JP2015056972A - バスバーモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】バスバーにつく寄生インダクタンスをより低減できるバスバーモジュールを提供する。
【解決手段】一対のバスバー２と、絶縁樹脂からなる封止部とを備える。個々のバスバー２は、本体部４と、接続端子５とを有する。接続端子５は、本体部４の第１端縁４１からＸ方向に突出している。個々のバスバー２は、接続端子５に、他のバスバー２とはＺ方向に重ならない第１非重複部６１を有する。また、本体部４における上記第１端縁４１とは反対側の第２端縁４２に、他のバスバー２とはＺ方向に重ならない第２非重複部６２を形成してある。第１非重複部６１及び第２非重複部６２は、封止部から露出している。
【選択図】図３

Description

本発明は、一対のバスバーと、該一対のバスバーを封止する封止部とを備えるバスバーモジュールに関する。

直流電源と、電力変換装置等に含まれる半導体モジュールとを電気的に接続するための部品として、金属板からなる一対のバスバーと、該一対のバスバーを封止する封止部とを有するバスバーモジュールが知られている（下記特許文献１参照）。一対のバスバーのうち一方のバスバーは、上記直流電源の正電極に接続し、他方のバスバーは、直流電源の負電極に接続される。これら一対のバスバーは、所定間隔をおいて互いに平行に配され、樹脂によって封止されている。

電力変換装置を稼働すると、各バスバーに直流電流が流れる。このとき、一方のバスバーに流れる電流と、他方のバスバーに流れる電流とは、互いに向きが逆になるため、２枚のバスバーをなるべく接近させた方が、バスバーにつく寄生インダクタンスを小さくすることができる。そのため、上記バスバーモジュールは、２枚のバスバーをなるべく接近させた状態で、これらを封止することが要求されている。

バスバーモジュールを製造するときには、一般に、射出成形を行うことにより、封止部を形成する。すなわち、互いに平行にした２枚のバスバーを金型に入れ、溶融した樹脂を金型内に射出する。その後、樹脂を冷却して固化させて、封止部を形成する。これにより、バスバーモジュールを製造する。

射出成形を行う際には、金型ピン等を使って、バスバーを厚さ方向に挟持し、固定する必要がある。バスバーを固定しないと、金型内を流動する樹脂によってバスバーが動いてしまい、バスバー同士が接触してしまうことがある。このような不具合を抑制するため、射出成形を行うときには、一対のバスバーをそれぞれ厚さ方向に固定している。

特開２００８−１７１８５１号公報

しかしながら、上記バスバーモジュールでは、射出成形をするときにバスバーを固定しているものの、その効果が充分ではなかった。すなわち、上記バスバーモジュールでは、射出成形をするときに、バスバーのうち封止される部位（本体部）の、中央部分を固定している。そのため、本体部の端縁は固定されておらず、射出した溶融樹脂によって端縁が動くことがある。本体部の端縁は、電界が集中しやすく、また、プレス加工に伴うバリが発生しやすい部位であるため、絶縁破壊が特に生じやすい箇所である。したがって、端縁同士が成形時に動いて接近すると、絶縁破壊の可能性が高まりやすくなる。

そのため、上記バスバーモジュールでは、このような不具合を抑制するために、バスバー間の間隔を広くする必要があった。これにより、端縁同士が多少接近しても、絶縁破壊等が生じないようにしていた。しかしながら、このようにすると、バスバー間の間隔が広いため、寄生インダクタンスが大きくなりやすいという問題が生じる。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、バスバーにつく寄生インダクタンスをより低減できるバスバーモジュールを提供しようとするものである。

本発明の一態様は、金属板からなり、直流電源と、半導体素子を内蔵した半導体モジュールとの間の電流経路になると共に、厚さ方向に所定間隔をおいて互いに平行に配された一対のバスバーと、
絶縁樹脂からなり、上記一対のバスバーをそれぞれ部分的に封止して一体化する封止部とを備え、
上記バスバーは、その一部が上記封止部によって封止される本体部と、上記厚さ方向に直交する幅方向における上記本体部の２つの端縁のうちの、一方の端縁である第１端縁から上記幅方向に突出し、上記半導体モジュールに接続する接続端子とを有し、
個々の上記バスバーは、上記接続端子に、他のバスバーとは上記厚さ方向に重ならない第１非重複部を有すると共に、上記本体部における上記第１端縁とは反対側の第２端縁に、他のバスバーとは上記厚さ方向に重ならない第２非重複部を有し、
上記第１非重複部及び上記第２非重複部は、上記封止部から露出していることを特徴とするバスバーモジュールにある。

上記バスバーモジュールにおいては、バスバーの接続端子に、上記第１非重複部を形成してあると共に、本体部の上記第２端縁に上記第２非重複部を形成してある。これら第１非重複部と第２非重複部とは、封止部から露出している。
そのため、バスバーにつく寄生インダクタンスをより低減することができる。すなわち、上記第１非重複部と第２非重複部とは、他のバスバーと重複していないため、射出成形を行うときに、これら第１非重複部と第２非重複部とを、金型ピン等を使って厚さ方向に挟持することができる。第１非重複部を挟持すると、接続端子を固定でき、これに伴って、本体部の上記第１端縁を固定することができる。また、第２非重複部を挟持すると、本体部の上記第２端縁を固定することができる。そのため、射出成形を行うときに、これら第１端縁同士、又は第２端縁同士が、流動する樹脂によって動いて互いに接近する不具合を防止できる。したがって、２枚のバスバーの間隔を予め狭くしておいても、絶縁破壊が特に生じやすい部位である端縁同士が接近することを防止でき、端縁の間が絶縁破壊する不具合を抑制できる。そのため、２枚のバスバーの間隔を充分に狭くすることができ、寄生インダクタンスを低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、バスバーにつく寄生インダクタンスをより低減できるバスバーモジュールを提供することができる。

実施例１における、バスバーモジュールの斜視図。 実施例１における、２枚のバスバーの斜視図。 実施例１における、バスバーモジュールの一部透視平面図。 実施例１における、バスバーモジュールの製造工程説明図。 図４のV-V断面図。 図４のVI-VI断面図。 実施例１における、電力変換装置の斜視図。 実施例１における、電力変換装置の回路図。 実施例２における、バスバーモジュールの斜視図。 実施例２における、２枚のバスバーの斜視図。 実施例２における、バスバーモジュールの一部透視平面図。 実施例３における、２枚のバスバーの平面図。 実施例３における、２枚のバスバーを重ねた状態における平面図。 実施例３における、２枚のバスバーを重ねた状態における斜視図。 実施例３における、バスバーモジュールの斜視図。 実施例４における、バスバーモジュールの斜視図。 実施例５における、電力変換装置の平面図。 図１７のXVIII-XVIII断面図。

上記バスバーモジュールは、例えば、電気自動車やハイブリッド車に搭載するための電力変換装置に用いることができる。

（実施例１）
上記バスバーモジュールに係る実施例について、図１〜図８を用いて説明する。図１〜図３に示すごとく、本例のバスバーモジュール１は、一対のバスバー２（２ｐ，２ｎ）と、絶縁樹脂からなる封止部３とを備える。
バスバー２は、金属板からなり、直流電源１１（図８参照）と半導体モジュール７との間の電流経路とされている。半導体モジュール７は複数の半導体素子７４を内蔵している。一対のバスバー２ｐ，２ｎは、厚さ方向（Ｚ方向）に所定間隔をおいて互いに平行に配されている。また、封止部３は、一対のバスバー２をそれぞれ部分的に封止して一体化している。

個々のバスバー２は、本体部４と、接続端子５とを有する。本体部４は、その一部が封止部３によって封止されている。また、接続端子５は、Ｚ方向に直交する幅方向（Ｘ方向）における本体部４の２つの端縁４１，４２のうちの、一方の端縁である第１端縁４１から、Ｘ方向に突出している。接続端子５は、半導体モジュール７に接続する。

図２、図３に示すごとく、個々のバスバー２は、接続端子５に、他のバスバー２とはＺ方向に重ならない第１非重複部６１（６１ｐ，６１ｎ）を有する。また、本体部４における上記第１端縁４１とは反対側の第２端縁４２に、他のバスバー２とはＺ方向に重ならない第２非重複部６２（６２ｐ，６２ｎ）を形成してある。
図１、図３に示すごとく、第１非重複部６１及び上記第２非重複部６２は、封止部３から露出している。

本例のバスバーモジュール１は、電気自動車やハイブリッド車に搭載するための電力変換装置１０に用いられる。

本例の電力変換装置１０は、図８に示すごとく、上記半導体モジュール７と、平滑用のコンデンサ１３とを備える。半導体モジュール７内の半導体素子７４（ＩＧＢＴ素子）は、ブリッジ回路を構成している。個々の半導体素子７４をスイッチング制御することにより、直流電源１１から供給される直流電力を交流電力に変換している。そして、得られた交流電力を使って、三相交流モータ１４を駆動するよう構成されている。

バスバー２は、上述したように、直流電源１１と半導体モジュール７との間の電流経路になっている。バスバー２には、直流電源１１の正電極に電気接続される正極バスバー２ｐと、直流電源１１の負電極に電気接続される負極バスバー２ｎとがある。

図７に示すごとく、半導体モジュール７は、半導体素子７４を封止する本体部７０と、該本体部７０から突出した入力端子７３と、出力端子７１（７１ｕ，７１ｖ、７１ｗ）と、制御端子７２とを有する。入力端子７３は、バスバーモジュール１の接続端子５にボルト締結される。出力端子７１は、上記三相交流モータ１４に電気的に接続している。また、制御端子７２は、図示しない制御回路基板に接続している。

バスバーモジュール１の個々のバスバー２は、上記コンデンサ１３（図８参照）に接続するためのコンデンサ接続部２１を有する。図３に示すごとく、コンデンサ接続部２１は、本体部４から、Ｚ方向とＸ方向との双方に直交する突出方向（Ｙ方向）に突出している。正極バスバー２ｐのコンデンサ接続部２１ｐと、負極バスバー２ｎのコンデンサ接続部２１ｎとは、Ｚ方向から見たときに互いに重ならない位置に形成されている。

図２、図３に示すごとく、正極バスバー２ｐの接続端子５ｐの根元付近を、第１非重複部６１ｐとしてある。同様に、負極バスバー２ｎの接続端子５ｎの根元付近を、第１非重複部６１ｎとしてある。

図２に示すごとく、個々のバスバー２には、矩形状の切欠部４５を形成してある。Ｚ方向から正極バスバー２ｐの切欠部４５ｐを見ると、負極バスバー２ｎの第２非重複部６２ｎを視認することができる。また、Ｚ方向から負極バスバー２ｎの切欠部４５ｎを見ると、正極バスバー２ｐの第２非重複部６２ｐを視認することができる。

図３に示すごとく、２つのコンデンサ接続部２１ｐ，２１ｎは、切欠部４５の、Ｙ方向に平行な端面４５０よりも、Ｘ方向において第１端縁４１側に位置している。

図１に示すごとく、封止部３には、２つの凹部１２が形成されている。バスバー２の第２非重複部６２は、それぞれ凹部１２内に位置している。第２非重複部６２は、封止部３の、Ｘ方向に直交する側面３００よりも、Ｘ方向において封止部３の内側に位置している。

バスバーモジュール１を製造するときには、図４〜図６に示すごとく、２枚のバスバー２ｐ，２ｎを組み合わせ、これを金型８内に収容する。そして、第１金型ピン８１を使って２つの第１非重複部６１（６１ｐ，６１ｎ）をそれぞれＺ方向に挟持すると共に、第２金型ピン８２を使って、２つの第２非重複部６２（６２ｐ，６２ｎ）をＺ方向に挟持する。この状態で、金型８のゲート８９から樹脂を射出することにより、封止部３を形成する。これにより、バスバーモジュール１を製造する。

このように、第１非重複部６１と第２非重複部６２とを、金型ピン８１，８２を使って固定した状態で、樹脂を射出するため、図１に示すごとく、バスバーモジュール１を金型８から取り出すと、射出成形時に固定された第１非重複部６１と第２非重複部６２とは、封止部３から露出することになる。

図５に示すごとく、金型８にはピン挿入孔８００が形成されており、このピン挿入孔８００に第２金型ピン８２を挿入してある。また、上述したように、個々のバスバー２には、相手側のバスバー２の第２非重複部６２に対応する位置に、切欠部４５を形成してある。上下２本の第２金型ピン８２（８２ａ，８２ｂ）のうち、一方の第２金型ピン８２は、切欠部４５内を通っている。切欠部４５と第２金型ピン８２との間の隙間ｄは、溶融樹脂によって充填される。

本例の作用効果について説明する。図２、図３に示すごとく、本例においては、バスバー２の接続端子５に上記第１非重複部６１を形成してあると共に、本体部４の第２端縁４２に上記第２非重複部６２を形成してある。これら第１非重複部６１と第２非重複部６２とは、封止部３から露出している。
そのため、バスバー２につく寄生インダクタンスをより低減することができる。すなわち、第１非重複部６１と第２非重複部６２とは、他のバスバー２と重複していないため、射出成形を行うときに、これら第１非重複部６１と第２非重複部６２とを、金型ピン８１，８２を使ってＺ方向に挟持することができる。第１非重複部６１を挟持すると、接続端子５を固定でき、これに伴って、本体部４の第１端縁４１を固定することができる。また、第２非重複部６２を挟持すると、本体部４の第２端縁４２を固定することができる。そのため、射出成形を行うときに、第１端縁４１同士、又は第２端縁４２同士が、射出された樹脂によって動いて互いに接近する不具合を防止できる。したがって、２枚のバスバー２の間隔Ｄ（図５参照）を予め狭くしておいても、絶縁破壊が特に生じやすい部位である端縁４１，４２同士が接近することを防止でき、端縁の間が絶縁破壊する不具合を抑制できる。そのため、２枚のバスバー２の間隔を充分に狭くすることができ、寄生インダクタンスを低減することができる。

また、図１に示すごとく、本例では、第２非重複部６２が、封止部３の側面３００よりも、Ｘ方向において封止部３の内側に位置している。
そのため、他の電子部品が第２非重複部６２に接触する不具合が生じにくい。したがって、他の電子部品を封止部３の近傍に配置することが可能になり、電力変換装置１０を小型化しやすくなる。

また、本例では図１に示すごとく、凹部１２がＸ方向に解放した形状をしている。そのため、封止部３に、いわゆるウエルドが形成されにくくなる。
すなわち、本例では射出成形を行うときに、本体部４の中央部ではなく、第２端縁４２の一部を挟持している（図４〜図６参照）。仮に、本体部４の中央部を挟持したとすると、金型ピンによって封止部３に残る跡が穴状になる。つまり、成形時に、樹脂が金型ピンによって分流し、再び合流することになる。そのため、ウエルドが形成されやすくなり、封止部３の機械的強度が低下しやすくなる。これに対して、本例のように、本体部４の端の部分（第２端縁４２）を挟持すれば、第２金型ピン８２によって封止部３に残る跡（凹部１２）を、Ｘ方向に解放した形状にすることができる。このようにすると、成形時に、第２金型ピン８２によって分流した溶融樹脂が、再び合流しなくなる。そのため、封止部３にウエルドが形成されなくなり、封止部３の機械的強度を高めることが可能になる。

また、本例では図４に示すごとく、接続端子５の根元付近を、第１非重複部６１としてある。そのため、本体部４の第１端縁４１をしっかり固定することができる。

また、図３に示すごとく、本例では、２つのコンデンサ接続部２１（２１ｐ，２１ｎ）が、切欠部４５の、Ｙ方向に平行な端面４５０よりも、Ｘ方向におい第１端縁４１側に位置している。
そのため、寄生インダクタンスの増加をより効果的に抑制できる。すなわち、電流は、コンデンサ接続部２１と接続端子５との間を流れる。そのため本例のように、コンデンサ接続部２１を接続端子５に近い位置に設ければ、本体部４のうち第１端縁４１に近い部位の電流密度を高めることができる。反対に、第２端縁４２に近い部位は、電流密度が低くなる。本例では、第２端縁４２に近い部位に切欠部４５を形成してあるため、この部位における、バスバー２ｐ，２ｎの対向面積が減少しているが、この部位の電流密度は低いため、対向面積が減少しても寄生インダクタンスは大きく増加しない。

以上のごとく、本例によれば、バスバーにつく寄生インダクタンスをより低減できるバスバーモジュールを提供することができる。

（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。

本例は、バスバー２の形状を変更した例である。図９〜図１１に示すごとく、本例では、第２非重複部６２が、封止部３の側面３００からＸ方向に突出している。バスバーモジュール１を製造する際には、実施例１と同様に、金型８（図４等参照）内に２枚のバスバー２を入れ、第１非重複部６１と第２非重複部６２とを固定する。そして、この状態で金型８内に溶融樹脂を射出して、封止部３を形成する。

本例では、第２非重複部６２を突出させているため、実施例１と異なり、バスバー２に切欠部４５形成する必要がない。そのため、バスバー２の本体部４同士の対向面積を増やすことができる。したがって、寄生インダクタンスをより低減することができる。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を備える。

（実施例３）
本例は、バスバー２の形状を変更した例である。図１２〜図１４に示すごとく、本例では、各バスバー２ｐ，２ｎの第１端縁４１に、それぞれ複数個（３個）の接続端子５（５ｐ，５ｎ）を形成してある。そして、個々の接続端子５に、第１非重複部６１（６１ｐ，６１ｎ）を形成してある。また、各バスバー２ｐ，２ｎの第２端縁４２に、複数個（３個）の第２非重複部６２（６２ｐ，６２ｎ）を形成してある。図１５に示すごとく、第２非重複部６２は、封止部３の側面３００から外側に突出していない。

本例のバスバーモジュール１を製造するときには、実施例１と同様に、２枚のバスバー２を金型８（図４〜図６参照）に入れる。そして、複数の第１非重複部６１をＺ方向に挟持して固定する。また、個々のバスバー２の第２非重複部６２をＺ方向に挟持し、固定する。この状態で、金型８内に溶融樹脂を射出する。

上述のようにすると、射出成形時に、複数の第１非重複部６１を固定できるため、個々のバスバー２をしっかりと固定することができる。
また、本例では、射出成形時に、複数の第１非重複部６１と、複数の第２非重複部６２とをそれぞれ固定できるため、各バスバー２ｐ，２ｎの端縁４１，４２が、より動きにくくなる。そのため、２枚のバスバー２ｐ，２ｎの間隔をより狭くすることができ、寄生インダクタンスをより低減させることができる。

また、本例では図１２に示すごとく、複数の接続端子５を第１端縁４１に形成してある。そのため、本体部４のうち、第１端縁４１に近い部位の電流密度を高めることができる。したがって、バスバー２ｐ，２ｎ間の間隔を狭くすることによる、寄生インダクタンスの低減効果を特に高めることができる。
その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を備える。

（実施例４）
本例は、バスバー２の形状を変更した例である。図１６に示すごとく、本例では、第２非重複部６２が、封止部３の側面３００からＸ方向に突出している。そのため、実施例２と同様に、個々のバスバー２に切欠部４５を形成する必要がない。
したがって、バスバー２ｐ，２ｎの対向面積を増やすことができ、各バスバー２につく寄生インダクタンスをより低減することができる。

また、本例では実施例３と同様に、個々のバスバー２に、複数の接続端子５を形成してある。そして、個々の接続端子５に、第１非重複部６１を形成してある。バスバーモジュール１を製造するときには、２枚のバスバー２を金型８内に入れ、複数の第１非重複部６１を固定すると共に、複数の第２非重複部６２を固定し、この状態で射出成形を行う。
そのため、バスバー２をしっかりと固定することができ、２枚のバスバー２の間隔をより狭くすることができる。したがって、バスバー２につく寄生インダクタンスを、さらに低減することができる。

その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を有する。

（実施例５）
本例は、バスバー２の形状を変更すると共に、半導体モジュール７の配置構成を変更した例である。図１７、図１８に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール７と複数の冷却管１８とを積層して、積層体１００を構成してある。半導体モジュール７は、上アーム半導体素子７４ａ（図８参照）と下アーム半導体素子７４ｂとを、それぞれ１個ずつ内蔵している。本例では、３個の半導体モジュール７を用いて、実施例１と同じ電力変換回路を構成している。

積層体１００は、ケース１５内に収容されている。ケース１５内に設けたばね部材１９によって、積層体１００をＹ方向に押圧し、ケース１５の中壁１５０に押し当てている。これにより、半導体モジュール７と冷却管１８との接触圧を確保しつつ、積層体１００をケース１５内に固定している。

個々の半導体モジュール７は、実施例１と同様に、入力端子７３と出力端子７１とを備える。入力端子７３には、正入力端子７３ｐと負入力端子７３ｎとがある。正入力端子７３ｐは、正極バスバー２ｐの接続端子５ｐに溶接されている。また、負入力端子７３ｎは、負極バスバー２ｎの接続端子５ｎに溶接されている。正入力端子７３ｐは、正極バスバー２ｐを介して、直流電源１１（図８参照）の正電極に電気接続している。負入力端子７３ｎは、負極バスバー２ｎを介して、直流電源１１の負電極に電気接続している。また、出力端子７１は、図示しない交流バスバーを介して、三相交流モータ１４に接続されている。

また、図１８に示すごとく、半導体モジュール７は、複数の制御端子７２を備える。この制御端子７２に、制御回路基板１０１が接続している。制御回路基板１０１は、半導体素子７４のスイッチング動作を制御している。

図１７に示すごとく、ケース１５には、平滑用のコンデンサ１３を収容してある。コンデンサ１３の端子１３０は、バスバーモジュール１のコンデンサ接続部２１に接続している。コンデンサ１３の外部接続端子１３は、直流電源１１（図８参照）に接続している。

図１７、図１８に示すごとく、Ｙ方向に隣り合う２つの冷却管１８は、連結管１８５によって連結されている。また、複数の冷却管１８のうち、Ｙ方向における一端に位置する冷却管１８ａには、冷媒導入管１６と、冷媒導出管１７とが接続している。冷媒導入管１６から冷媒を導入すると、冷媒は、連結管１８５を通って全ての冷却管１８内を流れ、冷媒導出管１７から導出する。これにより、半導体モジュール７を冷却するよう構成されている。

本例の作用効果を説明する。図１７に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール７を積層している。そのため、複数の半導体モジュール７全体の、Ｙ方向長さを短くすることができる。すなわち、仮に、半導体モジュール７の主面７５０がＺ方向に直交するように、個々の半導体モジュール７を配置したとすると、複数の半導体モジュール７全体のＹ方向長さが長くなる。そのため、バスバーモジュール１のＹ方向長さも長くなりやすい。しかしながら、本例のように半導体モジュール７を積層すれば、複数の半導体モジュール７全体のＹ方向長さを短くすることができる。そのため、バスバーモジュール１の、Ｙ方向長さを短くすることができる。したがって、バスバーモジュール１を小型化することができる。

その他、実施例１と同様の構成及び作用効果を備える。

１ バスバーモジュール
１１ 直流電源
２ バスバー
３ 封止部
４ 本体部
４１ 第１端縁
４２ 第２端縁
５ 接続端子
６１ 第１非重複部
６２ 第２非重複部
７ 半導体モジュール

Claims (4)

1. 金属板からなり、直流電源（１１）と、半導体素子を内蔵した半導体モジュール（７）との間の電流経路になると共に、厚さ方向に所定間隔をおいて互いに平行に配された一対のバスバー（２）と、
   絶縁樹脂からなり、上記一対のバスバー（２）をそれぞれ部分的に封止して一体化する封止部（３）とを備え、
   上記バスバー（２）は、その一部が上記封止部（３）によって封止される本体部（４）と、上記厚さ方向に直交する幅方向における上記本体部（４）の２つの端縁（４１，４２）のうちの、一方の端縁である第１端縁（４１）から上記幅方向に突出し、上記半導体モジュール（７）に接続する接続端子（５）とを有し、
   個々の上記バスバー（２）は、上記接続端子（５）に、他のバスバー（２）とは上記厚さ方向に重ならない第１非重複部（６１）を有すると共に、上記本体部（３）における上記第１端縁（４１）とは反対側の第２端縁（４２）に、他のバスバー（２）とは上記厚さ方向に重ならない第２非重複部（６２）を有し、
   上記第１非重複部（６１）及び上記第２非重複部（６２）は、上記封止部（３）から露出していることを特徴とするバスバーモジュール（１）。
2. 個々の上記バスバー（２）は、上記第１端縁（４１）から複数本の上記接続端子（５）が突出していることを特徴とする請求項１に記載のバスバーモジュール（１）。
3. 個々の上記バスバー（２）は、上記第２端縁（４２）に複数個の上記第２非重複部（６２）を有することを特徴とする請求項２に記載のバスバーモジュール（１）。
4. 上記第２非重複部（６２）は、上記封止部（３）の、上記幅方向に直交する側面（３００）よりも、上記幅方向において上記封止部（３）の内側に位置していることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のバスバーモジュール（１）。

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