JP2015035213A - タッチセンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】水分浸透を防止することで、高温高湿環境における耐環境性だけでなく、作動信頼性を向上させることができるタッチセンサモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】タッチセンサモジュール１は、ウィンドウ基板３０と、ウィンドウ基板３０と対向するように形成されたタッチセンサ１０と、ウィンドウ基板３０とタッチセンサ１０とを結合する接着層２１と、タッチセンサ１０の外周面に沿って形成される第１湿気防止層２４と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサモジュールおよびその製造方法に関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキストおよびグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）が開発された。

このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置およびＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。

また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）および赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。

このような様々な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計および加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性および経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサおよび静電容量方式タッチセンサである。

従来、タッチセンサを含むタッチセンサモジュールでは、互いに接合した面の間に水分が浸透することで高温高湿における耐環境性および耐湿性に劣る問題点があった。

例えば、特許文献１のように、タッチセンサモジュールの耐湿性等を確保するための別の接合層などの構成を追加することで、生産性の低下および別の構成の追加によるタッチセンサモジュールの信頼性の低下などの問題が発生した。

韓国公開特許第２０１２−００６５７４０号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、水分浸透を防止することで、高温高湿環境における耐環境性だけでなく、作動信頼性を確保することができるタッチセンサモジュールおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、タッチセンサと、ウィンドウ基板と、前記ウィンドウ基板と対向するように形成されて、一面に電極パターンが形成されたタッチセンサと、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と、前記タッチセンサの外周面に沿って形成される第１湿気防止層と、を含むタッチセンサモジュールを提供する。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記タッチセンサは、ベース基板と、前記ベース基板の一面に形成される第１電極パターンと、前記ベース基板の他面に形成される第２電極パターンと、を備えることが好適である。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層は、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と同じ材質からなることが好適である。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層は、アクリル系の材質であることが好ましい。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層の表面を覆う第２湿気防止層をさらに含むことが好適である。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第２湿気防止層は、第１湿気防止層と異なる材質からなることが好ましい。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、前記ウィンドウ基板と対向するように配置され、一面に電極パターンが形成され、前記電極パターンに湿気が浸透することを防止する防止溝が形成されたタッチセンサと、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合するとともに、前記防止溝に挿入される接着層と、前記タッチセンサの外周面に沿って形成される第１湿気防止層と、を含むタッチセンサモジュールを提供する。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層は、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と同じ材質からなることが好適である。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層は、アクリル系の材質からなることが好ましい。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１湿気防止層の表面を覆う第２湿気防止層をさらに含むことが好適である。

本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第２湿気防止層は、第１湿気防止層と異なる材質からなることが好ましい。

本発明の他の形態のタッチセンサモジュールの製造方法は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板の一面に第１電極パターンを形成し、前記ベース基板の他面に第２電極パターンを形成する段階と、前記第１電極パターン上に第１透明接着層を形成し、前記第２電極パターン上に第２透明接着層を形成する段階と、前記第１電極パターンとウィンドウ基板とを結合し、このときに漏れた接着液により第１湿気防止層を形成する段階と、前記第１湿気防止層を硬化させる段階と、を含むタッチセンサモジュールの製造方法を提供する。

本発明の他の形態のタッチセンサモジュールの製造方法は、前記第１透明接着層上にウィンドウ基板を接着する段階の後、前記第２透明接着層上にハードコーティング層または反射防止層を接着する段階をさらに含むことが好ましい。

本発明の他の形態のタッチセンサモジュールの製造方法は、前記第１湿気防止層を形成する段階の後、前記第１湿気防止層の外周面に第２湿気防止層を形成する段階をさらに含むことが好適である。

本発明の他の形態のタッチセンサモジュールの製造方法は、前記第２湿気防止層を形成する段階において、前記第２湿気防止層の材質は、前記第１湿気防止層と異なる材質からなることが好ましい。

本発明の他の形態のタッチセンサモジュールの製造方法は、前記第１透明接着層上にウィンドウ基板を接着する段階において、前記第１透明接着層はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を用いることが好適である。

本発明によれば、タッチセンサモジュールの高温高湿環境でも耐湿性を確保することで、タッチセンサモジュールの作動信頼性を向上させることができる。

また、タッチセンサモジュールの接着される部分における耐環境性を確保するために、ウィンドウ基板とベース基板の境界線からの水分浸透を防止するための第１湿気防止層を形成することで、別の工程または部材がなくてもタッチセンサモジュールの耐環境性を効果的に確保することができる。

また、タッチセンサモジュールに用いられる境界線上に第１湿気防止層が形成されて水分浸透を防止することで、別の構成の付加によるモジュールの結合信頼性の低下および作動性能の低下を防止することができる。

また、第１湿気防止層と第２湿気防止層に互いに異なる材質を用いることで、防湿性能を改善することができる。

また、既存工程中に追加工程なしに、第１透明接着層の過塗布により第１湿気防止層を形成することができる製造方法を提供することができる。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの接着層を示す断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの斜視図である。 図１に対するＡ部分の拡大図である。 図１に対するＡ部分の拡大図である。 タッチセンサモジュールの変形例示図である。 タッチセンサモジュールの変形例示図である。 タッチセンサモジュールの変形例示図である。 タッチセンサモジュールの変形例示図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの製造工程を示すための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの製造工程を示すための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの製造工程を示すための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの製造工程を示すための図である。

本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同じ構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同じ番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

本明細書の全体にわたり用いられている「タッチ」という用語は、接触受容面に対する直接の接触を意味するだけでなく、接触受容面に入力手段が相当近接していることも含む広い意味で解釈されるべきである。

図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの接着層を示す断面図であり、図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの斜視図であり、図３および図４は、図１に対するＡ部分の拡大図であり、図５から図８は、タッチセンサモジュールの変形例示図であり、図９から図１２は、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールの製造工程を示す図である。

本発明は、タッチセンサモジュール１の耐湿性をはじめ耐環境性をより向上させるためのものであり、タッチセンサモジュール１の内部への水分などの浸透を最小化するためのものである。したがって、高温多湿の環境においてもその作動信頼性を維持でき、ユーザの便宜性およびタッチセンサモジュール１の適用製品においてより多様化することができる。

図１および図２を参照すると、本発明のタッチセンサモジュールは、ウィンドウ基板３０と、ウィンドウ基板３０と対向するように形成され、一面に電極パターン１２、１３が形成されたタッチセンサ１０と、ウィンドウ基板３０とタッチセンサ１０とを結合する接着層２１と、タッチセンサ１０の外周面に沿って形成される第１湿気防止層２４と、を含む。

ウィンドウ基板３０は、タッチ位置を検出するための電極パターン１２、１３が形成される領域を提供する役割を果たすことができる。ウィンドウ基板３０は、電極パターン１２、１３を支持するための支持力、および画像表示装置から提供される画像をユーザが認識するための透明性を備えなければならない。

ウィンドウ基板３０は、タッチセンサ１０の最外側においてユーザのタッチが入力される方向に形成され、所定強度以上の強化ガラスなどを用いることで、タッチセンサ１０を保護する保護層の役割が同時に行える。上述の支持力および透明性を鑑みると、ウィンドウ基板３０は、透明度を考慮して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）などの材質を用いてもよい。

本発明において、タッチセンサ１０としては、抵抗膜方式や静電容量方式、その他の多様なタッチセンサ１０を適用してもよく、タッチセンサ１０の形態および種類は、特に限定されるものではない。ただし、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュール１においては、ベース基板１１の両面に電極パターン１２、１３が形成された静電容量方式のタッチセンサ１０を一つの例として説明する。

本発明の一実施例によるタッチセンサモジュール１のタッチセンサ１０は、図２に示されたように、ベース基板１１と、ベース基板１１の一面に形成された第１電極パターン１２と、ベース基板１１の他面に形成された第２電極パターン１３と、を含むことができる。

ベース基板１１は、所定強度以上を有する材質であれば特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどからなることが好ましい。また、ベース基板１１に後述する電極パターン１２、１３が形成されてもよく、ベース基板１１と電極パターン１２、１３との間の接着力を向上させるために、ベース基板１１の一面に高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理などを施して表面処理層を形成してもよい。

電極パターン１２、１３は、タッチの入力手段によって信号を発生させ、制御部（図示せず）からタッチ座標を認識できるようにする役割を果たすものである。

本発明の第１電極パターン１２と第２電極パターン１３は、互いに交差する方向に形成されてもよい。例えば、第１電極パターン１２がＸ軸方向に互いに平行に少なくとも一つ以上が形成されると、第２電極パターン１３は、第１電極パターン１２に交差するＹ軸方向に互いに平行に少なくとも一つ以上の電極パターン１２、１３として形成することができる。これにより、第１電極パターン１２と第２電極パターン１３によってユーザのタッチ点の座標を認識してタッチセンサ１０を駆動することができる。本発明において、第１電極パターン１２および第２電極パターン１３に用いる材質は、伝導性のある材質であれば特に限定されない。

電極パターン１２、１３は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）で形成することができる。特に、メッシュパターンは、少なくとも二つ以上の単位パターンを連続して配列させることで形成することができる。ここで、単位パターンとしては、四角形、三角形、ダイヤモンド型およびその他の多様な形状が選択されてもよい。

一方、電極パターン１２、１３は、上述した金属以外にも銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物、または柔軟性に優れ、コーティング工程が単純なＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの伝導性高分子を用いて形成してもよい。

タッチセンサ１０の一面には第１透明接着層２１が形成され、他面には第２透明接着層２２が形成されてもよい。タッチセンサ１０の両面に形成される第１透明接着層２１および第２透明接着層２２は、上部のウィンドウ基板３０を接合するか、下部のハードコーティング層４０または反射防止層を結合し、ディスプレイ部を接合するためのものである。

第１透明接着層２１および第２透明接着層２２は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系などからなってもよく、その材質は特に限定されず、タッチセンサモジュール１の視認性のために透明な材質の接着層を用いることが好適である。

第１透明接着層２１と第２透明接着層２２によって結合されたタッチセンサモジュール１では、特に、第１透明接着層２１または第２透明接着層２２を結合させて形成された部分の境界線から外部の水分が浸透する問題点が発生した。

そのため、本発明は、湿気がベース基板１１と第１透明接着層２１との結合境界線に沿って浸透することを防止するために、第１湿気防止層２４を形成する。

図３および図４を参照すると、第１湿気防止層２４は、第１透明接着層２１とウィンドウ基板３０の結合過程において発生する加圧により接着液が漏れて形成される。第１湿気防止層２４は、ベース基板１１と第１透明接着層２１との結合境界線から漏れて重力によって下部に流れて硬化する。すなわち、第１湿気防止層２４は、重力によって水滴状に形成されることが好適である。

第１湿気防止層２４は、ベース基板１１と第１透明接着層２１との結合境界線を塗布する。すなわち、第１湿気防止層２４は、第１透明接着層２１が過塗布により、ベース基板１１との結合過程中に生成される。

第１湿気防止層２４は、第１透明接着層２１の結合境界面に沿って形成される。第１湿気防止層２４は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系などからなる。この際、第１湿気防止層２４は、第１透明接着層２１と同一材質からなることが好ましい。これは、第１湿気防止層２４を形成するために別の工程を新設することなく、タッチセンサモジュール１を作製するためである。

場合に応じて、図５のように第１湿気防止層２４は、第１透明接着層２１と第２透明接着層２２の外周面に沿ってそれぞれ結合する境界線に形成されてもよい。第１透明接着層２１と第２透明接着層２２は、同一材質からなることが好適である。また、第１湿気防止層２４の外周面に沿って互いに異なる材質の第２湿気防止層２６が形成される。これは、第２湿気防止層２６と第１湿気防止層２４とが互いに異なる材質を用いることで、湿気防止効果を高めるためである。第２湿気防止層２６は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系などからなることが好適である。

図６を参照すると、本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュール１は、一実施例の同一構成要素は省略し、本発明に係る第１変形例と一実施例との相違するタッチセンサモジュール１の構造について説明する。一実施例と同一または重複するウィンドウ基板３０、電極パターン１２、１３、第１透明接着層２１および第２透明接着層２２の重複する構造に関する説明は省略する。

本発明に係る第１変形例のタッチセンサモジュール１は、ウィンドウ基板３０と、ウィンドウ基板３０と対向するように形成され、一面に電極パターン１２が形成されたタッチセンサ１０と、ウィンドウ基板３０とタッチセンサ１０とを結合する接着層２１と、タッチセンサ１０の外周面に沿って形成される第１湿気防止層２４と、を含む。

タッチセンサ１０は、ベース基板１１の一面に形成された第１電極パターン１２と、前記ベース基板１１の他面に形成された第２電極パターン１３と、を含むことができる。ベース基板１１には、第１透明接着層２１に接する周縁に沿って防止溝２７が形成される。ベース基板１１に形成される防止溝２７は、レーザ加工および機械加工を用いて形成してもよい。

防止溝２７は、第１透明接着層２１の接着液が挿入されて充填される。すなわち、防止溝２７は、第１透明接着層２１とベース基板１１との境界面に沿って浸透される湿気を遮断する。

図７を参照すると、本発明に係る第２変形例のタッチセンサモジュール１は、本発明に係る第１変形例と第２変形例の相違する構造について説明する。一実施例と同一または重複するウィンドウ基板３０、電極パターン１２、１３、第１透明接着層２１および第２透明接着層２２の重複する構造に関する説明は省略する。

本発明に係る第２変形例のタッチセンサモジュール１は、ウィンドウ基板３０と、ウィンドウ基板３０と対向するように形成され、一面に電極パターン１２が形成されたタッチセンサ１０と、ウィンドウ基板３０とタッチセンサ１０とを結合する接着層２１と、タッチセンサ１０の外周面に沿って形成される第１湿気防止層２４と、を含む。

タッチセンサ１０は、ベース基板１１の一面に形成された第１電極パターン１２と、前記ベース基板１１の他面に形成された第２電極パターン１３と、を含むことができる。

ベース基板１１は、ウィンドウ基板３０の厚さ方向に突出部２８が形成される。突出部２８は、ベース基板１１の周縁に沿って形成される。突出部２８は、ベース基板１１の表面より突出して形成される。

突出部２８は、第１透明接着層２１とベース基板１１との結合境界面に沿って浸透する湿気を遮断する。この際、突出部２８は、浸透する湿気を遮断するために接触面積を広く維持することが好ましい。これは、第１透明接着層２１とベース基板１１との結合境界線に形成された第１湿気防止層２４とともに湿気がタッチセンサモジュール１に浸透することを遅延する効果がある。

場合に応じて、図８のように第１湿気防止層２４の表面を第２湿気防止層２６で塗布して結合境界線で湿気が浸透することを遮断してもよい。

図９は、ベース基板１１を準備する段階を示す図である。

ベース基板１１は、タッチセンサモジュール１の視認性のために透明な材質からなることが好適である。ベース基板１１の材質および関連説明は、前記本発明の一実施例によるタッチセンサモジュール１において説明したため、重複する説明は省略する。

図１０は、ベース基板１１の両面に第１電極パターン１２および第２電極パターン１３を形成する段階を示す図である。

ここで、第１電極パターン１２および第２電極パターン１３は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成してもよい。

ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを含み、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ ｃｏａｔｉｎｇ）などを含み、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを含んでもよい。

図１１および図１２は、第１透明接着層２１および第２透明接着層２２を形成する段階と、第１電極パターン１２とウィンドウ基板３０を結合し、このときに漏れる接着液により第１湿気防止層２４を形成する段階を示す図である。

上述した第１電極パターン１２上に第１透明接着層２１を形成し、第２電極パターン１３上に第２透明接着層２２を形成してもよい。第１透明接着層２１および第２透明接着層２２は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）からなってもよく、その材質は特に限定されず、タッチセンサモジュール１の視認性のために透明な材質の接着層を用いることが好適である。

第１透明接着層２１上にウィンドウ基板３０を接着することで、タッチセンサモジュール１の剛性を維持することができる。特に、第１電極パターン１２が露出した部分であるため、ウィンドウ基板３０を接合させて第１電極パターン１２を保護することで、タッチセンサ１０の作動信頼性をより容易に確保できるという利点がある。

第１透明接着層２１とベース基板１１を結合する。この際、ベース基板１１と第１透明接着層２１との結合境界線に沿って接着液が漏れる。漏れた接着液をＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｌｅｔ Ｒａｙ）照射により部分的に硬化させて水分浸透を遮断する第１湿気防止層２４を形成する。特に、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）材質の場合、より高い密度の構造に硬化させて、第１湿気防止層２４を結合境界線に形成することで、外部からの水分浸透をより容易に遮断することができる。また、第２湿気防止層２６を第１湿気防止層２４の外周面に形成することで、湿気浸透を著しく遅延する効果がある。

また、第２透明接着層２２上にハードコーティング層４０または反射防止層を形成することで、ハードコーティング層４０は、第２電極パターン１３を含む部分を保護するための役割も果たす。反射防止層は、タッチセンサモジュール１の視認性のために結合されてもよい。特に、図示していないが、第２透明接着層２２上にディスプレイ部の映像出力装置（図示せず）が結合されてもよい。

その他、本発明の一実施例によるタッチセンサモジュール１と同一または重複する構成については既に上述し重複するため、ここでは省略する。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、タッチセンサモジュールおよびその製造方法に適用可能である。

１ タッチセンサモジュール
１０ タッチセンサ
１１ ベース基板
１２ 第１電極パターン（電極パターン）
１３ 第２電極パターン（電極パターン）
２１ 第１透明接着層（接着層）
２２ 第２透明接着層
２４ 第１湿気防止層
２６ 第２湿気防止層
２７ 防止溝
２８ 突出部
３０ ウィンドウ基板
４０ ハードコーティング層

Claims (16)

1. ウィンドウ基板と、
   前記ウィンドウ基板と対向するように形成されたタッチセンサと、
   前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と、
   前記タッチセンサの外周面に沿って形成される第１湿気防止層と、を含む、タッチセンサモジュール。
2. 前記タッチセンサは、
   ベース基板と、
   前記ベース基板の一面に形成される第１電極パターンと、
   前記ベース基板の他面に形成される第２電極パターンと、を備える、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
3. 前記第１湿気防止層は、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と同じ材質からなる、請求項２に記載のタッチセンサモジュール。
4. 前記第１湿気防止層は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系の材質からなる、請求項３に記載のタッチセンサモジュール。
5. 前記第１湿気防止層の表面を覆う第２湿気防止層をさらに含む、請求項３に記載のタッチセンサモジュール。
6. 前記第２湿気防止層は、第１湿気防止層と異なる材質からなる、請求項５に記載のタッチセンサモジュール。
7. ウィンドウ基板と、
   前記ウィンドウ基板と対向するように配置され、一面に電極パターンが形成され、前記電極パターンに湿気が浸透することを防止する防止溝が形成されたタッチセンサと、
   前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合するとともに、前記防止溝に挿入される接着層と、
   前記タッチセンサの外周面に沿って形成される第１湿気防止層と、を含む、タッチセンサモジュール。
8. 前記第１湿気防止層は、前記ウィンドウ基板と前記タッチセンサとを結合する接着層と同じ材質からなる、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
9. 前記第１湿気防止層は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系の材質からなる、請求項８に記載のタッチセンサモジュール。
10. 前記第１湿気防止層の表面を覆う第２湿気防止層をさらに含む、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
11. 前記第２湿気防止層は、第１湿気防止層と異なる材質からなる、請求項１０に記載のタッチセンサモジュール。
12. ベース基板を準備する段階と、
    前記ベース基板の一面に第１電極パターンを形成し、前記ベース基板の他面に第２電極パターンを形成する段階と、
    前記第１電極パターン上に第１透明接着層を形成し、前記第２電極パターン上に第２透明接着層を形成する段階と、
    前記第１電極パターンとウィンドウ基板とを結合し、このときに漏れた接着液により第１湿気防止層を形成する段階と、
    前記第１湿気防止層を硬化させる段階と、を含む、タッチセンサモジュールの製造方法。
13. 前記第１透明接着層上にウィンドウ基板を接着する段階の後、前記第２透明接着層上にハードコーティング層または反射防止層を接着する段階をさらに含む、請求項１２に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
14. 前記第１湿気防止層を形成する段階の後、前記第１湿気防止層の外周面に第２湿気防止層を形成する段階をさらに含む、請求項１２に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
15. 前記第２湿気防止層を形成する段階において、前記第２湿気防止層の材質は、前記第１湿気防止層と異なる材質からなる、請求項１４に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
16. 前記第１透明接着層上にウィンドウ基板を接着する段階において、前記第１透明接着層は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系およびエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系の材質からなる、請求項１３に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。

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