JP5777762B2 - 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 - Google Patents
電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5777762B2 JP5777762B2 JP2014057481A JP2014057481A JP5777762B2 JP 5777762 B2 JP5777762 B2 JP 5777762B2 JP 2014057481 A JP2014057481 A JP 2014057481A JP 2014057481 A JP2014057481 A JP 2014057481A JP 5777762 B2 JP5777762 B2 JP 5777762B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground network
- metal layer
- printhead
- die
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
ンクを噴射して媒体上に画像を形成できる。
1.インクジェット印刷装置用プリントヘッドアセンブリであって、
プリントヘッドダイと、
前記プリントヘッドダイに接続されるフレキシブル回路とを備え、
前記プリントヘッドダイは、
基板と、
前記基板に電気的に接続される第1の接地ネットワークと、
素子層と、
前記素子層に電気的に接続される第2の接地ネットワークとを備え、
前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは前記プリントヘッドダイ内で相互に電気的に絶縁され、
前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは前記フレキシブル回路において相互に電気的に接続されることを特徴とするプリントヘッドアセンブリ。
2.前記プリントヘッドダイの製造中、前記第1の接地ネットワークは前記第2の接地ネットワークと異なる電位を一時的に有することを特徴とする前項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
3.前記基板のエッチング中、前記第1の接地ネットワークは前記第2の接地ネットワークと異なる電位を一時的に有することを特徴とする前項2に記載のプリントヘッドアセンブリ。
4.前記プリントヘッドダイは前記第1の接地ネットワークが主として実装される第1の金属層を更に備えることを特徴とする前項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
5.前記第1の金属層は少なくとも1個のタンタルアルミニウム合金層およびアルミニウム層からなることを特徴とする前項4に記載のプリントヘッドアセンブリ。
6.前記プリントヘッドダイは前記第2の接地ネットワークが実装される第2の金属層を更に備えることを特徴とする前項4に記載のプリントヘッドアセンブリ。
7.前記第2の金属層は前記プリントヘッドダイの表面金属層を備えることを特徴とする請求項6に記載のプリントヘッドアセンブリ。
8.前記第2の金属層は金層を備えることを特徴とする前項6に記載のプリントヘッドアセンブリ。
9.前記基板はシリコン基板であることを特徴とする前項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
10.前記素子層は少なくとも1個のトランジスタ、および前記プリントヘッドアセンブリからインクを噴射させる発熱抵抗体を備えることを特徴とする前項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
11.前記フレキシブル回路は前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続することを特徴とする前項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
12.インクジェット印刷装置用プリントヘッドアセンブリのプリントヘッドダイに基板を設け、
少なくとも1個のトランジスタ、および前記プリントヘッドアセンブリからインクを噴射させる発熱抵抗体を含む素子層を前記基板上に形成し、
前記基板に電気的に接続される第1の接地ネットワークを提供する第1の金属層を前記素子層上に形成し、
前記素子層に電気的に接続される第2の接地ネットワークを提供する第2の金属層を前記第1の金属層上に形成して、前記プリントヘッドダイ内で前記第2の接地ネットワークを前記第1の接地ネットワークから電気的に絶縁し、
エッチングの最中に前記第1の接地ネットワークが前記第2の接地ネットワークとは異なる電位に保持されるように前記基板をエッチングすることを含むことを特徴とする方法。
13.更に、フレキシブル回路を前記プリントヘッドダイに接続して、前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークを前記フレキシブル回路において相互に電気的に接続することを特徴とする前項12に記載の方法。
14.前記フレキシブル回路は前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続する前項13に記載の方法。
15.前記インクジェット印刷装置の使用中において、前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは前記フレキシブル回路において相互に電気的に接続されるため、前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは相互に電気的に接続された状態に保持されることを特徴とする前項13に記載の方法。
16.インクジェット印刷装置であって、
インクジェット印刷機構と、
前記インクジェット印刷装置内に取付けられるカートリッジとを備え、
前記カートリッジは、
インク供給部と、
プリントヘッドダイと、
前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷機構に電気的に接続するフレキシブル回路とを備え、
前記プリントヘッドダイは、
基板と、
前記基板に電気的に接続される第1の接地ネットワークと、
素子層と、
前記素子層に電気的に接続される第2の接地ネットワークとを備え、
前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは前記プリントヘッドダイ内で相互に電気的に絶縁され、
前記第1の接地ネットワークおよび前記第2の接地ネットワークは前記フレキシブル回路において相互に電気的に接続され、
前記インクジェット印刷機構は前記プリントヘッドダイを介して前記インクを媒体上に噴射させて前記媒体上に画像を形成することを特徴とするインクジェット印刷装置。
17.前記プリントヘッドダイの製造中、前記第1の接地ネットワークは前記第2の接地ネットワークとは異なる電位を一時的に有することを特徴とする前項16に記載のインクジェット印刷装置。
18.前記基板のエッチング中、前記第1の接地ネットワークは前記第2の接地ネットワークとは異なる電位を一時的に有することを特徴とする前項17に記載のインクジェット印刷装置。
19.前記プリントヘッドダイは、
前記第1の接地ネットワークが主として実装される第1の金属層と、
前記第2の接地ネットワークが実装され、前記第1の金属層が主としては実装されない第2の金属層とを更に備え、
前記第2の金属層は前記プリントヘッドダイの表面金属層であることを特徴とする請求項16に記載のインクジェット印刷装置。
20.前記素子層は少なくとも1個のトランジスタ、および発熱抵抗体を備えることを特徴とする前項16に記載のインクジェット印刷装置。
Claims (17)
- インクジェット印刷装置用プリントヘッドアセンブリであって、
プリントヘッドダイと、
該プリントヘッドダイに電気的に接続されたフレキシブル回路とからなり、
該プリントヘッドダイが、
シリコン基板と、
該シリコン基板上の素子層であって、1つ以上のトランジスタと該プリントヘッドアセンブリからインクを噴射させるためのに発熱抵抗体とを含む、素子層と、
該素子層上の第1の金属層であって、前記シリコン基板に電気的に接続された第1の接地ネットワークを提供する、第1の金属層と、
該第1の金属層上の第2の金属層であって、前記素子層内の前記1つ以上のトランジスタ及び前記発熱抵抗体のための接地接続部に電気的に接続された第2の接地ネットワークを提供し、及び該第2の接地ネットワークが該プリントヘッドダイ内で前記第1の接地ネットワークから電気的に絶縁されている、第2の金属層とからなり、
前記フレキシブル回路が、前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークを該フレキシブル回路において相互に電気的に接続する点を有する、
プリントヘッドアセンブリ。 - 前記プリントヘッドダイが、前記第1の金属層と前記第2の金属層との間に絶縁層を備えている、請求項1に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第1の金属層が、タンタルアルミニウム合金層及びアルミニウム層の一方又は両方からなる、請求項1又は請求項2に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第2の金属層が、前記プリントヘッドダイの表面金属層からなる、請求項1ないし請求項3の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第2の金属層が金層からなる、請求項1ないし請求項4の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記フレキシブル回路が、前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続し、前記点が、前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続するインクジェット印刷装置用コネクタピンとして実施される、請求項1ないし請求項5の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 請求項1ないし請求項6の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリの作製方法であって、
前記プリントヘッドダイを作製し、該作製ステップが、前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークが相互に電気的に絶縁された状態で水酸化テトラメチルアンモニウムエッチャントを用いて前記シリコン基板をエッチングするステップを含み、
前記フレキシブル回路において前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークが相互に電気的に接続されるように前記フレキシブル回路を前記プリントヘッドダイに接続する、
という各ステップからなる、請求項1ないし請求項6の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリの作製方法。 - 前記シリコン基板をエッチングする前記ステップ中に一時的に前記第1の接地ネットワークを前記第2の接地ネットワークとは異なる電位にする、請求項7に記載の方法。
- インクジェット印刷装置用プリントヘッドアセンブリであって、
プリントヘッドダイと、
該プリントヘッドダイに電気的に接続されたフレキシブル回路とからなり、
該プリントヘッドダイが、
シリコン基板と、
該シリコン基板に電気的に接続された第1の接地ネットワークと、
1つ以上のトランジスタを含む素子層と、
前記素子層内の前記1つ以上のトランジスタのための接地接続部に電気的に接続された第2の接地ネットワークとからなり、
前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークが該プリントヘッドダイ内で相互に電気的に絶縁されており、
前記フレキシブル回路が、前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークを該フレキシブル回路において相互に電気的に接続する点を有する、プリントヘッドアセンブリ。 - 前記プリントヘッドダイが、前記第1の接地ネットワークの一部をなす第1の金属層を更に備えている、請求項9に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第1の金属層が、タンタルアルミニウム合金層及びアルミニウム層の一方又は両方からなる、請求項10に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記プリントヘッドダイが、前記第2の接地ネットワークの一部をなす第2の金属層を更に備えている、請求項9ないし請求項11の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第2の金属層が、前記プリントヘッドダイの表面金属層からなる、請求項12に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記第2の金属層が金層からなる、請求項12又は請求項13に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 前記フレキシブル回路が、前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続し、前記点が、前記プリントヘッドダイを前記インクジェット印刷装置に電気的に接続するインクジェット印刷装置用コネクタピンとして実施される、請求項9ないし請求項14の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリ。
- 請求項9ないし請求項15の何れか一項に記載のプリントヘッドアセンブリの作製方法であって、
前記プリントヘッドダイを作製し、該作製ステップが、前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークが相互に電気的に絶縁された状態で水酸化テトラメチルアンモニウムエッチャントを用いてシリコン基板をエッチングするステップを含み、
前記フレキシブル回路において前記第1の接地ネットワーク及び前記第2の接地ネットワークが相互に電気的に接続されるように前記フレキシブル回路を前記プリントヘッドダイに接続する、
という各ステップからなる方法。 - 前記シリコン基板をエッチングする前記ステップ中に一時的に前記第1の接地ネットワークを前記第2の接地ネットワークとは異なる電位にする、請求項16に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057481A JP5777762B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014057481A JP5777762B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010535944A Division JP5539895B2 (ja) | 2007-12-02 | 2007-12-02 | 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014131877A JP2014131877A (ja) | 2014-07-17 |
JP5777762B2 true JP5777762B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=51411185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014057481A Active JP5777762B2 (ja) | 2014-03-20 | 2014-03-20 | 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5777762B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020082492A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 東芝テック株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3046640B2 (ja) * | 1991-04-20 | 2000-05-29 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド用基体の製造方法および記録ヘッドの製造方法 |
JP3305415B2 (ja) * | 1992-06-18 | 2002-07-22 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、インクジェットヘッド、および画像形成装置 |
JPH0994968A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Hewlett Packard Co <Hp> | インクジェットプリントヘッド |
JPH09123450A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-13 | Hitachi Denshi Ltd | 記録液体噴出による記録装置 |
US6543884B1 (en) * | 1996-02-07 | 2003-04-08 | Hewlett-Packard Company | Fully integrated thermal inkjet printhead having etched back PSG layer |
US6740536B2 (en) * | 2001-10-26 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Develpment Corporation, L.P. | Devices and methods for integrated circuit manufacturing |
-
2014
- 2014-03-20 JP JP2014057481A patent/JP5777762B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014131877A (ja) | 2014-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9327499B2 (en) | Liquid ejection head and substrate | |
US8943690B2 (en) | Method for manufacturing substrate for liquid ejection head and method for manufacturing liquid ejection head | |
US10493774B2 (en) | Element substrate, manufacturing method thereof, printhead, and printing apparatus | |
TW514598B (en) | Fluid-jet printhead and method of fabricating a fluid-jet printhead | |
US10272679B2 (en) | Electrically connecting electrically isolated printhead die ground networks at flexible circuit | |
US20150109371A1 (en) | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus | |
TWI252176B (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
JP5777762B2 (ja) | 電気的に絶縁されるプリントヘッドダイ接地ネットワークをフレキシブル回路で電気的に接続する方法 | |
US6558969B2 (en) | Fluid-jet printhead and method of fabricating a fluid-jet printhead | |
US20210070048A1 (en) | Liquid discharge head substrate, method of manufacturing the same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
US10933635B2 (en) | Liquid ejection head substrate and method for manufacturing the same | |
JP5224929B2 (ja) | 液体吐出記録ヘッドの製造方法 | |
US9782969B2 (en) | Thermal inkjet printhead | |
JP2017087464A (ja) | 液体吐出装置用基板の製造方法 | |
US20150070434A1 (en) | Print element substrate, method of manufacturing the same, printhead and printing apparatus | |
JP2005047270A (ja) | インクジェットプリントヘッドおよびその製造方法 | |
WO2018150830A1 (en) | Liquid discharge head substrate, method of manufacturing the same, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
US20180236769A1 (en) | Method of manufacturing liquid discharge head substrate | |
JP2012245675A (ja) | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッド用基板、及びこれらの製造方法 | |
JP2019005935A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150707 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5777762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |