JP2015056334A - 外部電極構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁性を十分に確保しつつ径方向の大きさの増大を防止できると共に、組み付け時における絶縁体の破壊を防止することが可能な外部電極構造体を提供すること。【解決手段】中心電極2と、これを内側に保持する絶縁体3と、これを内側に保持する金属製保持体4と、絶縁体3と金属製保持体4との間に設けられた充填部5とを有する外部電極構造体1である。中心電極2は、先端側金属電極21と、基端側金属電極22と、導電性金属とガラスとの混合材からなり、かつ先端側金属電極21と基端側金属電極22との間を接合する導電性シール部23とを有する。充填部5は、無機粉末を充填してなる。充填部5の基端側端面55は、導電性シール部23の基端側端面235よりもの軸方向100における先端側に位置するか、あるいは導電性シール部23の基端側端面235と同じ位置に位置している。【選択図】図1
Description
本発明は、中心電極とこれを内側に保持する絶縁体とこれを内側に保持する金属製保持体とを有する外部電極構造体に関する。
自動車等の車両の排気管には、排ガスを触媒によって浄化するための触媒装置が設けられる。この触媒装置としては、貴金属等の触媒が担持されたハニカム構造体が用いられるが、触媒の活性化のために、例えば400℃程度の加熱が必要となる。そのため、柱状のハニカム構造体の側面に一対の電極を設け、これら電極間に通電を行ってハニカム構造体を加熱する電気加熱式触媒装置(EHC:Electric Heating Catalyst)が開発されている。
EHCに通電させるにあたっては、外部回路からの電気を供給するための外部電極構造体が用いられる。このような外部電極構造体としては、電極本体と、該電極本体を収容する電極保持缶体と、電極本体と電極保持缶体との間に介在して両者の間を絶縁する絶縁部材とを有する電極構造が開発されている(特許文献1参照)。この電極構造においては、絶縁部材を複数の絶縁体により構成し、これら絶縁体の間を無機粉末等で充填する構成が採用されている。かかる構成を採用することにより、絶縁性と気密性を両立させている。
しかしながら、上記電極構造においては、使用に伴う熱や振動等により、絶縁部材と無機粉末との界面から電流がリークしてしまうおそれがある。これを回避するためには、複数の絶縁体から構成されていた絶縁部材を一体物にするという構成を採用することができる。即ち、電極の周囲に筒状の絶縁体を配置する構成を採用することができる。ところが、かかる構成を採用すると、気密性を高めるためのシール部を絶縁体とは別の部分に設ける必要性が生じるため、電極構造が径方向に大きくなってしまう。電極構造の寸法が大きくなると、スペースの限られた狭い空間内に外部電極構造体を配置することができなくなり、搭載性が悪くなる。径方向の大きさの増大を抑えるためには、絶縁体の径方向の厚みをできる限り小さくすればよい。しかし、絶縁体の厚みを小さくすると、無機粉末を充填してシール部を形成する際に、充填時の加圧により絶縁体に応力が発生して絶縁体に破壊が起きるおそれがある。また、例えば筒状の絶縁体内に電極を挿通配置する場合には、電極と絶縁体との間に小さなクリアランスが生じてしまう。このようなクリアランスが存在すると、無機粉末の充填時に絶縁体に径方向に応力がかかり、絶縁体の破壊が特に起こり易くなる。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、絶縁性を十分に確保しつつ径方向の大きさの増大を防止できると共に、組み付け時における絶縁体の破壊を防止することが可能な外部電極構造体を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、先端側金属電極と、基端側金属電極と、導電性金属とガラスとの混合材からなり、かつ上記先端側金属電極と上記基端側金属電極との間を接合する導電性シール部とを有する中心電極と、
該中心電極を内側に保持する筒状の絶縁体と、
該絶縁体を内側に保持する筒状の金属製保持体と、
上記絶縁体の外側面と上記金属製保持体の内側面との間に設けられた環状部と、該環状部内に充填された無機粉末からなる充填部とを有し、
上記充填部の基端側端面は、上記導電性シール部の基端側端面よりも上記外部電極構造体の軸方向における先端側に位置しているか、あるいは上記導電性シール部の上記基端側端面と上記軸方向において同じ位置に位置していることを特徴とする外部電極構造体にある。
該中心電極を内側に保持する筒状の絶縁体と、
該絶縁体を内側に保持する筒状の金属製保持体と、
上記絶縁体の外側面と上記金属製保持体の内側面との間に設けられた環状部と、該環状部内に充填された無機粉末からなる充填部とを有し、
上記充填部の基端側端面は、上記導電性シール部の基端側端面よりも上記外部電極構造体の軸方向における先端側に位置しているか、あるいは上記導電性シール部の上記基端側端面と上記軸方向において同じ位置に位置していることを特徴とする外部電極構造体にある。
上記外部電極構造体においては、筒状の上記絶縁体の内側に上記中心電極が保持されている。そのため、中心電極の絶縁性が確保されている。また、上記外部電極構造体は、上記絶縁体の外側面と上記金属製保持体の内側面との間に設けられた環状部と、該環状部内に充填された無機粉末からなる充填部とを有する。そのため、絶縁体と金属製保持体との間で気密性を保持することが可能である。さらに、上記中心電極は、導電性金属とガラスとの混合材からなり、かつ上記先端側金属電極と上記基端側金属電極との間を接合する導電性シール部を有する。そのため、該導電性シール部においても、中心電極と絶縁体との間で気密性を保持することができる。
また、上記外部電極構造体においては、上述のように中心電極の絶縁性を十分に確保できるため、絶縁体の径方向の厚みを小さくすることが可能である。そして絶縁体の厚みを小さくしても組み付け時における絶縁体の破壊を防止することができる。即ち、中心電極における基端側金属電極と絶縁体との間には、組み付け時における必要性から微小なクリアランスが生じ易い。このクリアランスが充填部の基端側端面よりも先端側に位置すると、無機粉末を充填して充填部を形成する際に、絶縁体に破壊が生じ易くなる。
上記外部電極構造体の構成においては、上記環状部内に充填された無機粉末からなる充填部の基端側端面が、ガラスと導電性金属との混合材からなる導電性シール部の基端側端面よりも上記外部電極構造体の軸方向における先端側に位置している。あるいは、上記充填部の基端側端面が、外部電極構造体の軸方向において導電性シール部の基端側端面と同じ位置にある。即ち、上記基端側金属電極と上記絶縁体との間にクリアランスが存在しても、該クリアランスは、上記充填部よりも基端側に位置する。さらに、上記導電性シール部は、ガラスと導電性金属との混合材からなり、該導電性シール部は強度にも優れている。したがって、無機粉末を充填して上記充填部を形成する際に、絶縁体に応力がかかっても、絶縁体に破壊が起こることを防止することができる。そして、上記のごとく、組み付け時における絶縁体の破壊が防止できるため、絶縁体の径方向の厚みを小さくすることが可能であり、外部電極構造体の径方向の大きさの増大を防止することができる。
次に、上記外部電極構造体の好ましい実施形態について説明する。
上記外部電極構造体は、被通電体に電気的に接続して用いられる。被通電体としては、電気加熱式触媒装置(EHC)の他、様々なものが想定される。外部電極構造体の絶縁体の径方向の厚みをより小さくするという観点からは、10kV以下の電圧を印加する用途に適用することが好ましい。印加電圧は、5kV以下がより好ましく、1kV以下がさらに好ましい。印加電圧の小さな用途に適用することにより、絶縁体の径方向の厚みをより小さくすることが可能になる。その結果、外部電極構造体の寸法をより小さくすることができ、スペースの限られた小さな空間にも外部電極構造体を搭載し易くなる。EHCは、一般に最大でも1kV以下の電圧で用いられるため、上記被通電体としてEHCを用いることにより、外部電極構造体の上述の作用効果が顕著になる。
上記外部電極構造体は、被通電体に電気的に接続して用いられる。被通電体としては、電気加熱式触媒装置(EHC)の他、様々なものが想定される。外部電極構造体の絶縁体の径方向の厚みをより小さくするという観点からは、10kV以下の電圧を印加する用途に適用することが好ましい。印加電圧は、5kV以下がより好ましく、1kV以下がさらに好ましい。印加電圧の小さな用途に適用することにより、絶縁体の径方向の厚みをより小さくすることが可能になる。その結果、外部電極構造体の寸法をより小さくすることができ、スペースの限られた小さな空間にも外部電極構造体を搭載し易くなる。EHCは、一般に最大でも1kV以下の電圧で用いられるため、上記被通電体としてEHCを用いることにより、外部電極構造体の上述の作用効果が顕著になる。
また、外部電極構造体をEHCへの通電用途に用いる場合には、上述のように印加電圧を小さくすることができるため、筒状の絶縁体の厚みを3mm以下にしても十分に絶縁性を確保することができる。絶縁体の厚みは、2.8mm以下より好ましく、2.6mm以下がさらに好ましい。また、組み付け時における破壊をより確実に防止するという観点から絶縁体の厚みは、1mm以上であることが好ましく、1.5mm以上であることがより好ましい。なお、ここでいう絶縁体の厚みは、充填部と導電性シール部との間にある絶縁体の厚みである。絶縁体のその他の部分の厚みは、1mm以上にすることにより、絶縁性を十分に確保することができる。絶縁体の厚みは、寸法の増大を防止するという観点から、できる限り小さくすることが好ましい。
(実施例1)
次に、外部電極構造体の実施例について、図1〜図3を参照して説明する。
図1に示すごとく、本例の外部電極構造体1は、中心電極2と、この中心電極2を内側に保持する筒状の絶縁体3と、この絶縁体3を内側に保持する筒状の金属製保持体4とを有する。中心電極2は、先端側金属電極21と、基端側金属電極22と、導電性シール部23とを有する。導電性シール部23は、導電性金属とガラスとの混合材からなり、先端側金属電極21と基端側金属電極22との間を接合している。また、外部電極構造体1は、絶縁体3の外側面31と金属製保持体4の内側面41との間に設けられた環状部50と、この環状部50内に充填された無機粉末からなる充填部5とを有する。図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55は、導電性シール部23の基端側端面235よりも外部電極構造体1の軸方向100における先端側に位置している。外部電極構造体1は、中心電極2の先端側、より具体的には、先端側金属電極21の先端210を被通電体(図示略)に電気的に接続して用いられる。
次に、外部電極構造体の実施例について、図1〜図3を参照して説明する。
図1に示すごとく、本例の外部電極構造体1は、中心電極2と、この中心電極2を内側に保持する筒状の絶縁体3と、この絶縁体3を内側に保持する筒状の金属製保持体4とを有する。中心電極2は、先端側金属電極21と、基端側金属電極22と、導電性シール部23とを有する。導電性シール部23は、導電性金属とガラスとの混合材からなり、先端側金属電極21と基端側金属電極22との間を接合している。また、外部電極構造体1は、絶縁体3の外側面31と金属製保持体4の内側面41との間に設けられた環状部50と、この環状部50内に充填された無機粉末からなる充填部5とを有する。図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55は、導電性シール部23の基端側端面235よりも外部電極構造体1の軸方向100における先端側に位置している。外部電極構造体1は、中心電極2の先端側、より具体的には、先端側金属電極21の先端210を被通電体(図示略)に電気的に接続して用いられる。
以下、さらに詳細に説明する。なお、本明細書においては、外部電極構造体1の軸方向100における被通電体に接続する側を先端側(F側)とし、外部回路(図示略)に電気的に接続される側を基端側(R側)として説明する。また、外部電極構造体1の径方向101における中心電極2側を内側(I側)とし、中心電極2から離れる向きを外側(O側)として説明する。
図1に示すごとく、中心電極2は、全体として略円柱状であり、Ni合金からなる先端側金属電極21と、Fe合金(クロムモリブデン鋼)からなる基端側金属電極22と、これらの金属電極21、22の間を接合するガラスとCuとの混合材からなる導電性シール部23とを有する。中心電極2は、アルミナからなる筒状の絶縁体3内に挿通保持されている。中心電極2の先端側及び基端側、より具体的には先端側金属電極21の先端210及び基端側金属電極22の後端220は、絶縁体3から露出している。
導電性シール部23は、ガラスと銅との混合材からなり、導電性を有している。具体的には、導電性シール部23においては、ガラス粒子が表面で相互に融着すると共に、ガラス粒子間には、銅からなる導電経路が形成されている。導電性シール部23は、先端側金属電極21と基端側金属電極22とを物理的及び電気的に接合すると共に、導電性シール部23は絶縁体3の内側面32とも物理的に接合しており、これらの接合部における気密性を高めている。本例において、導電性シール部23の軸方向100における長さは4mmである。
絶縁体3と中心電極2との組み付けは、全体として円筒状の絶縁体3内に、先端側金属電極21を挿入配置し、次いでガラス粉末とCu粉末との混合粉末を挿入し、さらに基端側金属電極22を挿入配置し、少なくとも混合粉末の挿入部を加熱することにより行うことができる。この加熱により、上述の導電性シール部23を形成させることができる。
筒状の絶縁体3は、内側面32にテーパ部321を有しており、このテーパ部321を境にして先端側の内径が小さくなっており、基端側の内径が大きくなっている。一方、先端側金属電極21は、全体として円柱状であるが、基端側に径の大きな大径部212を有している。したがって、上述の組み付け時に先端側金属電極21を絶縁体3内に挿入すると、大径部212をテーパ部321に当接させることができる(図1及び図2参照)。
気密性を高めるために、先端側金属電極21は、図1及び図2に示すごとく絶縁体3の内側面32と当接していることが好ましいが、先端側金属電極21を絶縁体3内に挿入し易くするために、先端側金属電極21と絶縁体3との間に微小なクリアランス215を設けることも可能である(図3参照)。この場合には、図3に示すごとく、上述の導電性シール部23の形成時に、先端側金属電極21と絶縁体3との間のクリアランス215をその基端側において導電性シール部23と同じ混合材により充填することにより、クリアランス215にシール部226を形成することができる。そして、このシール部226により、気密性をより高めると共に強度をより高めることができる。
なお、図1及び図2に示すごとく、導電性シール部23と後述の充填部5との間における絶縁体3の厚みは2.6mmである。また、上述のテーパ部321よりも先端側の絶縁体3の厚みは2mmである。また、絶縁体3には、後述の金属製保持体4との間に環状部50を形成するために、大径部35を部分的に有している。この大径部35の厚みが絶縁体3の厚みが最も大きくなる部分であり、その厚みは3.5mmである。
また、図1に示すごとく、基端側金属電極22は、全体としては円柱状であるが、基端側に径が部分的に大きくなった位置決め部223を有している。この位置決め部223は、絶縁体3の基端側の内径よりも大きくなっている。そのため、基端側金属電極22を絶縁体3内に挿入すると、位置決め部223が絶縁体3の基端側に当接する。即ち、位置決め部223の形成位置により、基端側金属電極22の挿入長さを決定することができる。基端側金属電極22の先端221は、導電性シール部23と当接し、導電性シール部23と接合している。また、図1及び図2に示すごとく、基端側金属電極22の側面222と絶縁体3の内側面32との間には、微小なクリアランス225がある。このクリアランス225は、基端側金属電極22の絶縁体3内への挿入をスムーズに行うために設けられている。
金属製保持体4は、鉄合金(日本工業規格(JIS)のSUS430)の筒状体からなり、絶縁体3は、金属製保持体4内に挿入され保持されている。金属製保持体4は、その内側面41にテーパ部411を有し、このテーパ部411を境にして先端側の内径が小さくなっており、基端側の内径が大きくなっている。一方、絶縁体3は、部分的に径が大きくなった大径部35を有している。したがって、絶縁体3を金属製保持体4内に挿入すると、大径部35をテーパ部411に当接させることが可能な構成となっている(図1及び図2参照)。実際には、テーパ部321には、金属(ステンレス鋼)からなるリング状のパッキン48が配置されており、このパッキン48を介してテーパ部411に大径部35を配置している。
図1及び図2に示すごとく、金属製保持体4の内側面41と絶縁体3の外側面31との間には環状部50が設けられており、この環状部50内には無機粉末(タルク)が充填されてリング状の充填部5が形成されている。充填部5は、その基端側端面55がリング状のスペーサ53により押圧されている。また、金属製保持体4は、基端側が径方向101の内側に曲げられて曲げ部49を形成している。この曲げ部49が充填部5の押圧を保持した状態でスペーサ53を固定している。なお、本例において、スペーサ53はアルミナからなる。スペーサ53としては、本例のようにアルミナ等のセラミックス製のものの他、ステンレス鋼等の金属製のものを用いることができる。
図1に示すごとく、絶縁体3の先端側及び基端側は、金属製保持体3から露出している。また、筒状の金属製保持体4は、金属製保持体4は周囲よりも径が大きな大径部45を有する。この大径部45より先端側を例えば被通電体を収容するケース69などに当接させることにより、金属製保持体4から先端側に露出する先端側金属電極21の先端210をケース69内に挿入することができる。
金属製保持体4の基端側には、筒状の金属缶体13が取り付けられている。金属缶体13は、ステンレス(JISのSUS304)からなり、その取り付けは溶接、ねじ締め、かしめ加工により行うことができる。金属缶体13内には、金属製保持体4から露出している絶縁体3及び中心電極2(基端側金属電極22)の基端側が収容されている。また、金属缶体13内には、基端側からリード線25が挿入されており、このリード線25の先端は、基端側金属電極22の後端220に電気的に接続されている。リード線25と基端側金属電極22とは、溶接、ネジ締め、かしめ加工により接続することができる。また、リード線25の基端は、外部回路(図示略)に電気的に接続されている。金属缶体13の基端側の開口部130は、ゴム(フッ素系有機化合物)製のキャップ14で密閉されている。
次に、本例の外部電極構造体1の作用効果について説明する。
図1及び図2に示すごとく、本例の外部電極構造体1においては、筒状の一体物からなる絶縁体3の内側に中心電極2が保持されている。そのため、絶縁体3から電流がリークし難く、中心電極2の絶縁性が確保される。また、外部電極構造体1は、絶縁体3の外側面31と金属製保持体4の内側面41との間に設けられた環状部50内に、無機粉末からなる充填部5を有する。そのため、充填部5において外部電極構造体1の気密性を保持することが可能である。さらに、中心電極2は、先端側金属電極21と基端側金属電極22との間を接合する、導電性金属とガラスとの混合材からなる導電性シール部23を有する。そのため、この導電性シール部23においても外部電極構造体1の気密性を保持することができる。
図1及び図2に示すごとく、本例の外部電極構造体1においては、筒状の一体物からなる絶縁体3の内側に中心電極2が保持されている。そのため、絶縁体3から電流がリークし難く、中心電極2の絶縁性が確保される。また、外部電極構造体1は、絶縁体3の外側面31と金属製保持体4の内側面41との間に設けられた環状部50内に、無機粉末からなる充填部5を有する。そのため、充填部5において外部電極構造体1の気密性を保持することが可能である。さらに、中心電極2は、先端側金属電極21と基端側金属電極22との間を接合する、導電性金属とガラスとの混合材からなる導電性シール部23を有する。そのため、この導電性シール部23においても外部電極構造体1の気密性を保持することができる。
また、外部電極構造体1においては、充填部5の基端側端面55が、導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に位置している。そのため、基端側金属電極22と絶縁体3との間のクリアランス225が充填部5よりも軸方向100における基端側に位置する構成となっている。それ故、環状部50に無機粉末を充填して充填部5を形成する際に、絶縁体3に径方向に応力がかかっても、この応力方向にクリアランス225がないため、絶縁体3の変形がほとんど起こらない。その結果、絶縁体3に破壊が起こることを防止することができる。この組み付け時における絶縁体3の破壊は、絶縁体3の径方向の厚みが小さくなるとより起こりやすいが、本例の構成においては、絶縁体3の厚みを小さくしても、絶縁体3の破壊を防止することができる。実際に、本例においては、充填部5と導電性シール部23との間における絶縁体3の厚みが2.6mmであるが、組み付け時に絶縁体3に破壊は発生していない。また、上記のように、絶縁体3の径方向の厚みを小さくすることができるため、本例の外部電極構造体1においては、径方向の大きさの増大を防止することができる。
また、外部電極構造体1の軸方向100における導電性シール部23の長さは、シール性を確保するという観点からは1mm程度でも十分であるが、3〜10mmの範囲内であることが好ましい。この範囲から外れて長さが短くなると、充填部5の基端側端面55と導電性シール23との基端側端面235との位置関係を上述のように調整することが困難になる。即ち、各部品寸法のばらつきや組み付け時のばらつきがあっても、充填部5の基端側端面55を導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に配置させやすくなる。一方、導電性シール部23の長さが上述の範囲から外れて長くなると、導電性シール部23の形成時に、ガラス粉末とCu粉末との混合粉末を基端側金属電極22により押圧して充填する際に、充填を十分に行うことが困難になるおそれがある。より好ましくは導電性シール部23の長さは8mm以下がよい。導電性シール部23の軸方向100における長さは、先端側金属電極21の後端211と、基端側金属電極22の先端221との幅(最短距離)である。
先端側金属電極21及び基端側金属電極22の材質としては、例えばNi、Fe又はこれらのうちいずれかの金属を主成分とする合金を採用することができる。好ましくは、先端側金属電極21は、本例のようにNi合金からなることがよい。この場合には外部環境下に晒されやすい先端側金属21が腐食されにくくなり、例えば排ガス環境下に晒される用途に適用することが可能になる。また、基端側金属電極22は、排ガス環境下に晒される部位ではないため、耐食性よりもコストを抑えるという観点を優先して、Fe合金からなることが好ましい。さらにコストを抑えると共に耐食性を向上できるという観点から、基端側金属電極22は、本例のようにクロムモリブデン鋼からなることがより好ましい。
導電性シール部23における導電性金属の材質としては、Cu、Fe、Ni、又はこれらのうちいずれかの金属を主成分とする合金を採用することができる。好ましくは、導電性金属は、本例のようにCuからなることがよい。この場合には、コストを抑えつつ、導電性シール部の導電性を高めることができる。また、この場合には、導電性シール部23の熱伝導性が高くなり、導電性シール部23から放熱させやすくなる。
また、本例の外部電極構造体1において、導電性シール部23における導電性金属は、先端側金属電極21及び基端側金属電極22よりも熱伝導率の高い金属よりなり、金属製保持体4は周囲よりも径が大きな大径部45を有し、この大径部45が導電性シール部23の径方向101の外側に位置している。即ち、導電性シール部23の軸方向の中心位置から径方向の外側への延長線109上に金属製保持体4の大径部45が位置している(図1参照)。そのため、中心電極2が発熱しても、熱が熱伝導率の高い導電性シール部23から表面積が大きく放熱性に優れた金属製保持体4の大径部45へと伝わり易い。それ故、外部電極構造体1の放熱性を高めることができる。
(実施例2)
本例においては、充填部5の基端側端面55と、導電性シール部23の基端側端面235との位置関係を変更して外部電極構造体1を作製し、その組み付け時における絶縁体3の割れの有無を評価する(図1及び図2参照)。
具体的には、充填部5の基端側端面55と導電性シール部23の基端側端面235の位置関係を変更した点を除いては、実施例1と同様にして外部電極構造体1を作製した。そして、絶縁体3の割れの有無を目視にて観察し、絶縁体3に割れが生じていない場合を「○」と評価し、割れが生じていた場合を「×」と評価した。充填部5の基端側端面55と導電性シール部23の基端側端面235との距離A(図2参照)と、絶縁体の割れ評価結果との関係を表1に示す。なお、距離Aは、導電性シール部23の基端側端面235に対して、充填部5の基端側端面55が先端(F)側に位置する場合を正(+)で表し、基端(R)側に位置する場合を負(−)で表した。
本例においては、充填部5の基端側端面55と、導電性シール部23の基端側端面235との位置関係を変更して外部電極構造体1を作製し、その組み付け時における絶縁体3の割れの有無を評価する(図1及び図2参照)。
具体的には、充填部5の基端側端面55と導電性シール部23の基端側端面235の位置関係を変更した点を除いては、実施例1と同様にして外部電極構造体1を作製した。そして、絶縁体3の割れの有無を目視にて観察し、絶縁体3に割れが生じていない場合を「○」と評価し、割れが生じていた場合を「×」と評価した。充填部5の基端側端面55と導電性シール部23の基端側端面235との距離A(図2参照)と、絶縁体の割れ評価結果との関係を表1に示す。なお、距離Aは、導電性シール部23の基端側端面235に対して、充填部5の基端側端面55が先端(F)側に位置する場合を正(+)で表し、基端(R)側に位置する場合を負(−)で表した。
表1より知られるように、距離Aが負の場合、即ち、充填部の基端側端面が導電性シール部の基端側端面よりも軸方向における基端側に位置している場合には、充填部の形成時に絶縁体に割れが発生した。これに対し、距離Aが正の場合、即ち、図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55が導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に位置している場合には、絶縁体3に割れは発生しなかった。また、距離Aが0の場合、即ち、充填部の基端側端面と導電性シール部の基端側端面とが軸方向において同じ位置にある場合にも、絶縁体3に割れは発生しなかった。
絶縁体の割れは、次のようにして発生すると考えられる。即ち、無機粉末を充填して充填部を形成する際には、絶縁体に径方向に応力が発生する。充填部の基端側端面が導電性シール部の基端側端面よりも軸方向における基端側に位置している場合には、基端側金属電極と絶縁体との間にクリアランスがあるため、上述の径方向の応力が絶縁体をクリアランスがある方向に変形させようとする。その結果、絶縁体に割れが発生すると考えられる。
一方、図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55が導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に位置している場合には、基端側金属電極22と絶縁体3との間のクリアランス225は、充填部5よりも軸方向100における基端側に位置する。そのため、上述のように径方向101に応力が発生しても絶縁体3の微小な変形が起こらない。したがって、絶縁体3の破壊を防止することができると考えられる。充填部の基端側端面と導電性シール部の基端側端面とが軸方向において同じ位置にある場合(図示略)も同様である。
一方、図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55が導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に位置している場合には、基端側金属電極22と絶縁体3との間のクリアランス225は、充填部5よりも軸方向100における基端側に位置する。そのため、上述のように径方向101に応力が発生しても絶縁体3の微小な変形が起こらない。したがって、絶縁体3の破壊を防止することができると考えられる。充填部の基端側端面と導電性シール部の基端側端面とが軸方向において同じ位置にある場合(図示略)も同様である。
また、部品寸法のばらつきや、組み付け時における設計にばらつきが生じるおそれがあるため、より確実にという観点から、距離Aは正であることが好ましい。また、距離Aは、+0.5mm以上であることがより好ましい。即ち、図1及び図2に示すごとく、充填部5の基端側端面55は、導電性シール部23の基端側端面235よりも軸方向100における先端側に位置していることが好ましく、0.5mm以上先端側に位置していることがより好ましい。また、軸方向の寸法の増大を防止するという観点からは、充填部5の基端側端面55と導電性シール部23の基端側端面235との幅(距離A)は、10mm以下であることが好ましく、5mm以下であることがより好ましい。
(実施例3)
次に、外部電極構造体を用いて通電させる被通電体として、電気加熱式触媒装置(EHC)を用いる例について説明する。図4に示すごとく、本例においては、外部電極構造体1を被通電体6に電気的に接続させる。本例において、被通電体6は、図5に示すごとく、円柱状のハニカム構造体60と、その側面を形成する外周壁601に設けられた一対の電極62、63とを有するEHC61である。以下、詳細に説明する。なお、図4においては、図面作成の便宜のため、外部電極構造体をその外形で示しているが、具体的には、本例の外部電極構造体1は実施例1と同様の構成である。本例において、実施例1と同じ符号は、実施例1と同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
次に、外部電極構造体を用いて通電させる被通電体として、電気加熱式触媒装置(EHC)を用いる例について説明する。図4に示すごとく、本例においては、外部電極構造体1を被通電体6に電気的に接続させる。本例において、被通電体6は、図5に示すごとく、円柱状のハニカム構造体60と、その側面を形成する外周壁601に設けられた一対の電極62、63とを有するEHC61である。以下、詳細に説明する。なお、図4においては、図面作成の便宜のため、外部電極構造体をその外形で示しているが、具体的には、本例の外部電極構造体1は実施例1と同様の構成である。本例において、実施例1と同じ符号は、実施例1と同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
図5に示すごとく、本例のEHC61において、ハニカム構造体60は、円筒状の外周壁601と、外周壁601内において四角形格子状に設けられた隔壁602と、その隔壁602に囲まれて形成された径方向101の断面が四角形状の多数のセル603とを有する。ハニカム構造体60は、SiCにSiを含浸させたSiC−Si複合材を主成分とする導電性セラミックスからなる円柱状の多孔質体である。なお、本例においては、ハニカム構造体60の径方向609におけるセル603の断面形状や、ハニカム構造体60の軸方向608における端面604、605におけるセル603の形状が四角形となるセル形状を採用しているが、他の形状を採用することも可能である。例えば、セル603の形状を円形にしたり、三角形、六角形、八角形等の多角形にしたりすることができる。多孔質のハニカム構造体60の気孔率は例えば10〜70%とすることができる。また、ハニカム構造体60には、隔壁602やその細孔内に排ガスの浄化性能を有する貴金属等からなる触媒を担持させることができる。触媒としては、例えばPt、Pd、Rh等からなる三元触媒を用いることができる。ハニカム構造体60には、軸方向608における一方の端面604から排ガスが流入し、この排ガスはセル603内を通過して他方の端面605から排出される。
ハニカム構造体60の外周壁601上には、図5に示すごとく、一対の電極62、63が設けられている。これらの電極62、63は、ハニカム構造体60の径方向609において、互いに相反する位置に形成されている。即ち、電極62は、外周壁601上における電極63の反対側に設けられている。電極62、63は、SiC−Siの複合材を主成分とする導電性セラミックスからなる。また、電極62、63は、円筒状の外周壁の周方向に沿って均一な厚みで板状に形成されている。
電極62、63は、導電性の接着剤(図示略)を介して、ハニカム構造体60の外周壁601に接合されている。ここで、接着剤としては、電極62、63を構成するSiC−Siの複合材、カーボン、バインダー等を含有するものを用いることができる。
また、一対の電極62、63には、それぞれ電極端子621、631が設けられている。これらの電極端子621、631は、電極62、63と同様に、SiC−Siの複合材を主成分とする導電性セラミックスからなる。また、電極端子621、631は、柱状であり、上述の接着剤を介して電極621、631の表面に接合されている。
また、一対の電極62、63には、それぞれ電極端子621、631が設けられている。これらの電極端子621、631は、電極62、63と同様に、SiC−Siの複合材を主成分とする導電性セラミックスからなる。また、電極端子621、631は、柱状であり、上述の接着剤を介して電極621、631の表面に接合されている。
また、各電極端子621、631には、それぞれ金属端子622、632が設けられている。これらの金属端子622、632は、電極端子621、631にかしめ加工、溶接。導電性接着剤等により接合させることができる。電極端子621、631の材質としては、鉄合金やニッケル合金等の導電性金属を採用することができる。鉄合金としては、例えばステンレスがあり、ニッケル合金としては、例えばインコネル(登録商標)がある。
図4に示すごとく、EHC61は、金属製のケース69内に収容されている。ケース69は、円筒状の本体カバー部691と、本体カバー部691から径方向外側に突出すると共に電極端子部621、631及び金属端子622、632を覆う端子カバー部692とを有する。電極端子621、631と金属端子622、632との接合部623、633は、本体カバー部691の径方向の外側に位置する。
本体カバー部691とハニカム構造体60及び電極62、63との間には、ハニカム構造体60を保持する保持部材64が配置されている。即ち、ハニカム構造体60は、保持部材64を介してケース69内に保持されている。また、保持部材64は、本体カバー部691の内側において電極端子621、631の周囲を覆っている。保持部材64は、繊維状のアルミナからなるマット状の弾性体である。
図4に示すごとく、電極端子621、631に接合された金属端子622、632は、リード線624、634を介して、外部電極構造体1に接続されている。本例においては、2つの外部電極構造体1にリード線624、634がそれぞれ接続されている。リード線624、634は、外部電極構造体1の先端側金属電極21の先端210に接続されている(図1及び図4参照)。
外部電極構造体1は、その金属製保持体4の大径部45よりも先端側を、ハニカム構造体60を収容するケース69内に挿入し、大径部45をケース69に当接させている。より具体的には、ケース69の端子カバー部692内に外部電極構造体1の先端側を挿入させている。また、径方向の搭載スペースを小さくするため、ハニカム構造体60の軸方向608と外部電極構造体1の軸方向100とが平行になるように、外部電極構造体1が組み付けられている(図1、図4、図5参照)。
外部電極構造体1は、その金属製保持体4の大径部45よりも先端側を、ハニカム構造体60を収容するケース69内に挿入し、大径部45をケース69に当接させている。より具体的には、ケース69の端子カバー部692内に外部電極構造体1の先端側を挿入させている。また、径方向の搭載スペースを小さくするため、ハニカム構造体60の軸方向608と外部電極構造体1の軸方向100とが平行になるように、外部電極構造体1が組み付けられている(図1、図4、図5参照)。
次に、本例の作用効果について説明する。
本例は、図4及び図5に示すごとく、実施例1の外部電極構造体1をEHC61に適用した例である。EHC61においては、印加電圧を最大でも例えば0.8kVという小さい値にすることができる。そのため、絶縁体3の径方向101の厚みを小さくしても、十分に絶縁性を確保することができる(図1〜図3参照)。また、径方向の厚みを小さくできるため、排ガス経路という搭載スペースの小さな部分に外部電極構造体1を搭載させることができる。
本例は、図4及び図5に示すごとく、実施例1の外部電極構造体1をEHC61に適用した例である。EHC61においては、印加電圧を最大でも例えば0.8kVという小さい値にすることができる。そのため、絶縁体3の径方向101の厚みを小さくしても、十分に絶縁性を確保することができる(図1〜図3参照)。また、径方向の厚みを小さくできるため、排ガス経路という搭載スペースの小さな部分に外部電極構造体1を搭載させることができる。
また、図4に示すごとく、外部電極構造体1の金属製保持体の大径部45がハニカム構造体60を収容するケース69に当接されている(図4参照)。一方、図1及び図2に示すごとく、金属製保持体4の大径部45は、導電性シール部23の軸方向における中心位置から径方向の外側への延長線109上に位置している。そのため、中心電極2が発熱しても、熱が熱伝導率の高い導電性シール部23から表面積が大きく放熱性に優れた大径部45へと伝わり、さらに大径部から表面積が大きく放熱性に優れたケース69に伝わり易い。それ故、外部電極構造体1の放熱性をより一層高めることができる。その他に、本例の外部電極構造体1は、上述の実施例1と同様の作用効果を奏する。
1 外部電極構造体
2 中心電極
21 先端側金属電極
22 基端側金属電極
23 導電性シール部
235 導電性シール部の基端側端面
5 充填部
55 充填部の基端側端面
2 中心電極
21 先端側金属電極
22 基端側金属電極
23 導電性シール部
235 導電性シール部の基端側端面
5 充填部
55 充填部の基端側端面
Claims (5)
- 先端側金属電極(21)と、基端側金属電極(22)と、導電性金属とガラスとの混合材からなり、かつ上記先端側金属電極(21)と上記基端側金属電極(22)との間を接合する導電性シール部(23)とを有する中心電極(2)と、
該中心電極(2)を内側に保持する筒状の絶縁体(3)と、
該絶縁体を内側に保持する筒状の金属製保持体(4)と、
上記絶縁体(3)の外側面(31)と上記金属製保持体(4)の内側面(41)との間に設けられた環状部(50)と、該環状部(50)内に充填された無機粉末からなる充填部(5)とを有し、
上記充填部(5)の基端側端面(55)は、上記導電性シール部(23)の基端側端面(235)よりも上記外部電極構造体(1)の軸方向(100)における先端側に位置しているか、あるいは上記導電性シール部(23)の上記基端側端面(235)と上記軸方向(100)において同じ位置に位置していることを特徴とする外部電極構造体(1)。 - 柱状のハニカム構造体(60)と、該ハニカム構造体(60)の外周壁(601)に設けられた一対の電極(62、63)とを有する電気加熱式触媒装置(61)に通電させて用いることを特徴とする請求項1に記載の外部電極構造体(1)。
- 上記外部電極構造体(1)の軸方向(100)における上記導電性シール部(23)の長さが3〜10mmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の外部電極構造体(1)。
- 上記先端側金属電極(21)と上記絶縁体(3)との間の基端側におけるクリアランスは、上記混合材により充填されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の外部電極構造体(1)。
- 上記導電性シール部(23)における上記導電性金属は、上記先端側金属電極(21)及び上記基端側金属電極(22)よりも熱伝導率の高い金属よりなり、上記金属製保持体(4)は周囲よりも径が大きな大径部(45)を有し、該大径部(45)は、上記導電性シール部の径方向(101)の外側に位置していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の外部電極構造体(1)。
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2013
- 2013-09-13 JP JP2013190116A patent/JP2015056334A/ja active Pending
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