JP2015057775A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015057775A5
JP2015057775A5 JP2014180745A JP2014180745A JP2015057775A5 JP 2015057775 A5 JP2015057775 A5 JP 2015057775A5 JP 2014180745 A JP2014180745 A JP 2014180745A JP 2014180745 A JP2014180745 A JP 2014180745A JP 2015057775 A5 JP2015057775 A5 JP 2015057775A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring contact
stepped spring
winding
windings
stepped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014180745A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015057775A (ja
JP6249910B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2015057775A publication Critical patent/JP2015057775A/ja
Publication of JP2015057775A5 publication Critical patent/JP2015057775A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6249910B2 publication Critical patent/JP6249910B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014180745A 2013-09-06 2014-09-05 段付きスプリングコンタクト Active JP6249910B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361874626P 2013-09-06 2013-09-06
US61/874,626 2013-09-06
US201461984942P 2014-04-28 2014-04-28
US61/984,942 2014-04-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015057775A JP2015057775A (ja) 2015-03-26
JP2015057775A5 true JP2015057775A5 (enExample) 2017-10-12
JP6249910B2 JP6249910B2 (ja) 2017-12-20

Family

ID=51453701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014180745A Active JP6249910B2 (ja) 2013-09-06 2014-09-05 段付きスプリングコンタクト

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9312610B2 (enExample)
EP (1) EP2846415B1 (enExample)
JP (1) JP6249910B2 (enExample)
KR (1) KR102268501B1 (enExample)
CN (1) CN104518309B (enExample)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9312610B2 (en) * 2013-09-06 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Stepped spring contact
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
KR101735741B1 (ko) 2015-11-05 2017-05-16 대양전기공업 주식회사 항아리형 스프링과 상기 스프링이 고정되는 안착홀이 형성된 pcb기판이 구비된 센서
JP6706494B2 (ja) 2015-12-14 2020-06-10 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド インターフェース構造
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
JP7134785B2 (ja) * 2018-08-24 2022-09-12 キヤノン株式会社 画像形成装置に用いられる電気接点バネ、電気接点部材および画像形成装置
DE102018123995A1 (de) * 2018-09-28 2020-04-02 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Spulenkörper für ein Magnetventil für eine Bremseinrichtung für ein Fahrzeug, Magnetventil mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung
DE102018123993B4 (de) * 2018-09-28 2022-05-25 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Kontaktiereinrichtung zum elektrischen Kontaktieren einer Stromführungseinrichtung mit einem Modul für ein Fahrzeugsystem für ein Fahrzeug, Kontaktvorrichtung mit einer Kontaktiereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiereinrichtung
DE102018123994B4 (de) * 2018-09-28 2022-05-25 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Kontaktiervorrichtung zum federbaren Kontaktieren einer Platine mit einem Kontaktelement für eine Magnetspule oder einen Sensor für ein Fahrzeugsystem, Fahrzeugsystem mit einer Kontaktiervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiervorrichtung
JP7566494B2 (ja) * 2020-05-28 2024-10-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及び電気的接触子の製造方法
DE102020208960A1 (de) * 2020-07-17 2022-01-20 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kontaktieranordnung und Geräteanordnung

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0616395B1 (en) * 1993-03-16 1997-09-10 Hewlett-Packard Company Method and system for producing electrically interconnected circuits
EP0616394A1 (en) * 1993-03-16 1994-09-21 Hewlett-Packard Company Method and system for producing electrically interconnected circuits
JP4409114B2 (ja) 1999-03-12 2010-02-03 日本発條株式会社 導電性接触子アセンブリ
US6313523B1 (en) * 1999-10-28 2001-11-06 Hewlett-Packard Company IC die power connection using canted coil spring
US6341962B1 (en) * 1999-10-29 2002-01-29 Aries Electronics, Inc. Solderless grid array connector
JP2002170617A (ja) 2000-12-04 2002-06-14 Yokowo Co Ltd コイルばねコネクタ
JP2003100375A (ja) 2001-09-26 2003-04-04 Yokowo Co Ltd スプリングコネクタ
US6776668B1 (en) * 2003-08-01 2004-08-17 Tyco Electronics Corporation Low profile coaxial board-to-board connector
JP3881682B2 (ja) * 2004-09-14 2007-02-14 ユニテクノ株式会社 両端変位型コンタクトプローブ
JP2007073441A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Matsushita Electric Works Ltd 導電性接触子および導電性接触子アセンブリ
TWM344664U (en) * 2008-04-07 2008-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US7695285B2 (en) * 2008-05-29 2010-04-13 Yokowo Co., Ltd. Spring connector and connector
JP5166176B2 (ja) * 2008-09-04 2013-03-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電子デバイス用ソケット
JP5291585B2 (ja) * 2008-11-07 2013-09-18 株式会社日本マイクロニクス 接触子及び電気的接続装置
JP5187188B2 (ja) 2008-12-26 2013-04-24 富士通株式会社 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法
US8263879B2 (en) * 2009-11-06 2012-09-11 International Business Machines Corporation Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication
EP2390641B1 (en) * 2010-05-27 2019-06-26 Sensata Technologies, Inc. Pressure Sensor
US8129624B2 (en) * 2010-05-27 2012-03-06 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor
US8758067B2 (en) * 2010-06-03 2014-06-24 Hsio Technologies, Llc Selective metalization of electrical connector or socket housing
JP5698030B2 (ja) * 2011-02-28 2015-04-08 株式会社エンプラス コンタクトピン及び電気部品用ソケット
US8919656B2 (en) * 2011-06-02 2014-12-30 Key Systems, Inc. Memory button mount
DE102011085856A1 (de) * 2011-11-07 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Elektronikeinheiten
US8373430B1 (en) * 2012-05-06 2013-02-12 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact probe with conductively coupled plungers
JP5933728B2 (ja) 2012-09-14 2016-06-15 日本発條株式会社 パワーモジュール用接続端子およびパワーモジュール用接続端子群
US9312610B2 (en) * 2013-09-06 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Stepped spring contact

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015057775A5 (enExample)
JP6249910B2 (ja) 段付きスプリングコンタクト
JP2018078072A5 (enExample)
WO2016069570A3 (en) Circular power connectors
EP3157265A3 (en) Wireless earbuds with electronic contacts
PH12012502538A1 (en) Contact probe and probe unit
JP2015035876A5 (enExample)
JP2017537442A (ja) 薄膜型磁気コネクタモジュール
JP2013115214A5 (enExample)
BR112018013138A2 (pt) ponta de solda para um ferro de solda
CN204966754U8 (zh) 一种电连接器
JP2016091598A (ja) コネクタ及びコネクタ装置
JP2019114212A5 (enExample)
JP2016048649A5 (enExample)
CN104284548B (zh) 麦拉片
CN204316867U (zh) 印刷电路板
JP6247558B2 (ja) 接続端子
WO2018118238A3 (en) Printed circuit board with a co-planar connection
US8888523B2 (en) Extension apparatus for power outlet
US20150137927A1 (en) Transformer skeleton and a winding method using the same
CN204349715U (zh) 一种扁圆柱式连接器接电式微型振动马达
CN205039969U (zh) 微小电路结构和蓝牙耳机
JP2017228659A5 (enExample)
HK1198463A2 (en) Micro usb female socket for electronic device and electronic device with the same
JP2015525052A5 (enExample)