JP2015056300A - 平面発光体の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安価な設備で有機ＥＬ素子を密封封止できる平面発光体の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】平面発光体２０の製造装置１０であって、表面に有機ＥＬ素子が形成された素子基板２１の裏面を支持する台座部１１と、封止基板２２を素子基板２１と接触しない位置で、かつ、素子基板２１の表面に対向させて保持する基板保持部１２と、封止基板２２の上面を押圧することで基板保持部１２による保持を解除させ、基板保持部１２に保持されていた封止基板２２を素子基板２１に貼り合わせる押圧部１７と、少なくとも素子基板２１及び封止基板２２を収容する減圧可能な密閉空間を有する減圧チャンバ１９とを備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、有機ＥＬ素子を有する平面発光体の製造装置及び製造方法に関し、特に、有機ＥＬ素子を挟む２枚の基板を貼り合わせる装置及び方法に関する。

有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を有する平面発光体は、液晶に比べ、薄型軽量、低消費電力、高速応答、及び、高コントラスト等の特徴を持った発光パネルとして、照明装置及びディスプレイ装置への応用が検討されている。

有機ＥＬ素子は、大気中の水分及び酸素の影響を受けて劣化しやすいため、外気を遮断するように封止される。そのために、有機ＥＬ素子が形成された基板及び封止用の基板の一方に封止材を塗布しておき、真空（減圧）下で、２枚の基板を貼り合わせた後に、封止材を硬化させる密封封止等が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１では、平面表示装置の製造装置として、開閉可能な扉を有する気密な減圧チャンバと、減圧チャンバ内に設けられたステージと、減圧チャンバ内に設けられ、ステージを加熱するヒータと、減圧チャンバ内に設けられ、減圧チャンバを閉空間である圧力室とヒータ及びステージを収容する収容室とに区分するように移動可能に形成された弾性シートと、減圧チャンバ外から弾性シートを移動させるシート移動機構等を備える装置が開示されている。この製造装置によれば、封止基板に熱硬化性樹脂フィルムを積層する工程と、熱硬化性樹脂フィルムが積層された封止基板と発光素子を有する素子基板とを熱硬化性樹脂フィルム及び発光素子を内側にし、熱硬化性樹脂フィルムを囲う枠形状の封止材を間にして減圧雰囲気下で貼り合わせる工程と、貼り合わせた封止基板と素子基板との間に位置する封止材により封止基板と素子基板とを減圧雰囲気下で接合する工程と、貼り合わせた封止基板と素子基板との間に位置する熱硬化性樹脂フィルムを大気圧雰囲気下で加熱して硬化させる工程とが行われる。これにより、有機ＥＬ素子の密封封止が行われる。

特開２０１０−８００８７号公報

しかしながら、特許文献１の密封封止では、減圧チャンバ内で駆動されるステージが必要であり、さらに、基板を保持するステージに対する要求加工精度が非常に高い等、要求項目が多い。そのために、特許文献１の製造装置では、設備価格が高価になってしまうという問題がある。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、安価な設備で有機ＥＬ素子を密封封止できる平面発光体の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る平面発光体の製造装置の一形態は、対となる基板と、前記対となる基板間に挟まれた有機ＥＬ素子とを有する平面発光体の製造装置であって、前記対となる基板の一方であって表面に前記有機ＥＬ素子が形成された基板の裏面を支持する台座部と、前記対となる基板の他方を前記対となる基板の一方の表面に対向させて保持する保持部と、前記保持部が保持している基板の表面を押圧することで、前記保持部による保持を解除させ、前記保持部に保持されていた基板を前記台座部に支持されている基板に貼り合わせる押圧部と、少なくとも前記対となる基板を収容する減圧可能な密閉空間を有する減圧チャンバとを備える。

ここで、前記押圧部は、前記保持部が保持している基板と略平行に配置された、前記保持部が保持している基板を押圧するための板体を有してもよい。

また、前記押圧部はさらに、前記板体と前記保持部が保持している基板との間に配置された緩衝材を有し、前記板体により、前記緩衝材を介して、前記保持部が保持している基板の表面を押圧してもよい。

また、前記対となる基板間には、平面視において前記有機ＥＬ素子を囲むようにシール材が塗布されており、前記緩衝材は、少なくとも、前記対となる基板を平面視したときに前記シール材と重なる位置に肉部を有し、かつ、前記平面視において前記有機ＥＬ素子と重なる箇所に空洞部を有してもよい。

また、前記保持部が保持している基板は、前記台座部に支持された基板の上方に位置し、前記平面発光体の製造装置はさらに、前記保持部と前記台座部との間に、前記保持部による保持が解除されたときにおける前記保持部に保持されていた基板の落下をガイドするガイド部を備えてもよい。

また、前記保持部は、前記対となる基板の他方を、当該基板の側面との摩擦によって保持していてもよい。

また、前記押圧部は、前記密閉空間内に配置され、当該密閉空間が減圧された時に膨張する減圧時膨張体を有し、前記減圧時膨張体による膨張によって、前記保持部が保持している基板の表面を押圧してもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る平面発光体の製造方法の一形態は対となる基板と、前記対となる基板間に挟まれた有機ＥＬ素子とを有する平面発光体の製造方法であって、前記対となる基板の一方であって表面に前記有機ＥＬ素子が形成された基板を台座部に載置する載置ステップと、前記対となる基板の他方を、前記対となる基板の一方と接触しない位置で、かつ、前記対となる基板の一方の表面に対向させて保持部に保持させる保持ステップと、前記載置ステップ及び前記保持ステップの後に、少なくとも前記対となる基板が存在する空間を大気圧よりも減圧する減圧ステップと、前記減圧ステップの後に、前記保持部が保持している基板の表面を押圧することで、前記保持部による保持を解除させ、前記保持部に保持されていた基板を前記台座部に支持されている基板に貼り合わせる押圧ステップとを含む。

本発明により、安価な設備で有機ＥＬ素子を密封封止できる平面発光体の製造装置及び製造方法が実現される。

よって、有機ＥＬ素子を有する平面発光体の照明装置等への応用が活発化されてきた今日において、本発明の実用的意義は極めて高い。

本発明の実施の形態における平面発光体の製造装置の構成を示す断面図 同製造装置の基板保持部と封止基板との位置関係を示す平面図 同製造装置によって製造される平面発光体の構造を示す断面図 同製造装置に備えられる緩衝材の例を示す図 同製造装置を用いた平面発光体の製造方法の手順を示すフローチャート 本発明の実施の形態の第１変形例に係る製造装置の構成を示す断面図 本発明の実施の形態の第２変形例に係る製造装置の構成を示す断面図

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。

図１は、本実施の形態における平面発光体２０の製造装置１０の構成を示す断面図である。図２は、図１に示される製造装置１０の基板保持部１２と基板保持部１２に保持された封止基板２２との位置関係を示す平面図である。図３は、図１に示される製造装置１０によって製造される平面発光体２０の構造を示す断面図である。なお、本明細書における「上（上方）」、「下（下方）」は、図１に示される製造装置１０の設置状態における方向を指す。

この製造装置１０は、減圧下で有機ＥＬ素子２３を密封封止するために２枚の基板（素子基板２１及び封止基板２２）を貼り合わせる装置であり、台座部１１、基板保持部１２、押圧部１７、シャフト１８、及び、減圧チャンバ１９を備える。押圧部１７は、本実施の形態では、上板支持用バネ１３、緩衝材１４、上板１５及び錘１６から構成される。

台座部１１は、素子基板２１の裏面（下面）を支持する基台であり、例えば、金属製の矩形状の板体である。この台座部１１は、素子基板２１を台座部１１に固定するための基板固定部１１ａを有する。基板固定部１１ａは、例えば、素子基板２１の側面を押圧することで素子基板２１を固定する枠体から構成される。

台座部１１の上面の４つの角部のそれぞれには、直立するように、シャフト１８が固定されている。シャフト１８は、基板保持部１２を固定したり、基板の貼り合わせ時の上板１５の下降をガイドしたりする等のために設けられ、例えば、金属製の棒である。なお、シャフト１８のうち、基板保持部１２と台座部１１との間における部分は、基板保持部１２による保持が解除されたときにおける封止基板２２の落下をガイドするガイド部の役割をも果たしている。ここで、よりガイド機能を確実にするために、基板保持部１２と台座部１１との間におけるシャフト１８の部分にガイド用の部材を取り付けることで、封止基板２２を真っすぐに落下させるガイドを形成してもよい。これにより、封止基板２２と素子基板２１との貼り合わせ位置の精度が確保される。

素子基板２１は、貼り合わせの対象である対となる基板の一方であり、本実施の形態では、表面（上面）に有機ＥＬ素子２３が形成されており、例えば、有機ＥＬ素子２３が形成されたガラス基板である。有機ＥＬ素子２３は、図３に示されるように、透明導電層である陽極層２３ａ、有機発光層２３ｂ及び陰極層２３ｃの積層構造を有する。なお、有機ＥＬ素子２３には、図示されていない電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層等が形成される場合もある。

本実施の形態では、素子基板２１には、密封封止のために、シール材３０及び充填材３１が塗布されている。シール材３０は、密封封止によって有機ＥＬ素子２３を外気から遮断するダム材としての封止材であり、素子基板２１を平面視したときに有機ＥＬ素子２３を囲むように（有機ＥＬ素子２３が形成されていない周縁領域に）塗布される。充填材３１は、素子基板２１、封止基板２２及びシール材３０で囲まれる密閉空間を充填するフィル材としての封止材であり、有機ＥＬ素子２３が形成された領域等に塗布される。シール材３０及び充填材３１は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂等からなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂、又は、ポリエチレン及びポリプロピレン等の酸変性物からなる熱可塑性接着性樹脂等である。接着樹脂には、無機フィラー等を混入することが望ましい。接着樹脂に無機フィラー等を混入することで、水分の透過率を更に下げることができる。充填材３１には、樹脂中に乾燥剤が含有されているものを用いてもよい。その乾燥剤は、例えば、ＣａＯ、ゼオライト等の吸湿材料である。また、シール材３０の粘度は、充填材３１の粘度より高いことが好ましい。塗布については、エポキシ系樹脂の粘度及び膜厚等に応じて、ロールコート、スピンコート、スクリーン印刷、スプレーコート、スリットコート、スキージ塗布等の印刷法、又は、ディスペンスによる描画塗布等を用いることができる。

基板保持部１２は、封止基板２２を、素子基板２１に対向させて、素子基板２１と一定の間隔をあけた状態で、保持する保持部であり、図２に示されるように、枠体１２ａ、２個の封止基板保持用バネ１２ｂ、及び、２個の突起部１２ｃで構成される。封止基板２２は、基板保持部１２に保持されている状態では、素子基板２１と封止基板２２とが接触しない、つまり、素子基板２１に塗布されたシール材３０及び充填材３１が封止基板２２と接触していない位置に保持される。

枠体１２ａは、保持する封止基板２２を囲む板状の枠であり、シャフト１８を貫通させるための４つのシャフト用貫通孔１８ａを有する。封止基板保持用バネ１２ｂは、枠体１２ａの外側面と突起部１２ｃとの間に挿入され、その弾性力によって突起部１２ｃを封止基板２２の側面に押し当てる役割を果たすバネである。突起部１２ｃは、封止基板保持用バネ１２ｂの弾性力によって封止基板２２の側面に当接し、摩擦力によって、封止基板２２が落下しないように、保持する。なお、封止基板２２は、２つの突起部１２ｃによって、平面視において直交する２つの方向から付勢され、枠体１２ａの一つの内周角（２つの内周側面）に押し当てられることで、素子基板２１と対向する位置に位置決めされて保持される。

封止基板２２は、対となる基板の他方の一例であり、貼り合わせる前においては、基板保持部１２に保持される。この封止基板２２は、ソーダーガラス、無アルカリガラス等の透明部材、又は、ステンレス、アルミなどの金属材料により形成されている。封止基板２２の厚みは、取り扱いの利便性と機械的特性の観点から、０．３〜１．２ｍｍ程度が望ましい。なお、台座部１１と基板保持部１２には、位置決めピン用の穴があけられており、位置決めピンによって設置位置が決まる。位置決めピンの精度は、概ね±０．０５程度が望ましい。

押圧部１７は、基板保持部１２が保持している封止基板２２の表面（上面）を押圧することで、基板保持部１２による保持を解除させ、封止基板２２を素子基板２１に押し当て（加圧し）て貼り合わせる機能を有する機構部である。本実施の形態では、押圧部１７は、緩衝材１４、上板１５、上板支持用バネ１３、及び、錘１６から構成される。

緩衝材１４は、基板保持部１２が保持している封止基板２２の上面（封止基板２２と上板１５との間）に配置され、上板１５が下降して圧迫されたときに、封止基板２２の上面を均等な力で下方に押圧する。緩衝材１４の材質は、ＮＲスポンジ、ウレタン材、シリコンゴム等の弾性材である。緩衝材１４の形状は、例えば、封止基板２２と同程度のサイズの平面形状である。ただし、緩衝材１４は、少なくとも、封止基板２２を平面視したときにシール材３０と重なる位置に肉部（材料が詰まった箇所）１４ａを有し、かつ、その平面視において有機ＥＬ素子２３と重なる箇所に空洞部（くり貫き箇所）１４ｂを有するのが好ましい。上板１５が下降し、緩衝材１４によって封止基板２２が押圧されたときに、シール材３０が塗布された箇所に対して肉部１４ａによって重点的に荷重が印加されるのが好ましいからである。

たとえば、図４に示されるように、平面発光体２０に、間隔をおいて２行２列に並ぶ４箇所に有機ＥＬ素子２３が形成されている場合には、緩衝材１４として、次の構造を有するのが好ましい。つまり、緩衝材１４には、有機ＥＬ素子２３の形成領域に対応する４箇所に空洞部１４ｂを形成しき、有機ＥＬ素子２３が形成されない領域（枠及び格子部分）に対応する箇所に肉部１４ａを形成しておく。なお、減圧下において上板１５が緩衝材１４を押圧している状態では、緩衝材１４の空洞部１４ｂと上板１５と封止基板２２とで密閉空間が形成され、その密閉空間と外部空間とで真空度が異なる状態になってしまう可能性がある。このような状態の発生を避けるために、空洞部１４ｂと緩衝材１４の外部空間とを接続する空気抜き用のスリット又は貫通孔を緩衝材１４に形成しておくのが好ましい。

上板１５は、基板保持部１２が保持している封止基板２２と略平行（実質的に平行な状態）に配置され、緩衝材１４を介して、封止基板２２を押圧するための板体である。この上板１５は、緩衝材１４に対して上方から平面的に均一に荷重を印加（加圧）するために、板状のものが好ましく、さらに、材質としては、荷重を印加しても撓んだり曲がったりしないもの（望ましくは、ステンレス）が好ましい。上板１５は、４箇所において４本のシャフト１８によって貫通され、４本のシャフト１８の基板保持部１２と上板１５との間の箇所に設けられた４つの上板支持用バネ（スプリング）１３によって支えられている。

この上板１５は、その上面に錘１６が載せられるまでは、緩衝材１４と接触しない位置（例えば、上板１５と緩衝材１４とが約１ｃｍだけ離れた位置）に支持される。上板１５の上面に錘１６が載せられた後は、上板１５は、上板支持用バネ１３の弾性力に抗して、下方に沈み込み、緩衝材１４を介して封止基板２２を押圧する。その結果、基板保持部１２による封止基板２２の保持が解除され、さらに封止基板２２が下方に押圧されることで、封止基板２２が素子基板２１に押し当てられ、封止基板２２と素子基板２１とがシール材３０及び充填材３１によって貼り合わされる。なお、この上板１５にも、台座部１１及び基板保持部１２と同様の位置決めピン用の穴があけられており、位置決めピンによって、位置が決められる。

錘１６は、押圧部１７による押圧力の源であり、例えば、数ｋｇの金属塊である。この錘１６は、真空用の直線導入機等の直線運動可能なもので上下動が可能である。押圧部１７が封止基板２２を押圧するときに、錘１６が下降されて上板１５の上面に置かれる。

減圧チャンバ１９は、少なくとも素子基板２１及び封止基板２２を収容する減圧可能な密閉空間（真空槽）を有する減圧チャンバの一例であり、本実施の形態では、台座部１１、基板保持部１２、押圧部１７、及び、シャフト１８が減圧チャンバに収容されている。減圧チャンバ１９は、図示されていない真空ポンプによって密閉空間（真空槽）が真空引き（減圧）される。なお、減圧チャンバ１９には、密閉空間（真空槽）の真空度を調整できる構成を備えることが望ましい。基板の貼り合わせ後に、段階的に密閉空間（真空槽）の真空度を大気圧に戻すことで、シール材３０及び充填材３１へのダメージを避けるためである。

次に、以上のように構成された本実施の形態における製造装置１０による平面発光体２０の製造方法について説明する。

図５は、製造装置１０を用いた平面発光体２０の製造方法の手順を示すフローチャートである。

まず、錘１６を上板１５の上方（上板１５から離れた位置）に保持した状態で、大気下において、貼り合わせの対象となる素子基板２１及び封止基板２２を製造装置１０にセットする（載置ステップＳ１０、保持ステップＳ１１）。つまり、まず、シール材３０及び充填材３１を塗布した素子基板２１を台座部１１に載置し（載置ステップＳ１０）、続いて、封止基板２２を基板保持部１２に保持させる（保持ステップＳ１１）。なお、載置ステップＳ１０と保持ステップＳ１１とは、先後逆の順序であってもよい。また、素子基板２１を台座部１１に載置した後に、シール材３０及び充填材３１を素子基板２１に塗布してもよい。

次に、封止基板２２の上面に緩衝材１４を置き、緩衝材１４の上方に上板１５をセットする（Ｓ１２)。なお、上板１５のセットについては、上板１５が上板支持用バネ１３に当接するまで、上板１５を貫通するシャフト１８に沿って、ゆっくりと上板１５を降ろす。この時点で、上板１５は、緩衝材１４と接触しない位置に支持される。

続いて、減圧チャンバ１９を真空引きすることで、素子基板２１及び封止基板２２が存在する空間（真空槽）を大気圧よりも減圧する（減圧ステップＳ１３）。たとえば、真空度０．１Ｐａ程度まで減圧する。

減圧が完了した後に、錘１６を下降させて上板１５の上面に載せる（押圧ステップＳ１４）。これにより、上面に錘１６が載せられた上板１５は、上板支持用バネ１３の弾性力に抗して、下方に沈み込み、緩衝材１４を介して封止基板２２を押圧する。その結果、基板保持部１２による封止基板２２の保持が解除され、さらに封止基板２２が錘１６によって下方に押圧されることで、封止基板２２が素子基板２１に押し当てられ、封止基板２２と素子基板２１とがシール材３０及び充填材３１によって貼り合わされる。

その後、減圧チャンバ１９を大気圧に戻し、貼り合わされた平面発光体２０を大気中で乾燥させる。これにより、有機ＥＬ素子２３が封止された平面発光体２０が完成する。

以上のように、本実施の形態のおける製造装置１０によれば、減圧チャンバ内で駆動される加圧機構及びステージ等の高価な設備をもつことなく、安価な緩衝材１４を介して錘１６の重みによって上板１５により封止基板２２が素子基板２１に押し当てられる。これにより、安価な設備ではあるが、緩衝材１４によって封止基板２２の上面が均一に押圧され、有機ＥＬ素子２３が確実に密封封止される。

つまり、本実施の形態における平面発光体２０の製造装置１０は、表面に有機ＥＬ素子２３が形成された素子基板２１の裏面を支持する台座部１１と、封止基板２２を素子基板２１と接触しない位置で、かつ、素子基板２１の表面に対向させて保持する基板保持部１２と、封止基板２２の上面を押圧することで基板保持部１２による保持を解除させ、基板保持部１２に保持されていた封止基板２２を素子基板２１に貼り合わせる押圧部１７と、少なくとも素子基板２１及び封止基板２２を収容する減圧可能な密閉空間を有する減圧チャンバ１９とを備える。

そして、本実施の形態における平面発光体２０の製造方法は、表面に有機ＥＬ素子２３が形成された素子基板２１を台座部１１に載置する載置ステップと、封止基板２２を素子基板２１と接触しない位置で、かつ、素子基板２１の表面に対向させて基板保持部１２に保持させる保持ステップと、上記載置ステップ及び保持ステップの後に、少なくとも素子基板２１及び封止基板２２が存在する空間を大気圧よりも減圧する減圧ステップと、上記減圧ステップの後に、封止基板２２の表面（上面）を押圧することで基板保持部１２による保持を解除させ、封止基板２２を素子基板２１に貼り合わせる押圧ステップとを含む。

これにより、減圧チャンバ内で駆動されるステージ等の高価な設備をもつことなく、安価な緩衝材１４を介して錘１６の重みによって上板１５で封止基板２２を素子基板２１に押し当てる。よって、安価な設備で、平面発光体２０における有機ＥＬ素子が密封封止される。

ここで、押圧部１７は、封止基板２２と略平行に配置された、封止基板を押圧するための上板１５を有する。これにより、平板の上板１５により、封止基板２２の上面が、全体にわたって、均一に下方に押圧される。

また、押圧部１７はさらに、上板１５と封止基板２２との間に配置された緩衝材１４を有し、上板１５により、緩衝材１４を介して、封止基板２２の表面（上面）を押圧する。これにより、緩衝材１４によって、上板１５からの押圧力が分散され、封止基板２２の上面が、全体にわたって、偏りなく均一に下方に押圧される。

また、素子基板２１及び封止基板２２の間には、平面視において有機ＥＬ素子２３を囲むようにシール材３０が塗布されており、緩衝材１４は、少なくとも、素子基板２１及び封止基板２２を平面視したときにシール材３０と重なる位置に肉部１４ａを有し、かつ、その平面視において有機ＥＬ素子２３と重なる箇所に空洞部１４ｂを有する。これにより、緩衝材１４の肉部１４ａによって、シール材３０が塗布された箇所に対応する封止基板２２の上面の位置だけが強く下方に押圧され、有機ＥＬ素子２３に大きな力を加えることなく、封止基板２２と素子基板２１とが貼り合わされる。

また、封止基板２２は、素子基板２１の上方に位置し、製造装置１０はさらに、基板保持部１２と台座部１１との間に、基板保持部１２による保持が解除されたときにおける封止基板２２の落下をガイドするガイド部を備える。つまり、シャフト１８のうち、基板保持部１２と台座部１１との間における部分は、基板保持部１２による保持が解除されたときにおける封止基板２２の落下をガイドするガイド部の役割を果たす。これにより、基板保持部１２による保持が解除されたときにおける封止基板２２の落下がガイドされ、封止基板２２と素子基板２１との貼り合わせ位置の精度が確保される。

また、基板保持部１２は、封止基板２２を、封止基板２２の側面との摩擦によって保持する。これにより、簡易な構造で、封止基板２２の保持と解除とが行われ、製造装置１０の設備コストが低減される。

なお、上記実施の形態では、基板の貼り合わせ時の押圧力の源として、錘１６が用いられたが、これに代えて、減圧された時に膨張する物（減圧時膨張体）を用いてもよい。図６は、押圧部１７を構成する錘１６に代えて、減圧時膨張体を用いた、本実施の形態の第１変形例に係る製造装置１０ａの構成を示す断面図である。本図に示されるように、この製造装置１０ａでは、図１の錘１６に代えて、上板１５の上面に、減圧時膨張体の一例であるパック４０が置かれ、さらに、そのパック４０の上に天板４１が置かれている。つまり、本変形例では、押圧部１７は、上板支持用バネ１３、緩衝材１４、上板１５、パック４０及び天板４１から構成される。

パック４０は、減圧された時に膨張する減圧時膨張体の一例であり、例えば、外殻をシールされたアルミパック等である。このようなパック４０は、大気圧又は減圧状態においてパック素材によって密閉空間を形成してシールすることで作製できる。パック４０の内部空間の真空度とパック素材とを適切に選択することで、減圧チャンバ１９の減圧時にパック４０が膨張する程度、つまり、基板の貼り合わせ時の押圧力の大きさを調整できる。

天板４１は、パック４０が膨張したときに上方への膨らみを阻止する板であり、４箇所で貫通する４本のシャフト１８によってガイドされ、貫通したシャフト１８の上端に固定されたストッパ４２によって、上方への移動が規制される。

このような構造によって、減圧チャンバ１９を減圧したときに、ストッパ４２によって上方への移動が規制された天板４１と上板支持用バネ１３で支えられた上板１５とに挟まれたパック４０が膨張し、その膨張力によって、上板１５が下方に押圧される。それ以降は、上記実施の形態において錘１６が下降して上板１５に載置されたときと同様にして、封止基板２２と素子基板２１との貼り合わせが行われる。

以上のように、本変形例における製造装置１０ａによれば、押圧部１７は、減圧チャンバ１９の密閉空間内に配置され、当該密閉空間が減圧された時に膨張する減圧時膨張体としてもパック４０を有し、パック４０による膨張によって、封止基板２２の上面を押圧する。これにより、減圧チャンバ１９を減圧したときに、パック４０が膨張し、その膨張力によって、上板１５が下方に押圧される。よって、減圧チャンバ１９の密閉空間（真空槽）に錘１６及び錘１６を上下させる機構を設置する空間を確保できない場合であっても、小さな空間に設置できる減圧時膨張体により、押圧部１７による押圧力の発生を確保できる。

なお、パック４０に弁を設け、減圧チャンバ１９用の真空ポンプとは別の真空ポンプで、パック４０の内部空間の真空度を制御してもよい。たとえば、減圧チャンバ１９の減圧前に、パック４０の内部空間を減圧チャンバ１９の減圧後と同程度の真空度に減圧しておき、減圧チャンバ１９の減圧後、基板を貼り合わせるときに、パック４０の内部空間を大気に開放する。このとき、パック４０の内部空間を大気に開放する程度（内部空間の気圧）を制御することで、基板の貼り合わせ時の押圧力の大きさを制御することができる。

また、上記実施の形態では、基板の貼り合わせ前においては上板１５が緩衝材１４に接しないように、シャフト１８に上板支持用バネ１３が設けられたが、図７に示されるように、錘１６と上板１５とを固着して一体化させてもよい。図７は、錘１６と上板１５とを一体化させた、本実施の形態の第２変形例に係る製造装置１０ｂの構成を示す断面図である。本図に示されるように、基板の貼り合わせ時においては、一体化された錘１６と上板１５とが下降し、緩衝材１４の上に置かれる。つまり、本変形例では、押圧部１７は、緩衝材１４、上板１５及び錘１６から構成される。

このような製造装置１０ｂにより、上板１５と緩衝材１４との接触を回避するための上板支持用バネ１３は不要になる。さらに、緩衝材１４への荷重力は、錘１６と上板１５の荷重の合計となり、上板支持用バネ１３による押圧力のロスが回避されるとともに、封止基板２２への押圧力の設計が容易になる。

なお、錘１６だけでなく、緩衝材１４も上板１５と一体化されていてもよい。これにより、作業者は、基板設置のみ対応すればよく、緩衝材１４の設置時の工程における不良（作業ミス等）を無くせる。さらに、台座部分の位置あわせが出来るならば、緩衝材１４も上板１５と同一に扱っても問題ない。また、上板１５のガイド用のシャフト１８も、真空槽の底面部設置ならば、基板設置時に干渉しない。さらに、基板トレー（素子基板２１）の位置あわせは台座部１１上の低頭ピンにて対応すればよい。これならば上板１５等は邪魔にならない。但し、低頭ピン用の逃げ穴を上板１５に設けることが必要となる。

以上、本発明に係る平面発光体の製造装置及び製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

たとえば、上記実施の形態では、素子基板２１に、シール材３０及び充填材３１が塗布されたが、シール材３０及び充填材３１の少なくとも一方が封止基板２２に塗布されてもよい。

また、上記実施の形態では、台座部１１に素子基板２１が置かれ、基板保持部１２に封止基板２２が保持されたが、これとは逆に、台座部１１に封止基板２２が置かれ、基板保持部１２に素子基板２１が保持されてもよい。

１０ 製造装置
１１ 台座部
１１ａ 基板固定部
１２ 基板保持部
１２ａ 枠体
１２ｂ 封止基板保持用バネ
１２ｃ 突起部
１３ 上板支持用バネ
１４ 緩衝材
１４ａ 肉部
１４ｂ 空洞部
１５ 上板
１６ 錘
１７ 押圧部
１８ シャフト
１８ａ シャフト用貫通孔
１９ 減圧チャンバ
２０ 平面発光体
２１ 素子基板
２２ 封止基板
２３ 有機ＥＬ素子
２３ａ 陽極層
２３ｂ 有機発光層
２３ｃ 陰極層
３０ シール材
３１ 充填材
４０ パック
４１ 天板
４２ ストッパ

Claims (8)

1. 対となる基板と、前記対となる基板間に挟まれた有機ＥＬ素子とを有する平面発光体の製造装置であって、
   前記対となる基板の一方であって表面に前記有機ＥＬ素子が形成された基板の裏面を支持する台座部と、
   前記対となる基板の他方を前記対となる基板の一方の表面に対向させて保持する保持部と、
   前記保持部が保持している基板の表面を押圧することで、前記保持部による保持を解除させ、前記保持部に保持されていた基板を前記台座部に支持されている基板に貼り合わせる押圧部と、
   少なくとも前記対となる基板を収容する減圧可能な密閉空間を有する減圧チャンバと
   を備える平面発光体の製造装置。
2. 前記押圧部は、前記保持部が保持している基板と略平行に配置された、前記保持部が保持している基板を押圧するための板体を有する
   請求項１記載の平面発光体の製造装置。
3. 前記押圧部はさらに、前記板体と前記保持部が保持している基板との間に配置された緩衝材を有し、前記板体により、前記緩衝材を介して、前記保持部が保持している基板の表面を押圧する
   請求項２記載の平面発光体の製造装置。
4. 前記対となる基板間には、平面視において前記有機ＥＬ素子を囲むようにシール材が塗布されており、
   前記緩衝材は、少なくとも、前記対となる基板を平面視したときに前記シール材と重なる位置に肉部を有し、かつ、前記平面視において前記有機ＥＬ素子と重なる箇所に空洞部を有する
   請求項３記載の平面発光体の製造装置。
5. 前記保持部が保持している基板は、前記台座部に支持された基板の上方に位置し、
   前記平面発光体の製造装置はさらに、前記保持部と前記台座部との間に、前記保持部による保持が解除されたときにおける前記保持部に保持されていた基板の落下をガイドするガイド部を備える
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の平面発光体の製造装置。
6. 前記保持部は、前記対となる基板の他方を、当該基板の側面との摩擦によって保持している
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の平面発光体の製造装置。
7. 前記押圧部は、前記密閉空間内に配置され、当該密閉空間が減圧された時に膨張する減圧時膨張体を有し、前記減圧時膨張体による膨張によって、前記保持部が保持している基板の表面を押圧する
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の平面発光体の製造装置。
8. 対となる基板と、前記対となる基板間に挟まれた有機ＥＬ素子とを有する平面発光体の製造方法であって、
   前記対となる基板の一方であって表面に前記有機ＥＬ素子が形成された基板を台座部に載置する載置ステップと、
   前記対となる基板の他方を、前記対となる基板の一方と接触しない位置で、かつ、前記対となる基板の一方の表面に対向させて保持部に保持させる保持ステップと、
   前記載置ステップ及び前記保持ステップの後に、少なくとも前記対となる基板が存在する空間を大気圧よりも減圧する減圧ステップと、
   前記減圧ステップの後に、前記保持部が保持している基板の表面を押圧することで、前記保持部による保持を解除させ、前記保持部に保持されていた基板を前記台座部に支持されている基板に貼り合わせる押圧ステップと
   を含む平面発光体の製造方法。

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