JP2015035902A - マルチレベル電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】スイッチング素子の電力損失を低減させ効率の向上を図ったマルチレベル電力変換装置を提供する。【解決手段】直流電源1と、直流電源1の正、負極端間に直列に接続されたコンデンサC1,C2と、前記直流電源1の正、負極端間に接続されるスイッチング素子S31,S32の直列回路を3相分設けた電力変換部33とを有した主インバータ30と、前記主インバータ30の各相のスイッチング素子の共通接続点に接続された補助インバータ40であって、DCキャパシタCa1,Ca2の直列回路とスイッチング素子S41,S43の直列回路とを並列接続し、前記DCキャパシタCa1,Ca2の共通接続点とスイッチング素子S41,S43の共通接続点との間に、スイッチング素子S42,S44を接続したT型3レベル変換器を3相分(40U,40V,40W)設けた補助インバータ40と、を備えた。【選択図】図2
Description
本発明は、マルチレベル電力変換装置に係り、特に電力損失を低減し、効率を高めることを目標としたハイブリッドマルチレベル3相インバータに関する。
ハイブリッドマルチレベルインバータは、非対称のカスケード接続マルチレベルインバータであり、主インバータに、いくつかの異なる補助セルや補助インバータを一体に設けることができる。そして主な利点は、これらのインバータにおいて異なる電圧レベルを使用することで、より多くのレベルを得ることができることである(非特許文献3参照)。
ハイブリッドマルチレベルコンバータの他の特徴は、高出力の主インバータが低いスイッチング周波数で動作し、補助インバータが高い周波数で動作するのを保証することである(非特許文献1、2参照)。
図8は、従来の高性能の5レベルハイブリッドインバータの一例を示しており、補助インバータとしてフルHブリッジ回路がカスケード接続された、三相3レッグインバータによって形成される(非特許文献1参照)。
図8において、直流電源1の正、負極端間にはコンデンサC1が接続されている。直流電源1の正、負極端間には、さらに、スイッチング素子S1,S2の直列回路と、スイッチング素子S3,S4の直列回路と、スイッチング素子S5,S6の直列回路とが並列に接続されている。これらによって主インバータ4を構成している。
主インバータ4の、前記スイッチング素子S1,S2の共通接続点をU相出力端とし、スイッチング素子S3,S4の共通接続点をV相出力端とし、スイッチング素子S5,S6の共通接続点をW相出力端としている。
主インバータ4の各相出力端は、フルHブリッジ回路を3相分備えた補助インバータ5に接続されている。すなわち、U相のフルHブリッジ回路5Uは、DCキャパシタCa1に、スイッチング素子S11,S12の直列回路とS13,S14の直列回路とを並列に接続し、スイッチング素子S11,S12の共通接続点を主インバータ4の前記U相出力端に接続して構成されている。
V相のフルHブリッジ回路5Vは、DCキャパシタCa2に、スイッチング素子S21,S22の直列回路とS23,S24の直列回路とを並列に接続し、スイッチング素子S21,S22の共通接続点を主インバータ4の前記V相出力端に接続して構成されている。
W相のフルHブリッジ回路5Wは、DCキャパシタCa3に、スイッチング素子S31,S32の直列回路とS33,S34の直列回路とを並列に接続し、スイッチング素子S31,S32の共通接続点を主インバータ4の前記W相出力端に接続して構成されている。
補助インバータ5のスイッチング素子S13,S14の共通接続点をU相の出力端とし、スイッチング素子S23,S24の共通接続点をV相の出力端とし、スイッチング素子S33,S34の共通接続点をW相の出力端とし、各相出力端は、負荷であるモータ10に接続されている。
また図9は、7レベルハイブリッドインバータの一例を示しており、主インバータとしては3相T型インバータが用いられ、補助インバータとしてはフルHブリッジ回路が用いられている(特許文献1参照)。
図9において、電源電圧をVdcとする直流電源1の正、負極端間には、コンデンサC1,C2が直列に接続されている。直流電源1の正、負極端間には、さらにスイッチング素子S1UおよびS3Uが直列に接続され、該S1U,S3Uの共通接続点とコンデンサC1,C2の共通接続点である中性点Nの間には、スイッチング素子S2UおよびS4Uが逆方向に直列に接続されている。
尚、スイッチング素子S2U,S4Uの直列回路は、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段の一例として構成されるものであり、これに限らずスイッチング素子S2UとS4Uを逆並列接続して構成されていてもよい。
前記スイッチング素子S1U〜S4Uの接続状態と同様に、V相側のスイッチング素子S1V〜S4Vと、W相側のスイッチング素子S1W〜S4Wが、直流電源1の正、負極端および中性点Nの間に各々接続されている。
前記スイッチング素子S1U,S3Uの共通接続点は例えばU相出力端とされ、スイッチング素子S1V,S3Vの共通接続点は例えばV相出力端とされ、スイッチング素子S1W,S3Wの共通接続点は例えばW相出力端とされている。これらによって主インバータ14が構成されている。
補助インバータ5は図8の補助インバータ5と同様に、3相フルHブリッジ回路5U,5V,5Wを備えており、スイッチング素子S11,S12の共通接続点は主インバータ14の前記U相出力端に接続され、スイッチング素子S21,S22の共通接続点は主インバータ14の前記V相出力端に接続され、スイッチング素子S31,S32の共通接続点は主インバータ14の前記W相出力端に接続されている。
補助インバータ5のスイッチング素子S13,S14の共通接続点をU相の出力端とし、スイッチング素子S23,S24の共通接続点をV相の出力端とし、スイッチング素子S33,S34の共通接続点をW相の出力端とし、各相出力端は、図示省略のモータなどの負荷に接続されている。
また非特許文献3には、図10に示すように、直列接続のNPC型フルブリッジと、フルHブリッジと、ハーフHブリッジを備えて16レベルの電圧を出力する単相インバータが開示されている。
図10において、NPC型フルブリッジ回路24の、2V3を電源電圧とする直流電源1の正、負極端間には、2V3を分圧するコンデンサC1,C2が直列に接続されている。直流電源1の正、負極端間には、さらに、スイッチング素子S1〜S4の直列回路と、スイッチング素子S5〜S8の直列回路とが並列に接続されている。
前記スイッチング素子S1,S2の共通接続点とS3,S4の共通接続点の間にはダイオードD1,D2が直列に接続され、スイッチング素子S5,S6の共通接続点とS7,S8の共通接続点の間にはダイオードD3,D4が直列に接続されている。
前記ダイオードD1,D2の共通接続点と、D3,D4の共通接続点は、前記コンデンサC1,C2の共通接続点Oに各々接続されている。
一方、補助インバータ25は、V1を電源電圧とする直流電源11に、DCキャパシタC3,C4の直列回路とスイッチング素子S9,S10の直列回路とを並列に接続したハーフHブリッジ回路25aと、V2を電源電圧とする直流電源12に、スイッチング素子S11,S12の直列回路とスイッチング素子S13,S14の直列回路とを並列に接続したフルHブリッジ回路25bとを備えている。
ハーフHブリッジ回路25aのスイッチング素子S9,S10の共通接続点はフルHブリッジ回路25bのスイッチング素子S13,S14の共通接続点に接続され、スイッチング素子S11,S12の共通接続点は主インバータ24のスイッチング素子S6,S7の共通接続点に接続されている。
前記図8〜図10に示すハイブリッドマルチレベルインバータでは、補助インバータとして通常用いられる回路は、図11(a),(b)に示すように、ハーフHブリッジ回路、フルHブリッジ回路であり、また他の方式としては図12(a),(b)に示すNPC型ブリッジ回路が用いられる(非特許文献3参照)。
図11(a)は図10の25aと同様に構成されたハーフHブリッジ回路であり、2レベルの電圧出力を得る。図11(b)は図10の25bと同様に構成されたフルHブリッジ回路であり、3レベルの電圧出力を得る。図12(b)は図10のNPC型フルブリッジ回路24と同様に構成されたNPC型フルブリッジ回路であり、図12(a)は図12(b)からスイッチング素子S5〜S8およびダイオードD3,D4を除去したNPC型ハーフブリッジ回路である。
通常、ハーフHブリッジ回路(図11(a))に比べ、フルHブリッジ回路(図11(b))のほうが出力電圧レベルを上げるのに適している。
Haiwen Liu,Leon M.Tolbert,Burak Ozpineci,Zhong Du,"Hybrid Multilevel Inverter with Single DC Source",the 5lst IEEE international midwest symposium on circuits and systems,2008
Diorge A.B.Zambra,Student Member,IEEE,Cassiano Rech,Member,IEEE,and Jose Renes Pinheiro,Member,IEEE,"Comparison of Neutral−point−Clamped,Symmetical,and Hybid Asymmetrical Multilevel Inverters",IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS,VOL.57,NO.7,JULY2010
Cassiano Rech,and Jose Renes Pinheiro,"Hybrid Multilevel Converters:Unified Analysis and Design Considerations",IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS,VOL.54,NO.2,AP
ハイブリッドマルチレベルインバータでは、前記主インバータの直流電源の電圧を前記補助インバータのDC電圧よりも高くする場合が多い。より高いDC電圧を有する主インバータが低スイッチング周波数で作動し、より低いDC電圧を有する補助インバータが高スイッチング周波数で作動するため、他の電力変換装置と比べて、スイッチング損失を低く抑えることができる。
一方、装置の効率については、スイッチング素子の導通損失がスイッチング損失と共に関係している。効率において、フルHブリッジ(図11(b))およびNPC型(図12)のような従来の3レベル以上の電力変換器に生じる問題について、以下に説明する。
ここで、図11(b)のフルHブリッジ回路を高スイッチング周波数でスイッチング制御される7レベルハイブリッドインバータの補助インバータに用いた場合の、動作時の上アーム側スイッチング素子S1と下アーム側スイッチング素子S2の電圧、電流波形を図13に示す。尚、図13におけるスイッチング素子S1は、例えば図9の7レベルハイブリッドインバータにおけるU相のスイッチング素子S13に相当し、図13におけるスイッチング素子S2は、例えば図9の7レベルハイブリッドインバータにおけるU相のスイッチング素子S14に相当する。
図13からわかるように、下アーム側のスイッチング素子S2は、継続してオンされる期間(CC)を有し、したがって連続的に電流が通流する期間が存在する。こうした連続的な電流のため、スイッチング素子S2には高い導通損失が発生する。
スイッチング素子の電力損失は式(1)によって示される。
スイッチング素子がON/OFFする場合、その電流はパルス波形となり、電力損失Pconは、
となる。
ここで、Dは、PWMデューティサイクルであり、1未満である。
例えばφ1〜φ2などの、連続的な電流の期間が生じると、式(1)は、
となる。
また、図12に示すNPC型ブリッジ回路の場合も前記と同様に、導通損失が高くなるという問題が生じる。
図14は図12のNPC型ブリッジ回路の動作時の、スイッチング素子S1,S2,ダイオードD1の電圧、電流波形を示している。図14からわかるように、スイッチング素子S2の電流に、連続電流通流期間CCが存在し高い電力損失が発生する。
したがって、図8、図9に示す従来の5レベルおよび7レベルのハイブリッドインバータは、スイッチング素子の電力損失(導通損失とスイッチング損失の総和)が高く効率が低いという問題を有する。
また、図11(a)に示すハーフHブリッジ回路はスイッチング素子がより少なく、したがってより低い電力損失を呈するが、直流電源をDCキャパシタC1,C2に接続しない場合、より高いキャパシタ電圧リップルが生じるという問題を有する。
ここで、図15に、図11aのハーフHブリッジ回路の動作時のDCキャパシタの電流icおよび電圧vc(図15(a))と、スイッチング素子の電流iIGBT(図15(b))を示す。
ハーフHブリッジ回路では、DCキャパシタC1に流れる電流とスイッチング素子S1に流れる電流が等しい。同様に、DCキャパシタC2に流れる電流とスイッチング素子S2に流れる電流が等しい。そのため、図15のicとiIGBTは逆極性の同波形となっている。
ハーフHブリッジ回路はフルHブリッジ回路と比較してDCキャパシタに流れる電流icが大きいため、より高いDCキャパシタの電圧リップルを招く。この電圧リップルを低く抑制するためには、ハーフHブリッジ回路のDCキャパシタの容量をより大きくする必要が有る。その結果、ハイブリッドマルチレベルインバータのサイズが大型となり、コストを増加させる。
本発明は上記課題を解決するものであり、その目的は、スイッチング素子の電力損失を低減させ効率の向上を図ったマルチレベル電力変換装置を提供することにある。
上記課題を解決するための請求項1に記載のマルチレベル電力変換装置は、直流電源と、前記直流電源の正、負極端間に直列に接続された第1および第2のコンデンサと、前記直流電源の正、負極端間に直列接続される第1および第2のスイッチング素子の直列回路を3相分設けた電力変換部とを有した主インバータと、第1および第2のDCキャパシタの直列回路と第3および第4のスイッチング素子の直列回路とを並列接続し、前記第1および第2のDCキャパシタの共通接続点と第3および第4のスイッチング素子の共通接続点との間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段を接続したT型3レベル変換器を3相分設けた補助インバータと、を備え、前記主インバータの各相の第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記補助インバータの各相の第1および第2のDCキャパシタの共通接続点を接続したことを特徴としている。
また、請求項2記載のマルチレベル電力変換装置は、直流電源と、前記直流電源の正、負極端間に直列に接続された第1および第2のコンデンサと、前記直流電源の正、負極端間に第1および第2のスイッチング素子を直列に接続し、第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記第1および第2のコンデンサの共通接続点の間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる第1の双方向スイッチング手段を接続して成る電力変換器を3相分設けた電力変換部とを有した主インバータと、第1および第2のDCキャパシタの直列回路と第3および第4のスイッチング素子の直列回路とを並列接続し、前記第1および第2のDCキャパシタの共通接続点と第3および第4のスイッチング素子の共通接続点との間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる第2の双方向スイッチング手段を接続したT型3レベル変換器を3相分設けた補助インバータと、を備え、前記主インバータの各相の第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記補助インバータの各相の第1および第2のDCキャパシタの共通接続点を接続したことを特徴としている。
上記構成によれば、補助インバータにおける各スイッチング素子の電力損失を低減させることができる。
また補助インバータにおけるDCキャパシタの電圧リップルは従来の回路における電圧リップルよりも低いので、DCキャパシタの容量を小さく設計することができ、装置の小型化、低価格化を図ることができる。
また、請求項3記載のマルチレベル電力変換装置は、前記補助インバータのT型3レベル変換器は、各相毎に複数個多重接続されていることを特徴としている。
上記構成によれば、T型3レベル変換器の多重接続数を増やすことにより、5レベル、7レベル以上の多レベルの出力を得ることができる。
(1)請求項1〜3に記載の発明によれば、補助インバータにおける各スイッチング素子の電力損失を低減させることができ、またDCキャパシタの電圧リップルを低くして装置の小型化、低価格化を図ることができる。
(2)請求項3に記載の発明によれば、T型3レベル変換器の多重接続数を増やすことにより、5レベル、7レベル以上の多レベルの出力を得ることができる。
(2)請求項3に記載の発明によれば、T型3レベル変換器の多重接続数を増やすことにより、5レベル、7レベル以上の多レベルの出力を得ることができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明するが、本発明は下記の実施形態例に限定されるものではない。本実施形態例では、補助インバータを、従来のフルHブリッジ回路、NPC型ブリッジ回路、ハーフHブリッジ回路に代えて、図1に示すT型3レベル変換器によって構成した。
図1のT型3レベル変換器は、DCキャパシタCa1,Ca2の直列回路とスイッチング素子S1,S3の直列回路を並列接続し、前記DCキャパシタCa1,Ca2の共通接続点とスイッチング素子S1,S3の共通接続点との間に、互いに逆の方向に制御できるスイッチング素子S2,S4を逆方向に直列接続して構成されている。
尚、スイッチング素子S2、S4の直列回路は、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段の一例として構成されるものであり、これに限らずスイッチング素子S2とS4を逆並列接続して構成してもよい。
また、DCキャパシタCa1,Ca2の代替として、破線で示すように直流電源を使用してもよい。
尚、以下の実施例における各スイッチング素子は、例えばIGBTによって構成されるものである。
図2は本実施例1による5レベルハイブリッドインバータを示し、補助インバータとしてT型3レベル変換器がカスケード接続された、三相3レッグインバータによって構成される。
図2において、電源電圧をVdcとする直流電源1の正、負極端間には、コンデンサC1,C2が直列に接続されている。直流電源1の正、負極端間には、さらに、スイッチング素子S31U,S32Uの直列回路と、スイッチング素子S31V,S32Vの直列回路と、スイッチング素子S31W,S32Wの直列回路とが並列に接続されている。これらスイッチング素子S31U〜S31W、S32U〜32Wによって電力変換部33を構成している。前記コンデンサC1,C2の共通接続点を中性点Nとしている。これらによって、主インバータ30が構成されている。
補助インバータ40は、U,V,W各相にT型3レベル変換器を備えている。T型3レベル変換器40Uは、DCキャパシタCa1,Ca2の直列回路とスイッチング素子S41U,S43Uの直列回路を並列接続し、前記DCキャパシタCa1,Ca2の共通接続点とスイッチング素子S41U,S43Uの共通接続点との間に、互いに逆の方向に制御できるスイッチング素子S42U,S44Uを逆方向に直列接続して構成されている。
尚、スイッチング素子S42U,S44Uの直列回路は、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段の一例として構成されるものであり、これに限らずスイッチング素子S42UとS44Uを逆並列接続して構成してもよい。
T型3レベル変換器40Vは、DCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S41V〜S44Vを、前記T型3レベル変換器40Uと同様に接続して構成されている。
T型3レベル変換器40Wは、DCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S41W〜S44Wを、前記T型3レベル変換器40Uと同様に接続して構成されている。
前記DCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Uの共通接続点は、主インバータ30のU相出力端であるスイッチング素子S31U,S32Uの共通接続点に接続されている。
前記DCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Vの共通接続点は、主インバータ30のV相出力端であるスイッチング素子S31V,S32Vの共通接続点に接続されている。
前記DCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Wの共通接続点は、主インバータ30のW相出力端であるスイッチング素子S31W,S32Wの共通接続点に接続されている。
また、スイッチング素子S41U,S43Uの共通接続点、S41V,S43Vの共通接続点、S41W,S43Wの共通接続点は、各相の出力端として図示省略の負荷に接続される。
なお、前記DCキャパシタCa1,Ca2の電圧は、それぞれVdc/4に制御する。
上記のように構成された5レベルハイブリッドインバータの各スイッチング素子をオン、オフ制御することにより、主インバータ30においてはVdc/2、−Vdc/2の電圧レベルが出力され、補助インバータ40においてはVdc/4、0、−Vdc/4の電圧レベルが出力され、これによって、中性点Nを基準として、3Vdc/4、Vdc/4、0、−Vdc/4、−3Vdc/4の全部で5つの電圧レベルを発生させることができる。
図3は実施例2による7レベルハイブリッドインバータを示し、補助インバータ40にはT型3レベル変換器を採用し、主インバータ50にはT型3レベル変換器と同様の構成の電力変換器を採用して構成される。
図3において、電源電圧をVdcとする直流電源1の正、負極端間には、コンデンサC1,C2が直列に接続されている。直流電源1の正、負極端間には、さらにスイッチング素子S51U,S53Uが直列に接続されている。スイッチング素子S51U,S53Uの共通接続点と前記コンデンサC1,C2の共通接続点である中性点Nの間には、互いに逆の方向に制御できるスイッチング素子S52U,S54Uが逆方向に直列に接続されている。
尚、スイッチング素子S52U、S54Uの直列回路は、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段の一例として構成されるものであり、これに限らずスイッチング素子S52UとS54Uを逆並列接続して構成してもよい。
前記スイッチング素子S51U〜S54UによってU相の電力変換器50Uを構成している。
V相の電力変換器50Vは、スイッチング素子S51V〜S54Vを前記電力変換器50Uと同様に接続して構成されている。
W相の電力変換器50Wは、スイッチング素子S51W〜S54Wを前記電力変換器50Uと同様に接続して構成されている。
主インバータ50のスイッチング素子S51U,S53Uの共通接続点をU相出力端とし、スイッチング素子S51V,S53Vの共通接続点をV相出力端とし、スイッチング素子S51W,S53Wの共通接続点をW相出力端とし、各相出力端は、図2と同一に構成された補助インバータ40の各相のT型3レベル変換器40U,40V,40Wに各々接続されている。
すなわち、主インバータ50のU相出力端はT型3レベル変換器40UのDCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Uの共通接続点に接続され、主インバータ50のV相出力端はT型3レベル変換器40VのDCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Vの共通接続点に接続され、主インバータ50のW相出力端はT型3レベル変換器40WのDCキャパシタCa1,Ca2およびスイッチング素子S44Wの共通接続点に接続されている。
なお、前記補助インバータ40のDCキャパシタCa1,Ca2の電圧は、それぞれVdc/4に制御する。
上記のように構成された7レベルハイブリッドインバータの各スイッチング素子をオン、オフ制御することにより、主インバータ50においてはVdc/2、0、−Vdc/2の電圧レベルが出力され、補助インバータ40においてはVdc/4、0、−Vdc/4の異なる電圧レベルが出力され、これによって、中性点Nを基準として、3Vdc/4、Vdc/2、Vdc/4、0、−Vdc/4、−Vdc/2、−3Vdc/4の全部で7つの電圧レベルを発生させることができる。
図4は実施例3による多レベルハイブリッドインバータを示し、実施例1における補助インバータの各相のT型3レベル変換器をn段多重に接続して構成した。図4において図2と同一部分は同一符号をもって示している。
主インバータ30のU相出力端であるスイッチング素子S31U,S32Uの共通接続点には、図2のT型3レベル変換器40Uと同一に構成されたT型3レベル変換器40U1〜40Unが順次直列に接続されている。
主インバータ30のV相出力端であるスイッチング素子S31V,S32Vの共通接続点には、図2のT型3レベル変換器40Vと同一に構成されたT型3レベル変換器40V1〜40Vnが順次直列に接続されている。
主インバータ30のW相出力端であるスイッチング素子S31W,S32Wの共通接続点には、図2のT型3レベル変換器40Wと同一に構成されたT型3レベル変換器40W1〜40Wnが順次直列に接続されている。
上記のように構成された多レベルハイブリッドインバータの各スイッチング素子をオン、オフ制御することにより、中性点Nを基準として、5レベルよりも多レベルの電圧を出力することができる。
図5は実施例4による多レベルハイブリッドインバータを示し、実施例2における補助インバータの各相のT型3レベル変換器をn段多重に接続して構成した。図5において図3と同一部分は同一符号をもって示している。
主インバータ50のU相出力端であるスイッチング素子S51U,S53Uの共通接続点には、図3のT型3レベル変換器40Uと同一に構成されたT型3レベル変換器40U1〜40Unが順次直列に接続されている。
主インバータ50のV相出力端であるスイッチング素子S51V,S53Vの共通接続点には、図3のT型3レベル変換器40Vと同一に構成されたT型3レベル変換器40V1〜40Vnが順次直列に接続されている。
主インバータ50のW相出力端であるスイッチング素子S51W,S53Wの共通接続点には、図3のT型3レベル変換器40Wと同一に構成されたT型3レベル変換器40W1〜40Wnが順次直列に接続されている。
上記のように構成された多レベルハイブリッドインバータの各スイッチング素子をオン、オフ制御することにより、中性点Nを基準として、7レベルよりも多レベルの電圧を出力することができる。
<本実施形態例のマルチレベルハイブリッドインバータと従来の回路との比較>
次に、補助インバータにおけるスイッチング素子の電力損失と、DCキャパシタの電圧リップルの大きさについて、本実施形態例の回路と従来の回路とを比較し、検討する。
次に、補助インバータにおけるスイッチング素子の電力損失と、DCキャパシタの電圧リップルの大きさについて、本実施形態例の回路と従来の回路とを比較し、検討する。
まず、本実施形態例で採用している図1のT型3レベル変換器のスイッチング素子S1,S2の動作時における電圧、電流波形を図6に示す。このスイッチング素子S1,S2の電圧、電流波形は、例えば図3(実施例2)の7レベルハイブリッドインバータの補助インバータ40のT型3レベル変換器40Uのスイッチング素子S41U,S42Uの電圧、電流波形に相当する。
<S1の電力損失>
本実施形態例のT型3レベル変換器のS1,S2の電圧、電流波形を示す図6と、従来の図11に示すフルHブリッジ回路におけるスイッチング素子S1,S2の電圧、電流波形を示す図13を比較すると、双方のスイッチング素子S1に流れる電流は全く同一である。一方、図6の場合に、スイッチング素子S1の電圧が図13よりも高い一部の期間が存在する。しかしながら、それらの期間中、図6(b)のC0に示すように電流は常にゼロであるため、スイッチング素子S1のスイッチング損失は発生しない。すなわち、上記のスイッチング素子S1の電圧が図13よりも高い一部の期間は、スイッチング素子S1の電力損失(導通損失とスイッチング損失の総和)に影響を及ぼさない。
本実施形態例のT型3レベル変換器のS1,S2の電圧、電流波形を示す図6と、従来の図11に示すフルHブリッジ回路におけるスイッチング素子S1,S2の電圧、電流波形を示す図13を比較すると、双方のスイッチング素子S1に流れる電流は全く同一である。一方、図6の場合に、スイッチング素子S1の電圧が図13よりも高い一部の期間が存在する。しかしながら、それらの期間中、図6(b)のC0に示すように電流は常にゼロであるため、スイッチング素子S1のスイッチング損失は発生しない。すなわち、上記のスイッチング素子S1の電圧が図13よりも高い一部の期間は、スイッチング素子S1の電力損失(導通損失とスイッチング損失の総和)に影響を及ぼさない。
したがって、図1のT型3レベル変換器および図11(b)のフルHブリッジの両方のS1の電力損失は同様である。
なお、上記図6(b)のC0に示すような状況は、図1のT型3レベル変換器の動作を説明する図7に示すように、S1がオフに保たれかつS2がオンに保たれている間にS3およびS4がオンまたはオフにスイッチングされる期間に発生する。
<S2の電力損失>
図6(d)から、図1のT型3レベル変換器のスイッチング素子S2には電流が連続する期間を有しておらず、常にパルスによって形成されることが分かる。一方、図13(d)から、図11(b)のフルHブリッジのスイッチング素子S2には電流が連続する期間(CC)を有していることが分かる。さらに、図1と図11(b)の両方の回路のスイッチング素子S2の電流は、同じ振幅である。したがって、前記式(2),式(3)を参照すると、図1におけるスイッチング素子S2の導通損失のほうが図11(b)のフルHブリッジのS2の導通損失よりも低い。
図6(d)から、図1のT型3レベル変換器のスイッチング素子S2には電流が連続する期間を有しておらず、常にパルスによって形成されることが分かる。一方、図13(d)から、図11(b)のフルHブリッジのスイッチング素子S2には電流が連続する期間(CC)を有していることが分かる。さらに、図1と図11(b)の両方の回路のスイッチング素子S2の電流は、同じ振幅である。したがって、前記式(2),式(3)を参照すると、図1におけるスイッチング素子S2の導通損失のほうが図11(b)のフルHブリッジのS2の導通損失よりも低い。
一方、スイッチング素子S2のスイッチング損失に関しては、図1の回路においては図6(d)のようにS2の電流がパルス状(図示Cpulsed)となっているが、図13においては連続的となっている期間(CC)では、S2の電圧がゼロに保たれている。この期間(CC)は、図7に示される期間、すなわち、S1がオフに保たれかつS2がオンに保たれている間にS3およびS4がスイッチングされる期間に相当する。
したがって、図1のT型3レベル変換器では期間(CC)でのS2のスイッチング損失もまたゼロである。したがって、S1のスイッチング損失の場合と同様に、図1および図11(b)の回路におけるS2のスイッチング損失は同じである。
ここではS1とS2について電力損失を比較したが、図1および図11(b)のS3とS4についても同様である。
上記を要約すると、図1の回路と図11(b)の回路を比較した場合、スイッチング損失は同じであるが、導通損失は図1の回路の方が低い。
したがって、図2の本実施例1の回路は、図8の従来の回路に比べてより低い電力損失、延いてはより高い効率を有する。そして図3の本実施例2の回路は、図9の従来の回路に比べてより低い電力損失、延いてはより高い効率を有する。図4、図5の回路も同様の利点を有する。
<DCキャパシタの電圧リップルの大きさ>
本実施形態例の図1のT型3レベル変換器の方が、従来の図11(a)に示すハーフHブリッジ回路よりもDCキャパシタの電圧リップルは低いが、これはT型3レベル変換器のスイッチング素子S1の動作パターンによって実現される。
本実施形態例の図1のT型3レベル変換器の方が、従来の図11(a)に示すハーフHブリッジ回路よりもDCキャパシタの電圧リップルは低いが、これはT型3レベル変換器のスイッチング素子S1の動作パターンによって実現される。
ハーフHブリッジ回路と同様、T型3レベル変換器には2つのDCキャパシタが必要である。また図1の場合、DCキャパシタCa1に流れる電流(ica1)とスイッチング素子S1に流れる電流は等しいので、図6(b)のS1電流波形とDCキャパシタCa1に流れる電流波形は等しい。
ここで、図6におけるスイッチング素子S1の電流波形(すなわちDCキャパシタCa1の電流波形ica1)と図15におけるDCキャパシタ電流波形icとを比較すると、図6(b)ではica1=0となる連続期間(C0)があることが分かる。この連続期間ではDCキャパシタCa1に充放電されないためDCキャパシタCa1の電圧は変わらない。
一方、図15のic波形ではC0に相当する連続期間が見られない。
したがって、DCキャパシタの電圧リップルΔVCはT型3レベル変換器(図1の回路)の方がハーフHブリッジ回路(図11(a))よりも低い。
従って、図2〜図5に示す本実施形態例の回路は、図8、図9に示す従来の回路に比べて、低い補助インバータのDCキャパシタの電圧リップルΔVcを有する。
これを言い換えると、図2の補助インバータのΔVcが、図10の補助インバータのΔVcと等しい場合、図2の補助インバータにおけるDCキャパシタの容量は、図10の補助インバータにおけるDCキャパシタの容量よりも小さい、というこである。その結果、小型で、低価格の回路が提供される。図3〜図5もまた同様の利点を有する。
1…直流電源
30、50…主インバータ
33…電力変換部
40…補助インバータ
40U,40U1〜40Un,40V,40V1〜40Vn,40W,40W1〜40Wn…T型3レベル変換器
50U,50V,50W…電力変換器
C1,C2…コンデンサ
Ca1,Ca2…DCキャパシタ
S31U〜S31W,S32U〜S32W,S41U〜S44U,S41V〜S44V,S41W〜S44W,S51U〜S54U,S51V〜S54V,S51W〜S54W…スイッチング素子
30、50…主インバータ
33…電力変換部
40…補助インバータ
40U,40U1〜40Un,40V,40V1〜40Vn,40W,40W1〜40Wn…T型3レベル変換器
50U,50V,50W…電力変換器
C1,C2…コンデンサ
Ca1,Ca2…DCキャパシタ
S31U〜S31W,S32U〜S32W,S41U〜S44U,S41V〜S44V,S41W〜S44W,S51U〜S54U,S51V〜S54V,S51W〜S54W…スイッチング素子
なお、前記DCキャパシタCa1,Ca2の電圧は、それぞれVdc/2に制御する。
上記のように構成された5レベルハイブリッドインバータの各スイッチング素子をオン、オフ制御することにより、主インバータ30においてはVdc/2、−Vdc/2の電圧レベルが出力され、補助インバータ40においてはVdc/2、0、−Vdc/2の電圧レベルが出力され、これによって、中性点Nを基準として、Vdc、Vdc/2、0、−Vdc/2、−Vdcの全部で5つの電圧レベルを発生させることができる。
これを言い換えると、図2の補助インバータのΔVcが、図10の補助インバータのΔVcと等しい場合、図2の補助インバータにおけるDCキャパシタの容量は、図10の補助インバータにおけるDCキャパシタの容量よりも小さい、ということである。その結果、小型で、低価格の回路が提供される。図3〜図5もまた同様の利点を有する。
Claims (3)
- 直流電源と、前記直流電源の正、負極端間に直列に接続された第1および第2のコンデンサと、前記直流電源の正、負極端間に直列接続される第1および第2のスイッチング素子の直列回路を3相分設けた電力変換部とを有した主インバータと、
第1および第2のDCキャパシタの直列回路と第3および第4のスイッチング素子の直列回路とを並列接続し、前記第1および第2のDCキャパシタの共通接続点と第3および第4のスイッチング素子の共通接続点との間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる双方向スイッチング手段を接続したT型3レベル変換器を3相分設けた補助インバータと、を備え、
前記主インバータの各相の第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記補助インバータの各相の第1および第2のDCキャパシタの共通接続点を接続したことを特徴とするマルチレベル電力変換装置。 - 直流電源と、前記直流電源の正、負極端間に直列に接続された第1および第2のコンデンサと、前記直流電源の正、負極端間に第1および第2のスイッチング素子を直列に接続し、第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記第1および第2のコンデンサの共通接続点の間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる第1の双方向スイッチング手段を接続して成る電力変換器を3相分設けた電力変換部とを有した主インバータと、
第1および第2のDCキャパシタの直列回路と第3および第4のスイッチング素子の直列回路とを並列接続し、前記第1および第2のDCキャパシタの共通接続点と第3および第4のスイッチング素子の共通接続点との間に、互いに逆の耐圧方向に制御できる第2の双方向スイッチング手段を接続したT型3レベル変換器を3相分設けた補助インバータと、を備え、
前記主インバータの各相の第1および第2のスイッチング素子の共通接続点と前記補助インバータの各相の第1および第2のDCキャパシタの共通接続点を接続したことを特徴とするマルチレベル電力変換装置。 - 前記補助インバータのT型3レベル変換器は、各相毎に複数個多重接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のマルチレベル電力変換装置。
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- 2013-08-09 JP JP2013166035A patent/JP2015035902A/ja active Pending
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