JP2015051459A - Cuを添加したNi−Cr−Fe基合金ろう材 - Google Patents

Cuを添加したNi−Cr−Fe基合金ろう材 Download PDF

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Abstract

【課題】 ステンレス製熱交換器などの製造に用いる溶融温度が低く安価で耐食性、強度に優れるCuを添加したNi−Cr−Fe基合金ろう材を提供する。
【解決手段】 質量%で、Cr:15〜30%、Fe:15〜30%、Cu:2.1〜7.5%、P:3〜12%、Si:0〜8%を含み、残部Niおよび不可避的不純物からなり、かつ、CrとFeの合計が30〜54%、PとSiの合計が7〜14%であることを特徴とするNi−Cr−Fe基合金ろう材。
【選択図】 図5

Description

本発明は、ステンレス製熱交換器などの製造に用いる溶融温度が低く安価で耐食性、強度に優れるCuを添加したNi−Cr−Fe基合金ろう材に関する。
従来よりステンレス鋼のろう付けには耐食性、耐酸化性に優れるNi基合金ろう材が用いられており、特にJIS規格であるBNi−2(Ni−Cr−Fe−B−Si合金)、BNi−5(Ni−Cr−Si合金)、BNi−7(Ni−Cr−P合金)が多く用いられてきた。上記3種のNi基ろう材にはそれぞれに長所、短所があり、用途により使い分けられてきた。例えば、BNi−2は液相線温度が約1000℃と比較的低いが、耐食性が必ずしも十分ではなく、BNi−5は耐食性に優れるが液相線温度が約1140℃であり、高いろう付け温度を要する。
また、BNi−7は液相線温度が約900℃と非常に低く、耐食性も比較的優れるが、Pを添加するためにNi−P合金母材を使用するが、この母材は比較的入手が困難であり、供給に不安がある。このように、低い液相線温度と優れた耐食性を兼備し、かつ比較的入手しやすい原料からなるNi基ろう材がなく、新規合金ろう材の開発が強く求められていた。
これらの課題に対し、低い液相線温度と高い強度、耐食性を有するNi−Cr−Cu−Fe系ろう材が、例えば特開2010−269347号公報(特許文献1)に提案されている。このNi−Cr−Cu−Fe系ろう材は、耐食性改善のためにCr、低価格化のためにFeが添加されるとともに、ろう付けにおける拡がり性を向上させるためにCuが添加されている。また、特開2012−183574号公報(特許文献2)には、高度の耐食性を維持しながらNiの一部をFeに置換できるNi基合金ろう材が提案されている。このNi基合金ろう材には、耐食性改善のためにCrとともにCuが添加されている。
特開2010−269347号公報 特開2012−183574号公報
上述したようなろう材は、低い温度でのろう付け性と、高い耐食性、さらには入手性および廉価性に優れるFeを含んでおり、優れた開発ろう材であるが、近年では、さらに高い強度の要求も高まってきた。そこで発明者らは、低い液相温度による高いろう付け性、高い耐食性、高い原料入手性および廉価性、さらには高い強度を実現する新規ろう材について鋭意検討した。
特に、Ni−Cr−Fe基合金に関し、強度に及ぼすCu添加量の影響について詳細に検討し、少量のCu添加により強度が向上することを見出し、本発明に至った。なお、上記特許文献のようにCuを添加したNi基ろう材において、耐食性やろう付け性の観点からCu添加量の検討が行なわれた例はあるが、強度の観点からCu添加量が検討された例はなく、また、本発明の成分範囲、特にCu添加量の範囲において、強度が向上する現象に関する示唆は全く見られない。
その発明の要旨とするところは、
(1)質量%で、Cr:15〜30%、Fe:15〜30%、Cu:2.1〜7.5%、P:3〜12%、Si:0〜8%を含み、残部Niおよび不可避的不純物からなり、かつ、CrとFeの合計が30〜54%、PとSiの合計が7〜14%であることを特徴とするNi−Cr−Fe基合金ろう材。
(2)B、Cの1種もしくは2種を合計1%以下、および/またはMo、Co、Mn、Vの1種もしくは2種以上を合計5%以下、および/またはSn、Zn、Biの1種もしくは2種以上を合計2%以下含むことを特徴とする請求項1に記載のNi−Cr−Fe基合金ろう材にある。
以上述べたように、本発明によりステンレス製熱交換器などの製造に用いる溶融温度が低く安価で耐食性、強度に優れる、Cuを添加したNi−Cr−Fe基合金ろう材を提供できることにある。
0.2%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図である。 4.0%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図である。 7.9%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図である。 15.3%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図である。 Ni−Cr−Fe−Cu−P−Si合金の遠心鋳造材から切出した抗折試験片およびろう付け材から切り出した抗折試験片による抗折強度に及ぼすCu添加量の影響を示す図である。 Ni−Cr−Fe−Cu−P−Si合金の遠心鋳造材の液相線温度、固相線温度に及ぼすCu添加量の影響を示す図である。 Ni−Cr−Fe−Cu−P−Si合金の遠心鋳造材の耐食性に及ぼすCu添加量の影響を示す図である。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における最大の特徴は、Cuの少量添加により強度が上昇することを見出した点である。本合金系において、Cu添加量に対する強度の変化は単調ではなく、少量添加では強度が上昇し、過添加すると強度が低下する。この複雑な強度の変化について、ミクロ組織の観点から推定される原因について以下に記す。
図1〜4に、Cr、Fe、P、Siを本発明成分の範囲内の値で一定とし、Cu量のみ0.2%、4.0%、7.9%、15.3%と変化させた遠心鋳造材のミクロ組織を示す(以下、それぞれの合金をCu量にしたがい「○○%Cu合金」と示す。)。それぞれの図における(a)は低倍率、(b)は高倍率で撮影したものである。すなわち、図1は、0.2%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図であり、図1(a)は低倍の光学光微鏡写真であり、図1(b)は高倍の光学顕微鏡写真である。
同様に、図2は、4.0%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図であり、図2(a)は低倍の光学顕微鏡写真であり、図2(b)は高倍の光学顕微鏡写真である。また、図3は、7.9%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図であり、図3(a)は低倍の光学顕微鏡写真であり、図3(b)は高倍の光学顕微鏡写真である。図4は、15.3%Cu合金の組織を示す光学顕微鏡写真を示す図であり、図4(a)は低倍の光学顕微鏡写真であり、図4(b)は高倍の光学顕微鏡写真である。
また、これら遠心鋳造材の抗折強度は、それぞれ、990MPa、1170MPa、810MPa、620MPaであり、本発明の範囲内である4.0%Cu合金は、他合金と比較し大幅に高い強度を示した。0.2%Cu合金には、図1(a)のように比較的粗大なデンドライト状の初晶(γNi固溶体)が認められ、その周囲は図1(b)のように微細な共晶組織(γNi固溶体+化合物(燐化物および珪化物))となっている。ここで一般に、γNi固溶体は延性が高く、化合物(燐化物、珪化物)は脆性であり、図1(a)のような亜共晶組織を有する材料を破断すると、脆性な化合物を多く含む共晶組織部でき裂が伝播し破壊する。
これに対し、4.0%Cu合金には、図2(a)のようにデンドライト状の初晶は認められず、全面が共晶組織となっている。また、その共晶組織を拡大した図2(b)から、0.2%Cu合金と比較し、明らかに共晶組織中においてγNi固溶体の面積率が高いことがわかる。0.2%Cu合金と4.0%Cu合金は、化合物を生成するPとSiが同量であることから、概ね同量の燐化物と珪化物を生成していると推定され、したがって、γNi固溶体も概ね同量であると考えられる。
このように、概ね同量のγNi固溶体が生成している状況において、粗大なγNi固溶体の初晶が生成してしまう0.2%Cu合金は、結果的に共晶組織中においてはγNi固溶体の面積率が減少してしまい、これによって4.0%Cu合金と比較し、より脆い共晶組織となってしまうことで低い強度に留まってしまうと考えられる。逆に言うと、4.0%Cu合金は、0.2%Cu合金と同じP、Si量にもかかわらず、γNi固溶体面積率が高く延性の高い共晶組織を生成するため、主に共晶組織中を伝播するき裂に対し高い抵抗力を示し、強度に優れるものと考えられる。
Cu添加量を増量した7.9%Cu合金には、図3(a)のように比較的粗大な角状の初晶(燐化物)が認められる。この角状の粗大燐化物は明らかに破壊起点になると考えられる。したがって、図3(b)のように、4.0%Cu合金と同様に比較的γNi固溶体面積率の高い共晶組織を有するにもかかわらず、低い強度に留まってしまうと考えられる。
なお、さらにCu添加量を増量した15.3%Cu合金には、図4(a)のように液相分離したと考えられるCu濃度の高い球状の相が認められるとともに、棒状の粗大な燐化物が極めて多く認められる。2元状態図においてCuは、Niとは全率固溶型であるが、Fe、Crとは包晶型である。包晶型の状態図はその他の添加元素による溶質の活量変化により、液相分離をともなう偏晶型に変化することが知られている。
15.3%Cu合金においては、Cuとは包晶型の状態図となるCrやFeをベース元素として多く含んでいるとともに、PやSiの作用により、溶質元素であるCuが第2液相を生成する偏晶型の状態図となったものと考えられる。また、Cu濃度の高い相が第2液相として分離したため、結果として第1液相である母相はP、Siが濃縮され、図4(a)および(b)のように粗大燐化物が著しく多く生成し、強度が極端に低下したものと考えられる。
以上のように、本合金系においてCu添加量を変化させると、少量添加においては共晶組織中のγNi固溶体面積率を増加させることにより強度を上昇し、過添加においては角状粗大燐化物の生成および/または高Cu濃度の第2液相と棒状粗大燐化物の生成にともない強度を低下させてしまうと推測される。
なお、上述のミクロ組織は遠心鋳造工程における凝固組織であり、抗折強度はこの遠心鋳造材から切り出した試験片によるものであるが、ステンレスなどの母材にこれら合金ろう材をろう付けした場合、そのフィレット部も概ね類似の凝固組織となることを確認している。したがって、後述する実施例と比較例におけるろう付け部の抗折強度も、概ね遠心鋳造材から切り出した試験片による抗折強度と同様の傾向となる。
また、Cu添加には強度以外の利点も認められた。すなわち、詳細は実施例と比較例により示すが、Cu添加量の増加にともない、液相線および固相線温度が変化する。液相線に関しては、例えば上述の4組成の合金の場合Cuの低い合金から順に、1050℃、1040℃、1060℃、1140℃である。これは図1〜4のミクロ組織観察から、0.2%Cu合金は亜共晶、4.0%Cu合金は共晶組成となっており、0.2%Cu合金のほうがわずかながら高温で初晶の粗大デンドライト状γNi固溶体が晶出しているためである。
一方、7.9%Cu合金は過共晶組成となっていることから、やはり4.0%Cu合金よりわずかながら高温で初晶の粗大角状燐化物を晶出しているためである。さらに、15.3%Cu合金については、Cu濃度の高い第2液相の生成により、第1液相のP濃度が著しく増加し、より燐化物に近い過共晶組成となっていると考えられ、これにより7.9%Cu合金より著しく高い温度で粗大棒状燐化物が晶出しているためであると推測される。またさらに、固相線温度はわずかではあるが、Cu添加量とともに単調に低下する傾向も認められた。このように、Cuを適正量添加することにより、ろう付け性を改善する液相線、固相線の低下効果が認められることも見出した。
次に、Cu以外の成分元素に関し、本発明の合金設計におけるポイントを述べる。液相線温度を低くするため、JIS規格組成などで添加されているB、Si、Pの中でも特にNiとの共晶温度の低いPを選択した。Ni−P二元系の共晶組成はNi−11%Pである。ただし、Pを添加する母材として比較的入手の困難なNi−Pではなく、入手しやすいFe−Pを用いることを考えた。さらに耐食性改善のためCr添加は必須であると考えられた。また、SiもPと同様にJIS規格の組成で液相線温度を低下させる元素であるため、補助的にPに置換できる可能性を検討した。
このように、Ni−Cr−Fe−P系(補助的にSi添加)を基礎成分とし、これにCuを広い範囲で添加した詳細な実験を実施することにより、強度が向上するCu添加量範囲を見出した。さらに実施例に示す検討により、これら必須元素、およびその他の微量添加元素の添加量範囲を決定し、本発明に至った。
以下、本発明に係る合金成分の範囲を規制した理由を述べる。
Cr:15〜30%
本発明合金においてCrは耐食性改善のため必須元素である。しかしながら、添加量と共に液相線温度を上昇させてしまう。15%未満の添加では耐食性改善が十分でなく、30%を超えて添加すると液相線温度が過度に上昇してしまう。好ましくは18%を超え28%未満、より好ましくは20%を超え25%未満である。
Fe:15〜30%
本発明合金においてFeはFe−P母材を用いることから必須元素であるとともに、ベース金属であるNi含有量を低減することでも原料費を安価にする。さらに、過添加しない範囲ではわずかながら強度を向上させる。しかしながら、添加量とともに液相線温度を上昇させてしまう。15%までは液相線温度をほとんど上昇させることなくNi含有量を低減できるため積極的に添加する。一方、30%を超えて添加すると、液相線温度の上昇が顕著となる。好ましくは16%を超え28%未満、より好ましくは17%を超え25%未満である。
Cu:2.1〜7.5%
本発明合金においてCuは強度を向上させるための必須元素であり、液相線、固相線温度を低下しろう付け性を改善する付加的な効果もある。さらに、角状や棒状の粗大燐化物が生成する添加量範囲では、耐食性に悪影響が認められる。これは、粗大燐化物中のCr濃度が高いことから、γNi固溶体中のCr濃度が低下することに起因すると推定される。したがって、2.1%未満の添加では共晶組織中のγNi固溶体量増加の効果によると推測される強度の向上が十分ではなく、7.5%を超えて添加すると角状や棒状の粗大燐化物の生成とCu濃度の高い第2液相の生成によると推測される強度低下が起こってしまう。好ましくは2.5%を超え6%未満、より好ましくは3%を超え5%未満である。
P:3〜12%
本発明合金においてPは液相線温度の低下のため必須元素である。しかしながら、過度に共晶組成を超えて添加すると液相線温度は上昇するとともに抗折強度が低下してしまう。3%未満または12%を超える添加量ではいずれも液相線温度が高くなってしまう。好ましくは4%を超え10%未満、より好ましくは5%を超え8%未満である。
Si:0〜8%
本発明合金においてSiは補助的に液相線温度を低下させるためにPと併用して添加できる元素であり、必要に応じて添加できる。しかしながら、Pと同様に過度に共晶組成を超えて添加すると液相線温度は上昇してしまうとともに抗折強度が低下してしまう。8%を超える添加量では液相線温度が高くなってしまう。好ましくは2%を超え7%未満、より好ましくは3%を超え6%未満である。
Cr+Fe:30〜54%
本発明合金においてCrおよびFeは上述した理由により必須の添加元素であるが、その合計量が54%を超えると抗折強度が低下するため54%を上限とする。なお、下限はCrおよびFeのそれぞれ単独の添加量の合計である30%である。好ましくは36%を超え50%未満、より好ましくは40%を超え45%未満である。なお、Niは残部であり含有量の範囲に特に規定はないが、純金属の原料で比較すると、FeやCrよりコスト高である一方低融点である。したがって、ろう材のコストとアトマイズなどによる製造時の溶解の容易さの観点から、好ましくは25〜60%、より好ましくは33〜55%、さらに好ましくは37〜50%の範囲がよい。
P+Si:7〜14%
本発明合金においてPは上述した理由による必須元素であり、Siは上述した理由によりPの補助的に添加可能な元素である。そのためSiが0%の場合にはP+SiはPだけで考えればよい。本発明ではPとSiの合計量が7%未満では液相線温度が高く、14%を超えると液相線温度が高くなるとともに抗折強度が低下する。好ましくは8%を超え13%未満、より好ましくは9%を超え12%未満である。また、理由は不明であるが、Siに対するPの比率が低いと抗折強度が低下する傾向があるため、P/Siは1.0を超えることが好ましく、より好ましくは1.3を超え、さらに好ましくは1.5を超える範囲である。
B+C:1%以下
本発明合金においてB、Cはわずかながら耐食性を低下させるものの、P、Siほどではないが液相線温度を低下させる効果もあるため、必要に応じて少量添加してもよい。ただし、その合計量が1%を超えて添加すると液相線温度が上昇する。好ましくは0.5%未満、より好ましくは無添加である。なお、BとCの各元素は必ずしも両方添加する場合に限られず、一方だけを添加しても構わない。
Mo+Co+Mn+V:5%以下
本発明合金においてMo、Co、Mn、Vはわずかながら液相線温度を上昇させるものの、わずかながら抗折強度を上昇させる効果もあるため、必要に応じて少量添加してもよい。ただし、その合計量が5%を超えて添加すると液相線温度が上昇する。好ましくは2%未満、より好ましくは無添加である。なお、Mo、Co、Mn、Vの各元素は必ずしも全て添加する場合に限られず、少なくとも1種を添加してあればそれで構わない。
Sn+Zn+Bi:2%以下
本発明合金においてSn、Zn、Biはわずかに抗折強度を低下させるものの、わずかながら液相線温度を低下させる効果もあるため、必要に応じて少量添加してもよい。ただし、その合計量が2%を超えて添加すると抗折強度が低下する。好ましくは0.5%未満、より好ましくは無添加である。なお、Sn、Zn、Biの各元素は必ずしも全て添加する場合に限られず、少なくとも1種を添加してあればそれで構わない。
以下、本発明について実施例によって具体的に説明する。
先ず、抗折強度を初めとした種々の特性に及ぼすCu添加量を詳細に検討するため、Ni−30%Cr−20%Fe−x%Cu−7%P−3%Siについて、遠心鋳造材を作製し、これから切り出した試験片により、抗折強度、液相線、固相線を評価した。さらに、この遠心鋳造材から切り出した試料により、SUS304を母材としてろう付けを行なった。このろう付け試験片により、抗折強度、耐食性を評価した(実験A)。
次に、各合金組成を変化させた遠心鋳造材を作製し、遠心鋳造材から切り出した試験片による抗折強度、液相線、固相線評価と、遠心鋳造材から切り出した試料をSUS304を母材にろう付けした試験片による抗折強度、耐食性評価を実施した(実験B)。
遠心鋳造材の作製については、所定の成分に秤量した200gの溶解母材を、アルミナ製耐火物坩堝中で、アルゴン雰囲気で溶解し、直径35mm、高さ30mmの銅鋳型に遠心鋳造した。また、遠心鋳造材の抗折強度の評価については、作製した遠心鋳造材から、縦2mm、横2mm、長さ20mmの試験片を採取し、支点間距離が10mmの3点曲げ抗折試験により評価した。なお、実験Bにおいて、1040MPa以上をA、1020MPa以上1040MPa未満をB、1000MPa以上1020MPa未満をC、1000MPa未満をGとした。
遠心鋳造材の液相線、固相線の評価については、作製した遠心鋳造材から、15mg程度の小片を切り出し、熱分析装置(DTA)により評価した。なお、測定は室温から1200℃まで20℃/minで昇温し、1200℃で5min保持し、その後、−20℃/minで室温まで冷却した。この冷却過程における、初めの発熱ピークの開始温度を液相線温度、最後の発熱ピークの終了温度を固相線温度として評価した。なお、測定はアルゴンフロー中で実施した。なお、実験Bにおいて、液相線は、975℃以上1000℃未満をA、1000℃以上1025℃未満をB、1025℃以上1050℃未満をC、1050℃以上をDとし、固相線は、980℃未満をA、980℃以上990℃未満をB、990℃以上1000℃未満をC、1000℃以上をDとした。
SUS304とろう付けした抗折強度用試験片の作製とその抗折強度の評価については、作製した遠心鋳造材から、縦10mm、横10mm、長さ0.8mmの薄膜試料を切り出した。次に、縦20mm、横20mm、長さ10mmのSUS304のブロックの縦20mm、横20mmの面の中央に、対角線がSUS304ブロックと一致するようにこの薄膜試料の縦10mm、横10mmの面を接触させて置き、さらにその上から、もうひとつのSUS304の縦20mm、横20mm、長さ10mmのブロックを置いた。なお、上下のSUS304ブロックは、対面する4角の位置が一致するように配置した。これを、真空中で1100℃まで加熱し、30min保持してろう付けを行なった。
このろう付け材から、縦2mm、横2mmで、長さが上下のSUS304の10mmと10mmとろう付け厚さの合計となる抗折試験片を採取した。なお、この抗折試験片の長手方向がろう付け材の上下方向となるように採取することで、抗折試験片の長手方向の中央部にろう付け部が来るように採取した。この抗折試験片により、支点間距離10mmの3点曲げ抗折試験機でろう付け部の抗折強度を評価した。すなわち、抗折試験片の長手方向中央部のろう付け部が、支点の中央となるように抗折試験片を配置し、このろう付け部に圧子により荷重を掛けて破断させた。なお、実験Bにおいて、550MPa以上をA、525MPa以上550MPa未満をB、500MPa以上525MPa未満をC、500MPa未満をDとした。
SUS304とろう付けした耐食試験片の作製とその耐食性の評価については、作製した遠心鋳造材から、縦3mm、横3mm、長さ3mmの立方体試料を切り出した。次に、直径20mm、厚さ5mmのSUS304の円板の円の中心に、この立方体試料を置き、真空中で1100℃まで加熱し、30min保持してろう付けを行なった。このろう付け材に、20%の塩水を、35℃で16時間噴霧し、その後の発銹状況により耐食性を評価した。発銹の見られないものをA、一部に発銹が認められたものをB、全面に発銹が認められたものをCとした。
図5は、Ni−30%Cr−20%Fe−x%Cu−7%P−3%Si合金の遠心鋳造材から切り出した抗折試験片およびろう付け材から切り出した抗折試験片による抗折強度に及ぼすCu添加量の影響を示す図である(実験A)。なお、縦点線はCu上下限を示す。また、図6は、Ni−30%Cr−20%Fe−x%Cu−7%P−3%Si合金の遠心鋳造材の液相線温度、固相線温度に及ぼすCu添加量の影響を示す図である(実験A)。なお、縦点線はCu上下限を示す。さらに、図7は、Ni−30%Cr−20%Fe−x%Cu−7%P−3%Si合金の遠心鋳造材の耐食性に及ぼすCu添加量の影響を示す図である(実験A)。なお、縦点線はCu上下限を示す。
Figure 2015051459
Figure 2015051459
表1、2に示すように、No.1〜39は本発明例であり、No.40〜57は比較例である(実験B)。
表2に示す、比較例No.40はCr含有量が低いために、ろう付け材の耐食性が劣る。比較例No.41はCr含有量が高いために、遠心鋳造材の液相線温度が上昇する。比較例No.42はFe含有量が低いために、遠心鋳造材、ろう付け材ともに抗折力が劣る。比較例No.43はFe含有量が高いために、遠心鋳造材の液相線温度が上昇する。比較例No.44はCu含有量が低いために、遠心鋳造材、ろう付け材ともに抗折力が劣る。比較例No.45はCu含有量が高いために、遠心鋳造材、ろう付け材ともに抗折力が劣るとともに、ろう付け材の耐食性が劣る。
比較例No.46はP含有量が低いために、遠心鋳造材の液相線温度、固相線温度が上昇する。比較例No.47はP含有量が高いために、遠心鋳造材の抗折力が劣り、かつ液相線温度の上昇、およびろう付け材の抗折力が劣る。比較例No.48はSi含有量が高いために、遠心鋳造材の抗折力が劣り、かつ液相線温度の上昇、およびろう付け材の抗折力が劣る。比較例No.49はFe含有量が低く、Cr+Feの値が低いために、遠心鋳造材とろう付け材の抗折力が劣る。
比較例No.50はCr+Feの値が高いために、遠心鋳造材とろう付け材の抗折力が劣る。比較例No.51はP+Siの値が低いために、遠心鋳造材の液相線温度が上昇する。比較例No.52はSi含有量が高く、P+Siの値が高いために、遠心鋳造材およびろう付け材の抗折力が劣り、かつ遠心鋳造材の液相線温度の上昇がある。比較例No.53はB+Cの値が高いために、遠心鋳造材の液相線温度の上昇があり、かつろう付け材の耐食性が劣る。
比較例No.54〜56はMo+Co+Mn+Vの値がいずれも高いために、遠心鋳造材の液相線温度の上昇がある。比較例No.57はSi+Zn+Biの値が高いために、遠心鋳造材とろう付け材の抗折力が劣る。これに対し、本発明例であるNo.1〜39のいずれも本発明の条件を満たしていることから遠心鋳造材の抗折力が高く、液相線温度、固相線温度が低温で上昇はなく、かつろう付け材の抗折力が高く、耐食性に優れていることが分かる。
以上述べたように、本発明によるCu添加したNi−Cr−Fe基合金ろう付け材により、融点降下と強度アップを図ることが可能となり、ステンレス製熱交換器などの製造に用いる溶融温度が低く、安価で、耐食性、強度に優れたNi−Cr−Fe基合金ろう材を提供することが可能となった。


特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊

Claims (2)

  1. 質量%で、
    Cr:15〜30%、
    Fe:15〜30%、
    Cu:2.1〜7.5%、
    P:3〜12%、
    Si:0〜8%
    を含み、残部Niおよび不可避的不純物からなり、かつ、CrとFeの合計が30〜54%、PとSiの合計が7〜14%であることを特徴とするNi−Cr−Fe基合金ろう材。
  2. B、Cの1種もしくは2種を合計1%以下、および/またはMo、Co、Mn、Vの1種もしくは2種以上を合計5%以下、および/またはSn、Zn、Biの1種もしくは2種以上を合計2%以下含むことを特徴とする請求項1に記載のNi−Cr−Fe基合金ろう材。
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