CN105207510B - 一种三电平模块并联结构及并联方法 - Google Patents

一种三电平模块并联结构及并联方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种三电平模块并联结构及并联方法,该并联结构由一个或多个并联单元并联组成,每个并联单元由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联组成。该并联方法包括:控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂的上下高压管的软开关;当三电平桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联构成电流通道。本发明的三电平模块并联结构及并联方法,结合了I型和T型桥臂的优点,既降低了开关损耗,也降低了导通损耗。

Description

一种三电平模块并联结构及并联方法
技术领域
本发明涉及电力电子变流技术领域,特别涉及一种三电平模块并联结构及并联方法。
背景技术
三电平桥臂包括I型和T型,众所周知,I型三电平桥臂的优势是所有的开关耐压等级都为直流电压一半,所以其开关损耗较低,然而它的正负电平因为电流经过两个IGBT,所以其导通损耗较高。T型则恰好相反,它的正负电平电流只流经1个IGBT,所以其导通损耗较低,但是其缺点是上下开关管IGBT耐压等于直流电压,所以其开关损耗相对较高,限制了其开关频率的提升。
传统的三电平模块并联结构为通过I型三电平桥臂并联或通过T型三电平桥臂并联;图1a、1b所示为传统的三电平桥臂并联模式,其中1a通过I型三电平桥臂并联,而1b通过T型三电平桥臂并联。这两种并联模式仍然存在以上描述的I型和T型的缺点。
发明内容
本发明针对上述现有技术中存在的问题,提出一种三电平模块并联结构及并联方法,其包括拓扑和控制两部分,结合了I型和I型两种三电平桥臂的优点,降低了开关损耗的同时,也降低了导通损耗。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明提供一种三电平模块并联结构,其包括:一个或多个并联单元,每个所述并联单元包括:I型三电平桥臂,T型三电平桥臂;其中:
所述I型三电平桥臂与所述T型三电平桥臂并联连接;
当包括多个所述并联单元时,所述并联单元并联连接。
较佳地,所述I型三电平桥臂的外管为CoolMosfet。
较佳地,所述三电平模块并联结构还连接有CPU。
较佳地,所述CPU通过PWM控制与所述三电平模块并联结构相连。
本发明还提供一种三电平桥臂并联方法,其包括以下步骤:
S11:控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂的上下高压管的软开关;
S12:当三电平桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联构成电流通道。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提供的三电平模块并联结构及并联方法通过控制I型模块先开后关,实现T型三电平模块上下高压管的软开关,从而避免了T型三电平桥臂开关损耗大的缺点;另外一方面,当桥臂进入稳定后,由I型模块和T型模块并联构成电流通道,从而能够减少I型三电平导通损耗大的缺点;结合了传统的I型和T型三电平桥臂的优点,既有效降低了开关损耗,同时也有效降低了导通损耗。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1a为现有的通过I型三电平桥臂并联的三电平桥臂并联模式示意图;
图1b为现有的通过T型三电平桥臂并联的三电平桥臂并联模式示意图;
图2为本发明的三电平模块并联结构的结构示意图;
图3为本发明的实施例2的三电平模块并联结构的结构示意图;
图4a为本发明的三电平模块并联结构的正电平状态图;
图4b为本发明的三电平模块并联结构的过渡过程状态图;
图4c为本发明的三电平模块并联结构的零电平状态图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例1:
本实施例详细描述本发明的三电平模块并联结构。其结构示意图如图2所示,包括:并联单元,并联单元由相互并联的I型三电平桥臂和T型三电平桥臂组成。
不同实施例中,并联单元的数量可以为一个或多个。
本实施例,由6只IGBT(I-2、I-3、T-1、T-2、T-3、T-4),2只CoolMosfet(I-1、I-4),2只功率二极管(D1、D2)和2只电容(C1、C2)组成。
如图2所示,节点1连接C1的阳极、I-1的漏极、T-1的漏极;节点2连接I-1的源极、I-2的漏极、D1的阴极;节点3(中性点)连接C1的阴极、C2的阳极、D1的阳极、D2的阴极、T-3的源极;节点4连接D2的阳极、I-3的源极、I-4的漏极;节点5连接I-2的源极、I-3的漏极T-1的源极、T-2的源极、T-4的漏极。
当桥臂输出正电平时,I-1、I-2、T-1导通;当桥臂输出零电平时,D1、I-2、T-2、T-3导通。当桥臂输出从正电平转化为零电平的过渡过程中,I-1、I-2导通。
实施例2:
本实施例以三个并联单元为例,如图3所示,三个并联单元之间互相并联组成并联模块,并联模块与一CPU相连,CPU通过PWM控制技术来控制并联模块的工作过程。
本实施例中,节点1连接三个桥臂中的I-1的漏极、三个桥臂中的T-1的漏极、C1的阳极、电压源的正极;节点2连接三个桥臂中的中性点N1、N2、N3,其中每个中性点连接的器件在实施例1中有详细说明;节点3连接三个桥臂中的I-4的源极、三个桥臂中的T-4的漏极、C2的阴极、电压源的负极。
三个桥臂的输出a、b、c经过滤波后可得到三相交流电。
主电路中各传感器和采样电路将采样信号传递给CPU处理,CPU发PWM波经过驱动电路来产生驱动波形,从而控制主电路中各个功率管的通断。
通过本实施例的并联模块可以实现系统损耗的有效降低,从而提高了系统的传输效率。
实施例3:
本实施例详细描述本发明的三电平桥臂并联方法,其包括以下步骤:
S11:控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂的上下高压管的软开关;
S12:当三电平桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联构成电流通道。
本实施例通过控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂上下高压管的软开关,从而避免了T型三电平桥臂开关损耗大的缺点。另外一方面,当桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联构成电流通道,从而能够减少I型三电平导通损耗大的缺点。
以正半周正电平和零电平的转换为例,如图4a、图4b、图4c所示,首先假设系统处于正电平,如图4a所示,I型和T型三电平桥臂并联导通电流,因为T型为一个开关IGBT导通,所以总的导通损耗显然比单用I型并联时候低。进行状态转换时,首先,关断T型三电平桥臂的上管T-1,此时因为I型的两个上管I-1、I-2仍然处于导通状态,所以T型上管T-1是零电压关断。T-1关断后形成了过渡状态,如图4b所示,之后再关断I型三电平I-1,开通I-3,形成零电平状态,如图4c所示。同样,因为正半周I-2始终是导通的,所以T-3也实现了零电压开通。同理可分析从零电平转换到正电平的情况,以及负电平和零电平之间的转换情况。可以看出,所有的开关损耗都由I型三电平桥臂的外管来承担,因为本实施例中采用了CoolMosfet作为I型三电平桥臂的外管(图4a、图4b、图4c中I-1、I-4),而CoolMosfet的开关性能十分优越,所以总体来说,并联桥臂的开关损耗被降低了。
此处公开的仅为本发明的优选实施例,本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,并不是对本发明的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化,均应落在本发明所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种三电平模块并联结构,其特征在于,包括:一个或多个并联单元,每个所述并联单元包括:I型三电平桥臂,T型三电平桥臂;其中:
所述I型三电平桥臂与所述T型三电平桥臂并联连接;
当包括多个所述并联单元时,所述并联单元并联连接;
通过控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂上下高压管的软开关,从而避免了T型三电平桥臂开关损耗大的缺点;当桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂、T型三电平桥臂并联构成电流通道,从而能够减少I型三电平导通损耗大的缺点。
2.根据权利要求1所述的三电平模块并联结构,其特征在于,所述I型三电平桥臂的外管为CoolMosfet。
3.根据权利要求1所述的三电平模块并联结构,其特征在于,所述三电平模块并联结构还连接有CPU。
4.根据权利要求3所述的三电平模块并联结构,其特征在于,所述CPU通过PWM控制与所述三电平模块并联结构相连。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的三电平模块并联结构的并联方法,其特征在于,包括以下步骤:
S11:控制I型三电平桥臂先开后关,实现T型三电平桥臂的上下高压管的软开关;
S12:当三电平桥臂进入稳定后,由I型三电平桥臂和T型三电平桥臂并联构成电流通道。
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