JP2015096836A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015096836A5 JP2015096836A5 JP2013237024A JP2013237024A JP2015096836A5 JP 2015096836 A5 JP2015096836 A5 JP 2015096836A5 JP 2013237024 A JP2013237024 A JP 2013237024A JP 2013237024 A JP2013237024 A JP 2013237024A JP 2015096836 A5 JP2015096836 A5 JP 2015096836A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- void
- pixel
- evaluation method
- function
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013237024A JP6360674B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法 |
| US15/034,302 US9965849B2 (en) | 2013-11-15 | 2014-11-10 | Void evaluation apparatus and void evaluation method in the solder |
| PCT/JP2014/079717 WO2015072424A1 (ja) | 2013-11-15 | 2014-11-10 | ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013237024A JP6360674B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015096836A JP2015096836A (ja) | 2015-05-21 |
| JP2015096836A5 true JP2015096836A5 (enExample) | 2017-02-16 |
| JP6360674B2 JP6360674B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=53057358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013237024A Active JP6360674B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9965849B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6360674B2 (enExample) |
| WO (1) | WO2015072424A1 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020159758A (ja) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法および半田接合部検査装置 |
| JP7728536B2 (ja) * | 2020-01-15 | 2025-08-25 | 株式会社クオルテック | 電子部品を接続する接合部のボイド・クラックの検出方法 |
| JP7708639B2 (ja) * | 2021-10-11 | 2025-07-15 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 耐火物の欠陥評価方法 |
| KR20250077084A (ko) * | 2023-11-23 | 2025-05-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 불량 검출 방법 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60022672T2 (de) * | 1999-11-08 | 2006-06-29 | Teradyne Inc., Boston | Röntgentomographische bga ( ball grid array ) prüfungen |
| JP3922172B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2007-05-30 | トヨタ自動車株式会社 | 電子部品の放熱性検査方法及びその装置 |
| JP4631460B2 (ja) | 2005-02-18 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | Ｘ線検査方法 |
| JP4728092B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-07-20 | 名古屋電機工業株式会社 | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| JP2011075470A (ja) * | 2009-10-01 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 画像処理プログラム、画像処理方法および画像処理装置 |
| US8306311B2 (en) * | 2010-04-14 | 2012-11-06 | Oracle International Corporation | Method and system for automated ball-grid array void quantification |
| JP5700186B1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-04-15 | ソニー株式会社 | 硬化条件の決定方法、回路デバイスの製造方法及び回路デバイス |
-
2013
- 2013-11-15 JP JP2013237024A patent/JP6360674B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-10 WO PCT/JP2014/079717 patent/WO2015072424A1/ja not_active Ceased
- 2014-11-10 US US15/034,302 patent/US9965849B2/en active Active