JP2015064321A - 流路デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤を用いた接合において、接合面のボイドを抑制しつつ、流路に接着剤が流れ込んで埋まりを発生させず、かつ、接合後の流路の横断面形状を所定のものに保つことができる流路デバイス、その製造方法を提供する。
【解決手段】流路を形成するための溝部１２を有する第一の基材１０と、溝部を塞ぐ凸部１４を有する第二の基材１１を接着剤１３によって接合した流路デバイスである。第二の基材の凸部１３は、第一の基材の溝部１２の伸長方向に対応する方向に沿って伸び、第二の基材の凸部１３と第一の基材の溝部１２の互いに対応する部分が、接着剤を介さず線状に直接接触して流路が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、熱解析などを行うことが出来るマイクロ流路デバイス等の流路デバイス、その製造方法などに関するものである。

生化学反応の経過や化学分析の結果を得る為に、さまざまな装置及びセンサが開発されている。その中の一つとして、基材内に、所定の形状の流路、マイクロチャネル等の微細構造を持つマイクロデバイスが提案されている。これらのマイクロデバイスは、半導体製造方法などを利用してより小型化され、所望の情報を得るまでの分析工程の全てをマイクロデバイス上で行うことが出来る。こうしたデバイスは、マイクロ・トータル・アナリシス・システム（μ−ＴＡＳ）又はラボオンチップと呼ばれ、基材内にマイクロチャネルなどの微細構造体を有する構造物は、マイクロ流路デバイスと呼ばれている。マイクロ流路デバイスの各部のサイズは、後述の実施形態や実施例で例示される程度の大きさを有する。

これらのマイクロデバイスは、従来のデスクトップサイズの分析機器と比較すると、デバイス内に含まれる流体の量が低容量化され、必要試薬量の低減、分析物量の微量化による反応時間の短縮が期待されている。例えば、マイクロ流路内にヒーター（抵抗体）を配置し、マイクロ流路内を通過する流体を加熱するようなマイクロデバイスは、流体の容量が小さい為、ヒーターによる温度の追従性が良く、素早く温度を上下させることが出来る。このようなマイクロデバイスを用いることで、例えば、ＤＮＡのＰＣＲ（polymerase-chain-reaction）反応をより短時間で行うことが出来る。

マイクロ流路を持つこのようなマイクロ流路デバイスは、多くがガラス基材をベースにしており、マイクロ流路を形成する為にガラス基材同士を貼り合わせることが一般的である。例えば、ガラス基材にマイクロ流路となる溝をエッチングにて加工し、対向側に蓋となる基材を用意し、２枚を貼り合わせた状態で加圧する直接接合等の接合方法がある（特許文献１参照）。こうした接合方法は、マイクロ流路に影響を与えない反面、貼り合わせに精密な平面が求められる。また、量産を鑑みて多数個のデバイスを同時接合するためには加圧する力が非常に大きくなり、装置が大型化し、製造コストが増大することがある為、より安価な貼り合わせ方法が求められていた。

また、プラスチック及び樹脂を用いたマイクロ流路デバイスの場合は、貼り合わせ工程に、加熱、超音波、レーザー光、有機接着剤などによる接合方法が利用可能である。しかし、熱による圧着の場合、デバイスを構成する樹脂基材その物が熱によって変形し、マイクロ流路の形状が変化してしまい、精密なマイクロ流路の形状を再現することが容易ではない。マイクロ流路の形状が変化してしまうと、流す溶液の体積が変化してしまう。その為、ある決まった量の流体をマイクロ流路に流し、流体の蛍光などによって流体の位置を検出するような制御方法を取る場合には、マイクロ流路の形状が途中で変化してしまうことが問題になる。超音波による接合は、デバイスの大きさが数ミリメートル角程度と小さい場合には接合可能であるが、デバイスの大きさが数十ミリメートル角以上になると超音波の強度分布が大きくなり接合強度むらが発生し、接合の再現性、信頼性を得ることが容易ではない。レーザー光による接合の場合、レーザー光の波長の光に対する透過性が樹脂に必要になる。場合によっては、接合面以外の箇所でレーザー光が吸収されて発熱し、その部分が変形してしまうことがある。また、レーザー光の発振装置は、高額であり、製造にコストがかかる。

そこで、有機接着剤による接合方法が考案されている。ガラスや樹脂の基材にマイクロ流路となる溝を形成し、この基材と蓋になる基材とを、接着剤を用いて接着する。接着剤による接合では、接着剤の厚さを薄くすると基材の微細な凹凸の影響を受けてしまい、貼り合わせ面にボイド（空隙）が発生してしまうことがある。ボイドが発生すると、接合面積が減少する為、接合力が低下し、剥がれの原因なる。また、マイクロ流路近傍にボイドが発生するとマイクロ流路同士がボイドを介して繋がってしまい、溶液が混合するなどの問題が起こり得る。一方、接着剤を厚くすると、接合において余った接着剤がマイクロ流路を形成する溝の中に落ち込んでしまい、マイクロ流路が接着剤によって埋められてしまうことがある。さらに、マイクロ流路を形成する基材と蓋になる基材とを接着剤だけで接合すると、接着剤の厚さの変化によって、マイクロ流路の横断面形状の高さが流路伸長方向に沿って変化してしまう問題が起こり得る。

特許文献２に記載の方法のように、接着剤を用いて接合する際に、蓋となる基材に柔らかいフィルムを用いて微細な凹凸の影響を避けるような方法がある。しかし、フィルムを用いた場合、フィルムのたわみなどでマイクロ流路の寸法形状が変動してしまうことが起こり得る。特許文献３に記載の方法のように、マイクロ流路の周囲に接着剤が流入しないような堤防を設ける方法もある。しかし、マイクロ流路の周囲に堤防を設置する構成では、複数本のマイクロ流路を並べた時に、マイクロ流路同士の間隔を狭めて密集させることが難しくなることがある。それによって、マイクロ流路の集積度を上げてデバイスを小型化することが難しくなることがあり得る。また、特許文献３のように堤防を基材同士の接合とは別の手段で接合させることは、製造プロセスを複雑にし、製造コストの上昇をもたらすことがあり得る。

特許第４３４８４５４号公報 特開２００８−１７５７９５号公報 特開２００７−２１７９０号公報

本発明は、接着剤を用いた接合において、ボイドを発生させずに均一に接合出来る接着剤の量で、接着剤が流路に流れ込んで埋まりを発生することを抑え、かつ、接合後の流路の横断面形状を設計通りに保持可能な流路デバイスなどを提供することを目的とする。

本発明の流路デバイスは、流路を形成するための溝部を有する第一の基材と、前記溝部を塞ぐ凸部を有する第二の基材を接着剤によって接合した流路デバイスである。そして、前記第二の基材の凸部は、前記第一の基材の溝部の伸長方向に対応する方向に沿って伸び、前記第二の基材の凸部と前記第一の基材の溝部の互いに対応する部分が、接着剤を介さず線状に直接接触して前記流路が形成されている。また、本発明の流路デバイスの製造方法は、流路を形成するための溝部を含む第一の基材と、前記溝部の伸長方向に対応する方向に沿って伸びる凸部を含む第二の基材とを接着剤によって接合した流路デバイスの製造方法であって、以下の工程を含む。前記第一の基材と第二の基材の少なくとも一方の所定の部分に接着剤を塗布する工程。前記第一の基材の溝部と第二の基材の凸部が重なるように位置合わせして貼り合わせる工程。前記貼り合わせ後に前記第一の基材と第二の基材の少なくとも一方を加圧し、前記第二の基材の凸部と第一の基材の溝部の互いに対応する部分を、接着剤を介さず線状に直接接触させる工程。

本発明により、流路を有する流路デバイスを貼り合わせる場合に、流路に接触するボイドが発生しない十分な量の接着剤を用いても、接着剤が流路を埋めること無く、かつ貼り合わせによって、流路の横断面形状が接着剤の厚さによらず所定のものとなる。つまり、接着剤を用いた接合において、接合面のボイドを抑制しつつ、流路に接着剤が流れ込んで埋まりなどを発生させず、かつ、接合後の流路の横断面形状を一定或いは設計通りに保つことができる。

本発明による流路デバイスの例を示す図である。 本発明による流路デバイスの流路の例を示す模式断面図である。 貼り合わせ前の状態を示す流路デバイスの例を示す模式断面図である。 本発明による流路デバイスの他の実施例を示す模式断面図である。

本発明では、貼り合わせたときに互いに並行して伸びる、第一の基材の溝部と第二の基材の凸部の互いに対応する部分が、接着剤を介さず線状に直接接触して流路が形成される。基材は、典型的には平板状であるが、アンジュレーションを有する曲板状などであってもよい。また、流路は、典型的には直線状に伸びているが、曲線状等に伸びていてもよく、さらには分岐部を有したりしてもよい。また、流路の横断面形状は、典型的には、流路の伸長方向に沿って一定の形状であるが、所定の設計に従って変化していてもよい。溝部と凸部の横断面形状が伸長方向に亘って一定であれば、流路の横断面形状も伸長方向に亘って一定とできる。このように、流路の横断面形状の高さが一定ないし所定のものとなる嵌合構造を実現することができる。溝部の横断面形状は、溝底部と両側の側壁部が連続的に滑らかに繋がった円形などの形状でも、溝底部と側壁部が、一定の角度を持つ角部を挟んで繋がった形状などであってもよい。凸部の横断面形状も、頂部と両側の側壁部が連続的に滑らかに繋がった円形などの形状でも、頂部と側壁部が、一定の角度を持つ角部を挟んで繋がった形状などであってもよい。さらに、第一の基材、溝部、第二の基材、及び凸部のサイズは、典型的には、マイクロ流路デバイスを構成するような大きさである。これらのことは、必要に応じて設計すればよい。要は、本発明の趣旨は、両基材を貼り合わせたときに、溝部と凸部が、接着剤を介さず線状に直接接触して横方向にシールされた流路を形成できる形態を有していればよい。

以下、本発明の実施形態について説明する。本発明は、基材を接着剤で接合することで微小なマイクロ流路などの流路を構成し、接着剤による流路の埋まりを防止し、流路の断面形状を一定ないし所定のものにしたマイクロ流路デバイスなどの流路デバイスを実現する。マイクロ流路デバイスは、マイクロ流路を有するデバイスであり、マイクロ流路とは、内部に水及び有機物を含む溶液などの液状物質を流すことを前提とした溝に蓋をして形成される微小な流路である。マイクロ流路は、幅が１０００μｍ以下で、深さが５００μｍ以下の物が望ましく、マイクロ流路内部の溶液の流れが、乱流でなく層流となるようなものが望ましい。

図１は、対象となるマイクロ流路の幅方向での断面形状を示す模式図である。マイクロ流路デバイスは、図１に示されるように、マイクロ流路を形成する溝部１２が第一の基材１０に配置されており、外部とマイクロ流路を接続する開口部２０が基材１０を貫通して開けられている。図２に、図１で示したマイクロ流路の横断面図を示す。流路デバイスは、溝部１２を含む第一の基材１０と凸部１４を含む第二の基材１１からなる。第一及び第二の基材１０、１１に挟まれた流路の外の領域に接着剤１３が配置され、溝部１２と凸部１４で構成される流路の中を通過する流体が横方向にリークしないように、接着剤１３がマイクロ流路全体を囲って両基材が接合されている。

次に、マイクロ流路デバイスの構成及び構成部材について説明する。使用する第一及び第二の基材１０、１１の材質は、特に限定はないが、ガラス、プラスチック、金属、及び無機化合物のうちから選択されるのが望ましい。ガラスでは、例えば、石英ガラス、アルカリガラス、無アルカリガラスなどを用いることできる。プラスチックでは、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ナイロンなどを用いることできる。使用されるプラスチックは一種類でも構わないし、必要があれば状況に応じて複数種のプラスチックを用いることも可能である。金属では、例えば、アルミニウム、ニッケル、鉄、銅、その他の金属や、ステンレス、真鍮、などの各種合金がある。無機化合物では、アルミナ、ジルコニア及びシリカなどの金属酸化物、その混合物、窒化ホウ素などのセラミックが使用できる。

本実施形態で使用する基材の製造方法は、特に限定しないが、微細なマイクロ流路を形成する為、エッチング、機械加工、及び金型成形が望ましい。ガラス、金属、及び無機化合物の基材では、エッチングによるマイクロ流路の形成の方が、高い精度が達成できて、一般的である。プラスチックの基材では、金型によるインジェクションモールドの成形の方が、精度と量産性が確保できるので望ましい。

第二の基材１１の凸部１４は、マイクロ流路を構成するための溝部１２の伸長方向に対応した方向に沿った形状で第一の基材１０の対向基材に対して配置される。凸部１４の成形方法は、特に限定しないが、金型によるインジェクションモールド成形を用いた方が、マイクロ流路を構成するための溝部１２と凸部１４との位置合わせ精度の点から望ましい。必要な精度が満たせるのであれば、機械加工、エッチングによる加工法を用いてもよい。

図３は、貼り合わせ前の第一の基材１０と第二の基材１１の状態を示している。凸部１４は、マイクロ流路に沿って配置され、接合時に溝部１２と接着剤を介さずに直接基材材料同士で接触する形状でなければいけない。すなわち、ここでは、凸部１４の対向する両側の側壁部１５が、第一の基材の溝部１２の対向する両側の側壁部１６と接着剤を介さず線状に直接接触して流路が形成される形状でなければいけない。このとき、接着剤１３は流路の外に配されて第二の基材と第一の基材を接合する。このように、例えば、凸部１４の側壁部１５にテーパーを付けて凸部の横断面形状を台形状にし、横断面形状が矩形状の溝部１２の側壁部１６を凸部１４の側壁部１５に押しつける。このことで、凸部の側壁部が溝部の側壁部に線状に直接接触し、接着剤が押し込まれて来ても、直接接触した部分が障壁となって、接着剤の流路内への移動を妨げる。

前述の凸部及び溝部の形状は、凸部と溝部が直接接触できる形状であれば、特に限定されない。凸部のテーパーと溝部の直立側壁の関係は、逆になっても良いし（図４（ａ）参照）、凸部及び溝部の側壁部の一方または両方は、一定または変化する曲率を持った円形状などでも良い（図４（ｂ）、（ｃ）参照）。代表例が図４に示されている。また、マイクロ流路の断面形状を所定のものに確保する為に、第一の基材１０の溝部と第二の基材１１の凸部を合わせて板厚方向に加圧した時に、マイクロ流路が凸部によって塞がれない形状にすることが望ましい。具体的には、凸部及び溝部の側壁部にテーパーを付け、互いのテーパー角を異なったものにする。また、凸部及び溝部の側壁部が曲率を持った円形状の場合、互いの曲率を異なったものにし、マイクロ流路の隙間が出来るように適宜、曲率を調整する。図４（ｂ）のように、凸部及び溝部の一方の側壁部を、曲率を持った円形状にし、他方の側壁部を直立側壁部ないしテーパー付き斜面とすることもできる。いずれにせよ、凸部の側壁部が溝部の側壁部に線状に直接接触してシールされた流路を形成できる形状であればよい。

本実施形態に使用する基材の厚さは、特に限定しないが、マイクロ流路内部を流れる圧力によって変形しない厚さが望ましい。例えば、プラスチックの基材の場合、０．１ｍｍ以上の厚さが望ましい。厚さが０．１ｍｍ以下の場合、マイクロ流路内部の流体の圧力によって変形が生じて、溶液の圧力制御に支障が出る可能性がある。厚さの上限については、特に規定はしていないが、製品の形状、歩留まり、製造コストなどの観点から、より最適なものを選択する。本実施形態に使用する接着剤は、対象となる基材の材質に適合した物であれば、特に限定しない。接着剤として、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、ウレタン系接着剤などの紫外線硬化型接着剤、又は、熱硬化型接着剤などの接着剤を使用することができる。接着する基材の材質に合わせて、より最適な接着強度が得られるような接着剤を選択することは、当然である。プラスチック系基材の場合、接着強度の高さ、硬化時間の速さから、紫外線硬化型接着剤、特にアクリル系接着剤が好適に使用される。

本実施形態に使用する接着剤の粘度については、特に限定しないが、好ましくは、１〜３０００Ｐａ・ｓの範囲である。下限未満では、接着剤を基材に塗布した時に流路の内部に落ち込み易く、流路を塞いでしまう可能性が高い。また、上限値を超えると接着剤の粘性が高くなり過ぎてしまい、塗布後に接着剤の厚さにムラが出易くなる恐れがある。本実施形態に使用する接着剤の塗布方法は、特に限定しないが、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法などが使用可能である。

流路に接着剤を落ち込ませないようにする為、流路の形状に沿ったパターンマスクを作製し、流路の溝部を持つ基材１０へパターン印刷することが望ましい。接着剤１３を印刷するパターンの非印刷部の幅は、溝部１２の幅よりも大きい方がより望ましい（図３参照）。また、パターン印刷をしなくても、流路の対向基材１１側に接着剤を塗布することも可能である。その際は、接合時に凸部と溝部が接着剤を掻き分けて直接接触するまで、押しつける必要がある。その際に、流路内に接着剤が残ることがあるので、残存量を見越した流路の設計にする、若しくは圧縮空気及び洗浄剤を流路内に流して残存した接着剤を除去するなどの対応を必要に応じて採る。以上のように第一の基材と第二の基材を接着剤によって接合した流路デバイスの製造方法は、次の如き工程を踏んで行われる。

すなわち、第一の基材と第二の基材の少なくとも一方の所定の部分に接着剤を塗布し、第一の基材の溝部と第二の基材の凸部が重なるように位置合わせして貼り合わせる。貼り合わせ後に第一の基材と第二の基材の少なくとも一方を加圧し、第二の基材の凸部と第一の基材の溝部の互いに対応する部分を、接着剤を介さず線状に直接接触させる。ここで、接着剤は、第一の基材の溝部の外の該溝部に沿った部分に配されるように塗布することができる。より詳細には、接着剤を基材に塗布する際に、貼り合わせ後に第二の基材の凸部と第一の基材の溝部の互いに対応する部分が接着剤を介さず線状に直接接触する位置から間隔を空けて溝部または／及び凸部に沿って接着剤を塗布する。そして、貼り合わせたときに、第一の基材と第二の基材が直接接触する位置まで接着剤が充填されるようにする。

（実施例１）
以下、より具体的な実施例を説明する。
実施例１では、上記実施形態で説明した構成を適用してマイクロ流路デバイスを製造した。基材材料としてアクリル樹脂を用意し、成形加工によって、図１に示す基材形状を得た。基材の大きさは、幅６０ｍｍ（図１の上下方向）、奥行き３０ｍｍ（図１の左右方向）、厚さ０．８ｍｍである。マイクロ流路となる溝部１２（幅１００μｍ、高さ５０μｍ）と穴部（貫通穴）２０（直径０．３５ｍｍ）を有する第一の基材１０、及び、第一基材の溝部１２に沿った形状の凸部１４を有する第二の基材１１を作製した。凸部１４の横断面形状は、幅が１０２μｍ、高さが１０μｍ、対向する両側の側壁部のテーパー角が４０°である。

前記第一の基材１０にフレキソ印刷機で、前記溝部にパターニングした印刷版（ポリブタジエン系樹脂版）を用いて、図３に示す如く、紫外線硬化型アクリル接着剤（協立化学製 ５５４０ アクリル樹脂系）を約３μｍの厚さで塗布した。パターニングした印刷版は、前記溝部１２の横端部から塗布する接着剤までの距離を１００μｍ空けたパターンのものを使用した。

第一の基材１０への接着剤塗布後、第二の基材１１の凸部１４の位置と溝部１２の位置が合うようにアライメントを行った後、両基材を貼り合わせた。貼り合わせには、ゴムローラー（オーディオテクニカ製 直径３０ｍｍ ブチル系ゴム）を用いて、加圧力約２ｋｇｆで溝部の端から押しつけ、反対側の端までゴムローラーを転がして貼り合わせを行った。評価結果は、表１に示した。

（実施例２）
実施例２では、基材材料としてアクリル樹脂を用意し、成形加工によって、図１に示す基材形状を得た。基材の大きさは、幅６０ｍｍ、奥行き３０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである。マイクロ流路となる溝部１２（幅１００μｍ、高さ５０μｍ）と穴部２０（直径０．３５ｍｍ）を有する第一の基材１０、及び、第一基材の溝部１２に沿った形状の凸部１４を有する第二の基材１１を作製した。凸部１４の横断面形状は、曲率半径が１３０μｍ、直径が２６０μｍである（図４（ｂ）参照）。実施例１と同様の条件で、接着剤の塗布及び貼り合わせを行った。評価結果は、表１に示した。

（実施例３）
基材材料としてアクリル樹脂を用意し、成形加工によって、図１に示す基材形状を得た。基材の大きさは、幅６０ｍｍ、奥行き３０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍである。マイクロ流路となる溝部１２（幅１００μｍ、高さ５０μｍ）と穴部２０（直径０．３５ｍｍ）を有する第一の基材１０と、第一基材の溝部１２に沿った形状の凸部１４を有する第二の基材１１を作製した。凸部１４の横断面形状は、曲率半径が１３０μｍ、直径が２６０μｍである（図４（ｂ）参照）。前記第一の基材１０に、フレキソ印刷機で、前記凸部にパターニングされていない全面フラットな印刷版（ポリブタジエン系樹脂版）を用いて、紫外線硬化型アクリル接着剤（協立化学製 ５５４０ アクリル樹脂系）を約３μｍの厚さで塗布した。実施例１と同様の条件で、貼り合わせを行った。評価結果は、表１に示した。

（比較例１）
基材材料としてアクリル樹脂を用意し、成形加工によって、図１に示す基材形状を得た。基材の大きさは、幅６０ｍｍ、奥行き３０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍで、マイクロ流路となる溝部１２（幅１００μｍ、高さ５０μｍ）と穴部２０（直径０．３５ｍｍ）を有する第一の基材、及び、平板状の第二の基材を作製した。実施例３と同様の条件で、第二の基材に全面フラットな印刷版で接着剤を塗布し、貼り合わせを行った。評価結果は、表１に示した。

（比較例２）
比較例１と同様の基材を用意し、平板状の第二の基材に、フレキソ印刷機で、パターニングされていない全面フラットな印刷版（ポリブタジエン系樹脂版）を用いて、紫外線硬化型アクリル接着剤（協立化学製 ５５４０ アクリル樹脂系）を約１．５μｍの厚さで塗布した。実施例３と同様の条件で、貼り合わせを行った。評価結果は、表１に示した。

（表１）
接合面に発生したボイドがマイクロ流路の機能を阻害するか
実施例１ 機能に影響無し
実施例２ 機能に影響無し
実施例３ 機能に影響無し
比較例１ 機能に影響無し
比較例２ 機能に影響有り
マイクロ流路に接着剤が流入し塞いでいるか
実施例１ 流路閉塞無し
実施例２ 流路閉塞無し
実施例３ 流路閉塞無し
比較例１ 流路閉塞有り
比較例２ 流路閉塞無し
マイクロ流路の高さが変動しているか
実施例１ 変化なし
実施例２ 変化なし
実施例３ 変化なし
比較例１ 変化あり
比較例２ 変化あり
マイクロ流路としての適性判定
実施例１ 可
実施例２ 可
実施例３ 可
比較例１ 不可
比較例２ 不可

以上、マイクロ流路デバイスなどの本発明の流路デバイスの好ましい実施の形態について具体的に説明してきたが、本発明は、上記趣旨の範囲を逸脱しない限り、上記実施の形態のみに限定されるものではない。

１０・・第一の基材、１１・・第二の基材、１２・・溝部（マイクロ流路）、１３・・接着剤、１４・・凸部、１５・・凸部の側壁部、１６・・溝部の側壁部

Claims (13)

1. 流路を形成するための溝部を有する第一の基材と、前記溝部を塞ぐ凸部を有する第二の基材を接着剤によって接合した流路デバイスであって、
   前記第二の基材の凸部は、前記第一の基材の溝部の伸長方向に対応する方向に沿って伸び、
   前記第二の基材の凸部と前記第一の基材の溝部の互いに対応する部分が、接着剤を介さず線状に直接接触して前記流路が形成されていることを特徴とする流路デバイス。
2. 前記第二の基材の凸部の対向する両側の側壁部が、それぞれ、前記第一の基材の溝部の対向する両側の側壁部と接着剤を介さず線状に直接接触して前記流路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の流路デバイス。
3. 前記接着剤は前記流路の外に配されて前記第二の基材と前記第一の基材を接合していることを特徴とする請求項１または２に記載の流路デバイス。
4. マイクロ流路デバイスとして構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の流路デバイス。
5. 前記流路の横断面において前記第一の基材の溝部の底部から前記第二の基材の凸部の頂部までの前記流路の高さが前記流路の伸長方向に亘って一定となる嵌合構造を有することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の流路デバイス。
6. 前記第一の基材と前記第二の基材は、共に、平板状であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の流路デバイス。
7. 前記第一の基材の溝部の横断面形状と前記第二の基材の凸部の横断面形状の組み合わせは、矩形状と台形状、または矩形状と円形状、または曲率の異なる２つの円形状であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の流路デバイス。
8. 前記第一の基材と前記第二の基材の材料は、共に、ガラス、プラスチック、金属、及び無機化合物のうちから選択されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の流路デバイス。
9. 流路を形成するための溝部を含む第一の基材と、前記溝部の伸長方向に対応する方向に沿って伸びる凸部を含む第二の基材を接着剤によって接合した流路デバイスの製造方法であって、
   前記第一の基材と第二の基材の少なくとも一方の所定の部分に接着剤を塗布する工程と、
   前記第一の基材の溝部と第二の基材の凸部が重なるように位置合わせして貼り合わせる工程と、
   前記貼り合わせ後に前記第一の基材と第二の基材の少なくとも一方を加圧し、前記第二の基材の凸部と第一の基材の溝部の互いに対応する部分を、接着剤を介さず線状に直接接触させる工程と、
   を含むことを特徴とする流路デバイスの製造方法。
10. 前記第二の基材の凸部の対向する両側の側壁部を、それぞれ、前記第一の基材の溝部の対向する両側の側壁部と接着剤を介さず線状に直接接触させて前記流路を形成することを特徴とする請求項９に記載の流路デバイスの製造方法。
11. 前記接着剤は、前記第一の基材の溝部の外の該溝部に沿った部分に塗布することを特徴とする請求項９または１０に記載の流路デバイスの製造方法。
12. 前記接着剤を基材に塗布する際に、貼り合わせ後に前記第二の基材の凸部と第一の基材の溝部の互いに対応する部分が接着剤を介さず線状に直接接触する位置から間隔を空けて前記溝部または／及び凸部に沿って接着剤を塗布し、貼り合わせたときに、前記第一の基材と第二の基材が直接接触する位置まで接着剤が充填されるようにすることを特徴とする請求項９から１１の何れか１項に記載の流路デバイスの製造方法。
13. 前記第一の基材、溝部、第二の基材、及び凸部のサイズは、マイクロ流路デバイスを構成するような大きさであることを特徴とする請求項９から１２の何れか１項に記載の流路デバイスの製造方法。

Images