JP2015073937A - 処理システム制御器、及びこの処理システム制御器を用いた処理システム条件設定装置、処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】含水処理対象物を、処理補助物と混合した処理補助物の水分を減らす処理システムに用いられ、処理対象物を効率的かつ安定的に処理可能な処理システム制御器、処理システム条件設定装置、処理システムを提供すること。【解決手段】活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０を、ミキシングコンベア２５により混合して処理対象物Ｍ１０を形成してディスク型処理装置１０に供給し、処理対象物Ｍ１０を前記ディスク型処理装置１０内において撹拌して含有する水分量を減量して処理物Ｍ２０を生成する処理システムに適用される処理システム制御器５０であって、前記ミキシングコンベア２５に投入する前記活性汚泥Ｍ１及び前記処理物Ｍ２０の比率と、前記ディスク型処理装置１０内で生成される前記処理物Ｍ２０の性状とを対応させるように構成された処理条件設定部を備えていることを特徴とする。【選択図】図５

Description

この発明は、水処理施設で発生する活性汚泥や種々の原材料、中間製品等、水を含む含水処理対象物を、処理補助物と混合して処理対象物を形成し、この処理対象物の水分を減らして減容された処理物を生成する処理システムに用いられる処理システム制御器、及びこの処理システム制御器を用いた処理システム条件設定装置、処理システムに関する。

周知のように、水処理において発生する活性汚泥や、有害物質を含む水分を多く含有する土壌等の含水処理対象物は、含水量が多いために取扱いが容易ではなく、焼却処分や埋立て処分等に困難を伴う場合がある。

また、埋立て処分をする場合には、スペース上の制約もあり、含水処理対象物の容積を減容することは不可欠であるといえる。そこで、活性汚泥等の含水処理対象物を乾燥させて、容易に取扱ことができるようにするためのディスク型処理装置に関する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
このディスク型処理装置は、例えば、工業用原材料、中間製品等の含水処理対象物に関して、含水量を減らして容積の減容する場合においても用いられている。

一方、含水処理対象物をディスク型処理装置に供給して処理する場合に、含水処理対象物の性状によっては、含水処理対象物が処理中にディスク型処理装置内において、ディスク等に付着して、所望の処理ができない場合がある。

そこで、ディスク型処理装置に供給する含水処理対象物に対して、例えば、ディスク型処理装置から排出された処理物を補助処理物として混合することで、ディスク型処理装置に供給する処理対象物を形成し、この処理対象物をディスク型処理装置内で処理することによって、処理対象物を効率的に減容するための処理システムに関する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

特開昭５９−４８１２号公報 韓国登録特許第１０−０９５２７４０号公報

しかしながら、上記特許文献２に記載された処理システムを用いて処理する場合であっても、含水処理対象物の種類、性状と、補助処理物の種類、性状によっては、ディスク型処理装置の処理条件において、処理対象物がディスクに付着する等の支障が生じて、効率的な処理ができなくなり、ひいてはディスク型処理装置の操業が困難となる場合が発生するという問題がある。

また、ディスク等に処理対象物が付着すると、処理条件がばらついて、安定した処理を行うことが困難となり、処理物が所定の品質を要求されている場合には、安定した品質の処理物を確保できなくなるという問題がある。

このように、ディスク型処理装置における効率的な処理のためには、処理対象物の性状等が安定していることが不可欠であるが、処理システムの操業環境は必ずしも言って一定ではなく、含水処理対象物の種類、性状、補助処理物の種類、性状に関しても、多くのパラメータをすべて管理することは不可能であり、現実の現場における含水処理対象物の種類、性状や処理システムの操業環境に基づき、ディスク型処理装置内で安定して効率的な処理が可能な条件に制御する必要がある。

そこで、発明者は、例えば、活性汚泥等の含水処理対象物に補助処理物を混合して処理対象物を形成し、この処理対象物をディスク型処理装置に供給して処理する場合に、含水処理対象物の種類や性状、補助処理物の種類や性状に加えて、使用現場におけるディスク型処理装置の実際の使用条件による処理対象物の処理と、ディスク型処理装置で処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等と対応させることが非常に有効であり、そのために、処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等と対応させて、含水処理対象物と含水処理対象物との混合比率を制御することにより、処理システムで安定的に処理できる処理対象物を形成できるとの知見を得た。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、含水処理対象物を、処理補助物と混合して処理対象物を形成したうえで、処理補助物の水分を減らして処理物を生成する処理システムに用いられ、処理対象物をディスク型処理装置において、効率的かつ安定的に処理することが可能な処理システム制御器、及びこの処理システム制御器を用いた処理システム条件設定装置、処理システムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に記載の発明は、含水処理対象物と処理補助物とが混合手段に投入され、前記混合手段によって前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して処理対象物を形成し、前記処理対象物をディスク型処理装置に供給して、前記ディスク型処理装置内に配置された回転軸の軸線方向に形成され前記回転軸周りに回転する複数のディスクによって撹拌し前記軸線方向に移送しながら前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成する処理システムに適用される処理システム制御器であって、前記混合手段に投入する前記含水処理対象物及び前記処理補助物の比率と、前記ディスク型処理装置内における前記対象物の挙動と前記ディスク型処理装置内で生成される前記処理物の性状の少なくともいずれか一方とを対応させるように構成された処理条件設定部を備えていることを特徴とする。

本発明に係る処理システム制御器によれば、混合手段に投入する含水処理対象物及び処理補助物の比率と、ディスク型処理装置内における対象物の挙動とディスク型処理装置内で生成される処理物の性状の少なくともいずれか一方とを対応させるように構成された処理条件設定部を備えているので、ディスク型処理装置を備えた処理システムにおける含水処理対象物の処理条件を、ディスク型処理装置で処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状の少なくともいずれか一方と対応させることができる。
その結果、ディスク型処理装置内で処理物を生成する処理システムで含水処理対象物を処理する際に、処理対象物がディスク型処理装置内に付着等するのを抑制可能な処理対象物を形成することができる。その結果、含水処理対象物を処理システムによって効率的かつ安定して処理することができる。

この明細書において、含水処理対象物とは、例えば、活性汚泥、原料、中間生成物等、余剰の水分を含有しており、水分を減少させる対象をいう。
また、処理物とは、ディスク型処理装置により処理されて、定常状態において、所定の性状を有するものであり、ディスク型処理装置の排出口から排出されるものの他、排出口の上流側に形成された採取口から採取するものを含む概念である。

また、処理補助物とは、含水処理対象物と混合することにより含水処理対象物の性状を調整する物であり、例えば、原料、中間生成物等と混合する補助的材料や、ディスク型処理装置で処理されてリターンされる処理物やその後一旦貯留された処理物、、他のプラント等で処理されて生成された処理物を含む。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の処理システム制御器であって、前記処理条件設定部は、前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して前記処理対象物を生成する混合手段と、前記混合手段で形成された処理対象物が供給されて前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成するディスク型処理装置と、前記混合手段に投入する前記処理補助物の投入量調整手段と、を備えた処理システムにおいて、前記含水処理対象物と前記処理補助物とが前記混合手段に所定比率で投入されるように、前記投入量調整手段を制御することを特徴とする。

本発明に係る処理システム制御器によれば、処理システムにおいて、含水処理対象物と処理補助物とが混合手段に所定比率で投入される処理システムにおいて、処理補助物の投入量調整手段を制御することによって、含水処理対象物と処理補助物とが、所定比率で混合されるように処理補助物の投入量を制御することができる。その結果、処理対象物が、ディスク型処理装置内に付着等するのを抑制することが可能な処理対象物を形成することができ、ひいては、処理システムにおいて、処理対象物をディスク型処理装置により効率的かつ安定して処理することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の処理システム制御器であって、前記処理条件設定部は、前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して前記処理対象物を生成する混合手段と、前記混合手段で形成された処理対象物が供給されて前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成するディスク型処理装置と、前記ディスク型処理装置で処理された前記処理物の一部を前記処理補助物として前記混合手段に移送する移送手段と、を備えた処理システムにおいて、前記混合手段に前記処理補助物と前記含水処理対象物とが所定比率で投入されるように、前記ディスク型処理装置から前記混合手段に移送する前記処理物の量を制御することを特徴とする。

本発明に係る処理システム制御器によれば、ディスク型処理装置で処理された処理物の一部を処理補助物として混合手段に移送する処理システムにおいて、混合手段に処理補助物と含水処理対象物とが所定比率で投入されるように、ディスク型処理装置から混合手段に移送する処理物（処理補助物）の量を制御するので、含水処理対象物と処理補助物とが、所定比率で混合されるように処理補助物の投入量を制御することができる。その結果、処理対象物が、ディスク型処理装置内に付着等するのを抑制することが可能な処理対象物を形成することができ、ひいては、処理システムにおいて、処理対象物をディスク型処理装置により効率的かつ安定して処理することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の処理システム制御器であって、前記処理条件設定部は、前記混合手段に投入する前記含水処理対象物及び前記処理補助物の比率と、前記ディスク型処理装置内における前記対象物の挙動と前記ディスク型処理装置内で生成される前記処理物の性状の少なくともいずれか一方との対応をさせて、前記比率の適正範囲を記憶可能に構成されていることを特徴とする。

本発明に係る処理システム制御器によれば、処理条件設定部は、混合手段に投入する含水処理対象物及び処理補助物の比率と、ディスク型処理装置内における対象物の挙動とディスク型処理装置内で生成される処理物の性状の少なくともいずれか一方との対応をさせて、比率の適正範囲を記憶可能に構成されているので、含水処理対象物と含水処理対象物との混合比率と、処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等とを、安定的に対応させて制御することができる。

請求項５に記載の発明は、処理システム条件設定装置であって、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の処理システム制御器を備えることを特徴とする。

本発明に係る処理システム条件設定装置によれば、処理システム制御器を備えているので、処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等と対応する含水処理対象物と含水処理対象物との混合比率を、効率的に設定することができる。

請求項６に記載の発明は、処理システムであって、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の処理システム制御器を備えることを特徴とする。

本発明に係る処理システムによれば、処理システム制御器を備えているので、処理システムにおいて、ディスク型処理装置により、含水処理対象物を安定的かつ効率的に処理物に処理することができる。

本発明に係る処理システム制御器によれば、ディスク型処理装置の実際の使用条件による処理対象物の処理と、ディスク型処理装置で処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等と対応させることができ、ひいては含水処理対象物を効率的かつ安定して処理することができる。
本発明に係る処理システム条件設定装置によれば、処理する際の処理対象物の挙動、生成される処理物の性状等と対応する含水処理対象物と含水処理対象物との混合比率を、効率的に設定することができる。
本発明に係る処理システムによれば、処理システムにおいて、ディスク型処理装置により、含水処理対象物を安定的かつ効率的に処理物に処理することができる。

本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を説明する正面図である。 本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を説明する平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を説明する図であり、図１におけるIII−III矢視した図である。 本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を説明する図であり、図１におけるIV−IV矢視した図である。 本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を説明する系統図である。 本発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の蒸気供給装置の概略構成を説明する系統図である。 本発明の第１の実施形態に係るディスク型処理装置の概略構成を説明する正面図である。 本発明の第１の実施形態に係るディスク型処理装置の回転ディスクの概略構成を説明する正面図である。 本発明の第１の実施形態に係る制御部（処理システム制御器）における処理条件設定部の概略構成を説明する図である。 本発明の第２の実施形態に係るディスク型処理装置の概略構成を説明する正面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、図１から図９を参照して、この発明の第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置について説明する。図１〜図４は、第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置の概略構成を示す正面図であり、図５、図６は、処理システム条件設定装置の概略構成を説明する系統図である。
図１において、符号１は処理システム条件設定装置を、符号Ｍ１は活性汚泥（含水処理対象物を、符号Ｍ１０は処理対象物を、符号Ｍ２０は処理物を示しており処理物Ｍ２０の一部は処理補助物を構成している。

処理システム条件設定装置１は、図１〜図６に示すように、例えば、ベース部材２と、ディスク型処理装置１０と、処理物Ｍ２０の一部をディスク型処理装置１０に還流させる還流手段２０と、排気装置３０と、蒸気供給装置４０と、制御器（処理システム制御器）５０とを備えている。

また、処理システム条件設定装置１は、ベース部材２に、ディスク型処理装置１０、還流手段２０、排気装置３０、蒸気供給装置４０、制御器５０が載置されて構成されている。

ベース部材２は、例えば、中央部において、ディスク型処理装置１０と、還流手段２０と、排気装置３０と、制御器５０とが設置される部分と、蒸気供給装置４０が設置される部分とに区分されて、ボルト等により分割可能に組み付けられている。

また、ベース部材２は、一体化した状態又は分割した状態でトラック等に効率的に積載することができ、また、分割した状態では、複数のトラック等により運搬することが可能とされている。

そして、処理システム条件設定装置１は、処理システムが設置される予定の現場に移動可能とされていて、設置予定現場において、処理システムにより処理しようとする実際の活性汚泥Ｍ１を、実際の使用環境においてシミュレーションして、処理条件を設定することが可能とされている。

また、処理システム条件設定装置１は、ディスク型処理装置１０と、還流手段２０と、排気装置３０と、制御器５０とは、ベース部材２上において、処理物Ｍ２０が一方側（図１における右側）から他方側（図１における左側）に向かって流れる方向にディスク型処理装置１０が配置され、還流手段２０はディスク型処理装置１０の下流側下方から上流側上方に、処理物Ｍ２０を処理補助物として移送する構成とされている。

また、排気装置３０は、ディスク型処理装置１０の近傍に配置され、制御器５０は、作業ステップから操作可能な位置に配置されている。

ディスク型処理装置１０は、図７に示すように、ドラム（筐体）１１と、ドラム１１内に配置された撹拌部材１５とを備え、撹拌部材１５は、中空回転軸（回転軸）１６と、中空回転軸１６の軸線Ｏ１方向に配置され、軸線Ｏ１の周りに回転する複数のディスク１７とを備えている。

ドラム１１は、円筒形状に形成された筒状体１１Ａと、筒状体１１Ａの一方側に形成された固定壁部１１Ｂと、筒状体１１Ａの他方側に形成された固定壁部１１Ｃとを備えている。

撹拌部材１５は、固定壁部１１Ｂ及び固定壁部１１Ｃの中央部に形成された貫通孔に、中空回転軸１６が回転自在に支持され、撹拌部材１５が、軸線Ｏ１の周りに回転することにより、ディスク１７によって処理対象物Ｍ１０が撹拌されるとともに、処理対象物Ｍ１０を軸線Ｏ１の方向に上流側から下流側に向かって移送しながら処理するようになっている。

また、ドラム１１は、所定量容の空間を有する横置筒型に構成されていて、中空回転軸１６の軸線Ｏ１方向から見たときに、略円筒形状の一部をなす下部部分と、略円筒形状の部分の上方に形成された略矩形のキャリアガス流路とを備えていて、筒状体の内周面とディスク１７の外周との間には適度な間隙が形成されている。

ドラム１１の軸線方向の一方側（図１では右側）の上部には、処理対象物を投入する投入口１２が設けられているとともに、軸線方向の他方側（図１では左側）には、処理対象物が処理されて生成された乾燥物等の処理物Ｍ２０をドラム１１の外部に排出するための処理物排出機構１３が設けられている。以下、ドラム１１の右側をドラム１１の一方側、左側をドラム１１の他方側として説明する。

処理物排出機構１３は、例えば、ドラム１１の側面に開口され、処理物Ｍ２０を排出する処理物排出部１３Ａと、処理物排出部１３Ａのわずかに上流側においてドラム１１の下部に形成され、処理物Ｍ２０の一部を採取する処理物リターン部１３Ｂとを備えている。

処理物排出部１３Ａは、ドラム１１の筒状体１１Ａの他方側（下流側）に形成された開口部１３１に、開口部１３１の開口量を調整可能に配置された仕切板１３２を有しており、仕切板１３２は、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１により矢印Ｆ１及びＦ２の方向に上下動するように構成されている。

処理物Ｍ２０の排出量は、仕切板１３２をゲート制御用電動シリンダＧＣ０１により上下方向に移動させて、仕切板１３２を乗り越える処理物Ｍ２０の量を調整することにより行われるように構成されている。
また、処理物Ｍ２０の排出量を調整することにより、処理対象物Ｍ１０及び処理物Ｍ２０のドラム１１内の滞留時間を調整できるようになっている。

また、ドラム１１の周囲には、図示しないジャケットが設けられており、ドラム１１の上流側の側壁に形成された熱媒体供給口１８Ａから供給された熱媒体がジャケット内を流通してドラム１１の下流側の下方に形成された熱媒体排出口１８Ｂから排出されることで、ドラム１１の内壁を通じて、処理対象物を加熱するようになっている。

また、ドラム１１の他方側の上部にキャリアガス供給口１４Ａが設けられるとともに、一方側の上部にキャリアガス排出口１４Ｂが設けられていて、キャリアガス供給口１４Ａから供給されたキャリアエア（空気）等からなるキャリアガスは、処理対象物の移送方向と対向する方向に移動することにより、処理対象物が乾燥されて生じた水蒸気等をキャリアガス排出口から排出するようになっている。

中空回転軸１６は、ドラム１１の軸心位置に配置されていて、固定側壁部１Ｂ及び固定側壁部１Ｃを貫通し、ドラム１１の一方側から他方側に向かって形成されている。
そして、中空回転軸２の一方側は、ドラム１１の外側においてスプロケットが連結され、スプロケットは、チェーン等の伝達機構を介して、モータ等からなる図示しない駆動源と連結されていて、この駆動源が駆動されてスプロケットを回転することにより、中空回転軸２が回転するように構成されている。

中空回転軸１６が矢印方向に回転されると、ドラム１１内の処理対象物Ｍ１０及び処理物Ｍ２０は、送り羽根により、中空回転軸１６の軸線Ｏ１の方向に沿って上流側から下流側に移送されるようになっている。

中空回転軸１６は、他方側に回転ジョイントを介して蒸気Ｓや温水等からなる熱媒体を供給するための熱媒体供給口が設けられるとともに、他方側に回転ジョイントを介してドレン排出口が設けられている。

かかる構成により、熱媒体供給口から供給された熱媒体は、処理対象物の移送方向とは逆の方向に移動されて、ドレン排出口から排出されるように構成されている。
また、中空回転軸２内を流通する熱媒体は、各ディスク１７に供給されるようになっている。

ディスク１７は、図８に示すように、例えば、ステンレス鋼からなり、中央に中空回転軸１６を挿入する貫通孔が形成されるとともに中央部が膨出する２枚のドーナツ板を、互いに外方が膨出する向きに配置して、中空回転軸１６に対して、軸線方向に所定の間隔をあけて複数配列された構成とされている。

また、ディスク１７は、図８に示すように、内部に空間１７Ａが形成され、空間１７Ａは、中空回転軸１６に形成された空間１６Ａとパイプ１７Ｂにより連通されていて、中空回転軸１６からディスク１７内に熱媒体が供給されるようになっている。
パイプ１７Ｂは、例えば、中空回転軸１６の周方向に間隔をあけて複数配置され、それぞれ中空回転軸１６の外周面に開口され、外周面から内方に向かって延在された構成とされている。

この実施形態では、例えば、活性汚泥Ｍ１は、水分量７０〜９０％、温度５〜４０℃、比重０．６〜０．８、処理物Ｍ２０は、水分量１０〜５０％、温度７０〜１２０℃とされている。

還流手段２０は、図５に示すように、例えば、フライトコンベア（移送手段）２１と、ミキシングコンベア（混合手段）２５とを備えており、フライトコンベア２１は、一端がミキシングコンベア２５の一端側と接続され、他端側がディスク型処理装置１０の処理物リターン部１３Ｂと接続されている。

フライトコンベア２１は、処理物リターン部１３Ｂとの間に、インバータ制御により制御され、処理物リターン部１３Ｂからフライトコンベア２１に移送される処理物Ｍ２０の量を調整する処理物還流量調整手段としてのロータリーバルブＲＶ０１が配置されていて、ロータリーバルブＲＶ０１の開度を調整することにより、フライトコンベア２１を介してミキシングコンベア２５に移送する処理物Ｍ２０の量を調整するように構成されている。

ミキシングコンベア２５は、例えば、一端側に処理補助物ホッパ２６と、含水処理対象物ホッパ２６Ａとを備え、他端側がドラム１１の上流側に形成された投入口１２に接続されていて、並列に配置された二本のスクリューにより、処理物リターン部１３Ｂから排出されフライトコンベア２１により移送されて処理補助物ホッパ２６に投入された補助処理物としての処理物Ｍ２０の一部と、含水処理対象物ホッパ２６Ａに投入された活性汚泥Ｍ１とを混合するように構成されている。

また、ミキシングコンベア２５は、皇后条件制御手段としての回転駆動部ＭＣ０１の回転数を、インバータ制御によって調整することが可能とされており、回転駆動部ＭＣ０１の回転数を調整することによって、処理対象物Ｍ１０の混合状態を調整することができるようになっている。
かかる構成により、ミキシングコンベア２５は、適度な混合状態の処理対象物Ｍ１０を形成して、投入口１２に移送することができるようになっている。

排気装置３０は、図１、図２、図５に示すように、バグフィルタ３１と、コンデンサ３２と、ドレンポッド３５と、脱臭装置３６とを備えている。
バグフィルタ３１は、ディスク方処理装置１０から排出されるキャリアエアと、図示しないコンプレッサから供給される圧縮エアと、蒸気供給装置４０から供給される蒸気とが導入されてダストを分離するとともに、蒸気を含んだ廃気をコンデンサ３２に移送するように構成されている。

また、コンデンサ３２は、バグフィルタ３１から移送された蒸気を含んだ廃気と、冷却水が導入されて、蒸気を凝縮してドレンとしてドレンポッド３５に排出するとともに、ポンプ３２Ａを介して冷却水を排水するようになっている。

また、ドレンポッド３５に移送された期待は、ブロア３５Ａ、脱臭装置３６を介して排ガスとして排出されるようになっている。

蒸気供給装置４０は、図１、図２、図６に示すように、ボイラ４１と、軟水器４２と、軟水タンク４３と、薬注器４４と、燃料タンク４５と、スチームヘッダ４７とを備えている。
ボイラ４１は、原水を軟水器４２により改質して軟水タンク４３に貯留された軟水に、薬注器４４から軟水タンク４３に注入された薬品によりカルシウム分等の付着が抑制するようにされた水が供給され、燃料タンク４５から供給された燃料で軟水を加熱、沸騰させてスチームヘッダ４７に移送して貯留するようになっている。

制御部（処理システム制御器）５０は、入力部５１と、メモリ５２と、演算部５３と、ハードディスク５４と、出力部５６と、通信線５７とを備え、入力部５１、メモリ５２、演算部５３、ハードディスク５４、出力部５６は通信線５７により相互にデータ等を通信可能に接続され、ハードディスク５４にはデータベース５５が格納されている。

入力部５１は、例えば、タッチパネル等のデータ入力機器５１Ａを有していて、運転状態等を観察することにより得られたディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動、処理物Ｍ２０の性状を、活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０の混合比、ミキシングコンベア２５の混合条件、ディスク型処理装置１０の処理条件と対応させて入力することができるようになっている。

なお、タッチパネル等のデータ入力機器５１Ａとともに、ディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動を、例えば、ディスク型処理装置１０の使用電力や物理的な機械抵抗等により、また、処理物Ｍ２０の性状を、処理物Ｍ２０の温度、含水量等の物理的値や化学的値等をセンサ等により検出して、入力する構成としてもよい。

演算部５３は、メモリ５２の記憶媒体（例えば、ＲＯＭ）に格納されたプログラムを読み込んで実行して、例えば、入力部５１を介して入力された含水処理対象物ホッパ２６Ａに投入された活性汚泥Ｍ１の性状、量に基づいて、ディスク型処理装置１０の処理物リターン部１３Ｂから排出させる処理物Ｍ２０の性状を算出して、処理物Ｍ２０の滞留時間を制御することにより処理物Ｍ２０の性状を調整する処理物性状制御手段としてのゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の高さを調整する。そして、処理物排出部１３Ａから排出させる処理物Ｍ２０の滞留時間、性状を調整して処理物リターン部１３Ｂから排出させるようになっている。

また、演算部５３は、含水処理対象物ホッパ２６Ａに投入された活性汚泥Ｍ１の性状、量と対応させて、活性汚泥Ｍ１と、処理物リターン部１３Ｂから排出させた処理物Ｍ２０とを、所定の比率でミキシングコンベア２５に供給するためのロータリーバルブＲＶ０１の設定値を算出して、フライトコンベア２１による処理物Ｍ２０の移送量を調整するように構成されている。

出力部５６は、フライトコンベア２１の供給量を調整するロータリーバルブＲＶ０１のインバータ、ミキシングコンベアの回転駆動部ＭＣ０１、ディスク型処理装置１０のゲート制御用電動シリンダＧＣ０１と信号線５８により接続され、演算部５３から出力された制御信号を、ロータリーバルブＲＶ０１のインバータ、ミキシングコンベアの回転駆動部ＭＣ０１、ディスク型処理装置１０のゲート制御用電動シリンダＧＣ０１に出力するようになっている。

データベース５５は、図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、例えば、ディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動と、処理物Ｍ２０の性状と対応する二つのデータテーブルを備えており、データベース５５は、この実施形態において、入力部５１、演算部５３とともに、処理条件設定部を構成している。
図９（Ａ）、図９（Ｂに示した混合比は、フライトコンベア２１のロータリーバルブＲＶ０１の設定値と、ディスク型処理装置１０の運転条件は、例えば、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値と対応している。

ディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動は、図９（Ａ）に示すように、ミキシングコンベアの混合条件（回転駆動部ＭＣ０１の設定値）を適宜区分した数値範囲ごとに設定されていて、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値範囲ごとに、活性汚泥Ｍ１と補助処理物としての処理物Ｍ２０との混合比（ロータリーバルブＲＶ０１の設定値）の数値範囲と、ディスク型処理装置１０の運転条件（例えば、ゲートシリンダの高さを設定するゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値）とを対応させて格納されている。

ディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動は、入力部５１から、例えば、（○）ディスクへの処理対象物の付着なし、（△）ディスクへの処理対象物の付着あり、（×）ディスクへの処理対象物の付着大といったランクを入力して、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値、ロータリーバルブＲＶ０１の設定値、回転駆動部ＭＣ０１の設定値を対応させることにより、適正範囲を設定するように構成されている。

ディスク型処理装置１０による処理物Ｍ２０の性状は、図９（Ｂ）に示すように、ミキシングコンベアの混合条件（回転駆動部ＭＣ０１の設定値）を適宜区分した数値範囲ごとに設定されていて、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値範囲ごとに、活性汚泥Ｍ１と補助処理物としての処理物Ｍ２０との混合比（ロータリーバルブＲＶ０１の設定値）の数値範囲と、ディスク型処理装置１０の運転条件（例えば、ゲートシリンダの高さを設定するゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値）とを対応させて格納されている。

ディスク型処理装置１０による処理物Ｍ２０の性状は、入力部５１から、例えば、（○）所定性状を確保、（△）所定性状に対して限界、（×）所定性状に対して規格はずれといったランクを入力して、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値、ロータリーバルブＲＶ０１の設定値、回転駆動部ＭＣ０１の設定値を対応させることにより、適正範囲を設定するように構成されている。

また、処理条件設定部は、ディスク型処理装置１０により活性汚泥Ｍ１を処理する場合に、例えば、図９（Ａ）、図９（Ｂ）のうち選択したデータベースに基づいて、それぞれのデータベースの適正範囲または、双方のデータベースを参照して、双方のデータベースの適正範囲に基づいて、回転駆動部ＭＣ０１の設定値、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値、ロータリーバルブＲＶ０１の設定値を適宜設定して、処理システムを運転するように構成されている。

次に、処理システム条件設定装置１の作用について説明する。
（１）まず、含水処理対象物ホッパ２６Ａに活性汚泥Ｍ１を投入して、ディスク型処理装置１０により処理する。このとき、予め準備した処理物Ｍ２０を、最初から混合してもよいし、処理物Ｍ２０が生成されるまで、活性汚泥Ｍ１のみを供給してもよい。

（２）次に、ディスク型処理装置１０の処理物リターン部１３Ｂから排出された処理物Ｍ２０を、フライトコンベア２１によりミキシングコンベア２５の処理補助物ホッパ２６に移送する。このとき、フライトコンベア２１によって処理補助物ホッパ２６に移送する処理物Ｍ２０の量は、ロータリーバルブＲＶ０１により調整する。ロータリーバルブＲＶ０１により処理物Ｍ２０の量を調整することにより、活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０の混合比が調整される。
また、処理物Ｍ２０の性状（水分量、温度等）は、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の高さ調整によりおこなう。

（３）次に、回転駆動部ＭＣ０１により、ミキシングコンベア２５の回転数を調整することにより、処理対象物Ｍ１０の混合状態が調整される。
（４）次いで、ディスク型処理装置１０に投入された処理物対象物Ｍ１０の挙動と、処理物Ｍ２０の性状とを観察して、データ入力機器５１Ａを介して入力し、処理物対象物Ｍ１０の挙動と、処理物Ｍ２０とを、ロータリーバルブＲＶ０１、回転駆動部ＭＣ０１、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値と対応させる。

第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置１によれば、ミキシングコンベア２５に投入する活性汚泥Ｍ１及び還流させる処理物（処理補助物）Ｍ２０の比率と、ディスク型処理装置１０における対象物Ｍ１０の挙動とを対応させることができる。

また、ミキシングコンベア２５に投入する活性汚泥Ｍ１及び還流させる処理物（処理補助物）Ｍ２０の比率と、ディスク型処理装置１０で生成される処理物Ｍ２０の性状を対応させることができる。

その結果、処理システムのディスク型処理装置１０内において、処理対象物Ｍ１０の付着等を抑制可能な処理対象物Ｍ１０の混合比（ロータリーバルブＲＶ０１の設定値）及び混合条件（回転駆動部ＭＣ０１の設定値）を収集して、データベース５５に格納することができ、その結果を、実際に設置する処理システムの機種設定、使用設定、運転条件の設定に用いることができ、ひいては、処理システムによって、活性汚泥Ｍ１を効率的かつ安定して処理することができる。

処理システム条件設定装置１によれば、ディスク型処理装置１０で処理された処理物Ｍ２０の一部を処理補助物としてミキシングコンベア２５に移送して混合してから処理する処理システムにおいて、ディスク型処理装置１０からミキシングコンベア２５に移送する処理物（処理補助物）Ｍ２０の量を、活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０とが所定比率で投入されるように制御することができるので、処理対象物Ｍ１０の性状を安定的に形成して、ディスク型処理装置１０内に付着等するのを抑制することができ、ひいては、処理システムにおいて処理対象物Ｍ１０を効率的かつ安定して処理することができる。

＜第２の実施形態＞
次に、図１０を参照して、この発明の第２の実施形態に係る処理システムについて説明する。
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る処理システムの概略構成を示す図であり、符号１Ａは、処理システムを示している。

第２の実施形態に係る処理システム１Ａが、第１の実施形態に係る処理システム条件設定装置１と異なるのは、処理システム１Ａが還流手段２０に代えて、ミキシングコンベア２５と、ミキシングコンベア２５に処理補助物としての処理物Ｍ２０を投入する処理補助物ホッパ２６と、処理補助物ホッパ２６に接続される投入量調整器２４と、活性汚泥Ｍ１を投入する含水処理対象物ホッパ２６Ｂとを備えている。

補助処理物Ｍ２０は、外部から処理補助物ホッパ２６に投入され、処理補助物ホッパ２６からミキシングコンベア２５投入される際の量が、投入量調整器２４により調整されるようになっている。その他は、第１の実施形態と同様であるので、同じ符号を付して、説明を省略する。

第２の実施形態に係る処理システム１Ａによれば、例えば、活性汚泥Ｍ１と、一端貯留された処理物Ｍ２０や他の処理プラント等で生成した処理物Ｍ２０とを、ミキシングコンベア２５によって、所定比率に混合することができるので、ディスク型処理装置１０内における付着等が発生するのを抑制可能な処理対象物Ｍ１０を、安定して形成することができ、ひいては処理システム１Ａにおいて、処理対象物Ｍ１０を効率的かつ安定して処理することができる。

なお、上記の実施形態において記載した技術的事項については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施の形態においては、処理システム条件設定部が、処理システム条件設定装置１に適用して、ディスク型処理装置１０内における処理対象物Ｍ１０の挙動、及び処理物Ｍ２０の性状を、観察によりデータ収集したうえで、ミキシングコンベアの混合条件（回転駆動部ＭＣ０１の設定値）、活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０の混合比（ロータリーバルブＲＶ０１の設定値）、ディスク型処理装置１０の運転条件（ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値）とを対応させて格納する場合について説明したが、例えば、予め上述の上述したデータベース５５が設定された処理システム条件設定部を用いて、処理システムを制御するように構成してもよい。

また、上記実施の形態においては、処理システム制御器５０が、ディスク型処理装置１０内における対象物Ｍ１０の挙動と、ディスク型処理装置１０内で生成される処理物Ｍ２０の性状の双方と対応させて、フライトコンベア２１のロータリーバルブＲＶ０１と、ミキシングコンベア２５の回転駆動部ＭＣ０１を制御する場合について説明したが、フライトコンベア２１のロータリーバルブＲＶ０１と、ミキシングコンベア２５の回転駆動部ＭＣ０１のいずれか一方を制御する構成としてもよいし、ロータリーバルブＲＶ０１とミキシングコンベア２５の回転駆動部ＭＣ０１に加えて、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１により処理物排出部１３Ａの仕切板１３２の高さを調整してもよいし、他の制御手段を制御してもよい。

また、上記実施の形態においては、フライトコンベア２１への処理物Ｍ２０の量をロータリーバルブＲＶ０１により調整し、ミキシングコンベア２５における処理対象物Ｍ１０の混合状態を回転駆動部ＭＣ０１により制御し、処理物排出機構１３における仕切板１３２の高さをゲート制御用電動シリンダＧＣ０１により制御する場合について説明したが、フライトコンベア２１と、ミキシングコンベア２５以外の手段により移送又は混合してもよい。
また、フライトコンベア２１への投入量調整をロータリーバルブＲＶ０１以外によりおこない、又はミキシングコンベア２５における皇后条件の調整を回転駆動部ＭＣ０１以外によりおこなってもよい。

また、上記実施の形態においては、例えば、含水処理対象物として活性汚泥Ｍ１を処理する場合について説明したが、含水処理対象物として、余剰の水分を含有する種々の原料、中間生成物等を対象としてもよい。

また、処理補助物は、含水処理対象物と混合することにより含水処理対象物の性状を調整する物であれば、ディスク型処理装置１０で処理された処理物、外部から投入される、例えば、原料、中間生成物等の補助的材料、又はディスク型処理装置１０で処理された後に、一旦貯留された処理物、他のプラント等で処理されて生成された処理物等、任意に設定することができる。

また、上記実施の形態においては、ミキシングコンベアの混合条件（回転駆動部ＭＣ０１の設定値）を適宜区分した数値範囲ごとに、ゲート制御用電動シリンダＧＣ０１の設定値範囲、活性汚泥Ｍ１と処理物Ｍ２０の混合比（ロータリーバルブＲＶ０１の設定値）を設定する場合について説明したが、データテーブルを設定するための機能を備えるかどうかは任意に設定することができ、処理システムを運転するのみの構成としてもよい。

本発明に係る処理システム制御器、処理システム条件設定装置、処理システムによれば、含水処理対象物を、処理補助物と混合した処理対象物を、ディスク型処理装置を備えた処理システムにおいて、効率的かつ安定的に水分を減らす処理を行うことができるので、産業上利用可能である。

Ｍ１ 活性汚泥（含水処理対象物）
Ｍ１０ 処理対象物
Ｍ２０ 処理物（処理補助物）
ＭＣ０１ 回転駆動部
ＧＣ０１ ゲート制御用電動シリンダ
ＲＶ０１ ロータリーバルブ
１ 処理システム条件設定装置
１０ ディスク型処理装置
２０ 還流手段
２１ フライトコンベア（移送手段）
２５ ミキシングコンベア（混合手段）
５０ 制御部（処理システム制御器）

Claims (6)

1. 含水処理対象物と処理補助物とが混合手段に投入され、前記混合手段によって前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して処理対象物を形成し、前記処理対象物をディスク型処理装置に供給して、前記ディスク型処理装置内に配置された回転軸の軸線方向に形成され前記回転軸周りに回転する複数のディスクによって撹拌し前記軸線方向に移送しながら前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成する処理システムに適用される処理システム制御器であって、
   前記混合手段に投入する前記含水処理対象物及び前記処理補助物の比率と、前記ディスク型処理装置内における前記対象物の挙動と前記ディスク型処理装置内で生成される前記処理物の性状の少なくともいずれか一方とを対応させるように構成された処理条件設定部を備えていることを特徴とする処理システム制御器。
2. 請求項１に記載の処理システム制御器であって、
   前記処理条件設定部は、
   前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して前記処理対象物を生成する混合手段と、前記混合手段で形成された処理対象物が供給されて前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成するディスク型処理装置と、前記混合手段に投入する前記処理補助物の投入量調整手段と、を備えた処理システムにおいて、
   前記含水処理対象物と前記処理補助物とが前記混合手段に所定比率で投入されるように、前記投入量調整手段を制御することを特徴とする処理システム制御器。
3. 請求項１又は請求項２に記載の処理システム制御器であって、
   前記処理条件設定部は、
   前記含水処理対象物と前記処理補助物とを混合して前記処理対象物を生成する混合手段と、前記混合手段で形成された処理対象物が供給されて前記処理対象物が含有する水分量を減量して処理物を生成するディスク型処理装置と、前記ディスク型処理装置で処理された前記処理物の一部を前記処理補助物として前記混合手段に移送する移送手段と、を備えた処理システムにおいて、
   前記混合手段に前記処理補助物と前記含水処理対象物とが所定比率で投入されるように、前記ディスク型処理装置から前記混合手段に移送する前記処理物の量を制御することを特徴とする処理システム制御器。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の処理システム制御器であって、
   前記処理条件設定部は、
   前記混合手段に投入する前記含水処理対象物及び前記処理補助物の比率と、前記ディスク型処理装置内における前記対象物の挙動と前記ディスク型処理装置内で生成される前記処理物の性状の少なくともいずれか一方との対応をさせて、前記比率の適正範囲を記憶可能に構成されていることを特徴とする処理システム制御器。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の処理システム制御器を備えることを特徴とする処理システム条件設定装置。
6. 請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の処理システム制御器を備えることを特徴とする処理システム。

Images