JP2015095528A - シリコンウェーハの製造方法 - Google Patents
シリコンウェーハの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015095528A JP2015095528A JP2013233593A JP2013233593A JP2015095528A JP 2015095528 A JP2015095528 A JP 2015095528A JP 2013233593 A JP2013233593 A JP 2013233593A JP 2013233593 A JP2013233593 A JP 2013233593A JP 2015095528 A JP2015095528 A JP 2015095528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- silicon wafer
- ammonia
- ppm
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】シリコンウェーハを準備する工程と前記シリコンウェーハの表面を洗浄する工程とを含むシリコンウェーハの製造方法。前記洗浄工程は、フッ化水素酸による洗浄と、フッ化水素酸による洗浄の後に行われるアンモニア系洗浄液による洗浄とを含み、
前記アンモニア系洗浄液は、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニア水またはアンモニウム塩濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニウム塩含有水溶液である。
【選択図】なし
Description
HF洗浄後のシリコンウェーハ表面に残留しているフッ素イオンは、珪弗酸(H2SiF6)としてシリコンウェーハ表面に存在していると考えられる。一方、アンモニア水およびアンモニウム塩含有水溶液は、アンモニウムイオンNH4 +を含んでいる。珪弗酸(H2SiF6)が存在するシリコンウェーハ表面にアンモニウムイオンNH4 +が接触すると、シリコンウェーハ表面では珪弗酸アンモニウム((NH4)2SiF6)が形成され、この珪弗酸アンモニウムは水溶性成分であるため水溶液に溶解する。その結果、シリコンウェーハ表面からフッ素イオンを除去することができると、本発明者は推察している。ここで、アンモニアまたはアンモニウム塩(以下、「アンモニア類」とも記載する。)を質量基準で0.01ppm以上含有する水溶液を用いることにより、シリコンウェーハ表面からフッ素イオンを効果的に除去することができる。ただし、アンモニア類の濃度が3ppmを超えると、洗浄によりシリコンウェーハ表面の面が大きく荒れ(ヘイズの発生)、高い平坦性を有するシリコンウェーハを提供することは困難となる。これに対し、HF洗浄処理後のシリコンウェーハの洗浄を、0.01ppm以上3ppm以下の濃度でアンモニア類を含有する水溶液によって行うことで、残留フッ素イオン量が少なく、しかもヘイズ発生が抑制された高品質なシリコンウェーハを提供することが可能となる。
本発明は、以上の知見に基づき完成された。
シリコンウェーハを準備する工程と、
上記シリコンウェーハの表面を洗浄する工程と、
を含むシリコンウェーハの製造方法であって、
上記洗浄工程は、
フッ化水素酸による洗浄と、
フッ化水素酸による洗浄の後に行われるアンモニア系洗浄液による洗浄と、
を含み、
上記アンモニア系洗浄液は、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニア水またはアンモニウム塩濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニウム塩含有水溶液である、シリコンウェーハの製造方法、
により達成された。
以下、本発明のシリコンウェーハの製造方法について、更に詳細に説明する。
洗浄工程が施されるシリコンウェーハは、公知の方法により準備することができる。例えば、CZ法等により育成されたシリコンインゴットからのウェーハを切り出し(スライシング)、得られたシリコンウェーハを、粗研磨(ラッピング)、エッチング、研磨(ポリッシング)等の表面処理に付すことにより、洗浄工程が施されるシリコンウェーハを準備することができる。ただし本発明は、上記の方法に特に限定されるものではない。また、市販のシリコンウェーハを入手することも、シリコンウェーハを準備する工程の一態様として、本発明に包含されるものとする。
本発明のシリコンウェーハの製造方法における洗浄工程は、少なくとも、HF洗浄と、HF洗浄の後に行われるアンモニア系洗浄液による洗浄と、を含む。ここで使用されるアンモニア系洗浄液に含まれるアンモニア類の濃度は、質量基準で、0.01ppm以上3ppm以下である。先に記載した通り、HF洗浄後に上記アンモニア系洗浄液による洗浄を行うことにより、大きな面荒れを起こすことなく、HF洗浄後のシリコンウェーハ表面に残留したフッ素イオンを除去することができる。
HF洗浄は、シリコンウェーハに通常施されるHF洗浄と同様に行うことができる。例えば、弗酸濃度0.01〜5質量%程度のフッ化水素酸(HF水溶液)をシリコンウェーハ表面と接触させることにより、シリコンウェーハ表面をフッ化水素酸により洗浄することができる。シリコンウェーハ表面とフッ化水素酸との接触は、例えば、フッ化水素酸を含む液槽にシリコンウェーハを浸漬することにより行うことができる。洗浄時のフッ化水素酸は、常温であっても加熱または冷却してもよく、液温は特に限定されるものではない。なお常温とは、温度制御(加熱または冷却)がされていない状態の温度をいうものとする。シリコンウェーハとフッ化水素酸との接触時間(洗浄時間)も特に限定されるものではなく、一例として、例えば0.5〜10分程度とすることができる。なおHF洗浄によりシリコンウェーハ表層の自然酸化膜(SiO2膜)を完全に除去してもよく、一部を残してよい。自然酸化膜を完全に除去すると、ウォーターマークの発生等によりLPD(Light Point Defect)品質が低下することがあるため、HF洗浄後に自然酸化膜をわずかに(例えば膜厚0.5nm以下程度)残すことが好ましい場合もあるが、本発明では、特に限定されるものではない。自然酸化膜が残留しているシリコンウェーハ表面は親水性が高いためフッ素イオンがより残留しやすい傾向があるが、そのような場合であっても本発明によれば、後述のアンモニア系洗浄液による洗浄によりフッ素イオンを除去し、残留フッ素イオンの少ないシリコンウェーハを提供することができる。
本発明のシリコンウェーハの製造方法では、上記HF洗浄が施されたシリコンウェーハに、アンモニア類を質量基準で0.01ppm以上3ppm以下含むアンモニア系洗浄液による洗浄を施す。これにより前述のように、表面を大きく荒らすことなく、HF洗浄後のシリコンウェーハ表面に残留したフッ素イオンを除去し、残留フッ素イオン量の少ないシリコンウェーハを提供することが可能となる。
本発明のシリコンウェーハの洗浄工程は、上述のHF洗浄と、HF洗浄の後に行われる上記アンモニア系洗浄液による洗浄を必須の洗浄処理として含むが、これら必須の洗浄処理の前後、または間に、他の洗浄処理を行うこともできる。他の洗浄処理としては、半導体基板の洗浄処理として従来公知の各種洗浄処理、例えば、SC−1洗浄、オゾン水による洗浄、水洗等の1つ以上を行うことができる。ここでSC−1洗浄とは、アンモニア水/H2O2/H2Oが混合されたSC1液による洗浄処理をいうものとする。SC1液は、常温であっても加熱または冷却されていてもよい。また、洗浄に用いるオゾン水のオゾン濃度は、質量基準で2〜20ppm程度とすることが好適である。水洗に用いる水およびオゾン水は、常温であっても、加熱または冷却してもよい。処理時間は、特に限定されるものではない。HF洗浄とアンモニア系洗浄液による洗浄を連続して行い、これらの洗浄の間に他の薬液処理は行わないことは、フッ素イオンの効率的な除去の観点からは好ましい。ただし、水洗およびオゾン水による洗浄は、HF洗浄とアンモニア系洗浄液による洗浄との間に実施しても、アンモニア系洗浄液による洗浄によるフッ素イオンの除去効率を低下させることはない。したがって、HF洗浄とアンモニア系洗浄液による洗浄との間に、水洗およびオゾン水による洗浄のいずれかまたは両方の洗浄を行うことも、好ましい。また、HF洗浄前に任意に行う洗浄処理としては、表面に存在するパーティクル成分除去の点から、SC−1洗浄および水洗のいずれかまたは両方が好ましい。
1.第一段階(SC−1洗浄)
仕上研磨を施した後のシリコンウェーハ(直径:300mm)を準備した。準備したシリコンウェーハを、60℃の29質量%アンモニア水:30質量%H2O2:H2O=0.5:1:10(体積比)で調合した溶液にて4分間間洗浄した。
2.第二段階(水洗)
第一段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
3.第三段階(HF洗浄)
第二段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の0.05質量%HF溶液(フッ化水素酸)に4分間浸漬し、HF洗浄を行った。
4.第四段階(アンモニア水による洗浄)
第三段階の処理を行ったシリコンウェーハを、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppmの常温のアンモニア水に4分間浸漬し、洗浄処理を行った。
5.第五段階(水洗)
第一段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
第四段階において用いるアンモニア水を、アンモニア濃度1ppmのアンモニア水に変更した点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
第四段階において用いるアンモニア水を、アンモニア濃度3ppmのアンモニア水に変更した点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
第四段階のアンモニア水による洗浄を実施しなかった点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
第四段階において用いるアンモニア水を、アンモニア濃度0.005ppmのアンモニア水に変更した点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
第四段階において用いるアンモニア水を、アンモニア濃度5ppmのアンモニア水に変更した点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
第四段階のアンモニア水による洗浄を、オゾン濃度10ppmのオゾン水による洗浄に変更した点以外、実施例1と同様の処理を実施した。
1.第一段階(SC−1洗浄)
仕上研磨を施した後のシリコンウェーハ(直径:300mm)を準備した。準備したシリコンウェーハを、60℃の29質量%アンモニア水:30質量%H2O2:H2O=0.5:1:10(体積比)で調合した溶液にて4分間洗浄した。
2.第二段階(水洗)
第一段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
3.第三段階(HF洗浄)
第二段階の処理を行ったシリコンウェーハに対し、常温の0.05質量%HF溶液に4分間浸漬し、HF洗浄を行った。
4.第四段階(水洗)
第三段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
5.第五段階(アンモニア水による洗浄)
第四段階の処理を行ったシリコンウェーハを、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppmの常温のアンモニア水に4分間浸漬し、洗浄処理を行った。
6.第六段階(水洗)
第五段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
1.第一段階(SC−1洗浄)
仕上研磨を施した後のシリコンウェーハ(直径:300mm)を準備した。準備したシリコンウェーハを、60℃の29質量%アンモニア水:30質量%H2O2:H2O=0.5:1:10(体積比)で調合した溶液にて4分間間洗浄した。
2.第二段階(水洗)
第一段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
3.第三段階(HF洗浄)
第二段階の処理を行ったシリコンウェーハに対し、常温の0.05質量%HF溶液に4分間浸漬し、HF洗浄を行った。
4.第四段階(オゾン水による洗浄)
第三段階の処理を行ったシリコンウェーハに対し、オゾン濃度10ppmのオゾン水にて4分間、連続供給方式で洗浄処理を行った。
5.第五段階(アンモニア水による洗浄)
第四段階の処理を行ったシリコンウェーハを、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppmの常温のアンモニア水に4分間浸漬し、洗浄処理を行った。
6.第六段階(水洗)
第五段階の処理を行ったシリコンウェーハを、常温の超純水にて4分間、連続注水方式でリンス処理を行った。
第四段階で用いるアンモニア水を、表2に示す濃度で炭酸水素アンモニウムを含む水溶液に変更した点以外は実施例1と同様の処理を行った。
1.フッ素イオン(F-)濃度の測定
洗浄後のシリコンウェーハ表面に存在するフッ素イオン濃度を、イオンクロマトグラフ法により測定した。
2.ヘイズ値の測定
ヘイズ値は、洗浄後のシリコンウェーハ表面をパーティクルカウンター(KLA-Tencor社製SP−2)により測定し、DWOモードで得られる値により確認した。
これに対し、HF洗浄後に濃度0.01ppm未満のアンモニア系洗浄液による洗浄を行った比較例2、5では、HF処理後にアンモニア系洗浄液による洗浄を行わなかった比較例1に対してフッ素イオン濃度を低減することはできなかった。
一方、HF洗浄後に濃度3ppm超のアンモニア系洗浄液による洗浄を行った比較例3、6では、実施例と比べてヘイズの発生が顕著であった。
また、HF洗浄後にアンモニア系洗浄液による洗浄に代えてオゾン水による洗浄を行った比較例4では、オゾン水による洗浄を行わなかった比較例1よりも高いフッ素イオン濃度が確認された。
以上の結果から、HF洗浄後に濃度0.01ppm以上3ppm以下のアンモニア系洗浄液による洗浄を行うことで、表面を大きく荒らすことなく、HF処理後にシリコンウェーハ表面に残留したフッ素イオンを効率的に除去できることが確認された。
図1に示すように、アンモニア濃度0.01ppm以上のアンモニア水を使用することにより、洗浄時間を長くするほど、またアンモニア濃度を高くするほど、フッ素イオン濃度の低減が可能であることが確認できる。
一方、ヘイズについては、前述の方法で測定されるヘイズ値が0.180ppm超では、表面粗さ(ヘイズ)起因のノイズが発生し、パーティクルカウンターによるパーティクルの正確な測定を行うことができない等、実製造工程における評価等に支障をきたすおそれがある。図2に示すように、ヘイズについては、いずれの洗浄時間でも、アンモニア濃度が3ppm以下であれば、ヘイズ値は0.180ppm以下であったことから、フッ素イオン濃度の低減とヘイズ発生の抑制とを両立するためには、HF洗浄後の洗浄に用いるアンモニア系洗浄液の濃度は、0.01ppm以上3ppm以下とすべきであることが確認された。
Claims (5)
- シリコンウェーハを準備する工程と、
前記シリコンウェーハの表面を洗浄する工程と、
を含むシリコンウェーハの製造方法であって、
前記洗浄工程は、
フッ化水素酸による洗浄と、
フッ化水素酸による洗浄の後に行われるアンモニア系洗浄液による洗浄と、
を含み、
前記アンモニア系洗浄液は、アンモニア濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニア水またはアンモニウム塩濃度が質量基準で0.01ppm以上3ppm以下であるアンモニウム塩含有水溶液である、シリコンウェーハの製造方法。 - 前記アンモニウム塩は、炭酸(水素)塩である請求項1に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記アンモニア系洗浄液による洗浄時間は、5分以下である請求項1または2に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記フッ化水素酸による洗浄と前記アンモニア系洗浄液による洗浄との間に、水洗およびオゾン水による洗浄からなる群から選択される一種以上の洗浄を行う請求項1〜3のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記フッ化水素酸による洗浄の前にSC−1洗浄および水洗からなる群から選択される一種以上の洗浄を行う請求項1〜4のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013233593A JP6405618B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | シリコンウェーハの製造方法 |
TW103129308A TWI506690B (zh) | 2013-11-12 | 2014-08-26 | Silicon wafer manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013233593A JP6405618B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | シリコンウェーハの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018127268A Division JP6575643B2 (ja) | 2018-07-04 | 2018-07-04 | シリコンウェーハの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015095528A true JP2015095528A (ja) | 2015-05-18 |
JP6405618B2 JP6405618B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=53197747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013233593A Active JP6405618B2 (ja) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | シリコンウェーハの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6405618B2 (ja) |
TW (1) | TWI506690B (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02275631A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の洗浄処理方法及びその装置 |
JPH03206616A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Nec Corp | 半導体表面処理方法 |
JPH07273076A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Sumitomo Sitix Corp | 半導体ウエーハの洗浄方法 |
US20020023663A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-02-28 | Macronix International Co., Ltd. | Apparatus and method for preventing the re-adherence of particles in wafer-cleaning process |
JP2003068696A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-03-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 基板表面洗浄方法 |
JP2004006759A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2006270115A (ja) * | 2006-05-22 | 2006-10-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2008159872A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4207976B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2009-01-14 | 住友電気工業株式会社 | 化合物半導体基板の表面処理方法、および化合物半導体結晶の製造方法 |
AU2003277621A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-07 | Fujimi Incorporated | Polishing composition and rinsing composition |
WO2004042811A1 (ja) * | 2002-11-08 | 2004-05-21 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | 洗浄液及びそれを用いた洗浄方法 |
EP2446464A4 (en) * | 2009-06-25 | 2012-08-15 | Lam Res Ag | METHOD FOR TREATING A SEMICONDUCTOR WAFER |
JP2013118347A (ja) * | 2010-12-28 | 2013-06-13 | Central Glass Co Ltd | ウェハの洗浄方法 |
-
2013
- 2013-11-12 JP JP2013233593A patent/JP6405618B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-26 TW TW103129308A patent/TWI506690B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02275631A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の洗浄処理方法及びその装置 |
JPH03206616A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Nec Corp | 半導体表面処理方法 |
JPH07273076A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Sumitomo Sitix Corp | 半導体ウエーハの洗浄方法 |
US20020023663A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-02-28 | Macronix International Co., Ltd. | Apparatus and method for preventing the re-adherence of particles in wafer-cleaning process |
JP2003068696A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-03-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 基板表面洗浄方法 |
JP2004006759A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2006270115A (ja) * | 2006-05-22 | 2006-10-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2008159872A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201519309A (zh) | 2015-05-16 |
TWI506690B (zh) | 2015-11-01 |
JP6405618B2 (ja) | 2018-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6575643B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JPH08236495A (ja) | 疎水性シリコンウエハの洗浄方法 | |
WO2012172724A1 (ja) | 半導体ウェーハの洗浄方法 | |
TW200902705A (en) | Process for cleaning a semiconductor wafer using a cleaning solution | |
US20050139230A1 (en) | Method for cleaning semiconductor wafers | |
JP2020061483A (ja) | 半導体シリコンウェーハの洗浄処理装置および洗浄方法 | |
US6620743B2 (en) | Stable, oxide-free silicon surface preparation | |
JP6529715B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP4933071B2 (ja) | シリコンウエハの洗浄方法 | |
WO2013179569A1 (ja) | 半導体ウェーハの洗浄方法 | |
JPH07183264A (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
JP3957268B2 (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
WO2023218828A1 (ja) | 洗浄液、及びウェーハの洗浄方法 | |
JP2007234964A (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
JP5432180B2 (ja) | 半導体基板のhf処理におけるウォーターマークの低減 | |
JP6405618B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP4857738B2 (ja) | 半導体ウエーハの洗浄方法および製造方法 | |
US20040266191A1 (en) | Process for the wet-chemical surface treatment of a semiconductor wafer | |
KR20090030204A (ko) | 반도체 웨이퍼의 세척 방법 | |
JP2015126067A (ja) | 半導体ウェーハの洗浄方法 | |
JP5671793B2 (ja) | 仕上研磨を施したシリコンウェーハの洗浄方法 | |
JP2001326209A (ja) | シリコン基板の表面処理方法 | |
JP7279753B2 (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法および製造方法 | |
JP2004327878A (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法 | |
JP2005210075A (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180302 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180704 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6405618 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |