JP2015059776A - 欠陥観察装置およびその方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】欠陥種類に関係なく高感度に検出でき、フィルタの切り替えにおける、検出条件の異なる複数の画像取得の時間が短縮された欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】SEMと光学顕微鏡103と制御部とを備える欠陥観察装置であって、前記光学顕微鏡は、試料に光を照射する照射系と、前記照射系により照射された該試料からの光に基づく信号を検出し、電気的に偏光状態を制御可能な分布偏光素子117と電気的に空間形状を制御可能な空間フィルタ118とを有する検出系と、を備え、前記制御部は、同期信号を生成し、該生成した同期信号に基づき前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状とを制御し電気的に切り替え、複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像を処理することを特徴とする欠陥観察装置である。
【選択図】図2

Description

欠陥観察装置および欠陥観察方法に関する。
半導体製造工程における、半導体ウェーハ上の異物欠陥、パターン欠陥などの欠陥検査は、外観検査装置による欠陥位置検出と、欠陥観察装置による欠陥観察により行われ、欠陥の観察結果に基づき対策すべき工程を絞り込んでいる。半導体パターンの微細化が進み、微細な欠陥も歩留まりに影響を与えるため、、観察装置にはSEM(Scanning Electron Microscope:走査型電子顕微鏡)が使われる。外観検査装置とSEM式の観察装置は別の装置でありステージ座標のズレがあるため、外観検査装置で検出した欠陥位置情報のみを使って、SEM式の観察装置の視野に欠陥の位置出しを行うことは難しい。
特にパターン無しウェーハの検査装置では、検査のスループットを上げるために、半導体基板表面を暗視野照明するためのレーザビームのスポットサイズを大きくして半導体基板表面を走査して照射しているため、半導体基板表面を走査するレーザビームスポットの位置から求める位置座標の精度は、大きな誤差成分を含む。このような大きな誤差成分を含んだ欠陥の位置情報に基づいてSEMを用いて欠陥を詳細に観察しようとすると、光学式の異物検査装置よりも遥かに高い倍率で観察するSEMの視野内に欠陥を納めることは困難になる。
これを解決する方法として特許文献1(特開2011−106974号公報)には、SEMによるパターン無しウェーハの欠陥観察を行うに際して、観察装置に搭載された、暗視野光学顕微鏡で欠陥の位置検出を行い、検出した位置座標を用いてSEMの観察像の撮像を行う方法が開示されている。またパターン無しウェーハ上にある欠陥を高感度に検出する方法として、暗視野顕微鏡の検出光路上に分布偏光素子、空間フィルターを入れた上でウェーハ上の欠陥位置を検出する方法が開示されている。
特開2011−106974号公報
SEMによるパターン無しウェーハの欠陥観察は、光学顕微鏡による欠陥位置出しのための再検出が、あらゆる欠陥種に対して高感度に、かつ高スループットに実行可能であることが望まれている。
特許文献1には、分布偏光素子及び空間フィルタを検出光路の瞳面に持つ暗視野光学系を搭載した欠陥観察用の電子顕微鏡の構成が開示されている。
しかしながら、特許文献1には、欠陥の検出は特定のフィルタでの検出しか開示されておらず、このため、ある特定の欠陥は高感度に検出できるものの、それ以外の種類の欠陥は感度が低下するという問題があった。また、フィルタを切り替えて検出条件の異なる画像を撮像する場合、分布偏光素子と空間フィルタの両方を同時に切り替える方法の開示はなく、また開示されている機械的なフィルタの切り替え方法では、複数の検出条件の異なる画像取得に時間がかかるという課題があった。
本発明の目的は、半導体ウェーハ外観検査装置で検出した欠陥のSEMによる詳細観察において、外観検査装置で検出した欠陥を、その種類によらず高感度かつ高速に再検出し、再検出位置に基づいて欠陥をSEMの観察視野内に確実に入れることを可能とする、欠陥検出装置と方法及び、それを利用した欠陥観察装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、前記光学顕微鏡は、試料に光を照射する照射系と、前記照射系により照射された該試料からの光に基づく信号を検出し、電気的に偏光状態を制御可能な分布偏光素子と電気的に空間形状を制御可能な空間フィルタとを有する検出系と、を備え、前記制御部は、同期信号を生成し、該生成した同期信号に基づき前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状とを制御し電気的に切り替え、複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像を処理することを特徴とする。
本発明によれば、高感度かつ高速に欠陥位置の検出が可能な欠陥観察装置およびその方法を提供することができる。
本発明に係る欠陥観察装置の構成図 本発明に係る欠陥観察装置の光学撮像系制御回路121の詳細構成を示す図 本発明に係る欠陥観察方法における光学顕微鏡画像撮像ステップのフローチャート 本発明に係る欠陥観察方法における光学顕微鏡画像撮像のタイミングチャート 本発明に係る欠陥観察装置の光学顕微鏡の詳細構成を示す図 本発明に係る欠陥観察方法における欠陥座標計算ステップのフローチャート 本発明に係る欠陥観察方法の全体フローチャート
以下、本発明の実施の形態について適宜図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明に係る欠陥観察装置の構成図である。
本実施形態の欠陥観察装置は、半導体デバイスの製造工程において発生するウェーハ上の欠陥を観察する装置である。
101は被検査対象のウェーハである。102はウェーハ1を詳細観察する電子顕微鏡(以下SEMと記述)であり、103はウェーハ1上の欠陥を光学的に検出して、その欠陥位置情報を取得する光学顕微鏡である。104はウェーハ1が載置可能なステージであり、ウェーハ1の任意の場所をSEM102及び光学顕微鏡103の視野内に移動可能とするものである。105は真空槽であり、SEM102、ステージ104、光学顕微鏡103の対物レンズ113はこの中に納められている。
光学顕微鏡103の内部を説明する。110は照明光源である。照明光源110より出射されたレーザ光は真空封止窓111を通り、照明位置を制御するミラー112で反射し、ウェーハ101表面上の任意の位置に照射される。113は試料101より反射した散乱光を採光する為の対物レンズである。対物レンズ113を通った光は真空封止窓114を通り、結像光学系115により撮像素子116に結像される。結像光学系115は偏光状態及び空間形状を電気的に制御可能な分布偏光素子117と空間フィルタ118を備えている。
制御部106は、ステージ制御回路119、SEM撮像系制御回路120、光学系制御回路121、外部入出力I/F122、CPU123、メモリ124より構成され、ステージ制御回路119からメモリ124までの各構成はバス125に接続され、相互に情報の入出力が可能となっている。ステージ制御回路119によりステージ104の制御が行われ、SEM撮像系制御回路120によりSEM102の制御及び検出画像信号のメモリ124への記憶を行う。光学系制御回路121は、光学顕微鏡103の撮像素子116、分布偏光素子117と空間フィルタ118の制御、及び撮像素子116から得られる画像信号をメモリ124へ記憶する。外部入出力I/F122は、端末107への表示情報出力及び、端末107からの情報入力、記憶装置108への情報入出力、ネットワーク109を介して図示しない欠陥検査装置や上位管理システムなどとの情報入出力を行う。メモリ124に記憶された画像データはCPU123により演算処理される。
以上のように構成される欠陥観察装置において、特に、光学顕微鏡103は、欠陥検査装置(図示せず)で検出した欠陥の位置情報を用いて、ウェーハ101上の欠陥の位置を再検出(以下検出と記述)する機能を有し、制御部106は光学顕微鏡103で検出された欠陥の位置情報に基づいて欠陥の位置情報を補正する位置補正手段としての機能を有し、SEM102は制御部106で補正された欠陥位置情報に基づき、欠陥を観察する機能を有する構成となっている。メモリ124にへ記憶されている光学顕微鏡から得られた画像信号を、CPU123で処理して欠陥の位置を検出することで、メモリ124に記憶されている欠陥検査装置から出力された欠陥の位置情報を補正する。ステージ104は、光学顕微鏡103で検出した欠陥がSEM102で観察できるように移動できる構成となっている。
図2は、本発明に係る欠陥観察装置の光学撮像系制御回路121の詳細構成を示す図である。
光学撮像系制御回路121はデータI/F201、同期信号制御回路202、画像情報記憶部204、フィルタ状態制御回路205、分布偏光素子回路206、空間フィルタ制御回路207を備えて構成され、これらは内部バス208に接続している。データI/F201は、内部バス208と、制御部106内のバス125とに接続され、光学撮像系制御回路121と、制御部106の中の119から124の他の処理部との間でのデータ授受を行う。同期信号制御回路202内にある同期信号発生回路203で発生する同期信号は、同期信号制御回路202を通して、撮像素子116の撮像開始のトリガー信号や、撮像素子116から得られる画像信号の画像情報記憶部204への記憶開始のためのトリガー信号に用いられる。分布偏光素子回路206は、分布偏光素子117の制御を、空間フィルタ制御回路207は空間フィルタ118を制御するものである。フィルタ状態制御回路205は、分布偏光素子制御回路206、空間フィルタ制御回路207に、分布偏光素子117および空間フィルタ118の制御状態を、同期信号制御回路202の信号に同期して指示するものである。
図2に示した回路及び光学系の動作を、図3の処理フローと図4のタイミングチャートにより説明する。以降、フィルタ状態Pとは分布偏光素子117の偏光状態、若しくは、分布偏光素子117を、その状態に制御するために分布偏光素子制御回路206に与えるデータのことを指し、フィルタ状態Sとは空間フィルタ118のフィルタの空間形状の状態、若しくは、空間フィルタ118を、その状態に制御するために空間フィルタ制御回路207に与えるデータを指すものとする。また、(Pk,Sk)(k=1、…、N)は、フィルタ状態PkとSkが一組で取り扱われることを明示するための表記であり、フィルタ状態(Pk,Sk)とは、フィルタ状態Pkとフィルタ状態Skを1セットとしたデータを指す。
図4は、本発明に係る欠陥観察方法における光学顕微鏡画像撮像のタイミングチャートである。
図4に示す同期信号とは、図2の同期信号発生回路203で生成される信号であり、命令信号とは同期信号に同期して、同期制御回路202からフィルタ状態制御回路205、画像情報記憶部204、撮像素子116に出力され、図3に示した処理ステップを制御するものである。図4に示す分布偏光素子117の偏光状態とは、各時刻における分布偏光素子117の状態を示し、その状態をP からP で示している。図4に示す、空間フィルタ118の空間形状とは、各時刻における空間フィルタ118の状態を示し、その状態をS からS で示している。また、図4に示す撮像素子116の動作とは、各時刻における撮像画像の内容を示し、その内容を画像 から画像 と記して示し、画像情報記憶部204の記憶動作とは、各時刻における記憶画像の内容を示し、その内容を画像 から画像 と記して示すものである。撮像素子116で撮像された画像データは、撮像終了後、次の同期信号に同期して画像情報記憶204に転送され記憶される。図4に示す画像データのメモリ124への転送とは、画像データの画像情報記憶部204からメモリ124への転送タイミングを示すものである。
図4では同期信号の立下りで、分布偏光素子117の偏光状態、空間フィルタ118の空間形状を変更し、同時に撮像素子118での撮像を開始しているが、同期信号の立上がりでフィルタ状態制御回路205からフィルタ状態(Pk,Sk)を読み出し、分布偏光素子117の偏光状態、空間フィルタ118の空間形状を変更し、同期信号の立下がりから撮像素子116での撮像を開始してもよい。これにより、撮像素子118での撮像開始時点で分布偏光素子117及び、空間フィルタ118のフィルタの状態が安定した後に撮像を開始できることが期待できる。
図3は、本発明に係る欠陥観察方法における光学顕微鏡画像撮像ステップのフローチャートである。
まず、フィルタ状態制御回路205がフィルタ状態(Pk,Sk)(k=1、…、N)をに記憶する(S301)。フィルタ状態(Pk,Sk)は予めメモリ124、または記憶装置108、またはネットワーク109に繋がれた図1に記載しない記憶媒体に記憶していたものをフィルタ状態制御回路205に転送し、記憶させる。
次に、図4に示す時刻t1において(S302)、フィルタ状態制御回路205からフィルタ状態(Pk,Sk)を読み出し、分布偏光素子制御回路206にフィルタ状態データPk を、空間フィルタ制御回路207にフィルタ状態データSkを出力し、分布偏光素子117の偏光状態、空間フィルタ118の空間形状を同時に変更する(S303)。この変更は撮像素子116による画像1の撮像開始までに間に合えばよく、分布偏光素子117と、空間フィルタ118の状態の変更は同時であっても、同時でなくても構わない。
同じく時刻t1において、光源110による照射により撮像素子116でウェーハ101の撮像を開始し(画像)、撮像した画像の画像データを時刻tの命令信号により画像情報記憶部204に記憶する(S304)。
S303とS304をフィルタ状態(Pk,Sk)(k=1、…、N)の分だけ繰り返す(S305、S306)。この処理の繰り返しは、図4に示すとおり、命令信号に同期して行われる。図4はN=3の例を示しているが、Nは3に限定されるものではない。
フィルタ状態(Pk,Sk)(k=1、…、N)の画像データの画像情報記憶部204への記憶終了後、画像データは画像情報記憶部204からメモリ124に転送される(S307)。図4では、転送タイミングは、画像情報記憶部204への画像データ記憶後、次の同期信号に同期して開始するよう示しているが、転送開始は画像情報記憶部204への画像データ記憶後であれば任意の時刻で構わず、図4に示す限りでは無い。また、図4に示す転送時間は、転送する画像データ容量、内部バス208、バス125、制御部106のCPU123,メモリ124などのハードウェアの仕様により変化する。
最後に、メモリ124に記憶された画像データをCPU123で処理し、欠陥位置を特定し(S308)、その欠陥位置をメモリ124に書き込む。SEMでの欠陥撮像時には、CPU123は特定された欠陥座標(位置情報)をメモリ124から読み出し、これをステージ座標に変換し、このステージ座標をステージ制御回路119に与えることで、補正された欠陥位置へのステージ移動が可能となる。。S308の処理内容に関しては図6により後述する。
以上、図3で示した処理全体をS300とし、図7で示す処理フローで参照する。
分布偏光素子117と、空間フィルタ118の特性は、欠陥検出感度の向上対象となる欠陥種類により決定する必要があることが、特許文献1に開示されている。このため、ある一つの欠陥種類の検出感度に対し適切なフィルタ特性を設定すると、別の種類の欠陥に対しては最適な検出感度が得られないという問題があった。これを解決するために本手法及び装置は、分布偏光素子117と、空間フィルタ118の特性を切り替えて画像を撮像し、複数の画像を用いて欠陥検出を行うことで、特定の欠陥種類に偏ることの無い感度を得ることを実現するものである。
光学顕微鏡の観点から考慮しなければならない欠陥種類のバリエーションとは、検査工程で発生が予想される欠陥の種類のような歩留まり管理における欠陥種類ではなく、光学顕微鏡で検出の際に考慮すべき欠陥の種類のことを指し、欠陥形状が凹か凸のように形状で大別されるバリエーションや、欠陥の光学的特性により大別されるバリエーションを指すものである。このため、撮像すべきフィルタ状態(Pk,Sk)の数は限定できる。
電気的に制御できる分布偏向素子117の一例としては,印加電圧により複屈折が変化する液晶を用いたものがある。画素毎に異なる電圧を印加可能な複数画素から構成された液晶素子を,印加電圧を制御することで,フィルタ面内で所望の光学軸の分布を持たせることができる。また、電気的に制御可能な空間フィルタ118としてはDMD(Digital Mirror Device)などがある。図1、図2の光学顕微鏡の構成は説明のために簡略化しているが、空間フィルタとして使用するDMDは光を反射させる光学素子であり、光を透過させることはできない。このため、図5のように光路を工夫する必要がある。
図5は、本発明に係る欠陥観察装置の光学顕微鏡の詳細構成を示す図である。
図5において、結像光学系115は、対物レンズ113の瞳面501を結像させるレンズ502、光路をDMDである空間フィルタ118に反射させるミラー503、分布偏光素子119、像を結像させるレンズ504から構成されている。対物レンズ113の瞳面501が結像する位置505に分布偏光素子119を置く。空間フィルタ118は、制御すべき空間形状が必要とする空間分解能があればよいので、対物レンズ113の瞳面501が結像する位置505に対し光路上でデフォーカスする位置におくことができる。また、空間フィルタ118、分布偏光素子119により得られる欠陥検出感度に対する効果に支障がないかぎり、空間フィルタ118を瞳面が結像する位置505に、分布偏光素子119を瞳面が結像する位置505の光路上近傍に置く、あるいは、空間フィルタ118と分布偏光素子119の双方を光路上で瞳面が結像する位置505の近傍に置くなどしても構わない。
図6は、本発明に係る欠陥観察方法における欠陥座標計算ステップのフローチャートである。
図6にフィルタ状態(P,S)(k=1、…、N)で撮像したN枚の画像を用いて欠陥位置を特定する処理方法を示す。図6は、図3のS308の処理の詳細である。よって、図6での処理はすべてCPU123により行われる。
画像kの画素平均濃淡値(平均値k)と、標準偏差の3倍の値(3σk)を求める(S602)。
得られた平均値kと、3σkを用いて正規化画像kを生成する(S603)。S603に示す計算式におけるα及びβは計算結果を正規化画像kの画素値が取りえる範囲に収めるための係数であり、任意に定めて構わない。
S602,S603を画像の枚数N分繰り返し、正規化画像k (k=1、…、N)を得る(S605)。S606にてN枚の正規化画像k の同一座標(i,j)の最大画素値を統合画像(i,j)の画素値とする。最大値を与えるフィルタ状態を指定するkをmax_kとしてメモリ124に記憶しておく。欠陥が最も顕在化できたフィルタ状態を記録することで、そのフィルタに対応する欠陥の性質、例えば凹凸などの性質がSEMの観察画像において顕在化されるよう、SEM観察画像の生成において、例えばSEMで検出される二次電子像、反射電子像を用いて観察画像を生成する際に、各画像の混合比を欠陥ごとに変更することが可能となる。
次に、予め定めた欠陥検出しきい値THで統合画像(i,j)を二値化し、二値画像を得る(S607)。
この二値画像(i,j)をラベリングしたラベル画像から最大面積のラベル領域を検出し、最大面積ラベルの重心を欠陥座標とする(S608,S609)。
最後に検出された画像座標として検出された欠陥位置を、ステージ座標に変換する(S610)。
図7は、本発明に係る欠陥観察方法の全体フローチャートである。補正した欠陥座標を用いてSEM欠陥画像を収集する手順をフローチャートで示す。
まず、観察対象であるウェーハを図1に示したステージ104にロードする(S701)。
次に事前に検査装置で検出された欠陥の欠陥座標データを全体制御部106の外部入出力I/F122を介してメモリ124に読み込み(S702)、そのなかから観察対象とするM点の欠陥を選択する(S703)。欠陥の選択は予め設定されたプログラムによりCPU123が実行してもよいし、端末107を介してオペレータが選択してもよい。
次にウェーハのアライメントを行う(S704)。これは、ウェーハ上の座標で記述されている欠陥座標の位置に基づいてステージ104を移動したとき、目標である欠陥座標の位置がSEM102の視野、及び光学顕微鏡103の視野の中央にくるようにするため、ウェーハ上の座標が既知の位置決めマーク(アライメントマーク)を用いて、ウェーハ座標とステージ座標とを関連付けるものである。この関連付け結果はアライメント情報としてメモリ124に記憶される。
次に観察対象として選択された欠陥1からMについて、欠陥位置の補正を行う(S705、S708、S709)。
まず、欠陥mを光学顕微鏡103の視野に移動する(S706)。この移動は、メモリ124に記憶されている欠陥座標データと、アライメント情報から、CPU123で欠陥mに対応するステージ座標を計算し、これによりステージ制御回路119を介して、ステージ104を駆動することで行われる。
ステージ移動終了後、図3に示した処理にて欠陥の位置を特定し(S300)、特定した欠陥の位置を補正欠陥位置 としてメモリ124に記憶する(S707)。
以上のS706、S300,S707のシーケンスを欠陥m(m=1、…、M)に対し行う。検査装置によっては、検出した欠陥位置座標だけではなく、欠陥の特徴に関する情報を出力する装置もある。例えば、欠陥の特徴情報により欠陥が凸か凹かなどが事前に分かれば、これに合わせてフィルタ状態を欠陥ごとに変更して設定してもよい。これを実現するためには、欠陥の特徴情報に対応するフィルタ状態を予めテーブルにしてメモリ124に記憶しておく。そして、前述した検査装置で検出された欠陥の欠陥座標データをメモリ124に読み込む際に、欠陥の特徴情報も読み込んでおき、CPU123により欠陥ごとに欠陥情報を読み出し、メモリ124に記憶されているテーブル情報と照合してフィルタ状態を決定し、フィルタ状態制御回路205にフィルタ状態情報を送ればよい。一方、全ての欠陥について、適用するフィルタ状態(Pk ,Sk)(k=1、…、N)を同一とするならば、図3に示したS300内の処理S301はS705より前に処理しても構わない。
全ての欠陥m(m=1、…、M)の補正欠陥位置 を取得した後、補正欠陥位置をメモリ124より読み出し、この位置情報を必要に応じてステージ座標に変換の後、ステージ制御回路119に与えることにより欠陥をSEM102の視野に順次移動し(S711)、欠陥のSEM画像を撮像する(S712、S713、S714)。欠陥のSEM画像を撮像する際に、メモリ124に記憶されているフィルタ状態全ての欠陥のSEM画像撮像後、ウェーハをアンロード(S715)し、処理を終了する。
以上により、検査装置で検出された全ての欠陥種類に対し高感度、かつ高速に欠陥位置の検出が可能となり、説明した光学検出系をSEM欠陥観察装置に搭載することにより、光学検出による欠陥検出位置にてSEM観察を行うことで、SEMの観察視野内に欠陥を確実に入れることが可能となり、検査装置で検出した欠陥のSEM観察画像の自動撮像の成功率が向上し、SEMでの欠陥自動撮像のスループットも向上する。
101…ウェーハ,102…SEM,103…光学顕微鏡,104…ステージ,105…真空槽,106…制御部,107…端末,108…記憶装置,109…ネットワーク,110…光源,111…真空封止窓,112…ミラー,113…対物レンズ,114…空封止窓,115…結像光学系,116…撮像素子,117…分布偏光素子,118…空間フィルタ,119…ステージ制御回路,120…SEM撮像系制御回路、121… 光学撮像系制御回路、122…外部入出力I/F、123…CPU,124…メモリ、125…バス、201…データI/F、202…同期制御回路、203…同期信号発生回路、204…画像情報記憶部,205…フィルタ状態制御回路、206…分布偏光素子制御回路、207…空間フィルタ制御回路、208…内部バス

Claims (12)

  1. SEMと光学顕微鏡と制御部とを備える欠陥観察装置であって、
    前記光学顕微鏡は、試料に光を照射する照射系と、前記照射系により照射された該試料からの光に基づく信号を検出し、電気的に偏光状態を制御可能な分布偏光素子と電気的に空間形状を制御可能な空間フィルタとを有する検出系と、を備え、
    前記制御部は、同期信号を生成し(202)、該生成した同期信号に基づき前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状とを制御し電気的に切り替え(207,206)、複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像を処理する(123)ことを特徴とする欠陥観察装置。
  2. 請求項1記載の欠陥観察装置であって、
    前記制御部にて複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像を処理することにより欠陥の位置を検出することを特徴とする欠陥観察装置。
  3. 請求項1記載の欠陥観察装置であって、
    前記制御部は、一定時間間隔で連続的な同期信号を生成し、前記分布偏光素子および前記空間フィルタの制御と前記複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像の検出とを該同期信号に対して連続的に行うことを特徴とする欠陥観察装置。
  4. 請求項1記載の欠陥観察装置であって、
    前記制御部では、該複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せに基づき、前記SEMにより検出される二次電子像と反射電子像の混合比を変更することを特徴とする
    欠陥観察装置。
  5. 請求項1記載の欠陥観察装置であって、
    前記分布偏光素子は液晶フィルタであり、前記空間フィルタはデジタルミラーデバイスであることを特徴とする欠陥観察装置。
  6. 請求項1記載の欠陥観察装置であって、
    前記制御部では、欠陥装置の欠陥情報に基づき前記空間フィルタの状態を決定することを特徴とする欠陥観察装置。
  7. SEMと光学顕微鏡と制御部とを備える欠陥観察装置を用いた欠陥観察方法であって、
    試料に光を照射する照射工程と、
    前記照射工程により照射された該試料からの光に基づく信号を検出し、電気的に偏光状態を制御可能な分布偏光素子と電気的に空間形状を制御可能な空間フィルタとを有する検出工程と、
    同期信号を生成し(202)、該生成した同期信号に基づき前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状とを制御し電気的に切り替え(207,206)、複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおける前記検出系により検出した画像を処理する(123)制御工程を備える欠陥観察方法。
  8. 請求項7記載の欠陥観察方法であって、
    前記制御工程では、複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおいて前記検出工程により検出した画像を処理することにより欠陥の位置を検出することを特徴とする欠陥観察方法。
  9. 請求項7記載の欠陥観察方法であって、
    前記制御工程では、一定時間間隔で連続的な同期信号を生成し、前記分布偏光素子および前記空間フィルタの制御と前記複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せにおいて前記検出工程により検出した画像の検出とを該同期信号に対して連続的に行うことを特徴とする欠陥観察方法。
  10. 請求項7記載の欠陥観察方法であって、
    前記制御工程では、該複数の前記分布偏光素子の偏光状態と前記空間フィルタの空間形状との組合せに基づき、前記SEMにより検出される二次電子像と反射電子像の混合比を変更することを特徴とする
    欠陥観察方法。
  11. 請求項7記載の欠陥観察方法であって、
    前記分布偏光素子は液晶フィルタであり、前記空間フィルタはデジタルミラーデバイスであることを特徴とする欠陥観察方法。
  12. 請求項7記載の欠陥観察方法であって、
    前記制御工程では、欠陥装置の欠陥情報に基づき前記空間フィルタの状態を決定することを特徴とする欠陥観察方法。
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