JP2015043262A - 高周波誘導加熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】周囲物体への輻射放熱あるいは周囲空気への対流放熱を抑制することで、生産工程における動力費用の削減を可能とする高周波誘導加熱装置を提供する。
【解決手段】誘導加熱される被加熱部材の周囲に、赤外波長域の電磁波に対して７０％以上の反射率を有し、非金属材料または板厚が電流浸透深さに対して薄い金属材料から成る反射部材を配置することで、誘導加熱装置から被加熱部材への投入エネルギーを損失することなく、周囲への放熱によるエネルギー損失を抑制できるため、高周波誘導加熱装置の動力費用の削減が可能となる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、高周波誘導加熱装置に関し、特に常温雰囲気において被加熱部材を加熱する際に好適なものである。

高周波誘導加熱は、コイルに高周波電流を流すことで被加熱部材に渦電流を発生させ、ジュール熱によって被加熱部材を加熱する直接加熱である。原理的に金属部材の表面を集中的に加熱できること、被加熱部材に対して一定の入熱量を入力できることから急速加熱が可能であり、焼き嵌め、金属の溶融など、多方面で使用されている。しかし、被加熱物の周囲温度が低い場合、周囲物体への輻射放熱および周囲空気への対流放熱により、被加熱部材の熱量が奪われやすいといった短所もある。例えば、表面を集中的に数百℃まで加熱する表面焼入れや、１５０℃程度で数十分にわたり焼き付ける塗装乾燥などでは、放熱損失が工程の消費電力量に大きく影響するため、前記の放熱損失を抑制するための対策が必要である。

例えば、被加熱銅板の周囲に断熱材を配置することで、対流による放熱損失を抑制しているものがある（例えば特許文献１参照）。
また、被加熱部材の周囲に配置したコイルケースによって周囲への磁束の漏洩と外気の侵入を遮断するとともに、コイル間に配置した加熱補償部材からの輻射熱によって、停滞部における被加熱部材の温度低下を抑制しているものがある（例えば特許文献２参照）。

特開平０２−３０１５２２号公報（図１） 特開２００８−２６６７２７号公報（図１） 特開２０１２−３２４５４号公報

前記の高周波誘導加熱方式は、コイルに高周波電流を流すことで被加熱部材に渦電流を発生させ、ジュール熱によって被加熱部材を加熱する加熱方式である。このため、雰囲気温度が被加熱部材温度と比較して低い場合、周囲物体への輻射放熱あるいは周囲空気への対流放熱により、被加熱部材の熱が奪われやすく、放熱によるエネルギーの損失が生じる。

本発明は、前記のような課題を解決するために考案されたものであり、常温雰囲気など、被加熱部材の目標到達温度よりも低い温度の雰囲気中において、被加熱部材からのコイルを含む加熱装置や周囲空気への放熱損失を抑制することで生産工程における動力費用の削減、つまり、ランニングコストの抑制を可能とする高周波誘導加熱装置を提供することを目的としている。

本発明に係る高周波誘導加熱装置は、
被加熱部材に対向されるか、または前記被加熱部材を囲んで配置される誘導加熱コイルと、
赤外波長域の電磁波に対して所定の反射率を有し、前記被加熱部材と前記誘導加熱コイルとの間に配置された反射部材と、
を備えたものである。

被加熱部材とコイルとの間に反射部材を有することで、誘導加熱により高温となった被加熱部材から放射される電磁波（輻射）が反射部材により反射され再度被加熱部材自身に吸収されるため、周囲物体への輻射による放熱損失の抑制が可能になる。また、非金属材料または後述する電流浸透深さよりも板厚が薄い金属材料の場合、コイルを流れる高周波電流による磁束は材料内で損失することなく透過する。そのため、前記反射部材によって、加熱コイルから被加熱部材への投入電力を損失することはない。従って、本発明の高周波誘導加熱装置により、常温雰囲気中においても放熱損失を抑えることが可能であり、従来の装置と比較して高効率な加熱が可能である。

本発明の高周波誘導加熱装置の構成を示す概略図である。 図１の断面ＡＡにおける本発明の実施の形態１を示す加熱コイル部の模式図である。 本発明の実施の形態１を示す加熱コイル部の模式図である。 本発明の実施の形態２を示す加熱コイル部の模式図である。 本発明の実施の形態２を示す加熱コイル部の模式図である。 従来技術に係る加熱コイル部の断面図である。 本発明の実施例１に係る加熱コイル部の断面図である。 本発明の実施例２に係る加熱コイル部の断面図である。 本発明の実施例３に係る加熱コイル部の断面図である。 加熱に必要な消費電力量の削減効果の比較を表で示した図である。 本発明の実施例に係る温度履歴を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
実施の形態１．
実施の形態１について、図１〜３を用いて説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係る高周波誘導加熱装置全体の概略図である。高周波発振機８により高周波電流６（便宜上、流れる方向を矢印で表記するのみとした）を発生させ、高周波変流器９により電流を好適な大きさに変流し、加熱コイル１に通電する。加熱コイル１を流れる高周波電流６により発生する交番磁束が被加熱部材２を貫通することで、被加熱部材２に（図示しない）誘導電流７が発生し、被加熱部材２は、その固有の抵抗値に応じたジュール熱によって加熱される。従って、空気などの熱エネルギーを輸送する媒体を介さずに被加熱部材２を発熱させることが可能な直接加熱であり、被加熱部材２への投入効率が良いという特徴を持つ。なお、加熱中の被加熱部材からの輻射熱による昇温を抑制するため、冷却水循環装置１０を設け、加熱コイル１の内部に冷却水を循環させている。

図２は、図１のＡＡ断面に関する拡大断面図であり、本発明に係る高周波誘導加熱装置の加熱コイル部の概略図である。本発明に係る高周波誘導加熱装置は、加熱コイル１と、この加熱コイル１と対向する位置または加熱コイル１によって囲まれる空間内に配置される被加熱部材２と、被加熱部材２の周囲に配置される反射部材３と、前記反射部材３を支持するための反射部材支持ケース４により構成される。高周波発振機８によって発生させた高周波電流６（便宜上、流れる方向を矢印で表記するのみとした）により、被加熱部材２に、誘導電流７（便宜上、流れる方向を矢印で表記するのみとした）が発生する。この加熱コイル１の内部には、加熱中の被加熱部材からの輻射熱による昇温を抑制するため、図１に示した冷却水循環装置により、冷却水５を循環させている。

一方、前述のとおり、誘導加熱は常温雰囲気中で行われることが多い。このため、誘導加熱により高温に達した被加熱部材２から加熱コイル１および搬送装置（図示せず）や支持治具（図示せず）などの周囲物体への輻射熱伝達により被加熱部材から熱エネルギーが移動する。また、被加熱部材２の周囲空気との自然対流熱伝達による被加熱部材２の表面からの放熱が同時に発生する。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱装置では、従来の誘導加熱装置とは異なり、被加熱部材２の周囲に赤外波長域の電磁波に対して所定の反射率（典型値としては７０％以上）を有する反射部材３が配置される。さらに、その反射部材３の被加熱部材２と反対側、つまり加熱コイル１側に配置される非金属からなる反射部材支持ケース４により、反射部材が支持されている。

上記反射部材３により、加熱中の被加熱部材２からの輻射熱が反射され、加熱コイル１を含む周囲物体に吸収されることなく再度被加熱部材２に吸収されるために、輻射熱伝達によって被加熱部材２から周辺に設置された非加熱対象の物体に対して生じる放熱を抑制することが可能となる。また、反射部材支持ケース４により、被加熱部材の周囲空気の流速が低減されるとともに被加熱部材２の周囲空気の熱容量が前記反射部材支持ケース４の容量まで低下するため、加熱中の被加熱部材２から周囲空気への対流熱伝達による放熱を抑制することが可能となる。

輻射熱の大部分は赤外領域の電磁波であるため、反射部材３の材料としては、赤外線反射率が高いほど好適である。一般に、被加熱部材の周囲に位置する加熱コイルは銅管で形成されており、その表面は銅の酸化面から成るために反射率は５０%以下である。そのため、前記の反射部材として、前記の加熱コイルよりも高い反射率を有する材料を用いる場合に、被加熱部材からの放熱損失を抑制することができ、好適に本発明に係る装置を用いることができる。ここで、７０％程度の反射率を有する材料としては、例えば錫、ニッケル、パラジウム、白金などが知られており、前記の材料を用いる場合において好適に本発明に係る装置を用いることができる。更に言えば、アルミ（非酸化面）、銅（非酸化面）、銀、金などは９０％以上の反射率を示すことが知られており、前記の放熱損失を更に抑制することが可能であり、更なる省エネルギー性能を得ることができる。また、非金属材料から構成される多層膜によっても高い反射率を得ることができることが知られており（例えば特開２０１２−３２４５４号公報参照）、本発明における反射部材３は、特に材料に規定されるものではない。

ここで、反射部材３として好適に用いられる形態について述べる。鉄系材料を対象とした高周波誘導加熱において、装置コストと加熱効率の点から、一般的に用いられる発振周波数は２０〜３５ｋＨｚである。前記反射部材３が絶縁性材料の場合、原理的に反射部材３に誘導電流が発生することはないが、前記反射部材３が導電性材料からなる場合では、反射部材３内に誘導電流７が発生することで投入エネルギーの幾分かを消失し、被加熱部材２の加熱に対するエネルギー効率が低下することが考えられる。ただし、電流浸透深さの関係より、導電性材料であっても反射部材３の板厚が下記の電流浸透深さより１桁以上小さい場合には反射部材３内に誘導電流７は発生しない。

ここで、誘導電流は、表面を集中して流れることが知られており、誘導電流が集中して流れる深さを電流浸透深さδで表す（式（１）参照）。
δ［ｍｍ］ = ５．０３×１０^５（ρ／μ_ｓｆ）^０．５ ・・・（１）
ここで、ρ：被加熱部材の電気抵抗率［Ωｍ］、μ_ｓ：被加熱部材の比透磁率［‐（無次元）］、ｆ：発振周波数［Ｈｚ］である。

これより、前記電流浸透深さは、材料の比透磁率、電気抵抗率および発振周波数に依存し、周波数２０ｋＨｚで誘導加熱する場合の代表的な金属の電流浸透深さは、式（１）より、非磁性のアルミで約０．７ｍｍ、ステンレスで約２．８ｍｍ、銅で０．５ｍｍであり、磁性材の鉄鋼では約０．１ｍｍである。前記の電流浸透深さに対して、板厚が薄くなるにつれて誘導電流の発生量が減少するために、高周波電流６により発生する磁束を損失させることなく、被加熱部材２に磁束変化を与えることが可能となる。本発明の実施の形態に係る誘導加熱装置では、前記反射部材３の板厚が、式（１）で定義される反射部材を構成する材料における電流浸透深さに対して薄いことを特徴とする。

反射部材３の例としては、前述のとおり電流浸透深さより板厚の薄いものが好ましく、コーティング膜、フィルム、シートなどが挙げられる。コーティング膜の場合、膜形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、めっきなどが挙げられるが、材料と同様に、特に形成方法に規定されるものではない。

反射部材支持ケース４については、被加熱部材２と加熱コイル１との間に配置されるために加熱中の被加熱部材２からの輻射熱の影響を受けやすく、被加熱部材２の加熱温度と同等以上の耐熱性を有する材料で構成されることが望ましい。また、反射部材支持ケース４の熱伝導率が低いほど、前記反射部材支持ケース４の内側と外側の熱交換量を低減できるため、放熱損失を効果的に抑制するためには、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以下の材料を使用することが望ましい。

前記の条件を満たす材料として、例えばガラスエポキシ樹脂やベークライトなどが好適であるが、周囲空気の熱容量を低減する効果は材質が無関係であるため、本発明における反射部材支持ケース４は特に材質に規定されるものではない。また、その形状は、四角柱状または円筒状であるのが簡単であるが、被加熱部材の周囲に設置可能であれば、特に形状や板厚に規定されるものではない。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱装置では、前記の放熱対策により、被加熱部材２から加熱コイル１への放熱による加熱コイル１自身の温度上昇が抑制できる。一般的に加熱コイルは被加熱部材の周囲１０〜１０００ｍ程度の近距離に配置されており、加熱中の被加熱部材からの輻射熱による昇温を抑制するため、コイル内部に冷却水５を循環させることで冷却している。このために、冷却水循環装置１０が必要となり、装置コストおよびユーティリティの整備コストが発生する。

本発明の実施の形態に係る誘導加熱装置では、反射部材３および反射部材支持ケース４を有するため、被加熱部材２から加熱コイル１への輻射および対流による熱移動を抑制することが可能である。これより、コイルの空気冷却化が可能となり、冷却水循環装置１０が不要となり、省スペース・省エネルギーの効果も併せて期待できる。

以上の実施の形態では、単一のコイルで単一の被加熱部材を加熱するバッチ投入式の使用方法について説明してきたが、図３に示すような、加熱部に被加熱部材２が連続的に搬送される連続投入式の場合でも同様に実施でき、本発明の適用範囲は搬送方法に規定されるものではない。

実施の形態２．
実施の形態２について、図４〜５を用いて説明する。なお、実施の形態１と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。
図４は本発明の実施の形態２に係る誘導加熱装置の概略図である。本発明に係る誘導加熱装置は、加熱コイル１と加熱コイル１の表面上にコーティングした反射膜１２と、コイルと対向する位置またはコイルによって囲まれる空間内に配置される被加熱部材２により
構成される。なお、図４では、反射膜１２が反射部材３の役割を成し、コイルにて支持する。

従来の誘導加熱装置では、前述のとおり、加熱コイル１として、冷却水を循環させた銅パイプを一般的に使用している。本発明の実施の形態２に係る誘導加熱装置では、実施の形態１で説明した被加熱部材２からの輻射熱による損失を抑制するために、加熱コイル１をコーティングする形で赤外波長域の電磁波に対して所定の反射率（典型的な値としては７０％以上の反射率）を持つ反射膜１２を有することを特徴とする。従って、実施の形態１で説明したような反射部材３、および反射部材支持ケース４は、本実施の形態では不要である。

前記反射膜１２により、実施の形態１にて示した反射部材３と同等の効果により、被加熱部材２からの放熱損失を抑制できるため、従来の装置と比較して高効率な加熱が可能となる。
実施の形態１における反射部材３と異なり、前記反射膜１２はコイルの表面上に形成されているために、反射膜１２自身に高周波電流６が流れる。そのため、高周波電流６により発生する交番磁束が反射膜１２を貫通することがないため、実施の形態１にて示したような、反射膜１２に誘導電流が流れることで投入エネルギーを消費することが原理的に発生しない。

以上のように、反射膜１２により被加熱部材２への投入エネルギーを低下することなく、放熱損失を抑制することが可能であるため、加熱効率が従来の装置と比較して向上する。また、コイルの温度上昇を抑制できるため、実施の形態１と同様にコイルの水冷レス化の効果も期待できる。

ここで、反射膜１２として好適に用いられる形態について述べる。前述のとおり、被加熱部材２からの放熱損失を抑制するためには、赤外波長域の電磁波に対して７０％以上の反射率を有することが好ましく、実施の形態１における反射部材３と同様である。

実施の形態１では、反射部材３の板厚が構成材料における電流浸透深さに対しいて薄いことを特徴としているが、本実施の形態では、前述のとおり、反射膜１２にエネルギーが投入されないため、特に膜厚に規定されるものではない。反射膜１２の生成方法としては、実施の形態１と同様に、真空蒸着、スパッタリング、めっきなどが挙げられるが、特に形成方法に規定されるものではない。

以上の実施の形態２も、実施の形態１と同様にバッチ投入式の使用方法について説明してきたが、図５に示すような、加熱部に被加熱部材２が連続的に搬送される連続投入式の場合でも同様に実施でき、本発明の適用範囲は搬送方法に規定されるものではない。
以上のような本発明の実施可能性および効果を従来例と実施例により以下でさらに説明する。なお、実施例で採用した例はそのための一例であり、本発明は、この例に限定されるものではなく、本発明を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。

実施の形態３．
実施の形態３について、実施の形態２と同じ図４を用いて説明する。なお、実施の形態２と共通する部分および同一の作用をする部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。
実施の形態２では、加熱コイル１の表面に反射膜１２をコーティングすることを特徴とする誘導加熱装置について説明したが、本実施の形態３は加熱コイル１を絶縁部材１４で被覆し、前記絶縁部材１４をコーティングする形で赤外波長域の電磁波に対して７０％以上の反射率を持つ反射膜１２を有することを特徴とする誘導加熱装置に関するものである。

実施の形態２に係る誘導加熱装置では、加熱コイル１の表面に反射膜１２が直接に形成されているため、加熱コイル１に出力される高周波電流が表皮効果により反射膜１２内を流れる。そのため、反射膜１２に加熱コイル１よりも電気抵抗率の高い材料を用いる場合において、反射膜１２により抵抗損失が実施の形態１の場合よりも増大する可能性がある。

本実施の形態３では、加熱コイル１の表面を覆う形で絶縁部材１４を有する。加熱コイル１と反射膜１２との間に絶縁部材を介することで、反射膜１２の電気抵抗率が加熱コイル１の電気抵抗率と比較して高い場合であっても、加熱コイル１と反射膜１２が絶縁されており高周波電流６が加熱コイル１のみを流れるために、抵抗損失により効率を低下することなく誘導加熱することが可能となる。

一方、本実施の形態３に係る誘導加熱装置では、実施の形態１と同様に、反射膜１２内に誘導電流７が発生することで投入エネルギーの幾分かを消失し、被加熱部材２の加熱に対するエネルギー効率が低下することが考えられる。
前記反射膜１２へのエネルギー投入による加熱ロスを抑制するために好適な材料および板厚は実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。

以上のように、絶縁部材１４と反射膜１２により被加熱部材２への投入エネルギーを低下することなく、かつ、反射膜１２が無い状態と比較して加熱コイル１の抵抗損失が増大することなく放熱損失を抑制し、効率よく加熱することが可能となる。また、実施の形態１〜２と同様に、コイルの温度上昇を抑制できるため、コイルの水冷レス化の効果も期待できる。

以上のような本発明の実施可能性および効果を比較例と実施例により以下でさらに詳しく説明する。なお、実施例で採用した例はそのための一例であり、本発明は、この例に限定されるものではなく、本発明を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。また、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

（比較例）
本発明に係る高周波加熱装置の効果を説明するため、まず、従来技術による高周波加熱装置について比較例として説明する。図６に本比較例に係る高周波誘導加熱装置の加熱コイル１、および被加熱部材２の位置関係を断面図にて示す。加熱コイル１として、外径Ｄが８ｍｍの銅パイプからなる、高さＨが１２０ｍｍ、幅Ｗが２８０ｍｍ、長さＬが２２０ｍｍのトンネル型のコイルを用いた。２０℃の雰囲気温度において、被加熱部材２として板厚ｄｔが１０ｍｍ、幅ｄｗが１５０ｍｍ、長さｄｌが１５０ｍｍの冷間圧延鋼板を、ベークライト製の高さ調整治具（図示せず）を用いて加熱コイル１の中央に設置して加熱試験を実施した。上記で、被加熱部材２の幅ｄｗは図示していないが、被加熱部材２の正方形状の面の一辺に相当する部分であり、正方形状の面の他の一辺であって前記長さｄｗの辺に隣接する一辺に相当する部分が長さｄｌである。また同様に、加熱コイル１の幅Ｗは図示していないが、このＷは加熱コイル１の外形形状の一辺に相当する部分であり、外形形状の他の一辺に相当する部分が長さＬである。そして、Ｗ、Ｌ、Ｈは、被加熱部材２のｄｗ、ｄｌ、ｄｔに、各々対応する部分となっている（以下、実施例１でも同様）。加熱には、島田理化工業（株）製の高周波誘導加熱装置ＳＢＴ−ＥＨ４０を用い、加熱条件は発振周波数を２７ｋＨｚ、電源トランスに入力する前の高周波電流値を３０Ａ、電源電圧を２７０Ｖとした。なお、加熱時は、加熱コイル１に冷却水を循環することで、加熱コイ
ル１の温度上昇を抑制している。冷間圧延鋼板の温度は、表面中央にスポット溶接により取り付けたＫ型熱電対１３によりその時間変化を測定した。

（実施例１）
本発明に係る実施例１を説明する。図７に本実施例に係る高周波誘導加熱装置の加熱コイル１、および被加熱部材２、反射部材支持ケース４（本実施例では反射部材を有していないが、便宜上、前記名称とする）の位置関係を断面図で示す。ここで、本実施例に係る加熱部は、前述した比較例の加熱部に対して板厚１０ｍｍのベークライト板をポリイミドテープなどの有機物のみを結合部材として貼りあわせて製作した外形の高さＨが７０ｍｍ、幅Ｗが２４０ｍｍ、長さＬが２２０ｍｍの長方形の筒を挿入している。また、加熱実験に用いた装置、加熱条件および周囲環境は、比較例との対比のため、比較例と同等とした。

（実施例２）
本発明に係る実施例２を説明する。図８に本実施例に係る高周波誘導加熱装置の加熱コイル１、および被加熱部材２、反射部材３、反射部材支持ケース４の位置関係を断面図で示す。ここで、本実施例に係る加熱部は、実施例１にて示した反射部材支持ケース４と同等のものを使用し、前記反射部材支持ケース４の内面に、純度９９％のアルミニウムを真空蒸着することにより膜厚１μｍ、赤外線反射率９５％の反射部材３を形成している。また、加熱実験に用いた装置、加熱条件および周囲環境は、比較例との対比のため、比較例と同等とした。

（実施例３）
本発明に係る実施例３を説明する。図９に本実施例に係る高周波誘導加熱装置の加熱コイル１、および被加熱部材２、反射膜１２の位置関係を断面図で示す。本実施例に係る加熱部は、比較例にて示した加熱コイル１に、無電解銀めっきを施すことにより、膜厚５μｍ、赤外線反射率９５％の銀薄膜を形成している。加熱コイル１以外の加熱実験に用いた装置、加熱条件および周囲環境は、比較例との対比のため、比較例と同等とした。

このとき、比較例と比べて、電力量が５％以上削減されたものを○、１０％以上削減されたものを◎とし、図１０に表１としてまとめ、その結果を示した。図１１に比較例および実施例１〜３における被加熱部材２の温度履歴を示す。いずれの場合も２００℃までの加熱に必要な消費電力量の削減効果が認められたが、特に反射部材を設置した場合に大きい効果が認められた。

１…加熱コイル、２…被加熱部材、３…反射部材、４…反射部材支持ケース、５…冷却水、６…高周波電流、７…誘導電流、８…高周波発振機、９…高周波変流器、１０…冷却水循環装置、１１…搬送方向、１２…反射膜、１３…熱電対、１４…絶縁部材、１５…磁気シールド板、１６…断熱材、１７…加熱補償部材、１８…コイルケース。

Claims (9)

1. 被加熱部材に対向されるか、または前記被加熱部材を囲んで配置される誘導加熱コイルと、
   赤外波長域の電磁波に対して所定の反射率を有し、前記被加熱部材と前記誘導加熱コイルとの間に配置された反射部材と、
   を備えたことを特徴とする高周波誘導加熱装置。
2. 被加熱部材に対向されるか、または前記被加熱部材を囲んで配置される誘導加熱コイルと、
   赤外波長域の電磁波に対して所定の反射率を有し、前記誘導加熱コイルの表面にコーティングされた反射膜と、
   を備えたことを特徴とする高周波誘導加熱装置。
3. 前記所定の反射率は７０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波誘導加熱装置。
4. 前記反射膜は、前記誘導加熱コイルを絶縁部材で被覆した後、この絶縁部材の表面にコーティングされることを特徴とする請求項２に記載の高周波誘導加熱装置。
5. 前記反射部材を支持する反射部材支持ケースは、前記被加熱部材の周囲を囲むように、かつ、前記反射部材に対する前記被加熱部材の配置と反対側に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波誘導加熱装置。
6. 前記反射部材は、アルミ、銅、銀、金のうち、少なくとも一つの材質から構成されることを特徴とする請求項１または請求項５に記載の高周波誘導加熱装置。
7. 前記反射膜は、アルミ、銅、銀、金のうち、少なくとも一つから構成されることを特徴とする請求項２または請求項４に記載の高周波誘導加熱装置。
8. 前記反射部材の板厚は、前記反射部材の材料の電流浸透深さより薄いことを特徴とする請求項１または請求項５に記載の高周波誘導加熱装置。
9. 前記誘導加熱コイルは、内部に水冷機構を持たないことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の高周波誘導加熱装置。