KR200488820Y1

KR200488820Y1 - 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치

Info

Publication number: KR200488820Y1
Application number: KR2020180001126U
Authority: KR
Inventors: 이영재; 주영민
Original assignee: (주)바이컴
Priority date: 2018-03-15
Filing date: 2018-03-15
Publication date: 2019-03-22

Abstract

본 고안은 마이크로웨이브의 방사를 통해 물체의 움직임에 따른 교란을 감지하는 휴먼센서 장치가 주변의 마이크로웨이브로부터 자신을 쉴드함과 아울러 그 휴먼센서 장치의 하우징을 개선함에 따라 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시키는 기술로서, 마이크로웨이브 센서를 채용하는 휴먼센서 장치가 주변의 마이크로웨이브로부터 쉴드될 수 있도록 하우징을 금속재질인 쉴드하우징과 합성수지재인 조립하우징의 이중구조로 구현하고 인쇄회로기판에 장착되는 하우징의 나사산 형성은 사출성형이 가능한 합성수지재의 조립하우징에 구현함으로써 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시키는 기술이다. 본 고안에 따르면, 쉴드하우징과 조립하우징을 다층 양면 PCB에 장착함에 있어서 나사결합을 배제함으로써 다층 양면 PCB에도 나사공의 가공작업을 배제할 수 있는 장점이 있다.

Description

이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치 {duplication structure housing type human sensor device}

본 고안은 마이크로웨이브의 방사를 통해 물체의 움직임에 따른 교란을 감지하는 휴먼센서 장치가 주변의 마이크로웨이브로부터 자신을 쉴드함과 아울러 그 휴먼센서 장치의 하우징을 개선함에 따라 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시키는 기술이다.

더욱 상세하게는, 본 고안은 마이크로웨이브 센서를 채용하는 휴먼센서 장치가 주변의 마이크로웨이브로부터 쉴드될 수 있도록 하우징을 금속재질인 쉴드하우징과 합성수지재인 조립하우징의 이중구조로 구현하고 인쇄회로기판에 장착되는 하우징의 나사산 형성은 사출성형이 가능한 합성수지재의 조립하우징에 구현함으로써 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시키는 기술이다.

보통, 조명장치는 사용자가 직접 그 조명을 온오프시키는 동작을 하지 않아도 조명장치 근방의 사람 존재 여부에 따라 자동으로 그 조명이 온오프되도록 할 수 있다.

일례로, PIR(Passive InfraRed) 센서는 조명장치에 탑재되어 자신에게 방사되는 열적외선을 감지한다. 이를 통해, 그 조명장치는 그 PIR 센서를 기초로 자동 온오프 동작이 가능하다.

그리고, 최근에는 조명분야에서 주변의 모션감지를 위해 기존 PIR 센서보다 성능이 우수한 마이크로웨이브 센서가 많이 채용되고 있다.

여기서, 마이크로웨이브 센서는 자신이 방사하는 마이크로파가 주변의 물체에 반사될 때 그 물체의 상대속도에 따라 그 반사파의 진동수가 변하는 현상인 도플러효과를 이용하는 것이다.

[도 1]은 종래의 휴먼센서를 도시한 예시도이고, [도 2]는 [도 1]의 분리사시도이다. [도 1]과 [도 2]를 참조하면, 종래의 휴먼센서는 상면에 회로부품을 탑재한 양면 PCB(11)의 상면에 [도 1]에서와 같이 금속재질의 쉴드금형(12)을 탑재한다.

이 쉴드금형(12)은 금속재질로 이루어져 양면 PCB(11)에 탑재되는 회로부품들이 마이크로웨이브로부터 쉴드되도록 한다.

즉, 휴먼센서 주변의 마이크로웨이브에 대해 그 금속재질의 쉴드금형(12)이 어스(earth) 기능을 하는 것이다.

그런데, [도 1]과 [도 2]에서와 같이 마이크로웨이브 센서를 채용하는 휴먼센서 장치는 제조단가가 높다는 단점이 있다.

즉, 쉴드금형(12)은 주변과 인접 구성과 결합될 수 있도록 [도 2]에서와 같이 자신의 몸체 하단부에 복수 개의 나사공(12a, 12b, 12c, 12d, 12e)이 필요한데, 그 나사공(12a, 12b, 12c, 12d, 12e)을 탭핑하는 공정이 휴먼센서의 제조단가를 상승시키는 것이다.

한편, [도 1]과 [도 2]의 무두볼트(13)는 [도 1]과 [도 2]에서와 같이 쉴드금형(12)을 관통하여 형성된 나사공(12a)에 체결된다. 이때, 무두볼트(13)의 하단부가 양면 PCB(11)에 체결되는 정도를 조정함에 따라 쉴드금형(12)과 양면 PCB(11)의 간격 조정을 수행할 수 있다.

본 고안은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 고안의 목적은 마이크로웨이브 센서를 채용하는 휴먼센서 장치에 있어서 마이크로웨이브를 쉴드하는 하우징의 구조를 개선하여 결국 휴먼센서 장치의 제작단가를 절감시킬 수 있는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치를 제공함에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치는 하방향으로 마이크로웨이브를 조사하는 패치안테나가 자신의 하면에 장착되는 다층 양면 PCB; 회로부품이 위치하는 다층 양면 PCB의 상면을 덮도록 자신의 하부가 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합되어 마이크로웨이브의 물리적 특성으로부터 회로부품을 쉴드하는 금속재질의 쉴드하우징; 회로부품이 위치하는 다층 양면 PCB의 상면을 덮도록 자신의 하부가 다층 양면 PCB의 상면에 안착되며 자신의 상하부를 관통하는 나사공이 형성된 상태로 쉴드하우징에 연결 고정되는 합성수지재의 조립하우징; 나사결합으로 나사공을 관통하여 자신의 하단부가 다층 양면 PCB의 상면에 나사결합되어 그 나사결합의 회전방향에 따라 쉴드하우징의 하부에 대응하는 다층 양면 PCB와 쉴드하우징 간의 이격 거리를 조정하는 조임볼트;를 포함하여 구성된다.

그리고, 조립하우징은 자신의 외벽이 쉴드하우징의 내벽에 인접하도록 쉴드하우징의 내측에 배치되어 쉴드하우징과 일체로 연결될 수 있다.

또한, 다층 양면 PCB는 자신과 쉴드하우징 간의 이격 거리를 조정할 수 있도록 나사공의 연직하부에 대응하는 자신의 상면에 배치되어 나사공을 관통하는 조임볼트의 하단부와 나사결합되는 볼트연결부;를 포함하여 구성될 수 있다.

또한, 다층 양면 PCB는 쉴드하우징의 하단부 테두리를 따라 자신을 상하방향으로 관통하는 복수 개의 리브끼움홀을 구비하고, 쉴드하우징은 복수 개의 리브끼움홀에 대응하여 자신의 하단부 테두리를 따라 하방향으로 돌출 형성되는 복수 개의 돌출리브를 구비하며, 쉴드하우징이 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합될 때 복수 개의 돌출리브는 복수 개의 리브끼움홀에 각각 끼워진 상태에서 측방향으로 절곡됨에 따라 쉴드하우징이 다층 양면 PCB에 일체로 연결될 수 있다.

한편, 나사공에 대응하는 위치의 쉴드하우징은 자신을 상하방향으로 관통하는 출입공을 구비하고, 조립하우징는 자신의 상면에 나사공의 테두리를 따라 돌출되는 도넛 형태의 덧살부를 구비하며, 쉴드하우징이 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합될 때 덧살부가 출입공의 내벽에 맞닿도록 출입공에 끼워짐에 따라 조립하우징가 쉴드하우징의 내측에서 측방으로 움직임없이 고정될 수 있다.

그리고, 쉴드하우징은 자신의 내측벽 테두리를 따라 내향하여 돌출되는 복수 개의 후크부를 구비하고, 조립하우징은 자신의 외측벽 테두리를 따라 복수 개의 후크부에 대응하여 내향 절개되는 복수 개의 절개홈을 구비하며, 조립하우징과 쉴드하우징의 결합을 위해 조립하우징이 쉴드하우징의 하부로부터 상방향으로 슬라이드할 때 복수 개의 후크부가 복수 개의 절개홈에 각각 탄성적으로 끼워짐에 따라 쉴드하우징에 대한 조립하우징의 하방향 움직임을 차단할 수 있다.

다른 한편, 다층 양면 PCB는 패치안테나의 동작을 담당하는 회로부품이 자신의 상면에 탑재되며 마이크로웨이브를 빔포밍하도록 패치안테나와 회로부품 사이에 대응하는 자신의 몸체에 그라운드면을 구비할 수 있다.

본 고안은 나사산 탭핑이 없는 금속재질의 쉴드하우징과 나사산이 사출성형된 합성수지재의 조립하우징을 겹쳐서 다층 양면 PCB에 장착함에 따라 주변의 마이크로웨이브로부터 다층 양면 PCB에 탑재된 회로부품을 쉴드함과 아울러 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시킬 수 있는 장점을 나타낸다.

또한, 본 고안은 쉴드하우징과 조립하우징을 다층 양면 PCB에 장착함에 있어서 나사결합을 배제함으로써 다층 양면 PCB에도 나사공의 가공작업을 배제할 수 있는 장점을 나타낸다.

또한, 본 고안은 기존 쉴드금형에 나사공을 태핑하는 작업 대신 조립하우징을 사출성형함으로써 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시킬 수 있는 장점을 나타낸다.

[도 1]은 종래의 휴먼센서를 도시한 예시도,
[도 2]는 [도 1]의 분리사시도,
[도 3]은 본 고안에 따른 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치의 예시도,
[도 4]는 [도 3]의 (a)에 대한 분리사시도,
[도 5]는 [도 3]의 (b)에 대한 분리사시도에서 쉴드하우징과 조립하우징을 발췌하여 확대 도시한 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.

[도 3]은 본 고안에 따른 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치의 예시도이고, [도 4]는 [도 3]의 (a)에 대한 분리사시도이고, [도 5]는 [도 3]의 (b)에 대한 분리사시도에서 쉴드하우징과 조립하우징을 발췌하여 확대 도시한 도면을 나타낸다.

[도 3] 내지 [도 5]를 참조하면, 본 고안에 따른 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치는 다층 양면 PCB(110), 쉴드하우징(120), 조립하우징(130), 조임볼트(140)를 포함하여 구성된다.

다층 양면 PCB(110)는 여러 개의 PCB가 상하방향으로 겹쳐져서 다층으로 이루어져 있고 다층 양면 PCB(110)의 상면과 하면에 대응하는 양면에는 각각 회로패턴이 가능하도록 구성된다.

그리고, 다층 양면 PCB(110)는 자신의 하면에 패치안테나가 장착되며 그 패치안테나가 하방향으로 마이크로웨이브를 조사하도록 구성된다. 이를 통해, 다층 양면 PCB(110)의 하부에서의 물체 모션을 감지할 수 있다.

즉, 다층 양면 PCB(110)의 하면에 부착되는 패치안테나가 하방향으로 마이크로웨이브를 조사함에 따라 그 반사되는 마이크로웨이브를 통해 패치안테나로부터 인접하는 하방향에 위치하는 물체의 모션을 감지할 수 있다.

또한, 다층 양면 PCB(110)는 자신의 상면에 회로부품이 장착되고 그 회로부품은 패치안테나의 동작을 담당한다.

쉴드하우징(120)은 바람직하게는 금속재질로 구성된다. 그리고, 쉴드하우징(120)은 회로부품이 위치하는 다층 양면 PCB(110)의 상면을 덮도록 자신의 하부가 다층 양면 PCB(110)의 상면에 끼움 결합된다.

그 결과, 쉴드하우징(120)은 마이크로웨이브의 물리적 특성으로부터 회로부품을 쉴드할 수 있다.

여기서, 쉴드하우징(120)은 다층 양면 PCB(110)의 상면에 끼움 결합될 때 나사결합을 배제하고 끼움 결합된다. 즉, 쉴드하우징(120)은 자신의 하단부에 형성되는 돌출리브(121)가 다층 양면 PCB(110)를 관통한 후 측방향으로 절곡됨에 따라 끼움 결합된다.

그 결과, 금속재질의 쉴드하우징(120)에 별도의 나사공을 태핑할 필요가 없기 때문에 휴먼센서 장치의 제조단가를 절감시킬 수 있다.

조립하우징(130)은 사출성형이 가능한 합성수지재로 이루어진다. 그리고, 조립하우징(130)은 회로부품이 위치하는 다층 양면 PCB(110)의 상면을 덮도록 자신의 하부가 다층 양면 PCB(110)의 상면에 안착된다.

이때, 조립하우징(130)은 자신의 상하부를 조임볼트(140)가 관통하여 체결될 수 있도록 자신의 상하부를 관통하는 나사공(131)이 형성된다.

그리고, 조립하우징(130)은 자신의 외측벽이 쉴드하우징(120)의 내측벽에 인접하도록 쉴드하우징(120)의 내측에 배치되어 그 쉴드하우징(120)에 일체로 연결 고정된다.

그 결과, 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)에 일체로 연결되는 경우 조립하우징(130)도 쉴드하우징(120)과 함께 다층 양면 PCB(110)에 일체로 연결된다.

조임볼트(140)는 나사결합으로 나사공(131)을 관통하여 자신의 하단부가 다층 양면 PCB(110)의 상면에 나사결합된다. 이때, 그 나사결합의 회전방향에 따라 쉴드하우징(120)의 하부에 대응하는 다층 양면 PCB(110)와 쉴드하우징(120) 간의 이격 거리를 조정할 수 있다.

여기서, 금속재질의 쉴드하우징(120)과 다층 양면 PCB(110) 간의 이격 거리에 따라 다층 양면 PCB(110)의 하면에 배치되는 패치안테나가 제대로 동작할 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다.

그러므로, 조임볼트(140)를 통해 쉴드하우징(120)과 다층 양면 PCB(110) 간의 이격 거리를 조정함에 따라 패치안테나가 동작하도록 셋팅하는 것은 중요한 일이다.

그리고, 다층 양면 PCB(110)은 볼트연결부(111)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 볼트연결부(111)는 다층 양면 PCB(110)과 쉴드하우징(120) 간의 이격 거리가 조정될 수 있도록 나사공(131)의 연직하부에 대응하는 자신의 상면에 배치된다. 이때, 볼트연결부(111)는 나사공(131)을 관통하는 조임볼트(140)의 하단부와 나사결합된다.

한편, [도 4]와 [도 5]에서와 같이 다층 양면 PCB(110)은 쉴드하우징(120)의 하단부 테두리를 따라 자신을 상하방향으로 관통하는 복수 개의 리브끼움홀(112)을 구비할 수 있다.

그리고, 쉴드하우징(120)은 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 복수 개의 리브끼움홀(112)에 대응하여 자신의 하단부 테두리를 따라 하방향으로 돌출 형성되는 복수 개의 돌출리브(121)를 구비할 수 있다.

그 결과, 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)의 상면에 끼움 결합될 때 복수 개의 돌출리브(121)는 복수 개의 리브끼움홀(112)에 각각 끼워진 상태에서 측방향으로 절곡됨에 따라 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)에 일체로 연결될 수 있다.

즉, 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)의 상면에 끼움 결합될 때 별도의 나사결합을 할 필요없이 쉴드하우징(120)의 돌출리브(121)를 다층 양면 PCB(110)의 리브끼움홀(112)에 그대로 끼워 절곡시키기만 하면 된다.

다른 한편, 나사공(131)에 대응하는 위치의 쉴드하우징(120)은 [도 4]에서와 같이 자신을 상하방향으로 관통하는 출입공(122)을 구비할 수 있다.

그리고, 조립하우징(130)은 [도 4]에서와 같이 자신의 상면에 나사공의 테두리를 따라 돌출되는 도넛 형태의 덧살부(132)를 구비할 수 있다.

그 결과, 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)의 상면에 끼움 결합될 때 덧살부(132)가 출입공(122)의 내벽에 맞닿도록 그 출입공(122)에 끼워짐에 따라 조립하우징(130)이 쉴드하우징(120)의 내측에서 측방으로 움직임없이 고정될 수 있다.

다른 한편, 쉴드하우징(120)은 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 자신의 내측벽 테두리를 따라 내향하여 돌출되는 복수 개의 후크부(123)을 구비할 수 있다. 그리고, 조립하우징(130)은 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 자신의 외측벽 테두리를 따라 복수 개의 후크부(123)에 대응하여 내향 절개되는 복수 개의 절개홈(133)을 구비할 수 있다.

그 결과, 조립하우징(130)과 쉴드하우징(120)의 결합을 위해 조립하우징(130)이 쉴드하우징(120)의 하부로부터 상방향으로 슬라이드할 때 복수 개의 후크부(123)가 복수 개의 절개홈(133)에 각각 탄성적으로 끼워짐에 따라 쉴드하우징(120)에 대한 조립하우징(130)의 하방향 움직임을 차단할 수 있다.

이처럼, 쉴드하우징(120)과 조립하우징(130)이 일체로 결합됨에 따라 조임볼트(140)를 통한 다층 양면 PCB(110)과 조립하우징(130) 간의 이격 거리를 조정할 때 자연적으로 쉴드하우징(120)과 다층 양면 PCB(110) 간의 이격 거리가 조정될 수 있다.

다른 한편, 다층 양면 PCB(110)은 패치안테나의 동작을 담당하는 회로부품이 자신의 상면에 탑재되며 마이크로웨이브를 빔포밍하도록 패치안테나와 회로부품 사이에 대응하는 자신의 몸체에 그라운드면을 구비할 수 있다.

여기서, 다층 양면 PCB(110)의 하면에 장착되는 패치안테나는 하방향으로 마이크로웨이브를 조사할 때 그 마이크로웨이브가 방사형으로 퍼져나가기 때문에 패치안테나가 모션감지를 위해 소정 거리까지 유효한 마이크로웨이브를 조사하기 위해서는 많은 에너지를 필요로 한다.

그러므로, 적정한 에너지 소모를 통한 마이크로웨이브의 조사가 모션감지를 위한 소정 거리까지 유효하기 위해서는 패치안테나로부터 조사되는 마이크로웨이브를 빔포밍(beam foaming) 하여야 한다.

그 결과, 패치안테나로부터 마이크로웨이브가 조사되는 방향의 반대방향에 그라운드면을 형성함에 따라 그 빔포밍이 구현될 수 있다.

다른 한편, [도 4]에서와 같이 조립하우징(130)의 하단면에는 하방향으로 돌출 형성되는 복수 개의 고정돌기(134)를 구비할 수 있다.

그리고, 다층 양면 PCB(110)에는 고정돌기(134)의 위치에 대응하여 상하방향으로 관통 형성되는 복수 개의 돌기끼움홀(1113)을 구비할 수 있다.

그 결과, 쉴드하우징(120)이 다층 양면 PCB(110)에 고정될 때 이와 동시에 조립하우징(130)의 고정돌기(134)도 해당 돌기끼움홀(113)에 끼워짐에 따라 조립하우징(130)과 다층 양면 PCB(110)도 일체로 연결될 수 있다.

또한, [도 5]에서와 같이 조립하우징(130)은 자신의 내측 천장에 연결된 후 그 천장으로부터 하방향으로 자신의 높이 만큼 연장 형성되는 지지기둥(135)을 구비할 수도 있다

이때, 조임볼트(140)를 통해 다층 양면 PCB(110)에 대해 조립하우징(130)이 당겨지는 방향으로 미세하게 움직일 때 지지기둥(135)은 그 조립하우징(130)이 하방향으로 찌그러지지 않도록 지지한다.

11 : 양면 PCB
12 : 쉴드금형
12a : 나사공
12b, 12c, 12d, 12e : 나사공
13 : 무두볼트
110 : 다층 양면 PCB
111 : 볼트연결부
112 : 리브끼움홀
113 : 돌기끼움홀
120 : 쉴드하우징
121 : 돌출리브
122 : 출입공
123 : 후크부
130 : 조립하우징
131 : 나사공
132 : 덧살부
133 : 절개홈
134 : 고정돌기
135 : 지지기둥
140 : 조임볼트

Claims

하방향으로 마이크로웨이브를 조사하는 패치안테나가 자신의 하면에 장착되는 다층 양면 PCB(110);
회로부품이 위치하는 상기 다층 양면 PCB의 상면을 덮도록 자신의 하부가 상기 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합되어 상기 마이크로웨이브의 물리적 특성으로부터 상기 회로부품을 쉴드하는 금속재질의 쉴드하우징(120);
상기 회로부품이 위치하는 상기 다층 양면 PCB의 상면을 덮도록 자신의 하부가 상기 다층 양면 PCB의 상면에 안착되며 자신의 상하부를 관통하는 나사공(131)이 형성된 상태로 상기 쉴드하우징에 연결 고정되는 합성수지재의 조립하우징(130);
나사결합으로 상기 나사공을 관통하여 자신의 하단부가 상기 다층 양면 PCB의 상면에 나사결합되어 그 나사결합의 회전방향에 따라 상기 쉴드하우징의 하부에 대응하는 상기 다층 양면 PCB와 상기 쉴드하우징 간의 이격 거리를 조정하는 조임볼트(140);
를 포함하여 구성되는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 조립하우징(130)은 자신의 외벽이 상기 쉴드하우징의 내벽에 인접하도록 상기 쉴드하우징의 내측에 배치되어 상기 쉴드하우징과 일체로 연결된 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 다층 양면 PCB(110)은 자신과 상기 쉴드하우징 간의 이격 거리를 조정할 수 있도록 상기 나사공의 연직하부에 대응하는 자신의 상면에 배치되어 상기 나사공을 관통하는 상기 조임볼트의 하단부와 나사결합되는 볼트연결부(111);
를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 다층 양면 PCB(110)은 상기 쉴드하우징의 하단부 테두리를 따라 자신을 상하방향으로 관통하는 복수 개의 리브끼움홀(112)을 구비하고,
상기 쉴드하우징(120)은 상기 복수 개의 리브끼움홀에 대응하여 자신의 하단부 테두리를 따라 하방향으로 돌출 형성되는 복수 개의 돌출리브(121)를 구비하며,
상기 쉴드하우징이 상기 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합될 때 상기 복수 개의 돌출리브는 상기 복수 개의 리브끼움홀에 각각 끼워진 상태에서 측방향으로 절곡됨에 따라 상기 쉴드하우징이 상기 다층 양면 PCB에 일체로 연결되는 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 나사공에 대응하는 위치의 상기 쉴드하우징(120)은 자신을 상하방향으로 관통하는 출입공(122)을 구비하고,
상기 조립하우징(130)는 자신의 상면에 상기 나사공의 테두리를 따라 돌출되는 도넛 형태의 덧살부(132)를 구비하며,
상기 쉴드하우징이 상기 다층 양면 PCB의 상면에 끼움 결합될 때 상기 덧살부가 상기 출입공의 내벽에 맞닿도록 상기 출입공에 끼워짐에 따라 상기 조립하우징가 상기 쉴드하우징의 내측에서 측방으로 움직임없이 고정되는 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 쉴드하우징(120)은 자신의 내측벽 테두리를 따라 내향하여 돌출되는 복수 개의 후크부(123)를 구비하고,
상기 조립하우징(130)은 자신의 외측벽 테두리를 따라 상기 복수 개의 후크부에 대응하여 내향 절개되는 복수 개의 절개홈(133)을 구비하며,
상기 조립하우징과 상기 쉴드하우징의 결합을 위해 상기 조립하우징이 상기 쉴드하우징의 하부로부터 상방향으로 슬라이드할 때 상기 복수 개의 후크부가 상기 복수 개의 절개홈에 각각 탄성적으로 끼워짐에 따라 상기 쉴드하우징에 대한 상기 조립하우징의 하방향 움직임을 차단하는 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 다층 양면 PCB(110)은 상기 패치안테나의 동작을 담당하는 회로부품이 자신의 상면에 탑재되며 상기 마이크로웨이브를 빔포밍하도록 상기 패치안테나와 상기 회로부품 사이에 대응하는 자신의 몸체에 그라운드면을 구비한 것을 특징으로 하는 이중구조 하우징 타입 휴먼센서 장치.