JP2015049061A - 電流センサ - Google Patents

電流センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2015049061A
JP2015049061A JP2013178798A JP2013178798A JP2015049061A JP 2015049061 A JP2015049061 A JP 2015049061A JP 2013178798 A JP2013178798 A JP 2013178798A JP 2013178798 A JP2013178798 A JP 2013178798A JP 2015049061 A JP2015049061 A JP 2015049061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current sensor
body case
wall
hole
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013178798A
Other languages
English (en)
Inventor
尚也 深澤
Naoya Fukazawa
尚也 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Electronics Co Ltd
Original Assignee
Asahi Kasei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Electronics Co Ltd filed Critical Asahi Kasei Electronics Co Ltd
Priority to JP2013178798A priority Critical patent/JP2015049061A/ja
Publication of JP2015049061A publication Critical patent/JP2015049061A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)

Abstract

【課題】磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保するようにした電流センサを提供すること。
【解決手段】本体ケース部材110は、第1の壁部材114を有し、被検査導体を挿入する第1の貫通孔113を備えている。磁気センサ130は、本体ケース部材110の側面に沿って設けられた凹部112に嵌め込まれるようにして搭載されている。磁性体コア140は、第1の壁部材114を有する第1の貫通孔113の周りを囲むように配置されている。この磁性体コア140のギャップ部141には磁気センサ130が配置されている。蓋部材120は、第1の壁部材114を有する第1の貫通孔113と嵌め合わせ可能な第2の壁部材125を有し、被検査導体を挿入する第2の貫通孔122を備えている。
【選択図】図2

Description

本発明は、電流センサに関し、より詳細には、被検査導体に流れる電流の測定や検出に用いられる磁気センサを用いた電流センサに関する。
従来の電流センサは、産業用の汎用インバータやモーター制御機器、またはそのような機器内に配線された被測定電流導体に流れる電流を検出するために、電流から発生する磁束密度を集磁するための磁性体コアと、このコアのギャップ部に配置された磁気センサとを備え、これらのコアや磁気センサなどの全体を絶縁樹脂で封止して一体化を図り、磁気センサによりコアに生じる磁束変化を電流として検出するものが、例えば、特許文献1に開示されている。
この特許文献1に記載のものは、外部磁界の影響を排除することができるようにした電流検出器に関するもので、被検出電流の導通により発生する磁界の周回方向に沿って環状の磁路を形成するとともに、この磁路の途中にギャップを有するフェライトコアと、このフェライトコアのギャップ間に配置され、被検出電流の導通に伴いギャップ間に生じる磁界を電圧信号に変換する感磁素子とを備えたもので、樹脂ケース内にフェライトコア及び中間コアを収容し、さらにホール素子を実装した回路基板を収容した状態で樹脂ケース内にポッティング樹脂により封止されるものである。
また、これらの磁性体コアや磁気センサなどを樹脂で封止する代わりに、絶縁樹脂で成型された部材によって挟持固定し一体化した電流センサも、例えば、特許文献2に開示されている。
この特許文献2に記載のものは、バスバーの過剰な発熱及び振動に起因する不具合を防止できるようにした電流検出装置で、磁性体コアと磁電変換素子と電流検出用バスバーとを備えたものである。
特開2008−224260号公報 特開2012−255725号公報
しかしながら、上述した特許文献1に記載のものは、電流センサの構成要素全体を樹脂で封止するために、樹脂の応力が磁気センサに作用し、磁気センサの電圧信号の変動の原因となることがある。また、樹脂の応力が磁性体コアにも作用し、ヒステリシスの増大や磁性体コアのクラック、最悪の場合には割れにつながる可能性がある。その結果、検出電流の値を正確に検出できなくなるため、このような構成をとると問題となる場合がある。
また、上述した特許文献1に記載のものは、封止した樹脂が固まるまでに時間を要し、生産性が悪いことが問題であった。
また、上述した特許文献2に記載のものは、樹脂で封止する代わりに、絶縁樹脂で成型された部材によって磁気センサと磁性体コアと一次導体を挟持固定し一体化することで、磁気センサと磁性体コアへの応力が緩和されている点、生産性が高い点でその意味合いは大きい。しかし、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しようとすると、両者間に特定の距離を設ける必要があり、電流センサを小型にできないという問題があった。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積化の小型化を図るようにした電流センサを提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、被検査導体に流れる電流を検出する電流センサにおいて、第1の貫通孔(113)を形成する第1の壁部材(114)を備えた本体ケース部材(110)と、前記本体ケース部材(110)に搭載される磁気センサ(130)と、前記第1の貫通孔(113)を形成する第1の壁部材(114)の周りを囲むように配置される磁性体コア(140)と、前記第1の貫通孔(113)を形成する前記第1の壁部材(114)と平行な第2の貫通孔(122)を形成する第2の壁部材(125)を備えた蓋部材(120)とを有し、前記磁性体コア(140)のギャップ部(141)に配置された前記磁気センサ(130)により、前記第1及び第2の貫通孔(113,122)に挿入された前記被検査導体に流れる電流により生じる磁束変化を検出することを特徴とする。
第一の壁部材(114)の高さは、前記本体ケース部材の外壁の高さと同等程度であることが望ましい。また、前記第2の壁部材(125)の高さは、前記蓋部材の外壁の高さと同等程度であることが望ましい。
前記平行とは、前記第1の壁部材(114)の内壁の面と第2の壁部材(125)の外側の面が、本体ケース部材(110)と蓋部材(120)とを組み合わせた時の状態を指し、その状態で前記第1の壁部材(114)と第2の壁部材(125)が0から200μm程度の距離をもった状態で固定される形態であることが望ましい。本請求項では、第1の壁部材(114)が外側で、前記第2の壁部材(125)が内側になる配置関係であるが、第1の壁部材(114)が内側で第2の壁部材(125)が外側となる配置関係でも同様の効果がある。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記第1の壁部材(114)の高さは、前記本体ケース部材(110)の外壁の高さと同程度であり、前記第2の壁部材(125)の高さは、前記蓋部材(120)の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第1の貫通孔(113)を形成する前記第1の壁部材(114)の外側面の面積と、前記第2の貫通孔(122)を形成する前記第2の壁部材(125)の内側面の面積が等しいことを特徴とする。前記第1の壁部材(114)の高さは、前記本体ケース部材(110)の外壁の高さと同程度であり、前記第2の壁部材(125)の高さは、前記蓋部材(120)の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第1の壁部材(114)の外側面の面積と前記第2の壁部材(125)の内側面の面積が等しい場合が、絶縁距離を確保しつつも、最も小型化が可能な最良の形態である。加えて、絶縁距離を確保するために、前記第1の壁部材(114)の高さをA、前記第2の壁部材(125)の高さをBとした時に、0.8≦A/B≦1.2の条件を満たすことが、電流センササイズの小型化を考えると好ましい。また、絶縁距離を確保するために、前記第1の壁部材(114)の外側面の面積をC、前記第2の壁部材(125)の内側面の面積をDとした時に、0.8≦C/D≦1.2の条件を満たすことが、電流センササイズの小型化を考えると好ましい。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記本体ケース部材(110)又は前記蓋部材(120)の少なくとも一方に、前記磁気センサ(130)の動きを制限する凸状部材(124)を設けたことを特徴とする。磁気センサ(130)動きを制限することがポイントであり、前記凸状部材(124)は、前記磁気センサ(113)を覆うような凹部にすることも可能である。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1,2又は3に記載の発明において、前記本体ケース部材(110)又は前記蓋部材(120)のどちらか一方に嵌合爪(121)を設け、他方に前記嵌合爪(121)を受け入れる嵌合止め(111)を設けたことを特徴とする。また、前記嵌合爪(121)と嵌合爪(121)を受け入れる嵌合止め(111)の組み合わせだけでは無く、ケース部材と蓋部材を簡便に固定することに主眼をおくと、互いにロック機構を持った構造などでも可能である。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の発明において、前記第1の貫通孔(113)を形成する前記第1の壁部材(114)の周りに、前記磁性体コア(140)の挿入方向に対して平行にリブ(115)を設けたことを特徴とする。
また、請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記リブ(115)が、前記磁性体コア(140)との接触により折れるような凸状部材であることを特徴とする。
また、請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記凸状部材が、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材であることを特徴とする。
また、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の発明において、前記本体ケース部材(110)又は前記蓋部材(120)の少なくともどちらか一方に、前記磁性体コア(140)の動きを制限する突起部材(123)を設けたことを特徴とする。
また、請求項9に記載の発明は、請求項1乃至8のいずれかに記載の発明において、前記磁性体コア(140)の材料が、フェライト,珪素鋼板,パーマロイのいずれかであることを特徴とする。
また、請求項10に記載の発明は、請求項1乃至9のいずれかに記載の発明において、前記磁気センサ(130)が、ホール効果を利用した磁気センサ又は磁気抵抗素子であることを特徴とする。さらに好ましくは、磁気センサとして、プログラミング機能を有したものを用いるとよい。たとえばプログラマブルリニアホールICを使用することで、従来使用されている、ホール素子の出力を増幅や調整する外付け回路とそれらを実装する基板、その固定治具などを用いる必要がなくなり、電流センサの小型化、組立工数の削減が図れ、生産性の向上が可能である。
また、請求項11に記載の発明は、請求項1乃至10のいずれかに記載の発明において、前記磁性体コア(140)の断面がC字型であることを特徴とする。
また、請求項12に記載の発明は、請求項1乃至10のいずれかに記載の発明において、前記本体ケース部材(110)及び前記蓋部材(120)が絶縁樹脂で形成されることを特徴とする。
本発明によれば、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減しつつ生産性を向上するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積の小型化を図ることができる電流センサを実現することが可能となる。
本発明に係る電流センサの実施形態を説明するための斜視図である。 図1に示した電流センサを構成要素に分解した斜視図である。 図2に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。 図1のA−A線断面図である。 図4との比較例1を示した図である。 図4との比較例2を示した図である。 図2に示した蓋部材の拡大底面斜視図である。 図1に示した電流センサの底面斜視図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明に係る電流センサの実施形態を説明するための斜視図で、本体ケース部材に蓋部材を嵌合させた状態を示している。図8は、図1に示した電流センサの底面斜視図である。図中符号100は電流センサ、110は本体ケース部材、111は嵌合止め、113は第1の貫通孔、120は蓋部材、121は嵌合爪、122は第2の貫通孔、126はスリット、130は磁気センサ、131はリード部、150は被検査導体を示している。
本体ケース部材110に蓋部材120を嵌合させた後に第1の貫通孔113と第2の貫通孔122に電流を検出する被検査導体150を挿入する。その時に、蓋部材120の嵌合爪121が本体ケース部材110の嵌合止め111により結合状態となる。
なお、図8に示した電流センサの底面斜視図から分かるように、蓋部材120に設けられたスリット126からは磁気センサ130のリード部131が導かれている。
図2は、図1に示した電流センサを構成要素に分解した斜視図で、本体ケース部材と磁気センサと磁性体コアと蓋部材との組立状態を示す斜視図である。図3は、図2に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。図7は、図2に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。図中符号112は凹部、113は第1の貫通孔、114は第1の壁部材、115はリブ、140は磁性体コア、141はギャップ部を示している。なお、図1と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
本発明の電流センサは、被検査導体に流れる電流を検出する電流センサで、本体ケース部材110と、この本体ケース部材110に嵌め込まれる磁性体コア140と、この磁性体コア140のギャップ部141に配置される磁気センサ130と、本体ケース部材110に嵌めこまれる蓋部材120とから構成されている。
本体ケース部材110は、第1の貫通孔113を形成する第1の壁部材114を備えている。また、磁気センサ130は、本体ケース部材110の側面に沿って設けられた凹部112に嵌め込まれるようにして搭載されている。
また、磁性体コア140は、断面C字型で、第1の貫通孔113を形成する第1の壁部材114の周りを囲むように配置されている。
また、蓋部材120は、第1の貫通孔113を形成する第1の壁部材114と平行な第2の貫通孔122を形成する第2の壁部材125を備えている。
このような構成により、磁性体コア140のギャップ部141に配置された磁気センサ130により、第1及び第2の貫通孔113,122に挿入された被検出導体150に流れる電流により生じる磁束変化を検出する。
また、本体ケース部材110又は蓋部材120のどちらか一方に嵌合爪121を設け、他方に嵌合爪121を受け入れる嵌合止め111を設けている。また、第1の貫通孔113の周りに、磁性体コア140の挿入方向に対して平行にリブ115を設けている。
また、リブ115は、磁性体コア140との接触により折れるような凸状部材である。また、この凸状部材は、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材である。
また、磁性体コア140の材料は、フェライト,珪素鋼板,パーマロイのいずれかである。また、磁気センサ130は、ホール素子であることが好ましい。
つまり、本発明の電流センサ100は、本体ケース部材110と蓋部材120と磁気センサ130と磁性体コア140とから構成されている。本体ケース部材110に設けられた凹部112には、磁気センサ130が格納されている。また、本体ケース部材110に設けられた第1の貫通孔113は、本体ケース部材110の内壁として機能する第1の壁部材114により形成されている。
また、蓋部材120に設けられた第2の貫通孔122は、蓋部材120の内壁として機能する第2の壁部材125により形成されている。
また、第1の壁部材114の外周面に設けられたリブ115は、本体ケース部材110に磁性体コア140を嵌合するときに、磁性体コア140の内側面によって潰されながら機械的強度を保ちながら嵌合される。つまり、リブ115が削られながら挿入され本体ケース部材に固定される。ここで、リブ115の高さは、0.1mmから0.5mmであることが望ましいが、磁性体コア140の挿入時に磁性体コア140に破壊の恐れが無く、固定性がいい0.3mm程度であることがより望ましい。
ここでは、蓋部材120の長手方向(x方向)の寸法が38mmで、短手方向(y方向)が26mmである。場合の例を示す。また、本体ケース部材110と蓋部材120の樹脂厚みに関しては、絶縁耐圧性を確保するために、最も薄い部分で0.71mm以上あることが望ましい。
本発明の電流センサは、本体ケース部材110と磁気センサ130と磁性体コア140と蓋部材120の4つの構成要素により簡便に組立できるように構成されている。この組立は、これらの構成要素を従来のような樹脂で封止することなく、嵌合又は接合のみによって実現される。
また、本体ケース部材110と蓋部材120の成形樹脂材料は、液晶ポリマー(LCP)やポリフェニレンサルファイド(PPS)、エンプラ(PBT)などの樹脂が望ましい。
図4は、図1のA−A線断面図で、本体ケース部材と蓋部材とによる絶縁距離について説明するための断面図である。ここでの絶縁距離とは、高電圧が印加される、被検査導体と、低電圧が印加される磁気センサ130との最短距離のことをさすが、本構成では、磁性体コア140と磁気センサ130の絶縁距離の確保が困難であるため、磁性体コア140と被検査導体との最短距離のことを指す。
本体ケース部材110の内部に設けられた第1の壁部材114は、蓋部材120の内部に設けられた第2の壁部材125の外側又は内側に嵌合される。また、本体ケース部材110の内部に設けられた第1の壁部材114の角筒状の長さは、蓋部材120の内部に設けられた第2の壁部材125の角筒状の長さと同じであることが好ましい。
また、第1の壁部材114の高さは、本体ケース部材110の外壁の高さと同程度であり、第2の壁部材125の高さは、蓋部材120の外壁の高さと同程度あり、かつ、第1の貫通孔113を形成する第1の壁部材114の外側面の面積と、第2の貫通孔122を形成する第2の壁部材125の内側面の面積が等しいことが好ましい。
このような構成により、蓋部材120は、本体ケース部材110の内壁を有する第1の貫通孔113よりも小さな内壁を有する第2に貫通孔122を備え、本体ケース部材110と蓋部材120を接合させた場合に、図4に示すような、絶縁距離(a)→(b)→(c)→(d)→(e)を確保できる。この絶縁距離は12.7mm以上確保できていることが望ましい。
また、本体ケース部材110と蓋部材120のどちらか片方にしか内壁を持たない場合、例えば、蓋部材120が内壁を持たない貫通孔を備えていた場合の絶縁経路(c)→(d)→(e)となって絶縁距離が減少する。この場合、長い絶縁距離を確保しようとすると、どちらか一方の内壁の高さを高くする必要があり、結果電流センサが大型化してしまい好ましくない。また、2つの内壁を有する貫通孔の大きさが同じである場合、絶縁距離は内壁の厚みとなり、さらに減少する。この場合、長い絶縁距離を確保しようとすると、内壁を有する第1の貫通孔113か第2の貫通孔122のどちらかの内壁の厚みを厚くする必要があり、結果電流センサが大型化してしまい好ましくない。
図5は、図4との比較例1を示した図である。蓋部材120が第2の貫通孔122を形成する第2の壁部材125を持たない場合、絶縁距離は、図5に示すように、(c)→(d)→(e)となる。この場合、図4で示した絶縁距離と同じ距離を満たそうとすると、第1の貫通孔113を形成する第1の壁部材114の高さを図中z方向へ12.3mm高くする必要があり、その結果、電流センサの体積が1.8倍と大型になって好ましくない。
図6は、図4との比較例2を示した図である。第2の貫通孔122を形成する第2の壁部材125の厚さを厚くする方法で絶縁距離(c)→(d)→(e)を確保する方法もある。この場合においても、図4で示した絶縁距離と同じ距離を満たそうとすると、第2の貫通孔122を形成する第2の壁部材125の図中y方向の厚みを12.3mm厚くする必要があり、その結果、電流センサの体積が2.0倍と大型になって好ましくない。
従って図4で示すように、第1の壁部材の外側面の面積と第2の壁部材内側面の面積が等しい場合が、絶縁距離を確保しつつも、最も小型化が可能な最良の形態である。
図7は、図2に示した蓋部材の拡大底面斜視図で、図中符号123は凸状突起、124は凸状部材を示している。なお、図2と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
本体ケース部材110又は蓋部材120の少なくとも一方に、磁気センサ130の動きを制限する凸状部材124が設けられている。また、本体ケース部材110又は蓋部材120の少なくともどちらか一方に、磁性体コア140の動きを制限する突起部材123が設けられている。
このように、蓋部材120には、突起部材123を備えており、磁性体コア140を本体ケース110に挿入した後、蓋部材120を嵌合させることにより、突起部材123が、磁性体コア140を押さえガタツキ無く固定される。この突起部材123の断面は、三角形又は台形が好ましい。
また、図7に示すように、蓋部材120には凸状部材124が備わっており、磁気センサ130を凹部112に挿入した後、蓋部材120を嵌合させることにより、凸状部材124が、磁気センサ130を押さえガタツキ無く固定される。
また、本体ケース部材110と蓋部材120には、図6に示すように、磁気センサ130のリード部131が本体ケース部材110と蓋部材120の外部に露出されるようにスリット125を備えている。
磁気センサとしては、プログラミング機能を有したものを用いるとよい。たとえばプログラマブルリニアホールICを使用することで、従来使用されている、ホール素子の出力を増幅や調整する外付け回路とそれらを実装する基板、その固定治具などを用いる必要がなくなり、電流センサの小型化、組立工数の削減が図れ、生産性の向上が可能である。
このようにして、絶縁樹脂で成形された部材によって電流センサを形成することで、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減しつつ生産性を向上するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積の小型化を図ることができる電流センサを実現することが可能となる。
100 電流センサ
110 本体ケース部材
111 嵌合受け
112 凹部
113 第1の貫通孔
114 第1の壁部材
115 リブ
120 蓋部材
121 嵌合爪
122 第2の貫通孔
123 凸状突起
124 凸状部材
125 第2の壁部材
126 スリット
130 磁気センサ
131 磁気センサのリード部
140 磁性体コア
141 ギャップ部
150 被検査導体

Claims (12)

  1. 被検査導体に流れる電流を検出する電流センサにおいて、
    第1の貫通孔を形成する第1の壁部材を備えた本体ケース部材と、
    前記本体ケース部材に搭載される磁気センサと、
    前記第1の貫通孔を形成する第1の壁部材の周りを囲むように配置され、かつ、前記磁気センサを配置するためのギャップ部を有する磁性体コアと、
    前記第1の貫通孔を形成する前記第1の壁部材と平行な第2の貫通孔を形成する第2の壁部材を備えた蓋部材とを有し、
    前記磁性体コアの前記ギャップ部に配置された前記磁気センサにより、前記第1及び第2の貫通孔に挿入された前記被検査導体に流れる電流により生じる磁束変化を検出することを特徴とする電流センサ。
  2. 前記第1の壁部材の高さは、前記本体ケース部材の外壁の高さと同程度であり、前記第2の壁部材の高さは、前記蓋部材の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第1の貫通孔を形成する前記第1の壁部材の外側面の面積と、前記第2の貫通孔を形成する前記第2の壁部材の内側面の面積が等しいことを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記本体ケース部材又は前記蓋部材の少なくとも一方に、前記磁気センサの動きを制限する凸状部材を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電流センサ。
  4. 前記本体ケース部材又は前記蓋部材のどちらか一方に嵌合爪を設け、他方に前記嵌合爪を受け入れる嵌合止めを設けたことを特徴とする請求項1,2又は3に記載の電流センサ。
  5. 前記第1の貫通孔を形成する前記第1の壁部材の周りに、前記磁性体コアの挿入方向に対して平行にリブを設けたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電流センサ。
  6. 前記リブが、前記磁性体コアとの接触により折れるような凸状部材であることを特徴とする請求項5に記載の電流センサ。
  7. 前記凸状部材が、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材であることを特徴とする請求項6に記載の電流センサ。
  8. 前記本体ケース部材又は前記蓋部材の少なくともどちらか一方に、前記磁性体コアの動きを制限する突起部材を設けたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の電流センサ。
  9. 前記磁性体コアの材料が、フェライト,珪素鋼板,パーマロイのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電流センサ。
  10. 前記磁気センサが、ホール効果を利用した磁気センサ又は磁気抵抗素子であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の電流センサ。
  11. 前記磁性体コアの断面がC字型であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の電流センサ。
  12. 前記本体ケース部材及び前記蓋部材が絶縁樹脂で形成されることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の電流センサ。
JP2013178798A 2013-08-30 2013-08-30 電流センサ Pending JP2015049061A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013178798A JP2015049061A (ja) 2013-08-30 2013-08-30 電流センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013178798A JP2015049061A (ja) 2013-08-30 2013-08-30 電流センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015049061A true JP2015049061A (ja) 2015-03-16

Family

ID=52699219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013178798A Pending JP2015049061A (ja) 2013-08-30 2013-08-30 電流センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015049061A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160125291A (ko) * 2015-04-21 2016-10-31 렘 인텔렉튜얼 프라퍼티 에스.에이. 통합된 주 도전체 바를 갖는 전류 트랜스듀서
CN107918105A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 法可特里亚股份有限公司 电流测量装置
KR200488820Y1 (ko) 2018-03-15 2019-03-22 (주)바이컴 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치
JP2019113430A (ja) * 2017-12-25 2019-07-11 長野日本無線株式会社 電流検出装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158479A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Yazaki Corp 部品保持構造及びそれを備えた電子ユニット
JP2013120177A (ja) * 2011-12-09 2013-06-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電流検出装置
JP2013205194A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 電流センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158479A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Yazaki Corp 部品保持構造及びそれを備えた電子ユニット
JP2013120177A (ja) * 2011-12-09 2013-06-17 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電流検出装置
JP2013205194A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 電流センサ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160125291A (ko) * 2015-04-21 2016-10-31 렘 인텔렉튜얼 프라퍼티 에스.에이. 통합된 주 도전체 바를 갖는 전류 트랜스듀서
KR102475347B1 (ko) 2015-04-21 2022-12-07 렘 인터내셔널 에스에이 통합된 주 도전체 바를 갖는 전류 트랜스듀서
CN107918105A (zh) * 2016-10-05 2018-04-17 法可特里亚股份有限公司 电流测量装置
JP2019113430A (ja) * 2017-12-25 2019-07-11 長野日本無線株式会社 電流検出装置
KR200488820Y1 (ko) 2018-03-15 2019-03-22 (주)바이컴 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5263494B2 (ja) 電流センサ
KR101738781B1 (ko) 자기 검출 장치 및 이를 포함하는 토크 센서
WO2019117169A1 (ja) 電流センサ
JP2008151743A (ja) 電流センサ及びその成形方法
JP2015049061A (ja) 電流センサ
JP5690209B2 (ja) 電流センサ
JP2017003575A (ja) 電流センサ
JP5252207B2 (ja) リアクトル、及びコンバータ
JP2017078577A (ja) 電流センサ
JP2016114558A (ja) 電流センサおよび測定装置
WO2019117171A1 (ja) 電流センサ及び電流センサのケースの製造方法
US20100090685A1 (en) Wide-range open-loop current sensor
JP2009216456A (ja) 電流センサ
JP2014010012A (ja) 電流センサ
JP5704352B2 (ja) 電流センサ
JP2016065736A (ja) 電流センサ
JP2016109601A (ja) 電流センサ
JP2014174042A (ja) 電流センサ
JP5086169B2 (ja) 電流センサ及び電流センサの製造方法
JP2005308526A (ja) 電流センサ
WO2014203700A1 (ja) 電流センサ及び電気接続箱
JP2011158337A (ja) 電流センサ
WO2012137389A1 (ja) 電流検出装置および電力量計
JP2014194346A (ja) 電流センサ
WO2016080135A1 (ja) 電流センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160602

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170307

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170905