JP2015082176A - 非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 - Google Patents
非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015082176A JP2015082176A JP2013219216A JP2013219216A JP2015082176A JP 2015082176 A JP2015082176 A JP 2015082176A JP 2013219216 A JP2013219216 A JP 2013219216A JP 2013219216 A JP2013219216 A JP 2013219216A JP 2015082176 A JP2015082176 A JP 2015082176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- wire
- information medium
- contact information
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】基材にワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成し、ICチップと共に、外装基材で両面から挟みこんだ非接触情報媒体であって、情報媒体の構成を単純化し、製造工程が短く、アンテナの埋め込み跡の発生がなく、紙基材の模様や表面形状を潰してしまうことのない非接触情報媒体およびその製造方法を提供する。【解決手段】外装基材1裏面に、ワイヤ2をコイル状に描画してアンテナを形成し、前記アンテナにICチップ3を接続した後、ホットメルト樹脂層5を塗布形成して、前記アンテナとICチップ3をモールドした非接触情報媒体10であって、前記ワイヤ2の直径が0.05〜0.13mmであり、且つ前記外装基材1が、前記ワイヤ2の直径の2.5倍以上で、0.20〜1.00mmの厚みで、表面凹凸が0.01mm以上の紙クロスである。【選択図】図1
Description
本発明は、外部機器に対して非接触でデータの通信を行う非接触情報媒体であって、製造工程の少ない、構成要素の簡便な非接触情報媒体とその製造方法に関する。
近年、非接触ICカードや非接触ICタグを用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳などの冊子に、電子データの記入や印字が可能なICインレットを設けた非接触情報媒体が利用されてきている。非接触情報媒体は、ICモジュールと、このICモジュールに接続されたアンテナとを備えたアンテナシートの両面に上質紙やコート紙などよりも高い引き裂き強度を持ち、かつ柔軟性に優れた基材が取り付けられて構成されている。
このような非接触情報媒体としては、アンテナを外装基材で両面から挟む方式が採られており、アンテナとして巻き線を使う場合、図3に示す様に、基材に巻き線アンテナを描画し、モジュール部分に穴を開けた別基材を貼り合わせ、プレス機等で成形した後に、更に、クロス材と貼り合わせるという方法がある(特許文献1)。
しかしながら、何層もの積層構造をもつため、複数の工程と、多くの材料が必要であり、アンテナやモジュールの厚みによる凹凸を吸収するために、プレス成形など工程が必須で、0.01mm以上の凹凸処理を施した紙材料において、処理対面に巻き線アンテナを埋め込むと、処理面側に巻き線アンテナの埋め込み跡が発生してしまい、紙基材の模様や表面形状を潰してしまう。
基材にワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成し、ICチップと共に、外装基材で両面から挟みこんだ非接触情報媒体であって、情報媒体の構成を単純化し、製造工程が短く、アンテナの埋め込み跡の発生がなく、紙基材の模様や表面形状を潰してしまうことのない非接触情報媒体およびその製造方法を提供する。
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、ICチップが接続されたアンテナを、基材で挟みこんで補強した非接触情報媒体であって、
外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成し、前記アンテナにICチップを接続した後、ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドしたことを特徴とする非接触情報媒体である。
外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成し、前記アンテナにICチップを接続した後、ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドしたことを特徴とする非接触情報媒体である。
また、請求項2に記載の発明は、前記ワイヤの直径が0.05〜0.13mmであり、且つ前記外装基材が、前記ワイヤの直径の2.4倍以上の0.20〜1.00mmの厚みで、表面凹凸が0.01mm以上の紙クロスであることを特徴とする請求項1に記載の非接触情報媒体である。
また、請求項3に記載の発明は、前記アンテナと前記ICチップの接続が、半田溶接で
あることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の非接触情報媒体である。
あることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の非接触情報媒体である。
また、請求項4に記載の発明は、外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する工程と、
前記アンテナにICチップを接続する工程と、
ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドする工程とからなる非接触情報媒体の製造方法であって、
前記アンテナと前記ICチップとの接続が半田溶接方法で、半田溶接温度が500〜700℃、400〜1000msecの加熱時間であることを特徴とする非接触情報媒体の製造方法である。
前記アンテナにICチップを接続する工程と、
ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドする工程とからなる非接触情報媒体の製造方法であって、
前記アンテナと前記ICチップとの接続が半田溶接方法で、半田溶接温度が500〜700℃、400〜1000msecの加熱時間であることを特徴とする非接触情報媒体の製造方法である。
本発明により、構造がシンプルとなり、製造工程を短くする事、および使用材料種も減らすことが可能で、プレス成形工程が不必要で、外装紙の凹凸を潰してしまう等の外観不良もなくすことができる。
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の非接触情報媒体の構成を示しており、外装基材1に、ワイヤ2をコイル状に描画してアンテナを形成し、形成したアンテナにICチップ3を半田4接続した後、樹脂層5を塗布形成した構成となっている。
図2は本発明の非接触情報媒体の製造工程を示しており、外装基材1の裏面に、ワイヤ2をコイル状に描画してアンテナを形成する工程と、形成したアンテナにICチップ3を半田4接続する工程と、樹脂層5を塗布形成する工程とからなっている。
<外装基材>
外装基材1は、製品として最終形態の外装となる紙材で、プリント加工やエンボス加工したものであり、紙クロスとも呼ばれ、非含浸紙・含浸紙・ビニールペーパークロスの3種類があり、それぞれを使用することができる。
外装基材1は、製品として最終形態の外装となる紙材で、プリント加工やエンボス加工したものであり、紙クロスとも呼ばれ、非含浸紙・含浸紙・ビニールペーパークロスの3種類があり、それぞれを使用することができる。
非含浸紙は艶のある独特な感触のクロス。クラフト紙・極薄紙をベースにして、顔料による染色塗料を塗布し、エンボス加工をして仕上げた。上製本の表紙・パッケージに使われるほか、教科書の表紙・銀行通帳の表紙・各種のパッケージ等に用いる化粧紙がある。
含浸紙は、クロスの強度を高めるために、コーティングする前の原紙に特殊な樹脂を浸み込ませて皮革調の型をエンボス加工したものである。
ビニールペーパークロスは、クラフト紙をベースに、塩化ビニール・アクリル・ナイロン・ウレタンなど各種の合成樹脂に可塑剤や着色剤を加えた塗料をコーティングしたものである。
また、外装基材の表面には0.01mm以上の凹凸が形成されている。これは、最終製品の装飾のために形成されているものであり、次工程でのアンテナ描画等でその凹凸が消失してしまう事の無いようにする必要がある。
<ワイヤ>
外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する。ワイヤとしては、直径が0.05〜0.13mmの銅線、エナメル銅線を使用することができ、融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAWが好適である。
外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する。ワイヤとしては、直径が0.05〜0.13mmの銅線、エナメル銅線を使用することができ、融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAWが好適である。
<巻き線描画装置>
ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成するが、形成には、巻き線描画装置を用いることができる。巻き線描画装置は、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する装置であり、エナメル銅線を熱可塑性シートにコイル状に描画し、非接触ICカード用インレイや、コンビカード用アンテナ、RFID(ICタグ、スマートタグ)用アンテナを製造するワイヤ描画巻線コイルアンテナ製造装置である。
ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成するが、形成には、巻き線描画装置を用いることができる。巻き線描画装置は、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する装置であり、エナメル銅線を熱可塑性シートにコイル状に描画し、非接触ICカード用インレイや、コンビカード用アンテナ、RFID(ICタグ、スマートタグ)用アンテナを製造するワイヤ描画巻線コイルアンテナ製造装置である。
<接着剤>
外装基材裏面に、アンテナを形成した後に、外装基材裏面に接着剤を滴下し、その上にICチップを載せたモジュールを配置し、固定したのち、ICチップとアンテナを半田を用いて接続する。
外装基材裏面に、アンテナを形成した後に、外装基材裏面に接着剤を滴下し、その上にICチップを載せたモジュールを配置し、固定したのち、ICチップとアンテナを半田を用いて接続する。
<ホットメルト樹脂>
アンテナを埋め込み、モジュールを配置した外装基材裏面に、ホットメルトを塗布し、アンテナおよびICチップを搭載したモジュールをモールドする。ホットメルト樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル(EVA)系、合成ゴム系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリウレタン系樹脂を主成分としたホットメルト接着剤を使用することができ、反応性ホットメルト樹脂が好適である。
アンテナを埋め込み、モジュールを配置した外装基材裏面に、ホットメルトを塗布し、アンテナおよびICチップを搭載したモジュールをモールドする。ホットメルト樹脂としては、例えば、エチレン酢酸ビニル(EVA)系、合成ゴム系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリウレタン系樹脂を主成分としたホットメルト接着剤を使用することができ、反応性ホットメルト樹脂が好適である。
外装基材として、平均厚み0.24mmの紙クロスの裏面に、接着剤としてホットメルトフィルムLNS0010(呉羽テック社製)を紙クロス全体に貼り合わせ、ICモジュールパッケージを前述のホットメルトフィルム上に配置し、80℃の熱を掛けて固定する。続いて、ワイヤ描画巻線コイルアンテナ製造装置(日本エンジニアリング社製)を用い、東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.1mmを用いて外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画して巻線アンテナを形成し、650℃、加熱時間450msecの条件で、半田付けを行った。
アンテナを埋め込んだ紙クロス材の裏面に、反応性ホットメルト(積水フーラー社製9635C)を塗布し、冷却し固化させ、更に24時間常温にて放置し、硬化させた。硬化後の、総厚は0.60mmの非接触情報媒体を得た。
実施例1で用いた外装基材の替わりに、平均厚み0.32mmの紙クロス(東洋クロス製社製)を用いた以外は、同一条件で、総厚は0.68mmの非接触情報媒体を得た。
実施例2で用いた外装基材と同じ平均厚み0.32mmの紙クロスを用い、ワイヤとして東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.13mmを用いた以外は、実施例1と同一条件で、総厚は0.68mmの非接触情報媒体を得た。
<比較例1>
実施例1で用いた外装基材の替わりに、平均厚み0.18mmの紙クロスを用いた以外は
、同一条件で、総厚は0.55mmの非接触情報媒体を得た。
実施例1で用いた外装基材の替わりに、平均厚み0.18mmの紙クロスを用いた以外は
、同一条件で、総厚は0.55mmの非接触情報媒体を得た。
<比較例2>
実施例1で用いたワイヤの代わりに、東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.13mmを用いた以外は、実施例1と同一条件で、総厚は0.60mmの非接触情報媒体を得た。
実施例1で用いたワイヤの代わりに、東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.13mmを用いた以外は、実施例1と同一条件で、総厚は0.60mmの非接触情報媒体を得た。
<比較例3>
実施例1で用いたワイヤの代わりに、東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.15mmと太いワイヤ用い、対応して、実施例1で用いた外装基材の替わりに、平均厚み0.36mmの紙クロス(東洋クロス製社製)と厚い紙クロスを用い、クロス材の厚みとワイヤ径の非を2.4倍とした以外は、実施例1と同一条件で、総厚は0.72mmの非接触情報媒体を得た。
実施例1で用いたワイヤの代わりに、東京特殊電線製 融着マグネットワイヤ 2−LOCK Y1CCAW φ0.15mmと太いワイヤ用い、対応して、実施例1で用いた外装基材の替わりに、平均厚み0.36mmの紙クロス(東洋クロス製社製)と厚い紙クロスを用い、クロス材の厚みとワイヤ径の非を2.4倍とした以外は、実施例1と同一条件で、総厚は0.72mmの非接触情報媒体を得た。
<評価>
評価は通信特性と、ワイヤアンテナの埋め込み跡や、モジュール設置跡などの外観検査を行った。その結果を表1に示す。
評価は通信特性と、ワイヤアンテナの埋め込み跡や、モジュール設置跡などの外観検査を行った。その結果を表1に示す。
実施例、比較例共に、通信動作に問題はなく、実施例では紙クロス意匠面にはワイヤアンテナの埋め込み跡や、モジュール設置跡などは見られず、通信特性、外観共に良好な結果が得られた。
また、樹脂層をホットメルトにしたことで、表層を熱ヒーターにて溶融させ、固化する前に、中冊子を貼り付けてみたところ、非常に平滑性の良い冊子を作製することが出来た。
<紙クロス材厚みと、ワイヤ直径の関係>
比較例1は、ワイヤ直径0.1mmの銅線を厚み0.18mmの紙クロス材を用いて、アンテナ埋め込みを実施したところ、紙クロス材の表面にワイヤ埋め込み跡が発生した。描画条件等を再検討したが、ワイヤの埋め込みを吸収することができなかった。
比較例1は、ワイヤ直径0.1mmの銅線を厚み0.18mmの紙クロス材を用いて、アンテナ埋め込みを実施したところ、紙クロス材の表面にワイヤ埋め込み跡が発生した。描画条件等を再検討したが、ワイヤの埋め込みを吸収することができなかった。
またワイヤ直径0.13mmのワイヤを埋め込む場合、比較例2の様に、紙クロス材厚み0.24mmでも同様にワイヤの埋め込み跡が生じてしまう。しかし、実施例3の様に紙クロス材厚み0.32mmに同径のワイヤを埋め込んだところ、基材表層の凹凸に変化は見られず、良好な状態であった。
以上の事から、紙クロスの厚みとワイヤ直径には、最低でも2.4倍以上の差が必要であることが確認された。以上の結果から、本特許の方法で、状態が非常に良く、また材料や製造工程を大幅に減らすことが可能な非接触通信が可能な紙クロス資材の作製が可能であることが分かる。
本サンプルで使用した紙クロスのアンテナ描画した面には、若干の接着成分が付いており、さらに融着ワイヤを使用したため、巻き線アンテナが良く吸着していたが、接着成分が不十分な場合は、紙クロス側に接着剤等を塗布するとさらに安定的な生産が可能になる。
モジュール接続法において、紙クロス材の厚み0.24mmでTCボンディング方式でのアンテナとモジュールの接続と、半田での接続の2種を量産装置で試作したが、TCボンディング方式では紙クロス外装面へ、熱と圧力により、表面の外装潰れ跡が残った。電圧・電流間隔・圧力を調節してみたが、モジュールとの接続を満足しつつ、外装のダメー
ジの両方を満足することは出来なかった。
ジの両方を満足することは出来なかった。
一方、半田を用いる方法では、500〜700℃、加熱時間400〜1000msecの条件内で実施すれば、モジュールとの接続可能で、且つ外装へのダメージの無いものを作製できることが確認され、外装紙クロス材上でのワイヤアンテナとモジュールの接続には半田での溶接方法が最適であると判断した。
1・・・外装基材
2・・・ワイヤ
3・・・ICチップ
4・・・半田
5・・・樹脂層
6・・・基材
7・・・開口部
10・・・非接触情報媒体
2・・・ワイヤ
3・・・ICチップ
4・・・半田
5・・・樹脂層
6・・・基材
7・・・開口部
10・・・非接触情報媒体
Claims (4)
- ICチップが接続されたアンテナを、基材で挟みこんで補強した非接触情報媒体であって、
外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成し、前記アンテナにICチップを接続した後、ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドしたことを特徴とする非接触情報媒体。 - 前記ワイヤの直径が0.05〜0.13mmであり、且つ前記外装基材が、前記ワイヤの直径の2.4倍以上の0.20〜1.00mmの厚みで、表面凹凸が0.01mm以上の紙クロスであることを特徴とする請求項1に記載の非接触情報媒体。
- 前記アンテナと前記ICチップの接続が、半田溶接であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の非接触情報媒体。
- 外装基材裏面に、ワイヤをコイル状に描画してアンテナを形成する工程と、
前記アンテナにICチップを接続する工程と、
ホットメルト樹脂を塗布形成して、前記アンテナとICチップをモールドする工程とからなる非接触情報媒体の製造方法であって、
前記アンテナと前記ICチップとの接続が半田溶接方法で、半田溶接温度が500〜700℃、400〜1000msecの加熱時間であることを特徴とする非接触情報媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013219216A JP2015082176A (ja) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013219216A JP2015082176A (ja) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015082176A true JP2015082176A (ja) | 2015-04-27 |
Family
ID=53012753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013219216A Pending JP2015082176A (ja) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015082176A (ja) |
-
2013
- 2013-10-22 JP JP2013219216A patent/JP2015082176A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8042742B2 (en) | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same | |
JP4423287B2 (ja) | 熱可塑性支持体にスマートカード・アンテナを製作する方法及び結果物としてのスマートカード | |
AU2003276333B2 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
CA2712602C (en) | Transponder and booklet | |
JPH09275184A (ja) | 情報担体及びその製造方法 | |
IT201600072003A1 (it) | Dispositivo elettronico a radiofrequenza termosaldabile su supporti tessili o polimerici e sue varianti. | |
CN101010684A (zh) | 非接触ic标签及其制造方法和制造装置 | |
JP5130887B2 (ja) | 非接触icインレット、カバー付き非接触icインレット、非接触icインレット付き冊子、及びこれらの製造方法 | |
JP4684729B2 (ja) | 非接触型データ受送信体 | |
CN209265485U (zh) | Rfid智能卡的构造 | |
FI111881B (fi) | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
JP2018537312A (ja) | 紙基材上に印刷された埋め込まれた電子回路を備える射出成形されたプラスチック物品、及びその製造方法 | |
JPH11345298A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JP4611766B2 (ja) | 非接触型データ受送信体 | |
JP2015082176A (ja) | 非接触情報媒体および非接触情報媒体の製造方法 | |
JP4904647B2 (ja) | 非接触式ic記録媒体の製造方法 | |
JP4525159B2 (ja) | 非接触ic付冊子とその製造方法および非接触icインレット | |
CN204914809U (zh) | 一种亮光的个性化打印转移塑封纸 | |
JP5369496B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
CN104960298A (zh) | 一种亮光的个性化打印转移塑封纸及其制备方法 | |
JP2011081693A (ja) | 非接触型情報媒体とその製造方法および非接触型情報媒体付属冊子 | |
JPH10147088A (ja) | 非接触型icカードとその製造方法 | |
JP6281226B2 (ja) | 非接触型情報媒体および非接触型情報媒体付属冊子 | |
JP4412678B1 (ja) | トランスポンダー用インレット | |
JP2005222102A (ja) | 電子情報記録カード及び電子情報記録カードの製造方法 |