記第１の凹部表面および前記開口部をシート材で被覆する工程と、
前記シート材による被覆面とは反対面からダイシングソーを用いて、少なくとも前記第１の凹部に達し、前記シート材により前記開口部を被覆したまま、前記集合基板および前記パッケージ本体を切断し、前記第１の凹部の側面からなり、前記開口部を備えた第１の側面部と、切断面からなる第２の側面部と、前記第１の側面部と前記第２の側面部の間の段部とが連続する前記センサ装置の側面部を形成して個片化する工程と、を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
請求項２記載のセンサ装置の製造方法において、前記個片化工程の後、前記第１の凹部表面から前記シート材を剥離し、パッケージ内部の空間とパッケージ外部が連通した状態で、前記シート材上に個片化したセンサ装置を整列配置する工程を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
請求項３記載のセンサ装置の製造方法において、前記シート材として、ポリ塩化ビニル基材あるいはポリオレフィン基材上にＵＶ硬化型の接着層を備えたダイシングテープを用い、ＵＶ光を照射した後、前記ダイシングテープを加熱処理して収縮させ、前記第１の凹部表面から前記ダイシングテープを剥離する工程を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
請求項３又は請求項４いずれか記載のセンサ装置の製造方法において、前記シート材上に配列したセンサ装置に、前記センサチップがセンシングする物理量を印加して前記センサ装置の特性テストを行う工程を含むことを特徴とするセンサ装置の製造方法。