JP2015031911A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡素な構成で光コネクタに付着した埃、塵を確実に除去する。
【解決手段】本開示に係る電子機器は、振動を発生させる振動部と、光ケーブルが接続される光コネクタと、振動部と前記光ケーブルが共に実装された基板と、を備える。この構成により、振動部が発生させた振動は基板を介して光コネクタに伝わり、光コネクタが振動するため、光コネクタに付着した塵、埃は振動により除去される。従って、簡素な構成で光コネクタに付着した埃、塵を確実に除去することが可能となる。
【選択図】図3

Description

本開示は、電子機器に関する。
近時では、光ケーブルと光コネクタ(SCコネクタ、LCコネクタ等)を使用した光通信が広く利用されている。光通信において、光通信を行う接合部分(光コネクタの接合面)にゴミが付着した場合、通信が困難となる。このため、コネクタを機器に接合する前に、業者が専用のクリーニング器を用いて、光通信を行う接合部分のクリーニングを行なっている。
また、下記の特許文献1には、光スイッチ装置の清浄方法に関し、清浄動作時には、モータの駆動によって光ファイバ保持部材が清浄機構に移動され、ファイバ端面の清浄化が行われることが記載されている。
特開2002−311349号公報
しかしながら、クリーニングの際には、専門知識を有する業者が専用のクリーニング器を用いてクリーニングを行う。このため、一般のユーザが適正にクリーニングを行うことには困難が伴う。従って、光通信は、光コネクタの抜き差しの回数が少ないインフラ系に主に用いられており、接続の際に専門知識を有する業者が専用のクリーニング器を用いてクリーニングを行い、確実な通信を実現している。
一方、光通信は、携帯電話などのモバイル機器、テレビ受像機などの据え置き機器など、一般ユーザがコネクタを脱着する機会がより多い一般的な機器へ広く展開されることが想定される。しかしながら、今後の様々な機器への展開を考えると、一般ユーザが頻繁に脱着するコネクタにおいては、接続の度に毎回クリーニングを行うと、ユーザにとっては非常に煩雑な手間が生じる。また、クリーナーの値段を含め、毎回のクリーニングの際のコストが高価になる問題も生じる。このため、ユーザが一般的に脱着する機会の多い光コネクタを備える機器において、上述した方法でクリーニングを行って、接合部分の光通信の信頼性を確保することは困難である。
上記特許文献1には、モータの駆動によって光ファイバ保持部材が清浄機構に移動され、ファイバ端面の清浄化を行うことが記載されている。しかしながら、清浄用にモータを別途設けることとすると、製造コストが増大する問題がある。また、特許文献1に記載された構成では、モータと光ファイバ保持部材とがワイヤを介して接続されているため、省スペース化にも困難が伴う。
そこで、簡素な構成で光コネクタに付着した埃、塵を確実に除去することが求められていた。
本開示によれば、振動を発生させる振動部と、光ケーブルが接続される光コネクタと、前記振動部と前記光コネクタが共に実装された基板と、を備える、電子装置が提供される。
前記振動部と前記光コネクタの間の前記基板上に電子部品が実装されていないものであっても良い。
また、前記基板を筐体に固定する固定部を備え、前記振動部及び前記光コネクタは、前記基板に設けられた切欠きによって前記固定部から分離された領域に配置されるものであっても良い。
また、前記振動部と前記光コネクタの間の領域に前記基板を貫通する孔が設けられたものであっても良い。
また、前記振動部と前記光コネクタの双方に接触し、前記振動部の振動を前記光コネクタに伝達する振動伝達部材を更に備えるものであっても良い。
前記振動部は、着信を通知するバイブレータから構成されるものであっても良い。
また、前記振動部は、音声を発生するスピーカから構成されるものであっても良い。
また、前記光ケーブルが接続されたことを判定する接続判定部と、前記光ケーブルが接続された場合に前記振動部を振動させる振動制御部と、を更に備えるものであっても良い。
また、ユーザによる操作入力を取得する操作入力取得部と、前記ユーザによる操作入力に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、を更に備えるものであっても良い。
また、前記光コネクタに接続された光ケーブルを介した通信状況を判定する通信状況判定部と、前記通信状況に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、
を更に備えるものであっても良い。
また、前記通信状況判定部により前記通信状況が良好でないことが所定回数以上判定された場合に、前記光コネクタの物理的なクリーニングを喚起させる表示のための制御を行う表示制御部を更に備えるものであっても良い。
本開示によれば、簡素な構成で光コネクタに付着した埃、塵を確実に除去することが可能となる。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
本開示の一実施形態に係る電子機器の外観を示す模式図である。 電子機器が内蔵するメイン基板とその周辺の構成を示す平面図である。 光コネクタの装着領域とビスとの間に切欠きを設けた例を示す平面図である。 光コネクタとビスの近傍に孔を設けた例を示す模式図である。 バイブレータと光コネクタの間を連結部材で接続した例を示す模式図である。 光インターフェイスを接続した際にバイブレータによる加振を行う処理を示すフローチャートである。 通信状況に応じて、良好な通信が行わらなかった場合にバイブレータの振動を発生させる処理を示すフローチャートである。 図7の処理において、良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数以上になると、物理的なクリーニングを喚起する表示を液晶パネルに表示する例を示すフローチャートである。 図8の処理において、良好な通信が行われていないと判断されると、光コネクタの接点のクリーニングを喚起する表示を液晶パネルに行い、ユーザが画面上のクリーニングボタンを押すことで加振を行う処理を示すフローチャートである。 図6〜図9の処理を実現するための電子機器のハードウェア構成を示すブロック図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.電子機器の外観の構成例
2.電子機器のメイン基板の構成例
3.振動を発生させる処理
4.電子機器の構成例
[1.電子機器の外観の構成例]
図1は、本開示の一実施形態に係る電子機器100の外観を示す模式図である。本実施形態では、電子機器100としてスマートフォンを例示するが、電子機器100はこれに限定されるものではない。電子機器100は、タブレット端末、ゲーム機器、ノート型パーソナルコンピュータ等の他の機器であっても良い。
図1に示すように、電子機器100は、表面に液晶パネル102を備えている。また、電子機器100は、その側面に光ケーブルが接続される光コネクタ104を備えている。
[2.電子機器のメイン基板の構成例]
図2は、電子機器100が内蔵するメイン基板110とその周辺の構成を示す平面図である。メイン基板110には表示用の液晶パネル102、バッテリーが接続され、各種処理演算を行うCPUが搭載されている。メイン基板110は、電子機器100の筐体101の内部に配置され、筐体101に対してビス116等により固定されている。
図2では、光コネクタ104とともに、光コネクタ104に接続される光ケーブル106を示している。光コネクタ104の接合面104aが相手側の光ケーブル106の光プラグ200と相対することにより、光信号による通信が行われる。本実施形態の電子機器100は、一例として、光ケーブル106によってレーザ光による光を伝送し、10〜100Gbps程度のビットレートの光通信を実現する。
高精細画面の広がりとともに民生用機器における光インターフェイスの利用が将来的に想定される。しかし光インターフェイスはその特性上、ゴミ、埃といった異物が付着した場合、その機能が果たせない。
本実施形態では、スマートフォンなどの電子機器100に設けられた光インターフェイス(光コネクタ104)において、その端面(接合面104a)に付着した埃、塵等を、光コネクタ104を振動させることによって除去する。そして、光コネクタ104を加振するために、着信を知らせるバイブレータ112、もしくはスピーカの振動を用いる。これにより、高価で手間の掛かる専用クリーナーを用いることなく、また電子機器100への専用部品追加も不要となり、塵、埃を除去するための製造コストの上昇も無くすことができる。従って、低価格で光コネクタ104の接点のゴミの除去効果を得ることができ、光コネクタ104を介した信頼性の高い通信を確保することができる。
このように、光コネクタ104の接合面104aの近傍には塵・埃300が付着している場合、本実施形態に係る電子機器100は、塵・埃300を振動によって除去する。以下、詳細に説明する。
メイン基板110は、上述した光ケーブルが接続される光コネクタ104、及び着信通知用のバイブレータ112を搭載している。バイブレータ112は、モータ113と、モータ113の回転軸113aに装着された偏心ウエイト114等から構成され、着信とともに電圧を加えられることでモータ113の回転軸113aが回転し、メイン基板110が固定された筐体101に振動を伝える。
このバイブレータ112は、光コネクタ104とともに、同一のメイン基板110に固定的に搭載されている。これにより、バイブレータ112の振動は、光コネクタ104に対して、その振動の強度が大きい状態で伝達される。更に、バイブレータ112は、光コネクタ104の搭載位置のできるだけ近傍に設置されることが望ましい。また、バイブレータ112による加振源と光コネクタ104の間には、ビス116等の振動伝達を遮るような締結部材を設けないようにする。また、バイブレータ112による加振源と光コネクタ104の間には、他の電子部品を実装しないようにする。これにより、バーブレータ112の振動を効率よく光コネクタ104へ伝達することができる。
これにより、光コネクタ104に付着した塵、埃等は、バイブレータ112を振動させることにより光コネクタ104から離脱される。従って、光コネクタ104に付着した塵、埃等によって通信に障害が発生することを確実に抑止することができる。
図3は、光コネクタ104の装着領域とビス116との間に切欠き118を設けた例を示す平面図である。これにより、基板110の剛性を緩和することができ、ビス116によってバイブレータ112の振動が拘束されてしまうことを確実に抑止できる。また、バイブレータ112と光コネクタ104が装着される領域の周囲に切欠き118,119を設けることによって、バイブレータ112及び光コネクタ104が装着される領域Aを確実に振動させることが可能である。このように、ビス116との間に切欠き118を設けることによって、バイブレータ112によって加振された振動が減衰してしまうことを確実に抑止できる。
また、図4は、光コネクタ104とビス116の近傍に孔120を設けた例を示す模式図である。図4の例においても、孔120を設けたことによって、ビス116によって振動が拘束されてしまうことを確実に抑止できる。
図5は、バイブレータ112と光コネクタ104の間を連結部材(振動伝達部材)122で接続した例を示す模式図である。図5の例では、バイブレータ112の振動は、メイン基板110を介して光コネクタ104へ伝達されるとともに、連結部材122を介して光コネクタ104へ伝達される。これにより、バイブレータ112の振動をより確実に、且つ効率よく光コネクタ104へ伝えることが可能となる。
なお、上述した例ではバイブレータ112から振動を発生させたが、振動の発生源として他の部材を用いても良い。例えば、通常、スマートフォン等の電子機器100には音声用のスピーカが搭載されているため、音声用のスピーカを振動源として用いることもできる。
また、上述した例では電子機器100としてスマートフォンを例示したが、電子機器100はテレビ受像機等の据え置き型の機器であっても良い。
光コネクタ104と光プラグ200を以上のように構成することにより、光信号の受け渡しを阻害する原因となる塵・埃300を、振動によって光コネクタ104から除去することが可能となる。特に、塵・埃300の質量が大きいほど、塵・埃300を確実に除去することが可能である。
[3.振動を発生させる処理]
バイブレータ112の振動による光コネクタ104のホコリ除去動作は、電子機器100の電源オン/オフ時に自動的に行う。若しくは、電子機器100に搭載されているアプリケーションプログラムによって、ユーザが光プラグ200を光コネクタ104に接合する前に行っても良い。また、定期的又は任意のタイミングでバイブレータ112による加振を行って、塵・埃300の除去を行っても良い。
以下では、図6〜図9のフローチャートに基づいて、バイブレータ112の振動を発生させるタイミングについて説明する。先ず、図6は、光インターフェイスを接続した際にバイブレータ112による加振を行う処理を示すフローチャートである。先ず、ステップS10では、光インターフェイスの接続が行われる。つまり、ステップS10では、光プラグ200が光コネクタ104aに装着される。光インターフェイスの接続は、電子機器100が備えるCPUによって認識される。次のステップS12では、バイブレータ112による加振を行う。次のステップS14では、接続された光ケーブル106による光通信を開始する。
図7は、通信状況に応じて、良好な通信が行わらなかった場合にバイブレータ112の振動を発生させる処理を示すフローチャートである。図7において、ステップS10,S12,S14の処理は図6と同様である。ステップS10で光インターフェイスの接続が行われると、次のステップS20では、光ケーブル106による通信状況の判断手順を実行する。通信状況の判断手順では、エラーレート等を用いて通信状況を判断する。
次のステップS22では、通信状況の判断手順を行った結果、良好な通信が行われているか否かを判定し、良好な通信が行われている場合はステップS14へ進み、光通信を開始する。一方、ステップS22で良好な通信が行われていない場合は、ステップS12へ進み、バイブレータ112による加振を行う。ステップS12の後はステップS20へ戻る。
図8は、図7の処理において、ステップS22で良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数以上になると、物理的なクリーニングを喚起する表示を液晶パネル102に表示する例を示すフローチャートである。図8において、ステップS10,S12,S14,S20,S22の処理は図6と同様である。
図8において、ステップS22で良好な通信が行われていない場合は、ステップS30へ進み、ステップS22で良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数以上であるか否かを判定する。そして、良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数以上の場合は、ステップS32へ進む。ステップS32では、物理的なクリーニングを喚起する表示を液晶パネル102に行う。
一方、ステップS30で良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数未満の場合は、ステップS12へ進み、バイブレータ112による加振を行う。ステップS12の後はステップS20へ戻る。
以上のように図8の処理によれば、良好な通信が行われていないと判断された回数が所定回数以上の場合は、バイブレータ112による加振では塵・埃が完全に除去されていないと考えられるため、物理的なクリーニングを喚起させることで、バイブレータ112による振動では除去できなかった塵・埃を除去することが可能となる。
図9は、図8の処理において、良好な通信が行われていないと判断されると、光コネクタ104の接点のクリーニングを喚起する表示を液晶パネル102に行い、ユーザが画面上のクリーニングボタンを押すことで加振を行う処理を示すフローチャートである。図9において、ステップSS10,S12,S14,S20,S22,S32の処理は図8と同様である。
図9において、ステップS22で良好な通信が行われていない場合は、ステップS40へ進み、光コネクタ104の接点(接合面104a)のクリーニングを喚起する表示を液晶パネル102に行う。次のステップS42では、ステップS40の表示を見たユーザが、液晶パネル102の画面上に表示されたクリーニングボタンを押す。
次のステップS44では、ユーザがクリーニングボタンを押した回数が3回目以上であるか否かを判定し、3回目以上の場合はステップS32へ進み、物理的なクリーニングを喚起する表示を液晶パネル102に行う。一方、ユーザがクリーニングボタンを押した回数が3回未満の場合は、ステップS12へ進み、バイブレータ112による加振を行う。ステップS12の後はステップS20へ戻る。
以上のように図9の処理によれば、良好な通信が行われていない場合は、クリーニングを喚起する表示を行い、表示を見たユーザが画面上に表示されたクリーニングボタンを押すことで、バイブレータ112の振動によるクリーニングを行うことができる。また、ユーザがクリーニングボタンを押した回数が3回以上の場合は、バイブレータ112による加振では塵・埃が完全に除去されていないと考えられるため、物理的なクリーニングを喚起させることで、バイブレータ112による振動では除去できなかった塵・埃を除去することが可能となる。
[4.電子機器の構成例]
図10は、図6〜図9の処理を実現するための電子機器100のハードウェア構成を示すブロック図である。図10に示すように、電子機器100は、液晶パネル102と、バイブレータ112と、制御部140と、光プラグ接続検知部150と、操作入力部152と、通信部154と、を備える。
制御部140は、CPU(中央演算処理装置)から構成され、電子機器100の全般を制御する。光プラグ接続検知部150は、光ケーブル106の光プラグ200が光コネクタ104に接続されたことを検知する。一例として、光プラグ接続検知部150は、光コネクタ104に装着されたスイッチから構成される。操作入力部152は、ユーザによる操作が入力される構成要素であり、本実施形態では液晶パネル102の表面に装着されたタッチセンサから構成される。従って、液晶パネル102及び操作入力部152はタッチパネルを構成している。通信部154は、光コネクタ104、光プラグ200及び光ケーブル106を介したデータ通信を行う。
制御部140は、光プラグ接続判定部142、通信状況判断部144、バイブレータ制御部146、通信制御部148、表示制御部150、操作入力取得部152を有して構成される。図10に示す制御部140の構成要素は、CPUとこれを機能させるためのプログラム(ソフトウェア)によって構成することができる。そのプログラムは、電子機器100が備えるメモリ等の記録媒体に格納されることができる。
図6〜図9で説明した処理と制御部140の機能ブロックとの関係を以下に示す。光プラグ接続判定部142は、光ケーブル106の光プラグ200が光コネクタ104に接続されたことを判定する(ステップS10)。通信状況判定部144は、通信状況の判断手順を実行し、良好な通信が行われたか否かを判定する(ステップS20,S22)。バイブレータ制御部146は、バイブレータ112を制御し、バイブレータ112による加振を行う(ステップS12)。通信制御部148は、光コネクタ104、光プラグ200、及び光ケーブル106を介した通信を制御する(ステップS14)。表示制御部150は、液晶パネル102による表示を制御する(ステップS32,S40)。操作入力取得部152は、操作入力部152に入力されたユーザによる操作入力の情報を取得する(ステップS42,S44)。
以上説明したように本実施形態によれば、光コネクタ104の接合面104aに付着した塵、埃300は、光コネクタ104をバイブレータ112によって加振させることにより、光コネクタ104から落下させて除去することができる。従って、従来のインフラ系に用いられる光インターフェイスの接合時のように高価なクリーニング機器を購入して毎回清掃することが不要となる。また、スマートフォン等の電子機器100において、クリーニング機構を実現するために追加の部材が不要となる。従って、製造コストの上昇をほぼゼロとすることができ、安価に実現することが可能である。また、更なるメリットとして、通信状況が良好でない場合に自動的にクリーニングを行うことによって、簡便にクリーニングを行うことができ、電子機器100のユーザにとって、手間をかけさせること無く接合面のクリーニングが可能となる。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)振動を発生させる振動部と、
光ケーブルが接続される光コネクタと、
前記振動部と前記光コネクタが共に実装された基板と、
を備える、電子装置。
(2)前記振動部と前記光コネクタの間の前記基板上に電子部品が実装されていない、前記(1)に記載の電子機器。
(3)前記基板を筐体に固定する固定部を備え、
前記振動部及び前記光コネクタは、前記基板に設けられた切欠きによって前記固定部から分離された領域に配置される、前記(1)に記載の電子機器。
(4)前記振動部と前記光コネクタの間の領域に前記基板を貫通する孔が設けられた、前記(1)に記載の電子機器。
(5)前記振動部と前記光コネクタの双方に接触し、前記振動部の振動を前記光コネクタに伝達する振動伝達部材を更に備える、前記(1)に記載の電子機器。
(6)前記振動部は、着信を通知するバイブレータから構成される、前記(1)に記載の電子機器。
(7)前記振動部は、音声を発生するスピーカから構成される、前記(1)に記載の電子機器。
(8)前記光ケーブルが接続されたことを判定する接続判定部と、
前記光ケーブルが接続された場合に前記振動部を振動させる振動制御部と、
を更に備える、前記(1)に記載の電子機器。
(9)ユーザによる操作入力を取得する操作入力取得部と、
前記ユーザによる操作入力に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、
を更に備える、前記(1)に記載の電子機器。
(10)前記光コネクタに接続された光ケーブルを介した通信状況を判定する通信状況判定部と、
前記通信状況に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、
を更に備える、前記(1)に記載の電子機器。
(11)前記通信状況判定部により前記通信状況が良好でないことが所定回数以上判定された場合に、前記光コネクタの物理的なクリーニングを喚起させる表示のための制御を行う表示制御部を更に備える、前記(1)に記載の電子機器。
100 電子機器
101 筐体
104 光コネクタ
110 メイン基板
112 バイブレータ
116 ビス
118,119 切欠き
120 孔
122 連結部材(振動伝達部材)
140 制御部
142 光プラグ接続判定部
144 通信状況判定部
146 バイブレータ制御部
150 表示制御部
152 操作入力取得部

Claims (11)

  1. 振動を発生させる振動部と、
    光ケーブルが接続される光コネクタと、
    前記振動部と前記光コネクタが共に実装された基板と、
    を備える、電子装置。
  2. 前記振動部と前記光コネクタの間の前記基板上に電子部品が実装されていない、請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記基板を筐体に固定する固定部を備え、
    前記振動部及び前記光コネクタは、前記基板に設けられた切欠きによって前記固定部から分離された領域に配置される、請求項1に記載の電子機器。
  4. 前記振動部と前記光コネクタの間の領域に前記基板を貫通する孔が設けられた、請求項1に記載の電子機器。
  5. 前記振動部と前記光コネクタの双方に接触し、前記振動部の振動を前記光コネクタに伝達する振動伝達部材を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
  6. 前記振動部は、着信を通知するバイブレータから構成される、請求項1に記載の電子機器。
  7. 前記振動部は、音声を発生するスピーカから構成される、請求項1に記載の電子機器。
  8. 前記光ケーブルが接続されたことを判定する接続判定部と、
    前記光ケーブルが接続された場合に前記振動部を振動させる振動制御部と、
    を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
  9. ユーザによる操作入力を取得する操作入力取得部と、
    前記ユーザによる操作入力に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、
    を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
  10. 前記光コネクタに接続された光ケーブルを介した通信状況を判定する通信状況判定部と、
    前記通信状況に基づいて前記振動部を振動させる振動制御部と、
    を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
  11. 前記通信状況判定部により前記通信状況が良好でないことが所定回数以上判定された場合に、前記光コネクタの物理的なクリーニングを喚起させる表示のための制御を行う表示制御部を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
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