JP2015054381A - 切削ブレードのツルーイング方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
いる。
図5乃至図7中に示す矢印31方向)に、ドレッサーボード30の表面と平行に移動させ
るとともに、ドレッサーボード30もチャックテーブル19と共に水平面内で、図5乃至図7中に矢印32で示すように連続して回転させる。
なる。これに対して、(b)の本実施例のように、切削ブレード25とドレッサーボード30とを相対運動させるとともに、ドレッサーボード30を切削ブレード25の位置に対して角度θ傾斜させて研削した場合では、ドレッサーボード30は矢印32で示す方向に送られ、切削ブレード25は中心軸線26方向(図8(b)中の矢印31方向)に移動する。したがって、本実施例の場合の有効幅は従来の有効幅W0よりも広いW1となる。これにより、切削ブレード25に対して、ドレッサーボード30の砥石面を広く、有効に活用することができ、効率的なツルーイングが可能になる。
実施例1:回転方向でのツルーイング
スピンドル回転数:6000〜12000rpm
切り込み深さ:0.01〜0.05mm
送り角速度:3〜115deg/s (実施する位置により要可変)
ドレスプレート:使用するブレードスペックに合わせて選定
スピンドル回転数:6000〜10000rpm
切り込み深さ:0.01〜0.05mm
送り速度:Y方向:10〜30mm/s、X軸はY方向速度の60〜100%(ブレード厚みにより設定)
11 ミストカバー
12 ブレードダイシング部
13 操作板
14 テレビモニタ
15 表示灯
16 コントローラ
18 本体ベース
19 X−Y−Z−θテーブル
19a X−Yテーブル
19b Zテーブル
19c θテーブル
19d チャックテーブル
20 ブレードダイシング部
21 ケーシング
22 回転スピンドル
23,24 締結ナット
25 切削ブレード
26 中心軸線
27 装着テープ
28 フレーム
29 円形開口
30 ドレッサーボード
31、32 矢印
35 ドレッサー軌跡
36 ドレッサー軌跡
W0、W1 有効幅
W 半導体ウェーハ
Claims (4)
- 切削ブレードを中心軸線に沿う方向に移動可能な回転スピンドルに固定し、該回転スピンドルと共に回転している前記切削ブレードを、チャックテーブル上に水平に保持されているドレッサーボードの表面に対して垂直に当接させ、尚且つ、前記整形用ドレッサーボードの表面と平行に前記中心軸線に沿う方向に移動させて、前記切削ブレードの先端形状を前記ドレッサーボードにより整形する切削ブレードのツルーイング方法において、
前記ドレッサーボードが、前記切削ブレードの位置に対して所定の角度を持って相対運動しながら前記切削ブレードの先端形状を整形するようにしたことを特徴とする切削ブレードのツルーイング方法。 - 前記ドレッサーボードを、前記チャックテーブルと一体に回転させることを特徴とする請求項1に記載の切削ブレードのツルーイング方法。
- 前記ドレッサーボードに、円形をしたドレッサーボードを使用することを特徴とする請求項1または2に記載の切削ブレードのツルーイング方法。
- 請求項1〜請求項3に記載の切削ブレードのツルーイング方法を実施するための装置であって、前記チャックテーブルは前記整形用のドレッサーボードに替えて半導体ウェーハを装着可能で、尚且つ、該チャックテーブル上に装着された前記半導体ウェーハを、前記回転スピンドルに取り付けられた前記切削ブレードにより該半導体ウェーハの切断ストリートに沿って切断加工可能に構成してなることを特徴とする切削ブレードのツルーイング装置。
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JP2011218512A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Toyoda Van Moppes Ltd | 平面研削盤用ブロックドレッサ |
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