JP2015064707A - Touch panel sensor and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 10
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 9
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、タッチパネルセンサ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a touch panel sensor and a manufacturing method thereof.
最近、急激に普及しつつあるタッチ操作により入力できるスマートホンやタブレットなどの端末機器は、タッチパネルを表示装置の上に重ねて設けられ、タッチ操作と表示の位置関係が対応するように構成されている。
一方、従来、液晶表示装置等などは、観察者側から見て、外周配線を隠蔽し意匠性を向上させるための加飾層が観察者側に近い前面版の内側に設けられている。
タッチパネル付き表示装置においても、加飾層は前面板に設けられており(例えば特許文献1参照)、さらに、特許文献2のように、加飾層上にタッチセンサの配線を積層するカバーガラス一体型センサーなどが提案されている。
しかしながら、加飾層が前面板に設けられた場合には、充分は隠蔽効果を得るために膜厚が厚くなって段差が生じることにより、その上に配線を形成する場合のパターン形成工程での塗布適性や密着性に問題が生じ易く、またタッチセンサと合体する組立工程での接着性に問題が生じ易くなり、意匠性及び生産性のよいタッチパネルが得られない原因となる。
Recently, terminal devices such as smart phones and tablets that can be input by touch operations that are rapidly spreading are provided with a touch panel overlaid on a display device, and are configured so that the positional relationship between the touch operation and the display corresponds. Yes.
On the other hand, conventionally, in a liquid crystal display device or the like, a decorative layer for concealing the outer peripheral wiring and improving the design is provided on the inner side of the front plate close to the observer side when viewed from the observer side.
Also in the display device with a touch panel, the decorative layer is provided on the front plate (see, for example, Patent Document 1), and further, as in
However, when the decorative layer is provided on the front plate, the film thickness becomes thick enough to obtain a concealing effect, resulting in a step, and in the pattern formation step when wiring is formed thereon Problems with applicability and adhesiveness are likely to occur, and problems with the adhesiveness in the assembly process combined with the touch sensor are likely to occur, resulting in failure to obtain a touch panel with good design and productivity.
額縁状に遮光する加飾層を有するタッチパネル付き情報端末装置に用いるタッチパネルセンサであって、加飾層をタッチパネルセンサ側に設けて、隠蔽性と意匠性を充足し、生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法を提供する。 A touch panel sensor for use in an information terminal device with a touch panel having a decorative layer that shields light in a frame shape, wherein the decorative layer is provided on the touch panel sensor side, satisfying concealment and design properties, and improving productivity. A sensor and a manufacturing method thereof are provided.
上記の問題を解決する第1の発明の要旨は、薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサであって、少なくとも外周配線及び外部接続端子部が、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に形成されてなり、白色系の加飾層が、前記透明基材の表裏両面の前記外周配線上を含む前記非アクティブ領域であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に形成されてなることを特徴とするものである。
上記の問題を解決する第2の発明の要旨は、薄板状の透明基材の表裏両面にセンサ電極を有し、前記透明基材の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に少なくとも外周配線及び外部接続端子部を形成する工程と、前記透明基材の表裏両面の前記外周配線上を含む前記非アクティブ領域であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に白色系の加飾層を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
The gist of the first invention for solving the above problem is that an active device having sensor electrodes on both front and back surfaces of a thin plate-like transparent substrate, and corresponding to each of the front and back surfaces of the transparent substrate. A touch panel sensor having a non-active area other than the active area and the active area, wherein at least the outer peripheral wiring and the external connection terminal portions are formed in the non-active areas on both the front and back surfaces of the transparent substrate, A decorative layer is the inactive region including the outer peripheral wiring on both the front and back surfaces of the transparent base material, and is formed in a region excluding at least a part of the external connection terminal portion. It is.
The gist of the second invention for solving the above problem is that an active device having sensor electrodes on both front and back surfaces of a thin transparent substrate and corresponding to each of the front and back surfaces of the transparent substrate. A method for manufacturing a touch panel sensor having a region and an inactive region other than the active region, the step of forming at least outer peripheral wiring and external connection terminal portions in the inactive region on both the front and back surfaces of the transparent substrate, and the transparent Forming a white decorative layer in the non-active area including the outer peripheral wiring on both the front and back surfaces of the base material, and excluding at least a part of the external connection terminal portion. It is a feature.
本発明によれば、加飾層をタッチパネルセンサの表裏各面に分配して設けて各加飾層の膜厚を薄くすることにより、隠蔽性、意匠性及び生産性を向上させたタッチパネルセンサ及びその製造方法を得ることが可能となる。
これにより、タッチパネルセンサの表裏各面の全体の膜厚が薄くなり、また加飾層の膜厚が厚い場合に生じるような段差が小さくなり、加飾層を含めた透明基材上に保護層などを設ける際に塗布液をムラなく塗布することが可能となり、またカバーシートとの接着や表示装置との接着に接着剤をムラなく形成し寸法精度よく接着することが可能となる。
According to the present invention, the touch panel sensor that improves the concealability, the designability, and the productivity by distributing the decorative layer to the front and back surfaces of the touch panel sensor and reducing the thickness of each decorative layer, and The manufacturing method can be obtained.
As a result, the overall film thickness of the front and back surfaces of the touch panel sensor is reduced, and the level difference that occurs when the decorative layer is thick is reduced, and the protective layer is formed on the transparent substrate including the decorative layer. Etc., it is possible to apply the coating solution without unevenness, and to form an adhesive evenly with the cover sheet or with the display device so that it can be adhered with high dimensional accuracy.
以下に本発明を実施するための形態について、図1〜4に基づいて説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION The form for implementing this invention below is demonstrated based on FIGS.
図1は、本発明のタッチパネルセンサを用いた情報端末装置である。
図1に示すように、情報端末装置100は、タッチパネル装置20と表示装置30とが組み合わされて構成されている。
表示装置30は、例えば液晶表示パネルのように、表示情報を表示する表示パネルと表示情報を制御する表示制御部60からなる。
タッチパネル装置20は、表示装置30の表示面の位置情報を検出するタッチパネルセンサと位置情報の検出を制御する検出制御部50からなるものである。
FIG. 1 is an information terminal device using the touch panel sensor of the present invention.
As illustrated in FIG. 1, the
The
The
図2に示すように、情報端末装置100は、表示装置30の上にタッチパネル装置20が組み込まれて構成されている。このタッチパネル装置20は、静電容量結合方式であり、タッチパネルセンサ10が積層され、その上にカバーシート40が積層されて構成されている。
また、図2において、タッチパネルセンサ10は、少なくとも透明基材1、センサ電極2及び外周配線3からなり、透明基材1を挟んで両側にセンサ電極2及び外周配線3が設けられて構成されている。
さらに透明基材1の両面に設けられた外周配線3の両方の上には、加飾層4が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
In FIG. 2, the
Furthermore, a
図3は、本発明のタッチパネルセンサを説明するための平面図である。
図3(a)は、本発明のタッチパネルセンサ10であって、透明基材1上にセンサ電極2が中央部に設けられ、加飾層4が額縁状に設けられている。センサ電極2はその配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の左右方向に延びる帯状の配線として示されている。
図3(b)は、図3(a)の本発明のタッチパネルセンサ10の加飾層4が設けられていない状態を示すものである。
タッチパネルセンサ10において、外周配線3は、センサ電極2の周囲を引き回すように形成され、外周配線3の一方の端部は透明基材1の一辺に集められている。この外周配線3の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Gが設けられている。
ここでは、タッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応しセンサ電極2を有するアクティブ領域(図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域)と、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周配線3と外部接続端子部Gを有する非アクティブ領域(図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域)が示されている。
したがって、図3(a)のタッチパネルセンサ10の加飾層4は、上記のように外部接続端子部Gを除く非アクティブ領域に設けられているものである。
FIG. 3 is a plan view for explaining the touch panel sensor of the present invention.
FIG. 3A shows a
FIG. 3B shows a state where the
In the
Here, there are an active area (a rectangular area surrounded by a two-dot chain line in the figure) corresponding to an area where the touch position of the touch panel is detected, and a frame area surrounding the active area. A non-active region (a frame-shaped region surrounded by the outer shape of the touch panel sensor and a two-dot chain line in the drawing) having the outer
Therefore, the
図3(c)は、図3(a)のタッチパネルセンサ10の透明基材1の加飾層4を有する面とは反対側の面(以下、「裏面」と云う)を示すものである。
図3(c)に示すように、センサ電極2は図3(a)(b)で示すセンサ電極2の配列方向と直交する方向に沿って直線状に形成され、図面の上下方向に延びる帯状の配線として示されている。
FIG. 3C shows a surface opposite to the surface having the
As shown in FIG. 3 (c), the
図3(d)は、図3(c)の本発明のタッチパネルセンサ10の加飾層4が設けられていない状態を示すものである。外周配線3は、加飾層4が設けられていない状態の図3(d)に示すように、センサ電極2の周囲を引き回すように形成され、外周配線3の一方の端部は透明基材1の一辺に集められている。この外周配線3の端部には、制御部など外部装置と接続するための外部接続端子部Gが設けられている。
ここでは、タッチパネルのタッチ位置が検出される領域に対応しセンサ電極2を有するアクティブ領域(図中の二点鎖線で囲まれた矩形状の領域)と、アクティブ領域を囲む額縁状の領域であって外周配線3と外部接続端子部Gを有する非アクティブ領域(図中のタッチパネルセンサ外形と二点鎖線で囲まれた額縁状の領域)が示されている。
したがって、図3(c)のタッチパネルセンサ10の加飾層4は、上記のように外部接続端子部Gを除く非アクティブ領域に設けられているものである。
FIG.3 (d) shows the state in which the
Here, there are an active area (a rectangular area surrounded by a two-dot chain line in the figure) corresponding to an area where the touch position of the touch panel is detected, and a frame area surrounding the active area. A non-active region (a frame-shaped region surrounded by the outer shape of the touch panel sensor and a two-dot chain line in the drawing) having the outer
Therefore, the
図4は、タッチパネルセンサが組み込まれた筐体を示す断面図である。
タッチパネルセンサ10を装填する筐体70の枠が、加飾層4が形成されていない外部接続端子部Gを覆うことによって、タッチパネルの操作側から視認されないように構成されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a housing in which a touch panel sensor is incorporated.
The frame of the
以下、本発明のタッチパネルセンサの構成要素毎に説明する。 Hereinafter, each component of the touch panel sensor of the present invention will be described.
<透明基材>
透明基材1は、光透過性を有するものであればよく、従来公知のタッチパネルに使用されている透明基材を用いることができる。
形状としては、板状、シート状、フィルム状、膜状等を用いることができ、材料としては、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート等の合成樹脂より構成されるものを用いることができる。透明基材1としてフレキシブルなフィルム状のものを使用した場合は、ロール・ツー・ロール方式の製作に適している。
<Transparent substrate>
The
As the shape, a plate shape, a sheet shape, a film shape, a film shape, or the like can be used, and as a material, a material composed of a synthetic resin such as glass, polyethylene terephthalate, polypropylene, polymethyl methacrylate, or the like can be used. . When a transparent film-like material is used as the
透明基材1の厚さとしては、目的とするタッチパネルの種類に応じて適宜選択されるものであるが、20μm〜1500μmの範囲内であることが好ましく、20μm〜1000μmの範囲内であることがより好ましく、20μm〜300μmの範囲内であることがさらに好ましい。
透明基材1の厚さが上記範囲よりも厚いと、タッチパネルセンサの薄層化が難しくなる可能性があるからであり、一方、上記範囲よりも薄いと、製造ラインでのハンドリングが困難となる可能性があるからである。
The thickness of the
This is because if the thickness of the
透明基材1は、より多くの光を透過することが好ましく、可視光領域における透過率としては、具体的には、80%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。なお、透明基材1の光透過率は、JIS K 7105で規定する方法により測定した値(全光線透過率)とする。
The
透明基材1には、後述するセンサ電極2との密着性を向上させるために、プライマー処理等の表面処理を施してもよい。
また、透明基材1には、アンダーコート層として、透明基材1との密着性、及びセンサ電極や外周配線との密着性がよいものであって、センサ電極や外周配線のパターン形成工程で使用される液体に対して溶解又は膨潤しないものを用いることができ、アンカー層の材料として、熱可塑性樹脂、二液硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂など適宜使用することができる。
また、透明基材1には、酸化ケイ素、酸化ニオブ等からなる屈折率調整層等が形成されていてもよい。
The
In addition, the
Further, the
<センサ電極>
センサ電極2は、上述した透明基材1上にパターン状に形成されるものあり、外部導体(例えば、指)による入力の位置情報を検出する働きを有するものである。
センサ電極2は一般的には、タッチパネルの操作者から視認されるため、光透過性の導電材料で形成されることが一般的である。なお、使用者に視認される画面において、視認されない程度の微細な網目状の透明電極の形成パターン部分においては、光透過性のない材料から形成されてもよい。
<Sensor electrode>
The
Since the
センサ電極2は、透明性を有するものであれば従来公知のタッチパネルセンサで用いられるセンサ電極を使用することができ、例えば、インジウム錫オキサイド(ITO)、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド(IZO)等の酸化インジウム系材料、あるいは、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)等の金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子材料等を用いることができ、中でも、インジウム錫オキサイド(ITO)が好ましいが、材料はこれに限定されない。また、センサ電極が、例えば、第1透明電極と第2透明電極というように複数有する場合、複数のセンサ電極は互いに同種の導電性高分子材料から構成されていてもよく、異種の導電性高分子材料が用いられていてもよい。
As the
センサ電極2は、膜状であることが好ましく、その厚さは10nm〜500nmの範囲内であることが好ましく、10nm〜300nmの範囲内であることがより好ましく、10nm〜200nmの範囲内であることがさらに好ましい。
センサ電極2の膜厚が、上記範囲よりも厚い場合、透明性に問題が生じる可能性があり、一方、上記範囲よりも薄い場合、所定の導電性が得られない等の問題が生じる可能性があるからである。
The
If the film thickness of the
センサ電極2の膜は、検出した入力位置情報を外部の情報処理部へ確実に伝達するために、表面抵抗が低いことが好ましく、例えば、200Ω/□以下の範囲内であることが好ましい。なお、センサ電極の膜の表面抵抗は、ロレスタGP MCP-T601型 (JIS K7194準拠)を用い、4端子4探針法 定電流印加方式により確認することができる。
The film of the
センサ電極2の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。センサ電極を形成する際にライン幅やその均一性等高精度のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。また、透明基材の両面にセンサ電極をパターン状に形成する場合に、フォトリソグラフィー法により両面同時にパターニングすることができ、位置精度が良好であり、微細なパターンを精度良く形成することが可能となるからである。
Examples of the method for forming the
センサ電極2のパターン形状としては、タッチパネルセンサとして機能しうるセンサ電極のパターン形状を適宜選択することができ、例えば、図3(a)〜(d)に示される帯状、その外、菱形等の任意のパターン形状とすることができる。
As the pattern shape of the
<外周配線>
本発明の外周配線3は、上述したセンサ電極2で検出した位置情報の信号等をタッチパネルセンサの外部に有する情報処理部に送るために用いられるものである。
外周配線3は、透明基材1上に形成され、センサ電極2と接続されて形成される。
外周配線3上には、加飾層4が形成されている。
<Peripheral wiring>
The outer
The outer
A
外周配線3は、一般的には、タッチパネルセンサ10の使用者から視認される領域の外側に形成される。したがって、外周配線3を構成する材料は導電性材料であればよく、光透過性の有無は問わない。
外周配線3に用いられる材料としては、高い導電性を有する金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体や、金属合金等を挙げることができ、具体的には、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等の金属単体、MAM(Mo−Al−Mo、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの3層構造体)等の金属の複合体、酸化クロム/クロム積層体等の金属と金属化合物の複合体、銀合金や銅合金、APC(Au・Pd・Cu、すなわち銀・パラジウム・銅)等の金属合金等を挙げることができる。中でも、本発明の効果をより発揮するという観点から、銀または銅を用いることが好ましい。
また、外周配線3を構成する金属材料には、適宜、樹脂組成物が混在してもよい。
また、スクリーン印刷等の印刷方法により配線を形成する場合には、配線の形成材料として、数十nm〜数μmの粒径の銀や銅等の金属粒子と樹脂バインダとを含有し、溶媒を用いて適度に調製された金属粒子含有ペーストが汎用される。樹脂バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の単体あるいは混合物が用いられる。
The outer
Examples of the material used for the
Further, a resin composition may be appropriately mixed in the metal material constituting the outer
In addition, when wiring is formed by a printing method such as screen printing, it contains metal particles such as silver or copper having a particle diameter of several tens of nanometers to several μm and a resin binder as a wiring forming material, and a solvent is used. A metal particle-containing paste appropriately prepared by use is widely used. As the resin binder, for example, a single substance or a mixture of acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polystyrene, or the like is used.
外周配線3は、微細な配線パターンであることが好ましく、その幅寸法は特に限定されない。例えば、上記配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、上記配線の幅寸法は5μm〜200μmの範囲内が好ましい。一方、外周配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、外周配線の幅寸法は20μm〜300μmの範囲内が好ましい。
The
外周配線3は、膜状であることが好ましく、その厚さは特に限定されない。例えば、外周配線をフォトリソグラフィー法により形成する場合、外周配線の厚さは、10nm〜500nmの範囲内であることが好ましい。一方、外周配線をスクリーン印刷等の印刷により形成する場合、外周配線の厚さは5μm〜20μmの範囲内であることが好ましい。
The
外周配線3の形成方法としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられる配線と同様とすることができ、例えば、フォトリソグラフィー法、スクリーン印刷法等を挙げることができるが、中でも、フォトリソグラフィー法を用いることが好ましい。配線の幅やその均一性等高精細のパターンを安定的に形成することが可能となるからである。
A method for forming the outer
また、外周配線3は、その一方の端部に外部接続端子を有することができる。外部接続端子部は、タッチパネルセンサとタッチパネルセンサの外部に有する情報処理部とを接続する部材である。
外部接続端子の材料としては、従来公知のタッチパネルセンサに用いられる接続端子の材料と同様のものを用いることができ、例えば、金、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、タングステン等を用いることができる。
図3(a)に示すように、外部接続端子を有する外部接続端子部G上には、後述する加飾層は形成されていない。
The outer
As the material of the external connection terminal, the same material as that of a connection terminal used in a conventionally known touch panel sensor can be used. For example, gold, copper, silver, aluminum, molybdenum, tantalum, titanium, tungsten, or the like is used. be able to.
As shown in FIG. 3A, a decorative layer to be described later is not formed on the external connection terminal portion G having external connection terminals.
<加飾層>
加飾層4は、図2に示すように情報端末装置100にタッチパネルセンサ10として組み込まれた状態で、タッチパネルの操作者からは白色不透明として視認されるものである。
加飾層4は、表示装置30からの光を遮蔽して加飾層4の下層である外周配線3や表示装置30が視認されないで、且つ、カバーシート40側からの光を反射して白色を呈する意匠となる機能を有するものである。
<Decoration layer>
The
The
本発明の加飾層4においては、表裏の外周配線上に形成する白色系の加飾層の膜厚を、カバーシート側一方だけで外周配線3の形状を遮蔽するために必要な膜厚の例えば1/2づつに分配することができ、片面毎の白色系の加飾層の膜厚を薄くすることができる。
すなわち、カバーシート側一方のみだと白色系の加飾層の必要な膜厚は30〜40μmであるが、透明基材の表裏両面に白色系の加飾層を分配して設けることによって、片面には15〜20μmで遮光し外周配線3を遮蔽することができる。
このように加飾層4を透明基材1の片面づつに薄く製造することができる利点としては、白色系の加飾層をフォトリソグラフィ法により形成する場合に、膜厚が厚い場合にくらべてレジストを塗布しやすかったり、露光時に光透過性向上により感光性も向上し、ひいては露光膜の硬化性が向上する。
In the
That is, the required film thickness of the white decorative layer is only 30 to 40 μm when only one side of the cover sheet is provided, but the white decorative layer is distributed and provided on both the front and back surfaces of the transparent substrate. In this case, the outer
As an advantage that the
図3(a)〜(d)に示すように、加飾層4は、タッチパネルセンサ10において、透明基材1の表裏両面の外周配線上を含む非アクティブ領域であって、少なくとも外部接続端子部Gの一部を除いた領域に形成されている。
このように、加飾層4が、透明基材1の表裏両面の非アクティブ領域に設けられることによって、表裏各面の白色系加飾層の厚みは、一方の面にのみ形成する場合に比べて薄くすることできる。タッチパネルセンサ10を各種機器に搭載する際などに、組立て等の障害とならない利点がある。
As shown in FIGS. 3A to 3D, the
Thus, the
加飾層4は、白色系の色を表現する為の着色顔料を樹脂バインダ中に含む層からなる。
加飾層4に用いる着色顔料としては、通常は、白色顔料が主要な顔料として用いられる。更に、純色以外の、アイボリー、ライトグレーなどの白色系の色を表現する為に、黒色顔料も含めて、任意の色を呈する着色顔料を併用することができる。
白色顔料として具体的には、酸化チタン、シリカ、タルク、カオリン、クレイ、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、などを用いることができる。
The
As a color pigment used for the
Specifically, titanium oxide, silica, talc, kaolin, clay, barium sulfate, calcium hydroxide, and the like can be used as the white pigment.
着色顔料の粒子の大きさは、通常、平均粒径で1μm以下であり、好ましくは大よそ0.03〜0.3μmである。 The size of the color pigment particles is usually 1 μm or less in average particle size, preferably about 0.03 to 0.3 μm.
着色顔料は、表現する白色系の色に応じて適宜選択し、白色顔料のみを用いても良い。従って、着色顔料は、1種単独で用いても良いし、同種類の色、或いは異なる色の着色顔料を複数種類用いることもできる。 The color pigment may be appropriately selected according to the white color to be expressed, and only the white pigment may be used. Accordingly, the color pigments may be used alone, or a plurality of types of color pigments of the same type or different colors may be used.
上記樹脂バインダーの材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂から適宜選ばれる樹脂を1種以上用いることができる。 As the material of the resin binder, one or more resins appropriately selected from thermoplastic resins, thermosetting resins, and photosensitive resins can be used.
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等を、1種以上を用いることができる。
前記熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等を、1種以上を用いることができる。
前記感光性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ桂皮酸ビニル系樹脂、環化ゴム、等の反応性ビニル基などの光反応性基を有する感光性樹脂を1種以上を用いることができる。前記アクリル系樹脂では、例えば、アルカリ可溶性樹脂、多官能アクリレート系モノマー、光重合開始剤、その他添加剤などからなる感光性樹脂を樹脂バインダの樹脂成分として用いることができる。
As the thermoplastic resin, for example, one or more of acrylic resin, vinyl acetate resin, acrylonitrile resin, vinyl chloride resin, polyethylene, polypropylene, and the like can be used.
As the thermosetting resin, for example, one or more of acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, polyimide resin, and the like can be used.
Examples of the photosensitive resin include photosensitive resins having a photoreactive group such as an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyvinyl cinnamate resin, and a cyclized rubber. One or more types can be used. In the acrylic resin, for example, a photosensitive resin composed of an alkali-soluble resin, a polyfunctional acrylate monomer, a photopolymerization initiator, and other additives can be used as a resin component of the resin binder.
次に、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一実施形態について説明する。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、薄板状の透明基材1の表裏両面にセンサ電極2を有し、透明基材1の表裏各面に互いに対応して、前記センサ電極を有するアクティブ領域及び前記アクティブ領域以外の非アクティブ領域を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、透明基材1の表裏両面の非アクティブ領域に少なくとも外周配線3及び外部接続端子部Gを形成する工程と、透明基材1の表裏両面の外周配線3上を含む非アクティブ領域であって、少なくとも外部接続端子部Gの一部を除いた領域に白色系の加飾層を形成する工程と、を含むものである。
センサ電極2の形成工程は、透明基材1の表裏両面上のアクティブ領域に上記のセンサ電極についての説明の方法により形成する。また、外周配線3の形成工程は、透明基材1の表裏両面上のアクティブ領域に上記の外周配線の説明の方法により形成する。
Next, an embodiment of the touch panel sensor manufacturing method of the present invention will be described.
The touch panel sensor manufacturing method of the present invention has
The formation process of the
以上のように、本発明のタッチパネルセンサとその製造方法によれば、タッチパネルセンサの表裏各面の全体の膜厚が薄くなり、また加飾層の膜厚が厚い場合に生じるような段差が小さくなり、加飾層を含めた透明基材上に保護層を設けるために塗布液をムラなく塗布することが可能となり、またカバーシートとの接着や表示装置との接着に接着剤をムラなく形成し寸法精度よく接着することが可能となる。
さらに、カバーシート側に加飾層を設けた場合に比べて、カバーシートに加飾層を形成する必要が無くなりクリアなカバーシートが使用でき、コストダウンとなる。
また、外周配線3上を加飾層4で覆うことで、外周配線3のマイグレーションを抑制することも可能となる。
As described above, according to the touch panel sensor of the present invention and the manufacturing method thereof, the overall film thickness of the front and back surfaces of the touch panel sensor is thin, and the difference in level that occurs when the decorative layer is thick is small. Therefore, it is possible to apply the coating liquid evenly to provide a protective layer on the transparent substrate including the decorative layer, and to form an adhesive evenly with the cover sheet and the display device. It becomes possible to bond with high dimensional accuracy.
Furthermore, compared with the case where a decorative layer is provided on the cover sheet side, it is not necessary to form a decorative layer on the cover sheet, a clear cover sheet can be used, and the cost is reduced.
Moreover, it is also possible to suppress migration of the outer
以下に、本発明のタッチパネルセンサ及びその製造方法の実施例について、図2及び図3の実施形態を参照して説明する。 Examples of the touch panel sensor and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described below with reference to the embodiments shown in FIGS.
(実施例)
まず、図2に示す情報端末装置100のカバーシート40として、約0.5mmの厚みを有する強化ガラスを用意する。
次に、図2、3に示すタッチパネルセンサ10の透明基材1として約100umの厚みを有するPET(ポリエチレンテレフタラート)フィルムを用意する。
さらに前記透明基材1であるPETフィルムの表裏両面の全面に約30nmのITO薄膜を形成し、その上に約200nmのCu薄膜を製膜する。
フォトリソグラフィ法により、形成されたCu薄膜上全面にフォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成する。この際に使用するフォトマスクは、アクティブ領域に対応する部分はセンサ電極のパターンであり、非アクティブ領域に対応する部分は外周配線を含む全面を有するものを用いる。アクティブ領域はセンサ電極のパターンに合せたレジスト層が残り、非アクティブ領域は、外周配線を含む全面に合せたレジスト層が残る。
次に、最初にアクティブ領域と非アクティブ領域の銅薄膜とITO膜をエッチング液を用いてエッチングした後に、レジスト層を剥離する。
次に、非アクティブ領域のみに、フォトレジストを塗布し乾燥した後に、フォトマスクを介して紫外線露光、現像してレジストパターンを形成する。この際に使用するフォトマスクは外周配線のパターンであり、外周配線のパターンに合せたレジスト層が残る。エッチング液を用いてエッチングした後に、レジスト層を剥離する。
以上のエッチング工程により、アクティブ領域にはITO薄膜のセンサ電極のパターンが形成され、非アクティブ領域には外周配線のパターンが形成される。
以上の工程を透明基材1の表裏各面において、アクティブ領域にはセンサ電極2である透明電極パターンとしてのITOのみ残るように、非アクティブ領域には外周配線3としてのCuが残るように形成する(図3(b)、(d))。
次に表裏両面の外周配線3の上を含む非アクティブ領域に、フォトリソグラフィ法で白色系の加飾層4を形成して、タッチパネルセンサ10を得る(図3(a)、(c))。
上記の白色系の加飾層4を形成するための塗布液としては、アクリル系ネガ型感光性材料に白顔料として酸化チタンを配合したものを使用する。
次に、強化ガラスを材料とするカバーシート40と、外周配線3上を含む非アクティブ領域に白色系の加飾層が形成されたタッチパネルセンサ10を、粘着剤(OCA:光学用粘着剤)で貼り合せて、タッチパネル装置20を得る。
次に表示装置30とタッチパネル装置20を接着用樹脂で貼り合せることで、タッチセンサ機能を有した情報端末装置100を得る(図2)。
(Example)
First, a tempered glass having a thickness of about 0.5 mm is prepared as the
Next, a PET (polyethylene terephthalate) film having a thickness of about 100 μm is prepared as the
Further, an ITO thin film with a thickness of about 30 nm is formed on the entire front and back surfaces of the PET film as the
A photoresist is applied to the entire surface of the formed Cu thin film by photolithography and dried, and then exposed to ultraviolet light through a photomask and developed to form a resist pattern. The photomask used at this time has a portion corresponding to the active region as a pattern of the sensor electrode, and a portion corresponding to the non-active region has a whole surface including the peripheral wiring. In the active area, a resist layer corresponding to the pattern of the sensor electrode remains, and in the inactive area, a resist layer corresponding to the entire surface including the peripheral wiring remains.
Next, the copper thin film and the ITO film in the active region and the inactive region are first etched using an etching solution, and then the resist layer is peeled off.
Next, a photoresist is applied only to the inactive area and dried, and then exposed to ultraviolet light through a photomask and developed to form a resist pattern. The photomask used at this time is an outer peripheral wiring pattern, and a resist layer corresponding to the outer peripheral wiring pattern remains. After etching using the etching solution, the resist layer is peeled off.
Through the above etching process, the pattern of the ITO thin film sensor electrode is formed in the active region, and the pattern of the outer peripheral wiring is formed in the inactive region.
The above steps are formed on the front and back surfaces of the
Next, a white
As a coating liquid for forming said white type | system |
Next, the
Next, the
1 透明基材
2 センサ電極
3 外周配線
4 加飾層
10 タッチパネルセンサ
20 タッチパネル装置
30 表示装置
40 カバーシート
50 検出制御部
60 表示制御部
70 筐体
100 情報端末装置
DESCRIPTION OF
Claims (2)
少なくとも外周配線及び外部接続端子部が、前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に形成されてなり、
白色系の加飾層が、前記透明基材の表裏両面の前記外周配線上を含む前記非アクティブ領域であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に形成されてなる
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。 A touch panel sensor having sensor electrodes on both front and back surfaces of a thin plate-like transparent substrate, and having an active region having the sensor electrode and an inactive region other than the active region corresponding to each of the front and back surfaces of the transparent substrate Because
At least the outer peripheral wiring and the external connection terminal portion are formed in the inactive areas on the front and back surfaces of the transparent base material,
A white decorative layer is formed in the non-active region including the outer peripheral wiring on both the front and back surfaces of the transparent base material, and at least a part of the external connection terminal portion is formed. A featured touch panel sensor.
前記透明基材の表裏両面の前記非アクティブ領域に少なくとも外周配線及び外部接続端子部を形成する工程と、
前記透明基材の表裏両面の前記外周配線上を含む前記非アクティブ領域であって、少なくとも前記外部接続端子部の一部を除いた領域に白色系の加飾層を形成する工程と、を含む
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。 A touch panel sensor having sensor electrodes on both front and back surfaces of a thin plate-like transparent substrate, and having an active region having the sensor electrode and an inactive region other than the active region corresponding to each of the front and back surfaces of the transparent substrate A manufacturing method of
Forming at least outer peripheral wiring and external connection terminal portions in the inactive regions on both the front and back surfaces of the transparent substrate;
Forming a white decorative layer in the non-active region including the outer peripheral wiring on both the front and back surfaces of the transparent base material, at least in a region excluding a part of the external connection terminal portion. A method for manufacturing a touch panel sensor, comprising:
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107968852A (en) * | 2017-11-16 | 2018-04-27 | 维沃移动通信有限公司 | A kind of processing method of mobile terminal and mobile terminal |
WO2019176340A1 (en) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Touch sensor |
WO2020040054A1 (en) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 富士フイルム株式会社 | Transfer film, laminate, and pattern forming method |
WO2024095096A1 (en) | 2022-10-31 | 2024-05-10 | Ricoh Company, Ltd. | Medium processing apparatus, image forming apparatus, and image forming system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011013761A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sony Corp | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP2012133598A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Nissha Printing Co Ltd | Cover glass-integrated sensor |
JP5026580B2 (en) * | 2010-12-21 | 2012-09-12 | 日本写真印刷株式会社 | Cover glass integrated sensor |
WO2012157222A1 (en) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | 凸版印刷株式会社 | Front surface plate for touch panel, display device provided with same, and integrated sensor substrate with front surface plate for touch panel and touch panel sensor |
JP2013143058A (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Touch panel sensor and manufacturing method thereof |
-
2013
- 2013-09-25 JP JP2013197662A patent/JP6115425B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011013761A (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Sony Corp | Touch panel and method for manufacturing the same |
JP2012133598A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Nissha Printing Co Ltd | Cover glass-integrated sensor |
JP5026580B2 (en) * | 2010-12-21 | 2012-09-12 | 日本写真印刷株式会社 | Cover glass integrated sensor |
WO2012157222A1 (en) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | 凸版印刷株式会社 | Front surface plate for touch panel, display device provided with same, and integrated sensor substrate with front surface plate for touch panel and touch panel sensor |
JP2013143058A (en) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Touch panel sensor and manufacturing method thereof |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107968852A (en) * | 2017-11-16 | 2018-04-27 | 维沃移动通信有限公司 | A kind of processing method of mobile terminal and mobile terminal |
WO2019176340A1 (en) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Touch sensor |
WO2020040054A1 (en) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 富士フイルム株式会社 | Transfer film, laminate, and pattern forming method |
CN112352199A (en) * | 2018-08-23 | 2021-02-09 | 富士胶片株式会社 | Transfer film, laminate, and pattern forming method |
JPWO2020040054A1 (en) * | 2018-08-23 | 2021-04-30 | 富士フイルム株式会社 | Transfer film, laminate, and pattern forming method |
JP7094372B2 (en) | 2018-08-23 | 2022-07-01 | 富士フイルム株式会社 | Transfer film, laminate, and pattern forming method |
WO2024095096A1 (en) | 2022-10-31 | 2024-05-10 | Ricoh Company, Ltd. | Medium processing apparatus, image forming apparatus, and image forming system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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