JP2015079781A

JP2015079781A - テープ貼着方法

Info

Publication number: JP2015079781A
Application number: JP2013214446A
Authority: JP
Inventors: 健次古田; Kenji Furuta
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-10-15
Filing date: 2013-10-15
Publication date: 2015-04-23
Anticipated expiration: 2033-10-15
Also published as: JP6259630B2

Abstract

【課題】被加工物に対して均一高さ位置に加工が施せないおそれを低減するとともに、被加工物自体を破損させないようにする。【解決手段】凹凸がある被加工物の表面２にテープを貼着する方法において、表面の凸部にテープを貼着した後、保持テーブル７でウェーハ１の裏面３側を吸引保持した状態のまま吸引パッド１３で表面保護テープ１０を吸引して凹部６ａに貼着された表面保護テープ１０を凹部６ａから引き剥がすことで、凹部６ａの底に表面保護テープ１０が入り込んでいたとしても、吸引パッド１３で凹部６ａから表面保護テープ１０を引き剥がす。これにより、ウェーハ１の裏面３を加工する際にウェーハの表面３側を吸引保持しても、凹部６ａが引っ張られることはなくウェーハ１に対して均一高さ位置に切削加工やレーザ加工を施せないおそれを低減でき、ウェーハ１自体が破損するおそれも低減できる。【選択図】図５

Description

本発明は、表面に凹凸が形成された被加工物の該表面側にテープを貼着するテープ貼着方法に関する。

被加工物を個々のチップに分割する方法としては、切削加工やレーザ加工などがある。切削加工による分割の方法としては、被加工物の表面にテープを貼着した後、該テープが貼着された表面側を保持テーブルで保持し、該表面と反対側にある裏面側から切削ブレードによって分割予定ラインに沿ってわずかな切り残し部を設けて切削溝を形成し、該切削溝を起点として被加工物を個々のチップに分割する方法がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。

また、レーザ加工による分割の方法としては、被加工物の表面にテープを貼着した後、該テープが貼着された表面側を保持テーブルで保持し、被加工物に対して透過性を有するレーザビームを被加工物の裏面側に向けて照射することにより被加工物の内部に改質層を形成し、該改質層を起点として被加工物を個々のチップに分割する方法がある（例えば、下記の特許文献２を参照）。

特開２００１−３１９８９９号公報特開２００５−２２２９８８号公報

しかし、被加工物の表面に凹凸が形成されている場合には、該表面にテープを貼着すると、凹部にテープが入り込んで凹部の底に貼着されてしまう。この状態のままテープが貼着された被加工物の表面側を保持テーブルで吸引保持すると、テープは平坦になろうとするため、該凹部が引っ張られて被加工物に対して均一な高さ位置に切削加工やレーザ加工を施せないおそれがある上、被加工物が局所的に引っ張られて被加工物自体が破損するおそれもある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、被加工物に対して均一の高さ位置に加工が施せないおそれを低減するとともに、被加工物自体を破損させないようにすることを目的とする。

本発明は、表面に凹凸が形成された被加工物の該表面にテープを貼着するテープ貼着方法であって、被加工物の裏面側を保持テーブルによって吸引保持し、該表面を露出させる保持ステップと、該保持テーブルにより吸引保持された被加工物の該表面の凸部にテープを貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、該保持テーブルにおいて被加工物の該裏面側を吸引保持した状態のまま、吸引手段で該テープを吸引して凹部に貼着された該テープを該凹部から引き剥がす引き剥がしステップと、を備えている。

上記の被加工物が、基板の上面に複数のチップが配設されているものである場合は、上記テープ貼着ステップでは、被加工物の該チップの該上面にテープを貼着し、上記引き剥がしステップでは、該基板の該上面に貼着された該テープを該基板の上面から引き剥がす。

本発明にかかるテープ貼着方法は、テープ貼着ステップを実施して被加工物の表面にテープを貼着した後、被加工物の裏面側を吸引保持した状態のまま吸引手段で被加工物の表面に貼着されたテープを吸引し凹部からテープを引き剥がす引き剥がしステップを実施するため、被加工物の表面に形成された凹部の底にテープが入り込んで貼着されていても、凹部からテープを引き剥がしテープを平坦にすることができる。
したがって、被加工物の裏面を加工する際にテープが貼着された被加工物の表面側を吸引保持しても、凹部が引っ張られることはないため、被加工物に対して均一高さ位置に加工を施せないおそれを低減できる。また、被加工物の表面側を吸引保持しても局所的に被加工物が引っ張られることもないため、被加工物自体が破損するおそれも低減できる。

ウェーハの構成を示す斜視図である。ウェーハの構成を示す断面図である。保持ステップを示す断面図である。テープ貼着ステップを示す断面図である。引き剥がしステップを示す断面図である。加工ステップを示す断面図である。

図１に示すウェーハ１は、被加工物の一例であって、円形の基板上に複数のチップが配設されたＣＯＷ（Chip on Wafer）である。ウェーハ１の表面２には、格子状の分割予定ライン４によって区画されたそれぞれの領域においてチップ５が配設されている。一方、ウェーハ１の表面２と反対側の面である裏面３には、特に何も形成されておらず、該裏面３が加工される面となっている。

図２に示すように、ウェーハ１の表面２に配設された複数のチップ５は所定の高さを有している。このチップ５が配設されたウェーハ１の表面２にはチップ５の厚みに応じた凹凸が形成されている。すなわち、隣り合うチップ５の間に形成された隙間が凹部６ａとなっており、チップ５が凸部６ｂとなっている。以下では、添付の図面を参照しながら、ウェーハ１の表面２を保護するテープを貼着する方法について説明する。

（１）保持ステップ
まず、図３に示すように、被加工物を保持する保持テーブル７にウェーハ１を搬送する。保持テーブル７は、被加工物を下方から支持する吸引保持面８を有しており、吸引保持面８には、吸引源９が接続されている。ウェーハ１の裏面３側を保持テーブル７の吸引保持面８に載置してウェーハ１の表面２を上向きに露出させた後、吸引源９が作動し、保持テーブル７の吸引保持面８でウェーハ１を吸引保持する。

（２）テープ貼着ステップ
保持ステップを実施した後、図４に示すように、例えばロール状の押圧ローラ１２を用いて粘着性の表面保護テープ１０をウェーハ１の表面２側に押圧して貼着する。具体的には、表面保護テープ１０の外周縁を環状のフレーム１１に貼着するとともに、表面保護テープ１０をウェーハ１の表面２に配設された複数のチップ５の凸部６ｂに貼り合わせる。このとき、押圧ローラ１２が表面保護テープ１０の上部を押圧しながら、例えば矢印Ｘ１方向に転動することによって、ウェーハ１の表面２に配設された全てのチップ５の凸部６ｂに表面保護テープ１０を貼着する。なお、表面保護テープ１０は、表面２と接触する側の面が粘着性を有していればよく、特に限定されるものではない。

（３）引き剥がしステップ
貼着ステップを実施することにより、図５（ａ）に示すように、表面保護テープ１０が、ウェーハ１の表面２における凹部６ａに入り込んで凹部６ａの底部に貼着されることがあるため、吸引パッド１３を用いて、凹部６ａに入り込んだ表面保護テープ１０の沈み込み部１０ａを引き剥がす。吸引パッド１３は、多孔質部材１４を有しており、多孔質部材１４の下面が被吸引物を吸引する吸引保持面１５となっている。吸引保持面１５は、多孔質部材１４を介して吸引孔１６に連通しており、当該吸引孔１６は吸引源１７に接続されている。なお、凹部６ａの底部は、ウェーハ１の表面２と同一平面上にある。

図５（ｂ）に示すように、吸引パッド１３の吸引保持面１５を下向きにして表面保護テープ１０と対面させるとともに下降させ、吸引パッド１３の吸引保持面１５を表面保護テープ１０に接触させる。この際、図５（ｃ）に示すように、吸引源９が継続して作動し、保持テーブル７においてウェーハ１の裏面３を吸引保持した状態のまま、吸引源１７が作動し、吸引パッド１３の吸引保持面１５において表面保護テープ１０を吸引する。

吸引パッド１３は、凸部６ｂに貼着されている部分だけでなく凹部６ａに入り込んで貼着された表面保護テープ１０の沈み込み部１０ａを吸引し、該沈み込み部１０ａを凹部６ａの底部から上方に引き剥がす。その結果、図５（ｄ）に示すように、表面保護テープ１０の全面が吸引保持面１５にならって平坦になる。全ての凹部６ａの底部から表面保護テープ１０の沈み込み部１０ａを引き剥がしたら、吸引源１７の作動を停止するとともに吸引パッド１３を表面保護テープ１０から離間させ、引き剥がしステップを終了する。

（４）加工ステップ
引き剥がしステップを実施した後、図６に示すように、保持手段３０によりウェーハ１を保持するとともに、レーザビーム照射ヘッド２０によってウェーハ１の内部に分割起点となる改質層を形成する。保持手段３０は、ウェーハ１を保持する保持部３１と、保持部３１の外周側に連設されフレーム１１が載置されるフレーム載置部３２と、フレーム載置部３２に配設された軸部３３と、軸部３３を支点として回転しフレーム載置部３２に載置されたフレーム１１をクランプするクランプ部３４と、を少なくとも備えている。

ウェーハ１に貼着された表面保護テープ１０側を保持部３１の上面に載置するとともに、フレーム１１をフレーム載置部３２に載置する。また、軸部３３を支点にしてクランプ部３４が回転し、フレーム１１の上部を押さえて固定する。

レーザビーム照射ヘッド２０は、ウェーハ１に対し透過性を有する波長のレーザビーム２１の集光点をウェーハ１の内部に位置づけ、保持手段３０がウェーハ１を例えば矢印Ｘ２方向に水平移動させつつ、レーザビーム照射ヘッド２０によって、図１に示した分割予定ライン４に沿ってレーザビーム２１をウェーハ１の裏面３に向けて照射し、ウェーハ１の内部に改質層２２を形成する。そして、全ての分割予定ライン４に沿ってレーザビーム２１を照射しウェーハ１の内部に改質層２２を形成した後、表面保護テープ１０を剥離し、ウェーハ１に外力を加えて改質層２２を起点にして個々のチップに分割する。

加工ステップの前に引き剥がしステップを実行したことにより、表面保護テープ１０のうち凹部６ａに貼着されていた部分が引き剥がされて表面保護テープ１０が平坦になっている。したがって、ウェーハ１も保持部３１の上面に沿って平坦となって保持されるため、ウェーハ１の均一高さ位置にレーザビーム２１を集光することができる。また、加工ステップは、切削ブレードによる切削によっても行うことができるが、この場合も、ウェーハに対する切削ブレードの切り込み深さを均一にすることができる。

以上のとおり、本実施形態に示すテープ貼着方法では、テープ貼着ステップを実施してウェーハ１の表面２側に形成された凸部６ｂに表面保護テープ１０を貼着した後、ウェーハ１の裏面３側を保持テーブル７で吸引保持した状態のまま吸引パッド１３で表面保護テープ１０の沈み込み部１０ａを吸引して凹部６ａから沈み込み部１０ａを引き剥がす引き剥がしステップを実施するため、ウェーハ１の表面２に形成された凹部６ａの底部に表面保護テープ１０が入り込んでいたとしても、表面保護テープ１０を平坦にすることができる。
したがって、ウェーハ１の裏面３を加工する際に表面保護テープ１０が貼着されたウェーハの表面３側を吸引保持しても、凹部６ａが引っ張られることはなく、ウェーハ１に対して均一高さ位置に切削加工やレーザ加工を施せないおそれを低減できる。また、ウェーハ１の表面２側が局所的に引っ張られることもないため、ウェーハ１自体が破損するおそれも低減できる。

なお、本実施形態では、被加工物としてＣＯＷを例に挙げて説明したが、ＣＯＷに限らず、表面に凹凸が形成された被加工物であれば、本発明を適用することができる。

１：ウェーハ２：表面３：裏面４：分割予定ライン５：チップ
６ａ：凹部６ｂ：凸部７：保持テーブル８：保持面９：吸引源
１０：表面保護テープ１０ａ：沈み込み部１１：フレーム１２：押圧ローラ
１３：吸引パッド１４：多孔質部材１５：吸引保持面１６：吸引孔
１７：吸引源２０：レーザビーム照射ヘッド２１：レーザビーム２２：改質層
３０：保持手段３１：保持部３２：フレーム載置部３３：軸部３４：クランプ部

Claims

表面に凹凸が形成された被加工物の該表面にテープを貼着するテープ貼着方法であって、
被加工物の裏面側を保持テーブルによって吸引保持し、該表面を露出させる保持ステップと、
該保持テーブルにより吸引保持された被加工物の該表面の凸部にテープを貼着するテープ貼着ステップと、
該テープ貼着ステップを実施した後、該保持テーブルにおいて被加工物の該裏面側を吸引保持した状態のまま、吸引手段で該テープを吸引して凹部に貼着された該テープを該凹部から引き剥がす引き剥がしステップと、を備えたテープ貼着方法。
被加工物は、基板の上面に複数のチップが配設されており、
前記テープ貼着ステップでは、被加工物の該チップの該上面に前記テープを貼着し、
前記引き剥がしステップでは、該基板の該上面に貼着された該テープを該基板の上面から引き剥がす請求項１に記載のテープ貼着方法。