JP2015084369A - 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】押動部材を降下させ(工程S12)、当該押動部材によって上ウェハの中心部と下ウェハの中心部を押圧して当接させる(工程S13)。その後、上ウェハの中心部と下ウェハの中心部が当接した状態で、上チャックによる上ウェハの真空引きを停止し(工程S14)、上ウェハの中心部から外周部に向けて、上ウェハと下ウェハを順次接合する(工程S15)。工程S12において押動部材により上ウェハの中心部にかかる押圧荷重と、工程S12において押動部材を降下させてから工程S14において上チャックによる上ウェハの真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、上ウェハと下ウェハの相対的な水平方向の位置を制御する。
【選択図】図16
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
61 ウェハ搬送装置
70 制御部
140 上チャック
141 下チャック
173 吸引領域
173a 第1の吸引領域
173b 第2の吸引領域
176 真空ポンプ
176a 第1の真空ポンプ
176b 第2の真空ポンプ
180 押動部材
181 アクチュエータ部
182 シリンダ部
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (13)
- 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部に設けられ、第1の基板の中心部を押圧する押動部材と、を有し、
前記接合方法は、
前記第1の保持部に保持された第1の基板と、前記第2の保持部に保持された第2の基板とを対向配置する配置工程と、
その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第1の基板の中心部と第2の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、
その後、第1の基板の中心部と第2の基板の中心部が当接した状態で、前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止し、第1の基板の中心部から外周部に向けて、第1の基板と第2の基板を順次接合する接合工程と、を有し、
前記押圧工程において前記押動部材により第1の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第1の基板と第2の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴とする、接合方法。 - 前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第1の基板の中心部と第2の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴とする、請求項1に記載の接合方法。
- 前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合方法。
- 前記押動部材は、第1の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有し、
前記押圧工程において、前記シリンダ部によって前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させて当該アクチュエータ部を第1の基板の中心部に当接させつつ、前記アクチュエータ部によって前記押圧荷重を制御して、第1の基板の中心部と第2の基板の中心部を押圧することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接合方法。 - 前記第1の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第1の基板の真空引きを設定可能であり、
前記押圧工程において、前記第1の保持部の中心部の領域による第1の基板の真空引きを停止し、
前記接合工程において、前記第1の保持部の外周部の領域による第1の基板の真空引きを停止することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接合方法。 - 請求項1〜5のいずか一項に記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項6に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面に第1の基板を真空引きして保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を保持する第2の保持部と、
前記第1の保持部に設けられ、第1の基板の中心部を押圧する押動部材と、
前記第1の保持部に保持された第1の基板と、前記第2の保持部に保持された第2の基板とを対向配置する配置工程と、その後、前記押動部材を降下させ、当該押動部材によって第1の基板の中心部と第2の基板の中心部を押圧して当接させる押圧工程と、その後、第1の基板の中心部と第2の基板の中心部が当接した状態で、前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止し、第1の基板の中心部から外周部に向けて、第1の基板と第2の基板を順次接合する接合工程と、実行するように前記第1の保持部、前記第2の保持部及び前記押動部材を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記押圧工程において前記押動部材により第1の基板の中心部にかかる押圧荷重と、前記押圧工程において前記押動部材を降下させてから前記接合工程において前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止するまでの作動時間とを制御して、第1の基板と第2の基板の相対的な水平方向の位置を制御することを特徴とする、接合装置。 - 前記制御部は、前記押圧荷重の下限値と前記作動時間の下限値を制御して、前記押圧工程における第1の基板の中心部と第2の基板の中心部の当接開始時期を制御することを特徴とする、請求項8に記載の接合装置。
- 前記制御部は、前記押圧荷重の上限値と前記作動時間の上限値を制御して、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板の鉛直方向の歪みを制御することを特徴とする、請求項8又は9に記載の接合装置。
- 前記押動部材は、第1の基板の中心部と当接して前記押圧荷重を制御するアクチュエータ部と、前記アクチュエータ部を鉛直方向に移動させるシリンダ部とを有することを特徴とする、請求項8〜10のいずれか一項に記載の接合装置。
- 前記第1の保持部は、中心部から外周部に向けて複数の領域に区画され、当該領域毎に第1の基板の真空引きを設定可能であり、
前記制御部は、前記押圧工程において、前記第1の保持部の中心部の領域による第1の基板の真空引きを停止し、前記接合工程において、前記第1の保持部の外周部の領域による第1の基板の真空引きを停止するように、前記第1の保持部を制御することを特徴とする、請求項8〜11のいずれか一項に記載の接合装置。 - 請求項8〜12のいずれか一項に記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。
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