JP2015079637A - 透明導電膜付き部材の製造方法及び有機ｅｌ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた透明導電膜付き部材を安価に製造する。【解決手段】所望の表面粗さの平坦面１ａをもつ透明導電膜成膜用部材１の平坦面１ａの上に透明導電膜３を成膜する。透明導電膜配置用部材５の透明導電膜配置面５ａに接着剤７を介して透明導電膜３を貼り付ける。透明導電膜３から透明電極成膜用部材１を剥離して、透明導電膜配置用部材５、接着剤７及び透明導電膜３を少なくとも含む透明導電膜付き部材９を形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、透明電極付き部材の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。

従来、プロジェクターの光源には、その高輝度特性を利用して高圧水銀ランプが用いられてきた。近年の携帯性に優れたピコプロジェクターの製品は、その大きさの大半が光学部品に占められており、小型化を可能とするには光源を小型化していく必要がある。

光源サイズの小型化に伴い、その光源は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光素子とする光源へと移行した。有機ＥＬ光源は、例えばプロジェクターやピコプロジェクターなどの表示素子用光源や、ディスプレイ用光源、家電製品用光源として用いられる。

例えば、有機ＥＬ素子は、基板上に、陽極（透明導電膜）、正孔輸送層、発光層、電子注入層、陰極がその順に積層された構造をもつ。陽極の材料の一例は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。正孔輸送層の材料の一例は４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）である。発光層の材料の一例はトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）である。電子注入層の材料の一例はフッ化リチウム（ＬｉＦ）である。陰極の材料の一例はアルミニウム（Ａｌ）である。

例えば、有機ＥＬ素子の各構成膜は、真空蒸着法で成膜される。各構成膜の膜厚の一例を述べると、陽極（透明導電膜）は１５０ｎｍ（ナノメートル）、正孔輸送層は５０ｎｍ、発光層は５０ｎｍ、電子注入層は０.７ｎｍ、陰極は１００ｎｍである。

このように、有機ＥＬ素子は、トータル膜厚が例えば３５０.７ｎｍ（０.３５０７μｍ（マイクロメートル））であり、非常に薄い膜で構成されている。このため、基板上に、例えば０.０５μｍ以上の凹凸や異物、基板表面欠陥、キズがあったり、例えば１μｍ以上の基板表面の大きなうねりがあったり、例えば０.１μｍ程度の基板表面の小さなうねり等がある場合は、有機ＥＬ素子の発光光量のムラの原因となる。また、ひどい場合は陽極と陰極の間での短絡の原因となる。短絡の場合は、有機ＥＬ素子は発光しないことになり、表示ディスプレイでは表示欠陥となる。

また、透明導電膜の表面に形成される正孔輸送層の厚みは、例えば５０ｎｍ程度であり、非常に薄い。したがって、透明導電膜の表面粗さは無視できない。

そこで、有機ＥＬ素子が形成される基板面を研磨法によって平滑化したり、基板上に形成された透明導電膜の表面を研磨して平滑化したりすることが開示されている（例えば特許文献１，２を参照。）。

特開平１１−１９１４８７号公報 特開平９−２４５９６５号公報

従来の有機ＥＬ素子の製造方法では、基板上に形成された透明導電膜の表面粗さを小さくして平坦にするために、研磨処理によって、透明導電膜の形成前に透明導電膜が形成される基板面を平滑化したり、透明導電膜の表面を平滑化したりしていた。
しかし、このような平滑化処理は製造コストの増加を招く。

本発明は、平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた透明導電膜付き部材を安価に製造できる透明導電膜付き部材の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明にかかる透明導電膜付き部材の製造方法は、透明導電膜成膜用部材の平坦面の上に透明導電膜を成膜する透明導電膜成膜工程と、透明導電膜配置用部材の透明導電膜配置面に接着剤を介して上記透明導電膜を貼り付ける接着工程と、上記透明導電膜から上記透明電極成膜用部材を剥離して、上記透明導電膜配置用部材、上記接着剤及び上記透明導電膜を少なくとも含む透明導電膜付き部材を形成する剥離工程と、を含む。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、例えば、上記透明導電膜成膜用部材は、上記透明導電膜配置用部材の耐熱性よりも高い耐熱性をもっている。ただし、透明導電膜成膜用部材の耐熱性と透明導電膜配置用部材の耐熱性は同じであってもよい。また、透明導電膜成膜用部材は、透明導電膜配置用部材の耐熱性よりも低い耐熱性をもっていてもよい。

さらに、上記透明導電膜配置用部材は、樹脂材料で形成されている、又は樹脂材料を含んでいる例を挙げることができる。ただし、透明導電膜配置用部材は、樹脂材料以外の材料で形成されていてもよいし、樹脂材料を含んでいなくてもよい。

また、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、上記接着剤は、例えば紫外線硬化型接着剤である。ただし、本発明において、接着剤はこれに限定されない。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、例えば、上記透明電極成膜用部材の上記平坦面に、上記剥離工程において上記透明導電膜から上記透明電極成膜用部材を剥離しやすくするための表面処理が施されているようにしてもよい。上記表面処理で形成される表面処理層の厚みは例えば２ｎｍ以下である。ただし、本発明において、上記平坦面に対して上記表面処理が施されていなくてもよい。

本発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法は、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法によって形成された上記透明導電膜付き部材を用い、上記透明導電膜を第１電極とし、上記透明導電膜の上に少なくとも発光層と第２電極とを積層して、上記透明導電膜と上記第２電極の間に上記発光層が配置された有機ＥＬ素子を形成する。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法は、透明導電膜配置用部材及び透明導電膜に対して高精度な平滑化処理を施さなくても、透明導電膜成膜用部材の平坦面の表面粗さが反映された平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた透明導電膜付き部材を形成できる。したがって、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法は、平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた透明導電膜付き部材を安価に製造できる。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、透明導電膜成膜用部材は、透明導電膜配置用部材の耐熱性よりも高い耐熱性をもっているようにしてもよい。これにより、透明導電膜成膜用部材は耐えることができるが透明導電膜配置用部材は耐えられないような高温での条件で透明導電膜を成膜できる。

この局面は、透明導電膜配置用部材が、耐熱性の低い樹脂材料で形成されている、又は樹脂材料を含んでいる場合に特に有効である。さらに、透明導電膜配置用部材が樹脂材料で形成されている場合には、例えば透明導電膜配置用部材としてガラス材料が用いられる場合に比べて、透明導電膜付き部材の製造コストの低減や、軽量化、機械的柔軟性の付与に効果的である。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、接着剤は紫外線硬化型接着剤であるようにすれば、接着工程での透明導電膜配置用部材への熱的ダメージの低減や、工程時間の短絡に有効である。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、透明電極成膜用部材の平坦面に、剥離工程において透明導電膜から透明電極成膜用部材を剥離しやすくするための表面処理が施されているようにしてもよい。これにより、剥離工程において透明導電膜と透明電極成膜用部材は剥離されやすくなる。

さらに、上記表面処理で形成される表面処理層の厚みは２ｎｍ以下であるようにすれば、上記表面処理層による、透明電極成膜用部材の平坦面の上に成膜される透明導電膜の表面の表面粗さへの影響を小さくすることができる。

本発明にかかる有機ＥＬ素子の製造方法は、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法によって形成された上記透明導電膜付き部材を用いる。本発明の透明導電膜付き部材の製造方法は、平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた透明導電膜付き部材を安価に製造できるので、平坦な表面をもつ透明導電膜を備えた有機ＥＬ素子の製造コストを低減できる。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法の実施例を説明するための概略的な断面図である。

図１は、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法の一実施例を説明するための概略的な断面図である。以下に説明する工程（１）から（７）は図１中の（１）から（７）に対応している。

（１）平滑化された平坦面１ａをもつテンプレート基板１（透明導電膜成膜用部材）を用意する。平坦面１ａには、後工程（剥離工程）において透明導電膜からテンプレート基板１を剥離しやすくするための表面処理が施されている。図１において、この表面処理によって形成された表面処理層の図示は省略されている。

平坦面１ａは、上記表面処理の前又は後に、例えば研磨処理が施されて凹凸などの欠陥がなく、所望の表面粗さに平滑化されている。平坦面１ａの表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、例えば１〜２ｎｍ、好ましくは０.５ｎｍ〜１ｎｍである。

テンプレート基板１は、例えば、石英材料や耐熱性のテンパックス（登録商標）などのガラス材料、単結晶シリコン、又は金属材料で形成されている。

平坦面１ａの表面処理に使用される材料は、例えば、ダイキン工業株式会社製のオプツールＤＳＸ（商品名）や、フッ素系の真空成膜物質（トリアジンチオール系の化合物で、末端にフッ素化合物が結合されている物質）などである。ただし、この表面処理に使用される材料はこれらに限定されない。
また、表面処理によりテンプレート基板１の平坦面１ａの平坦性が損なわれないようにすることが好ましく、表面処理層の厚みは例えば２ｎｍ以下であることが好ましい。

（２）テンプレート基板１の平坦面１ａの上に、透明導電膜として例えばＩＴＯ膜３を成膜する。ＩＴＯ膜３の厚みは例えば１５０ｎｍである。ＩＴＯ膜３は、例えば有機ＥＬ素子の陽極を構成する膜である。通常、有機ＥＬ素子の陽極は、有機ＥＬ素子を構成する各層の膜のうち最初に成膜される材料である。

なお、ＩＴＯ膜３の厚みは１５０ｎｍに限定されるものではない。例えば、ＩＴＯ膜３の厚みは有機ＥＬ素子の使用製品で異なる。また、ＩＴＯ膜３の用途は有機ＥＬ素子に限定されるものではない。

ＩＴＯ膜３は、例えば真空蒸着法又はスパッタリング法により、１５０〜４００℃の温度条件で成膜される。テンプレート基板１の材料はこの温度条件に耐え得る耐熱性を備えたものである。例えば耐熱性の低いプラスチック材料は、テンプレート基板１の材料として使用できない。

また、ＩＴＯ膜３は、電気伝導率を向上させる（シート抵抗を低下させる）ために、例えば２００〜２５０℃の高温で成膜することが好ましい。ＩＴＯ膜３は高温で成膜されると結晶性が高くなり、ＩＴＯ膜表面３ａの表面粗さが大きくなる。つまり、ＩＴＯ膜３について、抵抗値を下げるために結晶性を高めると、表面粗さが荒くなるという矛盾（トレードオフ）を抱えることになる。これに対して、ＩＴＯ膜３の下面（テンプレート基板１の平坦面１ａと接する面）の表面粗さは、テンプレート基板１の平坦面１ａの表面粗さが反映され、ＩＴＯ膜３の結晶性を高めても大きくならない。

（３）別途用意した製品基板５（透明導電膜配置用部材）の透明導電膜配置面５ａに接着剤７を塗布する。接着剤７の厚みは例えば０.０５〜０.１μｍである。ＩＴＯ膜３と接着剤７が対向するように、テンプレート基板１と製品基板５を配置する。

製品基板５の透明導電膜配置面５ａの表面粗さは、テンプレート基板１の平坦面１ａほどの高精度な平坦性（表面粗さの小ささ）は要求されない。製品基板５の材料は例えば透明樹脂である。

接着剤７は例えば紫外線硬化型接着剤である。接着剤７の一例は、紫外線硬化性を有する耐熱性の高いシリコン系の接着剤で、薄く塗布可能な粘度の低いものが好ましい。

（４）テンプレート基板１と製品基板５を相対的に接近させ、ＩＴＯ膜３の表面３ａと接着剤７とを接触させる。この際、必要に応じてテンプレート基板１と製品基板５とを所定の位置合わせ（アライメント）をしてもよい。例えば、テンプレート基板１を製品基板５に押し付けることによってＩＴＯ膜３の表面３ａと接着剤７とを接触させる。例えば透明樹脂からなる製品基板５を介して接着剤７に紫外線を照射して、接着剤７を硬化させる。必要に応じて、ポストキュアして接着剤７を加熱硬化させる。なお、接着剤７への紫外線照射は、テンプレート基板１が紫外線透過材料で形成されていれば、テンプレート基板１を介して行なわれてもよい。

（５）ＩＴＯ膜３からテンプレート基板１を剥離する。ＩＴＯ膜３からテンプレート基板１を剥離しやすくするための表面処理が平坦面１ａに施されているので、ＩＴＯ膜３からテンプレート基板１を容易に剥離できる。

（６）製品基板５、接着剤７及びＩＴＯ膜３を含む透明導電膜付き部材９が形成される。ＩＴＯ膜３の表面は、テンプレート基板１の平坦面１ａと接触していた面を転写した面であって、小さい表面粗さをもつ平坦面１ａの表面形状が反映された表面粗さ平坦な表面３ｂをもっている。

（７）公知の有機ＥＬ素子の形成工程によって、ＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの上に、例えば、正孔輸送層１１、発光層１３、電子注入層１５、陰極１７を形成する。これにより、陽極としてのＩＴＯ膜３、正孔輸送層１１、発光層１３、電子注入層１５、陰極１７を備えた有機ＥＬ素子１９が形成される。有機ＥＬ素子１９は、発光層１３で発光した光を製品基板５側へ照射するボトムエミッション方式である。

この実施例は、製品基板５及びＩＴＯ膜３に対して高精度な平滑化処理を施さなくても、テンプレート基板１の平坦面１ａの表面粗さが反映された平坦な表面３ｂをもつＩＴＯ膜３を備えた透明導電膜付き部材９を形成することができる。テンプレート基板１は再利用することができるので、この実施例は、平坦な表面３ｂをもつＩＴＯ膜３を備えた透明導電膜付き部材９を安価に製造できる。

透明導電膜付き部材９において、透明導電膜付き部材９の透明導電膜配置面５ａの表面粗さはＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの表面粗さに反映されない。したがって、透明導電膜付き部材９の透明導電膜配置面５ａの材質を目的に応じて自由に選択できる。

例えば、透明導電膜付き部材９として、耐熱性の低い、安価な汎用性プラスチック材料を使用すれば、透明導電膜付き部材９の製造コストを低減できる。また、透明導電膜付き部材９の軽量化を実現できる。

有機ＥＬ素子１９において、正孔輸送層１１、発光層１３、電子注入層１５、陰極１７は、ＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの上にその順に積層される。正孔輸送層１１の表面にはＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの表面粗さが反映される。発光層１３の表面には、正孔輸送層１１を介してＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの表面粗さが反映される。同様に、電子注入層１５の表面及び陰極１７の表面にも、ＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂの表面粗さが反映される。

ＩＴＯ膜３の平坦な表面３ｂは、テンプレート基板１の平坦面１ａの表面粗さが反映された小さな表面粗さをもっているので、正孔輸送層１１、発光層１３、電子注入層１５、陰極１７の表面粗さも小さくなる。したがって、有機ＥＬ素子１９を構成する各層の膜の表面粗さに起因する有機ＥＬ素子１９の発光不良を大幅に軽減できる。

このように、本発明は、透明導電膜付き部材の透明導電膜配置用部材として、安価に入手可能な樹脂基板でも使用可能であるし、表面粗さの大きい基板でも使用可能である。

本発明は、従来使用できなかった、表面粗さの大きな基板（通常は、研磨工程などの付加価値を予め付加した段階で有機ＥＬ製作プロセスに投入していた）でも使用することが可能となる。

さらに、本発明は、透明導電膜配置用部材の透明導電膜配置面の表面精度を制御することが不要となる。ただし、透明導電膜配置用部材の透明導電膜配置面は、透明導電膜成膜用部材の平坦面ほどの高精度な平坦性（表面粗さの小ささ）は要求されないものの、研磨処理などの平滑化処理が施されていてもよい。

また、本発明は、透明導電膜配置用部材の材質を自由に選ぶことができる。これは大きな利点である。使用目的に応じて基板を選択できること、有機ＥＬ成膜工程の前に研磨処理等の基板の表面処理を実施する必要がなく、安価な基板を使用することが可能となることは、実用化に向けて非常に重要である。

ところで、有機ＥＬ素子は、通常は、光学ガラス基板上に製作されている。その理由は、例えば次の（ａ）〜（ｈ）の通りである。（ａ）透明基板である。（ｂ）熱膨張係数が小さい。（ｃ）比較的安価に購入できる。（ｄ）剛性が高く扱いやすい。（ｅ）トップエミッション方式及びボトムエミッション方式のいずれにも共通して使用することができるので、生産プロセスを変更する必要がない。（ｆ）基板の厚さを自由に選択できる。（ｇ）基板の厚さを薄くすれば計量化できる。（ｈ）基板を薄くすれば、僅かだが、可撓性がえられる。

ガラス基板の製作方法は、大きく下記の２方式である。
（１）「棒状のガラスのインゴット（塊）」を溶融路で製作し、長時間掛けて冷却する。その後、製品の目的寸法に合わせて、ゴブ（ＧＯＢ）状に切断及び研磨する。
（２）「薄板の状態で、滝のように溶融路から引き出し」、長時間掛けて冷却する。その後、製品の目的寸法に合わせて、切断及び研磨する。

上記のガラス基板製作方法は、下記の長所と欠点を有している。
上記（１）の方式は、脈理が少なく、屈折率分布が取りやすい。したがって、上記（１）方式は、大量生産に向く。しかし、上記（１）方式は、基板状の板ガラスを製作するには、コスト高となる。

上記（２）の方式は、板ガラスの生産には好都合で、安価に、目的の板厚を生産時点で実現できる。しかし、上記（２）の方式は、銀溶融バス（液）上で冷却したり、空中で冷却したりするので、表面に「ウネリ」（大きなウネリはソリに該当し、小さなウネリは基板表面粗さに該当する。）が発生する。したがって、上記（２）の方式で製作したガラス基板を有機ＥＬ用基板としてそのまま使用することは難しい。例えば、上記（２）の方式で製作したガラス基板の小さなウネリ（基板表面粗さ）を解消するために、研磨加工が施される。

また、ガラス基板には次のような課題がある。（１）ガラス基板は、割れやすいことが最大の欠点である。（２）軽薄短小化するにはガラス基板を薄くする必要があるが、ガラスを薄くするには研磨技術が非常に難しい。（３）ガラス基板を研磨処理によって薄くする場合、研磨工程で割れやすいので、歩留まりの低下やコストの上昇を招く。（４）フロートガラスを用いようとすると、表面粗さが大きい（うねっている）、気泡や脈理が発生する。

これに対して、プラスチック（樹脂）基板上に有機ＥＬ素子を形成することの利点は、例えば次の（ａ）〜（ｇ）の通りである。（ａ）安価である。（ｂ）薄く加工することが容易である。（ｃ）割れにくい。（ｄ）大面積化が容易である。（ｅ）軽量である。（ｆ）種類がいろいろあり選択の自由度が高い。（ｇ）薄くした場合は、可撓性が高い。

ただし、有機ＥＬ素子の形成プロセス中に例えば２００〜４００℃の熱が加わるので、耐熱性の低いプラスチック材料（樹脂材料）は使用できない。プラスチック材料でも、ポリイミド材料などは耐熱性が高い材料として知られている。しかし、耐熱性が高いプラスチック材料からなる基板やシートは、製作が難しく、高価格で、光透過率が低く、なおかつ、表面が滑らかにできないなどの欠点がある。

本発明は、透明導電膜配置用部材として樹脂材料を含むものを用いることができるので、樹脂材料からなる基板やシートの上に有機ＥＬ素子を形成することの上記の利点を享受できる。ただし、本発明は、透明導電膜配置用部材としてガラス材料を含むものを用いることもできる。

樹脂材料からなる透明導電膜配置用部材を用いた実施例について図１を参照して説明する。

この実施例では、上記工程（３）において、製品基板５及び接着剤７としてシート状のＰＥＴフィルムを使用する。具体的なシート状のＰＥＴフィルムとして、日本曹達株式会社製の「ナノインプリント成形用フィルム」を用いた。該ＰＥＴフィルムには接着剤７として機能するパターン形成層が予め形成されている。該ＰＥＴフィルムは、いわゆるナノインプリント法に用いられるＰＥＴフィルムシートである。

ＩＴＯ膜３を成膜したテンプレート基板１のＩＴＯ膜表面３ａに、このシート状のＰＥＴフィルムのパターン形成層を押し当てる。次に、紫外線（例えば２６０〜２７０ｎｍ）を照射してパターン形成層を硬化させる。次に、テンプレート基板１からＩＴＯ膜３を剥離する。この状態で、パターン形成層（接着剤７）上にＩＴＯ膜３が形成されたシート状のＰＥＴフィルムを含む透明導電膜付き部材９が完成する（図１（６）を参照。）。

パターン形成層付きのＰＥＴフィルムを使用することにより、下記の利点が得られる。（１）熱ナノインプリント法を行うことができ、パターン形成層はＩＴＯ膜の表面凹凸（表面粗さ）にならって（流動変形でき）ＩＴＯ形状を（接着）固定することができるので、テンプレート基板１を剥離した後は、パターン形成層表面にはテンプレート基板１の表面粗さを再現（転写）できる。（２）ＰＥＴフィルムとパターン形成層の密着力が高い。（３）接着剤塗布の工程を省略することができる。（４）ロール状のＰＥＴフィルムを製品基板として採用できるので量産時の低価格化を実現できる。（５）ＰＥＴフィルムのような有機フィルム基板上に形成された有機ＥＬ発光素子や有機ＥＬ照明光源を実現できる。

なお、パターン形成層付きのＰＥＴフィルムなどの有機フィルム基板上に本発明によって配置される透明導電膜はＩＴＯ膜に限定されない。

有機ＥＬ素子において、電極としての透明導電膜（例えばＩＴＯ膜）の抵抗値を下げる、すなわち結晶性を高めることが好ましいが、一方では表面粗さが荒くなるという矛盾（トレードオフ）を抱えている。本発明はこれを解決することができる。

また、本発明は、透明導電膜配置用部材を再生利用することが可能である。したがって、本発明は、透明導電膜付き部材の製造コストを低減でき、ひいては有機ＥＬ素子の製造コストを低減できる。

透明電極（ＩＴＯ）表面はテンプレートの表面性状を反映しているので、非常に平坦な状態に製作できる。これによって、有機ＥＬ発光不良を大幅に軽減できる。

以上、本発明の実施例が説明されたが、材料、形状、配置、寸法等は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、上記実施例では、透明導電膜付き部材９は有機ＥＬ素子１９の形成に使用されているが、本発明の透明電極付き部材の製造方法によって形成された透明導電膜付き部材を使用して形成される素子及びデバイスは有機ＥＬ素子に限定されない。本発明によって形成された透明導電膜付き部材は、透明導電膜を使用する素子及びデバイスであればどのような素子及びデバイスの形成にも使用することができる。例えば、本発明によって形成された透明導電膜付き部材は、有機ＥＬ素子の他に、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの形成に使用できる。

本発明において透明導電膜の成膜方法は真空蒸着法に限定されない。本発明において、透明導電膜の成膜方法は、例えば、ＰＶＤ（物理気相成長）法やＣＶＤ（化学気相成長）法などの気相成膜法や、塗布法やゾル−ゲル法、スピンコート法などの液相成膜法など、どのような成膜方法であってもよい。ＰＶＤ法として、例えば、蒸着法やスパッタ法などを挙げることができる。また、ＣＶＤ法として、熱ＣＶＤ法やＭＯＣＶＤ（有機金属ＣＶＤ）法、プラズマＣＶＤ法などを挙げることができる。

本発明において透明導電膜の材料は特に限定されない。本発明において、透明導電膜の材料は、例えば、酸化インジウム系、酸化亜鉛系、酸化スズ系のいずれであってもよい。

本発明において、透明導電膜は、透明導電膜形成用基板の平坦面の全面に形成されてもよいし、該平坦面の一部分に形成されてもよい。例えば、透明導電膜は、透明導電膜形成用基板の周縁部に位置する該平坦面の部分には形成されないようにしてもよい。

本発明において、透明導電膜形成用基板の平坦面は、透明導電膜形成用基板の一表面の全面に形成されてもよいし、該一表面の一部分に形成されてもよい。例えば、透明導電膜形成用基板の平坦面は、透明導電膜形成用基板の一表面のうち周縁部に位置する部分には形成されないようにしてもよい。

上記実施例では、有機ＥＬ素子１９はボトムエミッション方式のものであるが、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法によって形成される有機ＬＥ素子はトップエミッション方式のものであってもよい。

例えば、陰極１７として光透過性のものを用い、かつ、製品基板５の透明導電膜配置面５ａとして光反射機能を有する材料、例えば金属材料で形成されたものを用いれば、有機ＥＬ素子１９をトップエミッション方式として機能させることができる。ここで、光反射機能を有する透明導電膜配置面５ａは、製品基板５自体が光反射機能を有していることによって形成されていてもよいし、製品基板５に別途形成された光反射機能を有する膜（例えば金属膜）によって形成されていてもよい。

また、陰極１７として光透過性のものを用い、かつ、ＩＴＯ膜３と接着剤７との間に光反射機能を有する膜を配置することにより、有機ＥＬ素子１９をトップエミッション方式として機能させることができる。例えば、図１を参照して説明した上記工程（２）において、ＩＴＯ膜３を成膜した後、ＩＴＯ膜表面３ａの上に光反射機能を有する膜、例えば金属膜を形成する工程を追加すれば、ＩＴＯ膜３と接着剤７との間に光反射機能を有する膜を配置することができる。

本発明において、透明導電膜配置用部材の材料は特に限定されない。また、透明導電膜配置用部材は、１つの材料で形成されていてもよいし、複数の材料及び部材を含んでいてもよい。例えば、透明導電膜配置用部材は、透明導電膜配置面を形成するための部材と、その部材を支持するための部材を備えていてもよい。また、透明導電膜配置用部材は、例えばトランジスタなどの素子が形成された半導体ウェハであってもよい。

本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、上記透明導電膜配置用部材は、例えば、樹脂材料、ガラス材料、セラミック材料、半導体材料もしくは金属材料又はこれらの組合せで形成されている。ただし、本発明において、透明導電膜配置用部材を構成する材料はこれらに限定されない。

また、本発明の透明導電膜付き部材の製造方法において、上記透明電極成膜用部材の上記平坦面は、例えば、ガラス材料又は金属材料で形成されている。ただし、本発明において、透明電極成膜用部材の平坦面を構成する材料はこれらに限定されない。

本発明において、透明導電膜成膜用部材は、１つの材料で形成されていてもよいし、複数の材料及び部材を含んでいてもよい。透明導電膜成膜用部材の平坦面を形成するための材料は、例えば研磨処理や加熱処理などの平滑化処理によって所望の表面粗さを得ることができる材料であれば、特に限定されない。例えば、透明電極成膜用部材の上記平坦面は、ガラス材料、金属材料又は酸化物単結晶で形成されている。

本発明において、接着剤の材料及び特性は、透明導電膜成膜用部材の平坦面に形成された透明導電膜と、透明導電膜配置用部材の透明導電膜配置面とを接着できるものであれば、特に限定されない。

本発明の有機ＥＬ素子の形成方法によって形成される有機ＥＬ素子は、第１電極としての透明導電膜の上に少なくとも発光層と第２電極とが積層されて、透明導電膜と第２電極の間に発光層が配置された有機ＥＬ素子であれば、特に限定されない。また、透明導電膜は、陽極であってもよいし、陰極であってもよい。

１ テンプレート基板（透明導電膜成膜用部材）
１ａ 透明導電膜成膜用部材の平坦面
３ ＩＴＯ膜（透明導電膜）
３ｂ 透明導電膜の平坦な表面
５ 製品基板（透明導電膜配置用部材）
５ａ 透明導電膜配置面
７ 接着剤
９ 透明導電膜付き部材
１３ 発光層
１７ 陰極（第２電極）
１９ 有機ＥＬ素子

Claims (7)

1. 透明導電膜成膜用部材の平坦面の上に透明導電膜を成膜する透明導電膜成膜工程と、
   透明導電膜配置用部材の透明導電膜配置面に接着剤を介して前記透明導電膜を貼り付ける接着工程と、
   前記透明導電膜から前記透明電極成膜用部材を剥離して、前記透明導電膜配置用部材、前記接着剤及び前記透明導電膜を少なくとも含む透明導電膜付き部材を形成する剥離工程と、を含む透明導電膜付き部材の製造方法。
2. 前記透明導電膜成膜用部材は、前記透明導電膜配置用部材の耐熱性よりも高い耐熱性をもっている請求項１に記載の透明導電膜付き部材の製造方法。
3. 前記透明導電膜配置用部材は、樹脂材料で形成されている、又は樹脂材料を含んでいる請求項２に記載の透明導電膜付き部材の製造方法。
4. 前記接着剤は、紫外線硬化型接着剤である請求項１から３のいずれか一項に記載の透明導電膜付き部材の製造方法。
5. 前記透明電極成膜用部材の前記平坦面に、前記剥離工程において前記透明導電膜から前記透明電極成膜用部材を剥離しやすくするための表面処理が施されている請求項１から４のいずれか一項に記載の透明導電膜付き部材の製造方法。
6. 前記表面処理で形成される表面処理層の厚みは２ｎｍ以下である請求項５に記載の透明導電膜付き部材の製造方法。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の透明導電膜付き部材の製造方法によって形成された前記透明導電膜付き部材を用い、
   前記透明導電膜を第１電極とし、前記透明導電膜の上に少なくとも発光層と第２電極とを積層して、前記透明導電膜と前記第２電極の間に前記発光層が配置された有機ＥＬ素子を形成する、有機ＥＬ素子の製造方法。

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