JP2015153422A - タッチセンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベゼルによる段差や表面のバラツキをあらかじめ防止するか減少させて不良率を改善したタッチセンサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサは、第１ウィンドウ基板１１０と、第１ウィンドウ基板１１０の周縁に沿って形成されるダム１２２と、ダム１２２の内側方向の第１ウィンドウ基板１１０上に形成されるポリマー層１５０と、ダム１２２の外側に配置されるように、第１ウィンドウ基板１１０上に形成されるベゼル１２０と、一面が、第１ウィンドウ基板１１０と対向するように形成され、他面に、電極パターン１４０、および電極パターン１４０と電気的に連結される電極配線１４６が形成された第２ウィンドウ基板１３０と、を含むものである。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサおよびその製造方法に関する。

デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いてテキストおよびグラフィック処理を行う。

しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。

また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を超えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）が開発された。

タッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置およびＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。

タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ Ｔｙｐｅ）および赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｔｙｐｅ）に区分される。このような様々な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計および加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性および経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在最も幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサおよび静電容量方式タッチセンサである。

かかるタッチセンサは、通常、タッチセンサ構造の最外側に設けられるウィンドウガラス（ｗｉｎｄｏｗ ｇｌａｓｓ）に、電極配線を隠すか装飾パターンが形成される黒色または白色などの色を有するベゼル部が形成される。

ベゼル部が形成される従来のタッチセンサの具体的な一例として、特許文献１に開示されたタッチセンサが挙げられる。しかし、従来、タッチセンサは、ベゼル部に電極を形成する際にベゼル部の段差や表面のバラツキによって電極が断線する問題が生じている。

韓国公開特許第２０１０−０１３４２２６号公報

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の一つの目的は、ベゼルによる段差や表面のバラツキをあらかじめ防止するか減少させて不良率を改善したタッチセンサおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施例によるタッチセンサは、第１ウィンドウ基板と、前記第１ウィンドウ基板の周縁に沿って形成されるダムと、前記ダムの内側方向の前記第１ウィンドウ基板上に形成されるポリマー層と、前記ダムの外側に配置されるように、前記第１ウィンドウ基板上に形成されるベゼルと、一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板と、を含むものである。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記ダムは絶縁材質からなる。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記ダムは、前記ベゼルの厚さ方向の高さと前記ポリマー層の厚さ方向の高さとが対応するように形成されている。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極パターンと前記電極配線を塗布するように形成された絶縁層をさらに含む。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に形成された第２電極配線と、をさらに含む。

本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記絶縁層の材質としては、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を用いる。

本発明の第２実施例によるタッチセンサは、ウィンドウ基板と、前記ウィンドウ基板の周縁に沿って形成されるダムと、一面が、前記ウィンドウ基板上に形成され、他面に、電極パターンが形成され、前記電極パターンが形成されたポリマー層と、前記ダムの外側に配置されるように前記ウィンドウ基板上に形成されており、前記電極パターンと連結される電極配線が形成されたベゼルと、を含み、前記ポリマー層は、前記ダムの内側面に配置されるように形成されているものである。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記ダムは絶縁材質からなる。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記ダムは、前記ベゼルの厚さ方向の高さと前記ポリマー層の厚さ方向の高さとが対応するように形成されている。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記電極パターンと前記電極配線上に形成された絶縁層をさらに含む。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に形成された第２電極配線と、をさらに含む。

本発明の第２実施例によるタッチセンサにおいて、前記絶縁層の材質としては、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を用いる。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、ａ）第１ウィンドウ基板を準備する段階と、ｂ）前記第１ウィンドウ基板上の内部の周縁に沿って突出するダムを形成する段階と、ｃ）前記ダムの外側に配置されるようにベゼルを形成する段階と、ｄ）前記ダムの内側に配置されるようにポリマー層を形成する段階と、ｅ）一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板を接合する段階と、を含むものである。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｂ）段階において、前記ダムを形成するにあたり、前記ベゼルを形成するインクの粒子より高く形成する。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｂ）段階において、前記ダムは、前記ベゼルと前記ポリマー層とが互いに接したときに反応しない材質を用いて形成される。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｃ）段階において、前記ベゼルは、前記ダムの厚さ方向の高さまでに形成される。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｄ）段階において、前記ポリマー層は、前記ダムの厚さ方向の高さまでに形成される。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｅ）段階の後に、ｅ１）前記電極パターンと前記電極配線を塗布するように絶縁層を形成する段階をさらに含む。

本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、前記ｅ１）段階の後に、ｅ２）前記絶縁層上に第２電極パターンを形成し、前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に第２電極配線を形成する段階をさらに含む。

本発明によれば、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、工程中に生じうるベゼルとポリマー層との混ざり合いを防止する効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ベゼルとポリマー層が混ざり合うことなく電気的信号に対する電気的信頼性を向上させる効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ウィンドウ基板の電極パターンと電極配線の電気的通電信頼性を向上させるタッチセンサを提供する効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ウィンドウ基板の表面に電極パターンと電極配線を容易に形成できる効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ポリマー層の表面に電極を容易に形成できるタッチセンサを提供する効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ポリマー層の電極パターンと電極配線の電気的通電が向上したタッチセンサを提供する効果がある。

また、ベゼルとポリマー層との間にダムを形成することで、ポリマー層の電極パターンに対する信頼性が向上したタッチセンサを提供する効果がある。

本発明の一実施例によるタッチセンサの断面図である。 図１に対するタッチセンサの平面図である。 本発明の第２実施例によるタッチセンサの断面図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。

本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は本発明の一実施例によるタッチセンサの断面図であり、図２は図１に対するタッチセンサの平面図であり、図３は本発明の第２実施例によるタッチセンサの断面図であり、図４から図９は本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を説明するための図である。

本発明は、ウィンドウ基板とベゼルの加工の際に生じる段差を除去するか最小化して、電極パターンの電気的作動信頼性を向上させる。

図１を参照して説明すると、本発明の一実施例によるタッチセンサは、第１ウィンドウ基板と、前記第１ウィンドウ基板の周縁に沿って形成されるダムと、前記ダムの内側を充填して形成され、前記第１ウィンドウ基板に接して形成されるポリマー層と、前記ダムの外側に配置されるように、前記第１ウィンドウ基板に接して形成されるベゼルと、一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板と、を含む。

図１から図２を参照して説明すると、第１ウィンドウ基板１１０は、最外側でユーザのタッチが入力される方向に形成され、所定強度以上の強化ガラスなどを用いることでタッチセンサ１を保護する保護層の機能を同時に果たすことができる。上述の支持力と透明性を考慮すると、第１ウィンドウ基板１１０は、透明度を考慮して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）などの材質を用いてもよい。

第１ウィンドウ基板１１０は、図２に示すように、活性領域１１１と、活性領域１１１の周縁に沿って形成される非活性領域１１２とに区切られることができる。活性領域１１１は、ユーザによるタッチ作用が行われる領域であり、ユーザが機器の動作場面を視覚的に確認する画面領域である。また、非活性領域１１２は、第１ウィンドウ基板１１０に形成される、後述するベゼル１２０とダム１２２で隠されて外部に露出しない領域である。

ダム１２２は、ベゼル１２０と後述するポリマー層１５０が混ざり合わないようにする。すなわち、ダム１２２は、ベゼル１２０とポリマー層１５０との間に形成される。ダム１２２とベゼル１２０は、非活性領域１１２に形成される。ダム１２２は、第１電極配線１４６の一側を隠すか飾る機能を果たす。ダム１２２には、ベゼル１２０のように、必要に応じて、製造社のロゴのような装飾パターンが形成されてもよい。

ダム１２２の高さＨは、タッチセンサ１の視認性および製品の高さを考慮して、０μｍ〜４０μｍ以下に形成されることが好適である。ダム１２２は、ベゼル１２０とポリマー層１５０が形成される高さまでに形成される。ダム１２２が、ベゼル１２０とポリマー層１５０とが平面をなすようにするためである。また、ダム１２２は、第２ウィンドウ基板１３０との接合の際に平面を維持するために形成される。

ダム１２２の材質は絶縁物質からなり、ベゼル１２０とポリマー層１５０が互いに接したときに反応しない材質を用いる。ダム１２２の幅Ｌは、ベゼル１２０とポリマー層１５０がそれぞれ形成される際に傾斜しない接着力および剛性を有するように形成される。ダム１２２の幅Ｌは、非活性領域１１２の幅に対して５０％を超えないように形成されることが好適である。これは、ダム１２２の幅を限定するためではない。ダム１２２を形成するにあたり、ベゼル１２０とポリマー層１５０を形成するインクの粒子より高く形成する。これは、ベゼル１２０とポリマー層１５０が突出しないようにするためである。

ベゼル１２０は、後述する電極パターン１４０の電気的信号を伝達する第１電極配線１４６が外部から見えないように遮蔽する機能を果たす。ベゼル１２０は、ダム１２２のように非活性領域１１２に形成される。ベゼル１２０は、第１ウィンドウ基板１１０の周縁に沿って、ダム１２２の外側面に配置されて形成される。ベゼル１２０は、ダム１２２と同様な高さＨを有するように形成されることが好適である。

ベゼル１２０は、非活性領域１１２で第１電極配線１４６の一側を隠すか飾る機能を果たす。ベゼル１２０には、必要に応じて、製造社のロゴのような装飾パターンが形成されてもよい。

ポリマー層１５０は、第１ウィンドウ基板１１０の一側に接し、ダム１２２とダム１２２との間を充填する。すなわち、ポリマー層１５０は、ダム１２２の内側面を充填する。ポリマー層１５０は、ダム１２２の高さＨまでに塗布して水平な面を形成する。これは、ポリマー層１５０の高さＨとベゼル１２０の高さＨとが互いに水平をなすようにするためである。

ポリマー層１５０は、プリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スロットダイ、ラミネーションなどにより、有機絶縁膜または無機絶縁膜で形成する。この際、ポリマー層１５０の高さＨとベゼル１２０の高さＨとが水平をなすように塗布および接着工程を行う。

本発明の一実施例によるタッチセンサ１は、抵抗膜方式のタッチセンサや静電容量方式のタッチセンサ、その他の様々なタッチセンサ１が適用されてもよく、タッチセンサ１の形態および種類は特に限定されるものではない。ただし、本発明の一実施例によるタッチセンサ１では、第２ウィンドウ基板１３０と絶縁層にそれぞれ電極パターン１４２、１４４が形成された静電容量方式のタッチセンサ１を一つの例として説明する。

第２ウィンドウ基板１３０は、タッチ位置検出のための第１電極パターン１４２と電気的信号を伝達する第１電極配線１４６が形成される領域を提供する機能を果たす。第２ウィンドウ基板１３０は、活性領域１１１と非活性領域１１２とに区切られるが、活性領域１１１は、入力手段のタッチを認識するために第１電極パターン１４２が形成される部分であり、第２ウィンドウ基板１３０の中心に設けられ、ベゼル１２０は、第１電極パターン１４２と通電する第１電極配線１４６が形成される部分であり、活性領域１１１の周縁に設けられる。この際、第２ウィンドウ基板１３０は、第１電極パターン１４２と第１電極配線１４６を支持するための支持力と画像表示装置で提供する画像をユーザが認識するための透明性を有していなければならない。第２ウィンドウ基板１３０と第１ウィンドウ基板１１０は、同様な材質からなってもよい。

第２ウィンドウ基板１３０と第１ウィンドウ基板１１０が互いに平行状態を維持するようにポリマー層１５０が形成される。第２ウィンドウ基板１３０の一面は、ベゼル１２０、ダム１２２およびポリマー層１５０に平面状に接するように形成される。

第２ウィンドウ基板１３０は、第１電極パターン１４２を支持するための支持力と画像表示装置で提供される画像をユーザが認識するための透明性を有していなければならない。

電極パターン１４０としては、第２ウィンドウ基板１３０上に形成される第１電極パターン１４２と、第１電極パターン１４２と離隔して形成される第２電極パターン１４４とが形成される。電極パターン１４２、１４４において、第１電極パターン１４２と第２電極パターン１４４との間に絶縁層１６０が形成される。絶縁層１６０は、第１電極パターン１４２と第２電極パターン１４４とが対向するように配置する機能を果たす。ここで、絶縁層１６０の材質は、特に制限されるものではないが、材質としては、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質などを用いてもよい。

場合に応じて、絶縁層１６０は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、両面接着テープ（Ｄｏｕｂｌｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ、ＤＡＴ）またはその他の透明絶縁材料を用いてもよい。

電極パターン１４０は、タッチの入力手段によって信号を発生させ、制御部（図示せず）でタッチ座標を認識するようにする機能を果たすためのものである。第１電極パターン１４２と第２電極パターン１４４は、互いに交差する方向に形成されることができる。例えば、第１電極パターン１４２がＸ軸方向に互いに平行に少なくとも一つ以上形成されたときに、第２電極パターン１４４は第１電極パターン１４２に交差するＹ軸方向に互いに平行に少なくとも一つ以上の電極パターン１４０に形成されてもよい。これにより、第１電極パターン１４２と第２電極パターン１４４によりユーザのタッチ点の座標を認識してタッチセンサを駆動させることができる。

本発明において、第１電極パターン１４２および第２電極パターン１４４の使用材質は、伝導性のある材質であれば特に限定されない。第１電極パターン１４２および第２電極パターン１４４は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ Ｐａｔｔｅｒｎ）に形成される。特に、メッシュパターンは、少なくとも一つ以上の単位パターン（図示せず）が連続して配列されることで形成されることができる。ここで、単位パターンの形状としては、四角形、三角形、ダイヤモンド型およびその他の様々な形状が選択されてもよい。

一方、第１電極パターン１４２および第２電極パターン１４４は、上述した金属以外にも銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物、または柔軟性に優れ、コーティング工程が単純なＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの伝導性高分子を用いて形成してもよい。

場合に応じて、第１電極パターン１４２および第２電極パターン１４４は、第２ウィンドウ基板１３０上に形成される。１層構造の電極パターン１４０を用いて自己静電容量方式（Ｓｅｌｆ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチセンサまたは相互静電容量方式（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ Ｔｙｐｅ）タッチセンサを作製してもよい（図示せず）。

本発明による第２実施例のタッチセンサについては、一実施例における同一構成要素であるウィンドウ基板１１０、ダム１２２ベゼル１２０、ポリマー層１５０の構造および材質は省略し、本発明による第２実施例の電極パターンの構造について詳細に説明する。

ウィンドウ基板１１０と、前記ウィンドウ基板１１０の周縁に沿って形成されるダム１２２と、前記ダム１２２の外側に配置されるように、前記ウィンドウ基板１１０に接して形成されるベゼル１２０と、一面が、前記ウィンドウ基板１１０に接して形成され、他面に、電極パターン１４０、および前記電極パターン１４０と電気的に連結される電極配線が形成されたポリマー層１５０と、を含む。

本発明による第２実施例のタッチセンサにおいては、一実施例における第２ウィンドウ基板１３０を省略する。上述のウィンドウ基板１１０、ダム１２２、ベゼル１２０、ポリマー層１５０および電極パターン１４０の構造および材質は、繰り返しによって要旨を不明にするため省略する。

ダム１２２、ベゼル１２０およびポリマー層１５０は同様な高さに形成される。ダム１２２、ベゼル１２０およびポリマー層１５０は、ウィンドウ基板１１０の一面にそれぞれ接着するように形成される。ポリマー層１５０の他面には第１電極パターン１４２が形成される。ダム１２２およびベゼル１２０の他面には、第１電極パターン１４２と連結される第１電極配線１４６が形成される。

図４から図９を参照して説明すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１の工程方法は、ａ）第１ウィンドウ基板を準備する段階と、ｂ）前記第１ウィンドウ基板の内部の周縁に沿ってダムを形成する段階と、ｃ）前記ダムの外側に配置されるようにベゼルを形成する段階と、ｄ）前記ダムの内側に配置されるようにポリマー層を形成する段階と、ｅ）一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板を接合する段階と、を含むことができる。

図４は第１ウィンドウ基板を準備する工程を示す図である。第１ウィンドウ基板１１０は、タッチセンサ１の視認性のために透明な材質を使用し、外部衝撃から内部を保護するために強化ガラスを使用する。第１ウィンドウ基板１１０の材質および関連説明については、本発明の一実施例によるタッチセンサ１で説明したため重複する説明は省略する。

図５は第１ウィンドウ基板の下面にダムが形成された状態を示す図である。ダム１２２は、プリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スロットダイなどを用いて第１ウィンドウ基板１１０の周縁に沿って形成する。これは、第１ウィンドウ基板１１０の周縁から内部に所定距離離隔して形成される。すなわち、ダム１２２は、非活性領域１１２に形成される。ダム１２２の高さＨは、視認性を考慮して、０μｍ〜４０μｍ以下に形成されることが好適である。

ダム１２２の幅Ｌとして、ベゼル１２０とポリマー層１５０を生成する際に搖れないほどの幅を有する。また、ダム１２２の材質としては、ベゼル１２０およびポリマー層１５０を絶縁する材質を用いる。これは、電気的信頼性を向上させるためである。

図６は第１ウィンドウ基板の下面にベゼルが形成された状態を示す図である。ベゼル１２０は、ダム１２２の外側に形成される。すなわち、ベゼル１２０は、ダム１２２以外の非活性領域１１２の残りの部分を充填する。ベゼル１２０は、プリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スロットダイなどを用いて形成する。ベゼル１２０は、ダム１２２の高さＨまでに形成する。

図７は第１ウィンドウ基板の下面にポリマー層が形成された状態を示す図である。ポリマー層１５０は、ダム１２２の内側に形成される。すなわち、ポリマー層１５０は、活性領域１１１を充填する。ポリマー層１５０は、プリンティング（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、スピンコーティング、スルロッダイなどを用いて形成する。ベゼル１２０は、ダム１２２の高さＨまでに形成する。

図８はポリマー層と第２ウィンドウ基板が接着された状態を示す図である。第２ウィンドウ基板１３０の一面がベゼル１２０、ダム１２２およびポリマー層１５０と接するように形成する。この際、第２ウィンドウ基板１３０の水平状態を維持するように加圧して形成する。

第２ウィンドウ基板１３０の活性領域１１１には、第１電極パターン１４２が形成される。第２ウィンドウ基板の非活性領域１１２には、第１電極パターン１４２に電気的信号を伝達する第１電極配線１４６が形成される。

図９は第１電極パターンと第１電極配線に絶縁層を形成した状態を示す図である。第１電極パターン１４２と第１電極配線１４６に絶縁層１６０を塗布する。絶縁層１６０の下面に第２電極パターン１４４と第２電極配線１４８が形成される。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、タッチセンサおよびその製造方法に適用可能である。

１ タッチセンサ
１１０ ウィンドウ基板（第１ウィンドウ基板）
１１１ 活性領域
１１２ 非活性領域
１２０ ベゼル
１２２ ダム
１３０ 第２ウィンドウ基板
１４０ 電極パターン
１４２ 第１電極パターン
１４４ 第２電極パターン
１４６ 電極配線（第１電極配線）
１４８ 第２電極配線
１５０ ポリマー層
１６０ 絶縁層

Claims (19)

1. 第１ウィンドウ基板と、
   前記第１ウィンドウ基板の周縁に沿って形成されるダムと、
   前記ダムの内側方向の前記第１ウィンドウ基板上に形成されるポリマー層と、
   前記ダムの外側に配置されるように、前記第１ウィンドウ基板上に形成されるベゼルと、
   一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板と、を含む、タッチセンサ。
2. 前記ダムは絶縁材質からなる、請求項１に記載のタッチセンサ。
3. 前記ダムは、前記ベゼルの厚さ方向の高さと前記ポリマー層の厚さ方向の高さとが対応するように形成されている、請求項１に記載のタッチセンサ。
4. 前記電極パターンと前記電極配線を塗布するように形成された絶縁層をさらに含む、請求項１に記載のタッチセンサ。
5. 前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、
   前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に形成された第２電極配線と、をさらに含む、請求項４に記載のタッチセンサ。
6. 前記絶縁層の材質としては、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を用いる、請求項５に記載のタッチセンサ。
7. ウィンドウ基板と、
   前記ウィンドウ基板の周縁に沿って形成されるダムと、
   一面が、前記ウィンドウ基板上に形成され、他面に、電極パターンが形成され、前記電極パターンが形成されたポリマー層と、
   前記ダムの外側に配置されるように前記ウィンドウ基板上に形成されており、前記電極パターンと連結される電極配線が形成されたベゼルと、を含み、
   前記ポリマー層は、前記ダムの内側面に配置されるように形成されている、タッチセンサ。
8. 前記ダムは絶縁材質からなる、請求項７に記載のタッチセンサ。
9. 前記ダムは、前記ベゼルの厚さ方向の高さと前記ポリマー層の厚さ方向の高さとが対応するように形成されている、請求項７に記載のタッチセンサ。
10. 前記電極パターンと前記電極配線上に形成された絶縁層をさらに含む、請求項７に記載のタッチセンサ。
11. 前記絶縁層上に形成された第２電極パターンと、
    前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に形成された第２電極配線と、をさらに含む、請求項１０に記載のタッチセンサ。
12. 前記絶縁層の材質としては、アクリル（ａｃｒｙｌ）系、ウレタン（ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）系、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）系、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ビニルアルキルエーテル（ｖｉｎｙｌ ａｌｋｙｌ ｅｔｈｅｒ）系、ＳｉＯｘおよびＳｉＮｘの材質のいずれか一つ以上を用いる、請求項１１に記載のタッチセンサ。
13. ａ）第１ウィンドウ基板を準備する段階と、
    ｂ）前記第１ウィンドウ基板上の内部の周縁に沿って突出するダムを形成する段階と、
    ｃ）前記ダムの外側に配置されるようにベゼルを形成する段階と、
    ｄ）前記ダムの内側に配置されるようにポリマー層を形成する段階と、
    ｅ）一面が、前記第１ウィンドウ基板と対向するように形成され、他面に、電極パターン、および前記電極パターンと電気的に連結される電極配線が形成された第２ウィンドウ基板を接合する段階と、を含む、タッチセンサの製造方法。
14. 前記ｂ）段階において、
    前記ダムを形成するにあたり、前記ベゼルを形成するインクの粒子より高く形成する、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
15. 前記ｂ）段階において、
    前記ダムは、前記ベゼルと前記ポリマー層とが互いに接したときに反応しない材質を用いて形成される、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
16. 前記ｃ）段階において、
    前記ベゼルは、前記ダムの厚さ方向の高さまでに形成される、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
17. 前記ｄ）段階において、
    前記ポリマー層は、前記ダムの厚さ方向の高さまでに形成される、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
18. 前記ｅ）段階の後に、
    ｅ１）前記電極パターンと前記電極配線を塗布するように絶縁層を形成する段階をさらに含む、請求項１３に記載のタッチセンサの製造方法。
19. 前記ｅ１）段階の後に、
    ｅ２）前記絶縁層上に第２電極パターンを形成し、前記電極パターンの電気的連結のために前記第２電極パターンの両端に第２電極配線を形成する段階をさらに含む、請求項１８に記載のタッチセンサの製造方法。

Images