JP2015088717A - 印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層およびレジストに伝導性高分子処理を施して、微細回路を実現することができ、回路の角部を丸く形成して、回路が受ける外部ストレスを分散することができる印刷回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１０００は、絶縁層１００と、絶縁層１００に形成され、シード用伝導性高分子層２０１および高分子層２０１上に形成されためっき層２０２を有する回路パターン２０３と、を含むものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、印刷回路基板およびその製造方法に関する。

電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化および小型化の要求が益々高まっている。特に、携帯情報端末の軽薄短小化に基づく市場の流れが印刷回路基板の軽薄短小化の傾向につながっており、制限された面積に、より多い機能を付与するための努力が継続して行われている一方、微細回路形成に対する要求が日々高まっている。

回路形成法は、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、セミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法に大別することができる。このうち、微細回路形成に必要な外層には、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法およびセミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）法が主に用いられている。

従来方式による回路形成法として、印刷回路基板において回路を実現するために用いられる工法として伝統的に用いられてきたサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法が挙げられる。サブトラクティブ法は、通常、フォトレジストにより回路が形成される部分およびホール内をテンティングしてからエッチングする。すなわち、回路が形成される部分の銅を露光し、その他の部分の銅をエッチングして回路を形成する工法であって、薬品を用いて銅を切削する工法である。

反面、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法は、銅を付着して回路を形成する工法であって、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法よりエッチングファクターが大きいため微細回路形成に有利である。セミアディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）法は、ｕｎｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅに無電解銅めっき（化学銅）を施して、フォトレジストを塗布および現像する。フォトレジストが現像された箇所にめっきを施した後、フォトレジストを剥離して無電解銅めっきをエッチングする。このような工法は、微細回路を実現する際に主に用いられる工法である。

韓国公開特許第２０１１−００５７７４６号公報

本発明の実施例による印刷回路基板の一目的は、絶縁層およびレジストを包むように伝導性高分子を形成して微細回路を実現することにある。

他の目的は、回路の角部を丸く形成して回路が受ける外部ストレスを分散できる印刷回路基板および印刷回路基板の製造方法を提供することにある。

本発明の一実施例による印刷回路基板は、シード用伝導性高分子層および前記高分子層上に形成されためっき層を有する回路パターンと、絶縁層と、を含む。

前記伝導性高分子層は前記絶縁層と接していることができる。

前記回路パターンの角部が曲線をなしていることができる。

前記めっき層は電気めっき層に形成されることができる。

前記伝導性高分子層は、銅、スズ、金またはこれらの組み合わせからなることができる。

本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法は、ビアホールを有する絶縁層を準備する段階と、前記絶縁層の上面および下面にレジストを形成する段階と、回路形成用の第１開口部およびビア形成用の第２開口部を有するように前記レジストをパターン化する段階と、前記パターン化したレジストおよび絶縁層を包むように伝導性高分子層を形成する段階と、前記レジストを除去して絶縁層の表面およびビアホールの内壁に回路およびビアを形成するためのシード用伝導性高分子層を形成する段階と、前記伝導性高分子層上に電気めっき層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む。

前記レジストは感光性であることができる。

前記レジストをパターン化する段階は、露光および現像を行う段階を含むことができる。

前記回路パターンの角部が曲線をなしていることができる。

前記伝導性高分子層は、銅、スズ、金またはこれらの組み合わせからなることができる。
前記めっき層は、電解めっき法により形成されることができる。

本発明の一実施例による印刷回路基板によれば、絶縁層およびレジストに伝導性高分子処理を施して、微細回路を実現することができ、回路の角部を丸く形成して、回路が受ける外部ストレスを分散することができる。

本発明の一実施例による印刷回路基板を示す断面図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。 本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。

本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

（印刷回路基板）
図１は、本発明の一実施例による印刷回路基板１０００の断面図である。

図１に示されたように、本発明の一実施例による印刷回路基板１０００は、絶縁層１００と、前記絶縁層１００に形成され、シード用伝導性高分子層２０１および前記伝導性高分子層２０１上に形成されためっき層２０２を有する回路パターン２０３と、を含む。

ここで、シード用伝導性高分子層２０１は、前記絶縁層１００に接するように形成することができる。

また、シード用伝導性高分子層２０１は、銅、スズ、金のうち少なくとも一つ以上を含む金属であってもよく、またはこれらの組み合わせからなってもよく、特にこれに限定されない。

また、前記めっき層２０２は、電解めっき法により形成することができる。

既存のセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式により不要なシード層をエッチングする場合、回路パターンにアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象が生じうる。

このようなアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象によって回路パターンが脱落する恐れがある。回路パターンの脱落を防止するために回路パターンの幅を大きく形成するが、これにより、回路パターンの密集度が低下して微細回路の実現に問題が生じる。

したがって、本実施例では、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式により前記伝導性高分子層２０１を形成し、前記伝導性高分子層２０１がシード層の機能を果たすことができる。これにより、上述したアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象が生じることを防止することができる。また、微細回路を実現することができる。

この際、前記回路パターン２０３は、前記シード用伝導性高分子層２０１と、前記めっき層２０２と、を含むことができる。

ここで、前記回路パターン２０３の角部は、曲線をなすことができる。本実施例では、レジストが除去された後、前記シード用伝導性高分子層２０１上に前記めっき層２０２を形成することができる。この際、レジストが存在しない状態で前記めっき層２０２が形成されるため、前記回路パターン２０３の上面の両角部が曲線状を有することができる。

このような構造により、前記回路パターン２０３が受ける外部ストレスを角部の曲線に沿って分散することができる。

前記絶縁層１００としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いてもよく、また熱硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂などを用いてもよく、特にこれに限定されない。

（印刷回路基板の製造方法）
図２から図７は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。

図２に示されたように、ビアが形成される位置に貫通孔１１１および溝１０１が形成された絶縁層１００を準備する。

前記絶縁層１００としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いてもよく、また熱硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂などを用いてもよく、特にこれに限定されない。

この際、前記貫通孔１１１および前記溝１０１を加工する方法において、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザを使用してもよく、特にこれに限定されない。

図３に示されたように、前記絶縁層１００の上面および下面にレジスト１０２を形成することができる。

ここで、前記レジスト１０２は、感光性レジストであることができる。

図４に示されたように、回路形成用の第１開口部１１２およびビア形成用の第２開口部１１３、１１４を有するように、前記レジストをパターン化することができる。

前記レジスト１０２をパターン化する方法は、露光および現像により行うことができる。

図５に示されたように、前記パターン化したレジスト１０２および前記絶縁層１００を包むように、シード用伝導性高分子層２０１を形成する。

この際、前記伝導性高分子層２０１は、銅、スズ、金のうち少なくとも一つ以上を含む金属であってもよく、またはこれらの組み合わせからなってもよく、特にこれに限定されない。

図６に示されたように、前記パターン化したレジスト１０２を除去して、絶縁層１００の表面およびビアホールの内壁に回路およびビアを形成するためのシード用伝導性高分子層２０１を形成することができる。

既存のセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式により不要なシード層をエッチングする場合、回路パターンにアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象が生じうる。

このようなアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象によって回路パターンが脱落する恐れがある。回路パターンの脱落を防止するために、回路パターンの幅を大きく形成するが、これにより、回路パターンの密集度が低下して微細回路の実現に問題が生じる。

したがって、本実施例では、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）方式により前記伝導性高分子層２０１を形成し、前記伝導性高分子層２０１がシード層の機能を果たすことができる。これにより、上述したアンダーカット（ｕｎｄｅｒｃｕｔ）現象が生じることを防止することができる。また、微細回路を実現することができる。

図７に示されたように、前記伝導性高分子層２０１上にめっき層２０２を形成して回路パターン２０３を形成することができる。

前記めっき層２０２は、電解めっき法により形成することができる。

ここで、回路パターン２０３の角部の形状は、曲線であることができる。

本実施例では、レジストが除去された後、前記シード用伝導性高分子層２０１上に前記めっき層２０２を形成することができる。この際、レジストが存在しない状態で前記めっき層２０２が形成されるため、前記回路パターン２０３の上面の両角部が曲線状を有することができる。

このような構造により、前記回路パターン２０３が受ける外部ストレスを角部の曲線に沿って分散することができる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、印刷回路基板およびその製造方法に適用可能である。

１０００ 印刷回路基板
１００ 絶縁層
１０１ 溝
１０２ レジスト
１１１ 貫通孔
１１２ 第１開口部
１１３、１１４ 第２開口部
２０１ 伝導性高分子層（シード用伝導性高分子層、高分子層）
２０２ 電気めっき層（めっき層）
２０３ 回路パターン

Claims (11)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層に形成され、シード用伝導性高分子層および前記高分子層上に形成されためっき層を有する回路パターンと、を含む、印刷回路基板。
2. 前記伝導性高分子層は前記絶縁層と接している、請求項１に記載の印刷回路基板。
3. 前記回路パターンの角部が曲線をなしている、請求項１に記載の印刷回路基板。
4. 前記めっき層は電解めっき法により形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
5. 前記伝導性高分子層は、銅、スズ、金またはこれらの組み合わせからなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
6. ビアホールを有する絶縁層を準備する段階と、
   前記絶縁層の上面および下面にレジストを形成する段階と、
   回路形成用の第１開口部およびビア形成用の第２開口部を有するように前記レジストをパターン化する段階と、
   前記パターン化したレジストおよび絶縁層を包むように伝導性高分子層を形成する段階と、
   前記レジストを除去して絶縁層の表面およびビアホールの内壁に回路およびビアを形成するためのシード用伝導性高分子層を形成する段階と、
   前記伝導性高分子層上にめっき層を形成して回路パターンを形成する段階と、を含む、印刷回路基板の製造方法。
7. 前記レジストは感光性である、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
8. 前記レジストをパターン化する段階は、露光および現像を行う段階を含む、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
9. 前記回路パターンの角部が曲線をなしている、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
10. 前記伝導性高分子層は、銅、スズ、金またはこれらの組み合わせからなる、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
11. 前記めっき層は、電解めっき法により形成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。

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