JP2015080894A - 記録ヘッド用基板、その製造方法、記録ヘッド、および記録装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁部材のうち、その上に温度検知素子が形成される領域を露出しつつ一対の電極を構成する部分を含む金属パターンを前記絶縁部材の上に形成する工程と、前記絶縁部材および前記金属パターンを覆う導電性の膜を形成する工程と、前記導電性の膜のうち前記領域の上の第1部分の上にレジストパターンを形成し、該レジストパターンを用いて前記導電性の膜の前記第1部分を除く第2部分をエッチングする工程と、前記一対の電極となるべき部分を接続する前記温度検知素子が形成されるように、前記導電性の膜の前記第1部分をエッチングする工程と、を有し、前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記導電性の膜の膜厚よりも大きく、且つ、前記第1部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量よりも小さい。
【選択図】図1
Description
図1を参照しながら、記録ヘッド用基板Iの断面構造を説明する。記録ヘッド用基板Iは、例えば、基板11、絶縁部材12、電極13(131及び132)を含む配線パターン、温度検知素子14、第2の絶縁部材15、電気熱変換素子H、パッシベーション膜18、及び耐キャビテーション膜19を備える。
以下、本発明の各実施形態を述べるに先立って、図2〜3を参照しながら、記録ヘッド用基板(以下、「記録ヘッド用基板IC」と称する)の製造方法の参考例を説明する。図2は、参考例の各工程を説明するための模式図である。図2(a1)〜(a4)は各工程における上面図をそれぞれ示しており、図2(b1)〜(b4)は、図2(a1)〜(a4)は上面図のカットラインX−X’における断面図をそれぞれ示している。なお、本各工程は、公知の半導体製造プロセスを用いて為される。
図4〜5を参照しながら第1実施形態を説明する。図4(a)〜(d)は、本実施形態の記録ヘッド用基板(「記録ヘッド用基板I1」と称する)の製造方法の例のうち、温度検知素子14を形成するまでの主な工程を説明するための模式図である。記録ヘッド用基板I1は、公知の半導体製造プロセスを用いて製造することが可能である。
図6を参照しながら第2実施形態を説明する。第1実施形態の金属部材13iのパターニング工程では、絶縁部材12のうち、後に温度検知素子が形成されるべき領域に対応する部分が露出するように、金属部材に開口OPが設けられた。そして、その後の工程で、一対の電極13を含む配線パターンの形成を完了させた。しかし、本発明はこの実施形態に限られるものではなく、例えば、以下に示される本実施形態のように、金属部材13iのパターニング工程で、一対の電極13を含む配線パターンの形成を完了させてもよい。
以上では2つの実施形態を例示したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜、各部材の材料やパラメータを変更してもよいし、他の公知技術と組み合わせてもよい。
Claims (10)
- 電気熱変換素子と、絶縁部材と、前記絶縁部材の上に配された一対の電極と、前記絶縁部材の上に配され、かつ、前記一対の電極に接続され、前記電気熱変換素子の温度を検知するための温度検知素子と、を備える記録ヘッド用基板の製造方法であって、
前記絶縁部材のうちの、前記温度検知素子が形成される第1領域と前記第1領域に隣接する第2領域とを露出し、且つ、前記一対の電極を構成する部分を含む金属パターンを、前記絶縁部材の上に形成する工程と、
前記絶縁部材および前記金属パターンを覆うように導電性の膜を形成する工程と、
前記導電性の膜のうちの、前記第1領域および前記第2領域の上に配された第1部分を覆うレジストパターンを形成し、該レジストパターンを用いて、前記導電性の膜のうちの前記第1部分を除く第2部分をエッチングする工程と、
前記導電性の膜が前記一対の電極となるべき部分を互いに接続する形状を有する前記温度検知素子を構成するように、前記導電性の膜の前記第1部分をエッチングする工程と、を有し、
前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記導電性の膜の膜厚よりも大きく、且つ、前記第1部分をエッチングする工程でのエッチング量は前記第2部分をエッチングする工程でのエッチング量よりも小さい、
ことを特徴とする記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記第1部分をエッチングする工程における前記導電性の膜に対するエッチングレートは、前記第2部分をエッチングする工程における該エッチングレートよりも低い、
ことを特徴とする請求項1に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記金属パターンを形成する工程は、
前記絶縁部材の上に金属膜を形成する工程と、
前記絶縁部材のうちの、前記第1領域と前記第2領域とを露出するために前記金属膜の一部を除去する工程と、
前記金属膜の前記一部とは別の部分を除去する工程と、を含み、
前記第2部分をエッチングする工程において、前記金属膜の前記別の部分が同時にエッチングされる、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記金属パターンを形成する工程は、
前記絶縁部材の上に金属膜を形成する工程と、
前記絶縁部材のうちの、前記第1領域と前記第2領域とを露出するために前記金属膜の一部を除去する工程と、
前記金属膜の前記一部とは別の部分を除去する工程と、を含み、
前記金属膜の一部と、前記金属膜の前記別の一部とは、エッチングによって同時に除去される、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記温度検知素子の上に、第2の絶縁部材を介して、前記電気熱変換素子を形成する工程をさらに有し、
前記電気熱変換素子は、前記第2の絶縁部材の上に形成された第2の金属部材を含んでおり、前記第2の金属部材の下面の段差量は40nm以下である、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記導電性の膜は、その膜厚が10nm以上40nm以下の範囲内である、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 前記第1部分をエッチングする工程では、前記導電性の膜が平面視においてミアンダ形状を有する前記温度検知素子を形成する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の記録ヘッド用基板の製造方法。 - 電気熱変換素子と、前記電気熱変換素子の温度を検知するための温度検知素子と、前記温度検知素子の両端に設けられた一対の電極と、を備える記録ヘッド用基板であって、
前記温度検知素子および前記一対の電極は、基板の上に絶縁部材を介して配され、
前記記録ヘッド用基板は、前記絶縁部材の上かつ前記一対の電極から離れた位置に配された、前記一対の電極と同じ材料で構成された部材をさらに備え、
前記絶縁部材は、前記一対の電極と前記部材との間の少なくとも一部の上面が、前記絶縁部材のうちの前記温度検知素子が接触している部分の上面よりも下に位置している、
ことを特徴とする記録ヘッド用基板。 - 請求項8に記載の記録ヘッド用基板と、
前記記録ヘッド用基板の前記電気熱変換素子が駆動されたことに応答して記録剤を吐出する吐出口と、を備える、
ことを特徴とする記録ヘッド。 - 請求項9に記載の記録ヘッドを備える、
ことを特徴とする記録装置。
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