JP2015035622A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
1. ソルダーレジストは山栄化学(株)の製品名SSR−6600W−100。
7. 東海神栄電子工業(株)のテスト用基板の、エッチングまで終了した両面スルホール基板、そのサイズは500dm2(250mm×200mm)(以後、基板と言う)。
インキ層を中間に設けたドライフイルムの作成の概略。
実施例の評価機材の作成の概略1
基板⇒整面・乾燥⇒インキ側の保護フイルム剥離⇒基板にDSR−1(又は、DSR−2)を貼り付け⇒ソルダーフォトマスク設置⇒一次露光⇒ソルダーフォトマスクと文字用フォトマスクを重ねて設置⇒二次露光⇒残りの保護フイルム剥離⇒現像(30℃、0.25MPa、有効チャンバー長の1/2で現像ができるように速度調整)⇒乾燥(50分/150℃)⇒評価
概略1の実施例1〜9の作業条件は表―1に示す。
基板⇒整面・乾燥⇒インキ側の保護フイルム剥離⇒基板にDSR−1(又は、DSR−2)を貼り付け⇒濃淡を付けたフォトマスク設置⇒露光⇒残りの保護フイルム剥離⇒現像(30℃、0.25MPa、有効チャンバー長の1/2で現像ができるように速度調整)⇒乾燥(50分/150℃)⇒評価
概略2の実施例14〜16の作業条件は表―3に示す。
表―4
2官能基を有するインキ
3保護フイルム
4基材
5回路
6ソルダーレジスト用フォトマスク
7文字用フォトマスク
8濃度差をつけたフォトマスク
Claims (1)
- エポキシ系樹脂と一部カルボン酸の残存アクリル系樹脂混合の感光性・熱硬化性樹脂膜と、この感光性・熱硬化性樹脂膜の一方の面に形成した官能基を有するインキ層とを有するドライフィルムをそのインキ層を下側にして回路基板の面上に貼り付け、この後、このドライフィルムにフォトフィルムを介して紫外線を照射することより感光させ、この後、現像処理によって前記回路基板上の所定箇所にソルダーレジスト膜を形成する回路基板の製造方法であって、前記紫外線の照射の際、前記ソルダーレジスト膜が形成される部分のうちの所定部分の紫外線の照射量を少なくすることによって、前記所定部分と他の部分とで透明度に差を生じさせ、この透明度の差により前記インキ層を視認できるようにして、搭載部品の識別文字・記号及び絵等を表示するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法によって製造された回路基板。
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---|---|---|---|---|
CN111867271A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 大连崇达电路有限公司 | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 |
CN112672504A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-04-16 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种埋铜子pcb阻焊油墨监控方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55166992A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
JPH04340295A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Tokyo Process Service Kk | プリント基板の製造方法、フォトソルダ―レジストおよびソルダ―レジストインキ |
US5512712A (en) * | 1993-10-14 | 1996-04-30 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having indications thereon covered by insulation |
JP2009198966A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 |
JP2014168029A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Tokai Shinei Denshi Kogyo Kk | スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55166992A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
JPH04340295A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-26 | Tokyo Process Service Kk | プリント基板の製造方法、フォトソルダ―レジストおよびソルダ―レジストインキ |
US5512712A (en) * | 1993-10-14 | 1996-04-30 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having indications thereon covered by insulation |
JP2009198966A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 |
JP2014168029A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Tokai Shinei Denshi Kogyo Kk | スクリーン印刷法による文字・記号印刷等を不要とする、回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111867271A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 大连崇达电路有限公司 | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 |
CN112672504A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-04-16 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种埋铜子pcb阻焊油墨监控方法 |
CN112672504B (zh) * | 2020-11-06 | 2023-07-28 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种埋铜子pcb阻焊油墨监控方法 |
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