JP2015091613A - Wire electrical discharge machine and wire electrical discharge machining method - Google Patents

Wire electrical discharge machine and wire electrical discharge machining method Download PDF

Info

Publication number
JP2015091613A
JP2015091613A JP2014199192A JP2014199192A JP2015091613A JP 2015091613 A JP2015091613 A JP 2015091613A JP 2014199192 A JP2014199192 A JP 2014199192A JP 2014199192 A JP2014199192 A JP 2014199192A JP 2015091613 A JP2015091613 A JP 2015091613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
machining
workpiece
roller
electric discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014199192A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5929992B2 (en
Inventor
隆幸 八ケ代
Takayuki Yatsugayo
隆幸 八ケ代
秀 塚本
Hide Tsukamoto
秀 塚本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Marketing Japan Inc
Original Assignee
Canon Marketing Japan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Marketing Japan Inc filed Critical Canon Marketing Japan Inc
Priority to JP2014199192A priority Critical patent/JP5929992B2/en
Publication of JP2015091613A publication Critical patent/JP2015091613A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5929992B2 publication Critical patent/JP5929992B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire electrical discharge machine and a wire electrical discharge machining method capable of reducing the deflection of wires due to working fluid and appropriately electrical discharge machining a workpiece.SOLUTION: The wire electrical discharge machine includes: a first roller connected to a drive part for rotating the roller; and a second roller not connected to the drive part. The first roller and the second roller are rollers between which a wire used for electrical discharge with a workpiece, and a wire not used for electrical discharge with the workpiece and travelling for rotating the second roller are wound. A working fluid tank is provided so that the wire used for electrical discharge with the workpiece is in contact with working fluid in the working fluid tank, and the wire not used for electrical discharge with the workpiece is not in contact with the working fluid in the working fluid tank.

Description

本発明は、ワイヤ放電加工装置、ワイヤ放電加工方法に関し、加工液槽内の加工液によるワイヤのブレを低減し、被加工物を適切に放電加工する技術に関する。   The present invention relates to a wire electric discharge machining apparatus and a wire electric discharge machining method, and to a technique for reducing electric wire blurring due to a machining liquid in a machining liquid tank and appropriately electric discharge machining a workpiece.

近年、半導体材料や太陽電池材料、硬質材料等の被加工材料を、放電加工により、短時間で同時に複数切り出す方法が開発されている。   In recent years, a method has been developed in which a plurality of work materials such as semiconductor materials, solar cell materials, and hard materials are simultaneously cut out in a short time by electric discharge machining.

たとえば、ワイヤ放電加工装置は、当該被加工材料を薄板状に切り出すために、給電子を介してワイヤに電圧を印加しながら走行させ、そのワイヤに当該被加工材料を近づけることで放電現象を発生させ、当該被加工材料を放電加工するものである。   For example, in order to cut the workpiece material into a thin plate shape, the wire electrical discharge machining device is run while applying a voltage to the wire via a power supply, and an electric discharge phenomenon is generated by bringing the workpiece material close to the wire. The work material is subjected to electric discharge machining.

特許文献1には、走行する複数本のワイヤで被加工物を放電加工することにより、薄片に切断することが記載されている。   Patent Literature 1 describes that a workpiece is cut by electric discharge machining with a plurality of traveling wires to cut into thin pieces.

特開2010−260151号公報JP 2010-260151 A

しかしながら、従来、例えば、走行するワイヤの速度が速くなるにつれ、また、ワイヤ電極の本数が多くなるにつれ、また、ワイヤ間隔が狭小するにつれて、加工水槽内の加工液が、走行するワイヤによって加工水槽の外に運び出されてしまい、加工水槽内にワイヤ放電加工に必要な加工液の水量を十分に確保することができない場合がある。   However, conventionally, for example, as the speed of the traveling wire increases, as the number of wire electrodes increases, and as the interval between the wires decreases, the processing liquid in the processing water tank is processed by the traveling wire. In some cases, it is not possible to ensure a sufficient amount of machining liquid necessary for wire electric discharge machining in the machining water tank.

そのため、放電発生部である、被加工物(ワーク)とワイヤとの間に、放電加工に必要な加工液の水量を十分に確保できない場合には、例えば、空中放電等が発生し、被加工物であるワークやワイヤを破損してしまい、被加工物を適切に放電加工することができないおそれがあった。   Therefore, when a sufficient amount of machining fluid required for electric discharge machining cannot be secured between the workpiece (work) and the wire, which is an electric discharge generation unit, for example, air discharge occurs and the workpiece is processed. There is a possibility that the workpiece or the wire, which is an object, is damaged, and the workpiece cannot be appropriately subjected to electric discharge machining.

ワイヤ放電加工装置の被加工物(ワーク)とワイヤとの間(放電発生部)には、このような空中放電等を防止するため、加工液で満たす必要である。そこで、放電発生部を加工液で満たすために、加工液槽の下部から放電発生部に対して大量の加工液を供給する仕組みにした場合、加工液槽の下部から供給される大量の加工液の噴流によりワイヤがぶれてしまうおそれがあった。そして、大量の加工液の噴流によりワイヤがぶれてしまうと、被加工物を均一に加工することが出来ず、被加工物を適切に放電加工することができなかった。   In order to prevent such aerial discharge or the like, it is necessary to fill a space between the workpiece (workpiece) and the wire (electric discharge generating portion) of the wire electric discharge machining apparatus with a machining liquid. Therefore, in order to fill the discharge generation part with the machining liquid, when a large amount of machining liquid is supplied from the lower part of the machining liquid tank to the discharge generation part, a large amount of machining liquid supplied from the lower part of the machining liquid tank There was a possibility that the wire would be shaken by the jet flow. When the wire is shaken by a jet of a large amount of machining liquid, the workpiece cannot be processed uniformly, and the workpiece cannot be appropriately discharged.

また、放電加工装置では、大きな被加工物をスライス加工する場合もあれば、小さな被加工物をスライス加工する場合もある。   Moreover, in an electric discharge machining apparatus, a large workpiece may be sliced or a small workpiece may be sliced.

そのため、大きな被加工物のスライス加工の場合には、多くのワイヤを必要とし、そのワイヤ数に応じた大きさのメインローラを用いることが考えられる。   Therefore, in the case of slicing a large workpiece, many wires are required, and it is conceivable to use a main roller having a size corresponding to the number of wires.

すなわち、大きな被加工物のスライス加工の場合、メインローラは、大きく重たいものを使用し、一方、小さな被加工物のスライス加工の場合、メインローラは小さいものを使用するように、被加工物の大きさに応じて、メインローラを取り替えることが考えられる。   That is, when slicing a large workpiece, the main roller is large and heavy, while when slicing a small workpiece, the main roller is small, so that the main roller is small. Depending on the size, it is conceivable to replace the main roller.

しかしながら、メインローラを取り替える場合には、ワイヤをメインローラから外して、再度取り替えるメインローラにワイヤを巻き直さなければならないなど、非常に煩雑な操作を必要とする。   However, when replacing the main roller, a very complicated operation is required, for example, the wire must be removed from the main roller and the wire must be re-wound around the main roller to be replaced again.

そこで、メインローラを出来るだけ交換しなくて済むように、小さな被加工物をスライス加工する場合でも、大きな被加工物のスライス加工で用いる大きさ(大型)のメインローラを取り付けておくことが考えられる。   Therefore, in order to eliminate the need to replace the main roller as much as possible, even when slicing a small workpiece, it is considered to install a main roller having a size (large) used for slicing a large workpiece. It is done.

ところで、図1に示すメインローラ8とメインローラ9とに巻かれたワイヤが一定の張力を維持して走行するために、メインローラ8、メインローラ9の両方のそれぞれに、各メインローラをそれぞれ回転させる駆動モータを設けることが考えられるが、メインローラ8、メインローラ9の両方のそれぞれに駆動モータを設けると、駆動モータがメインローラの数分必要になるだけではなく、各駆動モータが完全に同期をとり回転する高価な駆動モータ、及びそのシステムが必要となる。その結果、生産コストが高くなると共に、多くの電気を消費することになる。   By the way, in order for the wire wound around the main roller 8 and the main roller 9 shown in FIG. 1 to run while maintaining a constant tension, each main roller is connected to each of the main roller 8 and the main roller 9. Although it is conceivable to provide drive motors for rotation, if drive motors are provided for both the main roller 8 and the main roller 9, not only the number of drive motors is required for the number of main rollers, but each drive motor is completely Therefore, an expensive drive motor that rotates in synchronism with the motor and its system are required. As a result, the production cost increases and a lot of electricity is consumed.

そこで、省エネ、生産コスト低減等のため、ワイヤが巻かれた複数のメインローラ(8、9)のうち1つのメインローラ(9)にのみ、メインローラを回転させるモータ(駆動モータ23)を設けることが考えられる。   Therefore, in order to save energy and reduce production costs, a motor (drive motor 23) that rotates the main roller is provided only on one main roller (9) of the plurality of main rollers (8, 9) wound with wires. It is possible.

しかしながら、メインローラ(8、9)間でワイヤを走行させ、当該ワイヤのワイヤ走行時の張力を一定にするべく、駆動モータが設けられていないメインローラ8を回転させる必要がある。   However, in order to run the wire between the main rollers (8, 9) and to keep the tension of the wire during running of the wire constant, it is necessary to rotate the main roller 8 provided with no drive motor.

そこで、各メインローラ(8、9)間に放電で用いるワイヤが巻きつけられるので、その放電で用いるワイヤの走行により、メインローラ(8)を連れ回しすることが考えられる。   Then, since the wire used by discharge is wound between each main roller (8, 9), it can be considered that the main roller (8) is rotated along with the travel of the wire used for the discharge.

しかしながら、メインローラをできるだけ交換しなくて済むようにするために、小さな被加工物をスライス加工する場合でも、大型の重たいメインローラ(8、9)が取り付けられている場合、放電に用いるワイヤ数が少ないため、そのワイヤのみで、メインローラ(8)を連れ回しすることが難しい。   However, even when slicing a small workpiece so that the main roller need not be exchanged as much as possible, the number of wires used for discharge is still large if a large heavy main roller (8, 9) is attached. Therefore, it is difficult to rotate the main roller (8) with only the wire.

そこで、放電で用いるワイヤと同じ一本のワイヤであり、メインローラ8を連れ回しするためのワイヤ(連れ回し用のワイヤ)を、複数のメインローラ(8,9)間で巻き、駆動モータ23が回転することで、メインローラ8も、ワイヤの走行速度に応じた連れ回しを行うことが可能となる。   Therefore, the same wire as that used in the discharge, which is a wire for rotating the main roller 8 (rotating wire) is wound between the plurality of main rollers (8, 9) to drive the drive motor 23. The main roller 8 can be rotated according to the traveling speed of the wire.

しかしながら、その連れ回し用のワイヤが加工液槽内を走行すると、加工液槽内の加工液の水流が増してしまい、その加工液の水流により加工に用いるワイヤの間隔が変動して(ワイヤがぶれてしまい)、被加工物を適切に放電加工することができない可能性が増してしまう。   However, when the rotating wire travels in the machining liquid tank, the flow of the machining liquid in the machining liquid tank increases, and the distance between the wires used for machining fluctuates due to the flow of the machining liquid (the wire is This increases the possibility that the workpiece cannot be appropriately electrodischarge machined.

そのため、駆動モータが接続されていないメインローラ8を回転させるためのワイヤ(連れ回し用のワイヤ)が加工液槽内を走行することによる加工液槽内の加工液の水流を無くして、被加工物を適切に放電加工するための仕組みが必要となる。   Therefore, the wire for rotating the main roller 8 to which the drive motor is not connected (rotating wire) travels in the processing liquid tank, eliminating the water flow of the processing liquid in the processing liquid tank, A mechanism for appropriately electrical discharge machining of objects is required.

本発明は、加工液槽内の加工液によるワイヤのブレを低減し、被加工物を適切に放電加工するための仕組みを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the structure for reducing the blurring of the wire by the process liquid in a process liquid tank, and performing an electrical discharge machining of the workpiece appropriately.

本発明は、ワイヤと被加工物との間の放電により前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、ローラを回転させる駆動部と接続され、前記駆動部による駆動により回転する第1のローラと、前記駆動部と接続されていない第2のローラであって、前記駆動部による駆動により前記第1のローラが回転することで走行するワイヤにより回転する第2のローラと、を備え、前記第1のローラ、及び前記第2のローラは、前記被加工物との放電に用いられるワイヤと共に、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤが、前記第1のローラと前記第2のローラとの間で張られるために巻かれるローラであり、前記ワイヤ放電加工装置は、更に、前記被加工物と当該ワイヤとの間の放電により前記被加工物を加工するために用いられる加工液が貯留される加工液槽であって、前記被加工物との放電に用いられるワイヤが前記加工液槽内の加工液に接するように設けられ、かつ、前記被加工物との放電に用いられないワイヤが前記加工液槽内の加工液に接しないように設けられた加工液槽を備えることを特徴とする。   The present invention is a wire electric discharge machining apparatus for machining a workpiece by electric discharge between a wire and the workpiece, and is connected to a driving unit that rotates a roller, and is rotated by driving by the driving unit. And a second roller that is not connected to the drive unit, and that is rotated by a wire that travels as the first roller rotates by being driven by the drive unit. The first roller and the second roller rotate together with the wire used for discharging the workpiece and the second roller not used for discharging the workpiece. A traveling wire is a roller wound to be stretched between the first roller and the second roller, and the wire electric discharge machine further includes a wire between the workpiece and the wire. Due to discharge A machining fluid tank that stores a machining fluid used for machining the workpiece, and is provided so that a wire used for discharging the workpiece is in contact with the machining fluid in the machining fluid tank. In addition, a machining liquid tank is provided in which a wire that is not used for discharge with the workpiece is not in contact with the machining liquid in the machining liquid tank.

また、本発明は、ワイヤと被加工物との間の放電により前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置によるワイヤ放電加工方法であって、前記ワイヤ放電加工装置が備える第1のローラ、及び第2のローラは、前記被加工物との放電に用いられるワイヤと共に、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤが、前記第1のローラと前記第2のローラとの間で張られるために巻かれるローラであり、前記ワイヤ放電加工装置が備える加工液槽は、前記被加工物との放電に用いられるワイヤとの間の放電により前記被加工物を加工するために用いられる加工液が貯留される加工液槽であって、前記被加工物との放電に用いられるワイヤが前記加工液槽内の加工液に接するように設けられ、かつ、前記被加工物との放電に用いられないワイヤが前記加工液槽内の加工液に接しないように設けられた加工液槽を備えており、前記第1のローラが、ローラを回転させる駆動部と接続され、前記駆動部による駆動により回転し、前記駆動部と接続されていない前記第2のローラが、前記駆動部による駆動により前記第1のローラが回転することで走行するワイヤにより回転することを特徴とする。   The present invention is also a wire electric discharge machining method by a wire electric discharge machining apparatus for machining the workpiece by electric discharge between the wire and the workpiece, the first roller provided in the wire electric discharge machining apparatus, and The second roller includes a wire used for discharging the workpiece and a wire that is not used for discharging the workpiece and is used to rotate the second roller. A roller wound to be stretched between a roller and the second roller, and the machining liquid tank provided in the wire electric discharge machining apparatus is caused by electric discharge between the wire used for electric discharge with the workpiece. A machining fluid tank that stores a machining fluid used for machining the workpiece, and is provided so that a wire used for discharging the workpiece is in contact with the machining fluid in the machining fluid tank. And before A machining liquid tank provided so that a wire that is not used for electric discharge with the workpiece does not come into contact with the machining liquid in the machining liquid tank; and the first roller rotates a roller; The second roller that is connected and rotated by driving by the driving unit, and that is not connected to the driving unit, is rotated by a wire that travels as the first roller rotates by driving by the driving unit. It is characterized by.

本発明によれば、加工液によるワイヤのブレを低減し、被加工物を適切に放電加工することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the blurring of the wire by a process liquid can be reduced and a workpiece can be appropriately electric discharge processed.

マルチワイヤ放電加工システムを前方から見た正面図である。It is the front view which looked at the multi-wire electric discharge machining system from the front. 図1に示す点線16枠内の拡大図である。It is an enlarged view in the dotted-line 16 frame shown in FIG. ワイヤ7とワイヤ17が巻かれているメインローラ8と、駆動モータ23により回転するメインローラ9の斜視図の一例である。FIG. 2 is an example of a perspective view of a main roller 8 around which wires 7 and 17 are wound and a main roller 9 rotated by a drive motor 23. 図1、図2に示す加工液槽6の斜視図の一例である。It is an example of the perspective view of the processing liquid tank 6 shown to FIG. 1, FIG. 図4に示す加工液槽6の正面図の一例である。It is an example of the front view of the processing liquid tank 6 shown in FIG. 図4に示す加工液槽6の側面図の一例である。It is an example of the side view of the processing liquid tank 6 shown in FIG. ワイヤ7とワイヤ17とが加工液槽6のワイヤ走行口402を走行可能に構成された加工液槽6の側面図の一例である。FIG. 3 is an example of a side view of the machining liquid tank 6 in which the wire 7 and the wire 17 are configured to be able to travel through the wire travel port 402 of the machining liquid tank 6. 図7に示す加工液槽6と、メインローラ8、9の上面図の一例である。FIG. 8 is an example of a top view of the machining liquid tank 6 and main rollers 8 and 9 shown in FIG. 7. 図4、図6に示す加工液槽6、メインローラ8、9の上面図の一例である。It is an example of the top view of the processing liquid tank 6 and the main rollers 8 and 9 which are shown in FIG. 4, FIG. 図8に示す点線801、図9の点線802の拡大図であって、加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 10 is an enlarged view of a dotted line 801 shown in FIG. 8 and a dotted line 802 in FIG. 図10に示す断面Bの断面図と、図10に示す断面C(図4に示す断面Cと同じ断面)の断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。10 is an example of a cross-sectional view of a cross-section B shown in FIG. 10 and a cross-sectional view of a cross-section C shown in FIG. 10 (the same cross-section as the cross-section C shown in FIG. 4). It is a figure which shows a direction. 図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross section A shown in FIG. 図4、図12に示す断面Dの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 13 is an example of a cross-sectional view of a cross section D shown in FIGS. 4 and 12, and is a view showing a flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 and its direction. 図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross-section C shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating a flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 and a direction thereof. 図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross section A shown in FIG. 図4に示す断面Dの断面図一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross section D shown in FIG. 図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross-section C shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating a flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 and a direction thereof. 図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross-section A shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating a flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and a direction thereof. 図4に示す断面Dの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross section D shown in FIG. 4, and is a view showing a flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 and its direction. 図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。FIG. 5 is an example of a cross-sectional view of a cross-section C shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating a flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 and a direction thereof. 傾斜部を有する囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図と、傾斜部を有しない囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図の一例を示す図であって、囲い板12内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。4 is a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4 of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 having an inclined portion, and the cross section C of the machining liquid tank 6 shown in FIG. 4 of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 not having an inclined portion. It is a figure which shows an example of these sectional drawings, Comprising: It is a figure which shows the flow of the process liquid in the surrounding board 12, and its direction. 給液管20から加工液槽6内に加工液を注入する給液口(穴)の大きさと、給液口(穴)が給液管20に設けられている間隔を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the size of a liquid supply port (hole) for injecting a processing liquid from the liquid supply pipe 20 into the machining liquid tank 6 and the interval at which the liquid supply port (hole) is provided in the liquid supply pipe 20. is there. 加工液槽6と、メインローラ9と、整流板24と、メインローラ9と整流板24とに加工液を噴射する給水部13とを示す側面図の一例である。It is an example of the side view which shows the process liquid tank 6, the main roller 9, the baffle plate 24, and the water supply part 13 which injects a process liquid to the main roller 9 and the baffle plate 24. 整流板24の上を走行するワイヤ7の上部、及び下部を流れる加工液の流れ方向を示す図である。It is a figure which shows the flow direction of the process liquid which flows through the upper part and the lower part of the wire 7 which runs on the baffle plate.

以下、添付図面を参照して、本発明を好適な実施形態に従って詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail according to preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

図1は、マルチワイヤ放電加工システムを前方から見た正面図である。尚、図1に示す各機構の構成は一例であり、目的や用途に応じて様々な構成例があることは言うまでもない。   FIG. 1 is a front view of a multi-wire electric discharge machining system as viewed from the front. The configuration of each mechanism shown in FIG. 1 is an example, and it goes without saying that there are various configuration examples depending on the purpose and application.

本発明の実施の形態に係るマルチワイヤ放電加工システムは、マルチワイヤ放電加工装置1、電源ユニット(電源装置)15、加工液供給装置18から構成されている。   The multi-wire electric discharge machining system according to the embodiment of the present invention includes a multi-wire electric discharge machining apparatus 1, a power supply unit (power supply apparatus) 15, and a machining fluid supply apparatus 18.

マルチワイヤ放電加工システムは、放電により、並設された複数本のワイヤ7(ワイヤ電極)の間隔で被加工物(図1の例では、シリコンインゴット5)を薄片にスライスすることができる。   The multi-wire electric discharge machining system can slice a work piece (silicon ingot 5 in the example of FIG. 1) into thin pieces at intervals of a plurality of wires 7 (wire electrodes) arranged in parallel by electric discharge.

マルチワイヤ放電加工装置1は、大きな被加工物をスライス加工することも、小さな被加工物をスライス加工することも可能である。   The multi-wire electric discharge machining apparatus 1 can slice a large workpiece or slice a small workpiece.

マルチワイヤ放電加工装置1は、電源ユニット15と電線(電圧印加線)を介して接続されており、電源ユニット15から供給される電力により作動する。   The multi-wire electric discharge machining apparatus 1 is connected to the power supply unit 15 via an electric wire (voltage application line), and is operated by electric power supplied from the power supply unit 15.

マルチワイヤ放電加工装置1は、不図示のサーボモータにより駆動されるワーク送り装置3が上下方向に移動することにより、ワーク送り装置3に接着剤(接着部4の接着剤)により接着されているワーク(ワークは、被加工物を示し、図1の例ではシリコンインゴット5である)を上下方向に移動することができる。   The multi-wire electric discharge machining apparatus 1 is bonded to the work feeding apparatus 3 with an adhesive (adhesive of the bonding portion 4) when the work feeding apparatus 3 driven by a servo motor (not shown) moves in the vertical direction. A workpiece (the workpiece indicates a workpiece, which is the silicon ingot 5 in the example of FIG. 1) can be moved in the vertical direction.

また、マルチワイヤ放電加工装置1は、本発明のワイヤ放電加工装置の適用例であり、ワイヤと被加工物との間で発生する放電により被加工物を加工する。   The multi-wire electric discharge machining apparatus 1 is an application example of the wire electric discharge machining apparatus of the present invention, and works a workpiece by electric discharge generated between the wire and the workpiece.

本発明の実施の形態では、シリコンインゴット5が下方向に移動することで、シリコンインゴット5とワイヤ7とが接近し、シリコンインゴット5とワイヤ7との間で放電が発生し、シリコンインゴット5の放電加工を行う。このとき、シリコンインゴット5とワイヤ7との間の空間(放電ギャップ(シリコンインゴット5とワイヤ7との間の隙間))には加工液が満たされており、この加工液が所定幅の電気抵抗値を有していることから、シリコンインゴット5とワイヤ7との間で放電が発生し、シリコンインゴット5の放電加工を行うことができる。   In the embodiment of the present invention, when the silicon ingot 5 moves downward, the silicon ingot 5 and the wire 7 approach each other, and a discharge occurs between the silicon ingot 5 and the wire 7. Perform electrical discharge machining. At this time, the space between the silicon ingot 5 and the wire 7 (discharge gap (gap between the silicon ingot 5 and the wire 7)) is filled with the processing liquid, and this processing liquid has an electrical resistance of a predetermined width. Since it has a value, electric discharge is generated between the silicon ingot 5 and the wire 7, and the electric discharge machining of the silicon ingot 5 can be performed.

また、ワーク送り装置3をワイヤ7よりも下部へ設け、シリコンインゴット5を上方向へ移動させることにより、シリコンインゴット5とワイヤ7との間で放電加工を行わせるようにすることも可能である。   It is also possible to cause electric discharge machining between the silicon ingot 5 and the wire 7 by providing the workpiece feeding device 3 below the wire 7 and moving the silicon ingot 5 upward. .

本実施の形態では、被加工物の一例としてシリコンインゴット5を用いて説明するが、SIC(炭化シリコン)などの、絶縁体ではない他の材料(導体又は半導体)を用いることもできる。   In this embodiment, the silicon ingot 5 is described as an example of a workpiece, but other materials (conductor or semiconductor) that are not insulators, such as SIC (silicon carbide), can also be used.

マルチワイヤ放電加工装置1は、図1に示すように、マルチワイヤ放電加工装置1の土台として機能するブロック19と、ブロック19の上部の装置内に設置されている、ブロック2と、ワーク送り装置3と、接着部4と、シリコンインゴット5と、加工液槽6と、メインローラ8と、ワイヤ7、14と、メインローラ9と、給電ユニット10と、給電子11と、囲い板12と、給水部13と、整流板24と、加工液供給口21、22と、加工液槽6が備える給液管20とを備えている。   As shown in FIG. 1, the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 includes a block 19 that functions as a base of the multi-wire electric discharge machining apparatus 1, a block 2 that is installed in an apparatus above the block 19, and a work feeding device 3, the bonding portion 4, the silicon ingot 5, the processing liquid tank 6, the main roller 8, the wires 7 and 14, the main roller 9, the power supply unit 10, the power supply 11, the shroud 12, A water supply unit 13, a current plate 24, machining liquid supply ports 21 and 22, and a liquid supply pipe 20 provided in the machining liquid tank 6 are provided.

15は、電源ユニット(電源装置)であり、3は、サーボモータを制御する放電サーボ制御回路が放電の状態に応じて効率よく放電を発生させるために放電ギャップを一定の隙間に保つように制御し、またワークの位置決めを行い、放電加工を進行させる。   Reference numeral 15 is a power supply unit (power supply device), and 3 is a discharge servo control circuit for controlling the servo motor so that the discharge gap is kept constant in order to efficiently generate discharge according to the state of discharge. In addition, the workpiece is positioned and electric discharge machining is advanced.

18は、加工液供給装置であり、放電加工部の冷却、加工チップ(屑)の除去に必要な加工液をポンプによりシリコンインゴット5とワイヤ7へ送液すると共に、加工液中の加工チップの除去、イオン交換樹脂による比抵抗または電導度(1μS〜250μS)の管理、液温(20℃付近)の管理を行う。加工液には、主に水が使用されるが、放電加工油を用いることもできる。本実施の形態では、加工液の例として水を用いるが、放電加工油でもよい。   18 is a machining fluid supply device that feeds machining fluid necessary for cooling the electrical discharge machining section and removing machining chips (scraps) to the silicon ingot 5 and the wire 7 by a pump, and for machining chips in the machining fluid. Removal, management of specific resistance or conductivity (1 μS to 250 μS) by ion exchange resin, and management of liquid temperature (around 20 ° C.) are performed. Water is mainly used as the machining fluid, but electric discharge machining oil can also be used. In the present embodiment, water is used as an example of the machining fluid, but electric discharge machining oil may be used.

8,9はメインローラであり、メインローラには、所望する厚さで加工出来るようにあらかじめ決められたピッチ、数で溝が形成されており、ワイヤ供給ボビンからの張力制御されたワイヤが2つのメインローラに必要数巻きつけられ、巻き取りボビンへ送られる。ワイヤ速度は100m/minから900m/min程度が用いられる。   Reference numerals 8 and 9 denote main rollers. Grooves are formed on the main rollers at a predetermined pitch and number so as to be processed at a desired thickness, and two wires whose tension is controlled from the wire supply bobbin are provided. The necessary number of rolls are wound around one main roller and sent to a take-up bobbin. A wire speed of about 100 m / min to 900 m / min is used.

メインローラ9は、本発明の第1のローラの適用例であり、メインローラ9が回転することによりメインローラ9に巻きつけられたワイヤ7を走行させる。   The main roller 9 is an application example of the first roller of the present invention, and the wire 7 wound around the main roller 9 is caused to travel as the main roller 9 rotates.

2つのメインローラが同じ方向でかつ同じ速度で連動して回転することにより、ワイヤ繰出し部から送られた1本のワイヤ7がメインローラ(2つ)の外周を周回し、並設されている複数本のワイヤ7を同一方向に走行させることができる。   As the two main rollers rotate in the same direction and at the same speed, one wire 7 sent from the wire feeding portion circulates around the outer periphery of the main rollers (two) and is arranged in parallel. A plurality of wires 7 can run in the same direction.

ワイヤ7、14は、1本の繋がった同一のワイヤであり、図示しないボビンから繰り出され、メインローラ8、9の外周面のガイド溝(図示しない)に嵌め込まれながら、当該メインローラの外側に多数回(最大で2000回程度)螺旋状に巻回された後、図示しないボビンに巻き取られる。   The wires 7 and 14 are one and the same wire connected to each other. The wires 7 and 14 are fed out from a bobbin (not shown) and fitted into a guide groove (not shown) on the outer peripheral surface of the main rollers 8 and 9 while being outside the main roller. After being wound spirally many times (up to about 2000 times), it is wound around a bobbin (not shown).

加工液槽6は、所定の範囲の比抵抗(電気伝導度)に管理されたイオン交換水を、並設されたワイヤ7(ワイヤ電極とも言う)とシリコンインゴット5とが近接する放電ギャップの位置(放電点)に加工液として供給している。   The machining liquid tank 6 is formed by replacing ion-exchanged water controlled to have a specific resistance (electrical conductivity) within a predetermined range with a position of a discharge gap where the wire 7 (also referred to as a wire electrode) and the silicon ingot 5 are arranged in parallel. (Discharge point) is supplied as a machining fluid.

加工液槽6は、本発明の加工液槽の適用例であり、被加工物とワイヤとの間で放電加工されるために用いられる加工液が貯留される。   The machining fluid tank 6 is an application example of the machining fluid tank of the present invention, and stores a machining fluid used for electrical discharge machining between a workpiece and a wire.

給水部13から噴射される冷却水の比抵抗は、イオン交換水(加工液)の比抵抗とほぼ等しく、冷却水の比抵抗も加工液と同様にイオン交換樹脂により管理されている。これは冷却水と加工液が混ざっても放電に影響をあたえないためである。   The specific resistance of the cooling water sprayed from the water supply unit 13 is almost equal to the specific resistance of the ion exchange water (working fluid), and the specific resistance of the cooling water is managed by the ion exchange resin similarly to the processing liquid. This is because even if the cooling water and the machining fluid are mixed, the discharge is not affected.

すなわち、給水部13から噴射される冷却水は、メインローラ8、9、ワイヤ7、14を冷却する加工液である。   That is, the cooling water sprayed from the water supply unit 13 is a processing liquid that cools the main rollers 8 and 9 and the wires 7 and 14.

また、給水部13から噴射される加工液は、加工液槽6に貯留されている加工液と同一、又はほぼ同一の比抵抗を有する加工液である。   Further, the machining liquid sprayed from the water supply unit 13 is a machining liquid having the same or substantially the same specific resistance as the machining liquid stored in the machining liquid tank 6.

また、整流板24は、給水部13から噴射される加工液を、走行しているワイヤ7により、加工液槽6に流し込むための機構である。整流板24の構成については、後で詳しく説明する。   Further, the rectifying plate 24 is a mechanism for pouring the machining liquid sprayed from the water supply unit 13 into the machining liquid tank 6 by the traveling wire 7. The configuration of the rectifying plate 24 will be described in detail later.

また、囲い板12は、加工液槽6、及びワイヤ7の上部に設けられており、加工液槽6内に流入する加工液の界面(液面)がワイヤ7よりも高い位置になるように、ワークの周りを囲っている、囲い板12を用いることで、加工液の水位がワイヤ7よりも高くすることが可能となる。   Further, the surrounding plate 12 is provided above the machining liquid tank 6 and the wire 7 so that the interface (liquid level) of the machining liquid flowing into the machining liquid tank 6 is positioned higher than the wire 7. By using the surrounding plate 12 surrounding the work, the water level of the machining liquid can be made higher than that of the wire 7.

囲い板12は、本発明の流出抑制板の適用例であり、加工液槽よりも上部に設けられ、加工液槽内に貯留される加工液の当該加工液槽からの流出を抑制する。また、流出抑制板と加工液槽との間の隙間には、走行するワイヤが設けられている。   The shroud 12 is an application example of the outflow suppression plate of the present invention, and is provided above the machining liquid tank, and suppresses outflow of the machining liquid stored in the machining liquid tank from the machining liquid tank. Further, a traveling wire is provided in the gap between the outflow suppression plate and the machining liquid tank.

囲い板12は、加工液槽6の縁上に設けられているが、加工液槽6の縁の直上ではなく、加工液槽6の内側、又は外側に設けるようにすることもできる。   Although the surrounding plate 12 is provided on the edge of the machining liquid tank 6, it can be provided not on the edge of the machining liquid tank 6 but on the inside or outside of the machining liquid tank 6.

また、流出抑制板は、加工液槽6内の加工液を囲むように構成されているが、少なくとも、被加工物に対してワイヤの走行方向側に設けることで、加工液槽6内の加工液が、ワイヤが走行している方向に運び出され加工液槽6の外に運び出されるのを防ぎ、ワークとワイヤとの間の隙間(放電ギャップ)に、放電加工に必要な加工液の水量を確保することができるようになる。   In addition, the outflow suppression plate is configured to surround the machining liquid in the machining liquid tank 6, but at least the machining in the machining liquid tank 6 is provided on the side of the workpiece in the traveling direction of the wire. It prevents the liquid from being carried out in the direction in which the wire is traveling and out of the machining liquid tank 6, and the amount of machining liquid necessary for electric discharge machining is reduced in the gap (discharge gap) between the workpiece and the wire. It will be possible to secure.

流出抑制板は、被加工物に対してワイヤの走行方向側の加工液槽の縁よりも上部に設けられている。   The outflow suppression plate is provided above the edge of the working fluid tank on the wire running direction side with respect to the workpiece.

また、加工液槽6の内部には、加工液供給口701からの水流を分散して抑制するための水流制御機構(水流抑制機構とも言う)を備えている。   Further, a water flow control mechanism (also referred to as a water flow suppression mechanism) for dispersing and suppressing the water flow from the processing liquid supply port 701 is provided inside the processing liquid tank 6.

加工液槽6内への加工液の供給は、加工液槽6の下部に備えられた給液管20(単に管とも言う)から行われる。   The machining liquid is supplied into the machining liquid tank 6 from a liquid supply pipe 20 (also simply referred to as a pipe) provided at the lower part of the machining liquid tank 6.

この管は、加工液槽に導通し、加工液を供給する加工液供給装置18から加工液槽6内に加工液を供給する口(給液口とも言う)が設けられている。   The pipe is provided with a port (also referred to as a liquid supply port) that supplies the machining liquid into the machining liquid tank 6 from the machining liquid supply device 18 that conducts to the machining liquid tank and supplies the machining liquid.

そのため、給液口から供給された加工液の水流がワイヤ7の下部からワイヤ7にあたり、その加工液の水流によりワイヤの間隔が変動してしまい(ワイヤがぶれてしまい)、被加工物を均一に加工することが難しくなるおそれがある。   Therefore, the water flow of the machining liquid supplied from the liquid supply port hits the wire 7 from the lower part of the wire 7, and the distance between the wires fluctuates due to the water flow of the machining liquid (the wire is shaken), and the workpiece is made uniform. It may be difficult to process them.

そのため、後で説明するが、加工水の水流による被加工物の加工の不均一性の増大を抑えるために、給液口から供給された加工液の水流を減速するために、水流制御機構を、加工液槽6内に設けている。   Therefore, as will be described later, in order to suppress the increase in non-uniformity in the processing of the workpiece due to the water flow of the processing water, a water flow control mechanism is provided to decelerate the water flow of the processing liquid supplied from the liquid supply port. In the processing liquid tank 6.

加工液供給口21、22は、加工液槽6の下部の左右にそれぞれ設けられており、加工液槽6内の給液管20に左右から加工液を供給する口である。このように、加工液槽6には、加工液を加工液槽6内に供給する加工液供給口が複数設けられている。   The machining liquid supply ports 21 and 22 are provided on the left and right sides of the lower part of the machining liquid tank 6, respectively, and supply the machining liquid from the left and right to the liquid supply pipe 20 in the machining liquid tank 6. Thus, the machining liquid tank 6 is provided with a plurality of machining liquid supply ports for supplying the machining liquid into the machining liquid tank 6.

加工液槽6の左右の加工液供給口21、22から給液管20に加工液が供給されると、給液管20に設けられた複数の口(給液口)から、加工液槽6に加工液を供給される。   When the processing liquid is supplied to the liquid supply pipe 20 from the left and right processing liquid supply ports 21 and 22 of the processing liquid tank 6, the processing liquid tank 6 is supplied from a plurality of ports (liquid supply ports) provided in the liquid supply pipe 20. Is supplied with machining fluid.

次に、図2について、説明する。   Next, FIG. 2 will be described.

図2は、図1に示す点線16枠内の拡大図である。   FIG. 2 is an enlarged view within a dotted line 16 frame shown in FIG.

ブロック2は、ワーク送り装置3と接合されている。また、ワーク送り装置3は、シリコンインゴット5と接着部4により接着(接合)されている。   The block 2 is joined to the work feeding device 3. The work feeding device 3 is bonded (joined) by the silicon ingot 5 and the bonding portion 4.

本実施例では、被加工材料として、シリコンインゴット5を例に説明する。   In this embodiment, a silicon ingot 5 will be described as an example of a material to be processed.

接着部4は、ワーク送り装置3と、シリコンインゴット5(ワーク)とを接着(接合)するためのものであれば何でもよく、例えば、導電性接着剤が用いられる。   The bonding part 4 may be anything as long as it is for bonding (joining) the work feeding device 3 and the silicon ingot 5 (work), and for example, a conductive adhesive is used.

ワーク送り装置3は、接着部4により接着(接合)されているシリコンインゴット5を上下方向に移動する機構を備えた装置であり、ワーク送り装置3が下方向に移動することにより、シリコンインゴット5をワイヤ7に近づけることが可能となる。   The work feeding device 3 is a device having a mechanism for moving the silicon ingot 5 bonded (bonded) by the bonding portion 4 in the vertical direction, and the silicon ingot 5 is moved by moving the work feeding device 3 downward. Can be brought closer to the wire 7.

加工液槽6は、加工液を溜めるための容器である。加工液は、例えば、抵抗値が高い脱イオン水である。ワイヤ7と、シリコンインゴット5との間に、加工液が設けられることにより、ワイヤ7と、シリコンインゴット5との間で放電が発生し、シリコンインゴット5を削ることが可能となる。   The processing liquid tank 6 is a container for storing the processing liquid. The working fluid is, for example, deionized water having a high resistance value. By providing the machining liquid between the wire 7 and the silicon ingot 5, electric discharge is generated between the wire 7 and the silicon ingot 5, and the silicon ingot 5 can be shaved.

また、図1でも説明したが、マルチワイヤ放電加工装置1は、加工液槽6の上部に囲い板12を備えている。   As described with reference to FIG. 1, the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 includes a surrounding plate 12 on the upper part of the machining liquid tank 6.

囲い板12は、放電発生部である、ワークとワイヤとの間(放電ギャップ)に、放電加工に必要な加工液の量を確保するために備えている。   The enclosure plate 12 is provided between the workpiece and the wire (discharge gap), which is a discharge generating portion, in order to secure an amount of machining liquid necessary for electric discharge machining.

囲い板12は、加工液槽6の上部に設けられ、加工液槽6内に貯留される加工液の水位をワイヤ7よりも上位になるように貯留し、ワイヤが走行することによる、加工液槽内の加工液の加工漕外への流出量を減らすように機能する。   The shroud 12 is provided in the upper part of the machining liquid tank 6 and stores the machining liquid stored in the machining liquid tank 6 so that the water level is higher than that of the wire 7. It functions to reduce the outflow amount of the machining fluid in the tank to the outside of the processing trough.

また、囲い板12と加工液槽6との間には、隙間(ワイヤ走行口401、402)があり、その隙間を走行するワイヤが設けられている。   Further, there is a gap (wire travel ports 401 and 402) between the enclosure plate 12 and the machining liquid tank 6, and a wire that travels through the gap is provided.

図2に示すように、加工液槽6の上部に囲い板12が設けられ、更に、給水部13から加工液がメインローラ9、ワイヤ7、14に、噴射され、当該噴射された加工液が、整流板24を通り、さらに、ワイヤ走行口401、402を通り、加工液槽6内に貯留される。このようにして加工液槽6内に貯留される加工液の水位がワイヤ7よりも上位になるように貯留することができ、ワイヤが走行することによる、加工液槽内の加工液の加工漕外への流出量を減らすことができる。   As shown in FIG. 2, a surrounding plate 12 is provided on the upper part of the processing liquid tank 6. Further, the processing liquid is injected from the water supply unit 13 onto the main roller 9 and the wires 7 and 14, and the injected processing liquid is Then, it passes through the current plate 24 and further passes through the wire travel ports 401 and 402 and is stored in the machining liquid tank 6. Thus, the machining liquid stored in the machining liquid tank 6 can be stored so that the level of the machining liquid is higher than that of the wire 7. The amount of outflow can be reduced.

これにより、放電発生部である、ワークとワイヤとの間(放電ギャップ)に、放電加工に必要な加工液の量を確保することが出来るようになり、放電加工を安定して行うことができ被加工物への欠陥の発生を防ぐことが可能となる。   As a result, the amount of machining fluid required for electric discharge machining can be secured between the workpiece and the wire (electric discharge gap), which is the electric discharge generating portion, and electric discharge machining can be performed stably. It becomes possible to prevent the occurrence of defects in the workpiece.

図2に示すように、マルチワイヤ放電加工装置1は、整流板24と給水部13を備えている。   As shown in FIG. 2, the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 includes a rectifying plate 24 and a water supply unit 13.

給水部13は、加工液を、メインローラ9の上部でありメインローラ9に巻きつけられたワイヤの上部、及び/又はメインローラ9と加工液槽6との間のワイヤの上部に流すように、これらの上部に配置されている。   The water supply unit 13 causes the processing liquid to flow on the upper part of the main roller 9 and on the upper part of the wire wound around the main roller 9 and / or on the upper part of the wire between the main roller 9 and the processing liquid tank 6. Are located at the top of these.

給水部13は、メインローラ9と加工液槽との間の走行するワイヤ、及び/又はメインローラ9に加工液を噴射する。   The water supply unit 13 injects the processing liquid onto the traveling wire and / or the main roller 9 between the main roller 9 and the processing liquid tank.

この給水部13は、ワイヤ7、14の走行方向とは逆方向に設けられたメインローラ9と加工液槽6との間のワイヤ7、14、及び/又はメインローラ9に加工液を噴射する。   The water supply unit 13 injects the machining liquid onto the wires 7 and 14 and / or the main roller 9 between the main roller 9 and the machining liquid tank 6 provided in the direction opposite to the traveling direction of the wires 7 and 14. .

また、給水機構は、ワイヤ7、14の走行方向とは逆方向に設けられたメインローラ9と加工液槽6との間のワイヤ7、14、及び/又はメインローラ9よりも上部に設けられている。   Further, the water supply mechanism is provided above the wires 7 and 14 and / or the main roller 9 between the main roller 9 and the machining liquid tank 6 provided in the direction opposite to the traveling direction of the wires 7 and 14. ing.

給水部13は、ワイヤ7、14に給電されている場合にワイヤ電極(ワイヤ7、14)から発する熱から、メインローラ9を保護するために、メインローラ9の上部でかつ、メインローラ9に巻きつけられたワイヤの上部に、冷却水としての加工液を噴射する。   In order to protect the main roller 9 from heat generated from the wire electrodes (wires 7 and 14) when power is supplied to the wires 7 and 14, the water supply unit 13 is provided above the main roller 9 and to the main roller 9 A processing liquid as cooling water is sprayed on the upper part of the wound wire.

ここでは、シリコンインゴット5とワイヤ7との間の隙間に、放電加工に必要な加工液の量を確保するために、この冷却水としての加工液を利用する。そのために、整流板24を設けて、メインローラ9を伝わってきた冷却用の加工液を加工液槽6に運ぶように構成している。これにより、ワイヤの静止状態からワイヤの走行状態まで放電加工に必要な加工液槽6内の加工液量の確保が可能となる。   Here, in order to ensure the amount of machining liquid necessary for electric discharge machining in the gap between the silicon ingot 5 and the wire 7, the machining liquid as cooling water is used. For this purpose, a rectifying plate 24 is provided so that the cooling working fluid transmitted through the main roller 9 is conveyed to the working fluid tank 6. This makes it possible to secure the amount of machining fluid in the machining fluid tank 6 necessary for electric discharge machining from the stationary state of the wire to the running state of the wire.

例えば、給水部13からの加工液の噴射を行わず、ワイヤを走行した場合、囲い板12と加工液槽6との間の隙間(ワイヤ走行口)を走行しているワイヤにより、空気が加工液槽6内に大量に入り込むこと共に、囲い板12と加工液槽6との間の隙間(ワイヤ走行口)から、加工液槽6内の加工液が漏れ出し加工液槽6内の水位が低下してしまうおそれがある。   For example, when the machining fluid is not ejected from the water supply unit 13 and the wire travels, the air is processed by the wire traveling in the gap (wire travel port) between the enclosure plate 12 and the processing fluid tank 6. In addition to entering a large amount into the liquid tank 6, the processing liquid in the processing liquid tank 6 leaks from the gap (wire travel port) between the enclosure plate 12 and the processing liquid tank 6, and the water level in the processing liquid tank 6 changes. May decrease.

このような課題を解消するために、マルチワイヤ放電加工装置1は、整流板24と給水部13を備えている。   In order to solve such a problem, the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 includes a rectifying plate 24 and a water supply unit 13.

メインローラ8、9(ガイドローラとも言う)には、ワイヤ7、14を取り付けるための溝が複数列形成されており、その溝にワイヤ7、14が取り付けられている。そして、メインローラ8、9が右又は左回転することにより、ワイヤ7、14が走行する。   A plurality of grooves for attaching the wires 7 and 14 are formed in the main rollers 8 and 9 (also referred to as guide rollers), and the wires 7 and 14 are attached to the grooves. Then, when the main rollers 8 and 9 are rotated right or left, the wires 7 and 14 travel.

メインローラにワイヤ7、14が複数回巻きつけられており、メインローラに刻まれた溝に従い、所定ピッチでワイヤ7、14が整列している。   The wires 7 and 14 are wound around the main roller a plurality of times, and the wires 7 and 14 are aligned at a predetermined pitch according to the grooves carved in the main roller.

メインローラ8、9は中心に金属を使用し、外側は樹脂で覆う構造である。   The main rollers 8 and 9 have a structure in which metal is used in the center and the outside is covered with resin.

給電子11は、機械的摩耗に強く、導電性があることが要求され超硬合金が使用されている。   The power supply 11 is resistant to mechanical wear and is required to have electrical conductivity, and a cemented carbide is used.

メインローラの間の中央部の上部に、シリコンインゴット5が配置され、シリコンインゴット5はワーク送り装置3に取付けられており、ワーク送り装置3が上下方向に移動することにより、シリコンインゴット5が上下方向に移動し、シリコンインゴット5の加工を行う。   A silicon ingot 5 is disposed at the upper part of the central portion between the main rollers, and the silicon ingot 5 is attached to the work feeding device 3. The silicon ingot 5 is moved up and down by moving the work feeding device 3 in the vertical direction. The silicon ingot 5 is processed by moving in the direction.

また、メインローラ間の中央部に加工液槽6を設け、ワイヤ7およびシリコンインゴット5を加工液槽6に浸漬し、放電加工部の冷却、加工チップの除去を行う。   Further, a machining liquid tank 6 is provided at the center between the main rollers, and the wire 7 and the silicon ingot 5 are immersed in the machining liquid tank 6 to cool the electric discharge machining part and remove the machining chips.

ワイヤ7、14は、図2に示すように、メインローラ8、9に取り付けられ、メインローラ8、9の上側、及び下側にワイヤ列を形成している。   As shown in FIG. 2, the wires 7 and 14 are attached to the main rollers 8 and 9, and form wire rows on the upper side and the lower side of the main rollers 8 and 9.

また、ワイヤ7、14は、伝導体であり、電源ユニット15から電圧が供給された給電ユニット10の給電子11と、ワイヤ7とが接触することにより、当該供給された電圧が給電子11からワイヤ7に印加される。(給電子11がワイヤ7に電圧を印加しているが、給電子11は、ワイヤ14に直接電圧を印加していない。)   The wires 7 and 14 are conductors, and the supplied voltage is supplied from the power supply 11 when the power supply 11 of the power supply unit 10 supplied with the voltage from the power supply unit 15 and the wire 7 come into contact with each other. Applied to the wire 7. (The power supply 11 applies a voltage to the wire 7, but the power supply 11 does not apply a voltage directly to the wire 14.)

そして、ワイヤ7と、シリコンインゴット5との間で放電が起き、シリコンインゴット5を削り(放電加工を行い)、薄板状のシリコン(シリコンウエハ)(加工物)を作成することが可能となる。   Then, an electric discharge occurs between the wire 7 and the silicon ingot 5, and the silicon ingot 5 is shaved (electric discharge machining is performed), so that a thin silicon (silicon wafer) (workpiece) can be formed.

次に、図3を用いて、ワイヤ7とワイヤ17が巻かれているメインローラ8と、駆動モータ23により回転するメインローラ9について説明する。   Next, the main roller 8 around which the wire 7 and the wire 17 are wound and the main roller 9 rotated by the drive motor 23 will be described with reference to FIG.

大きな被加工物のスライス加工の場合、メインローラ8、9は、大きく重たいものを使用し、一方、小さな被加工物のスライス加工の場合、メインローラは小さいものを使用するように、被加工物の大きさに応じて、メインローラ8、9を取り替えることが可能である。   When slicing a large workpiece, the main rollers 8 and 9 are large and heavy, while when slicing a small workpiece, the main roller is a small one. It is possible to replace the main rollers 8 and 9 according to the size.

すなわち、メインローラ8、9は、マルチワイヤ放電加工装置1に着脱可能に構成されている。   That is, the main rollers 8 and 9 are configured to be detachable from the multi-wire electric discharge machining apparatus 1.

しかしながら、メインローラ8,9を取り替える場合には、ワイヤをメインローラ8、9から外して、再度取り替えるメインローラにワイヤを巻き直さなければならないなど、非常に煩雑な操作を必要となる。   However, when the main rollers 8 and 9 are replaced, it is necessary to perform a very complicated operation such as removing the wires from the main rollers 8 and 9 and rewinding the wires around the main roller to be replaced again.

そこで、メインローラを交換しないようにするために、小さな被加工物をスライス加工する場合でも、大きな被加工物のスライス加工で用いる大きさのメインローラをマルチワイヤ放電加工装置1に取り付けておく。   Therefore, in order not to replace the main roller, a main roller having a size used for slicing a large workpiece is attached to the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 even when slicing a small workpiece.

すなわち、本実施形態に示すメインローラ8、9は、比較的大きな被加工物のスライス加工で用いる大きさの重たいメインローラである。   That is, the main rollers 8 and 9 shown in the present embodiment are heavy main rollers having a large size used for slicing a relatively large workpiece.

図3は、ワイヤ7とワイヤ17が巻かれているメインローラ8と、駆動モータ23により回転するメインローラ9の斜視図の一例である。   FIG. 3 is an example of a perspective view of the main roller 8 around which the wire 7 and the wire 17 are wound, and the main roller 9 rotated by the drive motor 23.

ワイヤ7は、被加工物との放電に用いられるワイヤであり、ワイヤ17は、被加工物との放電に用いられない、メインローラ8を回転させるために走行するワイヤである。   The wire 7 is a wire used for discharge with the workpiece, and the wire 17 is a wire that is not used for discharge with the workpiece and travels to rotate the main roller 8.

すなわち、被加工物との放電に用いられるワイヤ7は、加工液槽6内の加工液に接するように設けられ、ワイヤ17は、加工液槽内の加工液に接しないように設けられている。   That is, the wire 7 used for discharge with the workpiece is provided so as to be in contact with the machining liquid in the machining liquid tank 6, and the wire 17 is provided so as not to be in contact with the machining liquid in the machining liquid tank. .

メインローラ9(第1のローラ)は、ローラを回転させる駆動モータ23(駆動部)と接続され、駆動モータによる駆動により回転する。   The main roller 9 (first roller) is connected to a drive motor 23 (drive unit) that rotates the roller, and is rotated by being driven by the drive motor.

この駆動モータ23(駆動部)は、メインローラ9の回転方向を反転する(逆方向に回転する)反転手段を有している。   The drive motor 23 (drive unit) has a reversing unit that reverses the rotation direction of the main roller 9 (rotates in the reverse direction).

また、メインローラ8(第2のローラ)は、駆動モータ23と接続されていないローラであって、駆動モータ23による駆動によりメインローラ9が回転することで走行するワイヤ7、17により回転する。   The main roller 8 (second roller) is a roller that is not connected to the drive motor 23 and is rotated by the wires 7 and 17 that travel when the main roller 9 is rotated by the drive of the drive motor 23.

メインローラ8、及びメインローラ9は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7と共に、被加工物との放電に用いられない、メインローラ8を回転させるためにのみ走行するワイヤ17が、メインローラ8とメインローラ9との間で張られるために巻かれるローラである。   The main roller 8 and the main roller 9 include a wire 7 that is used for discharging the workpiece and a wire 17 that is not used for discharging the workpiece and that only runs to rotate the main roller 8. It is a roller that is wound to be stretched between the roller 8 and the main roller 9.

図3に示すように、メインローラ8、メインローラ9の両方のそれぞれに、駆動モータ23を設けておらず、メインローラ9にのみ駆動モータ23を設けているため、生産コストを低減できると共に、消費電力を低減させることができる。   As shown in FIG. 3, the drive motor 23 is not provided in each of the main roller 8 and the main roller 9, and the drive motor 23 is provided only in the main roller 9, so that the production cost can be reduced, Power consumption can be reduced.

また、メインローラをできるだけ交換しなくて済むようにするために、大きく重たいメインローラ8、9が取り付けられているため、各メインローラ8、9間の、放電で用いるワイヤ7(このワイヤは、小さな被加工物のスライス加工の場合に用いる本数のワイヤであり、少ない本数のワイヤである)のみにより、メインローラ8を連れ回しすることは困難である(ワイヤの本数が少ないため)が、放電で用いるワイヤ7と同じ一本でつながったワイヤ17であり、メインローラ8を連れ回しするためのワイヤ17(連れ回し用のワイヤ17)を、複数のメインローラ8、9間で巻き、駆動モータ23が回転することで、メインローラ8も、ワイヤの走行速度に応じた連れ回しを行うことが可能となる。   In addition, in order to eliminate the need to replace the main roller as much as possible, large and heavy main rollers 8 and 9 are attached, so that the wire 7 used for discharging between the main rollers 8 and 9 (this wire is It is difficult to rotate the main roller 8 only because it is the number of wires used in the case of slicing a small workpiece and the number of wires is small) (because the number of wires is small). A wire 17 connected with the same wire 7 used in the above, and a wire 17 (rotating wire 17) for rotating the main roller 8 is wound between the plurality of main rollers 8 and 9 to drive the motor. By rotating 23, the main roller 8 can also be rotated according to the traveling speed of the wire.

また、本実施形態では図示していない連れ回し用のベルト(ゴム等の材料)を、各メインローラ(8、9)間に巻きつけ、メインローラ(9)の回転に連動して、メインローラ(8)を連れ回しすることも考えられる。   In addition, a belt (a material such as rubber) that is not shown in the present embodiment is wound around each main roller (8, 9), and the main roller is interlocked with the rotation of the main roller (9). It is also conceivable to carry around (8).

しかしながら、メインローラを交換しないようにするために、小さな被加工物をスライス加工する場合でも、大きな被加工物のスライス加工で用いる大きさのメインローラ(8、9)が取り付けられている場合、高速でメインローラ9を回転させると、ベルトと重いメインローラとの間ですべりが生じてしまう。   However, in order not to replace the main roller, even when slicing a small workpiece, when the main rollers (8, 9) of a size used for slicing a large workpiece are attached, When the main roller 9 is rotated at a high speed, slip occurs between the belt and the heavy main roller.

その結果、ワイヤの走行と、ベルトの走行とが同期しなくなってしまい、メインローラの回転、及びワイヤの走行が進むにつれて、ワイヤの張力に変化が生じてしまう。そして、ワイヤの安定した走行が難しくなってしまい、適切な放電加工を行うことが出来なくなってしまうおそれがある。   As a result, the traveling of the wire and the traveling of the belt are not synchronized, and the tension of the wire changes as the rotation of the main roller and the traveling of the wire progress. And it becomes difficult for the wire to travel stably, and there is a possibility that appropriate electric discharge machining cannot be performed.

ベルトだけでは、ワイヤの走行速度に適したメインローラ8の連れ回しが出来ない理由の1つとして、ベルト(ゴムなどの材料で構成されている)とメインローラ(メインローラの表面はウレタンなどで構成されている)との摩擦力と、ワイヤ(中心は鉄でその表面は真鍮で構成されている)のメインローラとの摩擦力との違い(ベルトとメインローラとの間の摩擦力が、複数の(多数の)ワイヤとメインローラとの間の摩擦力よりも小さい)が考えられる。   One reason why the main roller 8 suitable for the wire traveling speed cannot be rotated with the belt alone is that the belt (made of a material such as rubber) and the main roller (the surface of the main roller is made of urethane or the like) The friction force between the belt and the main roller is different from the friction force with the main roller of the wire (the center is made of iron and the surface is made of brass). A plurality of wires (smaller than the friction force between the main roller).

そこで、放電で用いるワイヤ7と同じ材料の一本のワイヤ17であって、メインローラ8を連れ回しするために、駆動モータ23(単にモータとも言う)が接続されていないメインローラ8を回転させるためのワイヤ17(連れ回し用のワイヤ)を、その複数のメインローラ8、9間で巻き、駆動モータ23が回転することで、メインローラ8も、ワイヤの走行速度に応じた連れ回しを行うことが可能となる。   Therefore, the main roller 8, which is a single wire 17 made of the same material as the wire 7 used for discharging and to which the main roller 8 is rotated, is not connected to the drive motor 23 (also simply referred to as a motor). A wire 17 (carrying wire) is wound between the plurality of main rollers 8 and 9 and the drive motor 23 is rotated, so that the main roller 8 also carries out rotation according to the traveling speed of the wire. It becomes possible.

次に、図1、図2に示す加工液槽6について説明する。   Next, the machining liquid tank 6 shown in FIGS. 1 and 2 will be described.

図4は、図1、図2に示す加工液槽6の斜視図の一例である。   FIG. 4 is an example of a perspective view of the processing liquid tank 6 shown in FIGS. 1 and 2.

図4に示す加工液槽6は、ワイヤ放電加工装置1に対して着脱可能に構成されており、後述する図7に示す加工液槽6もワイヤ放電加工装置1に対して着脱可能である。図4に示す加工液槽6は、小さな被加工物を放電加工する際に用いることが適しており、後述の図7に示す加工液槽6は、大きな被加工物を放電加工する際に用いることが適している。   The machining liquid tank 6 shown in FIG. 4 is configured to be detachable from the wire electric discharge machining apparatus 1, and the machining liquid tank 6 shown in FIG. 7 to be described later is also detachable from the wire electric discharge machining apparatus 1. The machining liquid tank 6 shown in FIG. 4 is suitable for use when electric discharge machining is performed on a small workpiece, and the machining liquid tank 6 shown in FIG. 7 described later is used when electric discharge machining is performed on a large workpiece. Is suitable.

加工液槽6は、被加工物とワイヤ7との間の放電により被加工物を加工するために用いられる加工液が貯留される加工液槽である。   The machining liquid tank 6 is a machining liquid tank in which a machining liquid used for machining a workpiece by electric discharge between the workpiece and the wire 7 is stored.

図4に示す通り、被加工物との放電に用いられるワイヤ7は、加工液槽6内の加工液に接するように設けられており、被加工物との放電に用いられないワイヤ17は、加工液槽6内の加工液に接しないように設けられている。   As shown in FIG. 4, the wire 7 used for the discharge with the workpiece is provided in contact with the machining fluid in the machining fluid tank 6, and the wire 17 that is not used for the discharge with the workpiece is It is provided so as not to come into contact with the machining liquid in the machining liquid tank 6.

すなわち、図4に示すように、被加工物との放電に用いられるワイヤ7は、加工液槽6内の位置に設けられており、被加工物との放電に用いられないワイヤ17は、加工液槽6外の位置に設けられている。   That is, as shown in FIG. 4, the wire 7 used for the discharge with the workpiece is provided at a position in the machining liquid tank 6, and the wire 17 not used for the discharge with the workpiece is processed. It is provided at a position outside the liquid tank 6.

本マルチワイヤ放電加工装置1が、このような構成を備えていることにより、加工液槽内の加工液によるワイヤのブレを低減し、被加工物を適切に放電加工することができる。   By providing the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 with such a configuration, it is possible to reduce wire blurring due to the machining liquid in the machining liquid tank and to appropriately perform electric discharge machining on the workpiece.

すなわち、本マルチワイヤ放電加工装置1が、このような構成を備えていることにより、連れ回し用のワイヤ17が加工液槽内を走行することにより、加工液槽内の加工液の水流が増加し、その結果、その加工液の水流により加工に用いるワイヤ7の間隔が変動して(ワイヤがぶれてしまい)、被加工物を適切に放電加工することができない可能性が増してしまうという課題を解消することができる。   That is, since the multi-wire electric discharge machining apparatus 1 is provided with such a configuration, the flow of the machining liquid in the machining liquid tank is increased by the traveling wire 17 traveling in the machining liquid tank. As a result, the distance between the wires 7 used for processing fluctuates due to the water flow of the processing liquid (the wires are shaken), and there is an increased possibility that the workpiece cannot be appropriately subjected to electric discharge machining. Can be eliminated.

すなわち、駆動モータ23が接続されていないメインローラ8を回転させるためのワイヤ(連れ回し用のワイヤ)17が加工液槽6内を走行することによる加工液槽6内の加工液の水流を無くして、被加工物を適切に放電加工することができる。   That is, the flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 caused by the wire 17 (rotating wire) 17 for rotating the main roller 8 not connected to the drive motor 23 traveling in the machining liquid tank 6 is eliminated. Thus, the workpiece can be appropriately subjected to electric discharge machining.

図4に示すように、加工液槽6は、囲い板12を備えており、囲い板12は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7の加工液槽内からの出口であるワイヤ走行口401(第1のワイヤ走行口)よりも上部に、ワイヤ7の走行による、加工液槽6内に貯留される加工液の加工液槽6からの流出を抑制する第1の流出抑制板403を含んでいる。   As shown in FIG. 4, the machining liquid tank 6 includes an enclosure plate 12, and the enclosure plate 12 is a wire travel port that is an outlet from the machining liquid tank of the wire 7 used for discharge with the workpiece. A first outflow suppression plate 403 that suppresses outflow of the machining liquid stored in the machining liquid tank 6 from the machining liquid tank 6 due to the traveling of the wire 7 above the 401 (first wire running port). Contains.

また、第1のワイヤ走行口の上部に設けられた第1の流出抑制板403は、ワイヤの走行方向に傾斜している傾斜部を有している。   Moreover, the 1st outflow suppression board 403 provided in the upper part of the 1st wire running port has the inclination part which inclines in the running direction of a wire.

また、囲い板12は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7の加工液槽6内への入り口であるワイヤ走行口402(第2のワイヤ走行口)よりも上部に、ワイヤ7の走行による、加工液槽6内に貯留される加工液の加工液槽6からの流出を抑制する第2の流出抑制板404を含んでいる。   Further, the shroud 12 travels above the wire travel port 402 (second wire travel port), which is the entrance of the wire 7 used for discharge with the workpiece into the machining liquid tank 6. The 2nd outflow suppression board 404 which suppresses the outflow from the processing liquid tank 6 of the processing liquid stored in the processing liquid tank 6 is included.

また、第2の流出抑制板404は、駆動モータ23の反転手段により回転方向が反転したメインローラ9(第1のローラ)に巻かれるワイヤ7の走行方向に傾斜している傾斜部を有している。   Further, the second outflow suppression plate 404 has an inclined portion that is inclined in the traveling direction of the wire 7 wound around the main roller 9 (first roller) whose rotation direction is reversed by the reversing means of the drive motor 23. ing.

図5は、図4に示す加工液槽6の正面図の一例である。   FIG. 5 is an example of a front view of the machining liquid tank 6 shown in FIG.

図5の通り、加工液槽6は、囲い板12を有している。加工液槽6に囲い板12を含むようにしてもよいし、加工液槽6とは別に囲い板12を設けても良い。   As shown in FIG. 5, the processing liquid tank 6 has a surrounding plate 12. The processing liquid tank 6 may include the enclosure plate 12, or the enclosure plate 12 may be provided separately from the processing liquid tank 6.

図5に示すように、囲い板12の第1の流出抑制板403、第2の流出抑制板404は、傾斜部を有しており、加工液槽6は、ワイヤ7が加工液槽6の内部を走行するためのワイヤ走行口402と、ワイヤ走行口401とを備えている。   As shown in FIG. 5, the first outflow suppression plate 403 and the second outflow suppression plate 404 of the shroud 12 have inclined portions, and the machining liquid tank 6 has the wire 7 as the machining liquid tank 6. A wire traveling port 402 for traveling inside and a wire traveling port 401 are provided.

図6は、図4に示す加工液槽6の側面図の一例である。   FIG. 6 is an example of a side view of the machining liquid tank 6 shown in FIG.

図6に示すように、加工液供給口22から加工液が加工液槽6に供給され、加工液槽6の下側から加工液が溜まっていく仕組みになっている。   As shown in FIG. 6, the machining liquid is supplied from the machining liquid supply port 22 to the machining liquid tank 6, and the machining liquid is accumulated from the lower side of the machining liquid tank 6.

そして、加工液槽6のワイヤ走行口402にワイヤ7が入り走行する。加工液槽6の上部には、囲い板12が備えられているため、ワイヤ7と被加工物との間に、十分な加工液を入れることが可能となる。   Then, the wire 7 enters the wire traveling port 402 of the machining liquid tank 6 and travels. Since the surrounding plate 12 is provided in the upper part of the processing liquid tank 6, it becomes possible to put sufficient processing liquid between the wire 7 and the workpiece.

また、放電しないワイヤ17は、加工液槽6の中に配置されないため、走行するワイヤ17により加工液槽6内の加工液の水流を大きくしないため、適切な放電加工を行い易くなる。   Moreover, since the wire 17 which does not discharge is not arrange | positioned in the process liquid tank 6, since the water flow of the process liquid in the process liquid tank 6 is not enlarged by the traveling wire 17, it becomes easy to perform appropriate electric discharge machining.

加工液槽6は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7の走行方向に対して垂直方向の、ワイヤ7が加工液に接し被加工物が入る加工液槽6の被加工物挿入部の幅が、ワイヤ7の走行方向に対して垂直方向の、メインローラ9(第1のローラ)の幅、及びメインローラ8(第2のローラ)の幅よりも短くなるように、設けられている。   The machining fluid tank 6 is a workpiece insertion portion of the machining fluid tank 6 in which the wire 7 comes into contact with the machining fluid and enters the workpiece in a direction perpendicular to the traveling direction of the wire 7 used for discharge with the workpiece. The width is provided so as to be shorter than the width of the main roller 9 (first roller) and the width of the main roller 8 (second roller) in the direction perpendicular to the traveling direction of the wire 7. .

図6に示す被加工物挿入部は、被加工物が上部から加工液槽6に移動してきて、切断された加工物が加工液槽6に入る部分である。そのため、被加工物が入る深さになっている。   The workpiece insertion portion shown in FIG. 6 is a portion where the workpiece moves from the upper part to the machining liquid tank 6 and the cut workpiece enters the machining liquid tank 6. Therefore, the depth is such that the work piece enters.

図7は、ワイヤ7とワイヤ17とが加工液槽6のワイヤ走行口402を走行可能に構成された加工液槽6の側面図の一例である。   FIG. 7 is an example of a side view of the machining liquid tank 6 configured such that the wire 7 and the wire 17 can travel through the wire travel port 402 of the machining liquid tank 6.

図7は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7だけではなく、被加工物との放電に用いられないワイヤ17も加工液槽6内に入れている図である。   FIG. 7 is a view in which not only the wire 7 used for the discharge with the workpiece but also the wire 17 not used for the discharge with the workpiece is placed in the machining liquid tank 6.

また、図8は、図7に示す加工液槽6と、メインローラ8、9の上面図の一例である。   FIG. 8 is an example of a top view of the machining liquid tank 6 and the main rollers 8 and 9 shown in FIG.

図8に示すように、被加工物との放電に用いられるワイヤ7だけではなく、被加工物との放電に用いられないワイヤ17も加工液槽6内に入っている。   As shown in FIG. 8, not only the wire 7 used for the discharge with the workpiece but also the wire 17 not used for the discharge with the workpiece is contained in the machining liquid tank 6.

図9は、図4、図6に示す加工液槽6、メインローラ8、9の上面図の一例である。   FIG. 9 is an example of a top view of the machining liquid tank 6 and the main rollers 8 and 9 shown in FIGS. 4 and 6.

図9に示すように、被加工物との放電に用いられるワイヤ7だけは、加工液槽6内の加工液に接するように設けられ、被加工物との放電に用いられないワイヤ17は、加工液槽6内の加工液に接しないように設けられている。   As shown in FIG. 9, only the wire 7 used for discharge with the workpiece is provided in contact with the machining fluid in the machining fluid tank 6, and the wire 17 not used for discharge with the workpiece is It is provided so as not to come into contact with the machining liquid in the machining liquid tank 6.

図10は、図8に示す点線801、図9の点線802の拡大図であって、加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 10 is an enlarged view of the dotted line 801 shown in FIG. 8 and the dotted line 802 of FIG. 9, showing the flow of the machining liquid and the direction thereof.

図8に示す点線801の拡大図は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7だけではなく、被加工物との放電に用いられないワイヤ17も加工液槽6内に入っているため、加工液槽6内の水流が、ワイヤが走行することで速くなり、乱れ易くなる。   The enlarged view of the dotted line 801 shown in FIG. 8 includes not only the wire 7 used for the discharge with the workpiece but also the wire 17 not used for the discharge with the workpiece in the machining liquid tank 6. The water flow in the machining liquid tank 6 becomes faster and more turbulent as the wire travels.

そのため、多数のワイヤの走行による水流により、被加工物との放電に用いられるワイヤ7がぶれ易くなり、適切な放電加工を行い難くなる(例えば、フラットなウエハを得ることは難しくなる)。   For this reason, the wire 7 used for the electric discharge with the workpiece is likely to be shaken by the water flow caused by the traveling of a large number of wires, making it difficult to perform an appropriate electric discharge machining (for example, it becomes difficult to obtain a flat wafer).

一方、図9の点線802の拡大図は、被加工物との放電に用いられるワイヤ7だけは、加工液槽6内の加工液に接するように設けられ、被加工物との放電に用いられないワイヤ17は、加工液槽6内の加工液に接しないように設けられているため、必要最低限のワイヤの走行による水流しか発生しないため、図8に示す点線801の拡大図に比べて、ワイヤ7がぶれ難くなり、適切な放電加工を行い易くなる(例えば、フラットなウエハを得やすくなる)。   On the other hand, in the enlarged view of the dotted line 802 in FIG. 9, only the wire 7 used for the discharge with the workpiece is provided in contact with the machining liquid in the machining liquid tank 6 and is used for the discharge with the workpiece. Since no wire 17 is provided so as not to come into contact with the machining liquid in the machining liquid tank 6, only a water flow is generated by the travel of the minimum necessary wire, and therefore, compared to the enlarged view of the dotted line 801 shown in FIG. 8. The wire 7 is less likely to be shaken, and it is easy to perform appropriate electric discharge machining (for example, a flat wafer is easily obtained).

図11は、図10に示す断面Bの断面図と、図10に示す断面C(図4に示す断面Cと同じ断面)の断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   11 is an example of a cross-sectional view of the cross section B shown in FIG. 10 and a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 10 (the same cross section as the cross section C shown in FIG. 4). It is a figure which shows a flow and its direction.

図11に示すように、断面Bは、ワイヤ7、17が加工液槽6内で走行することで、加工液槽6内の加工液の水流が回転しやすくなり、水流が強くなり、ワイヤ7がぶれ易くなり、適切な放電加工を行い難くなることを示している。   As shown in FIG. 11, the cross section B shows that when the wires 7 and 17 travel in the machining liquid tank 6, the water flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 easily rotates and the water flow becomes strong. It is easy to shake and it is difficult to perform appropriate electric discharge machining.

また、断面Cは、ワイヤ7のみが加工液槽6内で走行するため、加工液槽6内の加工液の水流が、断面Bの場合よりも、回転せず、ワイヤ7がぶれ難くなり、適切な放電加工を行い易くなることを示している。   In addition, since only the wire 7 travels in the machining liquid tank 6 in the cross section C, the water flow of the machining liquid in the machining liquid tank 6 does not rotate as compared with the case of the cross section B, and the wire 7 is less likely to shake. It shows that appropriate electric discharge machining is facilitated.

図12は、図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 12 is an example of a cross-sectional view of the cross section A shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図13は、図4、図12に示す断面Dの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 13 is an example of a cross-sectional view of the cross section D shown in FIGS. 4 and 12, and shows the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図14は、図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 14 is an example of a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4, and shows the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図12、図13に示すように、給液管20は、加工液槽6に導通し、加工液を供給する加工液供給装置18から加工液槽6内に加工液を供給する口(給液口)が設けられた管である。   As shown in FIGS. 12 and 13, the liquid supply pipe 20 is electrically connected to the machining liquid tank 6, and supplies a machining liquid from the machining liquid supply device 18 that supplies the machining liquid into the machining liquid tank 6 (liquid supply). It is a tube provided with a mouth.

給液管20の口(給液口)から加工液が加工液槽6内に供給される。   The machining liquid is supplied into the machining liquid tank 6 from the opening (liquid supply port) of the liquid supply pipe 20.

図12、図13、図14に示すように、給液管20、及び、給液管20の口(給液口)は、加工液槽6の下部に設けられており、図12、図13、図14に示す矢印の通りに加工液が加工液槽6の被加工物挿入部の上部へと上昇して、図12、図14に示すような液面となる。   As shown in FIGS. 12, 13, and 14, the liquid supply pipe 20 and the mouth (liquid supply port) of the liquid supply pipe 20 are provided in the lower part of the processing liquid tank 6. As shown by the arrows in FIG. 14, the machining liquid rises to the upper part of the workpiece insertion portion of the machining liquid tank 6, resulting in a liquid level as shown in FIGS. 12 and 14.

図12、14に示すように、放電加工には大量の加工液が必要になるため、ワイヤ7のうち一部のワイヤに強い水流が当たることになる。そのため、一部のワイヤがぶれる可能性がある。   As shown in FIGS. 12 and 14, since a large amount of machining fluid is required for electric discharge machining, a strong water flow hits some of the wires 7. Therefore, some wires may be shaken.

このような課題を改善するための仕組みについても、以下に説明する。   A mechanism for improving such problems will also be described below.

図15は、図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 15 is an example of a cross-sectional view of the cross section A shown in FIG. 4, and is a diagram illustrating the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図16は、図4に示す断面Dの断面図一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 16 is an example of a cross-sectional view of the cross section D shown in FIG. 4, and shows the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図17は、図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 17 is an example of a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4, and is a diagram showing the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図15、図16、図17は、図12、図13、図14の加工液槽6に、水流制御板1401、水流制御板1402を更に設けた図である。   15, 16, and 17 are diagrams in which a water flow control plate 1401 and a water flow control plate 1402 are further provided in the machining liquid tank 6 of FIGS. 12, 13, and 14.

水流制御板1401、水流制御板1402は、口(給液口)から加工液槽6内に供給される加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速を減速させる水流抑制板である。   The water flow control plate 1401 and the water flow control plate 1402 are water flow suppression plates that disperse the flux of the machining liquid supplied from the mouth (liquid supply port) into the machining liquid tank 6 and decelerate the flow velocity of the machining liquid.

加工液槽6に、水流制御板1401、水流制御板1402を設けることで、加工液槽6内に供給される加工液が、水流制御板1401、水流制御板1402を迂回して、加工液槽6の上部に流れるため、加工液の流速を減速させることが可能となり、ワイヤ7がぶれ難くなり、適切な放電加工を行い易くなる。   By providing the processing liquid tank 6 with the water flow control plate 1401 and the water flow control plate 1402, the processing liquid supplied into the processing liquid tank 6 bypasses the water flow control plate 1401 and the water flow control plate 1402, and the processing liquid tank Since it flows to the upper part of 6, it becomes possible to decelerate the flow rate of a process liquid, the wire 7 becomes difficult to shake, and it becomes easy to perform an appropriate electric discharge machining.

図17に示すように、図17の液面は、加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速が減速しているため、図14の液面に比べて、安定している。   As shown in FIG. 17, the liquid level in FIG. 17 is more stable than the liquid level in FIG. 14 because the flux of the machining liquid is dispersed and the flow rate of the machining liquid is reduced.

図18は、図4に示す断面Aの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 18 is an example of a cross-sectional view of cross section A shown in FIG. 4, and is a diagram showing the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図19は、図4に示す断面Dの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 19 is an example of a cross-sectional view of the cross section D shown in FIG. 4, and shows the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図20は、図4に示す断面Cの断面図の一例であって、加工液槽6内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 20 is an example of a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4, and shows the flow of the processing liquid in the processing liquid tank 6 and the direction thereof.

図18、図19、図20は、図15、図16、図17の加工液槽6に、多孔質素材としてスポンジ1701を更に設けた図である。   18, 19 and 20 are diagrams in which a sponge 1701 is further provided as a porous material in the processing liquid tank 6 of FIGS. 15, 16, and 17. FIG.

スポンジ1701は、口(給液口)から加工液槽6内に供給される加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速を減速させる分散機構である。   The sponge 1701 is a dispersion mechanism that disperses the flux of the machining liquid supplied from the mouth (liquid supply port) into the machining liquid tank 6 and decelerates the flow rate of the machining liquid.

スポンジ1701は、多孔質材料を含む材料で構成されている。また、多孔質材料は、ウレタンを含む材料により構成されている。   The sponge 1701 is made of a material containing a porous material. The porous material is made of a material containing urethane.

このように、加工液槽6に、スポンジ1701を設けることで、加工液槽6内に供給される加工液の流束がスポンジ1701で分散され、加工液の流速を減速することが可能となり、ワイヤ7がぶれ難くなり、適切な放電加工を行い易くなる。   In this way, by providing the processing liquid tank 6 with the sponge 1701, the flux of the processing liquid supplied into the processing liquid tank 6 is dispersed by the sponge 1701, and the flow speed of the processing liquid can be reduced. The wire 7 is less likely to be shaken, and appropriate electric discharge machining is easily performed.

加工水は、スポンジの気孔により、その水流が緩衝(緩和)され、スポンジから加工液槽6の被加工物挿入部に流れ出る。   The processing water is buffered (relaxed) by the pores of the sponge, and flows out from the sponge to the workpiece insertion portion of the processing liquid tank 6.

図20に示すように、図20の液面は、加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速が減速しているため、図14、図17の液面に比べて、安定している。   As shown in FIG. 20, the liquid level in FIG. 20 disperses the flux of the machining liquid, and the flow rate of the machining liquid is reduced, so that it is more stable than the liquid level in FIGS. Yes.

加工液槽6は、給液管に設けられた給液口から加工液槽6内に供給される加工液の、加工液槽内の加工液の水面方向への水流を抑えるように設置された水流制御機構を備えている。この水流制御機構は、ワイヤ7と給液口との間に設けており、スポンジ1701、水流制御板1401、水流制御板1402を含む。   The machining liquid tank 6 was installed so as to suppress the flow of the machining liquid supplied into the machining liquid tank 6 from the liquid supply port provided in the liquid supply pipe in the direction of the water surface of the machining liquid in the machining liquid tank. A water flow control mechanism is provided. This water flow control mechanism is provided between the wire 7 and the liquid supply port, and includes a sponge 1701, a water flow control plate 1401, and a water flow control plate 1402.

図21は、傾斜部を有する囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図と、傾斜部を有しない囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図の一例を示す図であって、囲い板12内の加工液の流れ、及びその方向を示す図である。   FIG. 21 is a cross-sectional view of section C shown in FIG. 4 of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 having the inclined portion, and FIG. 4 of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 not having the inclined section. It is a figure which shows an example of sectional drawing of the cross section C shown in, Comprising: It is a figure which shows the flow of the process liquid in the surrounding board 12, and its direction.

傾斜部を有しない囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図は、図21に示すように、ワイヤ7の上を矢印の方向に流れる加工液が、第1の流出抑制板403、又は第2の流出抑制板404に当たって跳ね返ってしまい、ワイヤ7に再度当たってしまい易く、その結果、ワイヤがぶれやすくなってしまう。   4 is a cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4 of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 having no inclined portion. As shown in FIG. 21, the machining liquid flowing in the direction of the arrow on the wire 7 is The first outflow suppression plate 403 or the second outflow suppression plate 404 will bounce off and easily hit the wire 7, and as a result, the wire will be easily shaken.

これを改善するために、傾斜部を有する囲い板12が設けられた加工液槽6の図4に示す断面Cの断面図(図12の左図)のように、第1の流出抑制板403、又は第2の流出抑制板404が、ワイヤの走行方向に傾斜しているため、第1の流出抑制板403、又は第2の流出抑制板404に当たって跳ね返ってしまうことを低減することが可能となる。その結果、第1の流出抑制板403、又は第2の流出抑制板404に当たって跳ね返ってワイヤ7に再度当たってしまうことを減り、ワイヤのブレを低減させることが可能となる。   In order to improve this, as shown in the cross-sectional view of the cross section C shown in FIG. 4 (the left view of FIG. 12) of the machining liquid tank 6 provided with the enclosure plate 12 having the inclined portion, the first outflow suppression plate 403 Or, since the second outflow suppression plate 404 is inclined in the traveling direction of the wire, it is possible to reduce the bounce off the first outflow suppression plate 403 or the second outflow suppression plate 404. Become. As a result, it is possible to reduce the bounce of the wire by reducing the bounce of the first outflow suppression plate 403 or the second outflow suppression plate 404 and hitting the wire 7 again.

図22は、給液管20から加工液槽6内に加工液を注入する給液口(穴)の大きさと、給液口(穴)が給液管20に設けられている間隔を説明するための図である。   FIG. 22 illustrates the size of the liquid supply port (hole) through which the processing liquid is injected from the liquid supply pipe 20 into the processing liquid tank 6 and the interval at which the liquid supply port (hole) is provided in the liquid supply pipe 20. FIG.

図22は、給液管20の給液口(穴)の径を、加工液供給口21、22の出口からの距離に応じて変えることにより、給液管20から加工液槽6内に全面均一な流量の加工液を噴出させることを示している。   In FIG. 22, the diameter of the liquid supply port (hole) of the liquid supply pipe 20 is changed in accordance with the distance from the outlet of the machining liquid supply ports 21 and 22, so that the entire surface of the liquid supply pipe 20 enters the machining liquid tank 6. It shows that a machining fluid having a uniform flow rate is ejected.

図22の(A)は、同径の給液口(穴)が等間隔に設けられた給液管20の外観図と、同径の給液口(穴)が等間隔に設けられた給液管20の断面図とを示す図である。   FIG. 22A shows an external view of a liquid supply pipe 20 in which liquid supply ports (holes) having the same diameter are provided at equal intervals, and a supply in which liquid supply ports (holes) having the same diameter are provided at equal intervals. 2 is a cross-sectional view of a liquid pipe 20. FIG.

図22の(A)に示す給液管20は、同じ穴径で均一の距離に給液口(穴)をあけられている。そのため、両端の加工液供給口21、22から共に加工液が給液管20内に供給される場合には、給液管20の中央、または中央付近の給液口(穴)から出てくる加工水の水圧が一番高くなり、中央から端方向(加工液供給口21、22の方向)にいくにつれて給液口(穴)から出てくる加工水の水圧は下がる。   The liquid supply pipe 20 shown in FIG. 22A is provided with liquid supply ports (holes) at a uniform distance with the same hole diameter. Therefore, when the machining liquid is supplied into the liquid supply pipe 20 from both the machining liquid supply ports 21 and 22 at both ends, the liquid comes out from the liquid supply opening (hole) near or in the center of the liquid supply pipe 20. The water pressure of the processing water becomes the highest, and the water pressure of the processing water coming out from the liquid supply port (hole) decreases from the center toward the end direction (direction of the processing liquid supply ports 21 and 22).

その結果、給液管20の中央の部分の加工水の噴出量が一番大きく、端に行くに従い、噴出量が少なくなってしまう。   As a result, the amount of processing water ejected at the center of the liquid supply pipe 20 is the largest, and the amount ejected decreases toward the end.

そのため、給液管20の中央の部分の給液口(穴)から出てくる加工水の噴出量が大きくなり、その噴流によりワイヤのブレが増大してしまうおそれがある。   Therefore, the amount of processing water ejected from the liquid supply port (hole) in the central portion of the liquid supply pipe 20 increases, and the jet flow may increase the blurring of the wire.

そこで、本実施例では、図22の(B)に示す給液管20を用いる。   Therefore, in this embodiment, a liquid supply pipe 20 shown in FIG. 22B is used.

図22の(B)は、中央付近に行くにつれて、給液管20に設けられた給液口(穴)の径は小さくなり、給液口(穴)が設けられている間隔が狭い給液管20の外観図と、そのチューブの断面図とを示す図である。   In FIG. 22B, the liquid supply port (hole) provided in the liquid supply pipe 20 has a smaller diameter as it goes closer to the center, and the interval at which the liquid supply port (hole) is provided is narrower. It is a figure which shows the external view of the pipe | tube 20, and sectional drawing of the tube.

図22の(B)に示す給液管20は、図の通り、両端の加工液供給口21、22から、中央に付近に行くにつれて、径が小さくなるように給液口(穴)が設けられており、さらに、中央に付近に行くにつれて、給液口(穴)が設けられている間隔が狭くなるように給液口(穴)が設けられている。   As shown in the figure, the liquid supply pipe 20 shown in FIG. 22B is provided with liquid supply ports (holes) so that the diameter decreases from the machining liquid supply ports 21 and 22 at both ends toward the center. Furthermore, the liquid supply port (hole) is provided so that the space | interval in which the liquid supply port (hole) is provided becomes narrow near the center.

すなわち、中央付近の給液口(穴)を小さくして、更に中央付近の給液口(穴)の数を多くし、端方向(加工液供給口21、22の方向)の給液口(穴)は、中央の給液口(穴)より大きくし、給液口(穴)の数も少なくする。   That is, the liquid supply port (hole) near the center is made smaller, the number of liquid supply ports (holes) near the center is further increased, and the liquid supply ports in the end direction (directions of the machining liquid supply ports 21 and 22) ( The hole) is made larger than the central liquid supply port (hole), and the number of liquid supply ports (holes) is also reduced.

このように、図22の(B)に示す給液管20を用いることで、給液管20のどの給液口(穴)から出てくる加工水の水流、水圧、噴出量は均一となる。   As described above, by using the liquid supply pipe 20 shown in FIG. 22B, the water flow, water pressure, and ejection amount of the processing water coming out from which liquid supply port (hole) of the liquid supply pipe 20 become uniform. .

このように、中央付近に行くにつれて、給液管20に設けられた給液口(穴)の径は小さくなり、給液口(穴)が設けられている間隔が狭い給液管20を用いることにより、給液管20から加工液槽に入る加工液の噴流が分散化され、給液管20の中央の部分の給液口(穴)から出てくる加工水の噴出量を小さくし、噴流によりワイヤのブレが低減させることが可能となる。その結果、被加工物を適切に放電加工することができるようになる。   As described above, the diameter of the liquid supply port (hole) provided in the liquid supply pipe 20 is reduced toward the center, and the liquid supply pipe 20 having a narrow interval between the liquid supply ports (holes) is used. Thereby, the jet of the machining liquid entering the machining liquid tank from the liquid supply pipe 20 is dispersed, and the amount of machining water ejected from the liquid supply port (hole) in the central portion of the liquid supply pipe 20 is reduced. Wire jetting can be reduced by the jet. As a result, the workpiece can be appropriately subjected to electric discharge machining.

このように、給液管20は、複数の加工液供給口21、22からの距離に従った間隔で設けられた給液口(穴)であって、複数の加工液供給口21、22からの距離に応じた大きさの給液口(穴)を有する。すなわち、給液管20は、複数の加工液供給口21、22からの距離が遠くなる従って、給液管20に設けられる給液口(穴)は小さく、かつ、給液管20に設けられる給液口(穴)の数は多くなるよう構成されている。   Thus, the liquid supply pipe 20 is a liquid supply port (hole) provided at an interval according to the distance from the plurality of machining liquid supply ports 21 and 22, and from the plurality of machining liquid supply ports 21 and 22. The liquid supply port (hole) has a size corresponding to the distance. That is, the liquid supply pipe 20 is far away from the plurality of machining liquid supply ports 21 and 22, so the liquid supply port (hole) provided in the liquid supply pipe 20 is small and provided in the liquid supply pipe 20. The number of liquid supply ports (holes) is increased.

給液管20は、加工液槽6に設けられた複数の加工液供給口(21、22)から供給される加工水を通す同一の管である。   The liquid supply pipe 20 is the same pipe through which the processing water supplied from the plurality of processing liquid supply ports (21, 22) provided in the processing liquid tank 6 is passed.

給液管20に設けられた加工液を加工液槽内に供給する給液口(a、b、c)は、複数の加工液供給口(21、22)からの距離に従った間隔で設けられた口であって、複数の加工液供給口からの距離に応じた大きさの口である。   The liquid supply ports (a, b, c) for supplying the machining liquid provided in the liquid supply pipe 20 into the machining liquid tank are provided at intervals according to the distance from the plurality of machining liquid supply ports (21, 22). A mouth having a size corresponding to the distance from the plurality of machining fluid supply ports.

給液管20(単に管とも言う)は、複数の加工液供給口(21、22)からの距離が遠くなる従って、給液管20に設けられた給液口(単に口とも言う)は小さく、かつ、給液管20に設けられる給液口の数は多い。   The liquid supply pipe 20 (also simply referred to as “pipe”) has a greater distance from the plurality of machining liquid supply ports (21, 22). Therefore, the liquid supply port provided in the liquid supply pipe 20 (also simply referred to as “mouth”) is small. In addition, the number of liquid supply ports provided in the liquid supply pipe 20 is large.

図23は、加工液槽6と、メインローラ9と、整流板24と、メインローラ9と整流板24とに加工液を噴射する給水部13とを示す側面図の一例である。   FIG. 23 is an example of a side view illustrating the processing liquid tank 6, the main roller 9, the rectifying plate 24, and the water supply unit 13 that injects the processing liquid onto the main roller 9 and the rectifying plate 24.

図24は、整流板24の上を走行するワイヤ7の上部、及び下部を流れる加工液の流れ方向を示す図である。   FIG. 24 is a diagram illustrating the flow direction of the machining fluid that flows through the upper part and the lower part of the wire 7 that runs on the current plate 24.

給水部13から、メインローラ9、ワイヤ7に対して、メインローラ9、ワイヤ7を冷やすために、加工液を噴射して給水する。   In order to cool the main roller 9 and the wire 7 from the water supply unit 13 to cool the main roller 9 and the wire 7, the working liquid is injected and supplied.

そして、メインローラ9と、加工液槽6との間のワイヤ7の下部には、整流板24を設けているため、給水部13からワイヤ7に噴射された加工液は、図24に示すように、ワイヤ7の上部、又は下部の整流板24上を通り、加工液槽6のワイヤ走行口402に入り、加工液槽6内に入る。   And since the baffle plate 24 is provided in the lower part of the wire 7 between the main roller 9 and the process liquid tank 6, the process liquid injected to the wire 7 from the water supply part 13 is as shown in FIG. Then, the wire 7 passes through the upper or lower flow regulating plate 24 of the wire 7 and enters the wire traveling port 402 of the machining liquid tank 6 and enters the machining liquid tank 6.

このように、整流板24が、給水部13からワイヤ7に噴射された加工液が、加工液槽6のワイヤ走行口402に入るように設けられているため、メインローラ9、ワイヤ7を冷やすと共に、加工液槽6内に十分な加工液を流入させることができ、さらに、ワイヤ走行口402から、空気等の気体が加工液槽6内に入ることを減らすことができる。その結果、空中放電などを防止すると共に、被加工物を削り取った後の欠片を取り除き易くすることもでき、適切に放電加工を行い易くすることが可能となる。   In this way, the rectifying plate 24 is provided so that the machining liquid sprayed to the wire 7 from the water supply unit 13 enters the wire travel port 402 of the machining liquid tank 6, so that the main roller 9 and the wire 7 are cooled. At the same time, it is possible to allow a sufficient amount of machining liquid to flow into the machining liquid tank 6, and to reduce the entry of gas such as air from the wire travel port 402 into the machining liquid tank 6. As a result, it is possible to prevent aerial discharge and the like, and to easily remove a piece after the workpiece is scraped off, and to appropriately perform electric discharge machining.

以上、本発明によれば、加工液によるワイヤのブレを低減し、被加工物を適切に放電加工することができる。   As mentioned above, according to this invention, the blurring of the wire by a process liquid can be reduced and a workpiece can be appropriately electric discharge processed.

また、本発明によれば、さらに、放電加工部(放電ギャップ)における、放電加工に必要な加工液の量を確保し、被加工物を適切に放電加工することができる。   Further, according to the present invention, it is possible to secure an amount of machining fluid necessary for electric discharge machining in the electric discharge machining portion (electric discharge gap) and appropriately electric discharge machine the workpiece.

また、本実施の形態で説明したワイヤ放電加工方法により、被加工物を放電加工されることにより加工された加工物も本発明の特徴である。   Further, a workpiece processed by subjecting a workpiece to electric discharge machining by the wire electric discharge machining method described in the present embodiment is also a feature of the present invention.

1 マルチワイヤ放電加工装置
2 ブロック2
3 ワーク送り装置
4 接着部
5 シリコンインゴット(被加工物)
6 加工液槽
7 ワイヤ
8 メインローラ
9 メインローラ
10 給電ユニット
11 給電子
12 囲い板
13 給水部
14 ワイヤ
15 電源ユニット
18 加工液供給装置
19 ブロック
20 給液管
21 加工液供給口
22 加工液供給口
24 整流板
1 Multi-wire EDM 2 Block 2
3 Work Feeder 4 Adhesion 5 Silicon Ingot (Workpiece)
6 Processing Fluid Tank 7 Wire 8 Main Roller 9 Main Roller 10 Power Supply Unit 11 Power Supply 12 Enclosure 13 Water Supply Unit 14 Wire 15 Power Supply Unit 18 Processing Fluid Supply Device 19 Block 20 Supply Fluid Pipe 21 Processing Fluid Supply Port 22 Processing Fluid Supply Port 24 Current plate

Claims (18)

ワイヤと被加工物との間の放電により前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置であって、
ローラを回転させる駆動部と接続され、前記駆動部による駆動により回転する第1のローラと、
前記駆動部と接続されていない第2のローラであって、前記駆動部による駆動により前記第1のローラが回転することで走行するワイヤにより回転する第2のローラと、
を備え、
前記第1のローラ、及び前記第2のローラは、前記被加工物との放電に用いられるワイヤと共に、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤが、前記第1のローラと前記第2のローラとの間で張られるために巻かれるローラであり、
前記ワイヤ放電加工装置は、更に、前記被加工物と当該ワイヤとの間の放電により前記被加工物を加工するために用いられる加工液が貯留される加工液槽であって、前記被加工物との放電に用いられるワイヤが前記加工液槽内の加工液に接するように設けられ、かつ、前記被加工物との放電に用いられないワイヤが前記加工液槽内の加工液に接しないように設けられた加工液槽を備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。
A wire electric discharge machining apparatus for machining the workpiece by electric discharge between the wire and the workpiece,
A first roller connected to a driving unit that rotates the roller, and rotated by driving by the driving unit;
A second roller not connected to the driving unit, the second roller rotating by a wire that travels as the first roller rotates by driving by the driving unit;
With
The first roller and the second roller run together with a wire used for discharging with the workpiece and for rotating the second roller not used for discharging with the workpiece. A wire that is wound to be stretched between the first roller and the second roller;
The wire electrical discharge machining apparatus is further a machining fluid tank in which a machining fluid used for machining the workpiece by electric discharge between the workpiece and the wire is stored, and the workpiece The wire used for discharging with the machining fluid tank is provided in contact with the machining fluid in the machining fluid tank, and the wire not used for discharging with the workpiece is not in contact with the machining fluid in the machining fluid tank. A wire electric discharge machining apparatus comprising a machining liquid tank provided in the machine.
前記第1のローラ、及び前記第2のローラに巻かれたワイヤを更に備え、
前記ワイヤは、前記被加工物との放電に用いられるワイヤと、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤとを含み、
前記被加工物との放電に用いられるワイヤは、前記加工液槽内の加工液に接するように設けられ、
前記被加工物との放電に用いられないワイヤは、前記加工液槽内の加工液に接しないように設けられていることを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工装置。
A wire wound around the first roller and the second roller;
The wire includes a wire used for discharging with the workpiece, and a wire that is not used for discharging with the workpiece and travels to rotate the second roller;
The wire used for discharge with the workpiece is provided so as to be in contact with the machining fluid in the machining fluid tank,
The wire electric discharge machining apparatus according to claim 1, wherein a wire that is not used for electric discharge with the workpiece is provided so as not to contact the machining liquid in the machining liquid tank.
前記被加工物との放電に用いられるワイヤと、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤとは、同じ1本のワイヤであることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ放電加工装置。   The wire used for the discharge with the workpiece and the wire that is not used for the discharge with the workpiece and runs to rotate the second roller are the same single wire. The wire electric discharge machining apparatus according to claim 2, wherein the wire electric discharge machining apparatus is provided. 前記加工液槽は、前記被加工物との放電に用いられるワイヤの走行方向に対して垂直方向の、当該ワイヤが加工液に接し前記被加工物が入る前記加工液槽の被加工物挿入部の幅が、当該ワイヤの走行方向に対して垂直方向の、前記第1のローラの幅、及び前記第2のローラの幅よりも短くなるように、設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のワイヤ放電加工装置。   The machining fluid tank has a workpiece insertion portion of the machining fluid tank in which the wire comes into contact with the machining fluid and enters the workpiece in a direction perpendicular to the traveling direction of the wire used for discharge with the workpiece. And a width of the first roller and a width of the second roller in a direction perpendicular to the traveling direction of the wire. The wire electrical discharge machining apparatus according to any one of 1 to 3. 前記加工液槽は、
前記被加工物との放電に用いられるワイヤの前記加工液槽内からの出口である第1のワイヤ走行口と、
前記第1のワイヤ走行口よりも上部に、前記ワイヤの走行による、前記加工液槽内に貯留される加工液の当該加工液槽からの流出を抑制する第1の流出抑制板と、
を更に備えることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のワイヤ放電加工装置。
The processing liquid tank is
A first wire traveling port that is an outlet from the inside of the processing liquid tank of a wire used for discharge with the workpiece;
A first outflow suppression plate that suppresses outflow of the machining liquid stored in the machining liquid tank due to the running of the wire above the first wire running port;
The wire electric discharge machining apparatus according to claim 1, further comprising:
前記第1のワイヤ走行口の上部に設けられた第1の流出抑制板は、ワイヤの走行方向に傾斜している傾斜部を備えることを特徴とする請求項5に記載のワイヤ放電加工装置。   The wire electrical discharge machining apparatus according to claim 5, wherein the first outflow suppression plate provided at an upper portion of the first wire travel opening includes an inclined portion that is inclined in the travel direction of the wire. 前記駆動部は、前記第1のローラの回転方向を反転する反転手段を更に備え、
前記加工液槽は、
前記被加工物との放電に用いられるワイヤの前記加工液槽内への入り口である第2のワイヤ走行口と、
前記第2のワイヤ走行口よりも上部に、前記ワイヤの走行による、前記加工液槽内に貯留される加工液の当該加工液槽からの流出を抑制する第2の流出抑制板と、
を更に備えることを特徴とする請求項5又は6に記載のワイヤ放電加工装置。
The drive unit further includes reversing means for reversing the rotation direction of the first roller,
The processing liquid tank is
A second wire travel opening that is an entrance into the working fluid tank of a wire used for discharge with the workpiece;
A second outflow suppression plate that suppresses outflow of the machining liquid stored in the machining liquid tank due to the running of the wire above the second wire running port;
The wire electric discharge machining apparatus according to claim 5, further comprising:
前記第2の流出抑制板は、前記反転手段により回転方向が反転した前記第1のローラに巻かれるワイヤの走行方向に傾斜している傾斜部を備えることを特徴とする請求項7に記載のワイヤ放電加工装置。   The said 2nd outflow suppression board is provided with the inclination part which inclines in the running direction of the wire wound around the said 1st roller by which the rotation direction was reversed by the said inversion means. Wire electrical discharge machining equipment. 前記加工液槽に導通し、前記加工液を供給する加工液供給装置から前記加工液槽内に前記加工液を供給する口が設けられた管を更に備えることを特徴とする請求項1乃至8の何れか1項に記載のワイヤ放電加工装置。   The pipe | tube provided with the port which supplies the said process liquid in the said process liquid tank from the process liquid supply apparatus which conducts to the said process liquid tank and supplies the said process liquid is further provided. The wire electric discharge machining apparatus according to any one of the above. 前記加工液槽は、前記管に設けられた口から前記加工液槽内に供給される前記加工液の、前記加工液槽内の前記加工液の水面方向への水流を抑えるように設置された水流制御機構を更に備え、
前記水流制御機構は、前記ワイヤと前記口との間に設けることを特徴とする請求項9に記載のワイヤ放電加工装置。
The machining liquid tank is installed so as to suppress the flow of the machining liquid supplied into the machining liquid tank from the mouth provided in the pipe in the direction of the water surface of the machining liquid in the machining liquid tank. A water flow control mechanism;
The wire electrical discharge machining apparatus according to claim 9, wherein the water flow control mechanism is provided between the wire and the mouth.
前記水流制御機構は、前記口から前記加工液槽内に供給される加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速を減速させる水流抑制板を含むことを特徴とする請求項10に記載のワイヤ放電加工装置。   11. The water flow control mechanism includes a water flow suppression plate that disperses a flux of a machining liquid supplied from the mouth into the machining liquid tank and decelerates a flow velocity of the machining liquid. Wire electrical discharge machining equipment. 前記水流制御機構は、前記口から前記加工液槽内に供給される加工液の流束を分散させ、当該加工液の流速を減速させる分散機構を含むことを特徴とする請求項10又は11に記載のワイヤ放電加工装置。   The said water flow control mechanism includes a dispersion mechanism that disperses the flux of the machining fluid supplied from the mouth into the machining fluid tank and decelerates the flow velocity of the machining fluid. The wire electric discharge machining apparatus described. 前記分散機構は、多孔質材料を含む材料で構成されていることを特徴とする請求項12に記載のワイヤ放電加工装置。   The wire electric discharge machining apparatus according to claim 12, wherein the dispersion mechanism is made of a material including a porous material. 前記多孔質材料は、ウレタンを含む材料により構成されていることを特徴とする請求項13に記載のワイヤ放電加工装置。   The wire electrical discharge machining apparatus according to claim 13, wherein the porous material is made of a material containing urethane. 前記分散機構は、スポンジであることを特徴とする請求項12乃至14の何れか1項に記載のワイヤ放電加工装置。   The wire electric discharge machining apparatus according to claim 12, wherein the dispersion mechanism is a sponge. 前記加工液槽は、加工液を加工液槽内に供給する加工液供給口を複数設けられており、
前記管は、前記加工液槽に設けられた複数の加工液供給口から供給される加工水を通す同一の管であり、
前記管に設けられた前記加工液を前記加工液槽内に供給する口は、前記複数の加工液供給口からの距離に従った間隔で設けられた口であって、前記複数の加工液供給口からの距離に応じた大きさの口であることを特徴とする請求項9乃至15の何れか1項に記載のワイヤ放電加工装置。
The machining liquid tank is provided with a plurality of machining liquid supply ports for supplying the machining liquid into the machining liquid tank.
The pipe is the same pipe through which the machining water supplied from a plurality of machining liquid supply ports provided in the machining liquid tank passes.
The port for supplying the machining fluid provided in the pipe into the machining fluid tank is a port provided at an interval according to the distance from the plurality of machining fluid supply ports, and the plurality of machining fluid supply The wire electric discharge machining apparatus according to any one of claims 9 to 15, wherein the mouth has a size corresponding to a distance from the mouth.
前記管は、前記複数の加工液供給口からの距離が遠くなる従って、前記管に設けられた口は小さく、かつ、前記管に設けられる口の数は多いことを特徴とする請求項16に記載のワイヤ放電加工装置。   17. The pipe according to claim 16, wherein the pipe is provided with a small distance from the plurality of machining liquid supply ports, so that the number of ports provided in the pipe is small. The wire electric discharge machining apparatus described. ワイヤと被加工物との間の放電により前記被加工物を加工するワイヤ放電加工装置によるワイヤ放電加工方法であって、
前記ワイヤ放電加工装置が備える第1のローラ、及び第2のローラは、前記被加工物との放電に用いられるワイヤと共に、前記被加工物との放電に用いられない、前記第2のローラを回転させるために走行するワイヤが、前記第1のローラと前記第2のローラとの間で張られるために巻かれるローラであり、
前記ワイヤ放電加工装置が備える加工液槽は、前記被加工物との放電に用いられるワイヤとの間の放電により前記被加工物を加工するために用いられる加工液が貯留される加工液槽であって、前記被加工物との放電に用いられるワイヤが前記加工液槽内の加工液に接するように設けられ、かつ、前記被加工物との放電に用いられないワイヤが前記加工液槽内の加工液に接しないように設けられた加工液槽を備えており、
前記第1のローラが、ローラを回転させる駆動部と接続され、前記駆動部による駆動により回転し、
前記駆動部と接続されていない前記第2のローラが、前記駆動部による駆動により前記第1のローラが回転することで走行するワイヤにより回転することを特徴とするワイヤ放電加工方法。
A wire electric discharge machining method by a wire electric discharge machining apparatus for machining the workpiece by electric discharge between the wire and the workpiece,
The first roller and the second roller included in the wire electric discharge machining device include the second roller that is not used for electric discharge with the workpiece together with the wire used for electric discharge with the workpiece. A wire that travels to rotate is a roller that is wound to be stretched between the first roller and the second roller;
The machining liquid tank provided in the wire electric discharge machining apparatus is a machining liquid tank in which a machining liquid used for machining the workpiece is stored by electric discharge between the wire and the wire used for the discharge with the workpiece. A wire used for electric discharge with the workpiece is provided in contact with the machining liquid in the machining liquid tank, and a wire not used for electric discharge with the workpiece is provided in the machining liquid tank. It is equipped with a machining fluid tank provided so as not to come into contact with the machining fluid of
The first roller is connected to a driving unit that rotates the roller, and is rotated by driving by the driving unit;
The wire electric discharge machining method, wherein the second roller that is not connected to the drive unit is rotated by a wire that travels as the first roller is rotated by the drive of the drive unit.
JP2014199192A 2013-09-30 2014-09-29 Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method Active JP5929992B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014199192A JP5929992B2 (en) 2013-09-30 2014-09-29 Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013204507 2013-09-30
JP2013204507 2013-09-30
JP2014199192A JP5929992B2 (en) 2013-09-30 2014-09-29 Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015091613A true JP2015091613A (en) 2015-05-14
JP5929992B2 JP5929992B2 (en) 2016-06-08

Family

ID=53195136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014199192A Active JP5929992B2 (en) 2013-09-30 2014-09-29 Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5929992B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017013156A (en) * 2015-06-30 2017-01-19 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electrical discharge machine
JP2017056502A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electric discharge machine
JP2020093384A (en) * 2015-09-15 2020-06-18 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electric discharge machine

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182759A (en) * 1985-02-07 1986-08-15 Sumitomo Metal Ind Ltd Driving method of grooved roller in wire type cutting device
JPH0248163A (en) * 1988-08-08 1990-02-16 Otaru Seisakusho:Kk Multiple steel wire type cutting machine
JPH03245922A (en) * 1990-02-20 1991-11-01 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machining device
JPH09136320A (en) * 1995-11-16 1997-05-27 Hitachi Cable Ltd Wire type cutting method and its apparatus
JP2001246519A (en) * 2000-03-01 2001-09-11 Sodick Co Ltd Electric discharge machining method using normal working fluid and powder-mixed working fluid, and its device
WO2007003139A1 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 Shuping Zhong Method for transporting electrode wire and apparatus therefor
US20130228553A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-05 Kabushiki Kaisha Makino Huraisu Seisakusyo Multi-wire electrical discharge machining system, multi-wire electrical discharge machining apparatus, power supply device, multi-wire electrical discharge machining method, semiconductor substrate, solar cell substrate, substrate manufacturing system, and substrate manufacturing method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182759A (en) * 1985-02-07 1986-08-15 Sumitomo Metal Ind Ltd Driving method of grooved roller in wire type cutting device
JPH0248163A (en) * 1988-08-08 1990-02-16 Otaru Seisakusho:Kk Multiple steel wire type cutting machine
JPH03245922A (en) * 1990-02-20 1991-11-01 Mitsubishi Electric Corp Electric discharge machining device
JPH09136320A (en) * 1995-11-16 1997-05-27 Hitachi Cable Ltd Wire type cutting method and its apparatus
JP2001246519A (en) * 2000-03-01 2001-09-11 Sodick Co Ltd Electric discharge machining method using normal working fluid and powder-mixed working fluid, and its device
WO2007003139A1 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 Shuping Zhong Method for transporting electrode wire and apparatus therefor
US20130228553A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-05 Kabushiki Kaisha Makino Huraisu Seisakusyo Multi-wire electrical discharge machining system, multi-wire electrical discharge machining apparatus, power supply device, multi-wire electrical discharge machining method, semiconductor substrate, solar cell substrate, substrate manufacturing system, and substrate manufacturing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017013156A (en) * 2015-06-30 2017-01-19 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electrical discharge machine
JP2017056502A (en) * 2015-09-15 2017-03-23 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electric discharge machine
JP2020093384A (en) * 2015-09-15 2020-06-18 キヤノンマーケティングジャパン株式会社 Wire electric discharge machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP5929992B2 (en) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5569562B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JPWO2012070167A1 (en) Wire electrical discharge machining apparatus and semiconductor wafer manufacturing method
JP5929992B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JP6178584B2 (en) Diamond wire saw device and method
Kimura et al. Fundamental study on multi-wire EDM slicing of SiC by wire electrode with track-shaped section
JP2016209947A (en) Wire saw device
Okamoto et al. Challenge to development of functional multi-wire EDM slicing method using wire electrode with track-shaped section
JP5712947B2 (en) Wire electrical discharge machine
JP2014000658A (en) Wire electrical discharge machining device, wire electrical discharge machining method, and workpiece
JP5796622B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JP6035893B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JP6003948B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JP2016068208A (en) Wire electrical discharge processing device
JP6442743B2 (en) Wire electrical discharge machine
JP2014069242A (en) Multiple wire electrical discharge machine and machining method
JP6647469B1 (en) Wire electric discharge machine
JP6011031B2 (en) Wire electric discharge machining apparatus and wire electric discharge machining method
JP6795899B2 (en) Wire saw, coolant supply device, and processing method for workpieces
JP2015123556A (en) Vibration isolator and vibration isolating method
WO2013073225A1 (en) Wire electrical discharge machining device and method for manufacturing semiconductor wafer
JP2014000657A (en) Wire electrical discharge machining device, wire electrical discharge machining method, and workpiece
JP2018069398A (en) Electric power supply element and multi-wire electrical discharge machining device
JP2015009346A (en) Electrolytic dressing method and electrolytic dressing device
JP2016036860A (en) Multi-wire electro-discharge machining device
JP2017007048A (en) Holding device and wire electric discharge machine

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160405

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5929992

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250